[go: up one dir, main page]

KR100685875B1 - 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법 - Google Patents

씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100685875B1
KR100685875B1 KR1020040112063A KR20040112063A KR100685875B1 KR 100685875 B1 KR100685875 B1 KR 100685875B1 KR 1020040112063 A KR1020040112063 A KR 1020040112063A KR 20040112063 A KR20040112063 A KR 20040112063A KR 100685875 B1 KR100685875 B1 KR 100685875B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
microlens
image sensor
cmos image
interlayer insulating
photodiodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020040112063A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060073192A (ko
Inventor
김영록
Original Assignee
동부일렉트로닉스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동부일렉트로닉스 주식회사 filed Critical 동부일렉트로닉스 주식회사
Priority to KR1020040112063A priority Critical patent/KR100685875B1/ko
Priority to US11/315,158 priority patent/US20060138487A1/en
Publication of KR20060073192A publication Critical patent/KR20060073192A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100685875B1 publication Critical patent/KR100685875B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/12Image sensors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/011Manufacture or treatment of image sensors covered by group H10F39/12
    • H10F39/014Manufacture or treatment of image sensors covered by group H10F39/12 of CMOS image sensors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F30/00Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
    • H10F30/20Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/011Manufacture or treatment of image sensors covered by group H10F39/12
    • H10F39/024Manufacture or treatment of image sensors covered by group H10F39/12 of coatings or optical elements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/12Image sensors
    • H10F39/18Complementary metal-oxide-semiconductor [CMOS] image sensors; Photodiode array image sensors
    • H10F39/182Colour image sensors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80Constructional details of image sensors
    • H10F39/805Coatings
    • H10F39/8053Colour filters
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80Constructional details of image sensors
    • H10F39/806Optical elements or arrangements associated with the image sensors

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 마이크로렌즈를 형성한 후 칼라필터를 형성함으로써 공정 단순화 및 광전송 효율을 극대화하여 이미지 센서의 성능을 향상시키도록 한 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 반도체 기판에 일정한 간격을 갖고 형성되는 다수의 포토다이오드들과, 상기 각 포토다이오드를 포함한 반도체 기판의 전면에 형성되는 층간 절연막과, 상기 층간 절연막상에 형성되는 보호막과, 상기 보호막상에 상기 각 포토다이오드와 대응되게 형성되는 다수의 마이크로렌즈와, 상기 각 마이크로렌즈의 표면을 따라 일정한 두께로 마이크로렌즈 상부에 형성되는 칼라필터층을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
CMOS 이미지 센서, 마이크로렌즈, 칼라필터

Description

씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법{CMOS Image sensor and Method for fabricating of the same}
도 1은 종래 기술의 씨모스 이미지 센서를 나타낸 구조 단면도
도 2는 본 발명에 의한 씨모스 이미지 센서를 나타낸 구조 단면도
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 의한 씨모스 이미지 센서의 제조방법을 나타낸 공정단면도
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
31 : 포토다이오드 32 : 층간 절연층
33 : 보호막 34 : 마이크로렌즈
35 : 칼라 필터층
본 발명은 이미지 센서에 관한 것으로, 특히 포토다이오드를 입사하는 빛의 손실을 억제하고, 공정 단순화 및 광전송 효율을 증가시키도록 한 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 이미지 센서는 광학 영상(optical image)을 전기적인 신호로 변 환시키는 반도체 장치로써, CCD(Charge Coupled Device) 이미지 센서 소자와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센서 소자로 크게 나눌 수 있다.
CMOS 이미지 센서는 조사되는 빛을 감지하는 포토다이오드부와 감지된 빛을 전기적인 신호로 처리하여 데이터화하는 CMOS 로직 회로부로 구성되는데, 상기 포토다이오드의 수광량이 많을수록 상기 이미지 센서의 광 감도(Photo Sensitivity) 특성이 양호해진다.
광 감도를 높이기 위해서 이미지 센서의 전체 면적 중에서 포토다이오드의 면적이 차지하는 비율(Fill Factor)을 크게 하거나, 포토다이오드 이외의 영역으로 입사되는 광의 경로를 변경하여 상기 포토다이오드로 집속시켜 주는 기술이 사용된다.
상기 집속 기술의 대표적인 예가 마이크로렌즈를 형성하는 것인데, 이는 포토다이오드 상부에 광투과율이 좋은 물질로 통상적으로 볼록형 마이크로렌즈를 만들어 입사광의 경로를 굴절시켜 보다 많은 양의 빛을 포토다이오드 영역으로 조사하는 방법이다.
이 경우 마이크로렌즈의 광축과 수평한 빛이 마이크로렌즈에 의해서 굴절되어 광축상의 일정 위치에서 그 초점이 형성되어진다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 종래 기술의 씨모스 이미지 센서를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 의한 씨모스 이미지 센서를 나타낸 구조 단면도이다.
종래 기술의 씨모스 이미지 센서는 도 1에서와 같이, 반도체 기판(도면에 도시하지 않음)에 적어도 하나 이상 형성되어 입사되는 광량에 따른 전하를 생성하는 포토 다이오드(11)들과, 상기 포토 다이오드(11)들을 포함하는 전면에 형성되는 층간 절연층(12)과, 상기 층간 절연층(12)상에 형성되는 보호막(13)과, 상기 보호막(13)상에 형성되는 제 1 평탄화층(14)과, 상기 제 1 평탄화층(14)에 형성되어 각각 특정의 파장대의 빛을 통과시키는 R,G,B의 칼라 필터층(15)과, 상기 칼라 필터층(14)을 포함한 전면에 형성되는 제 2 평탄화층(16)과, 상기 제 2 평탄화층(16)상에 일정 곡률을 갖는 볼록 형태로 구성되어 대응하는 칼라 필터층(15)을 투과하여 포토 다이오드(11)로 빛을 집광하는 마이크로렌즈(17)로 구성된다.
그리고 도면에 도시하지 않았지만, 상기 층간 절연층(12)내에는 포토 다이오드(11)의 이외의 부분으로 빛이 입사되는 것을 방지하기 위한 차광층(Optical Shielding Layer)이 구성된다.
그리고 광을 감지하기 위한 소자로 포토 다이오드 형태가 아니고, 포토 게이트 형태로 구성되는 것도 가능하다.
여기서, 상기 마이크로렌즈(17)는 집속된 빛의 초점 등의 여러 가지를 고려하여 곡률 및 형성 높이 등이 결정되는데, 폴리머 계열의 수지가 주로 사용되고, 증착 및 패터닝 그리고 리플로우 등의 공정으로 형성된다.
즉, 단위 화소의 크기와 위치, 모양, 그리고 광감지 소자의 두께, 그리고 차광층의 높이, 위치, 크기 등에 의해 결정되는 최적의 크기와 두께 그리고 곡률 반경으로 형성되어야 한다.
상기 마이크로렌즈(17)는 집속된 빛의 초점 등의 여러 가지를 고려하여 곡률 및 형성 높이 등이 결정되는데, 감광성 레지스트가 주로 사용되고, 상기 감광성 레지스트를 도포한 후, 노광 및 현상 공정으로 상기 감광성 레지스트를 패터닝하여 감광성 레지스트 패턴을 형성하고, 상기 감광성 레지스트 패턴을 리플로우 등의 공정으로 형성된다.
한편, 상기 감광성 레지스트의 노광 조건(focus)에 따라 패턴 프로파일(pattern profile)의 모양이 변화한다.
예를 들면, 서브-레이어(sub-layer)의 박막 조건에 따라 프로세스(process) 진행 조건이 변화한다. 따라서 마이크로렌즈의 프로파일도 변화한다.
이와 같이 종래 기술의 씨모스 이미지 센서(CMOS Image Sensor)를 제조하기 위한 공정에서 광의 집속력을 높이기 위하여 형성되는 마이크로렌즈(16)는 이미지 센서의 특성을 좌우하는 중요한 인자이다.
