[go: up one dir, main page]

KR100632662B1 - 유기 전계 발광 패널 - Google Patents

유기 전계 발광 패널 Download PDF

Info

Publication number
KR100632662B1
KR100632662B1 KR1020050032061A KR20050032061A KR100632662B1 KR 100632662 B1 KR100632662 B1 KR 100632662B1 KR 1020050032061 A KR1020050032061 A KR 1020050032061A KR 20050032061 A KR20050032061 A KR 20050032061A KR 100632662 B1 KR100632662 B1 KR 100632662B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lines
organic electroluminescent
electroluminescent panel
metal
scan
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
KR1020050032061A
Other languages
English (en)
Inventor
이일호
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020050032061A priority Critical patent/KR100632662B1/ko
Priority to US11/316,734 priority patent/US7538486B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100632662B1 publication Critical patent/KR100632662B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/17Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21DWORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D13/00Corrugating sheet metal, rods or profiles; Bending sheet metal, rods or profiles into wave form
    • B21D13/04Corrugating sheet metal, rods or profiles; Bending sheet metal, rods or profiles into wave form by rolling
    • B21D13/045Corrugating sheet metal, rods or profiles; Bending sheet metal, rods or profiles into wave form by rolling the corrugations being parallel to the feeding movement
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
    • F21V21/10Pendants, arms, or standards; Fixing lighting devices to pendants, arms, or standards
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/70Testing, e.g. accelerated lifetime tests

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 라인들 중 일부 라인들의 외곽부에 절연층이 형성된 유기 전계 발광 패널에 관한 것이다. 상기 유기 전계 발광 패널은 셀부, 데이터 라인들 및 스캔 라인들을 포함한다. 상기 셀부는 제 1 인듐주석산화물층들과 금속전극층들이 교차하는 발광 영역들에 형성되는 복수의 픽셀들을 포함한다. 상기 데이터 라인들은 상기 제 1 인듐주석산화물층들에 각기 연결된다. 상기 스캔 라인들은 상기 금속전극층들에 각기 연결된다. 여기서, 상기 데이터 라인들 중 일부 데이터 라인의 외곽부 및 상기 스캔 라인들 중 일부 스캔 라인의 외곽부에 절연층이 형성된다. 상기 유기 전계 발광 패널에서, 라인들 중 일부 라인들의 외곽부에 절연층이 형성되어 있으므로, 상기 일부 라인들의 손상이 방지될 수 있다.
모기판, 유기 전계 발광 패널, 절연층

