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KR100652810B1 - 미러 패키지 및 그 제작방법 - Google Patents

미러 패키지 및 그 제작방법 Download PDF

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KR100652810B1
KR100652810B1 KR1020050135136A KR20050135136A KR100652810B1 KR 100652810 B1 KR100652810 B1 KR 100652810B1 KR 1020050135136 A KR1020050135136 A KR 1020050135136A KR 20050135136 A KR20050135136 A KR 20050135136A KR 100652810 B1 KR100652810 B1 KR 100652810B1
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KR
South Korea
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wafer
mirror
hole
exit
silicon wafer
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KR1020050135136A
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이승완
최민석
이화선
최원경
Original Assignee
삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 외부에서 레이저가 입사되어 영상 신호에 따라 외부 스크린에 상기 레이저를 반사시키는 미러를 구비한 미러 패키지 및 그 제작방법에 관한 것이다. 미러를 외부의 오염으로부터 보호하기 위하여 글래스로 패키징을 하게 되는데, 글래스 위에는 이방성 식각으로 형성된 입사홀 및 출사홀이 형성되어 글래스에서 반사되는 반사광을 차단하게 된다. 이러한 미러 패키지는 웨이퍼 레벨 패키지를 이용하여 웨이퍼 상에 세트로 구성하여 접합한 후, 각각의 세트로 다이싱하게 된다. 이와 같이 구성하여, 생산성이 향상됨은 물론 고스트 현상이 제거된다.
미러, 레이저, 고스트

Description

미러 패키지 및 그 제작방법{MIRROR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE MIRROR PACKAGE}
도 1은 종래의 미러를 구비한 광스캐너를 도시한 구성도이다.
도 2는 이방성 성질을 갖는 실리콘 웨이퍼(100)를 습식 식각하였을 경우를 나타낸 단면도이다.
도 3은 미러 패키지를 도시한 사시도이다.
도 4는 실리콘 웨이퍼와 글래스 웨이퍼를 도시한 단면도이다.
도 5는 복수의 실리콘 웨이퍼 및 건식 식각으로 형성된 모습을 도시한 단면도이다.
도 6은 글래스 웨이퍼의 전면에서 반사되는 반사광의 블로킹 모습을 도시한 사시도이다.
도 7은 글래스 웨이퍼의 후면에서 반사되는 반사광의 블로킹 모습을 도시한 사시도이다.
도 8은 실리콘 웨이퍼에 입사홀 및 출사홀을 복수개 형성한 모습을 보인 정면도이다.
도 9는 실리콘 웨이퍼, 글래스 웨이퍼 및 미러 웨이퍼를 접합하는 모습을 도시한 사시도이다.
도 10은 다이싱 라인에 따라 절단하는 모습을 도시한 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 실리콘 웨이퍼 110: 입사홀
120: 출사홀 200: 글래스 웨이퍼
210: 미러 220: 미러 구동유닛
230: 미러 웨이퍼 310: 입사 레이저
320: 제1 반사광 330: 출사 레이저
340: 제2 반사광
본 발명은 미러 패키지 및 그 제작방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 글래스에서 반사되는 레이저의 반사광이 외부로 방출되지 않도록 블로킹하여 고스트 현상을 효과적으로 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 웨이퍼 레벨에서 제작하기 용이한 미러 패키지 및 그 제작방법에 관한 것이다.
생활 수준이 향상되고 멀티미디어 시대가 도래하면서 대형 디스플레이에 대한 요구가 증대되고 있다. 이에 발 맞추어 다양한 방식의 대형 디스플레이 장치들이 속속 개발되고 있으며, 레이저 TV는 저가격으로 대형이면서도 고해상도를 구현할 수 있는 차세대 디스플레이 장치로 제안되고 있다.