상기 마이크로렌즈(17)는 자연광이 조사될 때 파장에 따라 각각의 칼라 필터층(15)을 통하여 포토 다이오드(11)에 보다 많은 양의 광이 집속되도록 하는 역할을 한다.
이미지 센서로 입사된 빛은 마이크로렌즈(17)에 의해 집광되어 칼라 필터층(14)을 통해 필터링된 광은 칼라 필터층(15)의 하단에 대응되어 구성되는 포토 다이오드(11)에 입사된다.
이때, 차광층은 입사된 광이 다른 경로로 벗어나지 않도록 하는 역할을 한다.
결국, 상기와 같은 종래 기술에 의한 씨모스 이미지 센서의 제조할 때, 칼라필터 및 마이크로렌즈를 형성하기 위하여 제 1, 제 2 평탄화층(14, 16)을 형성하고, 그 위에 칼라필터층(15) 및 마이크로렌즈(17)의 공정을 추가로 진행하게 되는데, 이로 인하여 오히려 광 전송률이 감소하여 씨모스 이미지 센서의 성능을 저하시키는 단점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 마이크로렌즈를 형성한 후 칼라필터를 형성함으로써 공정 단순화 및 광전송 효율을 극대화하여 이미지 센서의 성능을 향상시키도록 한 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 씨모스 이미지 센서는 반도체 기판에 일정한 간격을 갖고 형성되는 다수의 포토다이오드들과, 상기 각 포토다이오드를 포함한 반도체 기판의 전면에 형성되는 층간 절연막과, 상기 층간 절연막상에 형성되는 보호막과, 상기 보호막상에 상기 각 포토다이오드와 대응되게 형성되는 다수의 마이크로렌즈와, 상기 각 마이크로렌즈의 표면을 따라 일정한 두께로 마이크로렌즈 상부에 형성되는 칼라필터층을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 씨모스 이미지 센서의 제조방법은 다수의 포토다이오드들이 형성된 반도체 기판상에 층간 절연층을 형성하는 단계와, 상기 층간 절연층상에 보호막을 형성하는 단계와, 상기 각 포토다이오드와 대응하도록 상기 보호막상에 다수의 마이크로렌즈를 형성하는 단계와, 상기 각 마이크로렌즈의 표면을 따라 일정한 두께로 마이크로렌즈 상부에 칼라필터층을 형성하는 단계를 포함하여 형성함을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 의한 씨모스 이미지 센서를 나타낸 구조 단면도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 반도체 기판(도면에 도시하지 않음)에 적어도 하나 이상 형성되어 입사되는 광량에 따른 전하를 생성하는 포토 다이오드(31)들과, 상기 각 포토 다이오드(31)들을 포함한 반도체 기판의 전면에 형성되는 층간 절연층(32)과, 상기 층간 절연층(32)상에 형성되는 보호막(33)과, 상기 포토 다이오드(31)에 대응하여 보호막(33)상에 구성되는 마이크로렌즈(34)와, 상기 마이크로렌즈(34)상에 형성되는 칼라필터층(35)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 보호막(33)은 산화막과 질화막이 차례로 적층되어 형성되고, 상기 칼라필터층(35)은 상기 각 마이크로렌즈(34)의 표면을 따라 일정한 두께로 마이크로렌즈 상부에 형성된다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 씨모스 이미지 센서의 제조방법을 나타낸 공정단면도이다.
도 3a에 도시한 바와 같이, 적어도 하나 이상 형성되어 입사되는 광량에 따른 전하를 생성하는 포토 다이오드(31)들이 형성된 반도체 기판의 전면에 층간 절연층(32)을 형성한다.
여기서, 상기 층간 절연층(32)은 다층으로 형성될 수도 있고, 도시되지 않았지만, 하나의 층간 절연층을 형성한 후에 상기 포토 다이오드(31) 이외의 부분으로 빛이 입사되는 것을 막기 위한 차광층을 형성한 후에 다시 층간 절연층이 형성된다.
이어, 상기 층간 절연층(32)상에 수분 및 스크래치로부터 소자를 보호하기 위해 산화막과 질화막이 차례로 적층된 보호막(33)을 형성한다.
도 3b에 도시한 바와 같이, 상기 보호막(33)상에 레지스트 또는 SiON과 같은 산화막을 사용하여 마이크로렌즈용 물질층을 형성한다.
이어, 노광 및 현상 공정을 통해 상기 마이크로렌즈용 물질층을 선택적으로 패터닝하여 상기 각 포토다이오드(33)와 대응되게 다수의 마이크로렌즈 패턴을 형성한다.
그리고 상기 각 마이크로렌즈 패턴을 소정온도에서 리플로우하여 반구형의 마이크로렌즈(34)를 형성한다.
도 3c에 도시한 바와 같이, 상기 각 마이크로렌즈(34)상부에 가염성 레지스트를 사용하여 도포 및 패터닝 공정을 진행하여 각각의 파장대별로 빛을 필터링하는 칼라 필터층(35)을 상기 마이크로렌즈의 표면을 따라 일정한 두께로 마이크로렌즈 상부에 형성한다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의하여 정해져야 한다.
이와 같은 본 발명에 따른 씨모스 이미지 센서 및 그 제조 방법은 다음과 같 은 효과가 있다.
첫째, 칼라필터층과 마이크로렌즈를 형성하기 전에 평탄화층을 형성하는 공정을 생략함으로써 빛의 손실을 줄여 로직 회로에 전달되는 빛의 세기를 향상시킬 수 있다.
둘째, 마이크로렌즈를 칼라필터 어레이의 하부에 형성함으로써 광 전송 거리를 줄일 수 있다.
셋째, 평탄화층의 생략에 따른 공정 단순화 및 광 전송 거리의 단축에 따라 생산성을 향상시킬 수 있다.

