KR100602041B1 - 단열방진 경량콘크리트 조성물 - Google Patents

Abstract

본 발명은 한 번의 타설만으로 단열성과 방진성을 충족시키는 단열방진층을 시공할 수 있는 단열방진 콘크리트 조성물에 관한 것이다.

본 발명의 단열방진 경량콘크리트 조성물은, 경소마그네시아 분말 35~60중량부와, 간수 1~10중량부와, 플라이 애쉬 30~50중량부와, 스티로폼칩 5~20중량부와, 폐지 분쇄물 1~5 중량부 및 수분 43~53중량부로 조성되며, 상기 폐지 분쇄물은 톱밥으로 대체가 가능하다.

본 발명의 조성물은 한 번의 타설로서 종래의 경량기포콘크리트층과 방진재층으로 이원화된 단열 및 방진 구조를 대체할 수 있는 한 층의 단열방진층을 형성시킬 수 있기 때문에, 바닥 시공 시간이 단축될 뿐 아니라, 상기 스티로폼칩으로는 폐기되는 폐스티로폼도 이용할 수도 있는 바, 폐기물 처리에도 도움이 되는 동시에 시공 원가를 절감할 수 있는 장점이 있다.

경량기포콘크리트, 슬라브, 방진재층, 단열층, 단열방진층

Description

단열방진 경량콘크리트 조성물{Light weight concrete mixture for insulation and vibration absorption}

도 1은 종래의 바닥 구조 단면도.

도 2는 본 발명 조성물에 사용되는 다양한 형상의 스티로폼칩의 크기를 정의하기 위한 스티로폼칩 모델의 사시도.

도 3은 본 발명 조성물에 사용되는 다양한 형상의 스티로폼칩 사시도.

도 4는 본 발명 조성물에 의한 단열방진층의 구조도.

도 5는 경량기포콘크리트층의 구조도.

도 6은 바닥 구조도.

((도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명))

2. 스티로폼칩 3. 스티로폼립

4. 경량기포콘크리트 9. 온돌배관

11. 바닥층 12. 경량기포콘크리트층

13. 방진재층 14,44. 콘크리트 슬라브

41. 바닥 마감재 42. 시멘트 몰탈

43,43',43". 단열방진층 45. 중공층

46. 석고보드 47. 벽지

본 발명은 단열성이 우수하고 방진효과를 겸비한 단열방진 콘크리트 조성물에 관한 것으로, 더 자세하게는 경소마그네시아 분말에 간수, 플라이 에쉬(fly ash), 스티로폼칩, 폐지 분쇄물 및 적당량의 수분을 혼합시키므로써, 이 혼합 조성물로 시공되어 양생되어진 조성물층이, 종래 경량기포콘크리트의 경량성과 단열성 외에 추가 시공되는 방진재층의 방진성을 함께 갖도록 하므로써, 다층 건물의 바닥 구조를 구성하는 경량기포콘크리트층과 방진재층의 두 층을, 상기 조성물층의 한 층만으로 대체할 수 있는 단열방진 경량콘크리트 조성물에 관한 것이다.

인구에 비하여 국토가 비좁은 우리 나라는 주택 건설이 사회적으로 매우 중요한 부분을 차지하고 있으며, 그에 따라 주택의 건설 문제는 국가의 정책으로도 최우선시 되고 있으나, 한정된 국토 면적으로 주택 건설에는 한계가 있다.

그에 따라 준 농림지, 그린벨트 등에 대한 건축 규제를 해제하여 주택용 택지를 조성하고 있으며, 택지의 효율성을 최대화하기 위하여 단독 주택보다는 아파트, 다세대 주택 등과 같은 공동주택의 건설이 국내 주택 건설의 대부분을 차지하고 있는 실정이다.

오늘날 우리나라는 전국토의 아파트화라고도 할 수 있을 만큼, 도시와 농촌에 관계 없이 전국 각지에 수 많은 아파트들이 들어서고 있고, 이와 같은 아파트의 건설 덕분에 국내의 주택보급율이 현재는 거의 100% 수준에 이르고 있다.