이러한 레이저 TV는 RGB 영상 신호에 따라 레이저 모듈에서 출사되는 레이저 빔을 수평 및 수직 방향으로 스캔하는 광스캐너를 구비한다. 상기 광스캐너는 MEMS(Micro-Electro Mechanical System) 기술을 근간으로 제조되는 미러를 포함한다. 레이저는 미러에 의해 반사되어 외부 스크린에 투사된다.
이러한 미러는 외부 습기나 먼지 등으로부터 보호하기 위하여 글래스(glass) 등으로 외부와 패키징(packaging)을 하게 된다. 미러는 그 구조상 외부에서 레이저가 입사되어 미러에 의해 반사되는데, 글래스(glass)에 의해 반사광이 화면에 투사되어 원하는 화면 이외의 화면을 형성하는 고스트 현상이 발생하는 문제점이 있다.
고스트 현상은 TV화면에 원했던 영상과 같거나 다른 영상이 화면의 일지점에서 지속적으로 발생하는 노이즈라 할 수 있다. 이러한 고스트 현상은 글래스(glass)의 굴절률의 차이 및 레이저의 반사 특성에 기인한 것이며, 원하는 영상을 생산하지 못하고 반사광에 의해 빛이 간섭됨으로써 발생하는 것이다.
보다 자세한 설명을 위하여 도 1을 제시한다. 도 1은 종래의 미러를 구비한 광스캐너를 도시한 구성도이다. 이에 도시된 바와 같이, 광스캐너(10)는 광원(11)에서 입사 레이저(12)가 미러(30)가 설치된 미러 패키지(20) 내부로 투사된다. 미러(30)에서 반사된 출사 레이저(15)가 미러 패키지(20) 외부에 있는 스크린(30)에 영상을 생성하게 되며, 이때 미러(30)는 2축으로 진동하면서 원하는 스크린의 일지점에 출사 레이저(15)가 도달하도록 한다. 미러(30)는 제1축 진동유닛(31) 및 제1축과 수직한 방향으로 구동시키는 제2 축 진동유닛(32)에 의하여 양 방향으로 진동 하게 되는데, 이에 대한 자세한 구조 및 진동 방식에 관한 것은 본 명세서의 명료화를 위해 생략하기로 한다.
상기 미러(30)는 외부 먼지 등으로 인한 오염을 방지하기 위하여 글래스(21)에 의하여 밀봉되며, 상기 입사 레이저(12)는 글래스(21)를 통과하여 미러(30)에 도달하게 된다. 이때, 상기 입사 레이저(12)는 글래스(20) 표면에서 반사되는 제1 반사광(13) 및 글래스(21) 후면에서 반사되는 제2 반사광(14)으로 인하여 원치 않는 영상이 스크린(30)에 형성되어 고스트 현상을 유발하게 되는 것이다.
이러한 고스트 현상을 제거하기 위하여 글래스(21)를 소정각도로 기울여서 반사 및 굴절되는 빛의 각도를 조정하는 방법이 제시되어 있으나, 제작이 용이하지 못하고 추가적인 설계가 요구되는 문제점이 있다. 이뿐 아니라, 글래스(21)를 기울여서 제작할 경우에는 웨이퍼 레벨에서 패키징할 수 없어서, 칩마다 개별 패키징을 진행하여야 함으로 생산성에 치명적인 악영향을 주게 된다.
또한, 글래스(21)의 표면에 무 반사코팅과 같은 표면 처리를 하는 방법을 생각해 볼 수 있으나, 이는 고스트 현상을 완전히 제거할 수 없을 뿐만 아니라, 제작 공정 및 제작 단가를 상승시킨다는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 일 목적은 글래스에서 반사되는 레이저의 반사광이 외부로 방출되지 않도록 블로킹하여 고스트 현상을 효과적으로 제거할 수 있는 레이저 TV의 미러 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 목적은 웨이퍼 레벨 패키지에 용이하여 대량 생산에 적합하며 생산성을 향상시킬 수 있는 레이저 TV의 미러 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 목적은 블로킹하는 입사홀 및 출사홀의 측면벽의 두께를 자유롭게 조절할 수 있어서, 넓은 범위에서 반사되는 반사광을 외부로 방출되지 않도록 하는 레이저 TV의 미러 패키지를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명은 외부에서 레이저가 입사되어 영상 신호에 따라 외부 스크린에 상기 레이저를 반사시키는 미러를 구비한 미러 패키지의 구조 및 그 제작방법이 제공된다. 실리콘 웨이퍼에 이방성 식각을 수행하여 레이저가 통과해 입력될 수 있는 입사홀과 상기 레이저가 통과해 출사될 수 있는 출사홀을 다수개 형성한다. 상기 미러를 외부의 오염으로부터 보호하기 위한 글래스 웨이퍼 위에 상기 실리콘 웨이퍼를 접합한다.
이때, 상기 실리콘 웨이퍼는 상기 입사홀 및 상기 출사홀이 넓게 형성된 면이 상기 글래스 웨이퍼와 접하도록 접합한다. 그 후, 상기 입사홀, 출사홀 및 미러가 각각 하나씩 포함되도록 상기 웨이퍼 모듈을 다이싱하여 각각의 제품을 완성하게 된다.
상기 실리콘 웨이퍼를 이방성 식각하여 상기 입사홀 및 출사홀을 형성하는 단계는 KOH, EDP(ethylene diamine pyrocatechol), TMAH(tetramethyle ammonium hydroxide) 중 어느 하나를 이용하여 습식 식각하는 것이 바람직하며, 상기 입사홀 및 출사홀의 형상은 사각뿔대 모양일 수 있으며, 상기 입사홀의 측면이 상기 실리 콘 웨이퍼의 표면과 이루는 각도가 50도 내지 60도 사이일 수 있다.
본 발명의 변형 실시예로서는 실리콘 웨이퍼를 복수개 적층하되, 각각의 실리콘 웨이퍼에 형성된 상기 입사홀 및 상기 출사홀은 서로 겹쳐지도록 접합한다. 이때, 복수의 상기 실리콘 웨이퍼에 각각 형성된 상기 입사홀 및 상기 출사홀의 크기는 상기 글래스 웨이퍼로부터 점점 멀어질수록 커지도록 형성되는 것이 좋다.
또한, 본 발명의 미러 패키지는 외부에서 레이저가 입사되어 영상 신호에 따라 외부 스크린에 상기 레이저를 반사시키는 미러를 구비한 미러 패키지에 있어서, 상기 미러가 다수개 형성된 미러 웨이퍼와, 상기 미러 웨이퍼 상측에 접합되어 상기 미러 웨이퍼를 밀봉하는 글래스 웨이퍼, 및 상기 레이저를 입사시키는 입사홀 및 상기 미러에서 반사된 레이저를 출사시키는 출사홀이 이방성 식각되어 구비되며 상기 글래스 웨이퍼 상측에 접합되되, 상기 입사홀 및 상기 출사홀이 넓게 형성된 면이 상기 글래스 웨이퍼와 접하도록 접합되는 실리콘 웨이퍼를 포함하여 상기 입사홀, 출사홀 및 미러가 각각 하나씩 구비되도록 접합된 웨이퍼를 절단하여 형성한다.
