KR100608633B1 - 주사형 현미경(spm)용 캔틸레버 및 그 제조방법 - Google Patents
주사형 현미경(spm)용 캔틸레버 및 그 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100608633B1 KR100608633B1 KR1020040033969A KR20040033969A KR100608633B1 KR 100608633 B1 KR100608633 B1 KR 100608633B1 KR 1020040033969 A KR1020040033969 A KR 1020040033969A KR 20040033969 A KR20040033969 A KR 20040033969A KR 100608633 B1 KR100608633 B1 KR 100608633B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cantilever
- silicon
- layer
- heat generating
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 139
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 139
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 139
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 67
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 54
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 53
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 56
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 56
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 53
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 42
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims description 13
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 10
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 10
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 7
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 6
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 5
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005329 nanolithography Methods 0.000 abstract description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 74
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 5
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 238000004630 atomic force microscopy Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B21/00—Microscopes
- G02B21/0004—Microscopes specially adapted for specific applications
- G02B21/002—Scanning microscopes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/30—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring roughness or irregularity of surfaces
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B21/00—Microscopes
- G02B21/0004—Microscopes specially adapted for specific applications
- G02B21/0016—Technical microscopes, e.g. for inspection or measuring in industrial production processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
Description
Claims (33)
- 실리콘 또는 실리콘화합물 중 어느 하나로 구성되는 캔틸레버와;상기 캔틸레버 상에 형성되며 상기 캔틸레버에 복원력을 제공하는 압전 액튜에이터와;상기 캔틸레버의 움직임을 감지하는 센싱부와;상기 센싱부의 신호를 전달하는 센싱신호 전달부와;상기 캔틸레버의 일부에 형성되고 상기 캔틸레버와 일체로 형성되며 상면과 하면의 면적이 동일한 팁을 구비하는 탐침부를 구비하는 주사형 현미경용(scanning probe microscope) 캔틸레버.
- 제 1 항에 있어서, 상기 캔틸레버는 일측에 지지대를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버.
- 제 1 항에 있어서, 상기 압전 액튜에이터는 하부전극, 상부전극 및 상기 하부전극 및 상부전극 사이에 개재되는 유전층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버.
- 제 3항에 있어서, 상기 유전층은 PZT(Lead(Pb) Zirconate Titanate) 또는 산화아연(ZnO)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버.
- 제 1 항에 있어서, 상기 센싱부는 상기 캔틸레버에 이온 주입을 통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 팁은 상단과 하단의 면적이 동일한 원기둥형인 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버.
- 제 1 항에 있어서, 상기 탐침부가 형성되는 캔틸레버 영역에 형성되는 발열부와 상기 발열부에 전압을 인가하는 도전부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버.
- 제 8 항에 있어서, 상기 발열부 및 도전부는 상기 캔틸레버에 불순물 이온을 주입하여 형성되는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버.
- 제 9항에 있어서, 상기 도전부에 주입되는 불순물 농도가 상기 발열부에 주입되는 불순물 농도보다 큰 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버.
- 제 1 항에 있어서, 상기 실리콘화합물로 구성되는 캔틸레버는 실리콘질화막인 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버.
- 제 11항에 있어서, 상기 실리콘질화막으로 구성되는 캔틸레버 상에는 폴리실리콘층이 형성되고 상기 폴리실리콘층 상에는 발열부와 상기 발열부에 전압을 인가하는 도전부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버.
- 제 12항에 있어서, 상기 발열부는 상기 탐침부가 형성되는 캔틸레버 영역에 형성되고 상기 도전부는 상기 발열부와 접촉되는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버.
- 제 12항에 있어서, 상기 발열부 및 도전부는 상기 폴리실리콘층에 불순물 이온을 주입하여 형성되는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경 캔틸레버.
- 제 14항에 있어서, 상기 도전부에 주입되는 불순물 농도가 상기 발열부에 주입되는 불순물 농도보다 높은 것을 특징으로 하는 주사형 현미경 캔틸레버.
- 실리콘 또는 실리콘질화막으로 구성되는 캔틸레버와;상기 캔틸레버의 일측에 형성되는 압전 액튜에이터와;상기 캔틸레버의 움직임을 감지하는 센싱부와;상기 센싱부의 신호를 전달하는 센싱신호 전달부와;상기 캔틸레버 상에 산화막을 형성하여 그 크기가 조절되며 상기 캔틸레버의 일측에 형성되는 상단과 하단의 면적이 동일한 팁을 구비하는 탐침부와;상기 캔틸레버 상에 형성되는 폴리실리콘층과;상기 폴리실리콘층에 형성되는 발열부 및 도전부를 구비하는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버.
- 제 16항에 있어서, 상기 탐침부는 실리콘층을 일부 식각하여 실리콘 돌출부를 형성하는 단계와;상기 실리콘 돌출부를 열산화하여 실리콘 돌출부의 크기를 조절하는 단계와;상기 열산화된 실리콘산화막을 제거하는 단계를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경 캔틸레버.
- 제 16항에 있어서, 상기 발열부 및 도전부는 상기 캔틸레버 상에 불순물 이온을 주입하여 형성되는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버.
- 제 1 실리콘층,절연층 및 제 2 실리콘층으로 구성되는 기판을 준비하는 단계와;상기 제 2 실리콘층의 일부를 식각하여 상단과 하단의 면적이 동일한 돌출부 를 형성하는 단계와;상기 돌출부를 포함하는 제 2 실리콘층위에 실리콘산화막을 형성하는 단계와;상기 돌출부에 소정의 실리콘산화막 패턴이 남도록 상기 실리콘산화막을 패터닝하는 단계와;상기 실리콘산화막을 마스크로 적용하여 상기 제 2 실리콘층을 식각하여 탐침부를 형성하는 단계와;상기 돌출부상에 형성된 실리콘산화막 패턴을 제거하여 팁을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버 제조방법.
- 제 19항에 있어서, 상기 실리콘산화막을 패터닝하는 단계에서 상기 실리콘산화막은 RIE(reactive ion eching)방법에 의해 패터닝되는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버 제조방법.
- 제 19항에 있어서, 상기 돌출부를 포함하는 제 2 실리콘층위에 실리콘산화막을 형성하는 단계에서 상기 실리콘산화막에 의해 실리콘으로 구성되는 상기 돌출부의 크기가 조절되는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버 제조방법.
- 제 19항에 있어서, 상기 팁을 형성한 다음, 상기 제 1 실리콘층 및 절연층을 제거하여 실리콘 캔틸레버를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 주 사형 현미경 캔틸레버 제조방법.
- 제 19항에 있어서, 상기 탐침이 형성된 제 2 실리콘층에 불순물 이온을 주입하여 발열부 및 도전부를 더 구성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경 캔틸레버 제조방법.
- 제 23항에 있어서, 상기 불순물 이온 주입단계는 발열부를 구성하는 상기 탐침부가 형성되는 제 2 실리콘층 내에 저농도 불순물 이온을 주입하는 단계;상기 발열부에 연결되는 도전부에 고농도 불순물 이온을 주입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 주사형 캔틸레버 제조방법.
- 실리콘층 및 제 1 실리콘산화막을 구비하는 기판을 준비하는 단계;상기 실리콘층 및 제 1 실리콘산화막을 식각하여 제 1 패턴을 형성하는 단계;상기 제 1 패턴 내에 상면과 하면의 면적이 동일한 원통형의 제 2 패턴을 형성하는 단계;상기 제 1 패턴 및 제 2 패턴을 구비하는 실리콘층 상에 제 2 실리콘산화막을 형성하는 단계;상기 제 2 실리콘산화막 상에 실리콘질화막을 형성하는 단계;상기 실리콘층 및 제 2 실리콘산화막을 제거하여 실리콘질화막으로 구성되는 탐침부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 주사형 현미경용 캔틸레버 제조방법.
- 제 25항에 있어서, 상기 제 1 패턴 및 제 2 패턴은 음각의 패턴인 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버 제조방법.
- 제 25항에 있어서, 상기 제 2 실리콘산화막이 형성되는 단계에서 상기 원 통형의 제 2 패턴의 크기가 조절되는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버 제조방법.
- 제 25항에 있어서, 상기 제 1 패턴 및 제 2 패턴은 리액티브 이온 에칭(RIE)방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버 제조방법.
- 제 25항에 있어서, 상기 제 2 실리콘산화막은 열산화 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버 제조방법.
- 제 25항에 있어서, 상기 제 2 실리콘산화막 상에 실리콘질화막을 형성하는 단계에서 상기 제 2 실리콘산화막이 형성된 제 2 패턴은 상기 실리콘질화막에 의해 채워지는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버 제조방법.
- 제 25항에 있어서,상기 실리콘질화막 상에 폴리실리콘층을 형성하는 단계;상기 폴리실리콘층 상에 저농도 불순물 이온을 주입하는 단계; 및상기 폴리실리콘층의 일부에 고농도 불순물 이온을 주입하여 발열부와 상기 발열부에 전압을 인가하는 도전부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버 제조방법.
- 제 31항에 있어서, 상기 발열부는 상기 탐침부에 형성되는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버 제조방법.
- 제 31항에 있어서, 상기 발열부는 저농도 불순물 이온이 주입되고 상기 도전부는 고농도 불순물이 주입되는 것을 특징으로 하는 주사형 현미경용 캔틸레버 제조방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040033969A KR100608633B1 (ko) | 2004-05-13 | 2004-05-13 | 주사형 현미경(spm)용 캔틸레버 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040033969A KR100608633B1 (ko) | 2004-05-13 | 2004-05-13 | 주사형 현미경(spm)용 캔틸레버 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050108791A KR20050108791A (ko) | 2005-11-17 |
KR100608633B1 true KR100608633B1 (ko) | 2006-08-08 |
Family
ID=37284830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040033969A Expired - Fee Related KR100608633B1 (ko) | 2004-05-13 | 2004-05-13 | 주사형 현미경(spm)용 캔틸레버 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100608633B1 (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019155520A1 (ja) * | 2018-02-06 | 2019-08-15 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | プローブモジュールおよびプローブ |
JP7079799B2 (ja) * | 2018-02-06 | 2022-06-02 | 株式会社日立ハイテク | 半導体装置の評価装置 |
KR102091082B1 (ko) * | 2018-05-24 | 2020-03-19 | 인천대학교 산학협력단 | 피코와트 열분해능 주사열현미경용 열저항탐침 제작방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10300762A (ja) | 1997-04-30 | 1998-11-13 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | カンチレバーの製造方法 |
JP2001021478A (ja) | 1999-07-05 | 2001-01-26 | Hitachi Ltd | 走査プローブ顕微鏡用探針、その製造法および描画装置 |
KR20020067265A (ko) * | 2001-02-16 | 2002-08-22 | 엘지전자 주식회사 | Spm용 캔틸레버 |
KR20020082279A (ko) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | 엘지전자 주식회사 | 원자력 현미경용 캔틸레버 및 그 제조방법 |
KR20020089624A (ko) * | 2001-05-23 | 2002-11-30 | 엘지전자 주식회사 | Afm 용 고감도 압전저항 캔틸레버 |
-
2004
- 2004-05-13 KR KR1020040033969A patent/KR100608633B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10300762A (ja) | 1997-04-30 | 1998-11-13 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | カンチレバーの製造方法 |
JP2001021478A (ja) | 1999-07-05 | 2001-01-26 | Hitachi Ltd | 走査プローブ顕微鏡用探針、その製造法および描画装置 |
KR20020067265A (ko) * | 2001-02-16 | 2002-08-22 | 엘지전자 주식회사 | Spm용 캔틸레버 |
KR20020082279A (ko) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | 엘지전자 주식회사 | 원자력 현미경용 캔틸레버 및 그 제조방법 |
KR20020089624A (ko) * | 2001-05-23 | 2002-11-30 | 엘지전자 주식회사 | Afm 용 고감도 압전저항 캔틸레버 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050108791A (ko) | 2005-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5235187A (en) | Methods of fabricating integrated, aligned tunneling tip pairs | |
US5537863A (en) | Scanning probe microscope having a cantilever used therein | |
US7260051B1 (en) | Molecular memory medium and molecular memory integrated circuit | |
EP0535934A1 (en) | Method of manufacturing cantilever drive mechanism, method of manufacturing probe drive mechanism, cantilever drive mechanism, probe drive mechanism and electronic device which uses the same | |
US9709597B2 (en) | Miniaturized cantilever probe for scanning probe microscopy and fabrication thereof | |
US6156216A (en) | Method for making nitride cantilevers devices | |
US7411210B2 (en) | Semiconductor probe with resistive tip having metal shield thereon | |
KR100608633B1 (ko) | 주사형 현미경(spm)용 캔틸레버 및 그 제조방법 | |
Wada | Possible application of micromachine technology for nanometer lithography | |
US6405583B1 (en) | Correlation sample for scanning probe microscope and method of processing the correlation sample | |
US7759153B2 (en) | Method of fabricating electric field sensor having electric field shield | |
JP2819518B2 (ja) | 走査型トンネル顕微鏡及びその製造方法 | |
KR100396760B1 (ko) | 원자력 현미경용 캔틸레버 및 그 제조방법 | |
JP2001108605A (ja) | 走査型プローブ顕微鏡用カンチレバー及びその製造方法、並びに走査型プローブ顕微鏡及び表面電荷測定顕微鏡 | |
KR20030033237A (ko) | 원자력 현미경용 캔틸레버 및 그의 제조방법 | |
KR100696870B1 (ko) | 양자점 트랜지스터 원자간력 현미경 캔틸레버 및 그 제조방법 | |
JP2001021478A (ja) | 走査プローブ顕微鏡用探針、その製造法および描画装置 | |
US7605014B2 (en) | Method of fabricating resistive probe having self-aligned metal shield | |
Gotszalk et al. | Fabrication of multipurpose AFM/SCM/SEP microprobe with integrated piezoresistive deflection sensor and isolated conductive tip | |
JPH0552508A (ja) | カンチレバー型アクチユエータ及びそれを用いた走査型トンネル顕微鏡、情報処理装置 | |
KR20030069551A (ko) | 압전 구동형 트래킹(Tracking)장치 및 그의 제조방법 | |
KR100522140B1 (ko) | 병렬 프로브로 리소그래피하는 방법 | |
Zhang | CMOS-MEMS probe arrays for tip-based nanofabrication | |
KR100498988B1 (ko) | 병렬 프로브를 이용하여 패터닝하는 방법 | |
KR20080098143A (ko) | 탐침형 원자현미경 기반 나노정보저장장치의 헤드, 그 제조방법 및 나노저장장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20040513 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20060125 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20060609 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20060727 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20060728 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20090619 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20090619 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |