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KR100607301B1 - 미세 굴곡 손실을 저감시킨 공기압 포설용 광섬유 유닛 - Google Patents

미세 굴곡 손실을 저감시킨 공기압 포설용 광섬유 유닛 Download PDF

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KR100607301B1
KR100607301B1 KR1020040103194A KR20040103194A KR100607301B1 KR 100607301 B1 KR100607301 B1 KR 100607301B1 KR 1020040103194 A KR1020040103194 A KR 1020040103194A KR 20040103194 A KR20040103194 A KR 20040103194A KR 100607301 B1 KR100607301 B1 KR 100607301B1
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optical fiber
buffer layer
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loss
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박찬용
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엘에스전선 주식회사
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Abstract

본 발명은 미세 굴곡 손실을 저감시킨 공기압 포설용 광섬유 유닛에 관한 것이다. 본 발명은, 하나 이상의 광섬유; 광섬유를 둘러싸며 영스 모듈러스가 0.05kgf/㎟~2kgf/㎟인 고분자 수지로 이루어진 버퍼층; 버퍼층을 둘러싸고 표면에 비드가 부착되며, 고분자 수지로 이루어진 외부층;을 포함하고, 상기 버퍼층의 두께는 70㎛~140㎛인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 광섬유 유닛의 표면에 형성된 비드에 의해 광섬유로 가해지는 외력을 완충시킴으로써 광섬유의 미세 굴절 손실을 저감시킬 수 있다.

Description

미세 굴곡 손실을 저감시킨 공기압 포설용 광섬유 유닛 {Air blown optical fiber unit for reducing micro-bending loss}
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 공기압 포설시 사용되는 광섬유 유닛 포설장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 4심의 광섬유가 집합된 공기압 포설용 광섬유 유닛의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 8심의 광섬유가 집합된 공기압 포설용 광섬유 유닛의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 제조된 공기압 포설용 광섬유 유닛의 단면사진이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 공기압 포설용 광섬유 유닛의 광손실을 측정한 그래프이다.
도 6은 종래의 공기압 포설용 광섬유 유닛의 단면 사진이다.
도 7a 및 7b는 종래의 공기압 포설용 광섬유 유닛의 광손실을 측정한 그래프 이다.
본 발명은 공기압 포설용 광섬유 유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 미세 굴곡 손실(micro-bending loss)을 저감시킨 공기압 포설용 광섬유 유닛에 관한 것이다.
종래에는 광섬유를 포설하는 방법으로 광섬유를 여러 가닥으로 묶거나 꼬아서 케이블화한 다음 케이블 상태로 포설하는 방법이 주로 사용되었다. 이러한 케이블 포설 방법은 일반적으로 추후의 수요를 예측하여 포설 시점에서 필요한 것보다 훨씬 많은 양의 광섬유를 미리 포설한다.
그러나, 새로운 통신 환경의 요구에 따라 필요한 광섬유의 종류가 다변화되고 제한된 광섬유 포설 환경에서도 통신용량에 적절히 대응할 수 있는 고성능 통신 시스템들이 개발됨에 따라, 단순히 미래의 수요를 예측하여 광섬유를 다량으로 포설해두는 것은 바람직하다고 볼 수 없다. 특히, 사용자측 말단 즉, 엑세스 네트워크(Access network) 부분이나 프리마이즈 와이어링(Premise wiring) 측면에서는 향후의 광섬유 혹은 광케이블의 형식을 현재 시점에서 결정할 수 없으므로 많은 비용을 들여 광섬유 케이블을 미리 다량으로 포설하게 되면 향후 광섬유 혹은 광케이블의 형식이 변경될 경우 경제적 낭비가 초래되는 문제가 있다.
이와 같은 문제를 해결하기 위해, 최근에는 몇 개의 광섬유 가닥을 모은 광 섬유 유닛을 공기압을 이용하여 포설하는 방법이 널리 사용되고 있다. 이러한 공기압 포설 방법은 1980년경 영국 British Telecom사(US 4,691,896 참조)에 의해 처음으로 제안되었다. 공기압 포설 방법은 특별한 조성과 단면 형상을 갖는 마이크로 튜브(Micro tube) 또는 덕트(duct)라고 불리는 고분자 재질의 튜브를 광섬유 포설 지점에 미리 설치한 뒤, 그 내부로 공기압 포설용 광섬유 유닛(Air blown optical fiber; 이하 '광섬유 유닛'이라고 약칭한다)을 공기압을 이용하여 필요한 만큼 불어넣어 광섬유를 포설하는 방법이다. 이러한 광섬유 포설 공법에 의해 광섬유를 포설하게 되면 광섬유의 포설과 제거가 용이하고, 초기 설치 비용이 저감되며, 향후 성능보완도 용이한 이점이 있다.
도 1은 공기압 포설 공법에서 사용되는 광섬유 유닛의 포설장치에 대한 개략적인 구성을 도시한다. 도면을 참조하면, 상기 포설장치는 구동롤러(3)와 가압수단(6)을 사용하여 광섬유 유닛(1)을 광섬유 유닛 공급부(2)로부터 송풍헤드(5)의 출구(C)에 연결된 포설용 튜브(4)내로 연속적으로 인입시키면서 가압수단(6)을 이용하여 송풍헤드(5)의 출구(C)측으로 압축공기를 불어 넣는다. 그러면, 출구(C)측으로 압축공기가 빠른 유속으로 흐르게 되고, 이에 따라 송풍헤드(5)로 유입된 광섬유 유닛(1)이 압축공기의 유체 견인력에 의해 포설용 튜브(4)내에 포설되게 된다.
공기압 포설 공법에서 광섬유 유닛(1)의 포설이 원활하게 이루어지기 위해서는 압축 공기에 의한 유체 견인력이 커야 한다.
유체 견인력(F)은 아래 식으로 표현된다.
Figure 112004057868484-pat00001
(P: 압축 공기압, R1: 포설용 튜브의 내경, R2: 광섬유 유닛의 외경, L: 포설용 튜브의 길이)
상기 수학식 1에서, 포설용 튜브의 내경(R1)과 광섬유 유닛의 외경(R2)은 규격으로 정해져 있으므로, 유체 견인력(F)을 최대로 하기 위해서는 광섬유 유닛의 표면에 굴곡을 형성하여 압축공기와 광섬유 유닛의 접촉면적을 증가시키는 것이 바람직하다.
압축공기와 광섬유 유닛의 접촉면적을 증가시키기 위한 일환으로 광섬유 유닛의 표면에 유리 비드(bead)를 부착하여 굴곡을 형성한 광섬유 유닛의 구조가 미국특허 제5,042,907호, 제5,555,335호 등에 개시되어 있다.
그런데, 광섬유 유닛의 표면에 굴곡을 형성하기 위해 비드를 부착하게 되면, 비드에 의해 불균일한 외력이 광섬유의 표면에 인가되고, 그 결과 광섬유 표면에 연속적인 굴곡이 발생됨으로써, 미세 굴곡 손실이 야기되는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 착상된 것으로서, 광섬유 유닛의 표면에 부착된 비드에 의해 광섬유로 가해지는 불균일한 외력을 완충함으로써 광섬유의 미세 굴곡 손실을 저감시킨 광섬유 유닛을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 광섬유 유닛은, 하나 이상의 광섬유; 상기 광섬유를 둘러싸며 영스 모듈러스가 0.05kgf/㎟~2kgf/㎟인 고분자 수지로 이루어진 버퍼층; 상기 버퍼층을 둘러싸고 표면에 비드가 부착되며, 고분자 수지로 이루어진 외부층;을 포함하고, 상기 버퍼층의 두께는 70㎛~140㎛인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 광섬유가 4심이면, 상기 버퍼층의 두께는 70㎛~110㎛인 것이 바람직하고, 상기 광섬유가 8심이면, 상기 버퍼층의 두께는 70㎛~140㎛인 것이 바람직하다.
여기서, 상기 외부층의 영스 모듈러스는 30kgf/㎟~100kgf/㎟인 것이 바람직하다.
한편, 상기 광섬유가 4심이면, 상기 버퍼층의 직경은 920㎛~1000㎛인 것이 바람직하고, 상기 광섬유가 8심이면, 상기 버퍼층의 직경은 1300㎛~1370㎛인 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람 직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 4심의 광섬유가 집합된 공기압 포설용 광섬유 유닛의 단면도이다. 도면을 참조하면, 본 발명에 따른 광섬유 유닛은 4심이 집합된 광섬유(10)와 광섬유(10)의 표면에 순차적으로 적층된 버퍼층(20) 및 외부층(30)을 구비한다.
광섬유(10)는 석영 재질의 코어층 및 클래드층을 가진 단일모드 혹은 다중모드 광섬유로서, 단심형으로 이루어질 수도 있고 도면에 도시한 바와 같이 다심형으로 이루어질 수도 있다.
외부층(30)은 공기압 포설시 압축 공기의 유체 견인력을 증가시키기 위해 비드(40)가 부착되는 최외곽 코팅층이다. 외부층(30)의 재질로는 빛에 의해 경화되는 광 경화성 수지가 사용되고, 바람직하게는 광 경화성 아크릴레이트(Acrylate)가 사용된다. 외부층(30)은 외부의 충격으로부터 광섬유(10)를 보호하고 공기압 포설시 광섬유가 곧게 직진할 수 있도록 강성(stiffness)을 유지시켜준다. 이를 위해, 외부층(30)의 영스 모듈러스(Young's modulus)는 적어도 30kgf/㎟ 이상인 것이 바람직하다. 하지만, 영스 모듈러스가 너무 높으면 구부림에 의해 쉽게 균열이 발생하는 문제가 있으므로, 외부층(30)의 영스 모듈러스는 30kgf/㎟~100kgf/㎟ 인 것이 바람직하다.
버퍼층(20)은 광섬유(10)와 외부층(30)의 사이에 개재되어 광섬유(10)의 표 면을 직접 둘러싸는 코팅층이다. 버퍼층(20)의 재질로는 외부층(30)과 마찬가지로 빛에 의해 경화되는 광 경화성 수지가 사용되고, 바람직하게는 광 경화성 아크릴레이트가 사용된다. 버퍼층(20)은 외부층(30)에 부착된 비드(40)에 의해 광섬유로 가해지는 외력을 완충시켜 광섬유의 표면에 미세 굴곡이 형성되는 것을 방지한다. 버퍼층(20)이 효과적인 외력 완충 작용을 하기 위해서는 버퍼층(20)의 영스 모듈러스, 두께, 및 직경을 적절하게 고려하는 것이 바람직하다.
비드(40)에 의해 외력이 가해질 때 버퍼층(20)이 자체 변형을 하면서 외력을 쉽게 흡수하기 위해서는 영스 모듈러스가 작아야 한다. 따라서, 버퍼층(20)의 영스 모듈러스는 적어도 2kgf/㎟ 이하인 것이 바람직하다. 하지만, 영스 모듈러스가 너무 낮으면 버퍼층(20)이 자체 형태를 유지하기가 어려우므로, 버퍼층(20)의 영스 모듈러스는 0.05kgf/㎟~2kgf/㎟ 인 것이 바람직하다.
한편, 버퍼층(20)의 두께는 도 2에 도시된 바와 같이 서로 평행한 광섬유(10) 외주면의 접선과 버퍼층(20) 외주면 접선 사이의 직선 거리(d)로서, 소정 두께 이상이 되어야만 외력을 완충시킬 수 있다.
이에 본 출원의 발명자는 버퍼층(20)의 영스 모듈러스를 0.05kgf/㎟~2kgf/㎟ 범위내로 유지한 상태에서 최적화된 버퍼층(20)의 두께를 결정하기 위해 버퍼층(20)의 두께를 조절하면서 단일모드 및 다중모드 광섬유를 사용하여 광섬유 유닛을 제작한 후 광손실을 측정하였다.
우선, 사용파장 범위가 1.3㎛~1.55㎛인 단일모드 광섬유로 제작된 광섬유 유닛에서, 버퍼층(20)의 두께(d)를 50㎛ 미만으로 하면 전 파장범위에서 미세 굴절 손실이 발생하였다. 그리고, 버퍼층(20)의 두께(d)를 50㎛~70㎛ 범위로 하면 1.3㎛ 파장 대역에서는 미세 굴절 손실이 발생하지 않았으나 1.55㎛ 파장 대역에서는 미세 굴절 손실이 발생하였다. 하지만, 버퍼층(20)의 두께(d)를 70㎛ 이상으로 하면 전 파장범위에서 미세 굴절 손실이 발생하지 않았다.
또한, 사용파장 범위가 0.85㎛~1.3㎛인 다중모드 광섬유로 제작된 광섬유 유닛에서, 버퍼층(20)의 두께(d)를 50㎛ 미만으로 하면 전 파장범위에서 미세 굴절 손실이 발생하였다. 그리고, 버퍼층(20)의 두께(d)를 50㎛~70㎛ 범위로 하면 0.85㎛ 파장 대역에서는 미세 굴절 손실이 발생하지 않았으나 1.3㎛ 파장 대역에서는 미세 굴절 손실이 발생하였다. 하지만, 버퍼층(20)의 두께(d)를 70㎛ 이상으로 하면 전 파장범위에서 미세 굴절 손실이 발생하지 않았다.
한편, BT(British Telecom) 규격에 따르면 광섬유의 직경이 280㎛인 4심의 광섬유를 구비한 광섬유 유닛의 최대 직경은 1080㎛이다. 그리고, 광섬유를 보호하기 위해서는 적어도 외부층(30)의 두께는 40㎛이상이 바람직하므로, 최대 버퍼층(20)의 두께(d)는 아래와 같다.
Figure 112004057868484-pat00002
여기서,
Figure 112004057868484-pat00003
는 4심의 광섬유와 외접하는 외부층(30)의 내주면의 직경이다. 따라서, 4심의 광섬유를 구비한 광섬유 유닛의 버퍼층(20)의 두께(d)는 50㎛~110㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게 70㎛~110㎛이다.
그리고, BT 규격에 따르면 광섬유의 직경이 280㎛인 8심의 광섬유를 구비한 광섬유 유닛의 최대 직경은 1450㎛이다. 그리고, 상술한 바와 같이 광섬유를 보호하기 위해서는 적어도 외부층(30)의 두께는 40㎛이상이 바람직하므로, 최대 버퍼층(20)의 두께(d)는 아래와 같다.
Figure 112004057868484-pat00004
여기서, 1100은 8심의 광섬유와 외접하는 외부층(30)의 내주면의 직경이다. 따라서, 8심의 광섬유를 구비한 광섬유 유닛의 버퍼층(20)의 두께(d)는 50㎛~140㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게 70㎛~140㎛이다.
한편, 액상 코팅 수지로 광섬유 유닛을 코팅하여 버퍼층(20)을 형성하는 과정에서 광섬유가 유동하여 광섬유가 광섬유 유닛의 중앙으로 부터 이탈될 수 있다. 만약, 어느 일 방향으로 광섬유(10)가 쏠리는 현상이 발생하는 경우에는 버퍼층(20)의 두께(d)가 국소적으로 감소되어 미세 굴절 손실이 발생할 가능성이 크므로, 미세 굴절 손실을 감소시키기 위해서는 버퍼층(20)의 두께(d)와 더불어 버퍼층의 직경(D)도 아울러 고려하는 것이 바람직하다. 이에 본 출원의 발명자는 최적화된 버퍼층(20)의 직경(D)을 결정하기 위해 버퍼층(20)의 두께를 조절하면서 단일모드 및 다중모드 광섬유를 사용하여 광섬유 유닛을 제작한 후 광손실을 측정하였다.
우선, 도 2에 도시된 바와 같이 4심 광섬유를 구비한 광섬유 유닛에서, 사용파장 범위가 1.3㎛~1.55㎛인 단일 모드 광섬유와 사용파장 범위가 0.85㎛~1.3㎛인 다중 모드 광섬유를 사용하되 버퍼층(20)의 직경(D)을 변화시키면서 광섬유 유닛을 제작하여 광손실을 측정하였다. 이때, 버퍼층(20)의 영스 모듈러스는 0.05kgf/㎟~2kgf/㎟ 범위내로 하였다.
측정결과, 버퍼층(20)의 직경(D)을 900㎛ 미만으로 하면 단일 모드 광섬유 및 다중 모드 광섬유 모두 전 파장범위에서 미세 굴절 손실이 발생 하였다. 그리고, 버퍼층(20)의 직경(D)을 900㎛~920㎛ 범위로 하면 단일모드 광섬유의 경우 1.3㎛ 파장 대역에서는 미세 굴절 손실이 발생하지 않았으나 1.55㎛ 파장 대역에서는 미세 굴절 손실이 발생하였고, 다중 모드 광섬유의 경우 0.85㎛ 파장 대역에서는 역시 미세 굴절 손실이 발생하지 않았으나 1.3㎛ 파장 대역에서는 미세 굴절 손실이 발생하였다. 하지만, 버퍼층(20)의 직경(D)을 920㎛ 이상으로 하면 단일 모드 광섬유 및 다중모드 광섬유 모두 전 파장범위에서 미세 굴절 손실이 발생하지 않았다. 한편, 상술한 바와 같이 BT 규격에 따른 4심의 광섬유를 구비한 광섬유 유닛의 최대 직경은 1080㎛이고, 광섬유(10)를 보호하기 위해서 적어도 외부층(30)의 두께는 40㎛ 이상이 바람직하므로, 버퍼층(20)의 최대 직경(D)은 1000㎛이다. 따라서, 4심 광섬유(10)로 이루어진 광섬유 유닛의 버퍼층(20)의 직경(D)은 900㎛~1000㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 920㎛~1000㎛이다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이 8심 광섬유를 구비한 광섬유 유닛에서, 사용파장 범위가 1.3㎛~1.55㎛인 단일 모드 광섬유와 사용파장 범위가 0.85㎛~1.3㎛인 다중 모드 광섬유를 사용하되 버퍼층(20)의 직경(D)을 변화시키면서 광섬유 유닛을 제작하여 광손실을 측정하였다. 이 때, 버퍼층(20)의 영스 모듈러스는 0.05kgf/㎟~2kgf/㎟ 범위내로 하였다.
측정결과, 버퍼층(20)의 직경(D)을 1280㎛ 미만으로 하면 단일 모드 광섬유 및 다중 모드 광섬유 모두 전 파장범위에서 미세 굴절 손실이 발생 하였다. 그리고, 버퍼층(20)의 직경(D)을 1280㎛~1300㎛ 범위로 하면 단일모드 광섬유의 경우 1.3㎛ 파장 대역에서는 미세 굴절 손실이 발생하지 않았으나 1.55㎛ 파장 대역에서는 미세 굴절 손실이 발생하였고, 다중 모드 광섬유의 경우 0.85㎛ 파장 대역에서는 역시 미세 굴절 손실이 발생하지 않았으나 1.3㎛ 파장 대역에서는 미세 굴절 손실이 발생하였다. 하지만, 버퍼층(20)의 직경(D)을 1300㎛ 이상으로 하면 단일 모드 광섬유 및 다중모드 광섬유 모두 전 파장범위에서 미세 굴절 손실이 발생하지 않았다. 한편, 상술한 바와 같이 BT 규격에 따른 8심의 광섬유를 구비한 광섬유 유닛의 최대 직경은 1450㎛이고, 상술한 바와 같이 외부층(30)의 두께는 적어도 40㎛이상이 바람직하므로, 버퍼층(20)의 최대 직경(D)은 1370㎛이다. 따라서, 8심 광섬유(10)로 이루어진 광섬유 유닛의 버퍼층(20)의 직경(D)은 1280㎛~1370㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1300㎛~1370㎛이다.
이하에서는, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 버퍼층의 두께 및 직경, 버퍼층의 영스 모듈러스가 제어된 광섬유 유닛의 광손실을 종래의 광섬유 유닛의 광손실과 서로 비교한다.
<실시예>
4심의 단일모드 광섬유의 외주면에 영스 모듈러스가 1.5kgf/㎟ 인 아크릴레이트를 사용하여 두께와 직경이 각각 70㎛, 940㎛가 되도록 제어하여 버퍼층(20)을 형성하였다. 그리고, 버퍼층 위에 영스 모듈러스가 70kgf/㎟ 인 아크릴레이트를 사 용하여 두께가 45㎛ 인 외부층(30)을 형성하여 광섬유 유닛의 전체 외경이 1030㎛가 되도록 하였다. 그런 다음, 외부층이 경화되기 전에 외부층의 표면에 유리 비드를 입자 날림법에 의해 부착하였다. 도 4는 이렇게 제조된 본 발명에 따른 광섬유 유닛의 단면 사진이다. 도 4를 참조하면, 광섬유 유닛의 중심에 광섬유가 정렬되어 있고 버퍼층의 두께(d)가 일정하게 유지되었음을 확인할 수 있다. 도 5a 및 도 5b에는 상기 광섬유 유닛의 1.31㎛ 파장 대역 및 1.55㎛ 파장 대역에서의 광손실을 OTDR(Optical Time Domain Refractometer: 광 시간 영역 반사 측정계)을 이용하여 측정한 결과가 표시되어 있다. 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 1.31㎛ 파장 대역에서는 손실이 0.339dB/km 이고 1.55㎛ 파장 대역에서는 손실이 0.231dB/km로 측정되어 광손실 규격을 만족하였다.
<비교예>
4심의 단일모드 광섬유의 외주면에 영스 모듈러스가 1.5kgf/㎟ 인 아크릴레이트를 사용하여 두께와 직경이 각각 40㎛, 830㎛가 되도록 제어하여 버퍼층을 형성하였다. 그리고, 버퍼층 위에 영스 모듈러스는 70kgf/㎟ 인 아크릴레이트를 사용하여 두께가 200㎛ 인 외부층(30)을 형성하여 광섬유 유닛의 전체 외경이 1030㎛가 되도록 하였다. 그런 다음, 외부층이 경화되기 전에 외부층의 표면에 유리 비드를 입자 날림법에 의해 부착하였다. 도 6은 이렇게 제조된 종래 기술에 따른 광섬유 유닛의 확대 사진이다. 도 6을 참조하면, 광섬유가 광섬유 유닛의 중심으로부터 이탈되어 있어 버퍼층의 두께(d)가 일정하지 않음을 확인할 수 있다. 도 7a 및 도 7b에는 상기 광섬유 유닛의 1.31㎛ 파장 대역 및 1.55㎛ 파장 대역에서의 광손실을 OTDR(Optical Time Domain Refractometer: 광 시간 영역 반사 측정계)을 이용하여 측정한 결과가 표시되어 있다. 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 1.31㎛ 파장 대역에서는 손실이 0.333dB/km 으로 측정되어 양호한 광손실 특성을 보였으나 1.55㎛ 파장 대역에서는 손실이 1.9dB/km로 측정되어 도 4의 광섬유 유닛과 큰 차이를 보였다.
이상과 같은 기술적 구성에 의해 본 발명의 기술적 과제는 달성되며, 본 발명이 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
본 발명에 따른 광섬유 유닛은 광섬유 유닛의 표면에 부착된 비드에 의해 광섬유로 가해지는 외력을 완충시킴으로써 미세 굴절 손실을 줄여 신뢰성 있는 광신호를 전송할 수 있다.

Claims (6)

  1. 하나 이상의 광섬유;
    상기 광섬유를 둘러싸며 영스 모듈러스가 0.05kgf/㎟~2kgf/㎟인 고분자 수지로 이루어진 버퍼층;
    상기 버퍼층을 둘러싸고 표면에 비드가 부착되며, 고분자 수지로 이루어진 외부층;을 포함하고,
    상기 버퍼층의 두께는 70㎛~140㎛인 것을 특징으로 하는 광섬유 유닛.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 광섬유는 4심이고,
    상기 버퍼층의 두께는 70㎛~110㎛인 것을 특징으로 하는 광섬유 유닛.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 광섬유는 8심이고,
    상기 버퍼층의 두께는 70㎛~140㎛인 것을 특징으로 하는 광섬유 유닛.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 외부층의 영스 모듈러스는 30kgf/㎟~100kgf/㎟인 것을 특징으로 하는 광섬유 유닛.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 광섬유는 4심이고,
    상기 버퍼층의 직경은 920㎛~1000㎛인 것을 특징으로 하는 광섬유 유닛.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 광섬유는 8심이고,
    상기 버퍼층의 직경은 1300㎛~1370㎛인 것을 특징으로 하는 광섬유 유닛.
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