KR100609970B1 - 발광 소자 실장용 기판 및 그의 제조 방법, 그를 이용한패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 발광 소자 실장용 기판 및 그의 제조 방법, 그를 이용한 패키지에 관한 것으로, 지지판에 발광 소자 실장용 홈과 전극라인 인출용 관통홀을 형성하고, 제너 다이오드를 일련공정으로 형성하여 발광 소자의 실장을 원활하게 함과 동시에, 발광 소자의 내전압 특성을 보완할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 형광체 파우더가 분산되어 있는 몰딩용 복합 수지로 발광 소자를 감싸는 몰딩부를 형성함으로써, 백색 광원을 비롯한 다양한 파장의 광을 방출하는 발광원을 구현할 수 있는 효과가 있다.

발광소자, 기판, 제너다이오드, 패키지, 관통홀, 홈

Description

발광 소자 실장용 기판 및 그의 제조 방법, 그를 이용한 패키지 { Substrate for mounting light emitting device, fabricating method thereof and Package using the same }

도 1은 종래 기술에 따른 발광 다이오드의 단면도

도 2는 종래 기술에 따른 리드프레임의 몰딩 기술을 이용한 표면 실장형 발광 소자 패키지의 개략적인 단면도

도 3a 내지 3e는 본 발명에 따른 발광 소자 실장용 기판의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도

도 4는 본 발명에 따라 지지판에 발광 소자를 실장하기 위하여 본딩부재를 전극라인 상부에 형성한 상태를 도시한 단면도

도 5는 도 4의 발광 소자 실장용 기판을 이용한 패키지를 도시한 단면도

도 6은 본 발명에 따른 발광 소자 실장용 기판을 이용한 패키지를 보호하기 위한 몰딩부가 형성된 상태를 도시한 단면도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100 : 지지판 101a,101b : 관통홀

103 : 홈 110a,110b : 마스크층

120a,120b : 확산층 131a,131b,132a,132b : 전극 라인

141a,141b : 본딩부재 150 : 발광 소자

160 : 몰딩부

본 발명은 발광 소자 실장용 기판 및 그의 제조 방법, 그를 이용한 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 지지판에 발광 소자 실장용 홈과 전극라인 인출용 관통홀을 형성하고, 제너 다이오드를 일련공정으로 형성하여 발광 소자의 실장을 원활하게 함과 동시에, 발광 소자의 내전압 특성을 보완할 수 있는 발광 소자 실장용 기판 및 그의 제조 방법, 그를 이용한 패키지에 관한 것이다.

일반적으로, 직접 천이형 화합물 반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하다.

이러한 기술의 발달로 디스플레이 소자뿐만 아니라 광통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관 (CCFL; Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 LED 백라이트, 형광등이나 백열전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.

이러한 목적으로 발광소자를 응용하기 위해서는 소자의 동작 전압이 낮아야 하고 발광효율과 휘도가 높아야 한다.

도 1은 종래 기술에 따른 발광 다이오드의 단면도로서, 사파이어 또는 n-GaAs 기판(10) 상부에 n-반도체층(11), 활성층(12)과 p-반도체층(13)이 순차적으로 적층되어 있고; 상기 p-반도체층(13)에서 n-반도체층(11) 일부까지 메사(Mesa) 식각되어 있고; 상기 p-반도체층(13) 상부에 투명전극(14)이 형성되어 있고; 상기 메사 식각된 n-반도체층(11) 상부에 n-전극(15)이 형성되어 있고; 상기 투명전극(14) 상부에 p-전극(16)이 형성되어 있다.

이러한, 발광 다이오드는 외부 전원에서 p-전극(16)과 n-전극(15) 사이에 전압이 인가되면, p-전극(16)과 n-전극(15)으로 정공과 전자가 주입되고, 활성층(12)에서 정공과 전자가 재결합하면서 여분의 에너지가 광으로 변환되어 투명전극 및 기판을 통하여 외부로 방출하게 된다.