많은 사람들이 모여살 수 있는 상기 아파트는 매우 편리한 점들이 있기는 하나, 아파트 단지별 거리가 한정되기 때문에 대향 인접한 아파트의 각 가구별 프라이버시가 보장되기 힘든 문제가 있어 창에 브라인드나 커튼의 설치가 필수적인 단점이 있으며, 극히 일부를 제외하고는 조망권이 확보되지 않는 문제가 있다.

그리고, 대부분의 아파트는 철골 구조인 일반 사무용 빌딩과 달리 철근 콘크리크 구조로서, 상·하층은 일반 콘크리트 슬라브로 분리되는 형태를 취하고 있어 다음과 같은 문제를 갖고 있다.

상기 철골 구조는 철골을 중심으로 하여 상층의 바닥과 하층의 천정이 분리된 구조로서 상층에 있는 사람들의 움직임에 의한 상층 바닥의 진동과 소음이 하층의 천정으로 전달되지 않고, 전달된다고 하여도 매우 미미한 정도이기 때문에 하층에 있는 사람들은 상층 사람들의 움직임을 알 수가 없다.

그러나, 일반 공동 주택의 경우는 콘크리트 슬라브 상면에 단열층으로서의 경량기포콘크리트층과 온돌배관이 설치된 후 시멘트로 마감되는 바닥층이 밀착되어 적층된 구조로서, 상기 슬라브 상면에 적층된 바닥층의 상면이 상층의 바닥면이 되고, 슬라브의 저면이 하층의 천정이 되며, 이때 상기 슬라브, 단열층, 바닥층 등이 강성체이기 때문에 상층 바닥의 진동이나 소음 등이 곧바로 하층의 천정으로 전달된다.

따라서, 아파트의 하층에 거주하는 사람들은 상층에 거주하는 사람들의 움직임을 즉시 알 수 있게 되고, 이와 같이 상층 사람들의 움직임을 알 수 있도록 하여 주는, 하층 천정을 통한 진동과 소음은 특히 조용한 저녁 시간에 하층 사람들에게 많은 스트레스를 주고 있으며, 심할 경우에는 상·하층 주민들 간의 감정적인 다툼까지도 유발하게 된다.

상기와 같이 상층의 진동과 소음이 하층으로 그대로 전달되는 현상은 콘크리트 슬라브의 불가피한 문제이나, 그러한 문제를 해결하기 위한 방법으로 콘크리트 슬라브를 일정 두께 이상으로 시공하도록 하는 방법과, 도 1에 도시된 바와 같이 온돌배관(9)이 설치되는 바닥층(11) 직하의 경량기포콘크리트층(12)과 바닥 슬라브층(14) 사이에 방진재층(13)을 추가하는 방법이 주로 사용된다.

상기의 방법들 중에서, 슬라브의 두께를 시공하는 방법은 슬라브가 두껍고 무거워진 만큼 슬라브가 진동하기 어렵게 되며, 진동이 발생하여도 슬라브 상면으로부터 저면까지 전달되는 정도가 감소되어 상기의 진동과 소음 문제가 경감될 수는 있으나, 건축비가 상승하게 되는 문제가 발생하게 된다.

즉, 슬라브가 두꺼워지는 만큼 슬라브 시공비가 증가하는 동시에 무거워진 슬라브를 지탱하기 위한 벽체의 보강에 따른 시공비의 상승을 초래하게 된다.

그리고, 상기와 같이 방진재층을 추가하는 방법은, 일반적으로 적당한 탄성을 가진 패드 형태의 방진재를 슬라브 상면에 까는 방식으로 이루어지나, 이 방법은 방진재를 바닥의 형태로 재단하여야 하기 때문에 시공 시간이 길고 번거로우며, 슬라브 상면이 고르지 못할 경우에는 평탄하게 시공하기 어려운 문제가 있다.

그리고, 현재 온난화의 요인이 되고 있는 이산화탄소 배출 감소를 위하여 건축물의 단열 필요성이 점차 증대되고 있으며, 다층 건축물의 경우에는 층간 열관류율 규제가 강화되어 가고 있는 실정이나, 현재의 바닥구조로는 새로운 단열층을 추가하거나, 바닥의 두께를 두껍게 하지 않고는 규정을 만족시키기 어려운 실정이다.