이와 같이 구성하여, 글래스에서 반사되는 레이저의 반사광이 외부로 방출되지 않도록 블로킹하여 고스트 현상을 효과적으로 제거할 수 있으며, 글래스를 기울여서 제작할 필요가 없으므로 웨이퍼 레벨 패키지에 용이하여 대량 생산에 적합하며 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 블로킹하는 입사홀 및 출사홀의 측면벽의 두께를 자유롭게 조절할 수 있어서, 넓은 범위에서 반사되는 반사광을 외부로 방출되지 않도록 할 수 있다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
일반적으로 결정학상 등방성(isotropy) 성질을 가지는 실리콘 웨이퍼는 식각되는 모양이 연속적인 반구 형상을 그리면서 식각되나, 이방성 성질을 가지는 실리콘 웨이퍼는 사각뿔대 모양을 생성하면서 식각된다. 이러한 현상은 이방성 (anisotropy) 성질을 가지는 실리콘 웨이퍼는 면방위 (1 1 1) 방향으로의 분해속도가 면방위 (1 0 0)과 (1 1 0) 방향으로의 분해속도보다 느리다. 일 예로써, 식각용액에 습식 식각을 시켰을 때 면방위 (1 1 1): (1 0 0): (1 1 0) 방향으로의 식각속도의 비는 1: 300~400: 600 정도이다. 따라서, 이러한 식각속도의 비에 따라 사각뿔대 모양으로 식각이 진행되며, 수평으로부터 측면이 기울어진 각도는 이론적으로 54.74도를 이룬다. 상기 54.74도의 각도는 면방위 (1 1 1) 면이 가지는 각도로써, 식각면이 (1 1 1) 면을 노출시키면서 식각된다고 말할 수 있다.
이러한 모습을 도 2에 도시하였다. 도 2는 이방성 성질을 갖는 실리콘 웨이퍼(100)를 습식 식각하였을 경우를 나타낸 단면도이다. 이에 도시된 바와 같이, 실리콘 웨이퍼(100)는 (1 1 1) 면을 노출시키면서 식각된 면과 그 표면이 이루는 각도(θ)가 54.74도를 형성하게 된다. 이는 이방성 식각을 수행하였을 경우에 자연스럽게 형성되는 것이다.
본 발명은 이러한 성질을 이용한 것으로, 본 발명의 모습을 도 3 및 도 4에 나타내었다. 도 3은 미러 패키지를 도시한 사시도이고, 도 4는 실리콘 웨이퍼와 글래스 웨이퍼를 도시한 단면도이다.
이에 도시된 바와 같이, 실리콘 웨이퍼(100)에는 입사홀(110)과 출사홀(120)이 형성된다. 입사홀(110)은 레이저가 입사되는 입구라 할 수 있으며, 출사홀(120)은 레이저가 출사되는 출구라 할 수 있다.
입사홀(110) 및 출사홀(120)은 식각된 면과 실리콘 웨이퍼(100)의 표면이 이루는 각도(θ)가 이론적으로 54.74도를 이룬다. 실리콘 웨이퍼(100)는 글래스 웨이퍼(200)와 면접촉으로 접합되는데, 이때 실리콘 웨이퍼(100)의 입사홀(110) 및 출사홀(120)이 넓게 개방된 면이 글래스 웨이퍼(200)와 접합되도록 한다. 즉, 실리콘 웨이퍼(100)를 식각하여 입사홀(110) 및 출사홀(120)을 형성하면, 입사홀(110) 및 출사홀(120)의 상측이 넓게 개방되고 그 측면은 표면과 54.74도를 이루면서 사각뿔대 모양으로 형성된다. 이러한 모습은 도 2에 도시한 바와 같다. 이러한 실리콘 웨이퍼(100)를 식각 후에 뒤집어서 입사홀(110) 및 출사홀(120)이 넓게 형성된 실리콘 웨이퍼(100)의 상면이 글래스 웨이퍼(200)와 접합하도록 결합한다는 것이다.
본 발명의 변형 실시예로서, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 실리콘 웨이퍼(100, 101)를 구비하고, 상기 복수의 실리콘 웨이퍼에 각각 형성된 입사홀(111, 112) 및 출사홀(121, 122)이 겹쳐지도록 배치할 수 있다. 즉, 반사광을 외부로 방출시키지 않기 위하여 그 높이를 높게 형성할 필요가 있을 경우에는 실리콘 웨이퍼를 겹쳐서 형성할 수 있다. 또한, 상기 입사홀(111, 112) 및 출사홀(121, 122)이 습식 식각으로 구성될 수도 있지만, 건식식각으로 구성되어 형성할 수도 있다. 이러한 모습이 도 5에 나타내었다.