상기의 방법으로 제조된 발광 다이오드는 패키지에 실장하여 다른 부품과 함께 인쇄회로기판에 접합된다.

한편, 반도체 소자용 패키지는 삽입형 패키지와 표면 실장형 패키지로 분류되며, 표면 실장형 패키지는 삽입형 패키지에 비하여 고집적화가 가능하고 박형으로 구현할 수 있으며, 시스템 통합 패키지의 구현이 가능하므로 발광 다이오드 소 자용 패키지로는 표면 실장형 패키지가 주류를 이루고 있다.

도 2는 종래 기술에 따른 리드프레임의 몰딩 기술을 이용한 표면 실장형 발광 소자 패키지의 개략적인 단면도로서, 리드프레임(50) 상부에 발광 다이오드(51)를 본딩하고, 상기 발광 다이오드(51)의 전극단자들(미도시)을 리드프레임(50)과 와이어(52) 본딩하고, 상기 리드프레임(50), 발광 다이오드(51)와 와이어(52)를 감싸며 몰딩한다.

상기 몰딩공정으로, 상기 리드프레임(50), 발광 다이오드(51)와 와이어(52)는 몰딩수지(53)로 감싸여지게 된다.

이로서, 리드프레임의 몰딩 기술을 이용한 표면 실장형 발광 소자 패키지가 구현된다.

한편, 발광 다이오드는 내전압 특성이 취약하므로 발광 다이오드 소자의 내전압 특성을 보완하기 위하여, 제너 다이오드나 다른 정전기 보호용 소자(미도시)를 발광 다이오드(51)와 병렬로 연결하여 사용하고 있다.

그러나, 전술된 패키지 구조에서는 보호용 소자를 실장할 별도의 패키지를 필요로하여 발광 소자 패키지의 크기가 커지고, 보호용 소자용 패키지를 만드는 공정 및 비용이 추가적으로 요구되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 지지판에 발광 소자 실장용 홈과 전극라인 인출용 관통홀을 형성하고, 제너 다이오드를 일련공정으로 형성하여 발광 소자의 실장을 원활하게 함과 동시에, 발광 소자의 내전압 특성을 보완할 수 있는 발광 소자 실장용 기판 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 형광체 파우더가 분산되어 있는 몰딩용 복합 수지로 발광 소자를 감싸는 몰딩부를 형성함으로써, 백색 광원을 비롯한 다양한 파장의 광을 방출하는 발광원을 구현할 수 있는 발광 소자 실장용 기판을 이용한 패키지를 제공하는 데 있다.

상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 양태(樣態)는,

상부에 홈이 형성되어 있고, 상기 홈 주변의 상호 이격된 지지판 영역 각각에 관통홀들이 형성되어 있고;

상기 홈에 대향되는 지지판 하부의 상호 이격된 영역에, 상기 지지판의 제 1 극성과 반대의 제 2 극성을 갖는 불순물이 주입되어 확산된 한 쌍의 확산층이 형성되어 있고;

상기 홈 내부면에서 이격되어 상기 관통홀들을 통하여 지지판 하부로 연장된 한 쌍의 전극라인들 각각이 상기 한 쌍의 확산층 각각에 연결되어 있는 발광 소자 실장용 기판이 제공된다.

상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 다른 양태(樣態)는,

제 1 극성을 갖는 지지판 상부에 홈을 형성할 영역 및 한 쌍의 관통홀을 형성할 영역들을 제외하고 상부 마스크층을 형성하고, 상기 지지판 상부에 한 쌍의 관통홀을 형성할 영역들에 대응되는 영역들을 제외하고 상기 지지판 하부에 하부 마스크층을 형성하는 단계와;

상기 상, 하부 마스크층으로 마스킹하고, 상기 홈을 형성할 영역을 식각하여 상기 지지판 상부에 홈을 형성하고, 한 쌍의 관통홀을 형성할 영역들을 식각하여 상기 지지판을 관통하는 한 쌍의 관통홀들을 형성하는 단계와;