또한, 상기 경량기포콘크리트층은 층간 단열을 위하여 타설되고 있으나, 이 층은 습식시공 방법으로 형성되기 때문에 시공현장이 지저분하고, 시공시 흘러나온 시멘트 물이 토양을 오염을 시키는 원인이 된다.

상기 경량기포 콘크리트는 그 제조 방법에 따라, 굳지 않은 콘크리트 내부에 발포제의 화학반응에 의한 기포를 형성시킨 가스 콘크리트(gas concrete)와, 굳지 않은 콘크리트용 슬러리 내부에 기포제의 계면 활성작용에 의한 기포를 형성시킨 폼드 콘크리트(foamed concrete)로 구분되며, 현장 타설용 경량기포콘크리트로는, 발포제의 화학반응에 의해 가스가 생성되므로써 최종 체적을 가늠하기 힘든 가스 콘크리트보다는, 기포 도입 후에 타설되어 시공 체적을 비교적 정확히 예측할 수 있는 폼드 콘크리트가 주로 사용되기 때문에, 국내에서 온돌바닥용 단열재나 채움재로 사용되고 있는 것은 통상적으로 프리포밍법을 이용한 폼드 콘크리트(이하 '경량기포콘크리트'라 함)이다.

그러나, 상기 경량기포콘크리트 시공시에는 과다한 물이 사용되어 시멘트 입자간의 접착력이 저하되므로써, 압축강도와 충격강도가 떨어져 크랙이 쉽게 발생될 수 있으며, 시멘트 분말이 수분을 흡수한 후 완전히 양생경화되기 전에 수분이 증발하여 소정의 강도를 갖지 못하므로써 크랙이 쉽게 발생될 수 있고, 경화된 경량 기포콘크리트층이 그 직상층에 시공되는 바닥마감미장층의 수분을 대량 흡수하여 상부미장층의 양생경화에 필요한 수분이 부족하게 되므로써 바닥마감미장층의 크랙을 초래하게 될 수 있다.

또한, 경량기포콘크리트층의 양생시 수축율이 높아 크랙이 많이 발생하고, 타설 후 양생기간이 최소 15일이 소요되기 때문에 특별한 보온 시설을 하지 않을 경우에는 동절기 시공이 불가능하여 공기단축이 어려워 시공비를 증가시키게 되는 문제가 있다.

이를 보완하기 위하여 구형의 스치로폼립을 콘크리트에 섞어 경량기포콘크리트층을 시공하기도 하지만, 다음과 같은 단점이 있다.

일반적으로 스티로폼의 원료인 발포폴리스티렌 비드는 물 속에서 교반되면서 만들어지기 때문에 구형의 형상을 하게 되며, 이 구형의 비드들을 발포하여 만든 스티로폼립들도 구형이 된다.

따라서, 방진 효과를 얻기 위하여 다량의 구형 스티로폼립들을 콘크리트와 함께 타설하게 되면, 매끄러운 표면을 갖는 상기 구형의 스치로폼립들끼리 서로 물리는 부분이 없기 때문에 강도가 떨어지게 되고 크랙이 발생되기 쉬우며, 강도를 증가시키기 위하여 스티로폼립의 양을 줄이면서 시멘트의 양을 증가시키게 되면 방진 효과가 급격히 떨어지게 되어 다소의 단열성 향상 및 경량화에 도움이 될 뿐, 차음 또는 방진 효과는 거의 기대하기 힘들게 된다.

본 발명은 공동주택의 층간 구조물을 구성하는 종래 경량기포콘크리트층의 제반 문제점들과 방진재층을 추가로 시공해야 하는 단점을 해소하는 동시에, 강화된 건물의 단열성능을 만족시키기 위하여 새로운 단열층을 추가하는 불편함이나 바닥두께를 두껍게 하여야 하는 비효율적인 점을 해결하기 위한 것으로, 상기 경량기포콘크리트층의 단열성과 방진층의 방진 특성을 함께 가짐으로써, 한 번의 시공으로 단열층과 방진층이 완성되어 시공비와 시공 시간을 줄일 수 있으며, 향 후 강화될 다층건물의 층간 열관류율 기준을 만족시킬 수 있는 바닥재용 조성물을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.

