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KR100645657B1 - 플립칩 인쇄회로기판 및 플립칩 인쇄회로기판을 구비한백색 발광 다이오드 모듈 - Google Patents

플립칩 인쇄회로기판 및 플립칩 인쇄회로기판을 구비한백색 발광 다이오드 모듈 Download PDF

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KR100645657B1
KR100645657B1 KR1020040031443A KR20040031443A KR100645657B1 KR 100645657 B1 KR100645657 B1 KR 100645657B1 KR 1020040031443 A KR1020040031443 A KR 1020040031443A KR 20040031443 A KR20040031443 A KR 20040031443A KR 100645657 B1 KR100645657 B1 KR 100645657B1
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KR
South Korea
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circuit board
printed circuit
flip chip
chip printed
light emitting
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류창명
이준환
민병렬
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 플립칩 인쇄회로기판(flip-chip printed circuit board)에 형성된 삽입홈에 RGB 3개의 발광 다이오드(Light-Emitting Diode; LED)를 실장하는 플립칩 인쇄회로기판 및 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈에 관한 것이다.
본 발명에 따른 플립칩 인쇄회로기판은 다수의 회로층; 상기 회로층의 전기적 절연을 제공하는 다수의 절연층; 및 상기 회로층의 최외각 회로층에 LED 소자를 삽입하기 위하여 측면이 경사를 가지고 오목하게 형성된 삽입홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈은 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED를 포함하는 LED 세트를 적어도 하나 포함하는 RGB LED 소자; 및 상기 RGB LED 소자가 삽입되도록 최외각 회로층에 측면이 경사를 가지고 오목하게 형성된 삽입홈을 포함하는 플립칩 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 RGB LED 소자의 단자와 상기 플립칩 인쇄회로기판의 솔더 볼 패드가 솔더 볼에 의하여 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
플립칩 인쇄회로기판, 백색 발광 다이오드 모듈, LED, 인쇄회로기판

Description

플립칩 인쇄회로기판 및 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈{Flip-chip printed circuit board and white light-emitting diode module having the flip-chip printed circuit board}
도 1a는 종래의 자외선 발광 다이오드를 이용한 백색 발광 다이오드 모듈의 단면도이다.
도 1b는 종래의 청색 발광 다이오드를 이용한 백색 발광 다이오드 모듈의 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 종래의 RGB 3개의 발광 다이오드를 이용한 백색 발광 다이오드 모듈의 단면도 및 평면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈의 단면도 및 평면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일시시예에 따른 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈의 발광 특성에 관한 컴퓨터 시뮬레이션을 도시한 것이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100 : 백색 발광 다이오드 110 : 플립칩 인쇄회로기판
111 : 삽입홈 111a : 삽입홈의 반사면
111b : 삽입홈의 솔더 볼 패드 112 : 회로패턴
113 : 방열 홀 120 : RGB LED 소자
121, 122, 123 : RGB 각각의 LED 124 : RGB LED의 단자
130 : 대물렌즈 140 : 솔더 볼
플립칩 인쇄회로기판 및 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플립칩 인쇄회로기판(flip-chip printed circuit board)에 형성된 삽입홈에 RGB 3개의 발광 다이오드(Light-Emitting Diode; LED)를 실장하는 플립칩 인쇄회로기판 및 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈에 관한 것이다.
백색 발광 다이오드(white light-emitting diode)는 키패드(keypad) 표시장치용으로 처음 개발되어, 최근에는 이동통신기기의 백라이트(backlight)와 키패드, LCD용 광원, 실내외용 디스플레이, 교통신호, 의료 기기, 자동차의 계기판 등의 다양한 응용분야에 사용되고 있다.
이러한 백색 발광 다이오드는 높은 휘도, 모든 색상이 가능한 다양한 영역의 색상 구현, 온도 및 습도에 대한 강한 내성 등의 다양한 장점을 갖고 있어서 앞으로 그 응용분야가 확대될 전망이다.
도 1a는 종래의 자외선 발광 다이오드(ultraviolet Light-Emitting Diode)를 이용한 백색 발광 다이오드 모듈의 단면도이다.
도 1a에 나타낸 바와 같이, 종래의 자외선 발광 다이오드를 이용한 백색 발광 다이오드 모듈(10)은 세라믹 기판(11)에 실장된 자외선 발광 다이오드(12), 상기 자외선 발광 다이오드(12)를 피복하고 있는 투명성 수지(14), 상기 투명성 수지(14) 상에 도포된 RGB(Red, Green, Blue)의 다층 형광물질(13) 및 상기 자외선 발광 다이오드(12)와 와이어(15)를 통하여 전기적으로 접속되는 전극(16)을 포함하여 구성된다. 이러한 자외선 발광 다이오드(12)를 이용한 백색 발광 다이오드 모듈(10)은 자외선 발광 다이오드(12)에서 방출되는 자외선을 투명성 수지(14) 상에 도포된 RGB의 다층 형광물질(13)이 흡수하여 혼합 광선인 백색 광선을 방출한다.
따라서, 자외선 발광 다이오드(12)를 이용한 백색 발광 다이오드 모듈(10)은 백열전구와 같은 아주 넓은 파장의 스펙트럼을 갖게 되므로, 우수한 색 안전성을 확보할 수 있는 장점이 있다.
그러나, 종래의 자외선 발광 다이오드(12)를 이용한 백색 발광 다이오드 모듈(10)은 광원으로 자외선을 사용하기 때문에, 사람의 시각 보호에 관한 치명적인 문제점이 있다.
이러한 문제점을 극복하기 위하여, 자외선 발광 다이오드(12) 대신에 청색 발광 다이오드(blue light-emitting diode)를 사용하는 방안이 대두되었다.
도 1b는 종래의 청색 발광 다이오드를 이용한 백색 발광 다이오드 모듈의 단면도이다.
도 1b에 나타낸 바와 같이, 종래의 청색 발광 다이오드를 이용한 백색 발광 다이오드 모듈(20)은 세라믹 기판(21)에 실장된 청색 발광 다이오드(22), 상기 청 색 발광 다이오드(22)를 피복하고 있는 투명성 수지(24), 상기 투명성 수지(24)에 도포된 YAG(Yttrium Aluminum Garnet) 형광물질(23) 및 상기 청색 발광 다이오드와 와이어(25)를 통하여 전기적으로 접속되는 전극(26)을 포함하여 구성된다. 이러한 청색 발광 다이오드(22)를 이용한 백색 발광 다이오드 모듈(20)은 청색 발광 다이오드(22)에서 방출되는 여기 광선(excited light)을 노란색을 내는 YAG의 형광물질(23)을 통과시키는 형태로 백색 광선을 방출한다.
그러나, 종래의 청색 발광 다이오드(22)를 이용한 백색 발광 다이오드 모듈(20)은 청색과 노란색의 파장 간격이 넓어서 색 분리로 인한 섬광효과를 일으키기 쉽기 때문에, 색 좌표가 동일한 백색 발광 다이오드 모듈(20)을 양산하기 어려운 문제점이 있었다.
또한, 종래의 청색 발광 다이오드(22)를 이용한 백색 발광 다이오드 모듈(20)은 주변온도에 따라 색 변환 현상이 발생하는 치명적인 문제점도 있었다.
이와 같은 문제점을 극복하기 위하여, RGB LED를 사용하는 방안이 대두되었다.
도 2a 및 도 2b는 종래의 RGB LED를 이용한 백색 발광 다이오드 모듈의 단면도 및 평면도이다.
도 2a 및 도 2b에 나타낸 바와 같이, 종래의 RGB LED를 이용한 백색 발광 다이오드 모듈(30)은 세라믹 기판(31)에 접착제(37)를 이용하여 실장된 RGB LED(32a, 32b, 32c 또는 32), 상기 RGB LED(32)를 피복하고 있는 투명성 수지(34) 및 상기 RGB LED(34)와 와이어(35)를 통하여 전기적으로 접속되는 전극(36)을 포함하여 구 성되고, 마더 보드(mother board)에 실장된다. 이러한 RGB LED(32)를 이용한 백색 발광 다이오드 모듈(30)은 RGB LED(32)에서 각각 방출되는 청색, 녹색, 적색 광선이 혼합하여 백색 광선을 방출한다.
그러나, 종래의 RGB LED(32)를 이용한 백색 발광 다이오드 모듈(30)은 평평한 세라믹 기판(31) 상에 RGB LED(32)가 실장되기 때문에, 백색 발광 다이오드 모듈(30)의 두께가 두꺼운 문제점이 있었다. 이러한 두꺼운 두께의 백색 발광 다이오드 모듈(30)은 최근 소형화되어 가는 전자제품의 추세에 대응하기 어렵다.
또한, RGB LED(32)는 방사형 자연 발광(radiational spontaneous emission)을 하기 때문에, 종래의 RGB LED(32)를 이용한 백색 발광 다이오드 모듈(30)은 실제로 사용할 수 있는 광량이 매우 적어서, 그 효율이 매우 낮은 문제점도 있었다.
게다가, 종래의 RGB LED(32)를 이용한 백색 발광 다이오드 모듈(30)은 RGB LED(32)와 전극(36)을 연결하는 와이어(36)를 통해서만 열이 방출되기 때문에, 백색 발광 다이오드 모듈(30)의 과열로 인한 제품 손상, 수명 단축, 효율 저하 등의 문제점도 있었다.
뿐만 아니라, 종래의 RGB LED(32)를 이용한 백색 발광 다이오드 모듈(30)은 RGB LED(32)를 세라믹 기판(31)에 접착제(37)를 이용하여 접착한 후 와이어(35) 본딩을 하기 때문에, LED(32)의 정렬 오류 등과 같은 불량 발생 시 LED(32)를 교체하기 어려워 백색 발광 다이오드 모듈(30) 자체를 폐기해야 하는 문제점도 있었다.
상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 제 1 기술적 과제는 실장 후 제품의 두께가 얇은 플립칩 인쇄회로기판 및 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 제 2 기술적 과제는 RGB LED에서 방출된 후 이용될 수 있는 광량의 효율을 향상시키는 플립칩 인쇄회로기판 및 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 제 3 기술적 과제는 RGB LED에서 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 플립칩 인쇄회로기판 및 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 제 4 기술적 과제는 불량 발생 시 효율적으로 대응할 수 있는 플립칩 인쇄회로기판 및 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 플립칩 인쇄회로기판은 다수의 회로층; 상기 회로층의 전기적 절연을 제공하는 다수의 절연층; 및 상기 회로층의 최외각 회로층에 LED 소자를 삽입하기 위하여 측면이 경사를 가지고 오목하게 형성된 삽입홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 플립칩 인쇄회로기판의 상기 삽입홈은 측면 및 하면이 금속으로 코팅된 반사면을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 플립칩 인쇄회로기판의 상기 삽입홈의 상기 반사면에 코팅된 금속은 Cu, Ni, Au 및 Al로 이루어진 군으로부터 선택되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 플립칩 인쇄회로기판은 연속적인 곡선 단면을 가지고, 측벽이 상기 연속적인 곡선 단면으로 상기 삽입홈의 하면에 형성된 상기 반사면에서부터 상기 회로층의 다른 최외각 회로층까지 연장되며, 상기 측벽에 동도금층이 형성된 다수의 방열 홀을 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈은 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED를 포함하는 LED 세트를 적어도 하나 포함하는 RGB LED 소자; 및 상기 RGB LED 소자가 삽입되도록 최외각 회로층에 측면이 경사를 가지고 오목하게 형성된 삽입홈을 포함하는 플립칩 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 RGB LED 소자의 단자와 상기 플립칩 인쇄회로기판의 솔더 볼 패드가 솔더 볼에 의하여 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈의 상기 삽입홈은 측면 및 하면이 금속으로 코팅된 반사면을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈의 상기 삽입홈의 상기 반사면에 코팅된 금속은 Cu, Ni, Au 및 Al로 이루어진 군으로부터 선택되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈은 연속적인 곡선 단면을 가지고, 측벽이 상기 연속적인 곡선 단면으로 상기 삽입홈의 하면에 형성된 상기 반사면에서부터 상기 플립칩 인쇄회로기판의 다른 최외각 회로 층까지 연장되며, 상기 측벽에 동도금층이 형성된 다수의 방열 홀을 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈은 상기 RGB LED 소자에서 방출되는 광선을 집광하도록 상기 RGB LED 소자의 상부에 형성된 대물렌즈를 더 포함하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명에 따른 플립칩 인쇄회로기판 및 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈을 상세히 설명하기로 한다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈의 단면도 및 평면도이다.
도 3a 및 도 3b에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈(100)은 플립칩 인쇄회로기판(110), RGB LED 소자(121, 122, 123 또는 120) 및 대물렌즈(130)를 포함한다.
플립칩 인쇄회로기판(110)은 양면 인쇄회로기판 또는 다층 인쇄회로기판을 사용하며, 삽입홈(111), 소정의 회로패턴(112) 및 다수의 방열 홀(113)을 포함한다.
