[go: up one dir, main page]

KR100686585B1 - CFO and light emitting device kit including the same - Google Patents

CFO and light emitting device kit including the same Download PDF

Info

Publication number
KR100686585B1
KR100686585B1 KR1020050102194A KR20050102194A KR100686585B1 KR 100686585 B1 KR100686585 B1 KR 100686585B1 KR 1020050102194 A KR1020050102194 A KR 1020050102194A KR 20050102194 A KR20050102194 A KR 20050102194A KR 100686585 B1 KR100686585 B1 KR 100686585B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pads
base
light emitting
emitting device
device kit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020050102194A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
하원규
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020050102194A priority Critical patent/KR100686585B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100686585B1 publication Critical patent/KR100686585B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

본 발명은 기저부의 일부에 개구를 가지는 씨오에프에 관한 것이다. 상기 씨오에프는 기저부 및 복수의 씨오에프 패드들을 포함한다. 상기 씨오에프 패드들은 상기 기저부의 일측면 위에 형성된다. 여기서, 상기 기저부 중 적어도 하나의 필름 패드에 대응하는 영역에 개구가 형성된다. 상기 기저부 중 상기 씨오에프 패드에 대응하는 영역에 상기 개구가 형성되므로, 상기 씨오에프와 중계 보드가 분리되지 않는다. The present invention relates to a Seaf having an opening in a portion of the base. The Seaf includes a base and a plurality of Seaf pads. The pads are formed on one side of the base. Here, an opening is formed in an area corresponding to at least one film pad of the base. Since the opening is formed in a region of the base corresponding to the seed pad, the seed and the relay board are not separated.

Description

씨오에프 및 이를 포함하는 발광 소자 키트{CHIP ON FILM AND LIGHT-EMITTING DEVICE KIT INCLUDING THE SAME}CHIF ON FILM AND LIGHT-EMITTING DEVICE KIT INCLUDING THE SAME}

도 1은 종래의 발광 소자 키트를 도시한 평면도이다.1 is a plan view illustrating a conventional light emitting device kit.

도 2a는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절취된 발광 소자 키트를 도시한 단면도이다. FIG. 2A is a cross-sectional view illustrating a light emitting device kit taken along the line II ′ of FIG. 1.

도 2b는 도 2a의 씨오에프와 중계 보드를 개략적으로 도시한 사시도이다. FIG. 2B is a schematic perspective view of the CS and relay board of FIG. 2A.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 발광 소자 키트를 도시한 단면도이다. 3 is a cross-sectional view showing a light emitting device kit according to an embodiment of the present invention.

도 4a는 도 3의 씨오에프와 중계 보드를 개략적으로 도시한 사시도이다.FIG. 4A is a perspective view schematically illustrating the SOF and the relay board of FIG. 3.

도 4b는 도 4a의 A 부분을 확대하여 개략적으로 도시한 사시도이다. 4B is a perspective view schematically illustrating an enlarged portion A of FIG. 4A.

본 발명은 씨오에프 및 이를 포함하는 발광 소자 키트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기저부의 일부에 개구를 가지는 씨오에프 및 이를 포함하는 발광 소자 키트에 관한 것이다. The present invention relates to a CFO and a light emitting device kit including the same, and more particularly, to a CFO having an opening in a portion of the base and a light emitting device kit including the same.

발광 소자 키트는 발광 소자가 장착되는 소자를 의미한다.The light emitting device kit means a device on which a light emitting device is mounted.

도 1은 종래의 발광 소자 키트를 도시한 평면도이고, 도 2a는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절취된 발광 소자 키트를 도시한 단면도이다. 다만, 도 2a는 설명의 편의를 위하여 패널과 중계 보드를 분리한 상태로 상기 발광 소자 키트를 도시하였다. FIG. 1 is a plan view illustrating a conventional light emitting device kit, and FIG. 2A is a cross-sectional view illustrating a light emitting device kit taken along the line II ′ of FIG. 1. 2A illustrates the light emitting device kit with a panel and a relay board separated for convenience of description.

도 1 및 도 2a를 참조하면, 종래의 발광 소자 키트는 패널(100), 브라켓트(Bracket, 102), 씨오에프(Chip on Film, 104, COF) 및 중계 보드(106)를 포함한다. 여기서, 상기 발광 소자 키트는 예를 들어 유기 전계 발광 소자 키트(Oraganic Electroluminescent Device Kit)이다. 1 and 2A, a conventional light emitting device kit includes a panel 100, a bracket 102, a chip on film 104, a COF, and a relay board 106. Here, the light emitting device kit is, for example, an organic electroluminescent device kit.