본 발명은 경소마그네시아 분말, 플라이 애쉬(fly ash), 스티로폼칩 및 폐지 분쇄물에 의해 달성된다.

본 발명의 단열방진 경량콘크리트 조성물은, 100메쉬(mesh) 이하의 입도를 갖는 경소마그네시아 분말 35~60중량부와, 경소마그네시아와 반응하여 경화를 유도하는 간수(MgSO₄, MgCl₂ 등의 혼합액) 1~10중량부와, 100메쉬 이하의 입도를 갖는 플라이 애쉬 30~50중량부와, 스티로폼칩 5~20중량부와, 폐지 분쇄물 1~5 중량부 및 수분 43~53중량부를 균일하게 혼합시킨 것으로서, 각 조성 성분의 역할은 다음과 같다.

상기 경소마그네시아는 고토(苦土)라고도 불리우는 산화마그네슘(또는 '마그네시아', MgO)을 1,000℃ 이하에서 소성한 백색의 비결정성 분말로서, 이를 간수 또는 염화마그네슘 용액으로 반죽하여 사용하는 것을 마그네시아 시멘트라 하고, 일반 시멘트와 달리 다량의 원적외선을 방사한다고 알려져 있는 성분으로서, 그 함량이 35중량부에 미치지 못하면 양생 후의 강도가 너무 낮아 쉽게 파손되고, 60중량부를 초과하게 되면 강도가 필요 이상으로 상승할 뿐 아니라, 방진성이 떨어지고 제조 원가가 상승하게 된다.

이때, 시멘트화 반응은 다음과 같다.

산화마그네슘(MgO) + 염화마그네슘 용액 ==> 산염화물

즉, 상기의 반응을 통하여 산화마그네슘과 염화마그네슘 용액이 산염화물을 생성시키면서 경화하게 된다.

간수는 고염(苦鹽) 또는 노수라고 하는 액상의 물질로서, 소금을 제조하거나 조염(粗鹽)을 저장할 때 얻을 수 있고, 일반적으로 염화마그네슘 15∼19중량%, 황산마그네슘 6∼9중량%, 염화칼륨 2∼4중량%, 염화나트륨 2∼6중량%, 브롬화마그네슘 0.2∼0.4중량% 및 수분 등으로 조성되며, 두부의 제조에도 사용되는 상기 간수는 경소마그네시아의 경화제로 사용되는 바, 그 함량이 1중량부에 미치지 못하면 상기 경소마그네시아의 경화가 불균일하게 이루어져 깨어지기 쉬우며, 10중량부를 초과하게 되면 경화 속도가 빠르게 되어 시공성이 떨어지게 된다.

플라이 애쉬는 분쇄된 석탄미분을 연소시킨 재로서, 본 발명 조성물의 유동성을 향상시켜 시공성을 좋게 하기 위하여 사용되는 성분이며, 그 함량이 30중량부에 미치지 못하면 시공성이 떨어지게 되고, 50중량부를 초과하게 되면 양생 후의 강도가 부족하게 된다.
그리고, 상기 경소마그네시아 분말 및 플라이 애쉬의 입도를 100메쉬 이하로 한 것은 시공 후의 표면이 거칠지 않도록 하는 동시에 본 발명의 조성물을 구성하는 구성 성분들의 혼합이 균일하게 이루어지도록 하기 위한 것으로, 100메쉬를 초과하여도 사용은 가능하나 100메쉬를 초과하는 경우 시공 후의 표면이 거칠어져 시공 품질과 조성물의 혼합 균일도가 떨어지게 되기 때문에 가능한 100메쉬 이하의 것을 사용하는 것이 바람직하다.

스티로폼칩은 본 발명 조성물에 단열성과 방진성을 부여하기 위한 것으로, 그 함량이 5중량부에 미치지 못하면 그 효과가 미미하고, 20중량부를 초과하게 되면 단열성과 방진성 향상에도 불구하고 양생 후의 강도가 부족하게 되며 스티로폼칩을 따라 균열이 발생되기 쉽다.

