KR100640769B1

KR100640769B1 - OLED Module Manufacturing Method

Info

Publication number: KR100640769B1
Application number: KR1020050031455A
Authority: KR
Inventors: 김성옥
Original assignee: 주식회사 대우일렉트로닉스
Priority date: 2005-04-15
Filing date: 2005-04-15
Publication date: 2006-10-31
Anticipated expiration: 2025-04-15
Also published as: KR20060109148A

Abstract

본 발명은 OLED 모듈 제조방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 이방전도성 필름을 사이에 두고 박막표시기와 연성인쇄회로기판의 패턴을 일치시킨 상태에서 박막표시기 방향으로 히팅수단이 모듈을 가열 가압하는 방식을 통해 연성인쇄회로기판의 변형이 미미하여, 모듈의 안정적인 생산 및 설계가 가능해지는 특징이 있다.The present invention relates to a method for manufacturing an OLED module, and more particularly, through a method in which a heating means heat-presses a module in a thin film display in a state in which a pattern of a thin film display and a flexible printed circuit board are matched with an anisotropic conductive film interposed therebetween. Due to the slight deformation of the flexible printed circuit board, the stable production and design of the module is possible.

OLED, 이방도전성필름, 연성인쇄회로기판, 박막표시기, 모듈 OLED, anisotropic conductive film, flexible printed circuit board, thin film display, module

Description

Manufacture method of OLED module {A MANUFACTURING METHOD OF OLED MODULE}

도 1은 일반적인 OLED 모듈의 제조과정을 나타내는 도면.1 is a view showing a manufacturing process of a typical OLED module.

도 2는 본 발명에 따른 OLED 모듈의 제조과정을 나타내는 도면.2 is a view showing a manufacturing process of an OLED module according to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Explanation of symbols for main parts of drawings *

21 : 박막표시기 22 : 연성인쇄회로기판21: thin film display 22: flexible printed circuit board

23 : 이방도전성필름 24 : 완충시트23: anisotropic conductive film 24: buffer sheet

25 : 히팅수단25: heating means

본 발명은 열정도성이 우수하고 변형되지 않는 유리재질의 박막표시기 방향으로 히팅수단이 가열 가압하여 박막표시기와 연성인쇄회로기판을 결합시키는 OLED 모듈 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing an OLED module in which a heating means is heated and pressed in a direction of a thin film display of a glass material having excellent enthusiasm and is not deformed, thereby bonding the thin film display and the flexible printed circuit board.

일반적으로, 유기 EL 디스플레이는 평판 디스플레이 소자 중 하나로 웨이 퍼 상의 양전극층(anode layer)과 음전극층(cathode layer) 사이에 유기 전계 발광층인 유기 박막층을 개재하여 구성하며, 매우 얇은 두께의 매트릭스 형태를 이룬다.In general, an organic EL display is one of the flat panel display elements, which is formed between an anode layer and a cathode layer on a wafer through an organic thin film layer, which is an organic electroluminescent layer, and forms a matrix having a very thin thickness. .

이러한 유기 EL 디스플레이는 낮은 전압에서 구동이 가능하고, 박형 등의 장점이 있다. 또한, 좁은 광 시야각, 느린 응답 속도 등 종래에 LCD에서 문제로 지적되어 온 결점을 해결할 수 있으며, 다른 형태의 디스플레이와 비교하여, 특히, 중형 이하에서 다른 디스플레이와 동등하거나(예를 들어, "TFT LCD") 그 이상의 화질을 가질 수 있을 뿐만 아니라, 제조 공정이 단순하다는 점에서, 차세대 평판 디스플레이로 주목받고 있다.Such an organic EL display can be driven at a low voltage and has advantages such as thinness. In addition, it is possible to solve the drawbacks that have been conventionally pointed out in LCDs such as narrow wide viewing angles and slow response speeds, and compared to other forms of displays, in particular, below mid-size or other displays (eg, "TFT"). LCD ") has attracted attention as a next-generation flat panel display because it can not only have a higher image quality but also a simpler manufacturing process.

도 1은 일반적인 OLED 모듈의 제조과정을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a manufacturing process of a general OLED module.

도시된 바와 같이, 박막표시기(11)와 연성인쇄회로기판(12)이 하나의 모듈로 결합하기 위해, 상기 박막표시기(11)의 상측으로 형성되는 패턴(11a)과 연성인쇄회로기판(12)의 하측으로 형성되는 패턴(12a)이 수직선상에 일치하도록 위치시키고, 상기 박막표시기(11)의 패턴(11a)과 연성인쇄회로기판(12)의 패턴(12a) 사이에는 이방도전성 필름(13)을 위치시킨다.As shown in the drawing, the thin film display 11 and the flexible printed circuit board 12 are combined to form a single module. The pattern 11a and the flexible printed circuit board 12 are formed on the upper side of the thin film display 11. An anisotropic conductive film 13 is positioned between the pattern 11a of the thin film display 11 and the pattern 12a of the flexible printed circuit board 12 so that the pattern 12a formed on the lower side of the pattern 12a is aligned with the vertical line. Locate it.

상기한 상태에서, 상기 연성인쇄회로기판(12)의 상측에 완충시트(14)를 위치시키고, 히팅수단(15)이 완충시트(14)의 상부에서 적층된 모듈을 가열 및 가압한다.In the above state, the buffer sheet 14 is positioned above the flexible printed circuit board 12, and the heating means 15 heats and pressurizes the stacked modules on the upper portion of the buffer sheet 14.

그리하면, 가압에 의해 상기 박막표시기(11)와 연성인쇄회로기판(12)이 밀착되고, 가열에 의해 이방전도성 필름(13)상에 금속 코팅된 도전성 입자는 상기 박막표시기(11) 및 연성인쇄회로기판(12)의 패턴(11a,12a)간에 전기적 접속이 이루어지 도록 한다.Then, the thin film display 11 and the flexible printed circuit board 12 are brought into close contact with each other by pressing, and the conductive particles coated with the metal on the anisotropic conductive film 13 by heating are the thin film display 11 and the flexible printed material. Electrical connection is made between the patterns 11a and 12a of the circuit board 12.

이때, 상기 히팅수단(15)은 필름(13)이 일정온도에 도달하도록 일정시간 모듈을 가압하게 된다.At this time, the heating means 15 is to press the module for a predetermined time so that the film 13 reaches a certain temperature.

그러나, 상기한 모듈제조과정 중 히팅수단에서 발생하는 열은 완충시트 및 연성인쇄회로기판을 거쳐 필름에 전달되는데, 이로인해 연성재질인 기판은 제조과정에서 열로 인해 변형된다.However, the heat generated from the heating means during the module manufacturing process is transferred to the film through the buffer sheet and the flexible printed circuit board, whereby the flexible substrate is deformed due to heat in the manufacturing process.

이러한 기판의 변형으로 인한 불량을 막기 위해, 통상 기판의 인장율을 고려하여 기판자체를 설계하거나, 기판의 인장율에 따라 기판의 패턴을 보상 설계하여 왔으나, 기판 자체의 재질이나 히팅수단의 온도조건, 압력, 작업시간에 따라 기판의 인장율이 다르기 때문에, 보상설계에 어려움이 있을 뿐만 아니라, 불량률 상승으로 인해 제조단가가 상승하는 문제점이 있다.In order to prevent defects caused by deformation of the substrate, the substrate itself is usually designed in consideration of the tensile ratio of the substrate, or the pattern of the substrate is compensated for according to the tensile ratio of the substrate. Since the tensile rate of the substrate varies depending on the pressure and the working time, not only the design of the compensation is difficult, but also the manufacturing cost increases due to the increase of the defective rate.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명은 히팅수단이 유리재질로 성형된 박막표시기를 통해 모듈을 접합하도록 하여, 연성인쇄회로기판의 인장으로 인한 불량을 방지함을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the present invention is to ensure that the heating means is bonded to the module through a thin film display formed of a glass material, to prevent the defect due to the tension of the flexible printed circuit board The purpose.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 이방전도성 필름을 사이에 두고 박막표시기와 연성인쇄회로기판의 패턴을 일치시킨 상태에서 박막표시기 방향으 로 히팅수단이 모듈을 가열 가압하는 것을 특징으로 하는 OLED 모듈 제조방법을 제공한다.The present invention for achieving the above object is an OLED characterized in that the heating means heat-presses the module toward the thin film display in a state in which the pattern of the thin film display and the flexible printed circuit board with the anisotropic conductive film in between. It provides a module manufacturing method.

상기한 제조방법은 종래 히팅수단이 인장률이 높은 재질인 연성인쇄회로기판 대신 인장률이 낮은 박막표시기를 통해 열을 이방전도성필름으로 전달시키기 때문에, 연성인쇄회로기판의 변형이 미미하여, 모듈의 안정적인 생산 및 설계가 가능해진다.In the above-described manufacturing method, since the conventional heating means transmits heat to the anisotropic conductive film through a thin film display having a low tensile rate instead of a flexible printed circuit board having a high tensile rate, the deformation of the flexible printed circuit board is insignificant. Production and design are possible.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

또한, 본 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 단지 예시로 제시된 것이며, 종래 구성과 동일한 부분은 동일한 부호 또는 명칭을 사용한다.In addition, this embodiment is presented by way of example only, not limiting the scope of the present invention, the same parts as the conventional configuration uses the same reference numerals or names.

그리고, 본 기술사상을 통해 구현되는 다양한 실시예가 있을 수 있다.In addition, there may be various embodiments implemented through the technical idea.

도 2는 본 발명에 따른 OLED 모듈의 제조과정을 나타내는 도면이다.2 is a view showing a manufacturing process of an OLED module according to the present invention.

도시된 바와 같이, 박막표시기(21)와 연성인쇄회로기판(22)이 하나의 모듈로 결합하기 위해, 상기 연성인쇄회로기판(22)의 상측으로 형성되는 패턴(22a)과 박막표시기(21)의 하측으로 형성되는 패턴(21a)이 수직선상에 일치하도록 위치시킨다.As illustrated, the thin film display 21 and the flexible printed circuit board 22 are formed on the upper side of the flexible printed circuit board 22 and the thin film display 21 so as to be combined into one module. The pattern 21a formed to the lower side of the is positioned so as to coincide with the vertical line.

그리고, 상기 박막표시기(21)의 패턴(21a)과 연성인쇄회로기판(22)의 패턴(22a) 사이에는 이방도전성 필름(23)을 위치시킨다.The anisotropic conductive film 23 is positioned between the pattern 21a of the thin film display 21 and the pattern 22a of the flexible printed circuit board 22.

상기한 상태에서, 상기 박막표시기(21)의 상측으로 완충시트(24)를 위치시키고, 히팅수단(25)이 완충시트(24)의 상부에서 적층된 모듈을 가열 및 가압한다.In the above state, the buffer sheet 24 is positioned above the thin film display 21, and the heating means 25 heats and pressurizes the stacked modules on the buffer sheet 24.

그리하면, 가압에 의해 상기 박막표시기(21)와 연성인쇄회로기판(22)이 밀착되고, 가열에 의해 이방전도성 필름(23)상에 금속 코팅된 도전성 입자는 상기 박막 표시기(21) 및 연성인쇄회로기판(22)의 패턴(21a,22a)간에 전기적 접속이 이루어지도록 한다.Then, the thin film display 21 and the flexible printed circuit board 22 are brought into close contact with each other by pressing, and the conductive particles coated on the anisotropic conductive film 23 by heating are formed on the thin film display 21 and the flexible printed circuit board. Electrical connection is made between the patterns 21a and 22a of the circuit board 22.

이때, 상기 히팅수단(25)은 필름(23)이 일정온도에 도달하도록 일정시간 모듈을 가압하게 된다.At this time, the heating means 25 presses the module for a predetermined time so that the film 23 reaches a certain temperature.

즉, 본원발명은 종래 열에 의한 변형이 발생하는 연질의 연성인쇄회로기판에 히팅수단이 근접하지 않고, 변형이 일어나지 않는 유리 재질의 박막표시기에 히팅수단이 근접하도록 함으로써, 연성인쇄회로기판의 변형을 방지할 수 있게 된다.That is, according to the present invention, the heating means does not approach the flexible flexible printed circuit board, which is deformed by heat, and the heating means approaches the thin film display of glass material which does not cause deformation, thereby deforming the flexible printed circuit board. It can be prevented.

한편, 통상 연성인쇄회로기판(22)의 두께는 75㎛, 패턴(22a)은 15㎛ 정도 되며, 박막표시기(21)의 두께는 300 ~ 1000㎜, 패턴(21a)은 0.45㎛ 정도 된다.On the other hand, the flexible printed circuit board 22 has a thickness of about 75 µm and a pattern 22a of about 15 µm. The thickness of the thin film display 21 is about 300 to 1000 mm and the pattern 21a is about 0.45 µm.

이때, 상기 박막표시기(21)는 유리재질로 이루어져 연성인쇄회로기판(22) 및 패턴(21a,22a) 들에 비해 두께는 두껍지만 열전도율이 높다.In this case, the thin film display 21 is made of glass and has a higher thickness than the flexible printed circuit board 22 and the patterns 21a and 22a, but has a high thermal conductivity.

따라서, 히팅수단(25)에서 발생하는 열이 종래 연성인쇄회로기판(22) 및 패턴(22a)을 통해 이방도전성필름(23)으로 도달되는 시간보다 본원발명에 따른 박막표시기(21) 및 패턴(21a)을 통해 이방도전성필름(23)으로 도달되는 시간이 더 빨라져서, 상기 이방도전성필름(23)이 일정온도에 도달하도록 모듈을 가압가열하는 히팅수단(25)의 작동시간이 단축된다.Therefore, the thin film display 21 and the pattern (in accordance with the present invention) than the time that heat generated from the heating means 25 reaches the anisotropic conductive film 23 through the conventional flexible printed circuit board 22 and the pattern 22a. The time to reach the anisotropic conductive film 23 through 21a) is faster, so that the operation time of the heating means 25 for pressurizing and heating the module so that the anisotropic conductive film 23 reaches a predetermined temperature is shortened.

뿐만 아니라, 이렇게 히팅수단이 가압 가열하는 작동시간을 단축시켜 줌으로써, 이방도전성필름(23)을 통과한 열이 패턴(22a)을 통해 연성인쇄회로기판(22)으로 이동하여 기판을 변형시키는 위험을 감소시키게 된다.In addition, by shortening the operating time of the heating means under pressure heating, there is a risk that the heat passing through the anisotropic conductive film 23 is transferred to the flexible printed circuit board 22 through the pattern 22a to deform the substrate. Reduced.

상기한 바와 같이 본 발명에 따른 OLED 모듈 제조방법은 히팅수단이 유리재질의 박막표시기를 가압 가열하여, 이방도전성필름으로 열이 전달됨으로써, 연성인쇄회로기판이 열로 인해 변형되는 것을 방지하게 되는 효과가 있다.As described above, the OLED module manufacturing method according to the present invention has an effect that the heating means pressurizes and heats the thin film display of glass material, thereby transferring heat to the anisotropic conductive film, thereby preventing the flexible printed circuit board from being deformed due to heat. have.

이러한 기판의 열 변형 방지는 종래 기판의 변형을 예상하여 설계함으로써 발생하는 비용을 절감시키고, 제품의 질을 향상시키는 이점이 있다.The prevention of thermal deformation of the substrate has the advantage of reducing the cost incurred by designing the deformation of the conventional substrate and improving the quality of the product.

또한, 박막표시기의 열전도율이 뛰어나 이방도전성필름으로 열이 전달되는 시간을 줄여주어, 제품의 생산성이 향상되는 효과가 있다.In addition, the thermal conductivity of the thin film display is excellent, reducing the time to transfer the heat to the anisotropic conductive film, there is an effect that the productivity of the product is improved.

Claims

A method for manufacturing an OLED module, wherein the heating means heat-presses the module in the direction of the thin film display in a state where the pattern of the thin film display and the flexible printed circuit board are matched with an anisotropic conductive film interposed therebetween.