삽입홈(111)은 LED를 삽입하기 위하여 플립칩 인쇄회로기판(110)의 일면에 오목하게 형성되며, 삽입홈(111)의 측면은 광선을 반사하여 집광할 수 있도록 경사지게 형성된다. 이 삽입홈(111)의 측면 및 하면은 LED에서 방출되는 광선을 반사하여 집광하고 LED에서 발생되는 열을 방출하기 위하여 Cu, Ni, Au, Al 등의 금속으로 코팅된 반사면(111a)이 형성되어 있다. 한편, 삽입홈(111)의 하면에는 LED와 플립칩 인쇄회로기판(110)의 전기적 연결을 위한 다수의 솔더 볼 패드(solder ball pad; 111b)가 형성되어 있으며, 이 다수의 솔더 볼 패드(111b)는 삽입홈(111)의 측면 및 하면에 금속재질의 반사면(111a)과 절연되어 있어서, 단락을 방지한다.
소정의 회로패턴(112)은 삽입홈(111) 주위 및 플립칩 인쇄회로기판(110)의 내외층에 소정의 설계 형태에 따라 형성되며, 플립칩 인쇄회로기판(110)의 전기적 통로역할을 한다.
다수의 방열 홀(113)은 플립칩 인쇄회로기판(110)의 일면에 형성된 삽입홈(111)의 하면에서부터 플립칩 인쇄회로기판(110)의 다른 일면까지 가공된 홀로서, 방열 홀(113)의 단면은 원형 등의 연속적인 곡선 단면을 가지고, 방열 홀의 측벽은 연속적인 곡선 단면으로 삽입홈(111)의 하면에 형성된 상기 반사면(111a)에서부터 상기 플립칩 인쇄회로기판(110)의 일면까지 연장되어 형성된다. 이러한 방열 홀(113)의 측벽에는 열전도를 위한 동도금층이 형성되어 있다. 따라서, LED에서 발생된 열은 삽입홈(111)의 하면에 금속으로 코팅된 반사면(111a)을 통하여 다수의 방열 홀(113)의 상부에 전달된 후, 다수의 방열 홀(113)을 통과하여 외부로 방출된다.
RGB LED 소자(120)는 적색 LED(121), 녹색 LED(122) 및 청색 LED(123)를 포함하는 LED 세트를 적어도 하나를 포함하여 이루어지며, 적색 LED(121), 녹색 LED(122) 및 청색 LED(123)가 3개의 밴드 형태로 평행하게 정렬된다. 이러한 RGB LED 소자(120)는 플립칩 인쇄회로기판(110)의 일면에 형성된 삽입홈(111)에 삽입되어 실장된다. RGB LED 소자(120)는 하부에 형성된 단자(124)와 삽입홈(111)의 하 면에 형성된 다수의 솔더 볼 패드(111b)는 솔더 볼(solder ball; 140)을 이용하여 전기적으로 연결된다. 이러한 솔더 볼(140)을 이용한 전기적 연결은 LED(120) 교체, LED(120) 재정렬 등이 용이하기 때문에, LED(120)의 정렬 오류 등과 같은 불량 발생 시에 백색 발광 다이오드 모듈(100) 자체를 폐기하지 않고 용이하게 대응하여 처리할 수 있다. 한편, RGB LED 소자(120)에서 발생되는 열은 반사면(111a) 및 방열 홀(113)을 통하여 외부로 방출될 수 있고, 솔더 볼(140), 삽입홈(111)의 솔더 볼 패드(111b) 및 플립칩 인쇄회로기판(110)의 회로패턴(112)을 통하여 외부로 방출될 수도 있다.
대물렌즈(130)는 RGB LED 소자(120)에서 방출되는 광선을 집광하기 위하여 RGB LED 소자(120)의 상부에 형성되며, RGB LED 소자(120)가 한 초점에 집광되도록 볼록렌즈의 형태를 가지며, 투명성 절연수지를 사용하여 형성된다. 다른 방법으로, 대물렌즈(130)로 유리재질의 볼록렌즈를 사용하며, 에폭시 등의 투명성 접착수지를 이용하여 플립칩 인쇄회로기판(110)과 결합될 수 있다.
상술한 플립칩 인쇄회로기판(110)을 이용한 방식은 솔더 볼 패드(111b)와 RGB LED 소자(120)의 단자(124)를 솔더 볼(140)을 이용하여 연결하므로, 와이어 본딩을 이용한 전기적 연결 방식보다 회로 패턴 설계가 단순화되고, 회로선의 길이가 감소하여 전기적 성능을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 플립칩 인쇄회로기판(110)을 이용한 방식은 회로선에 의한 저항이 감소하여 소요 전력과 저항열이 감소하고, LED(120) 등의 소자 실장 방법 중에서 집적 밀도가 가장 높은 장점도 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일시시예에 따른 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈의 발광 특성에 관한 컴퓨터 시뮬레이션을 도시한 것이다.
도 4a는 니어-필드(near-field)의 발광 특성에 대한 컴퓨터 시뮬레이션으로, 동심원의 형태로 다수의 점선으로 된 RGB의 발광점들로 형성되어 있다. 도 4a에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈의 발광 특성은 RGB의 발광점들이 동심원의 중심에 집중적으로 분포하는 것을 볼 수 있다. 도 4b는 파-필드(far-field)의 발광 특성에 대한 컴퓨터 시뮬레이션으로, 도 4a에서와 마찬가지로, 발광 특성이 중심에 집중적으로 분포하는 것을 볼 수 있다.
이상에서 본 발명에 대하여 설명하였으나 이는 일실시예에 지나지 않는 바, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 얼마든지 다양한 변화 및 변형이 가능함은 당업자에게는 자명한 사실일 것이다. 하지만, 이들은 본 발명의 범위 내에 속한다는 것은 이하의 청구범위를 통해서 확연해 질 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 플립칩 인쇄회로기판에 RGB LED 소자를 실장 한 후에도 전체 모듈의 두께가 얇은 플립칩 인쇄회로기판 및 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈을 제공한다.
본 발명에 따른 플립칩 인쇄회로기판 및 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈은 플립칩 인쇄회로기판의 삽입홈의 하면 및 측면이 금속으로 코팅되어 있으므로, RGB LED 소자에서 방출되는 광선을 효율적으로 집광시키는 효 과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 플립칩 인쇄회로기판 및 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈은 RGB LED 소자에서 발생되는 열을 플립칩 인쇄회로기판의 하면에 형성된 방열 홀을 통하여 효율적으로 외부로 방출하는 효과도 있다.
뿐만 아니라, 본 발명에 따른 플립칩 인쇄회로기판 및 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈은 솔더 볼(solder ball)을 이용하여 플립칩 인쇄회로기판에 RGB LED 소자를 실장하기 때문에 LED 교체, LED 재정렬 등이 용이하므로, LED의 정렬 오류 등과 같은 블량 방생 시에 발광 다이오드 모듈 자체를 폐기하지 않고 용이하게 대응하여 처리할 수 있는 효과도 있다.

Claims (9)

  1. 다수의 회로층;
    상기 회로층의 전기적 절연을 제공하는 다수의 절연층; 및
    상기 회로층의 최외각 회로층에 LED 소자를 삽입하기 위하여 측면이 경사를 가지고 오목하게 형성된 삽입홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 플립칩 인쇄회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 삽입홈은 측면 및 하면이 금속으로 코팅된 반사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 플립칩 인쇄회로기판.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 삽입홈의 상기 반사면에 코팅된 금속은 Cu, Ni, Au 및 Al로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 플립칩 인쇄회로기판.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    연속적인 곡선 단면을 가지고, 측벽이 상기 연속적인 곡선 단면으로 상기 삽입홈의 하면에 형성된 상기 반사면에서부터 상기 회로층의 다른 최외각 회로층까지 연장되며, 상기 측벽에 동도금층이 형성된 다수의 방열 홀을 더 포함하는 것을 특 징으로 하는 플립칩 인쇄회로기판.
  5. 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED를 포함하는 LED 세트를 적어도 하나 포함하는 RGB LED 소자; 및
    상기 RGB LED 소자가 삽입되도록 최외각 회로층에 측면이 경사를 가지고 오목하게 형성된 삽입홈을 포함하는 플립칩 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 RGB LED 소자의 단자와 상기 플립칩 인쇄회로기판의 솔더 볼 패드가 솔더 볼에 의하여 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 삽입홈은 측면 및 하면이 금속으로 코팅된 반사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 삽입홈의 상기 반사면에 코팅된 금속은 Cu, Ni, Au 및 Al로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    연속적인 곡선 단면을 가지고, 측벽이 상기 연속적인 곡선 단면으로 상기 삽입홈의 하면에 형성된 상기 반사면에서부터 상기 플립칩 인쇄회로기판의 다른 최외각 회로층까지 연장되며, 상기 측벽에 동도금층이 형성된 다수의 방열 홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 RGB LED 소자에서 방출되는 광선을 집광하도록 상기 RGB LED 소자의 상부에 형성된 대물렌즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈.
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