패널(100)은 데이터 라인들과 스캔 라인들이 교차하는 발광 영역들에 형성되는 복수의 픽셀들을 포함한다. The panel 100 includes a plurality of pixels formed in light emitting regions where data lines and scan lines intersect.

브라켓트(102)는 패널(100)의 주변을 둘러싸서 패널(100)을 지지한다. The bracket 102 surrounds the periphery of the panel 100 to support the panel 100.

씨오에프(104)는 도 2a에 도시된 바와 같이 패널(100)과 결합하며, 집적회로칩(Integrated circuit chip, 202) 및 씨오에프 패드부(204)를 포함한다. The CPU 104 is coupled to the panel 100 as illustrated in FIG. 2A, and includes an integrated circuit chip 202 and a CPU pad unit 204.

집적회로칩(202)은 패널(100)에 포함된 픽셀들에 연결되며, 상기 픽셀들을 구동시키는 구동 신호들을 상기 데이터 라인들과 스캔 라인들을 통하여 상기 픽셀들에 전송한다. 그 결과, 상기 픽셀은 소정 파장을 가지는 빛을 발생시킨다. The integrated circuit chip 202 is connected to the pixels included in the panel 100 and transmits driving signals for driving the pixels to the pixels through the data lines and the scan lines. As a result, the pixel generates light having a predetermined wavelength.

씨오에프 패드부(204)는 중계 보드(106)에 포함된 중계 보드 패드부(208)와 연결된다. 이에 대한 자세한 설명은 이하 첨부된 도면들을 참조하여 상술하겠다.The CS pad portion 204 is connected to the relay board pad portion 208 included in the relay board 106. Detailed description thereof will be described below with reference to the accompanying drawings.

중계 보드(106)는 중계 보드 지지부(206) 및 중계 보드 지지부(206) 위에 형 성되는 중계 보드 패드부(208)를 포함한다. The relay board 106 includes a relay board support 206 and a relay board pad part 208 formed on the relay board support 206.

중계 보드 지지부(206)는 중계 보드(106)에 형성되는 구성 요소들을 지지한다.The relay board support 206 supports the components formed in the relay board 106.

중계 보드 패드부(208)는 씨오에프(104)에 포함된 씨오에프 패드부(204)와 상기 접착제를 통하여 결합되며, 따라서 씨오에프(104)와 중계 보드(106)가 일체화된다. The relay board pad portion 208 is coupled to the seal pad portion 204 included in the seal F 104 through the adhesive, so that the seal F 104 and the relay board 106 are integrated.

도 2b는 도 2a의 씨오에프와 중계 보드를 개략적으로 도시한 사시도이다. FIG. 2B is a schematic perspective view of the CS and relay board of FIG. 2A.

도 2b에 도시된 바와 같이, 씨오에프(104)의 중앙부에 집적회로칩(202)이 형성되며, 종단에 씨오에프 패드부(204)가 형성된다. As shown in FIG. 2B, an integrated circuit chip 202 is formed at the center of the CFO 104, and a CFO pad 204 is formed at an end thereof.

씨오에프 패드부(204)는 기저부(210) 및 기저부(210)의 일측면 위에 형성된 씨오에프 패드들(212)을 포함한다. The seed pad portion 204 includes a bottom portion 210 and the seed pads 212 formed on one side of the bottom portion 210.

이하, 씨오에프(104)와 중계 보드(106)의 결합 과정을 상술하겠다.Hereinafter, the coupling process of the CSF 104 and the relay board 106 will be described in detail.

중계 보드 패드부(208)에 포함된 중계 보드 패드들(214) 위에 솔더(Solder)로 이루어진 접착제가 도포된다. An adhesive made of solder is applied on the relay board pads 214 included in the relay board pad unit 208.

이어서, 씨오에프 패드들(212)과 중계 보드 패드들(214)이 상기 접착제를 통하여 접착된다. 여기서, 중계 보드 패드들(214)은 씨오에프 패드들(212)과 일대일 대응한다. Subsequently, the CPU pads 212 and the relay board pads 214 are bonded through the adhesive. Here, the relay board pads 214 correspond one-to-one with the seed pads 212.

계속하여, 도 2b에 도시하지는 않았으나 히팅바(heating bar, 미도시)가 씨오에프 패드부(204)의 상부에 위치한다. Subsequently, although not shown in FIG. 2B, a heating bar (not shown) is positioned on the top of the SFC pad unit 204.

그런 후, 상기 히팅바로부터 열이 발생되며, 상기 발생된 열은 기저부(210) 및 씨오에프 패드들(212)을 통하여 상기 접착제에 전달된다. 이 경우, 기저부(210)가 열전도율이 낮은 폴리이미드(Polyimide)로 이루어져 있으므로, 상기 히팅바로부터 발생된 열이 상기 접착제에 충분히 전달되지 못하였다. 그 결과, 상기 접착제가 충분히 경화되지 못하였고, 그래서 씨오에프 패드들(212)과 중계 보드 패드들(214)이 분리될 수 있었다. Then, heat is generated from the heating bar, and the generated heat is transferred to the adhesive through the base 210 and the seaf pads 212. In this case, since the base portion 210 is made of polyimide having low thermal conductivity, heat generated from the heating bar was not sufficiently transferred to the adhesive. As a result, the adhesive did not cure sufficiently, so that the CPU pads 212 and the relay board pads 214 could be separated.

본 발명의 목적은 패드들을 결합시키는 접착제를 효과적으로 경화시키기 위하여 기저부 중 일부에 개구 또는 요부가 형성된 씨오에프 및 이를 포함하는 발광 소자 키트를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a CS and an LED having a hole or recess formed in a portion of a base to effectively cure an adhesive for bonding pads.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 씨오에프는 기저부 및 복수의 씨오에프 패드들을 포함한다. 상기 씨오에프 패드들은 상기 기저부의 일측면 위에 형성된다. 여기서, 상기 기저부 중 적어도 하나의 필름 패드에 대응하는 영역에 개구가 형성된다. In order to achieve the object as described above, the Seaf according to a preferred embodiment of the present invention includes a base and a plurality of Seaf pads. The pads are formed on one side of the base. Here, an opening is formed in an area corresponding to at least one film pad of the base.

본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 씨오에프는 기저부 및 복수의 씨오에프 패드들을 포함한다. 상기 씨오에프 패드들은 상기 기저부의 일측면 위에 형성된다. 여기서, 상기 기저부 중 적어도 하나의 씨오에프 패드에 대응하는 영역에 요부가 형성된다. Seaf according to another preferred embodiment of the present invention includes a base and a plurality of seaf pads. The pads are formed on one side of the base. Here, a recess is formed in a region corresponding to at least one of the base pads.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 패널을 가지는 발광 소자 키트는 씨오에프 및 중계 보드를 포함한다. 상기 씨오에프는 상기 패널과 결합하며, 기저부 및 상기 기저부의 일측면 위에 형성되는 복수의 씨오에프 패드들을 포함한다. 상기 중계 보드는 상기 씨오에프 패드들과 접착제를 통하여 결합된다. 여기서, 상기 기저부 중 적어도 하나의 씨오에프 패드에 대응하는 영역에 개구가 형성된다. The light emitting device kit having the panel according to the preferred embodiment of the present invention includes a CFO and a relay board. The CS is coupled to the panel and includes a base portion and a plurality of CI pads formed on one side of the base portion. The relay board is coupled to the seaf pads through an adhesive. Here, an opening is formed in a region corresponding to at least one of the base pads.

본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 패널을 가지는 발광 소자 키트는 씨오에프 및 중계 보드를 포함한다. 상기 씨오에프는 상기 패널과 결합하며, 기저부 및 상기 기저부의 일측면 위에 형성되는 복수의 씨오에프 패드들을 포함한다. 상기 중계 보드는 상기 씨오에프 패드들과 접착제를 통하여 결합된다. 여기서, 상기 기저부 중 적어도 하나의 씨오에프 패드에 대응하는 영역에 요부가 형성된다. The light emitting device kit having the panel according to another preferred embodiment of the present invention includes a CFO and a relay board. The CS is coupled to the panel and includes a base portion and a plurality of CI pads formed on one side of the base portion. The relay board is coupled to the seaf pads through an adhesive. Here, a recess is formed in a region corresponding to at least one of the base pads.

본 발명에 따른 씨오에프 및 이를 포함하는 발광 소자 키트에서, 기저부 중 씨오에프 패드에 대응하는 영역에 개구 또는 요부가 형성되므로, 접착제로의 열전달량을 증가시켜 상기 접착제를 효과적으로 경화시킬 수 있다. 따라서, 상기 씨오에프와 중계 보드가 분리되지 않는다. In the CFO and the light emitting device kit including the same, an opening or a recess is formed in a region of the base corresponding to the CFO pad, thereby increasing the amount of heat transfer to the adhesive, thereby effectively curing the adhesive. Thus, the SFO and the relay board are not separated.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 씨오에프 및 이를 포함하는 발광 소자 키트의 바람직한 실시예들을 자세히 설명하도록 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail preferred embodiments of the CFC and the light emitting device kit including the same according to the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 발광 소자 키트를 도시한 단면도이다. 다만, 도 3은 설명의 편의를 위하여 패널과 중계 보드를 분리한 상태로 상기 발광 소자 키트를 도시하였다. 3 is a cross-sectional view showing a light emitting device kit according to an embodiment of the present invention. 3 illustrates the light emitting device kit in a state in which the panel and the relay board are separated for convenience of description.

