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KR100635226B1 - Flat panel display device manufacturing apparatus and manufacturing method - Google Patents

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KR100635226B1
KR100635226B1 KR1020040088376A KR20040088376A KR100635226B1 KR 100635226 B1 KR100635226 B1 KR 100635226B1 KR 1020040088376 A KR1020040088376 A KR 1020040088376A KR 20040088376 A KR20040088376 A KR 20040088376A KR 100635226 B1 KR100635226 B1 KR 100635226B1
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panel display
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substrate
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주식회사 에이디피엔지니어링
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Abstract

본 발명은 평판표시소자 제조장치 및 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 저융점 유리솔더를 사용하여 상하부 기판을 접합하는 평판표시소자 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a flat panel display device manufacturing apparatus and a manufacturing method, and more particularly to a flat panel display device manufacturing apparatus and a manufacturing method for bonding the upper and lower substrates using a low melting glass solder.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, In order to achieve the above object, the present invention,

1) 하부기판의 가장자리 영역에 용융상태의 저융점 유리솔더를 일정두께로 도포하는 단계;1) applying a low melting glass solder in a molten state to the edge region of the lower substrate to a predetermined thickness;

2) 상기 하부 기판 상측에 상부 기판을 위치시킨 후, 상부 기판과 하부 기판을 정렬시키고, 상부 기판을 유리솔더 상에 내려 놓는 단계;2) placing the upper substrate above the lower substrate, aligning the upper substrate and the lower substrate, and placing the upper substrate on a glass solder;

3) 상기 상부 기판 방향 또는 하부 기판 방향 중 어느 한 방향에서 또는 양 방향에서 상기 저융점 유리솔더에 빛을 조사하여 상기 상부기판과 하부 기판을 접합하는 단계;를 포함하는 평판표시소자 제조방법을 제공한다.3) bonding the upper substrate and the lower substrate by irradiating light to the low melting point glass solder in either the upper substrate direction or the lower substrate direction or in both directions; providing a flat panel display device manufacturing method comprising a. do.

평판표시소자, 실링재, 레이져, 저융점 유리솔더Flat Panel Display, Sealing Material, Laser, Low Melting Glass Solder

Description

평판표시소자 제조장치 및 제조방법{APPARATUS FOR MANUFACTURING FPD AND METHOD THEREOF}Flat panel display device manufacturing apparatus and manufacturing method {APPARATUS FOR MANUFACTURING FPD AND METHOD THEREOF}

도 1은 액정표시소자의 구조를 나타내는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a liquid crystal display element.

도 2는 종래의 상하부 기판 접합 방법의 공정을 설명하는 도면들이다. 2 is a view for explaining a process of the conventional upper and lower substrate bonding method.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시소자 제조방법의 공정도이다. 3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 평판표시소자 제조장치의 개념도이다. 4 is a conceptual diagram of a flat panel display device manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

110 : 하부기판 지지수단 120 : 상부기판 지지수단110: lower substrate support means 120: upper substrate support means

130 : 조사수단 140 : 유리솔더130: irradiation means 140: glass solder

150 : 기판 정렬수단 S1 : 하부기판150: substrate alignment means S1: lower substrate

S2 : 상부기판S2: Upper board

본 발명은 평판표시소자 제조장치 및 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 저융점 유리솔더를 사용하여 상하부 기판을 접합하는 평판표시소자 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a flat panel display device manufacturing apparatus and a manufacturing method, and more particularly to a flat panel display device manufacturing apparatus and a manufacturing method for bonding the upper and lower substrates using a low melting glass solder.

현재 사용되고 있는 디스플레이장치에는 음극선관(Cathode Ray Tubes:CRT)과, 액정표시장치(Liquid Crystal Display:LCD), 플라즈마 표시장치(Plasma display : PDP), 전자발광식 표시장치(Electro-Luminescent Displays : ELD), 전계방출형 표시장치(Field Emission Devices : FED), 발광 다이오드(Light Emitting Diodes : LED) 등과 같은 평판표시장치가 있다. 이들 중에서 CRT는 다른 디스플레이장치들에 비해 디스플레이 품질과 선명도(밝기)가 우수하다. 그러나 CRT는 다른 디스플레이장치들에 비해 상대적으로 부피가 크고 무겁기 때문에 대화면 디스플레이 장치로는 적절하지 않다. Currently used display devices include cathode ray tubes (CRT), liquid crystal displays (LCDs), plasma displays (PDPs), and electroluminescent displays (ELDs). ), Flat panel display devices such as field emission devices (FEDs), light emitting diodes (LEDs), and the like. Among them, the CRT has better display quality and clarity (brightness) than other display devices. However, CRT is not suitable as a large screen display device because it is relatively bulky and heavy compared to other display devices.

이에 비해 평판표시장치는 소형 및 경량이기 때문에 현재 널리 사용되고 있다. 특히 최근에는 연구개발 성과에 의하여 평판표시장치의 디스플레이 특성도 많이 개선되고 있다. 이러한 평판표시장치 중 대표적으로 LCD에 대하여 설명한다. In comparison, flat panel displays are widely used because of their small size and light weight. In particular, the display characteristics of the flat panel display device have been much improved recently due to the research and development results. Among such flat panel display devices, an LCD will be described.

LCD는 액정(Liquid Crystal)의 굴절률 이방성을 이용하여 화면에 정보를 표시하는 표시장치이다. LCD는 도 1에 도시된 바와 같이, 상부기판(10)과 하부기판(20) 및 양 기판 사이에 형성된 액정(30)으로 이루어진다. 일반적으로 하부기판은 구동소자 어레이(Array)기판이며, 상부기판은 컬러필터(Color Filter) 기판이다. 구동소자 어레이 기판에는 다수개의 화소가 형성되어 있으며, 각 화소에는 박막트랜지스터(Thin Film Transistor)와 같은 구동 소자가 형성되어 있고, 컬러필터 기판에는 컬러를 구현하기 위한 컬러필터 층이 형성되어 있으며, 화소전극, 공통전극 및 액정분자를 배향하기 위한 배향막이 도포되어 있다. An LCD is a display device that displays information on a screen by using refractive index anisotropy of a liquid crystal. As shown in FIG. 1, the LCD includes an upper substrate 10, a lower substrate 20, and a liquid crystal 30 formed between both substrates. In general, the lower substrate is a drive element array substrate, and the upper substrate is a color filter substrate. A plurality of pixels are formed on the driving element array substrate, and a driving element such as a thin film transistor is formed on each pixel, and a color filter layer for realizing color is formed on the color filter substrate. The alignment film for orienting an electrode, a common electrode, and a liquid crystal molecule is apply | coated.

상술한 상부기판(10)과 하부기판(20)은 실링재(40)에 의하여 합착되어 있으 며, 양 기판 사이에는 액정층(30)이 형성된다. 종래에 실링재를 이용하여 상부기판과 하부기판을 합착하는 방법을 설명하면 다음과 같다. The upper substrate 10 and the lower substrate 20 are bonded to each other by the sealing material 40, and the liquid crystal layer 30 is formed between the two substrates. Referring to the conventional method for bonding the upper substrate and the lower substrate using a sealing material as follows.

우선 도 2a에 도시된 바와 같이, 하부 기판(20)자리 영역에 실링재(40)한 두께로 도포한다. 이때 도포되는 실링재는 UV 실링재로서, UV를 조사하여 경화되는 재료이다. First, as shown in FIG. 2A, a thickness of the sealing material 40 is applied to the lower substrate 20 seating area. The sealing material applied at this time is a UV sealing material, which is a material that is cured by irradiating UV.

다음으로 2b에 도시된 바와 같이, 상부 기판(10) 하부 기판(20) 상에 올려 놓는다. 이때 상부 기판(10)과 하부 기판(20)의 위치는 서로 일치되어야 하므로 상부 기판(10)을 하부 기판(20)에 올려 놓기 전에 상하 양 기판의 위치를 일치시키는 기판 정렬과정을 거친다. Next, as shown in 2b, it is placed on the lower substrate 20 of the upper substrate 10. At this time, since the positions of the upper substrate 10 and the lower substrate 20 must be matched with each other, the substrate alignment process is performed to match the positions of the upper and lower substrates before placing the upper substrate 10 on the lower substrate 20.

다음으로 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 실링재(40)에 UV 광원(50)을 조사하여 실링재를 경화시킴으로써 상하부 양 기판을 접합시킨다. Next, as shown in FIG. 2C, the upper and lower substrates are bonded by irradiating the sealing material 40 with the UV light source 50 to cure the sealing material.

그런데 종래와 같이, UV 실링재를 사용하는 경우에는 도 2c에 도시된 바와 같이, 경화과정에서 다량의 유기용제(60)가 발생된다. 이러한 유기용제는 제조되는 평판표시소자의 수명을 저하시킨다. 따라서 이러한 유기용제를 제거하기 위해 장시간의 펑핑 공정이 추가적으로 요구되는 문제점이 있으며, 그래도 제거되지 않는 유기용제에 의하여 평판표시소자의 운용 과정에서 오류가 발생되는 문제점도 있다. By the way, as in the prior art, when using a UV sealing material, as shown in Figure 2c, a large amount of the organic solvent 60 is generated in the curing process. Such organic solvents reduce the lifespan of the flat panel display device manufactured. Therefore, there is a problem that a long time puncture process is additionally required to remove the organic solvent, and there is a problem that an error occurs in the operation process of the flat panel display device by the organic solvent that is not removed.

본 발명의 목적은 상하부 양 기판의 접합과정에서 유기용제가 발생하지 않는 평판표시소자 제조방법 및 제조장치를 제공함에 있다. An object of the present invention is to provide a method and apparatus for manufacturing a flat panel display device in which an organic solvent does not occur in the bonding process of the upper and lower substrates.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, In order to achieve the above object, the present invention,

1) 하부기판의 가장자리 영역에 용융상태의 저융점 유리솔더를 일정두께로 도포하는 단계;1) applying a low melting glass solder in a molten state to the edge region of the lower substrate to a predetermined thickness;

2) 상기 하부 기판 상측에 상부 기판을 위치시킨 후, 상부 기판과 하부 기판을 정렬시키고, 상부 기판을 유리솔더 상에 내려 놓는 단계;2) placing the upper substrate above the lower substrate, aligning the upper substrate and the lower substrate, and placing the upper substrate on a glass solder;

3) 상기 상부 기판 방향 또는 하부 기판 방향 중 어느 한 방향에서 또는 양 방향에서 상기 저융점 유리솔더에 빛을 조사하여 상기 상부기판과 하부 기판을 접합하는 단계;를 포함하는 평판표시소자 제조방법을 제공한다.3) bonding the upper substrate and the lower substrate by irradiating light to the low melting point glass solder in either the upper substrate direction or the lower substrate direction or in both directions; providing a flat panel display device manufacturing method comprising a. do.

본 발명에서는 상기 저융점 유리솔더에 조사되는 빛으로 레이져 방사선을 사용할 수도 있고, 적외선 방사선을 사용할 수도 있다. In the present invention, laser radiation may be used as the light irradiated onto the low melting glass solder, or infrared radiation may be used.

여기에서 레이져 방사선으로는 펄스레이져 방사선과 연속레이져 방사선 모두를 사용할 수 있다. Here, as the laser radiation, both pulsed laser radiation and continuous laser radiation can be used.

또한 본 발명에서는, 하부 기판을 지지, 고정하는 하부 기판 지지수단; 상기 하부 기판의 가장자리 영역에 용융상태의 저융점 유리솔더를 일정두께로 도포하는 유리솔더 도포수단; 상기 하부 기판 지지수단과 대향되도록 마련되며, 상부 기판을 지지, 고정하는 상부 기판 지지수단; 상기 상부 기판 지지수단 또는 하부 기판 지지수단의 위치를 변경시킴으로써, 상기 상부 기판과 하부 기판의 위치를 일치시키는 기판 정렬수단; 상기 저융점 유리솔더에 빛을 조사하는 조사수단;을 포함하는 평판표시소자 제조장치를 제공한다.In addition, the present invention, the lower substrate support means for supporting and fixing the lower substrate; Glass solder coating means for applying a low melting glass solder in a molten state to the edge region of the lower substrate to a predetermined thickness; An upper substrate supporting means provided to face the lower substrate supporting means and supporting and fixing the upper substrate; Substrate alignment means for matching the position of the upper substrate and the lower substrate by changing the position of the upper substrate support means or the lower substrate support means; It provides a flat panel display device manufacturing apparatus comprising a; irradiation means for irradiating light to the low melting point glass solder.