Description

유기 전계 발광 패널{ORGANIC ELECTROLUMINESCENT PANEL}
도 1a는 종래의 유기 전계 발광 패널 기판을 도시한 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 A부분을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 1c는 도 1b의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절단한 라인들을 도시한 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 유기 전계 발광 패널 기판을 도시한 평면도이다.
도 2b는 도 2a의 B부분을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 2c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 도 2b의 Ⅱ-Ⅱ' 라인을 따라 절단한 라인들을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 도 2b의 Ⅱ-Ⅱ' 라인을 따라 절단한 라인들을 도시한 단면도이다.
본 발명은 유기 전계 발광 패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 라인들 중 일부 라인들의 외곽부에 절연층이 형성된 유기 전계 발광 패널에 관한 것이다.
유기 전계 발광 패널 기판은 소정 전압이 인가되는 경우 소정 이미지를 디스플레이하는 유기 전계 발광 패널들을 포함하는 기판을 의미한다.
도 1a는 종래의 유기 전계 발광 패널 기판을 도시한 평면도이다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 유기 전계 발광 패널 기판(100)은 복수의 유기 전계 발광 패널들을 포함한다.
도 1b는 도 1a의 A부분을 확대하여 도시한 평면도이고, 도 1c는 도 1b의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절단한 라인들을 도시한 단면도이다.
도 1b를 참조하면, 본 발명의 유기 전계 발광 패널(102)은 셀부(104), 데이터 라인들(106), 제 1 스캔 라인들(108), 제 2 스캔 라인들(110), 데이터 라인 연결부(112), 제 1 스캔 라인 연결부(114) 및 제 2 스캔 라인 연결부(116)를 포함한다.
셀부(104)는 제 1 인듐주석산화물층들(first Indium Tin Oxide Films, 이하 "제 1 ITO층들"이라 함)과 금속전극층들이 교차하는 발광 영역들에 형성되는 복수의 픽셀들을 포함한다.
데이터 라인들(106)은 상기 제 1 ITO층들에 연결되며, 집적회로칩(미도시)으로부터 전송되는 데이터 신호들을 상기 제 1 ITO층들에 제공한다.
제 1 스캔 라인들(108)은 상기 금속전극층들 중 일부에 연결되며, 상기 집적회로칩으로부터 전송되는 제 1 스캔 신호들을 상기 일부 금속전극층들에 제공한다.
제 2 스캔 라인들(110)은 상기 금속전극층들 중 나머지에 연결되며, 상기 집적회로칩으로부터 전송되는 제 2 스캔 신호들을 상기 나머지 금속전극층들에 제공 한다.
데이터 라인 연결부(112)는 데이터 라인들(106)을 상호 연결한다.
제 1 스캔 라인 연결부(114)는 제 1 스캔 라인들(108)을 상호 연결한다.
제 2 스캔 라인 연결부(116)는 제 2 스캔 라인들(110)을 상호 연결한다.
도 1c를 참조하면, 라인들(106, 108 및 110)은 기판(100) 위에 순차적으로 형성된 제 2 ITO층(120) 및 몰리브덴(Mo)으로 이루어진 금속층(122)을 포함한다.
요컨대, 종래의 유기 전계 발광 패널에서는, 라인들(106, 108 및 110), 구체적으로는 금속층들(122)이 외부에 직접적으로 노출된다.
그러므로, 상기 유기 전계 발광 패널을 제조하는 공정에서 외부 물체에 의해 라인들(106, 108 및 110)에 스크래치(scratch)가 발생되며, 그래서 파티클이 발생될 수 있었다.
그 결과, 라인들(106, 108 및 110) 사이가 단락될 수 있었다.
본 발명의 목적은 라인들을 스크래치로부터 보호할 수 있는 유기 전계 발광 패널을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 유기 전계 발광 패널은 셀부, 데이터 라인들 및 스캔 라인들을 포함한다. 상기 셀부는 제 1 인듐주석산화물층들과 금속전극층들이 교차하는 발광 영역들에 형성되는 복수의 픽셀들을 포함한다. 상기 데이터 라인들은 상기 제 1 인듐주석산화 물층들에 각기 연결된다. 상기 스캔 라인들은 상기 금속전극층들에 각기 연결된다. 여기서, 상기 데이터 라인들 중 일부 데이터 라인의 외곽부 및 상기 스캔 라인들 중 일부 스캔 라인의 외곽부에 절연층이 형성된다.
본 발명에 따른 유기 전계 발광 패널에서, 라인들 중 일부 라인들의 외곽부에 절연층이 형성되어 있으므로, 상기 일부 라인들의 손상이 방지될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 패널에서, 라인들 중 일부 라인들의 외곽부에 절연층이 형성되어 있지 않으므로, 불량 검사시 불량 검사 장치의 핀들이 접촉될 수 있는 충분한 공간을 확보할 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 유기 전계 발광 패널의 바람직한 실시예들을 자세히 설명하도록 한다.
도 2a는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 유기 전계 발광 패널 기판을 도시한 평면도이다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 유기 전계 발광 패널 기판(200)은 복수의 유기 전계 발광 패널들을 포함한다.
도 2b는 도 2a의 B부분을 확대하여 도시한 평면도이고, 도 2c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 도 2b의 Ⅱ-Ⅱ' 라인을 따라 절단한 라인들을 도시한 단면도이다.
도 2b를 참조하면, 본 발명의 유기 전계 발광 패널(202)은 셀부(204), 데이터 라인들(206), 제 1 스캔 라인들(208), 제 2 스캔 라인들(210), 데이터 라인 연 결부(212), 제 1 스캔 라인 연결부(214) 및 제 2 스캔 라인 연결부(216)를 포함한다.
셀부(204)는 제 1 인듐주석산화물층들(first Indium Tin Oxide Films, 이하 "제 1 ITO층들"이라 함)과 금속전극층들이 교차하는 발광 영역들에 형성되는 복수의 픽셀들을 포함한다.
상기 각 픽셀들은 기판(200) 위에 순차적으로 형성되는 상기 제 1 ITO층, 유기물층 및 상기 금속전극층을 포함한다.
상기 유기물층은 정공수송층(Hole Transporting Layer, HTL), 발광층(Emitting Layer, ETL) 및 전자수송층(Electron Transporting Layer, ETL)을 포함한다.
데이터 라인들(206)은 상기 제 1 ITO층들에 각기 연결되며, 집적회로칩(미도시)으로부터 전송되는 데이터 신호들을 상기 제 1 ITO층들에 제공한다.
제 1 스캔 라인들(208)은 상기 금속전극층들 중 일부에 연결되며, 상기 집적회로칩으로부터 전송되는 제 1 스캔 신호들을 상기 일부 금속전극층들에 제공한다.
제 2 스캔 라인들(210)은 상기 금속전극층들 중 나머지에 연결되며, 상기 집적회로칩으로부터 전송되는 제 2 스캔 신호들을 상기 나머지 금속전극층들에 제공한다.
데이터 라인 연결부(212)는 데이터 라인들(206)을 상호 연결한다.
제 1 스캔 라인 연결부(214)는 제 1 스캔 라인들(208)을 상호 연결한다.
제 2 스캔 라인 연결부(216)는 제 2 스캔 라인들(210)을 상호 연결한다.
각 연결부들(212, 214 및 216)은 도전체이다.
도 2c를 참조하면, 제 1 스캔 라인들(208) 중 일부 제 1 스캔 라인들의 외곽부에 절연층(218)이 형성된다.
그 결과, 기판(200)의 이동 중에 상기 일부 제 1 스캔 라인들에 스크래치(scratch)가 발생될 수 있는 경우, 절연층(218)이 스크래치로부터 상기 일부 제 1 스캔 라인들을 보호하기 때문에 상기 일부 제 1 스캔 라인들에는 스크래치가 발생되지 않는다.
즉, 절연층(218)이 외곽부에 형성된 제 1 스캔 라인들은 스크래치로 인하여 손상되지 않는다.
그러므로, 제 1 스캔 라인들(208) 사이에 단락이 발생되지 않는다.
각 제 1 스캔 라인들(208)은 기판(200) 위에 순차적으로 형성된 제 2 ITO층(220) 및 금속층(222)을 포함한다. 예를 들어, 금속층(222)은 몰리브덴(Mo)으로 이루어진다.
위에서는 제 1 스캔 라인들(208)에 대하여 상술하였지만, 데이터 라인들(206) 및 제 2 스캔 라인들(210)도 도 2c에 도시된 바와 같은 구조를 가진다.
이하, 라인들(206, 208 및 210)의 구조를 좀 더 자세히 살펴보자.
도 2b 및 도 2c를 참조하면, 절연층(218)은 라인들(206, 208 및 210) 중 일부 라인들의 외곽부에만 형성되고 상기 일부 라인들의 전면에 형성되지는 않는다.
이는 본 발명의 유기 전계 발광 패널(202)과 상기 집적회로칩을 포함하는 씨오에프(Chip On Film, COF)를 본딩(bonding)시키기 위한 공간을 확보하고, 상기 집 적회로칩으로부터 전송되는 데이터 신호들 및 스캔 신호들을 상기 제 1 ITO층들 및 상기 금속전극층들에 전송하기 위한 것이다.
상세하게는, 유기 전계 발광 패널(202)의 라인들(206, 208 및 210)과 상기 COF의 전극부들이 ACF 테이프를 통하여 본딩된다.
그 결과, 상기 집적회로칩으로부터 전송되는 데이터 신호들 및 스캔 신호들이 상기 전극부들과 라인들(206, 208 및 210)을 통하여 상기 제 ITO층들 및 상기 금속전극층들에 전송된다.
그러나, 절연층(218)이 상기 일부 라인들의 전면에 증착되는 경우, 상기 집적회로칩으로부터 전송되는 데이터 신호들 및 스캔 신호들이 절연층(218)에 의해 차단된다.
그 결과, 상기 데이터 신호들 및 상기 스캔 신호들이 상기 제 1 ITO층들 및 상기 금속전극층들에 전송되지 않는다.
또한, 절연층(218)이 상기 ACF 테이프에 잘 접착되지 않기 때문에, 절연층(218)과 상기 전극부들 사이의 결합력이 약하다.
그러므로, 절연층(218)은 상기 일부 라인들의 외곽부에만 형성된다.
도 2b 및 도 2c를 다시 참조하면, 라인들(206, 208 및 210) 중 나머지 라인들의 외곽부에는 절연층(218)이 형성되지 않는다.
이 것은 점등 검사, 에이징(aging) 검사 등과 같은 유기 전계 발광 패널(202)의 불량 검사시 불량 검출 장치의 핀이 접촉되는 영역을 확보하기 위한 것이다.
이하, 점등 검사를 예로 하여 상술하겠다.
상기 불량 검출 장치는 제 1 핀을 데이터 라인들(206) 중 하나에 접촉시키고, 그런 후 상기 제 1 핀을 통하여 양의 전압인 제 1 전압을 상기 접촉된 데이터 라인에 인가한다.
상기 제 1 핀을 통하여 인가된 제 1 전압은 데이터 라인 연결부(212)를 통하여 상기 제 1 핀이 접촉되지 않은 나머지 데이터 라인들에 제공된다.
그 결과, 상기 제 1 전압이 데이터 라인들(206)을 통하여 상기 제 1 ITO층들에 제공된다.
또한, 상기 불량 검출 장치는 제 2 핀을 제 1 스캔 라인들(208) 중 하나에 접촉시키고, 그런 후 상기 제 2 핀을 통하여 음의 전압인 제 2 전압을 상기 접촉된 제 1 스캔 라인에 인가한다.
상기 제 2 핀을 통하여 인가된 제 2 전압은 제 1 스캔 라인 연결부(214)를 통하여 상기 제 2 핀이 접촉되지 않은 나머지 제 1 스캔 라인들에 제공된다.
그 결과, 상기 제 2 전압이 제 1 스캔 라인들(208)을 통하여 상기 금속전극층들 중 일부에 제공된다.
게다가, 상기 불량 검출 장치는 제 3 핀을 제 2 스캔 라인들(210) 중 하나에 접촉시키고, 그런 후 상기 제 3 핀을 통하여 음의 전압인 제 3 전압을 상기 접촉된 제 2 스캔 라인에 인가한다. 여기서, 상기 제 3 전압은 상기 제 2 전압과 동일하다.
상기 제 3 핀을 통하여 인가된 제 3 전압은 제 2 스캔 라인 연결부(216)를 통하여 상기 제 3 핀이 접촉되지 않은 나머지 제 2 스캔 라인들에 제공된다.
그 결과, 상기 제 3 전압이 제 2 스캔 라인들(210)을 통하여 상기 금속전극층들 중 나머지에 제공된다.
요컨대, 상기 불량 검출 장치는 상기 전압들을 상기 제 1 ITO층들 및 금속전극층들에 인가하여 상기 픽셀들의 점등 불량 여부를 검사한다.
다만, 라인들(206, 208 및 210)의 폭이 작기 때문에 절연층(218)이 모든 라인들(206, 208 및 210)의 외곽부에 형성되는 경우, 상기 핀들이 라인들(206, 208 및 210)에 접촉되지 못할 수 있다.
그러므로, 본 발명의 유기 전계 발광 패널(202)에서는, 상기 핀들이 접촉되는 라인들의 외곽부에는 절연층(218)을 형성하지 않는다.
위에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 유기 전계 발광 패널(202)은 라인들(206, 208 및 210) 중 일부 라인들의 외곽부에 절연층(218)을 형성하고, 그래서 상기 일부 라인들의 손상을 방지한다.
또한, 라인들(206, 208 및 210) 중 상기 나머지 라인들의 외곽부에 절연층(218)을 형성하지 않고, 그래서 상기 불량 검사시 상기 불량 검사 장치의 핀들이 접촉될 수 있는 충분한 공간을 확보한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 스캔 라인들은 일방향으로만 형성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 도 2b의 Ⅱ-Ⅱ' 라인을 따라 절단한 라인들을 도시한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 각 라인들(206, 208 및 210)은 기판(200) 위에 순차적으로 형성된 제 2 ITO층(302) 및 다층 구조의 금속층들을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 금속층들은 제 2 ITO층(302) 위에 순차적으로 형성된 제 1 금속층(304), 제 2 금속층(306) 및 제 3 금속층(308)을 포함한다.
이 경우, 제 1 및 3 금속층들(304 및 308)은 몰리브덴(Mo)으로 이루어질 수 있다.
또한, 제 2 금속층(306)은 상기 금속전극층들을 이루는 금속과 동일한 금속일 수 있다. 예를 들어, 제 2 금속층(306)은 알루미늄(Al)으로 이루어진다.
제 1 금속층(304)은 제 2 ITO층(302)과 제 2 금속층(306)의 접촉에 의한 산화를 방지할 수 있다.
게다가, 제 3 금속층(308)은 제 2 금속층(306)의 산화를 방지할 수 있다.
상세하게는, 유기 전계 발광 패널(202)을 제조하는 공정에서 제 2 금속층(306)에 수분 등이 침투할 가능성이 있다.
이 경우, 제 3 금속층(308)은 제 2 금속층(306)의 상부에 위치하여 제 2 금속층(306)에 침투할 수 있는 수분 등을 차단한다.
그 결과, 제 2 금속층(306)은 산화되지 않는다.
상기한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 패널에서, 라인들 중 일부 라인들의 외곽부에 절연층이 형성되어 있으므로, 상기 일부 라인들의 손상이 방지되어 상기 라인들 사이의 단락을 방지할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 패널에서, 라인들 중 일부 라인들의 외곽부에 절연층이 형성되어 있지 않으므로, 불량 검사시 불량 검사 장치의 핀들이 접촉될 수 있는 충분한 공간을 확보할 수 있는 장점이 있다.

Claims (7)

  1. 제 1 인듐주석산화물층들과 금속전극층들이 교차하는 발광 영역들에 형성되는 복수의 픽셀들을 포함하는 셀부;
    상기 제 1 인듐주석산화물층들에 각기 연결되는 데이터 라인들; 및
    상기 금속전극층들에 각기 연결되는 스캔 라인들을 포함하되,
    상기 데이터 라인들 중 일부 데이터 라인의 외곽부 및 상기 스캔 라인들 중 일부 스캔 라인의 외곽부에 절연층이 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 패널.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 각 라인들은 기판 위에 순차적으로 형성된 제 2 인듐주석산화물층 및 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 패널.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 금속층은 몰리브덴으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 패널.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 각 라인들은 다층 구조의 금속층들을 가지는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 패널.
  5. 제 1 항에서, 상기 각 라인들은 기판 위에 순차적으로 형성된 제 2 인듐주석 산화물층, 제 1 금속층, 제 2 금속층 및 제 3 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 패널.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 제 1 및 3 금속층들은 몰리브덴(Mo)으로 이루어지고, 상기 제 2 금속층은 상기 금속전극층들을 이루는 금속과 동일한 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 패널.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제 2 금속층은 알루미늄(Al)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 패널.
KR1020050032061A 2005-04-18 2005-04-18 유기 전계 발광 패널 Expired - Lifetime KR100632662B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050032061A KR100632662B1 (ko) 2005-04-18 2005-04-18 유기 전계 발광 패널
US11/316,734 US7538486B2 (en) 2005-04-18 2005-12-27 Light emitting display panel having a structure to prevent damage to conductive lines

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050032061A KR100632662B1 (ko) 2005-04-18 2005-04-18 유기 전계 발광 패널

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100632662B1 true KR100632662B1 (ko) 2006-10-12

Family

ID=37107854

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050032061A Expired - Lifetime KR100632662B1 (ko) 2005-04-18 2005-04-18 유기 전계 발광 패널

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7538486B2 (ko)
KR (1) KR100632662B1 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100822204B1 (ko) * 2006-06-07 2008-04-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
KR100884455B1 (ko) * 2007-06-05 2009-02-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 모기판
KR100959106B1 (ko) * 2008-11-05 2010-05-25 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
EP2440015B1 (en) * 2009-06-05 2017-11-15 Beijing Visionox Technology Co., Ltd. Organic electroluminescence device and testing method thereof
PL2500343T3 (pl) 2009-11-13 2018-08-31 Beijing Visionox Technology Co., Ltd. Materiały organiczne i stosujące je organiczne urządzenia elektroluminescencyjne
CN110444684B (zh) * 2019-07-30 2022-02-11 苏州清越光电科技股份有限公司 阳极板及其制备方法、显示面板

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0940797B1 (en) * 1997-08-21 2005-03-23 Seiko Epson Corporation Active matrix display
KR20010085420A (ko) * 2000-02-23 2001-09-07 기타지마 요시토시 전계발광소자와 그 제조방법
JP2001267085A (ja) * 2000-03-23 2001-09-28 Sanyo Electric Co Ltd 有機発光装置およびその製造方法
US6744198B2 (en) * 2001-03-19 2004-06-01 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing display device, display device, and electronic apparatus
WO2003017313A1 (fr) * 2001-08-14 2003-02-27 Sony Corporation Écran à plasma et procédé de fabrication de celui-ci
JP3698208B2 (ja) * 2001-12-06 2005-09-21 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP2004079524A (ja) * 2002-08-02 2004-03-11 Nec Corp プラズマディスプレイパネル
JP2004241194A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Chi Mei Electronics Corp 画像表示装置
JP3864145B2 (ja) * 2003-02-10 2006-12-27 オプトレックス株式会社 有機el表示装置の駆動方法
US7026658B2 (en) * 2003-03-13 2006-04-11 Samsung Sdi, Co., Ltd. Electrical conductors in an electroluminescent display device
JP2005005227A (ja) * 2003-06-16 2005-01-06 Hitachi Displays Ltd 有機el発光表示装置
SG142140A1 (en) * 2003-06-27 2008-05-28 Semiconductor Energy Lab Display device and method of manufacturing thereof
US7622863B2 (en) * 2003-06-30 2009-11-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and electronic device including first and second light emitting elements

Also Published As

Publication number Publication date
US7538486B2 (en) 2009-05-26
US20060232197A1 (en) 2006-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230252923A1 (en) Display device and inspecting method thereof
TWI653771B (zh) 顯示裝置及其測試方法
US7456432B2 (en) System having electrostatic discharge protection structure and method for manufacturing the same
KR102702297B1 (ko) 표시 장치
KR20140036728A (ko) 유기 발광 표시 장치
KR100632662B1 (ko) 유기 전계 발광 패널
US20070252940A1 (en) Display device module
KR102682193B1 (ko) 어레이 기판 및 이를 포함하는 표시장치
KR100696569B1 (ko) 유기 전계 발광 패널 기판
KR102769474B1 (ko) 표시 장치
KR100696574B1 (ko) 유기 전계 발광 패널 기판
KR20170080298A (ko) 표시장치
US12219831B2 (en) Display apparatus
US7564068B2 (en) COG-typed organic electroluminescent cell
KR100665925B1 (ko) 씨오지형 유기 전계 발광 셀
KR100609776B1 (ko) 씨오지형 유기 전계 발광 셀
KR102710742B1 (ko) 유기발광 표시장치
KR100609778B1 (ko) 유기 전계 발광 기판
KR100612120B1 (ko) 유기 전계 발광 소자 및 이를 제조하는 방법
KR100583060B1 (ko) 씨오지형 유기 전계 발광 셀 및 이를 제조하는 방법
KR100682757B1 (ko) 유기 전계 발광 소자 및 이를 포함하는 유기 전계 발광소자 기판
CN119138125A (zh) 显示基板和显示装置
KR100665924B1 (ko) 씨오지형 유기 전계 발광 셀
CN117198173A (zh) 检查质量预测方法及利用其的显示装置制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20050418

PA0201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20060921

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20060928

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20060927

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20090622

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20100621

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20110615

Start annual number: 6

End annual number: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20120628

Start annual number: 7

End annual number: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130619

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20130619

Start annual number: 8

End annual number: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140630

Year of fee payment: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20140630

Start annual number: 9

End annual number: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150818

Year of fee payment: 10

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20150818

Start annual number: 10

End annual number: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160816

Year of fee payment: 11

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20160816

Start annual number: 11

End annual number: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170816

Year of fee payment: 12

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20170816

Start annual number: 12

End annual number: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180816

Year of fee payment: 13

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20180816

Start annual number: 13

End annual number: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190814

Year of fee payment: 14

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20190814

Start annual number: 14

End annual number: 14

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20210818

Start annual number: 16

End annual number: 16

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20220816

Start annual number: 17

End annual number: 17

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20230816

Start annual number: 18

End annual number: 18