KR100643714B1

KR100643714B1 - Chip separator

Info

Publication number: KR100643714B1
Application number: KR1020050015510A
Authority: KR
Inventors: 조민현
Original assignee: 삼성테크윈 주식회사
Priority date: 2005-02-24
Filing date: 2005-02-24
Publication date: 2006-11-10
Anticipated expiration: 2025-02-24
Also published as: KR20060094387A

Abstract

본 발명은 개별 칩으로 절삭된 웨이퍼에서 각 칩이 부착된 테이프로부터 칩을 분리시키기 위한 칩 분리장치에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명은 각각의 칩으로 분리되어 하면에 테이프가 부착된 웨이퍼가 안착되며, 칩의 외형에 대하여 다소 확장된 형상의 적출홈이 형성되는 테이블이 마련되며, 웨이퍼의 상측에 위치하여 칩과 칩 사이의 공간으로 삽입되어 상기 테이프를 분리시키고, 상기 칩을 흡착하여 이동시키는 픽업헤드가 마련된다.The present invention relates to a chip separating apparatus for separating chips from a tape to which each chip is attached in a wafer cut into individual chips. The present invention for this purpose is separated into each chip is a wafer with a tape attached to the lower surface is seated, the table is provided with an extraction groove of a somewhat expanded shape with respect to the outer shape of the chip is provided, located on the upper side of the wafer and The pickup head is inserted into the space between the chips to separate the tape, and the suction and movement of the chips is provided.

Description

Chip separating device {Apparatus for separating chip}

도 1은 종래 기술에 따른 칩 분리장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a chip detachment apparatus according to the prior art.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 칩 분리장치를 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a chip detachment apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일실시예에 따른 칩 분리장치의 작동상태를 나타내 작동도이다.3A to 3C are operation diagrams showing an operating state of a chip separating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 분리장치를 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a chip detachment apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.

**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **

1 : 웨이퍼1: wafer

2 : 칩2: chip

3 : 테이프3: tape

100 : 칩 분리장치100: chip separator

120 : 테이블120: table

122 : 적출홈122: extraction home

140 : 픽업헤드140: pickup head

142 : 칩 흡착콜릿142: chip adsorption collet

144 : 흡착헤드144: adsorption head

146 : 테이프 분리툴146: Tape Separation Tool

148 : 칼럼148: column

본 발명은 칩 본딩장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 칩본딩을 수행하기 위해서 개별 칩으로 절삭된 웨이퍼에서 각 칩이 부착된 테이프로부터 칩을 분리시키기 위한 칩 분리장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip bonding apparatus, and more particularly, to a chip separating apparatus for separating chips from tapes each chip is attached to in a wafer cut into individual chips to perform chip bonding.

일반적으로, 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼(Wafer)의 표면에 집적회로(IC ; Integrated Circuit)를 형성하는 전공정(Fabrication)과 각 집적회로를 패키지(Package)와 같은 개개의 소자로 조립하는 후공정(Assembly)으로 구분될 수 있다. In general, the semiconductor manufacturing process is largely a fabrication process for forming an integrated circuit (IC) on the surface of a wafer and a post-process for assembling each integrated circuit into individual elements such as a package. It can be divided into (Assembly).

후공정은, 다시 칩을 리드프레임 등과 같은 부재 위로 부착하는 다이 본딩(Die bonding) 공정과, 각 칩과 리드프레임을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩(Wire bonding) 공정, 및 칩을 포함한 전기적 연결 영역을 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC ; Epoxy Molding Compound)와 같은 성형수지(Molding resin)로 밀봉하는 몰딩(Molding)공정 등으로 구분될 수 있다.The post-process includes a die bonding process of attaching the chip onto a member such as a lead frame, a wire bonding process of electrically connecting each chip and the lead frame, and an electrical connection area including the chip. It may be classified into a molding process of sealing with a molding resin such as an epoxy molding compound (EMC).

한편, 상술한 공정 중 다이 본딩공정을 진행하기 위해서는 웨이퍼 상태의 칩을 각각의 칩으로 분리하는 절삭공정을 거친다. 이후, 각각의 칩으로 분리된 각 칩을 고정하고 있는 테이프에서 선택된 칩을 분리하는 칩 분리 공정을 거치게 된다. On the other hand, in order to proceed with the die bonding step of the above-described process is a cutting step of separating the chip of the wafer state into each chip. Thereafter, a chip separation process of separating the selected chip from the tape fixing each chip separated into each chip is performed.

여기서, 웨이퍼 상태로는 칩의 취급이 용이하지 않기 때문에, 통상적으로 테이프가 부착된 웨이퍼 링에 웨이퍼를 부착한 상태로 웨이퍼는 취급된다.Here, since the chip is not easily handled in the wafer state, the wafer is usually handled in a state where the wafer is attached to the wafer ring on which the tape is attached.

도시한 바와 같이 종래 기술에 따른 칩 분리장치(10)는, 개별 칩(2)으로 분리된 웨이퍼(1)가 안착되는 테이블(미도시)과, 상기 테이블에 안착된 상기 웨이퍼(1)에서 적출할 칩(2)을 승강시키는 플런저 핀홀더(13)와, 상기 플런저 핀홀더(13)에 의해 승강된 칩(2)을 이송시키는 칩 흡착콜릿(11)과, 상기 웨이퍼(1)의 하면에 부착된 테이프(3)를 흡착하여 플런저 핀홀더(13)가 승강할 때 칩(2)에 부착된 테이프(3)를 흡착하는 테이프 흡착블록(15)이 마련된다.As illustrated, the chip separating apparatus 10 according to the related art includes a table (not shown) on which a wafer 1 separated into individual chips 2 is seated, and an extraction from the wafer 1 seated on the table. A plunger pin holder 13 for elevating the chip 2 to be lifted, a chip suction collet 11 for transferring the chip 2 lifted and lowered by the plunger pin holder 13, and a lower surface of the wafer 1; A tape adsorption block 15 is provided for adsorbing the tape 3 attached to the chip 2 when the plunger pin holder 13 is lifted by adsorbing the attached tape 3.

여기서, 상기 플런저 핀홀더(13)의 상측에는 칩(2)의 하면에 접하여 칩(2)을 승강시키는 플런저 핀(14)이 마련된다. 상기 칩 흡착콜릿(11)의 단부에는 칩(2)에 접하여 상기 칩 흡착콜릿(11)의 진공압력에 의해 칩(2)을 흡착시키는 흡착헤드(12)가 마련된다. 상기 테이프 흡착블록(15)에는 상기 테이블에 안착된 상기 웨이퍼(1)의 테이프(3)를 흡착하여 고정하는 흡착홀(16)이 마련된다. Here, the plunger pin 14 is provided on the upper side of the plunger pin holder 13 in contact with the lower surface of the chip 2 to lift the chip 2. An end of the chip adsorption collet 11 is provided with an adsorption head 12 which contacts the chip 2 and adsorbs the chip 2 by the vacuum pressure of the chip adsorption collet 11. The tape adsorption block 15 is provided with an adsorption hole 16 for adsorbing and fixing the tape 3 of the wafer 1 seated on the table.

이와 같은 구조를 갖는 칩 분리장치(10)의 작동 관계를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation relationship of the chip separation device 10 having such a structure as follows.

먼저 개별 칩(2)으로 절삭되어진 상기 웨이퍼(1)가 상기 플런저 핀홀더(13)의 상측에 위치하면, 상기 플런저 핀홀더(13)가 상승하여 상기 웨이퍼(1)로부터 하나의 칩(2)을 분리한다. First, when the wafer 1 cut into individual chips 2 is located above the plunger pin holder 13, the plunger pin holder 13 is raised to form one chip 2 from the wafer 1. To separate.

좀더 상세히 설명하면, 상기 플런저 핀홀더(13)가 상승하게 되면, 상기 플런 저 핀홀더(13)의 상기 플런저 핀(14)이 분리할 칩(2)의 테이프(3) 부분을 밀어 올린다. 동시에 상기 테이프 흡착블록(15)의 상기 흡착홀(16)을 통하여 진공 흡입력으로 칩(2) 아래의 테이프(3) 부분을 흡착하여 칩(2)으로부터 테이프(3)를 분리시킨다.In more detail, when the plunger pin holder 13 is raised, the plunger pin 14 of the plunger pin holder 13 pushes up the tape 3 portion of the chip 2 to be separated. At the same time, the tape 3 is removed from the chip 2 by adsorbing a portion of the tape 3 under the chip 2 through a vacuum suction force through the suction hole 16 of the tape adsorption block 15.

이후, 칩 흡착콜릿(11)에 마련된 흡착헤드(12)의 진공 흡입력으로 플런저 핀(14)에 의해 분리된 칩(2)을 흡착하여 다음 공정이 이루어질 장소로 이동시킨다.Thereafter, the chip 2 separated by the plunger pin 14 is sucked by the vacuum suction force of the suction head 12 provided in the chip suction collet 11 to move to the place where the next process is to be made.

그러나 종래 기술에 따른 칩 분리 장치(10)는, 플런저 핀(14)들이 칩(2)의 특정 부분에 점 접촉하여 기계적인 힘을 가하여 밀어 올리는 방식이다. 즉, 플런저 핀(14)들과 접촉되는 칩(2)에 국부적인 응력집중이 발생한다. 따라서 칩(2)에 물리적인 충격이 가해져 칩(2)이 손상될 우려가 있다. 더욱이, 최근 칩(2)의 형태가 경박단소(輕薄短小)화 추세를 보이고 있어 칩(2)의 파손이 심각하게 우려되는 문제점이 있다. However, the chip detachment apparatus 10 according to the related art is a method in which the plunger pins 14 are pushed up by applying a mechanical force by contacting a specific part of the chip 2. That is, local stress concentration occurs in the chip 2 in contact with the plunger pins 14. Therefore, a physical shock is applied to the chip 2, so that the chip 2 may be damaged. Moreover, since the shape of the chip 2 is showing a tendency to be light and thin in recent years, there is a problem that the breakage of the chip 2 is seriously concerned.

그리고, 웨이퍼(1) 상의 칩(2)들을 순차적으로 분리하기 위해서는 통상적으로 테이블 혹은 플런저 핀홀더(13)가 별도의 구동부(미도시)를 가져야 하며, 테이블 밑면이 관통되어야 하므로 테이블의 형상, 구동의 제한 등 기구적으로 복잡한 구조를 갖는 문제점이 있었다.In order to sequentially separate the chips 2 on the wafer 1, the table or the plunger pin holder 13 must have a separate driving unit (not shown), and the bottom of the table must pass through the shape and driving of the table. There was a problem with a mechanically complicated structure, such as the restriction of.

또한, 플런저 핀(14)으로 밀어 올려지는 부분에 대응되는 칩(2)의 밑면에 플런저 핀(14)에 의한 압력에 의해 테이프(3)의 접착제가 묻어나와 칩(2)의 오염을 유발하는 문제점이 있다.In addition, the adhesive of the tape 3 is buried by the pressure of the plunger pin 14 on the bottom surface of the chip 2 corresponding to the portion pushed up by the plunger pin 14 to cause contamination of the chip 2. There is a problem.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 웨이퍼에서 칩을 분리하는 과정에서 칩의 특정 부분에 응력이 집중되어 칩이 손상되는 것을 방지하는 데 그 목적이 있다. The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to prevent damage to the chip due to the concentration of stress in a specific portion of the chip in the process of separating the chip from the wafer.

또한 본 발명의 또 다른 목적은 플런저 핀 및 테이블의 구동부분을 없앰으로써 장비의 단순, 소형화 구현에 있다.Still another object of the present invention is to simplify and miniaturize the equipment by eliminating the driving portion of the plunger pin and the table.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼에서 칩을 분리하는 과정에서 테이프의 접착제에 의해 칩의 밑면이 오염되는 것을 방지하는데 있다. In addition, another object of the present invention is to prevent the bottom surface of the chip is contaminated by the adhesive of the tape in the process of separating the chip from the wafer.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 칩 분리장치는, 각각의 칩으로 분리되어 하면에 테이프가 부착된 웨이퍼가 안착되며, 상기 칩의 외형에 대하여 다소 확장된 형상의 적출홈이 형성되는 테이블과, 상기 웨이퍼의 상측에 위치하여 상기 칩과 칩 사이의 공간으로 삽입되어 상기 테이프를 분리시키고, 상기 칩을 흡착하여 이동시키는 픽업헤드가 마련된다. In the chip separating apparatus according to the present invention for achieving the above object, the table is separated into each chip is seated on the lower surface of the wafer with a tape attached, the extraction groove of the shape is somewhat extended with respect to the outer shape of the chip is formed table And a pickup head positioned above the wafer and inserted into a space between the chip and the chip to separate the tape and adsorb and move the chip.

또한, 상기 적출홈은 상기 칩과 상기 칩의 외주면에 형성된 절삭공간보다 확장되는 것이 바람직하다.In addition, the extraction groove is preferably extended to the cutting space formed on the chip and the outer peripheral surface of the chip.

또한, 상기 적출홈의 하면에서 연장 돌출되어 상기 웨이퍼의 칩을 지지하는 지지돌기가 형성되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a support protrusion extending from the lower surface of the extraction groove to support the chip of the wafer is formed.

또한, 상기 픽업헤드는, 상기 칩을 흡착하여 이동시키는 칩 흡착콜릿과, 상 기 칩 흡착콜릿에 결합되어 상기 칩에 부착된 테이프를 분리하는 테이프 분리툴이 마련되는 것이 바람직하다.In addition, the pickup head is preferably provided with a chip adsorption collet for adsorbing and moving the chip, and a tape separation tool coupled to the chip adsorption collet to separate the tape attached to the chip.

또한, 상기 칩 흡착콜릿은 진공압 형성수단에 의해 진공압이 형성되고, 단부에 상기 칩의 상면에 접하여 상기 칩을 흡착하는 흡착헤드가 마련되는 것이 바람직하다.In addition, the chip adsorption collet is vacuum pressure is formed by the vacuum pressure forming means, it is preferable that the adsorption head for adsorbing the chip in contact with the upper surface of the chip at the end.

또한, 상기 테이프 분리툴의 하면에 상기 칩과 칩의 사이공간에 삽입되어 상기 칩에 부착된 테이프를 분리하는 다수의 칼럼이 마련되는 것이 바람직하다.In addition, the lower surface of the tape separation tool is preferably provided with a plurality of columns inserted into the space between the chip and the chip to separate the tape attached to the chip.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 칩 분리장치를 상세히 설명한다. Hereinafter, a chip separating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.In the description of the present invention, terms defined are defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of a person skilled in the art, and thus, limit the technical components of the present invention. It should not be understood as.

도시한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 칩 분리장치(100)는, 테이프(3) 상에 부착되어 개별 칩(2) 상태로 분리되는 웨이퍼(1)와, 상기 웨이퍼(1)가 안착되는 테이블(120)과, 상기 테이블(120)에 안착된 상기 웨이퍼(1)에서 상기 칩(2)을 분리하는 픽업헤드(140)가 마련된다.As shown, the chip separation apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a wafer 1 attached to a tape 3 and separated into individual chip 2 states, and the wafer 1 is seated. And a pickup head 140 for separating the chip 2 from the wafer 1 seated on the table 120.

상기 웨이퍼(1)는, 칩 절삭공정에 의해 각각의 칩(2)으로 분리되며, 분리된 칩(2)의 관리를 위하여 웨이퍼(1) 및 칩(2)의 하면에 테이프(3)가 붙여진 상태로 취급된다. The wafer 1 is separated into each chip 2 by a chip cutting process, and a tape 3 is attached to the lower surface of the wafer 1 and the chip 2 for the management of the separated chips 2. Treated as a state.

상기 테이블(120)에는, 상기 테이블(120)에 안착되는 상기 칩(2)의 외형에 대하여 다소 확장된 형상의 적출홈(122)이 형성된다. 상기 적출홈(122)은 상기 칩(2)과 상기 칩(2)의 외주면에 형성된 절삭공간보다 확장되는 것이 바람직하다.In the table 120, an extraction groove 122 having a shape that is slightly expanded with respect to the outer shape of the chip 2 seated on the table 120 is formed. The extraction groove 122 is preferably extended to the cutting space formed on the outer peripheral surface of the chip (2) and the chip (2).

상기 픽업헤드(140)는, 절삭되어 분리된 상기 칩(2)을 흡착하여 이동시키는 칩 흡착콜릿(142)이 마련된다. 상기 칩 흡착콜릿(142)은 별도의 진공압 형성수단(미도시; 예를 들어, 진공펌프 등)에 의해 진공압이 형성된다. 상기 흡착콜릿(142)의 단부에는 상기 칩(2)의 상면에 접하여 형성된 진공압에 의해 상기 칩(2)을 흡착하는 흡착헤드(144)가 마련된다.The pickup head 140 is provided with a chip adsorption collet 142 for adsorbing and moving the chips 2 which have been cut and separated. The chip adsorption collet 142 is a vacuum pressure is formed by a separate vacuum pressure forming means (not shown; for example, a vacuum pump). An end of the adsorption collet 142 is provided with an adsorption head 144 that adsorbs the chip 2 by a vacuum pressure formed in contact with the upper surface of the chip 2.

상기 칩 흡착콜릿(142)에는 분리된 상기 칩(2)에 부착된 테이프(3)를 분리시키는 테이프 분리툴(146)이 마련된다. 상기 테이프 분리툴(146)은 상기 흡착헤드(144)의 상측 상기 칩 흡착콜릿(142)에 장착된다. 상기 테이프 분리툴(146)은 별도의 이동수단(미도시)에 의해 상기 칩 흡착콜릿(142)에 대하여 이동가능 하게 설치될 수도 있다. The chip adsorption collet 142 is provided with a tape separation tool 146 that separates the tape 3 attached to the separated chip 2. The tape separation tool 146 is mounted on the chip suction collet 142 on the upper side of the suction head 144. The tape separation tool 146 may be installed to be movable relative to the chip adsorption collet 142 by a separate moving means (not shown).

상기 테이프 분리툴(146)의 하면에는 상기 칩(2)의 하면에 부착된 테이프(3)를 하향 가압하여 분리하는 칼럼(148)이 형성된다. 상기 칼럼은 상기 칩(2)의 외주면에 형성된 절삭공간에 삽입되어 상기 칩(2)의 하면에 부착된 상기 테이프(3)를 분리하도록 마련된다. 상기 칼럼(148)은 상기 칩(2)의 양측 또는 상기 칩(2)의 사방을 감싸는 형태로 형성된다.The lower surface of the tape separation tool 146 is formed with a column 148 for pressing down and separating the tape 3 attached to the lower surface of the chip (2). The column is inserted into a cutting space formed on the outer circumferential surface of the chip 2 to separate the tape 3 attached to the lower surface of the chip 2. The column 148 is formed to surround both sides of the chip 2 or the four sides of the chip 2.

이에 따라, 본 발명의 일실시예에 따른 칩 분리장치의 작동을 상세히 설명한 다. Accordingly, the operation of the chip separating apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

먼저, 각각의 칩(2)으로 절삭되어 분리된 상기 웨이퍼(1)가 웨이퍼 이동수단(미도시)에 의해 이동되면서 상기 웨이퍼(1)에서 적출될 칩(2)이 테이블(120)에 형성된 적출홈(122)의 상측에 위치하게 된다.First, the wafer 1 cut and separated by each chip 2 is moved by a wafer moving means (not shown), and the chip 2 to be extracted from the wafer 1 is formed on the table 120. It is located above the groove 122.

이때, 상기 적출홈(122)에 위치한 상기 칩(2)은 상기 칩의 하면에 부착된 테이프(3)가 상기 적출홈(122)의 상부면에 의해 지지되어 상기 적출홈(122)의 하면에 대하여 이격된 상태를 유지한다. At this time, the chip 2 located in the extraction groove 122 is supported by the upper surface of the extraction groove 122 is tape 3 attached to the lower surface of the chip on the lower surface of the extraction groove 122 Maintains spaced apart relative to

이후 도 3a에 도시한 바와 같이, 상기 적출홈(122)에 안착된 칩(2)의 상면에서 상기 픽업헤드(140)가 하강한다. 이때 하강하는 픽업헤드(140)의 테이프 분리툴(146)에 의해 칩(2)의 하면에 부착된 테이프(3)가 분리된다.Thereafter, as shown in FIG. 3A, the pickup head 140 descends on the upper surface of the chip 2 seated in the extraction groove 122. At this time, the tape 3 attached to the lower surface of the chip 2 is separated by the tape separating tool 146 of the pick-up head 140 which is lowered.

자세하게는 테이프 분리툴(146)의 하면에 형성된 칼럼(148)이 칩을 절삭하면서 형성된 절삭공간으로 삽입되면서 칩(2)의 하면에 부착된 테이프(3)를 분리하기 시작한다. In detail, the column 148 formed on the lower surface of the tape separating tool 146 is inserted into the cutting space formed while cutting the chip, and the separation of the tape 3 attached to the lower surface of the chip 2 starts.

이후, 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 픽업헤드(140)가 더욱 하강함에 따라 상기 테이프 분리툴(146)의 상기 칼럼(148)에 의해 칩(2)의 하부에 부착된 테이프(3)가 점차 분리된다.Thereafter, as shown in FIG. 3B, the tape 3 attached to the lower portion of the chip 2 by the column 148 of the tape separation tool 146 is further lowered as the pickup head 140 is further lowered. Gradually separated.

또한, 상기 분리툴(146)과 같이 하강하는 상기 픽업헤드(140)의 상기 칩 흡착콜릿(142)이 상기 적출홈(122)에 위치하는 칩(2)의 상면을 흡착한다. 자세하게는 상기 칩 흡착콜릿(142)의 단부에 마련된 상기 흡착헤드(144)가 상기 칩 흡착콜릿(142)에 형성된 진공압에 의해 칩(2)의 상면에 흡착된다. In addition, the chip adsorption collet 142 of the pickup head 140 descending together with the separation tool 146 adsorbs the upper surface of the chip 2 located in the extraction groove 122. In detail, the adsorption head 144 provided at the end of the chip adsorption collet 142 is adsorbed onto the upper surface of the chip 2 by the vacuum pressure formed in the chip adsorption collet 142.

이후, 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 칩 흡착콜릿(142)에 칩(2)이 흡착되면 상기 픽업헤드(140)가 승강한다. 상기 픽업헤드(140)가 승강함에 따라 상기 픽업헤드(140)의 상기 칩 흡착콜릿(142)에 흡착된 칩(2)이 승강된다.Thereafter, as illustrated in FIG. 3C, when the chip 2 is adsorbed to the chip adsorption collet 142, the pickup head 140 is elevated. As the pickup head 140 moves up and down, the chips 2 adsorbed to the chip adsorption collet 142 of the pickup head 140 are lifted up and down.

이때, 승강되는 칩(2)의 하면에 부착된 테이프(3)는 상기 흡착콜릿(142)이 승강됨에 따라 상기 칩(2)의 하면에 부착된 상기 테이프(3)의 나머지 부분이 분리된다.At this time, the tape 3 attached to the lower surface of the elevating chip 2 is separated from the rest of the tape 3 attached to the lower surface of the chip 2 as the adsorption collet 142 is elevated.

이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 분리장치를 설명한다. 본 발명의 다른 실시예설명함에 있어 본 발명의 일실시예와 동일한 구성에 대하여는 그 상세한 설명을 생략하고, 다른 실시예의 주요부인 적출홈에 대하여 주로 설명한다. Hereinafter, a chip separating apparatus according to another embodiment of the present invention will be described. In describing another embodiment of the present invention, the same configuration as that of the embodiment of the present invention will be omitted, and the extraction groove, which is a main part of the other embodiment, will be mainly described.

도시한 바와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 분리장치(100)의 적출홈(122a)은 상기 적출홈(122a)의 하면에서 연장 돌출되어 상기 테이블(120)에 안착된 상기 웨이퍼(1)의 칩을 지지하는 지지돌기(124)가 형성된다.As shown, the extraction groove 122a of the chip separating apparatus 100 according to another embodiment of the present invention extends from the bottom surface of the extraction groove 122a and rests on the table 120. The support protrusion 124 for supporting the chip is formed.

상기 지지돌기(124)는 상기 칩(2)의 하면 중심에 접하는 돌기 또는 상기 칩(2)의 하면을 가로지르는 형태로 접하는 리브 형태로 마련될 수 있다. The support protrusion 124 may be provided in the form of a rib in contact with the protrusion in contact with the center of the lower surface of the chip (2) or across the lower surface of the chip (2).

상기 지지돌기(124)의 상면에는 별도의 진공압 형성수단(미도시; 예를 들어, 진공펌프 등)에 연결되어 흡착력을 형성하는 테이프 흡착홀(126)이 형성된다. 상기 흡착홀(126)은 상기 적출홈(122a)의 상측에 위치하는 상기 칩(2)의 하면에 부착된 테이프(3)를 흡착하여 고정도록 마련된다.The upper surface of the support protrusion 124 is formed with a tape suction hole 126 is connected to a separate vacuum pressure forming means (not shown; for example, a vacuum pump, etc.) to form a suction force. The suction hole 126 is provided to suck and fix the tape 3 attached to the lower surface of the chip 2 positioned above the extraction groove 122a.

이에 따라, 테이프 분리툴(146)의 하면에 형성된 칼럼(148)이 칩(2)의 하면에 부착된 테이프(3)를 분리할 때 상기 지지돌기(124)가 상기 칩(2)의 하면을 지지하여 상기 칩(2)의 이동을 제한하여 상기 테이프(3)의 분리를 보조한다. Accordingly, when the column 148 formed on the bottom surface of the tape separation tool 146 separates the tape 3 attached to the bottom surface of the chip 2, the support protrusion 124 opens the bottom surface of the chip 2. Support to limit the movement of the chip 2 to assist in the separation of the tape 3.

또한, 상기 칩 흡착콜릿(142)이 상기 적출홈(122a)에 안착된 칩(2)의 상면을 흡착한 후, 승강할 때 상기 칩(2)의 하면에 부착된 테이프(3)는 상기 지지돌기(124)에 형성된 상기 흡착홀(126)에 의해 흡착되어 상기 칩(2)의 하면에서 분리된다. In addition, after the chip adsorption collet 142 adsorbs the upper surface of the chip 2 seated in the extraction groove 122a, the tape 3 attached to the lower surface of the chip 2 when lifting is supported by the support. Adsorbed by the adsorption hole 126 formed in the projection 124 is separated from the lower surface of the chip (2).

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 기술되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구 범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.Although described in detail with respect to preferred embodiments of the present invention as described above, those of ordinary skill in the art, without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims Various modifications may be made to the invention. Therefore, changes in the future embodiments of the present invention will not be able to escape the technology of the present invention.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 칩 분리장치에 따르면, 웨이퍼에서 칩을 분리하는 과정에서 칩의 특정 부분에 응력이 집중되어 칩이 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 웨이퍼에서 칩을 분리하는 과정에서 테이프의 접착제에 의해 칩의 밑면이 오염되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the chip separating apparatus according to the present invention, stress is concentrated on a specific portion of the chip in the process of separating the chip from the wafer, thereby preventing the chip from being damaged. In addition, in the process of separating the chip from the wafer there is an effect that can prevent the contamination of the bottom surface of the chip by the adhesive of the tape.

Claims

A table having a tape attached to the lower surface of the chip separated from each chip, and having an extraction groove extending from the cutting space of the separated chip;

An adsorption head positioned on an upper side of the wafer to adsorb an upper surface of the separated chip;

A chip adsorption collet connected to the adsorption head to provide a vacuum pressure provided from the outside to the adsorption head and to be lifted by receiving power from the outside;

And a tape separation tool installed on the chip suction collet and pressing the upper surfaces of the tapes positioned at both sides of the chip to separate the tape from the chip.

delete

The method of claim 1,

And a support protrusion extending from the lower surface of the extraction groove to support the chip of the wafer.

delete

The method of claim 1,

The tape separation tool is a chip separation device, characterized in that the installation groove is formed through the chip adsorption collet is installed, the width of the installation groove is formed to be smaller than the width of the extraction groove.

The method of claim 1,

The tape separating tool further includes a plurality of columns extending vertically downward from an outer end thereof, wherein the columns are inserted into a space between the chip and the chip to remove the tape attached to the lower surface of the chip. Chip separator.

The method of claim 8,

And a tape attached to the lower surface of the chip is pressed by the plurality of columns so that the tape is separated from the outside toward the center.