도 3을 참조하면, 본 발명의 발광 소자 키트는 패널(300), 브라켓트(Bracket, 302), 씨오에프(Chip on Film, 304, COF) 및 중계 보드(306)를 포함한 다. 여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 키트는 유기 전계 발광 소자 키트(Oraganic Electroluminescent Device Kit)이다. Referring to FIG. 3, the light emitting device kit of the present invention includes a panel 300, a bracket 302, a chip on film 304, a COF, and a relay board 306. Here, the light emitting device kit according to an embodiment of the present invention is an organic electroluminescent device kit (Oraganic Electroluminescent Device Kit).

패널(300)은 복수의 픽셀들을 포함한다. 예를 들어, 상기 발광 소자 키트가 유기 전계 발광 소자 키트인 경우, 패널(300)은 데이터 라인들과 스캔 라인들이 교차하는 발광 영역에 형성되는 픽셀들을 포함한다. 여기서, 각 픽셀은 기판 위에 순차적으로 형성되는 애노드전극층, 유기물층 및 캐소드전극층에 의해 이루어진다. The panel 300 includes a plurality of pixels. For example, when the light emitting device kit is an organic electroluminescent device kit, the panel 300 includes pixels formed in a light emitting area where data lines and scan lines cross each other. Here, each pixel is formed of an anode electrode layer, an organic material layer, and a cathode electrode layer sequentially formed on a substrate.

브라켓트(302)는 패널(300)의 주변을 둘러싸서 패널(300)을 지지한다. The bracket 302 surrounds the periphery of the panel 300 to support the panel 300.

씨오에프(304)는 도 3에 도시된 바와 같이 패널(300)과 결합하며, 집적회로칩(Integrated circuit chip, 308) 및 씨오에프 패드부(312)를 포함한다. The CSF 304 is coupled to the panel 300 as shown in FIG. 3, and includes an integrated circuit chip 308 and a seed pad part 312.

집적회로칩(308)은 패널(300)에 포함된 픽셀들을 구동시킨다. 예를 들어, 집적회로칩(308)은 데이터 신호들을 상기 데이터 라인들에 전송하고, 스캔 신호들을 상기 스캔 라인들에 전송하며, 그래서 상기 픽셀들이 발광한다. The integrated circuit chip 308 drives the pixels included in the panel 300. For example, integrated circuit chip 308 transmits data signals to the data lines, scan signals to the scan lines, and the pixels emit light.

씨오에프 패드부(312)는 중계 보드(306)에 포함된 중계 보드 패드부(316)와 결합된다. 따라서, 본 발명의 발광 소자 키트에서, 패널(300), 씨오에프(304) 및 중계 보드(306)가 일체화된다. 이에 대한 자세한 설명은 이하 첨부된 도면들을 참조하여 상술하겠다.The CS pad portion 312 is coupled to the relay board pad portion 316 included in the relay board 306. Therefore, in the light emitting device kit of the present invention, the panel 300, the Seaf 304 and the relay board 306 are integrated. Detailed description thereof will be described below with reference to the accompanying drawings.

중계 보드(306)는 DC 전원 등을 집적회로칩(308)에 공급하는 소자로서, 중계 보드 지지부(314) 및 중계 보드 지지부(314) 위에 형성되는 중계 보드 패드부(316)를 포함한다. The relay board 306 is a device for supplying DC power and the like to the integrated circuit chip 308, and includes a relay board support part 314 and a relay board pad part 316 formed on the relay board support part 314.

중계 보드 지지부(314)는 중계 보드(306)에 형성되는 구성 요소들을 지지한 다.The relay board support 314 supports the components formed in the relay board 306.

중계 보드 패드부(316)는 씨오에프(304)에 포함된 씨오에프 패드부(312)와 접착제를 통하여 결합되며, 그래서 DC 전원 등이 패드부들(312 및 316)을 통하여 집적회로칩(308)에 공급된다. The relay board pad portion 316 is coupled to the SFO pad portion 312 included in the SFO 304 through an adhesive, so that a DC power source or the like is integrated through the pad portions 312 and 316. Supplied to.

도 4a는 도 3의 씨오에프와 중계 보드를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 4b는 도 4a의 A 부분을 확대하여 개략적으로 도시한 사시도이다. FIG. 4A is a perspective view schematically illustrating the CFO and the relay board of FIG. 3, and FIG. 4B is a perspective view schematically illustrating an enlarged portion A of FIG. 4A.

도 4a에 도시된 바와 같이, 씨오에프(304)의 일부분, 예를 들어 중앙부에 집적회로칩(308)이 형성되며, 타부분, 예를 들어 종단에 씨오에프 패드부(312)가 형성된다. As shown in FIG. 4A, an integrated circuit chip 308 is formed at a portion of the SFO 304, for example, at a central portion thereof, and a SFO pad portion 312 is formed at the other portion, for example, an end thereof.

씨오에프 패드부(312)는 기저부(400) 및 기저부(400)의 일측면 위에 형성된 씨오에프 패드들(402)을 포함한다. 여기서, 기저부(400) 중 적어도 하나의 씨오에프 패드(402)에 대응하는 영역에는 개구(412)가 형성된다. 바람직하게는, 기저부(400) 중 씨오에프 패드들(402)에 대응하는 영역들에는 도 4b에 도시된 바와 같이 개구들(412)이 전부 형성된다. 이 경우, 개구(412)의 가로폭(세로폭)은 씨오에프 패드(402)의 가로폭(세로폭)과 동일하거나 도 4b에 도시된 바와 같이 씨오에프 패드(402)의 가로폭(세로폭)보다 작다. The seed pad portion 312 includes a bottom portion 400 and the seed pads 402 formed on one side of the bottom portion 400. Here, the opening 412 is formed in an area corresponding to at least one of the base pads 402 of the base 400. Preferably, all of the openings 412 are formed in regions of the base portion 400 corresponding to the seed pads 402, as shown in FIG. 4B. In this case, the width (vertical width) of the opening 412 is equal to the width (vertical width) of the CFO pad 402 or the width (vertical width) of the CFO pad 402 as shown in FIG. 4B. Is less than

기저부(400)는 절연체로서, 예를 들어 열전도율이 낮은 폴리이미드(Polyimide)로 이루어지며, 개구(412)는 에칭 공정에 의해 형성될 수 있다. The base 400 is an insulator, for example, made of polyimide having a low thermal conductivity, and the opening 412 may be formed by an etching process.

이하, 씨오에프(304)와 중계 보드(306)의 결합 과정을 상술하겠다.Hereinafter, the coupling process of the Seaf 304 and the relay board 306 will be described in detail.

중계 보드 패드부(316)에 포함된 중계 보드 패드들(404) 위에 접착제가 도포 된다. 예를 들어, 상기 접착제는 솔더(Solder)로 이루어진다. Adhesive is applied on the relay board pads 404 included in the relay board pad part 316. For example, the adhesive is made of solder.

이어서, 씨오에프 패드들(402)과 중계 보드 패드들(404)이 상기 접착제를 통하여 접착된다. 이 경우, 상기 접착제가 경화되지 않았으므로, 씨오에프 패드들(402)과 중계 보드 패드들(404)이 완전하게 결합되지는 않는다. 여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 중계 보드 패드들(404)은 씨오에프 패드들(402)과 일대일 대응한다. Subsequently, the Seaf pads 402 and the relay board pads 404 are bonded through the adhesive. In this case, since the adhesive is not cured, the CFO pads 402 and the relay board pads 404 are not completely bonded. Here, the relay board pads 404 according to an embodiment of the present invention correspond one-to-one with the seed pads 402.

계속하여, 도 4a에 도시하지는 않았으나 히팅바(heating bar, 미도시)가 씨오에프 패드부(312)의 상부에 위치한다. Subsequently, although not shown in FIG. 4A, a heating bar (not shown) is positioned on the top of the CPU pad portion 312.

그런 후, 상기 히팅바로부터 열이 발생되며, 상기 발생된 열 중 기저부(400) 및 씨오에프 패드들(402)을 통과한 열은 낮은 열전도율을 가지는 물질로 이루어진 기저부(400)의 영향에 의해 상기 접착제에 적게 전달된다. 반면에, 상기 히팅바로부터 발생된 열 중 개구(412) 및 씨오에프 패드들(402)을 통과한 열은 기저부(400)를 통과하지 않으므로 상기 접착제에 많이 전달된다. 따라서, 씨오에프 패드들(402)과 중계 보드 패드들(404) 사이에 존재하는 상기 접착제에 많은 열이 전달되며, 그래서 씨오에프 패드들(402)과 중계 보드 패드들(404)은 강하게 결합된다. 즉, 씨오에프(304)와 중계 보드(306)가 강하게 결합되며, 그래서 씨오에프(304)와 중계 보드(306)가 분리되지 않는다. Then, heat is generated from the heating bar, and the heat passing through the base 400 and the seed pads 402 of the generated heat is influenced by the base 400 made of a material having a low thermal conductivity. Less delivered to the adhesive. On the other hand, the heat passing through the opening 412 and the seaf pads 402 of the heat generated from the heating bar does not pass through the base 400 is transmitted to the adhesive much. Thus, a lot of heat is transferred to the adhesive present between the Seaf pads 402 and the relay board pads 404, so that the Seaf pads 402 and the relay board pads 404 are strongly coupled. . That is, the Seaf 304 and the relay board 306 are strongly coupled, so that the Seaf 304 and the relay board 306 are not separated.

이하, 본 발명의 발광 소자 키트 제조 방법과 종래의 발광 소자 키트 제조 방법을 비교하겠다. Hereinafter, a light emitting device kit manufacturing method of the present invention and a conventional light emitting device kit manufacturing method will be compared.

종래의 발광 소자 키트 제조 방법에서는, 상기 히팅바로부터 발생된 열이 기 저부 및 씨오에프 패드들을 통과한 후 상기 접착제에 전달되었다. 이 경우, 상기 기저부가 열전도율이 낮은 물질로 이루어져 있으므로, 상기 접착제가 잘 경화되지 않았으며, 그래서 상기 씨오에프 패드들과 중계 보드 패드들이 분리될 수 있었다. In a conventional light emitting device kit manufacturing method, heat generated from the heating bar is transferred to the adhesive after passing through the base bottom and the Seaf pads. In this case, since the base portion was made of a material having low thermal conductivity, the adhesive did not harden well, so that the CPU pads and the relay board pads could be separated.

반면에, 본 발명의 발광 소자 키트 제조 방법에서는, 상기 히팅바로부터 발생된 열이 개구(412)를 통하여 씨오에프 패드들(402)에 직접 전달되므로, 상기 접착제에 전달되는 열의 양이 종래의 발광 소자 키트 제조 방법에서의 열의 양보다 상당히 많다. 따라서, 씨오에프 패드들(402)과 중계 보드 패드들(404)이 상기 접착제에 의하여 견고하게 결합되며, 그래서 씨오에프 패드들(402)과 중계 보드 패드들(404)이 분리되지 않는다. On the other hand, in the method of manufacturing a light emitting device kit of the present invention, since the heat generated from the heating bar is directly transmitted to the CFO pads 402 through the opening 412, the amount of heat transferred to the adhesive is conventional light emission Significantly greater than the amount of heat in the device kit manufacturing method. Thus, the seaf pads 402 and the relay board pads 404 are firmly coupled by the adhesive, so that the seaf pads 402 and the relay board pads 404 are not separated.

본 발명의 다른 실시예에에 따른 발광 소자 키트에서, 기저부(400) 중 적어도 하나의 씨오에프 패드(402)에 대응하는 영역에는 요부가 형성될 수 있다. 여기서, 상기 요부의 가로폭(세로폭)은 씨오에프 패드(402)의 가로폭(세로폭)과 동일하거나 씨오에프 패드(402)의 가로폭(세로폭)보다 작다. 이 경우, 기저부(400) 중 상기 요부에 상응하는 영역의 두께가 얇으므로, 상기 접착제에 전달되는 열의 양이 종래의 발광 소자 키트 제조 방법에서의 열의 양보다 많다. 따라서, 씨오에프 패드들(402)과 중계 보드 패드들(404)이 견고하게 결합되어 분리되지 않는다. In the light emitting device kit according to another embodiment of the present invention, a recess may be formed in a region corresponding to at least one of the base pads 402 of the base 400. Here, the width (vertical width) of the recess is equal to the width (vertical width) of the CFO pad 402 or smaller than the width (vertical width) of the CFO pad 402. In this case, since the thickness of the region corresponding to the recessed portion of the base portion 400 is thin, the amount of heat transferred to the adhesive is greater than that of the conventional light emitting device kit manufacturing method. Therefore, the Seaf pads 402 and the relay board pads 404 are firmly coupled and are not separated.

상기 요부는 에칭 공정에 의해 형성될 수 있다. The recess may be formed by an etching process.

상기한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양 한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다. Preferred embodiments of the invention described above are disclosed for purposes of illustration, and those skilled in the art having ordinary knowledge of the present invention will be capable of various modifications, changes, additions within the spirit and scope of the present invention, such modifications, changes And additions should be considered to be within the scope of the following claims.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 씨오에프 및 이를 포함하는 발광 소자 키트에서, 기저부 중 씨오에프 패드에 대응하는 영역에 개구 또는 요부가 형성되므로, 접착제로의 열전달량을 증가시켜 상기 접착제를 효과적으로 경화시킬 수 있다. 따라서, 상기 씨오에프와 중계 보드가 분리되지 않는 장점이 있다. As described above, in the CFO and the light emitting device kit including the same, an opening or a recess is formed in a region of the base corresponding to the CFO pad, thereby increasing the amount of heat transfer to the adhesive to effectively apply the adhesive. It can be cured. Therefore, there is an advantage that the CFO and the relay board is not separated.