상기 글래스 웨이퍼(200)는 레이저를 영상신호에 따라 외부로 반사하는 미러(210) 및 상기 미러(210)를 구동하는 미러 구동유닛(220)을 패키징(packaging)하여 외부 습기나 먼지 등으로부터 보호하는 역할을 한다. 상기 글래스 웨이퍼(200)는 투명 재질로 레이저를 투과한다.
전술한 바와 같이, 일부의 레이저는 글래스 웨이퍼(200)에 반사되어 원화는 화면 이외의 화면이 형성되는 고스트 현상이 발생하는 문제점이 있다. 본 발명에서 고스트 현상을 방지하는 원리를 설명하기 위하여 도 6 및 도 7을 제시한다.
도 6은 글래스 웨이퍼의 전면에서 반사되는 반사광의 블로킹 모습을 도시한 사시도이고, 도 7은 글래스 웨이퍼의 후면에서 반사되는 반사광의 블로킹 모습을 도시한 사시도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 입사 레이저(310)는 입사홀(110) 및 그 하부의 글래스 웨이퍼를 지나 미러(210)에 반사되어 출사홀(120)을 통해 외부 화면에 투사된다. 이때, 입사홀(110)의 표면에 반사되는 제1 반사광(320)은 입사홀(110)의 측면 벽에 블로킹되어 외부로 나가지 못한다. 즉, 종래에는 반사광이 블로킹되지 못하여 출사 레이저(330)와 간섭을 일으키거나, 또는 독자적으로 외부로 투사되어 원치 않는 영상이 만들어지는 문제점이 있었으나 본 입사홀(110)에서 이방성 식각에 의해 경사진 면이 제1 반사광(320)을 블로킹 하므로 이러한 문제점이 제거되게 된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 입사홀(110)의 후측 표면에서 반사된 제2 반사광(340)이 입사홀(110)의 측면 벽에 블로킹되어 외부로 나가지 못하는 모습을 도시한 것이다. 레이저는 빛의 일종으로써, 글래스 웨이퍼(200)의 상측 표면에서도 반사 가 일어나나, 일단 글래스 웨이퍼(200)를 투과한 빛이 글래스 웨이퍼(200)의 하측 표면에 의해서도 반사된다. 이러한 빛도 블로킹되므로, 고스트 현상 등 원치 않는 화면의 생성을 차단할 수 있는 효과가 있다. 본 실시예에서는 입사홀(110)에 의해 반사되는 반사광을 블로킹하는 것을 예로 설명하였지만, 실리콘 웨이퍼(100)에서 블로킹되는 빛은 본 설명 이외의 반사광이나 굴절광 등 다양할 수 있다.
이하, 본 발명의 제작방법을 설명하면 다음과 같다.
도 8은 실리콘 웨이퍼에 입사홀 및 출사홀을 복수개 형성한 모습을 보인 정면도이고, 도 9는 실리콘 웨이퍼, 글래스 웨이퍼 및 미러 웨이퍼를 접합하는 모습을 도시한 사시도이고, 도 10은 다이싱 라인에 따라 절단하는 모습을 도시한 사시도이다.
먼저 도 8에 도시된 바와 같이, 실리콘 웨이퍼(100)를 이방성 식각하여 입사홀(110) 및 출사홀(120)을 형성한다. 이방성 식각은 KOH, EDP(ethylene diamine pyrocatechol), TMAH(tetramethyle ammonium hydroxide) 중 어느 하나를 이용하여 습식 식각으로 진행할 수 있다. 이방성 식각으로 인한 입사홀(110) 및 출사홀(120)의 형상은 전술한 바와 같이 사각뿔대 모양이며, 그 측면벽의 이론적인 각도는 표면과 54.74도를 이루도록 한다. 실제로는 이론과 달리 여러가지 요인에 의하여 상기 입사홀의 측면이 상기 실리콘 웨이퍼의 표면과 이루는 각도가 50도 내지 60도 사이일 수 있다.