Claims (5)

  1. 반도체 기판에 일정한 간격을 갖고 형성되는 다수의 포토다이오드들과,
    상기 각 포토다이오드를 포함한 반도체 기판의 전면에 형성되는 층간 절연막과,
    상기 층간 절연막상에 형성되는 보호막과,
    상기 보호막상에 상기 각 포토다이오드와 대응되게 형성되는 다수의 마이크로렌즈와,
    상기 각 마이크로렌즈의 표면을 따라 일정한 두께로 마이크로렌즈 상부에 형성되는 칼라필터층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지 센서.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 보호막은 산화막과 질화막이 차례로 적층된 막인 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지 센서.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 마이크로렌즈는 포토레지스트로 이루어진 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지 센서.
  4. 다수의 포토다이오드들이 형성된 반도체 기판상에 층간 절연층을 형성하는 단계;
    상기 층간 절연층상에 보호막을 형성하는 단계;
    상기 각 포토다이오드와 대응하도록 상기 보호막상에 다수의 마이크로렌즈를 형성하는 단계;
    상기 각 마이크로렌즈의 표면을 따라 일정한 두께로 마이크로렌즈 상부에 칼라필터층을 형성하는 단계를 포함하여 형성함을 특징으로 하는 씨모스 이미지 센서의 제조방법.
  5. 삭제
KR1020040112063A 2004-12-24 2004-12-24 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법 Expired - Fee Related KR100685875B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040112063A KR100685875B1 (ko) 2004-12-24 2004-12-24 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법
US11/315,158 US20060138487A1 (en) 2004-12-24 2005-12-23 CMOS image sensor and method for fabricating the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040112063A KR100685875B1 (ko) 2004-12-24 2004-12-24 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060073192A KR20060073192A (ko) 2006-06-28
KR100685875B1 true KR100685875B1 (ko) 2007-02-23

Family

ID=36610403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040112063A Expired - Fee Related KR100685875B1 (ko) 2004-12-24 2004-12-24 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20060138487A1 (ko)
KR (1) KR100685875B1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100866248B1 (ko) * 2006-12-23 2008-10-30 동부일렉트로닉스 주식회사 씨모스 이미지센서의 제조방법
KR100881458B1 (ko) 2007-02-23 2009-02-06 삼성전자주식회사 마이크로렌즈 보호패턴을 갖는 촬상소자, 카메라모듈, 및그 제조방법
KR20090003854A (ko) * 2007-07-05 2009-01-12 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 그 제조 방법
US7968923B2 (en) * 2008-03-12 2011-06-28 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor array with conformal color filters
KR20100028371A (ko) * 2008-09-04 2010-03-12 주식회사 동부하이텍 이미지센서 및 그 제조방법
KR101035613B1 (ko) * 2008-09-16 2011-05-19 주식회사 동부하이텍 씨모스 이미지 센서
CN109786412A (zh) * 2018-12-18 2019-05-21 德淮半导体有限公司 半导体装置及其制造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030039238A (ko) * 2001-11-12 2003-05-17 주식회사 하이닉스반도체 이미지 센서 및 그 제조방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5677200A (en) * 1995-05-12 1997-10-14 Lg Semicond Co., Ltd. Color charge-coupled device and method of manufacturing the same
US6362513B2 (en) * 1999-07-08 2002-03-26 Intel Corporation Conformal color filter layer above microlens structures in an image sensor die
JP4383959B2 (ja) * 2003-05-28 2009-12-16 キヤノン株式会社 光電変換装置およびその製造方法
KR100630679B1 (ko) * 2003-12-17 2006-10-02 삼성전자주식회사 포토 다이오드 및 이의 제조 방법
KR100642764B1 (ko) * 2004-09-08 2006-11-10 삼성전자주식회사 이미지 소자 및 그 제조 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030039238A (ko) * 2001-11-12 2003-05-17 주식회사 하이닉스반도체 이미지 센서 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060073192A (ko) 2006-06-28
US20060138487A1 (en) 2006-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100731131B1 (ko) 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법
KR100640972B1 (ko) 씨모스 이미지 센서 및 그의 제조 방법
KR100649019B1 (ko) 씨모스 이미지 센서 및 그의 제조 방법
KR100672660B1 (ko) 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법
KR20060073186A (ko) 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법
CN100536155C (zh) Cmos图像传感器及其制造方法
KR100628235B1 (ko) 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법
KR100648997B1 (ko) 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법
KR100685872B1 (ko) 씨모스 이미지 센서의 제조방법
KR100672680B1 (ko) 씨모스 이미지 센서 및 그의 제조 방법
KR100672702B1 (ko) 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법
KR100685875B1 (ko) 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법
KR100606936B1 (ko) 씨모스 이미지 센서 및 그의 제조 방법
KR100720524B1 (ko) 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법
KR100720535B1 (ko) 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법
KR100685873B1 (ko) 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법
KR100685874B1 (ko) 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법
KR100649004B1 (ko) 씨모스 이미지 센서의 제조방법
KR100907892B1 (ko) 이미지 센서 및 그의 제조 방법
KR100731114B1 (ko) 씨모스 이미지 센서 및 그의 제조 방법
KR100752163B1 (ko) 씨모스 이미지 센서의 제조방법
KR100710209B1 (ko) 씨모스 이미지 센서의 제조방법
KR100731067B1 (ko) 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법
KR100649030B1 (ko) 씨모스 이미지 센서의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20041224

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20060804

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20070125

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20070215

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20070216

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20100121

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20110120

Start annual number: 5

End annual number: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120119

Year of fee payment: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20120119

Start annual number: 6

End annual number: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee