KR100632922B1 - Low voltage charge pump circuit - Google Patents
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Abstract
음전압을 발생시키기 위한 저전압용 전하펌프회로가 개시된다. 본 발명의 전하펌프회로는 음전압을 필요로 하는 노드에 음전하을 공급하기 위한 펌핑 동작이 이루어질 때 전하의 전달 효율을 극대화할 수 있다. 음전하의 전달을 위해 스위칭하는 전달 트랜지스터의 게이트 전압이 전압 부트스트랩 기법에 의해 적절히 승압됨으로써 음전하의 전달효율이 좋아지고, 원하는 음전압으로 쉽고 빠르게 도달한다. 뿐만 아니라 본 발명의 회로는 1.0V 이하의 저전압에서도 동작하므로 저전원전압을 사용하는 차세대 반도체 제품에 본 발명의 전하펌프회로를 내장가능한 것이다.A low voltage charge pump circuit for generating a negative voltage is disclosed. The charge pump circuit of the present invention can maximize charge transfer efficiency when a pumping operation for supplying negative charge to a node requiring a negative voltage is performed. The gate voltage of the transfer transistor switching to transfer the negative charge is properly boosted by the voltage bootstrap technique, so that the transfer efficiency of the negative charge is improved, and it is reached quickly and easily at the desired negative voltage. In addition, since the circuit of the present invention operates at a low voltage of 1.0 V or less, the charge pump circuit of the present invention can be incorporated into a next-generation semiconductor product using a low power supply voltage.
전하펌프, 저전압, 클럭, 래치, 부트스트래핑, 음전압Charge Pumps, Low Voltage, Clock, Latch, Bootstrapping, Negative Voltage
Description
도 1은 음전압 발생회로를 나타내는 개략인 블럭도이다..1 is a schematic block diagram showing a negative voltage generating circuit.
도 2는 종래의 전하펌프회로이다.2 is a conventional charge pump circuit.
도 3은 종래의 전하펌프회로의 동작 타이밍도이다.3 is an operation timing diagram of a conventional charge pump circuit.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 전하펌프회로의 동작 타이밍도이다.5 is an operation timing diagram of a charge pump circuit according to an embodiment of the present invention.
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도 6은 본 발명의 펌프회로의 전류값를 비교하는 그래프이다. 6 is a graph comparing current values of the pump circuit of the present invention.
도 7은 본 발명의 펌프회로의 펌핑된 음전압 노드의 전압값를 비교하는 그래프이다. 7 is a graph comparing voltage values of a pumped negative voltage node of the pump circuit of the present invention.
도 8은 본 발명의 저전압특성을 나타내는 도면이다.8 is a view showing a low voltage characteristic of the present invention.
도 9는 본 발명의 일실시예를 나타내는 도면이다.9 is a view showing an embodiment of the present invention.
본 발명은 음전압을 발생시킬 수 있는 전하펌프회로에 관한 것으로서, 좀 더 상세하게는 발생된 음전압이 음전압을 필요로 하는 노드에 전달될수 있도록 하는 스위치 트랜지스터들의 게이트 노드에 걸리는 전압을 통상적인 전압이 아닌 부트스트랩 전압으로 증가시키므로서 전하의 펌핑동작이 이루어 질때 손실없이 효율적으로 음전압이 생성되도록 하는 기술이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a charge pump circuit capable of generating a negative voltage, and more particularly to a voltage applied to a gate node of switch transistors such that the generated negative voltage can be delivered to a node requiring a negative voltage. By increasing the voltage to the bootstrap voltage instead of the voltage, the negative voltage is efficiently generated without loss when the pumping of the charge is performed.
반도체 제조 기술이 발달함에 따라 소자들의 크기는 점점 줄어들게 되어 하나의 칩에 보다 많은 수의 소자가 집적되고 있다. 소자의 크기가 줄어들수록 소자가 전압에 견디는 특성, 즉 내압특성도 점차 낮아지게 되었다. 한편, 소자의 수가 많아질수록 소비하는 전력도 점점 늘어나게 되었다. 이같은 추세에 따라 반도체 소자에 사용하는 전원 전압을 낮추어야만 미세한 소자가 전압에 의해 파괴되는 현상이 줄어들고, 전력의 소비 또한 줄어들게 된다. 이러한 추세에 따라 지난 10여년간 반도체 소자를 구동하는 전원전압은 5볼트, 3.3볼트, 2.5볼트 등으로 점차 낮아졌으나 이같은 저전압화는 계속되고 있다. As semiconductor manufacturing technology advances, the size of devices decreases, so that more devices are integrated on a single chip. As the size of the device is reduced, the device's ability to withstand voltage, i.e., breakdown voltage, has gradually decreased. On the other hand, as the number of devices increases, so does the power consumption. According to this trend, the power supply voltage used in the semiconductor device must be lowered to reduce the destruction of the minute device by the voltage and the power consumption. According to this trend, the power supply voltage for driving a semiconductor device has gradually decreased to 5 volts, 3.3 volts, and 2.5 volts for the last decade, but such a low voltage continues.