상기 입사홀(110) 및 출사홀(120)은 생산성을 높이기 위하여 다수개의 세트를 실리콘 웨이퍼(100) 상에 형성한다. 즉, 다이싱 라인(130)을 이용하여 상기 실 리콘 웨이퍼(100)를 여러 구획으로 나눈 후, 한 구획에 입사홀(110) 및 출사홀(120)이 하나씩 구비되도록 한다. 이는 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level package) 기법을 이용하여 제작하기 위한 것이다. 웨이퍼 레벨 패키지는 칩 하나 하나를 각각 조립하는 형태에서 웨이퍼 전체를 한꺼번에 조립하는 것으로써, 웨이퍼에서 잘라낸 칩 하나 하나를 조립 포장하는 기존 방식과 달리 칩이 분리되지 않은 웨이퍼 상에서 다수개의 제품을 제작한 후 이를 다이싱하여 동시에 다수개의 제품을 생산하는 공정 기술이다. 본 발명은 종전과 같이 고스트 현상을 방지하기 위하여 글래스를 기울여서 제작할 필요가 없으므로, 웨이퍼 레벨 패키지를 이용하여 생산성을 향상시키기가 용이한 것이다.
다음 도 9에 도시된 바와 같이, 입사홀(110) 및 출사홀(120)이 형성된 실리콘 웨이퍼(100) 하측에 글래스 웨이퍼(200)를 접합하고, 상기 글래스 웨이퍼(200) 하측에 미러가 형성된 미러 웨이퍼(230)를 접합하여 웨이퍼 모듈을 형성한다.
이때, 상기 실리콘 웨이퍼(100)는 식각 후에 뒤집어서 상기 글래스 웨이퍼(200)와 접합한다. 즉 전술한 바와 같이, 실리콘 웨이퍼(100)를 식각 후에 뒤집어서 입사홀(110) 및 출사홀(120)이 넓게 형성된 실리콘 웨이퍼(100)의 상면이 글래스 웨이퍼(200)와 접합하도록 결합한다. 상기 미러 웨이퍼(230)는 상기 실리콘 웨이퍼(100)에 형성된 다이싱 라인에 맞추어서 구획된 구역마다 미러가 형성된다. 이는 웨이퍼 레벨 패키지를 이용하여 한꺼번에 다수개의 제품을 만들기 위함이다.
접합 방법으로는 에폭시(epoxy)를 이용하여 접합하거나, 실리콘 웨이퍼(100)와 글래스 웨이퍼(200)의 두 판을 힘을 주어서 접촉시킨 다음, 고온에서 높은 전압 을 가하여 화학작용이 일어나 본딩되는 애노딕 본딩(anodic bonding)을 이용하여 접합한다. 접합하기 전에는 접합되는 두 면을 폴리싱하여 평탄화하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 실리콘 웨이퍼 및 상기 글래스 웨이퍼는 열변형율이 유사한 재질로 형성하는 것이 바람직하다. 이는 온도 변화로 인한 열 변형에 의하여 미러 패키지의 신뢰성이 손실되는 것을 방지하기 위함이다.
다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 접합된 웨이퍼(100, 200, 230)를 다이싱 라인에 맞추어서 절단하여 제품을 완성한다. 이와 같이, 글래스에 반사광이 외부로 방출되지 않으므로 고스트 현상이 제거될 뿐만 아니라, 글래스가 기울어지지 않아서 웨이퍼 레벨 패키지로 다수개의 제품을 한꺼번에 생산할 수가 있어서 생산성이 높고, 제조 단가가 낮은 미러 패키지를 제공할 수 있게 된다.
만약, 입사홀(110)의 측면벽의 두께를 두껍게 해서 더 넓은 범위에서 반사되는 반사광이 외부로 방출되지 못하게 하려면, 복수 장의 실리콘 웨이퍼(100)를 적층하면 된다. 이 경우에는 복수 장의 실리콘 웨이퍼(100) 각각에 형성된 입사홀(110) 및 출사홀(120)이 동일한 형상으로 형성될 수 있다.
다만, 이 경우에는 입사 레이저 및 출사 레이저가 복수 장의 실리콘 웨이퍼(100)에 의하여 방해를 받으면 안되므로 각 입사홀(110) 및 출사홀(120)은 동일한 형상이 아니라, 각각의 실리콘 웨이퍼(100)에 형성된 입사홀(110) 및 출사홀(120)의 형상이 다를 수도 있다. 이를 보다 자세히 설명하면, 글래스 웨이퍼와 접합하는 하측 실리콘 웨이퍼와 상기 하측 실리콘 웨이퍼 위에 접합하는 상측 실리콘 웨 이퍼를 형성한다고 하면, 상측 실리콘 웨이퍼에 형성된 입사홀 및 출사홀은 하측 웨이퍼 상에 형성된 입사홀 및 출사홀보다 각각 더 크게 형성될 수도 있다. 이와 같이 형성하여, 입사홀의 측면벽의 두께를 자유롭게 형성할 수 있어서, 반사광이 외부로 방출되어 고스트 현상을 유발하는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따르면 글래스에서 반사되는 레이저의 반사광이 외부로 방출되지 않도록 블로킹하여 고스트 현상을 효과적으로 제거할 수 있는 효과가 있다.
또한, 종래와 같이 고스트 현상을 제거하기 위하여 글래스를 기울여서 제작할 필요가 없으므로 웨이퍼 레벨 패키지에 용이하여 대량 생산에 적합하며 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 블로킹하는 입사홀 및 출사홀의 측면벽의 두께를 자유롭게 조절할 수 있어서, 넓은 범위에서 반사되는 반사광을 외부로 방출되지 않도록 하는 효과가 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (15)

  1. 외부에서 레이저가 입사되어 영상 신호에 따라 외부 스크린에 상기 레이저를 반사시키는 미러 구조를 구비한 미러 패키지의 제작방법에 있어서,
    실리콘 웨이퍼를 제공하는 단계;
    상기 실리콘 웨이퍼를 이방성 식각하여 상기 레이저가 통과해 입력될 수 있는 입사홀과 상기 레이저가 통과해 출사될 수 있는 출사홀을 형성하는 단계; 및
    상기 실리콘 웨이퍼, 투명한 재질의 글래스 웨이퍼 및 상기 미러 구조가 형성된 미러 웨이퍼를 접합하여 웨이퍼 모듈을 형성하되, 상기 실리콘 웨이퍼는 상기 입사홀 및 상기 출사홀이 넓게 형성된 면이 상기 글래스 웨이퍼와 접하도록 접합하는 단계;
    를 포함하는 미러 패키지의 제작방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 실리콘 웨이퍼를 이방성 식각하여 상기 입사홀 및 출사홀을 형성하는 단계는 수산화 칼륨(KOH), 에틸렌 디아민 카테콜(EDP, ethylene diamine pyrocatechol), TMAH(tetramethyle ammonium hydroxide) 중 어느 하나를 이용하여 습식 식각하는 것을 특징으로 하는 미러 패키지의 제작방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 실리콘 웨이퍼는 복수로써 적층되어 형성되되, 각각의 실리콘 웨이퍼에 형성된 상기 입사홀 및 상기 출사홀은 서로 겹쳐지도록 접합된 것을 특징으로 하는 미러 패키지의 제작방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    복수의 상기 실리콘 웨이퍼에 각각 형성된 상기 입사홀 및 상기 출사홀의 크기는 상기 글래스 웨이퍼로부터 점점 멀어질수록 작아지도록 형성된 것을 특징으로 하는 미러 패키지의 제작방법.
  5. 제 3항에 있어서,
    복수의 상기 실리콘 웨이퍼는 각각 건식 식각으로 입사홀 및 상기 출사홀을 형성하여 상기 글래스 웨이퍼와 접합하되, 상기 글래스 웨이퍼로부터 점점 멀어질수록 상기 입사홀 및 상기 출사홀의 크기가 작아지도록 접합하는 것을 특징으로 하는 미러 패키지의 제작방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 실리콘 웨이퍼에는 입사홀과 출사홀이 다수개 형성되고, 상기 미러 웨이퍼에는 상기 미러 구조가 세트로 형성되어 상기 실리콘 웨이퍼, 글래스 웨이퍼 및 상기 미러 웨이퍼를 접합한 후에 상기 입사홀, 출사홀 및 미러가 각각 하나씩 구비되도록 접합된 웨이퍼를 다이싱하는 단계를 더 포함하는 미러 패키지의 제작방 법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 입사홀 및 상기 출사홀은 상기 실리콘 웨이퍼 상에 사각형의 패턴을 형성하고, 이방성 식각으로 사각뿔대 모양의 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 미러 패키지의 제작방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 입사홀의 측면이 상기 실리콘 웨이퍼의 표면과 이루는 각도가 50도 내지 60도 사이인 것을 특징으로 하는 미러 패키지의 제작방법.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 실리콘 웨이퍼 및 상기 글래스 웨이퍼는 열변형율이 유사한 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 미러 패키지의 제작방법.
  10. 외부에서 레이저가 입사되어 영상 신호에 따라 외부 스크린에 상기 레이저를 반사시키는 미러를 구비한 미러 패키지에 있어서,
    상기 미러가 다수개 형성된 미러 웨이퍼;
    상기 미러 웨이퍼 상측에 접합되어 상기 미러 웨이퍼를 밀봉하는 글래스 웨이퍼; 및
    상기 레이저를 입사시키는 입사홀 및 상기 미러에서 반사된 레이저를 출사시키는 출사홀이 이방성 식각되어 구비되며 상기 글래스 웨이퍼 상측에 접합되되, 상기 입사홀 및 상기 출사홀이 넓게 형성된 면이 상기 글래스 웨이퍼와 접하도록 접합되는 실리콘 웨이퍼;
    를 포함하여 상기 입사홀, 출사홀 및 미러가 각각 하나씩 구비되도록 접합된 웨이퍼를 절단하여 형성하는 것을 특징으로 하는 미러 패키지.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 실리콘 웨이퍼는 복수로써 적층되어 형성되되, 각각의 실리콘 웨이퍼에 형성된 상기 입사홀 및 상기 출사홀은 서로 겹쳐지도록 접합된 것을 특징으로 하는 미러 패키지.
  12. 제 11항에 있어서,
    복수의 상기 실리콘 웨이퍼에 각각 형성된 상기 입사홀 및 상기 출사홀의 크기는 상기 글래스 웨이퍼로부터 점점 멀어질수록 작아지도록 형성된 것을 특징으로 하는 미러 패키지.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 실리콘 웨이퍼는 각각 건식 식각으로 입사홀 및 상기 출사홀을 형성하여 상기 글래스 웨이퍼와 접합하되, 상기 글래스 웨이퍼로부터 점점 멀어질수록 상 기 입사홀 및 상기 출사홀의 크기가 작아지도록 접합하는 것을 특징으로 하는 미러 패키지.
  14. 제 10항에 있어서,
    상기 입사홀 및 상기 출사홀은 습식식각으로 형성된 것을 특징으로 하는 미러 패키지.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 입사홀의 측면이 상기 실리콘 웨이퍼의 표면과 이루는 각도가 50도 내지 60도 사이인 것을 특징으로 하는 미러 패키지.
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