Claims (15)

기저부; 및Base; And 상기 기저부의 일측면 위에 형성되는 복수의 씨오에프 패드들을 포함하되,It includes a plurality of seaf pads formed on one side of the base, 상기 기저부 중 적어도 하나의 씨오에프 패드에 대응하는 영역에 개구가 형성되는 것을 특징으로 하는 씨오에프. And an opening is formed in a region corresponding to at least one of the base pads. 제 1 항에 있어서, 상기 개구는 상기 씨오에프 패드들 중 일부 씨오에프 패드들에 대응하는 것을 특징으로 하는 씨오에프.The SFO of claim 1, wherein the opening corresponds to some SFO pads of the SFO pads. 제 1 항에 있어서, 상기 기저부는 폴리이미드(Polyimide)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 씨오에프. The CFO of claim 1, wherein the base portion is made of polyimide. 제 1 항에 있어서, 상기 개구는 에칭 공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 씨오에프The CFO of claim 1, wherein the opening is formed by an etching process. 기저부; 및Base; And 상기 기저부의 일측면 위에 형성되는 복수의 씨오에프 패드들을 포함하되,It includes a plurality of seaf pads formed on one side of the base, 상기 기저부 중 적어도 하나의 씨오에프 패드에 대응하는 영역에 요부가 형성되는 것을 특징으로 하는 씨오에프. Seaf is formed in a region corresponding to at least one of the bottom portion of the base pad. 제 5 항에 있어서, 상기 요부는 상기 씨오에프 패드들 중 일부 씨오에프 패드들에 대응하는 것을 특징으로 하는 씨오에프.The SFO of claim 5, wherein the main portion corresponds to some SFO pads of the SFO pads. 제 5 항에 있어서, 상기 요부는 에칭 공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 씨오에프. The CFO of claim 5, wherein the recess is formed by an etching process. 패널을 가지는 발광 소자 키트에 있어서,In the light emitting device kit having a panel, 상기 패널과 결합하며, 기저부 및 상기 기저부의 일측면 위에 형성되는 복수의 씨오에프 패드들을 가지는 씨오에프; 및A CFC coupled to the panel and having a base portion and a plurality of CFO pads formed on one side of the base portion; And 상기 씨오에프 패드들과 접착제를 통하여 결합되는 중계 보드를 포함하되,It includes a relay board coupled to the seaf pads and the adhesive, 상기 기저부 중 적어도 하나의 씨오에프 패드에 대응하는 영역에 개구가 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 키트.And an opening is formed in a region corresponding to at least one of the base pads. 제 8 항에 있어서, 상기 기저부는 절연체로 이루어지며, 상기 접착제는 솔더(Solder)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 소자 키트. The light emitting device kit of claim 8, wherein the base is made of an insulator, and the adhesive is made of solder. 제 8 항에 있어서, 상기 개구는 상기 씨오에프 패드들 중 일부 씨오에프 패드들에 대응하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 키트. The light emitting device kit of claim 8, wherein the opening corresponds to some of the seed pads. 제 8 항에 있어서, 상기 씨오에프는, The method of claim 8, wherein the 상기 패널 및 상기 씨오에프 패드들에 연결되는 집적회로칩을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 키트. The light emitting device kit further comprises an integrated circuit chip connected to the panel and the CPU pads. 패널을 가지는 발광 소자 키트에 있어서,In the light emitting device kit having a panel, 상기 패널과 결합하며, 기저부 및 상기 기저부의 일측면 위에 형성되는 복수의 씨오에프 패드들을 가지는 씨오에프; 및A CFC coupled to the panel and having a base portion and a plurality of CFO pads formed on one side of the base portion; And 상기 씨오에프 패드들과 접착제를 통하여 결합되는 중계 보드를 포함하되,It includes a relay board coupled to the seaf pads and the adhesive, 상기 기저부 중 적어도 하나의 씨오에프 패드에 대응하는 영역에 요부가 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 키트.And a recessed portion is formed in a region corresponding to at least one of the base pads. 제 12 항에 있어서, 상기 기저부는 절연체로 이루어지며, 상기 접착제는 솔더(Solder)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 소자 키트. The light emitting device kit of claim 12, wherein the base is made of an insulator, and the adhesive is made of solder. 제 12 항에 있어서, 상기 개구는 상기 씨오에프 패드들 중 일부 씨오에프 패드들에 대응하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 키트. The light emitting device kit of claim 12, wherein the opening corresponds to some of the seed pads. 제 12 항에 있어서, 상기 씨오에프는, The method of claim 12, wherein the 상기 패널 및 상기 씨오에프 패드들에 연결되는 집적회로칩을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 키트. The light emitting device kit further comprises an integrated circuit chip connected to the panel and the CPU pads.
KR1020050102194A 2005-10-28 2005-10-28 CFO and light emitting device kit including the same Active KR100686585B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050102194A KR100686585B1 (en) 2005-10-28 2005-10-28 CFO and light emitting device kit including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050102194A KR100686585B1 (en) 2005-10-28 2005-10-28 CFO and light emitting device kit including the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100686585B1 true KR100686585B1 (en) 2007-02-26

Family

ID=38104533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050102194A Active KR100686585B1 (en) 2005-10-28 2005-10-28 CFO and light emitting device kit including the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100686585B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9177904B2 (en) 2012-05-03 2015-11-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Chip-on-film package and device assembly including the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001148547A (en) 1999-11-18 2001-05-29 Sanyo Electric Co Ltd Cof substrate for use in connection of electrical apparatus
KR20030034764A (en) * 2001-10-26 2003-05-09 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display device
KR20040023929A (en) * 2002-09-12 2004-03-20 엘지전자 주식회사 Plasma display panel and method of fabricating the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001148547A (en) 1999-11-18 2001-05-29 Sanyo Electric Co Ltd Cof substrate for use in connection of electrical apparatus
KR20030034764A (en) * 2001-10-26 2003-05-09 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display device
KR20040023929A (en) * 2002-09-12 2004-03-20 엘지전자 주식회사 Plasma display panel and method of fabricating the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9177904B2 (en) 2012-05-03 2015-11-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Chip-on-film package and device assembly including the same
US9818732B2 (en) 2012-05-03 2017-11-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Chip-on-film package and device assembly including the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI443804B (en) Light source apparatus and liquid crystal display having the same
KR101305884B1 (en) Light emitting diode package, manufacturing method thereof and Back light unit having the same
JP4855845B2 (en) Light emitting diode package manufacturing method, backlight unit, and liquid crystal display device
JP4859880B2 (en) Organic electroluminescence display
CN109494292B (en) A miniature light-emitting diode lamp board, its manufacturing method and display device
JP4856767B2 (en) Backlight unit
CN101213892A (en) Light emitting diode package and manufacturing method thereof
CN103229225A (en) Display device
JP6645213B2 (en) Light emitting device and method of manufacturing light emitting device
KR102125464B1 (en) Display device having an anisotropic conductive film and manufactring method thereof
KR100952824B1 (en) Organic light emitting display
KR20100117451A (en) Pcb with radiation hole and led illumination device using it
KR20160083993A (en) Display device
JP4721161B2 (en) Surface lighting device
KR100686585B1 (en) CFO and light emitting device kit including the same
JP7635056B2 (en) Electronic component mounting method, display device, and circuit board
KR101093179B1 (en) Bracket-integrated heat dissipation printed circuit board for backlight unit and chassis structure having same
US9638400B2 (en) OLED lighting module
KR20110051718A (en) Bracket-integrated heat dissipation PCB for backlight unit, chassis structure with same and manufacturing method thereof
KR20160094162A (en) Transparent light emitting apparatus
JP2006216765A (en) Light source apparatus
KR102711345B1 (en) Active Matrix Drive LED Package with Reduced Pitch
JPH11251335A (en) Mounting device for semiconductor element and mounting method therefor
CN100399137C (en) Heat radiation structure of display
KR20080013182A (en) LCD Display

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20051028

PA0201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20061025

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20070213

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20070216

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20070220

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20091218

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20101228

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20111221

Start annual number: 6

End annual number: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121228

Year of fee payment: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20121228

Start annual number: 7

End annual number: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131227

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20131227

Start annual number: 8

End annual number: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150127

Year of fee payment: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20150127

Start annual number: 9

End annual number: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160128

Year of fee payment: 10

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20160128

Start annual number: 10

End annual number: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170116

Year of fee payment: 11

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20170116

Start annual number: 11

End annual number: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190114

Year of fee payment: 13

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20190114

Start annual number: 13

End annual number: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200116

Year of fee payment: 14

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20200116

Start annual number: 14

End annual number: 14

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20210118

Start annual number: 15

End annual number: 15

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20230116

Start annual number: 17

End annual number: 17

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240115

Start annual number: 18

End annual number: 18