이때 상기 조사수단은, 레이져 방사선을 조사하는 것이 간이하게 저융점 유리솔더를 용융시켜 상하 양 기판을 접합시킬 수 있어서 바람직하다. At this time, it is preferable that the irradiation means irradiate the laser radiation because the low melting point glass solder can be melted to bond the upper and lower substrates together.

그리고 본 발명에 따른 평판표시소자 제조장치에는 상부 기판과 하부 기판의 위치 일치 여부를 관찰할 수 있는 CCD 카메라가 더 마련되는 것이 상하 양기판의 위치를 실시간으로 측정하면서 양 기판을 정렬시킬 수 있어서 바람직하다. In addition, the flat panel display device manufacturing apparatus according to the present invention further includes a CCD camera for observing the position of the upper substrate and the lower substrate, it is preferable to align both substrates while measuring the position of the upper and lower substrates in real time Do.

또한 상기 조사수단은, 전후 좌우 방향으로 이동하면서 빛을 조사할 수 있도록 마련되는 것이 저융점 유리솔더를 따라 이동하면서 경화시킬 수 있어서 바람직하다. In addition, the irradiation means is preferably provided to be able to irradiate light while moving in the front and rear and left and right directions can be cured while moving along the low melting glass solder.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a specific embodiment of the present invention.

먼저 본 실시예에 따른 평판표시소자 제조방법을 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은 본 실시예에 따른 평판표시소자 제조방법의 공정 흐름도이다. First, a method of manufacturing a flat panel display device according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIG. 3. 3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flat panel display device according to the present embodiment.

먼저 하부 기판 상에 유리솔더를 도포하는 단계(S110)가 진행된다. 이 단계에서는 하부 기판의 가장자리 영역에 용융상태의 저융점 유리솔더를 일정한 두께로 도포한다. 여기서 저융점 유리솔더라 함은 상부 기판 또는 하부 기판보다 녹는점이 낮은 유리솔더를 말하는 것이다. 이 유리솔더가 상하부 양 기판을 접합시키는 실링재 역할을 하는 것이다. First, a step (S110) of applying a glass solder on a lower substrate is performed. In this step, a molten low melting glass solder is applied to the edge region of the lower substrate with a constant thickness. Here, the low melting point glass solder refers to a glass solder having a lower melting point than the upper substrate or the lower substrate. This glass solder serves as a sealing material for joining the upper and lower substrates.

다음으로는 유리솔더가 도포된 하부 기판 상측에 상부 기판을 부착시키는 단계(S120)가 진행된다. 이 단계는 상부 기판을 하부 기판 상측으로 이동시키는 단계와, 상부 기판과 하부 기판의 위치를 일치시키기 위하여 정렬시키는 단계의 소단계로 나누어 진행된다. 즉, 유리솔더가 도포된 하부 기판 상측으로 접합될 상부 기판을 이동시킨다. 그리고 나서 하부 기판과 상부 기판이 정확하게 위치가 일치된 상태에서 접합되도록 상부 기판 또는 하부 기판의 수평위치를 변경하여 상부 기판 또는 하부 기판을 정렬시킨다.Next, a step (S120) of attaching the upper substrate to the upper side of the lower substrate on which the glass solder is applied is performed. This step is divided into the sub-steps of moving the upper substrate above the lower substrate and aligning the upper substrate and the lower substrate to align the position of the upper substrate. That is, the upper substrate to be bonded is moved onto the lower substrate on which the glass solder is applied. Then, the upper substrate or the lower substrate is aligned by changing the horizontal position of the upper substrate or the lower substrate so that the lower substrate and the upper substrate are bonded in a precisely aligned position.

다음으로는 정렬된 상부 기판을 하부 기판 방향으로 이동시켜서 양 기판을 부착시키는 단계(S130)가 진행된다. 이 단계에서는 정렬이 완료된 상부 기판을 하부 기판 방향으로 하강 시켜서 상부 기판이 하부 기판과 부착되도록 한다. 보다 정확하게는 이 상부 기판이 하부 기판 상에 도포된 유리솔더와 접촉하여 부착되는 것이다. Next, the aligned upper substrate is moved in the lower substrate direction to attach both substrates (S130). In this step, the aligned upper substrate is lowered toward the lower substrate so that the upper substrate is attached to the lower substrate. More precisely, the upper substrate is attached in contact with the glass solder applied on the lower substrate.

다음으로는 유리솔더를 가열하여 상하부 양 기판을 접합하는 단계(S140)가 진행된다. 이 단계에서는 하부 기판 상에 도포되어 있는 유리솔더에 빛을 조사하여 녹인 후 양 기판을 접합하는 과정이 진행된다. 이때 빛이 조사되는 방향은 양 기판의 상측 또는 하측 중 어느 한 방향이거나 양 방향 모두이다. 그러므로 본 실시예에서 유리솔더에 조사되는 빛은 상부 기판 또는 하부 기판을 통과하여 유리솔더에 조사되는 것이다. 따라서 이 빛에 의하여 상부 기판 또는 하부 기판이 손상되거나 변형되지 않아야 하므로, 본 실시예에서는 이 빛으로 레이져 방사선(Laser radiation)이나 적외선 방사선(Infrared radiation)을 사용한다. 이때 레이져 방사선은 펄스레이져 방사선(Pulsed laser radiation)일 수도 있고, 연속레이져 방사선(Continuous laser radiation)일 수도 있다. 이렇게 유리솔더를 용융시킨 후 양 기판을 접합시키는 경우에는 유리솔더의 용융과정에서 유기용제가 배출되지 않기 때문에 평판표시소자의 수명이 단축되지 않으며, 별도의 펌핑 공정을 거치지 않아도 되는 장점이 있다. Next, the glass solder is heated to bond the upper and lower substrates (S140). In this step, the glass solder applied to the lower substrate is irradiated with light to melt and then bonded to both substrates. At this time, the direction in which light is irradiated is either one of the upper side or the lower side of both substrates, or both. Therefore, in the present embodiment, the light irradiated to the glass solder passes through the upper substrate or the lower substrate to irradiate the glass solder. Therefore, since the upper substrate or the lower substrate should not be damaged or deformed by this light, laser radiation or infrared radiation is used as the light in this embodiment. In this case, the laser radiation may be pulsed laser radiation, or continuous laser radiation. When the two substrates are bonded after the glass solder is melted, the organic solvent is not discharged during the melting of the glass solder, and thus the life of the flat panel display device is not shortened, and there is an advantage that a separate pumping process is not required.

이하에서는 본 실시예에 따른 평판표시소자 제조장치를 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는 본 실시예에 따른 평판표시소자 제조장치의 개념도이다. Hereinafter, an apparatus for manufacturing a flat panel display device according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIG. 4. 4 is a conceptual diagram of a flat panel display device manufacturing apparatus according to the present embodiment.

본 실시예에 다른 평판표시소자 제조장치는 하부 기판 지지수단(110); 유리솔더 도포수단(도면에 미도시); 상부 기판 지지수단(120); 기판 정렬수단(150); 조사수단(130);을 포함하여 구성된다. Another flat panel display device manufacturing apparatus according to the present embodiment includes a lower substrate supporting means (110); Glass solder coating means (not shown); Upper substrate support means 120; Substrate alignment means 150; Irradiation means 130; is configured to include.

여기에서 하부 기판 지지수단(110)은 그 상부면에 하부 기판(S1)을 지지, 고정시키는 구성요소이다. 이 하부 기판 지지수단(110)에 하부 기판(S1)이 고정된 상태로 상하부 기판 접합 공정이 진행된다. 따라서 공정진행 중에 하부 기판(S1)이 움직이지 않도록 고정시키기 위하여 기판 고정부(도면에 미도시)가 이 하부 기판 지지수단(110)에 마련된다. 기판 고정부는 진공흡착척 또는 정전척을 이루어지며, 진공 흡착척과 정전척이 동시에 마련될 수도 있다. Here, the lower substrate supporting means 110 is a component for supporting and fixing the lower substrate S1 on its upper surface. The upper and lower substrate bonding processes are performed in a state in which the lower substrate S1 is fixed to the lower substrate supporting means 110. Therefore, a substrate fixing part (not shown) is provided in the lower substrate supporting means 110 to fix the lower substrate S1 so as not to move during the process. The substrate fixing unit may be a vacuum suction chuck or an electrostatic chuck, and the vacuum suction chuck and the electrostatic chuck may be simultaneously provided.

다음으로 유리솔더 도포수단은 하부 기판(S1) 상에 유리솔더(140)를 도포하는 구성요소이다. 이 유리솔더 도포수단은 하부 기판 지지수단(110) 상측에 마련될 수도 있고, 별도로 마련될 수도 있다. 유리솔더 도포수단은 용융된 상태의 유리솔더(140)를 하부 기판(S1)의 가장자리부를 따라 일정한 두께로 도포한다. 따라서 본 실시예에 따른 유리솔더 도포수단은 수평 방향으로 이동하면서 유리솔더를 도포할 수 있도록 이동가능하게 마련된다. Next, the glass solder application means is a component for applying the glass solder 140 on the lower substrate (S1). The glass solder coating means may be provided above the lower substrate supporting means 110, or may be provided separately. The glass solder coating means applies the glass solder 140 in a molten state to a predetermined thickness along the edge of the lower substrate S1. Therefore, the glass solder coating means according to the present embodiment is provided to be movable to apply the glass solder while moving in the horizontal direction.

그리고 상부 기판 지지수단(120)은 그 하부면에 상부 기판(S2)을 지지, 고정시키는 구성요소이다. 즉, 상부 기판(S2)을 하부 기판(S1) 상측으로 이동시키고, 정렬하는 동안에 상부 기판(S2)을 지지, 고정하는 역할을 하는 것이다. 이 상부 기판 지지수단(120)은 하부 기판 지지수단(110)과 대향되는 위치에 마련되며, 위치이동이 가능하도록 마련된다. 그리고 상부 기판 지지수단(120)에 상부 기판(S2)을 고정시키기 위하여 기판 고정부(도면에 미도시)가 마련되는데, 본 실시예에서는 정전척 또는 진공흡착척으로 마련한다. And the upper substrate support means 120 is a component for supporting and fixing the upper substrate (S2) on its lower surface. That is, the upper substrate S2 is moved above the lower substrate S1 and serves to support and fix the upper substrate S2 during alignment. The upper substrate supporting means 120 is provided at a position opposite to the lower substrate supporting means 110, and is provided to allow position movement. In addition, a substrate fixing part (not shown) is provided to fix the upper substrate S2 to the upper substrate supporting means 120. In this embodiment, the substrate fixing part is provided as an electrostatic chuck or a vacuum suction chuck.

그리고 하부 기판 지지수단(110)에는 하부 기판 지지수단(110)의 수평위치를 변경시킬 수 있는 기판 정렬수단(150)이 마련된다. 이 기판 정렬수단(150)은 하부 기판 지지수단(110)의 수평위치를 변경시킴으로써, 그 상부면에 고정되어 있는 하부 기판(S1)의 수평위치를 변경시켜서 상부 기판(S2)과 하부 기판(S1)의 위치를 정렬시키는 구성요소이다. 이 기판 정렬수단(150)은 하부 기판 지지수단(110)을 전후 좌우 방향 또는 회전시킬 수 있도록 마련된다. 그리고 이 기판 정렬수단(150)은 상부 기판 지지수단(120)에 마련될 수도 있다. And the lower substrate support means 110 is provided with a substrate alignment means 150 that can change the horizontal position of the lower substrate support means 110. The substrate alignment means 150 changes the horizontal position of the lower substrate S1 fixed to the upper surface by changing the horizontal position of the lower substrate support means 110 so that the upper substrate S2 and the lower substrate S1 are changed. ) Is the component to align the position. The substrate aligning means 150 is provided to rotate the lower substrate supporting means 110 in front, rear, left, and right directions. The substrate aligning means 150 may be provided in the upper substrate supporting means 120.

다음으로 조사수단(130)은 하부 기판(S1) 상에 도포된 유리솔더에 빛을 가하여 용융시키고 상하부 기판을 접합시키는 구성요소이다. 즉, 유리솔더에 빛을 가하여 이를 녹여서 상부 기판(S2)과 하부 기판(S1)이 접합되도록 하는 것이다. 본 실시예에서는 이 조사수단(130)에서 레이져가 조사되도록 한다. 이때 이 조사수단(130)에서 조사되는 레이져는 상하부 기판에는 영향을 주지 않으면서 유리솔더만 융용시킬 수 있도록 조절된다. 그리고 본 실시예에서는 CO2 레이져를 사용한다. 그리고 이 조사수단(130)은 전후 좌우 방향으로 이동하면서 빛을 조사할 수 있도록 이동가능하게 마련된다. Next, the irradiating means 130 is a component that melts by applying light to the glass solder applied on the lower substrate S1 and bonds the upper and lower substrates. That is, the upper substrate S2 and the lower substrate S1 are bonded by melting light by applying light to the glass solder. In this embodiment, the irradiation means 130 is irradiated with the laser. At this time, the laser irradiated from the irradiation means 130 is adjusted to fuse only the glass solder without affecting the upper and lower substrates. In this embodiment, a CO 2 laser is used. And the irradiation means 130 is provided to be movable to irradiate light while moving in the front and rear and left and right directions.

또한 본 실시예에 따른 평판표시소자 제조장치에는 상부 기판과 하부 기판의 위치 일치 여부를 관찰할 수 있는 CCD 카메라(도면에 미도시)가 더 마련되는 것이 바람직하다. 이 CCD 카메라는 양 기판의 상측 또는 하측에 마련되어 기판의 가장자리에 형성되어 있는 마크를 이용하여 기판의 위치 일치여부를 관찰한다. 위치가 일치되지 않는 경우에는 기판 정렬수단을 구동시켜 위치가 일치되도록 한다. In addition, the flat panel display device manufacturing apparatus according to the present embodiment is preferably further provided with a CCD camera (not shown in the figure) that can observe whether the position of the upper substrate and the lower substrate. This CCD camera is provided on the upper side or the lower side of both substrates and observes the position agreement of the board | substrate using the mark formed in the edge of a board | substrate. If the positions do not match, the substrate alignment means is driven to match the positions.

본 발명에 의하면 UV 실링재를 사용하지 않음으로써, 경화과정에서 유기용제가 배출되지 않는다. 따라서 배출되는 유기 용제를 제거하기 위한 별도의 장치 또는 공정이 요구되지 않아서 평판표시소자 제조시간이 단축되며, 이 유기 용제에 의하여 평판표시소자의 수명이 단축되거나, 방전특성이 저하되는 것을 방지할 수 있 는 장점이 있다. According to the present invention, by not using the UV sealing material, the organic solvent is not discharged during the curing process. Therefore, a separate device or process is not required to remove the discharged organic solvent, thereby reducing the manufacturing time of the flat panel display device, and the organic solvent can prevent the life of the flat panel display device from being shortened or the discharge characteristics thereof from being deteriorated. There are advantages.

Claims (12)

1) 하부기판의 가장자리 영역에 용융상태의 저융점 유리솔더를 일정두께로 도포하는 단계;1) applying a low melting glass solder in a molten state to the edge region of the lower substrate to a predetermined thickness; 2) 상기 하부 기판 상측에 상부 기판을 위치시킨 후, 상부 기판과 하부 기판을 정렬시키고, 상부 기판을 유리솔더와 접촉시키는 단계;2) placing the upper substrate above the lower substrate, aligning the upper substrate and the lower substrate, and contacting the upper substrate with a glass solder; 3) 상기 상부 기판 방향 또는 하부 기판 방향 또는 양 방향에서 상기 저융점 유리솔더에 빛을 조사하여 상기 상부기판과 하부 기판을 접합하는 단계;를 포함하는 평판표시소자 제조방법.3) bonding the upper substrate and the lower substrate by irradiating light to the low melting glass solder in the upper substrate direction, the lower substrate direction, or both directions. 제1항에 있어서, 상기 빛은, The method of claim 1, wherein the light, 레이져 방사선(Laser radiation)인 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조방법.A flat panel display device manufacturing method characterized in that the laser radiation (Laser radiation). 제2항에 있어서, 상기 레이져 방사선은, The method of claim 2, wherein the laser radiation, 펄스레이져 방사선(Pulsed laser radiation)인 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조방법.A flat panel display device manufacturing method characterized in that the pulsed laser radiation (Pulsed laser radiation). 제2항에 있어서, 상기 레이져 방사선은, The method of claim 2, wherein the laser radiation, 연속레이져 방사선(Continuous laser radiation)인 것을 특징으로 하는 평판 표시소자 제조방법.A flat panel display device manufacturing method characterized in that the continuous laser radiation (Continuous laser radiation). 제1항에 있어서, 상기 빛은, The method of claim 1, wherein the light, 적외선 방사선(Infrared radiation)인 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조방법.A flat panel display device manufacturing method characterized in that the infrared radiation (Infrared radiation). 제1항에 있어서, 상기 평판표시소자는, The flat panel display of claim 1, 액정표시장치(LCD)인 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조방법.A flat panel display device manufacturing method characterized in that the liquid crystal display (LCD). 제1항에 있어서, 상기 평판표시소자는, The flat panel display of claim 1, 플라즈마 표시장치(PDP)인 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조방법.A flat panel display device manufacturing method characterized in that the plasma display device (PDP). 하부 기판을 지지, 고정하는 하부 기판 지지수단;Lower substrate support means for supporting and fixing the lower substrate; 상기 하부 기판의 가장자리 영역에 용융상태의 저융점 유리솔더를 일정두께로 도포하는 유리솔더 도포수단;Glass solder coating means for applying a low melting glass solder in a molten state to the edge region of the lower substrate to a predetermined thickness; 상기 하부 기판 지지수단과 대향되도록 마련되며, 상부 기판을 지지, 고정하는 상부 기판 지지수단; An upper substrate supporting means provided to face the lower substrate supporting means and supporting and fixing the upper substrate; 상기 상부 기판 지지수단 또는 하부 기판 지지수단의 위치를 변경시킴으로써, 상기 상부 기판과 하부 기판의 위치를 일치시키는 기판 정렬수단;Substrate alignment means for matching the position of the upper substrate and the lower substrate by changing the position of the upper substrate support means or the lower substrate support means; 상기 저융점 유리솔더에 빛을 조사하는 조사수단;을 포함하는 평판표시소자 제조장치.Flat panel display device manufacturing apparatus comprising a; irradiation means for irradiating light to the low melting glass solder. 제8항에 있어서, 상기 조사수단은, The method of claim 8, wherein the irradiation means, 레이져 방사선을 조사하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치.Flat panel display device manufacturing apparatus characterized in that for irradiating laser radiation. 제9항에 있어서, 상기 레이져는, The method of claim 9, wherein the laser, CO2 레이져인 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치.Flat panel display device manufacturing apparatus characterized in that the CO 2 laser. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 상부 기판과 하부 기판의 위치 일치 여부를 관찰할 수 있는 CCD 카메라가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치.And a CCD camera capable of observing whether the upper substrate and the lower substrate coincide with each other. 제8항에 있어서, 상기 조사수단은, The method of claim 8, wherein the irradiation means, 전후 좌우 방향으로 이동하면서 빛을 조사할 수 있는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치.Flat panel display device manufacturing apparatus characterized in that it can irradiate light while moving in the front and rear and left and right directions.
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