상기 홈에 대향되는 지지판 하부의 상호 이격된 영역에, 상기 지지판의 제 1 극성과 반대의 제 2 극성을 갖는 불순물을 주입하고 확산시켜 한 쌍의 확산층을 형성하는 단계와;

상기 홈 내부면에서 상호 이격되는 한 쌍의 전극라인을 상기 지지판 상부 및 한 쌍의 관통홀들 내측 상부에 형성하는 단계와;

상기 한 쌍의 관통홀들 내부 상측에 형성된 한 쌍의 전극라인 각각이 상기 한 쌍의 확산층과 연결되도록, 상기 한 쌍의 관통홀들 내부 하측과 지지판 하부에 전극라인들을 형성하는 단계를 포함하여 구성된 발광 소자 실장용 기판의 제조 방법이 제공된다.

상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 또 다른 양태(樣態)는,

상부에 홈이 형성되어 있고, 상기 홈 주변의 상호 이격된 지지판 영역 각각에 관통홀들이 형성되어 있고, 상기 홈에 대향되는 지지판 하부의 상호 이격된 영역에, 상기 지지판의 제 1 극성과 반대의 제 2 극성을 갖는 불순물이 주입되어 확산된 한 쌍의 확산층이 형성되어 있고, 상기 홈 내부면에서 이격되어 상기 관통홀들을 통하여 지지판 하부로 연장된 한 쌍의 전극라인들 각각이 상기 한 쌍의 확산층에 각각에 연결되어 있는 발광 소자 실장용 기판과;

상기 지지판의 전극라인들 상부에 플립칩되어 있는 발광 소자를 포함하여 이루어진 발광 소자 실장용 기판을 이용한 패키지가 제공된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.

도 3a 내지 3e는 본 발명에 따른 발광 소자 실장용 기판의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도로서, 먼저, 제 1 극성을 갖는 지지판(100) 상부에 홈을 형성할 영역 및 한 쌍의 관통홀을 형성할 영역들을 제외하고 상부 마스크층(110a)을 형성하고, 상기 지지판(100) 상부에 한 쌍의 관통홀을 형성할 영역들에 대응되는 영역들을 제외하고 상기 지지판(100) 하부에 하부 마스크층(110b)을 형성한다.(도 3a)

상기 지지판(100)은 실리콘 기판이 바람직하다.

그 후, 상기 상, 하부 마스크층(110a,110b)으로 마스킹하고, 상기 홈을 형성할 영역을 식각하여 상기 지지판(100) 상부에 홈(103)을 형성하고, 한 쌍의 관통홀을 형성할 영역들을 식각하여 상기 지지판(100)을 관통하는 한 쌍의 관통홀들(101a,101b)을 형성한다.(도 3b)

여기서, 상기 홈(103)은 이방성 습식식각 공정을 수행하여, 홈(103)의 측벽을 경사지게 형성한다.

즉, 상기 홈(103)의 측벽이 경사지면, 발광 소자에서 방출되는 광을 반사시킬 수 있는 반사면이 형성되는 것이므로, 상기 발광 소자에서 상부로 방출되는 광 량을 증가시킬 수 있는 것이다.

또한, 상기 관통홀 역시, 지지판(100)의 상부 및 하부를 이방성 습식식각 공정을 수행하여 형성하면, 관통홀 내부의 상측면과 하측면은 경사져 있으며, 중앙영역이 돌출된 형상으로 형성된다.

이 때, 상기 관통홀 내부면이 경사져 있으면, 후술되는 전극라인의 증착이 잘되어, 전극라인 형성을 원활하게 할 수 있는 것이다.

일례로, 전술된 홈과 관통홀을 형성하는 것은 실리콘 벌크 마이크로 머시닝 공정을 수행하면 간단히 형성할 수 있다.

연이어, 상기 홈(103)에 대향되는 지지판 하부의 상호 이격된 영역에, 상기 지지판(100)의 제 1 극성과 반대의 제 2 극성을 갖는 불순물을 주입하고 확산시켜 한 쌍의 확산층(120a,120b)을 형성한다.(도 3c)

상기 지지판(100)의 제 1 극성이 P타입이면, 상기 확산층(120a,120b)의 제 2 극성은 N타입이므로, 상기 지지판(100)과 확산층(120a,120b)은 PN 제너 다이오드가 된다.

그 다음, 상기 홈(103) 내부면에서 상호 이격되는 한 쌍의 전극라인(131a,131b)을 상기 지지판(100) 상부 및 한 쌍의 관통홀들(101a,101b) 내측 상부에 형성한다.(도 3d)

마지막으로, 상기 한 쌍의 관통홀들(101a,101b) 내부 상측에 형성된 한 쌍의 전극라인(131a,131b) 각각이 상기 한 쌍의 확산층(120a,120b)과 연결되도록, 상기 한 쌍의 관통홀들(101a,101b) 내부 하측과 지지판(100) 하부에 전극라인들 (132a,132b)을 형성한다.(도 3e)

이로서, 상기 전극라인들(132a,132b) 각각에는 제너 다이오드가 연결되어 발광 소자가 실장될 경우, 내전압 특성을 보완할 수 있는 것이다.

전술된 공정에 의하여, 발광 소자 실장용 기판의 제조가 완료된다.

즉, 본 발명에 따른 발광 소자 실장용 기판은 상부에 홈(103)이 형성되어 있고, 상기 홈(103) 주변의 상호 이격된 지지판(100) 영역 각각에 관통홀들(101a,101b)이 형성되어 있고; 상기 홈(103)에 대향되는 지지판 하부의 상호 이격된 영역에, 상기 지지판(100)의 제 1 극성과 반대의 제 2 극성을 갖는 불순물이 주입되어 확산된 한 쌍의 확산층(120a,120b)이 형성되어 있고; 상기 홈 내부면에서 이격되어 상기 관통홀들(101a,101b)을 통하여 지지판(100) 하부로 연장된 한 쌍의 전극라인들 각각이 상기 한 쌍의 확산층(120a,120b) 각각에 연결되어 구성된다.

도 4는 본 발명에 따라 지지판에 발광 소자를 실장하기 위하여 본딩부재를 전극라인 상부에 형성한 상태를 도시한 단면도로서, 전술된 도 3e의 지지판(100)에 형성된 홈(103) 내부면에 위치되는 전극라인들(131a,131b) 상부에 본딩부재(141a,141b)를 형성한다.

이 본딩부재(141a,141b)는 지지판(100) 상부에 발광 소자를 접합시키기 위한 역할과 상기 발광 소자의 전극단자과 지지판의 전극라인들을 전기적으로 연결시키기 위한 역할이 있다.

도 5는 도 4의 발광 소자 실장용 기판을 이용한 패키지를 도시한 단면도로서, 지지판(100)의 전극라인들(131a,131b) 상부에는 본딩부재(141a,141b)가 형성되 어 있고, 이 본딩부재(141a,141b)에 발광 소자(150)가 플립칩(Flip chip) 본딩되어 있다.

여기서, 상기 본딩부재(141a,141b)는 솔더가 바람직하다.

도 6은 본 발명에 따른 발광 소자 실장용 기판을 이용한 패키지를 보호하기 위한 몰딩부가 형성된 상태를 도시한 단면도로서, 몰딩부가 구비된 패키지는, 상부에 홈(103)이 형성되어 있고, 상기 홈(103) 주변의 상호 이격된 지지판(100) 영역 각각에 관통홀들(101a,101b)이 형성되어 있고, 상기 홈(103)에 대향되는 지지판 하부의 상호 이격된 영역에, 상기 지지판(100)의 제 1 극성과 반대의 제 2 극성을 갖는 불순물이 주입되어 확산된 한 쌍의 확산층(120a,120b)이 형성되어 있고, 상기 홈 내부면에서 이격되어 상기 관통홀들(101a,101b)을 통하여 지지판(100) 하부로 연장된 한 쌍의 전극라인들 각각이 상기 한 쌍의 확산층(120a,120b) 각각에 연결되어 있는 발광 소자 실장용 기판과; 상기 지지판(100)의 전극라인들(131a,131b) 상부에 플립칩되어 있는 발광 소자(150)와; 상기 발광 소자(150)를 외부로부터 보호하도록, 상기 지지판(100) 상부를 감싸는 몰딩부(160)로 구성된다.

즉, 상기 발광 소자 실장용 기판에 발광 소자(150)가 본딩되면, 상기 발광 소자 실장용 기판을 트랜스퍼 몰딩공정을 수행하면, 상기 발광 소자(150)를 감싸는 몰딩부(160)가 지지판(100) 상부에 형성된다.

이 때, 상기 트랜스퍼 몰딩 공정을 수행할 때, 절연 물질이 전극라인에 묻어 오염되는 것을 방지하기 위해서 상기 지지판(100) 하부에 테이프를 접착시킨 후, 몰딩공정을 수행한다.

그리고, 상기 몰딩부(160)는 몰딩용 복합 수지에 형광체 파우더가 분산된 상태로 형성하면, 발광 소자에서 방출되는 광의 파장을 전환시킬 수 있게 된다.

예를 들어, 발광 소자에서 방출되는 광이 청색광이고, 상기 형광체 파우더가 녹색 형광체 및 적색 형광체 파우더이면, 발광 소자에서 방출된 청색광은 몰딩부에 분산되어 있는 녹색 형광체 및 적색 형광체에 입사되면, 녹색광 및 적색광으로 파장 전환되어 외부로 방출되고, 형광체에 입사되지 못한 청색광은 그대로 외부로 방출됨으로, 외부로는 청색광, 녹색광과 적색광이 합쳐진 백색광이 방출되는 것이다.

그러므로, 백색 광원을 비롯한 다양한 파장의 광을 방출하는 발광원을 구현할 수 있다.

따라서, 상기 형광체 파우더는 청색 형광체 파우더, 녹색 형광체 파우더, 적색 형광체 파우더와 노란색 형광체 파우더 중 어느 하나 또는 둘 이상인 것이 바람직하다.

이상 상술한 바와 같이, 본 발명은 지지판에 발광 소자 실장용 홈과 전극라인 인출용 관통홀을 형성하고, 제너 다이오드를 일련공정으로 형성하여 발광 소자의 실장을 원활하게 함과 동시에, 발광 소자의 내전압 특성을 보완할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 형광체 파우더가 분산되어 있는 몰딩용 복합 수지로 발광 소자를 감싸는 몰딩부를 형성함으로써, 백색 광원을 비롯한 다양한 파장의 광을 방 출하는 발광원을 구현할 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (14)

1. 상부에 홈이 형성되어 있고, 상기 홈 주변의 상호 이격된 지지판 영역 각각에 관통홀들이 형성되어 있고;

   상기 홈에 대향되는 지지판 하부의 상호 이격된 영역에, 상기 지지판의 제 1 극성과 반대의 제 2 극성을 갖는 불순물이 주입되어 확산된 한 쌍의 확산층이 형성되어 있고;

   상기 홈 내부면에서 이격되어 상기 관통홀들을 통하여 지지판 하부로 연장된 한 쌍의 전극라인들 각각이 상기 한 쌍의 확산층에 각각에 연결되어 구성된 발광 소자 실장용 기판.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 지지판은,

   실리콘 기판인 것을 특징으로 하는 발광 소자 실장용 기판.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 홈의 측벽은,

   경사져 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 실장용 기판.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 관통홀 내부의 상측면과 하측면은 경사져 있으며, 중앙영역이 돌출된 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 실장용 기판.
5. 제 1 극성을 갖는 지지판 상부에 홈을 형성할 영역 및 한 쌍의 관통홀을 형성할 영역들을 제외하고 상부 마스크층을 형성하고, 상기 지지판 상부에 한 쌍의 관통홀을 형성할 영역들에 대응되는 영역들을 제외하고 상기 지지판 하부에 하부 마스크층을 형성하는 단계와;

   상기 상, 하부 마스크층으로 마스킹하고, 상기 홈을 형성할 영역을 식각하여 상기 지지판 상부에 홈을 형성하고, 한 쌍의 관통홀을 형성할 영역들을 식각하여 상기 지지판을 관통하는 한 쌍의 관통홀들을 형성하는 단계와;

   상기 홈에 대향되는 지지판 하부의 상호 이격된 영역에, 상기 지지판의 제 1 극성과 반대의 제 2 극성을 갖는 불순물을 주입하고 확산시켜 한 쌍의 확산층을 형성하는 단계와;

   상기 홈 내부면에서 상호 이격되는 한 쌍의 전극라인을 상기 지지판 상부 및 한 쌍의 관통홀들 내측 상부에 형성하는 단계와;

   상기 한 쌍의 관통홀들 내부 상측에 형성된 한 쌍의 전극라인 각각이 상기 한 쌍의 확산층과 연결되도록, 상기 한 쌍의 관통홀들 내부 하측과 지지판 하부에 전극라인들을 형성하는 단계를 포함하여 구성된 발광 소자 실장용 기판의 제조 방법.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 홈은, 이방성 습식식각 공정을 수행하여 홈의 측벽을 경사지게 형성하고,

   상기 관통홀은, 지지판의 상부 및 하부를 이방성 습식식각 공정을 수행하여, 관통홀 내부의 상측면과 하측면이 경사지고, 중앙영역이 돌출된 형상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 실장용 기판의 제조 방법.
7. 상부에 홈이 형성되어 있고, 상기 홈 주변의 상호 이격된 지지판 영역 각각에 관통홀들이 형성되어 있고, 상기 홈에 대향되는 지지판 하부의 상호 이격된 영역에, 상기 지지판의 제 1 극성과 반대의 제 2 극성을 갖는 불순물이 주입되어 확산된 한 쌍의 확산층이 형성되어 있고, 상기 홈 내부면에서 이격되어 상기 관통홀들을 통하여 지지판 하부로 연장된 한 쌍의 전극라인들 각각이 상기 한 쌍의 확산층에 각각에 연결되어 있는 발광 소자 실장용 기판과;

   상기 지지판의 전극라인들 상부에 플립칩되어 있는 발광 소자를 포함하여 이 루어진 발광 소자 실장용 기판을 이용한 패키지.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 발광 소자를 외부로부터 보호하도록, 상기 지지판 상부를 감싸는 몰딩부가 더 구비된 것을 특징으로 하는 발광 소자 실장용 기판을 이용한 패키지.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 몰딩부는,

   몰딩용 복합 수지에 형광체 파우더가 분산된 상태로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 실장용 기판을 이용한 패키지.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 형광체 파우더는,

    청색 형광체 파우더, 녹색 형광체 파우더, 적색 형광체 파우더와 노란색 형광체 파우더 중 어느 하나 또는 둘 이상인 것을 특징으로 하는 발광 소자 실장용 기판을 이용한 패키지.
11. 제 7 항에 있어서,

    상기 발광 소자는 상기 전극라인들 각각의 상부에 형성된 솔더에 플립칩 본딩되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 실장용 기판을 이용한 패키지.
12. 제 7 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 지지판은,

    실리콘 기판인 것을 특징으로 하는 발광 소자 실장용 기판을 이용한 패키지.
13. 제 7 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 홈의 측벽은,

    경사져 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 실장용 기판을 이용한 패키지.
14. 제 7 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 관통홀 내부의 상측면과 하측면은 경사져 있으며, 중앙영역이 돌출된 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 실장용 기판을 이용한 패키지.

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