반도체 칩에 연결되는 전압은 대개 전원전압과 접지전압이다. 그러나 반도체 칩 내에서 전원전압보다 크거나 작은 전압이 필요할 경우 대개는 칩내의 회로에서 생성시켜 사용한다. 또한 반도체 소자의 여러가지 특성의 개선을 위해서는 회로를 이용하여 음전압을 만들어 쓰기도 한다. 특히 DRAM과 같은 고집적 반도체 칩에서 음전압을 사용하면 기생전류의 감소, 서브쓰레스홀드(sub threshold) 전류 감소 등을 통해 리프레쉬(refresh) 주기가 늘어나 DRAM의 동작효율이 좋아질수 있으므로 기판전압을 음전압으로 만드는 회로가 필수적으로 필요하게 된다. 최근에는 기판전압과는 별도로 반도체 DRAM의 워드라인 구동시에 음전압을 쓰는 경우도 생기게 되었다. The voltage connected to the semiconductor chip is usually a supply voltage and a ground voltage. However, when a voltage greater or less than the power supply voltage is required in a semiconductor chip, it is usually generated and used in a circuit in the chip. In addition, in order to improve various characteristics of the semiconductor device, a negative voltage may be made and used using a circuit. In particular, when a negative voltage is used in a high-density semiconductor chip such as DRAM, the refresh period is increased by reducing the parasitic current and the sub-threshold current. There is a necessity for a circuit that makes voltage. In recent years, a negative voltage is often used to drive a word line of a semiconductor DRAM in addition to the substrate voltage.
대표적인 음전압 발생회로는 링 발진기와 전하펌프회로를 이용하여 링 발진기의 발진 주기에 맞추어 전하펌프회로의 커패시터와 스위치 회로들이 적절히 동작하여 음전압을 필요로 하는 노드의 전압을 끌어내리는 것이다. A typical negative voltage generating circuit uses a ring oscillator and a charge pump circuit to operate the capacitor and the switch circuits of the charge pump circuit in accordance with the oscillation period of the ring oscillator to draw a voltage of a node requiring a negative voltage.
이하, 통상적인 음전압 발생회로를, 도 1에 도시된 도면을 참조하여 설명한다. Hereinafter, a typical negative voltage generation circuit will be described with reference to the drawing shown in FIG.
커패시터 CL은 음전압을 필요로 하는 노드(NN)의 용량성 부하를 등가적으로 표시한 것이다. 전하펌프(10)는 음전압 노드(NN)를 전하펌핑의 방식으로 끌어내린다. 음전압 노드(NN)가 소정의 전압에 다다르면 레벨검출기(11)이 작동하여 링(ring) 발진기(12)의 발진동작을 멈추게 한다. 링 발진기의 동작이 멈추면 전하펌프(10)의 펌핑동작도 멈추게 되어 더 이상의 음전압 발생은 이루어 지지 않고 음전압 노드(NN)의 전압 VNN은 일정하게 유지된다. 만약 VNN이 회로의 동작이나 누설전류 등을 이유로 소정의 전압보다 올라가게 되면 레벨검출기(11)의 검출동작에 의해 링 발진기(12)가 발진동작을 다시 시작하게 되고 이에 따라 전하펌프(10)가 동작을 시작, 음전압 노드(NN)의 전압 VNN을 다시 끌어내리게 되므로서 VNN이 항상 목표전압을 유지하게 된다.The capacitor C L is an equivalent representation of the capacitive load of the node NN requiring a negative voltage. The
도 2와 도 3은 종래의 전하펌프회로 가운데 하나의 실시예와 그 타이밍도를 도시한 것이다. 이들을 참조하여 종래의 전하펌프회로의 동작을 설명한다. 통상적인 음전압 발생회로에 포함되어 있는 레벨 검출기(11)와 링(ring) 발진기(12)는 잘 알려진 것이어서 따로 설명하지 아니한다. 2 and 3 show an embodiment of a conventional charge pump circuit and its timing diagram. The operation of the conventional charge pump circuit will be described with reference to these. The
도 2에 도시된 도면을 참조하면, 종래의 전하펌프회로는 한 쌍의 중첩되지 않는 클럭신호들(CLK1, CLK2)을 입력으로 하여 한 쌍의 래치 트랜지스터들(MA1, MA2), 한 쌍의 전하 전달 트랜지스터들(MT1, MT2), 한 쌍의 바이어스 트랜지스터들(MB1, MB2), 한 쌍의 프리차지(precharge) 트랜지스터들(MP1, MP2), 두 개의 인버터들(I1, I2)과 네 개의 커패시터들(C1, C2, C3, C4)로 구성되어 있다. 이들 가운데 한 쌍의 래치 트랜지스터들(MA1, MA2)과 두 개의 커패시터(C3, C4)는 보조 펌프회로를 구성한다. Referring to the drawing shown in FIG. 2, a conventional charge pump circuit receives a pair of non-overlapping clock signals CLK1 and CLK2 as inputs, and a pair of latch transistors MA1 and MA2 and a pair of charges. Transfer transistors MT1 and MT2, pair of bias transistors MB1 and MB2, pair of precharge transistors MP1 and MP2, two inverters I1 and I2 and four capacitors (C1, C2, C3, C4). Among them, a pair of latch transistors MA1 and MA2 and two capacitors C3 and C4 form an auxiliary pump circuit.
두 개의 클럭 입력신호(CLK1, CLK2)는 일정주기를 가지고 서로 중첩되지 않도록 하여 접지전압과 전원전압 VDD 사이를 스윙한다. 클럭신호 CLK1이 접지전압이고, CLK2가 VDD인 동안은 N1과 N4는 각각 프리차지 트랜지스터 MP1과 래치 트랜지스터 MA2에 의해 접지전압으로 프리차지되고, N2는 전달 트랜지스터 MT2에 의해 음전압노드(NN)와 연결되어 VNN을 유지하고, 노드 N3는 -VDD를 유지한다. The two clock input signals CLK1 and CLK2 swing between the ground voltage and the power supply voltage VDD so as not to overlap each other with a predetermined period. While clock signal CLK1 is the ground voltage and CLK2 is VDD, N1 and N4 are precharged to ground voltage by precharge transistor MP1 and latch transistor MA2, respectively, and N2 is connected to negative voltage node NN by transfer transistor MT2. Connected to maintain V NN and node N3 maintains -VDD.
클럭 CLK1이 접지전압에서 VDD로 바뀌면 커패시터 C3의 동작에 의해 노드 N3의 전압은 -VDD에서 접지전압으로 바뀌게 되어 프리차지 트랜지스터 MP1과 래치 트랜지스터 MA2를 각각 턴-오프(turn-off), 전달 트랜지스터 MT1은 턴-온(turn-on)시킨다. 이때 노드 N1은 MT1에 의해 음전압노드(NN)와 연결되어 있으므로 인버터 I1과 커패시터 C1의 펌핑 동작에 의해 노드 N1은 음전압 노드(NN)를 펌핑한다. 이 구간동안은 도 2에 나타난 회로들 가운데서 왼쪽 반의 회로들이 음전압 노드를 펌핑하는 동작을 하며 오른쪽 반의 회로는 펌핑에 간여하지 않는다.When the clock CLK1 changes from the ground voltage to VDD, the voltage of the node N3 is changed from -VDD to the ground voltage by the operation of the capacitor C3 to turn off the precharge transistor MP1 and the latch transistor MA2, respectively, and the transfer transistor MT1. Turns on. At this time, since the node N1 is connected to the negative voltage node NN by MT1, the node N1 pumps the negative voltage node NN by the pumping operation of the inverter I1 and the capacitor C1. During this period, the circuits in the left half of the circuits shown in FIG. 2 operate to pump negative voltage nodes, and the circuits in the right half do not participate in pumping.
클럭 CLK2가 VDD에서 접지전압으로 바뀌면 커패시터 C4의 동작에 의해 노드 N4의 전압은 접지전압에서 -VDD로 바뀌게 되어 프리차지 트랜지스터 MP2를 턴-온 시켜 노드 N2를 접지전압으로 프리차지하고, MT2는 턴-오프 상태를 유지하므로 도 2의 오른쪽 반의 회로들은 음전압 노드에 어떠한 영향도 미치지 않는다.When clock CLK2 changes from VDD to ground voltage, the voltage of node N4 is changed from ground voltage to -VDD by the operation of capacitor C4.Turn on precharge transistor MP2 to precharge node N2 to ground voltage, and MT2 turn-on. Since they remain off, the circuits in the right half of FIG. 2 have no effect on the negative voltage node.
다음으로, 클럭 CLK2가 접지전압에서 VDD로 바뀌면 커패시터 C4의 동작에 의해 노드 N4의 전압은 -VDD에서 접지전압으로 바뀌게 되어 프리차지 트랜지스터 MP2과 래치 트랜지스터 MA1를 각각 턴-오프(turn-off), 전달 트랜지스터 MT2은 턴-온(turn-on)시킨다. 이때 노드 N2은 MT2에 의해 음전압노드(NN)와 연결되어 있으므로 인버터 I2과 커패시터 C2의 펌핑 동작에 의해 노드 N2은 음전압 노드(NN)를 펌핑한다. 이 구간동안은 도 2에 나타난 회로들 가운데서 오른쪽 반의 회로들이 음전압 노드를 펌핑하는 동작을 하는 것으로서 왼쪽 반의 회로는 펌핑에 간여하지 않는다.Next, when the clock CLK2 is changed from the ground voltage to VDD, the voltage of the node N4 is changed from -VDD to the ground voltage by the operation of the capacitor C4 to turn off the precharge transistor MP2 and the latch transistor MA1, respectively. Transfer transistor MT2 is turned on. At this time, since the node N2 is connected to the negative voltage node NN by MT2, the node N2 pumps the negative voltage node NN by the pumping operation of the inverter I2 and the capacitor C2. During this period, the circuits in the right half of the circuits shown in FIG. 2 operate to pump negative voltage nodes, and the circuits in the left half do not participate in pumping.
다음으로, 클럭 CLK1이 VDD에서 접지전압으로 돌아오면 도 2의 회로는 최초의 상태로 돌아오고 하나의 클럭주기 동안 두 번의 펌핑동작이 이루어짐을 알 수 있다. Next, when the clock CLK1 returns to the ground voltage at VDD, the circuit of FIG. 2 returns to the initial state and two pumping operations are performed during one clock cycle.
그러나, 이와 같은 종래의 전하펌프회로는 전달 트랜지스터(MT1, MT2)들이 턴-온되어 음전압노드(NN)으로의 음전하를 펌핑할 시, 후술하는 바와 같이 펌핑의 효율이 떨어지는 단점이 있다. 전달 트랜지스터 MT1을 예로 들어 설명하면, 펌핑시 전달 트랜지스터의 게이트 전압은 접지전압, 소오스 노드(N1)전압은 -VDD이므로 전달 트랜지스터가 턴-온되어 음전압 노드(NN)로의 음전하 전달을 하게되지만, 음전 하의 전달이 이루어 지는 동안 점차 소오스 노드(N1)의 전압을 올라가게 되어 게이트-소오스 사이의 전압이 전달 트랜지스터의 문턱전압인 VTN에 도달하는 순간 전달 트랜지스터는 턴-오프되어 버린다. 따라서 음전하의 전달은 소오스 노드(N1)의 전압이 -VDD에서 -VTN에 도달하는 구간동안에만 이루어 지는 문제점이 있다.However, such a conventional charge pump circuit has a disadvantage in that the pumping efficiency decreases as described below when the transfer transistors MT1 and MT2 are turned on to pump negative charges to the negative voltage node NN. Taking the transfer transistor MT1 as an example, since the gate voltage of the transfer transistor is grounded and the source node N1 is -VDD during pumping, the transfer transistor is turned on to transfer negative charge to the negative voltage node NN. During the transfer of negative charge, the voltage of the source node N1 is gradually raised, and as soon as the voltage between the gate and the source reaches V TN , the threshold voltage of the transfer transistor, the transfer transistor is turned off. Therefore, there is a problem that the transfer of negative charge is performed only during the period in which the voltage of the source node N1 reaches -VDD to -V TN .
상술한 이같은 문제점은 전달트랜지스터 MT2의 경우도 마찬가지이다. 이같은 문제점은 전원전압이 낮아질수록 더욱 심각해 진다. 예를 들어, 전달 트랜지스터의 문턱전압이 1V이고 전원전압이 3.3V이면 전체 전압구간의 약 33%동안 음전하의 전달이 이루어지지 않게 되나, 문턱전압이 1V이고 전원전압이 1.8V인 저전압 동작인 경우는 전체 전압구간 가운데 56%에 해당하는 구간동안 음전하의 전달이 이루어 지지 않게 되므로 전하펌프회로의 펌핑효율이 훨씬 저감된다.This problem described above also applies to the transfer transistor MT2. This problem becomes more serious as the supply voltage is lowered. For example, if the threshold voltage of the transfer transistor is 1V and the power supply voltage is 3.3V, the transfer of negative charge is not performed for about 33% of the entire voltage range, but in the low voltage operation with the threshold voltage of 1V and the power supply voltage of 1.8V. Since the transfer of negative charge is not performed during the 56% of the total voltage section, the pumping efficiency of the charge pump circuit is much reduced.
따라서, 본 발명의 목적은 상술한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로 저전압에도 효율이 떨어지지 않는 효율적인 전하펌프회로를 제공하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems and to provide an efficient charge pump circuit that does not degrade efficiency even at low voltage.
본 발명의 또 다른 목적은 저전원전압 환경하에서도 잘 동작하는 전하펌프회로를 제공하여 본 발명의 회로를 내장하게 될 여러 반도체 칩들의 저전압 동작신뢰성을 보장케 하는데 있다.It is another object of the present invention to provide a charge pump circuit that operates well under low power supply voltage environment to ensure low voltage operation reliability of various semiconductor chips that will incorporate the circuit of the present invention.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 음전하펌핑회로는 입력 클럭신호들; 전하전달 트랜지스터들; 바이어스 회로들; 프리차지(precharge) 회로들; 펌핑 커패시터들; 및 부트스트랩 회로들을 포함한다. In order to achieve the above object, the negative charge pumping circuit of the present invention comprises: input clock signals; Charge transfer transistors; Bias circuits; Precharge circuits; Pumping capacitors; And bootstrap circuits.
바람직하기로는, 입력 클럭신호가 네 개의 서로 중첩되지 않는 주기적인 클럭신호이고, 전달 트래지스터들은 음전압노드와 직접 연결되어 음전하를 음전압노드에 전달한다. 펌핑 커패시터는 두 개로 구성되어 입력클럭신호들 가운데 두 곳에 연결되어 있다. 부트스트랩 회로는 두 개의 입력 클럭신호를 이용하여 부트스트래핑하는 회로로서 두 개의 부트스트랩 커패시터와 두 개의 트랜지스터로 구성된다.Preferably, the input clock signal is a periodic clock signal that does not overlap with each other, and the transfer transistors are directly connected to the negative voltage node to transfer negative charge to the negative voltage node. Two pumping capacitors are connected to two of the input clock signals. The bootstrap circuit is a bootstrapping circuit using two input clock signals and is composed of two bootstrap capacitors and two transistors.
따라서, 후술될 본 발명의 전하펌프회로에 의하면 전하펌프회로 내부에서 음전압의 발생이 이루어지고 음전압을 필요로 하는 노드로의 펌핑이 이루어 질때 음전하의 전달을 위해 스위칭하는 전달 트랜지스터들의 게이트 전압이 음전압노드의 전압(VNN)과 전원전압 VDD의 합이 되어 음전하의 전달에 있어서의 손실 전달이 생기지 않는다. Therefore, according to the charge pump circuit of the present invention to be described later, when the negative voltage is generated inside the charge pump circuit and pumped to a node requiring the negative voltage, the gate voltages of the transfer transistors switching to transfer negative charges are increased. The sum of the voltage V NN of the negative voltage node and the power supply voltage VDD does not cause loss transfer in the transfer of negative charges.
본 발명에 포함된 기술적인 사상을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 예시적인 실시예를 설명하는 내용 및 첨부도면의 회로와 그 타이밍도를 참조하여야 한다. In order to fully understand the technical idea included in the present invention, reference should be made to the description of the exemplary embodiments of the present invention and the circuits and timing diagrams of the accompanying drawings.
이하, 첨부한 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 부호는 동일한 부재를 나타낸다. Hereinafter, the present invention will be described in detail by explaining preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 전하펌프회로를 설명하는 도면이다. 이를 참조하면, 네 개의 클럭신호(CLK11 ~ CLK14)가 입력으로 들어오고, 그 가운데 두 개의 신호(CLK12, CLK13)는 두 개의 펌핑 커패시터(C11, C12)와 직접 결합되어 음전압을 회로 내부의 특정노드(N11, N12)에 발생시킨다. 9 is a view for explaining a charge pump circuit according to an embodiment of the present invention. Referring to this, four clock signals CLK11 to CLK14 are inputted, and two of them, CLK12 and CLK13, are directly coupled to two pumping capacitors C11 and C12 so that a negative voltage is specified within a circuit. To the nodes N11 and N12.
또 다른 두 개의 클럭신호(CLK11, CLK14)는 두 개의 부트스트랩 커패시터(C13, C14)와 연결되어 부트스트랩 트랜지스터들(MN11, MN12)와 함께 음전압을 음전압노드(NN)에 전달할 때 전달 트랜지스터(MT11, MT12)의 게이트 전압을 부트스트래핑한다. The other two clock signals CLK11 and CLK14 are connected to two bootstrap capacitors C13 and C14 to transfer a negative voltage to the negative voltage node NN together with the bootstrap transistors MN11 and MN12. Bootstrapping the gate voltages of (MT11, MT12).
클럭신호 CLK11과 CLK13은 각각 위상은 같으나 서로 중첩되어 동작하지 않도록 되어있다. 클럭신호 CLK12와 CLK14 역시 마찬가지이다.The clock signals CLK11 and CLK13 have the same phase, but do not overlap each other. The same applies to the clock signals CLK12 and CLK14.
바이어스 회로(MB11, MB12)는 전달 트랜지스터(MT11, MT12)의 벌크(bulk)부분의 전압을 바이어스한다. The bias circuits MB11 and MB12 bias the voltage of the bulk portion of the transfer transistors MT11 and MT12.
여섯 개의 프리차지 트랜지스터(MP13 내지 MP18)는 각각 세 개씩 나뉘어 필요한 구간마다 노드 N11, N12를 프리차지한다. Each of the six precharge transistors MP13 to MP18 is divided into three and precharges the nodes N11 and N12 for each required section.
도 9에 나타난 회로들 가운데서 왼쪽 반의 회로들은 클럭신호 CLK12가 VDD에서 접지전압으로 변할때 전하펌핑과 부트스트래핑 동작을 하는 부분이고 오른쪽 반의 회로는 클럭신호 CLK13이 VDD에서 접지전압으로 변할때 전하펌핑과 부트스트래핑 동작을 하는 부분이다.The circuits in the left half of the circuits shown in FIG. 9 perform charge pumping and bootstrapping when the clock signal CLK12 changes from VDD to ground voltage. The circuit in the right half shows charge pumping and bootstrapping when the clock signal CLK13 changes from VDD to ground voltage. This is the part that works.
도 9에 도시한 회로의 각 노드별 전압이 정상상태(steady-state)에 다다랐을 때의 전압을 표 1에 나타내었다. 회로동작시 각 노드들의 전압은 이러한 정상상태의 값으로부터 출발하여 또 다른 정상상태로 스위칭한다. Table 1 shows the voltages when the voltage of each node of the circuit shown in FIG. 9 reaches a steady-state. In circuit operation, the voltage of each node starts from this steady state value and switches to another steady state.
표 1Table 1
도 5는 도 9에 나타난 회로의 동작 타이밍도이다. 이들 도면을 참조로 하여 본 발명의 일실시예에 따른 회로의 동작을 상세히 설명한다. 5 is an operation timing diagram of the circuit shown in FIG. 9. With reference to these drawings will be described in detail the operation of the circuit according to an embodiment of the present invention.
t1 이전 동안 클럭신호 CLK11과 CLK13은 VDD를 유지하고 CLK12와 CLK14는 접지전압으로 연결 되어 있다. Before t1, clock signals CLK11 and CLK13 maintain VDD and CLK12 and CLK14 are connected to ground voltage.
t1에서 클럭 CLK11이 VDD에서 접지전압으로 바뀌게 되면, 부트스트랩 커패시터인 C13의 역할에 의해 N13노드가 정상상태의 전압인 VNN+VDD로 부터 클럭 CLK11의 스윙폭에 해당하는 VDD만큼 저하되어 VNN이 되고, 부트스트랩 트랜지스터 MN12와 전달 트랜지스터 MT11은 오프된다. When the clock CLK11 is changed to the ground voltage at the VDD at t1, the N13 node by the role of the bootstrap capacitor C13 is reduced as much as VDD for the swing width of the steady state clock CLK11 from a voltage of V NN + VDD of the V NN The bootstrap transistor MN12 and the transfer transistor MT11 are turned off.
t2 시간에 CLK12가 접지전압에서 전원전압으로 바뀌므로 이순간 노드 N11은 펌핑 커패시터인 C11의 역할에 의해 VNN에서부터 증가하게 클럭 CLK12의 스윙폭 만큼 증가하려 한다. 또한 노드 N12의 전압은 프리차지 소자인 MN14, MP14에 의해 MN16이 오프됨으로써 접지전압에서 바뀌게 된다.At time t2, CLK12 changes from ground voltage to supply voltage. At this moment, node N11 tries to increase the swing width of clock CLK12 to increase from V NN by the role of pumping capacitor C11. In addition, the voltage of the node N12 is changed from the ground voltage by turning off the MN16 by the precharge elements MN14 and MP14.
클럭 CLK13이 VDD로 부터 접지전압으로 떨어지는 t3의 순간에 프리차지 트랜지스터인 MP13, MP14의 동작에 의해 MP15가 턴-온되므로 노드 N11은 접지전압 상태가 된다. 이때 노드 N12는 클럭 CLK13과 펌핑 커패시터인 C12에 의해 음전압으로 펌핑되어 내려간다. At the time t3 when the clock CLK13 falls from the VDD to the ground voltage, the node N11 is in the ground voltage state because the MP15 is turned on by the operation of the precharge transistors MP13 and MP14. At this time, the node N12 is pumped down to the negative voltage by the clock CLK13 and the pumping capacitor C12.
요약하면, 노드 N11의 전압은 클럭 CLK13이 접지전압인 구간동안 접지상태, 클럭 CLK12가 접지상태인 동안은 음전압노드인 NN과 연결되어 전압상태를 VNN로 유지한다. 이와는 반대로 노드 N12의 전압은 클럭 CLK12가 접지전압인 구간동안 접지상태, 클럭 CLK13이 접지상태인 동안은 음전압노드인 NN과 연결되어 전압상태가 VNN로 유지한다.In summary, the voltage of the node N11 is connected to the ground state during the period where the clock CLK13 is the ground voltage, and is connected to the negative voltage node NN while the clock CLK12 is the ground state to maintain the voltage state at V NN . On the contrary, the voltage of the node N12 is connected to the ground state during the period where the clock CLK12 is the ground voltage, and is connected to the negative voltage node NN while the clock CLK13 is the ground state, so that the voltage state is maintained at V NN .
t4의 순간은 클럭 CLK14가 접지전압에서 VDD로 바뀐다. t5 이후의 구간이 시작되면 부트스트랩 커패시터인 C14에 의해 N14노드가 VNN으로부터 VDD만큼 증가한 전압인 VNN+VDD로 증가하여 MT12를 충분히 턴-온 시킨다. 따라서 N12에 펌핑되어 있던 음전압이 MT12에 의해 음전압노드 NN에 손실없이 전달된다. At the instant of t4, clock CLK14 changes from ground voltage to VDD. When the period after t5 starts, the N14 node is increased from V NN to V NN + VDD by the bootstrap capacitor C14 to sufficiently turn on MT12. Therefore, the negative voltage pumped to N12 is transmitted to the negative voltage node NN without loss by MT12.
클럭 CLK14는 t5의 순간에서 접지전압으로 바뀐다. 이에 따라 전달 트랜지스터 MT12가 턴-오프되어 음전압노드 NN으로의 펌핑작용이 멈춘다. Clock CLK14 changes to ground voltage at the time of t5. Accordingly, the transfer transistor MT12 is turned off to stop the pumping action to the negative voltage node NN.
t6의 순간에는 클럭 CLK13이 VDD로 바뀐다. 이에 따라 N12에 저장되어 있던 음전하는 사라지고 N11은 MP13, MP14, MP15의 작용에 의해 플로팅된다.At the time t6, the clock CLK13 changes to VDD. As a result, the negative charge stored in N12 disappears and N11 is floated by the action of MP13, MP14, and MP15.
t7의 순간에는 클럭 CLK12가 VDD에서 접지전압으로 바뀌므로 MP17, MP18 및 MP16의 작용에 의해 N12가 접지되는 한편, 펌핑 커패시터 C11에 의해 N11이 음전압으로 펌핑된다.At the time t7, the clock CLK12 changes from VDD to the ground voltage, so that N12 is grounded by the action of MP17, MP18 and MP16, while N11 is pumped to the negative voltage by the pumping capacitor C11.
t8의 순간, 클럭 CLK11은 VDD로 증가하고 t8 이후의 구간이 시작되면 부트스 트랩 커패시터인 C13에 의해 N13노드가 VNN으로부터 VDD만큼 증가한 전압인 VNN+VDD으로 부트스트랩되어 승압됨으로써 MT11를 충분히 턴-온 시킨다. 따라서 N11에 펌핑되어 있던 음전압이 MT11에 의해 음전압노드 NN에 손실없이 전달된다. At the moment t8, the clock CLK11 increases to VDD and at the beginning of the period after t8, the bootstrap capacitor C13 bootstraps the N13 node from V NN to V NN + VDD, increasing the voltage by VDD to boost the MT11. Turn on. Therefore, the negative voltage pumped to N11 is transmitted to the negative voltage node NN without loss by MT11.
이상의 동작을 전체적으로 다시 요약하면, 도 9의 회로에서 오른쪽 반의 회로는 CLK13의 네가티브 에지(negative edge)에서 음전압의 펌핑이 일어나고 CLK14 신호의 포지티브 에지(positive edge)에서 이를 부트스트랩된 전달 트랜지스터 MT12를 통해 음전압노드 NN으로 전달한다. 이와 유사하게 왼쪽 반의 회로는 CLK12의 네가티브 에지(negative edge)에서 음전압의 펌핑이 일어나고 CLK11 신호의 포지티브 에지(positive edge)에서 부트스트랩된 전달 트랜지스터 MT11를 통해 음전하를 음전압노드 NN으로 전달한다. 즉, 하나의 클럭 사이클 동안 두번의 펌핑이 일어나도록 설계되어 있다. Summarizing the above operation as a whole, the circuit in the right half of the circuit of FIG. 9 has a negative voltage pumped at the negative edge of CLK13 and bootstraps the transfer transistor MT12 bootstraped at the positive edge of the CLK14 signal. To the negative voltage node NN. Similarly, the circuit in the left half transfers negative charge to negative voltage node NN through transfer transistor MT11 bootstraped at the positive edge of CLK11 signal at the negative edge of CLK12. That is, two pumps are designed to occur during one clock cycle.
본 발명회로의 성능을 검증하기 위하여 회로 시뮬레이션 프로그램을 이용, 종래의 전하펌프회로와 본 발명의 일실시예의 전하펌프회로를 비교하였다. In order to verify the performance of the circuit of the present invention, a conventional charge pump circuit was compared with the charge pump circuit of one embodiment of the present invention using a circuit simulation program.
도 6는 음전압노드로 전달되는 펌핑 전류를 서로 비교하기 위해 정규화 시뮬레이션 한 것으로서 이하, 이 도면을 참조하여 종래의 전하펌프회로보다 본 발명의 전하펌프회로의 우수성을 설명한다. 음전압노드 NN의 전압의 절대치가 클때는 종래의 회로와 본 발명의 회로의 펌핑 전류가 크게 차이나지 않는다. 그러나 음전압노드 NN의 전압의 절대치가 작을때에는 종래의 전하펌프회로의 펌핑효율은 상술한 바와 같은 이유로 본 발명의 전하펌프회로의 펌핑효율보다 떨어지므로 양자의 차이가 뚜렷해짐을 알 수 있다. 6 is a normalized simulation to compare the pumping currents delivered to the negative voltage node with each other. Hereinafter, the superiority of the charge pump circuit of the present invention will be described with reference to the drawings. When the absolute value of the voltage of the negative voltage node NN is large, the pumping current of the conventional circuit and the circuit of the present invention does not differ significantly. However, when the absolute value of the voltage of the negative voltage node NN is small, the pumping efficiency of the conventional charge pump circuit is lower than the pumping efficiency of the charge pump circuit of the present invention for the reasons described above, it can be seen that the difference between the two.
도 7은 전하펌프회로가 얼마나 빨리 원하는 레벨의 전압에 도달하는가를 회로 시뮬레이션한 것이다. 시뮬레이션의 조건은 본 발명의 회로가 0.12um의 미세한 반도체 제조공정에서 제작되는 256M 비트의 싱크로너스 DRAM에 적용된다고 가정하여, 전원전압 VDD=1V, 링 오실레이터의 주기=10MHz, 부하 커패시턴스=10nF로 설정하였다. 도시된 도면에서 나타났듯이 종래의 전하펌프회로보다 본 발명의 전하펌프회로가 음전압노드 NN의 전압이 빨리 셋업되는 것을 알 수 있다. 이는 전술한 바와 같이 본 발명의 회로가 전달 트랜지스터들의 게이트 전압을 적절히 부트스트랩하여 음전하의 전달 효율을 극대화한 것에 기인한 것이다. 7 is a circuit simulation of how quickly the charge pump circuit reaches a desired level of voltage. The conditions of the simulation were set assuming that the circuit of the present invention is applied to a 256M bit synchronous DRAM fabricated in a 0.12um microfabrication process, and the power supply voltage VDD = 1V, the cycle of the ring oscillator = 10MHz, and the load capacitance = 10nF. . As shown in the figure, it can be seen that the voltage of the negative voltage node NN is set up faster in the charge pump circuit of the present invention than in the conventional charge pump circuit. This is because, as described above, the circuit of the present invention bootstraps the gate voltage of the transfer transistors properly to maximize the transfer efficiency of negative charges.
도 8은 본 발명의 회로가 어느정도의 낮은 전원전압까지 동작이 가능한지를 시뮬레이션한 결과를 도시한 것이다. 이러한 특성은 상술한 바와 같이 기술이 발달할 수록 전자제품의 경량화, 소형화, 저전력화를 요구하게 되므로 전자제품의 부품으로 쓰이는 반도체 소자 역시 저전압 동작이 필수적으로 요구되는 사항임을 알 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이 본 발명의 전하펌프회로는 전원전압이 0.7V 정도에서도 동작하므로 차세대 반도체 소자에 적용하여도 아무런 문제가 없다.FIG. 8 shows simulation results of how low a power supply voltage the circuit of the present invention can operate. As described above, as the technology develops, the light weight, miniaturization, and low power of electronic products are required. Therefore, it can be seen that a low voltage operation is also required for semiconductor devices used as components of electronic products. As shown in FIG. 8, the charge pump circuit of the present invention operates even at a power supply voltage of about 0.7V, so there is no problem even if it is applied to a next-generation semiconductor device.
본 발명은 도면에 도시된 두 가지의 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to two embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. will be. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
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상술한 본 발명의 전하펌프회로의 동작에 의하면, 음전압을 발생시킨 후 이를 음전압이 요구되는 노드에 전달할때 전달의 효율이 극대화됨으로써 원하는 음전압으로 신속히 다가가는 효과가 있다.According to the operation of the charge pump circuit of the present invention described above, when the negative voltage is generated and transferred to the node requiring the negative voltage, the efficiency of the transfer is maximized, thereby rapidly approaching the desired negative voltage.
본 발명의 회로에 의하면, 저전원전압에서도 전하펌핑동작이 쉽게 이루어짐으로써 본 발명의 회로를 내장하고 있을 여러 반도체 제품, 예컨대 1V 정도의 저전원전압을 사용할 차세대의 반도체 제품에도 적용할 수 있는 효과가 있다.According to the circuit of the present invention, the charge pumping operation is easily performed even at a low power supply voltage, so that the present invention can be applied to a variety of semiconductor products incorporating the circuit of the present invention, for example, a next generation semiconductor product using a low power supply voltage of about 1V. have.
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