폐지 분쇄물은 경소마그네시아 시멘트 내부에 개재되어 시멘트의 강도를 떨어뜨림으로써 흡음성을 향상시키는 역할을 위한 것으로, 그 함량이 1중량부에 미치지 못하면 그 효과가 거의 없으며, 5중량부를 초과하게 되면 폐지 증가분 만큼의 흡음성 개선 효과가 없고 폐지가 흡수하는 수분의 양이 필요 이상으로 과다하게 되어 양생시간이 길어지게 된다.
즉, 일반적으로 시멘트에 비하여 밀도가 낮은 종이의 흡음성이 좋은 바, 시멘트 내부에 폐지가 개재됨으로써 시멘트만으로 구성된 경우보다 시멘트의 강도는 떨어지게 되나, 시멘트의 밀도가 낮아지면서 음파의 전달 매질인 폐지 함유 시멘트 내부를 통한 음파의 전달성이 떨어져 흡음성이 향상된다.

수분은 시멘트 분말을 반죽하기 위한 가장 기본적인 성분으로, 그 함량이 43중량부에 미치지 못하면 반죽상태가 너무 되어 시공성이 떨어지게 되며, 53중량부를 초과하게 되면 시공성은 향상되나 양생시간이 과다하게 연장된다.

그리고, 상기 폐지 분쇄물은 톱밥으로 대체 될 수 있으며, 이 경우 톱밥의 대체 사용에 따라 타 성분들의 함량에도 다소의 변화가 있게 되는 바, 이 때의 본 발명 조성물은, 경소마그네시아 분말 33~50중량부, 간수 1~10중량부, 플라이 애쉬 30~40중량부, 스티로폼칩 5~20중량부, 톱밥 5~15중량부 및 수분 45~55 중량부로 조성되고, 각 성분들의 역할은 상기와 대동소이하다.

상기와 같이 이루어지는 본 발명 조성물에서 중요한 것은 스티로폼칩의 형상 으로서, 본 발명의 조성물에서는 길이 방향에 90°를 이루는 단면의 가로 내지는 세로 또는 직경에 비하여 길이가 상대적으로 긴 칩 형상의 스티로폼칩을 사용하는 것이 바람직하다

즉, 스티로폼을 구성하는 스티로폼 입자들은 일반적으로 구형의 형상을 하고 있기 때문에 스티로폼 절단시에는 다수 구형의 스티로폼립이나 이들이 뭉쳐진 괴상의 스티로폼립들이 다량 발생할 수 있으며, 이들 역시 기준 크기를 초과하지만 않으면 사용에 문제는 없으나, 부피에 비하여 표면적이 작아 시멘트와의 결합력이 감소하기 때문에 상기의 스티로폼립 보다는 길이에 수직한 단면 치수에 비하여 길이가 상대적으로 긴 형상의 스티로폼칩을 사용하는 것이 더욱 좋다.

이때, 상기 폐스티로폼칩의 크기는, 길이 50mm 이하, 길이 방향에 직교하는 단면에 외접하는 외접원의 직경을 20mm 이하로 하는 것이 바람직하며, 이와 같이 상기 스티로폼칩의 크기를 한정하는 것은, 상기의 크기를 벗어나도 사용은 가능하나 시공성 및 충진율 측면을 고려하기 위한 것으로, 상기의 크기를 벗어나게 되면 방진층의 충진율이 떨어지게 되고 분사 시공성이 저하하기 때문이다.

상기 본 발명의 목적과 기술적 구성을 비롯한 그에 따른 작용 효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 아래의 설명에 의해 명확하게 이해될 것이다.

도 2에 스티로폼칩 모델의 사시도를, 도 3에 다양한 형상을 하는 폐스티로폼칩들의 사시도를 도시하였다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 조성물에 사용된 스티로폼칩(2)은, 길이(L) 50mm 이하, 길이(L) 방향에 직교하는 단면 외접원(S)의 직경(D)은 20mm 이하의 크기가 바람직하다.

상기 도 2에 도시된 스티로폼칩(2)은 도 3에 도시된 다양한 형상의 스티로폼칩들의 크기를 정의하기 위하여 이상적으로 절단된 주상 형태의 예를 보인 것으로, 실제 스티로폼 절단시에는 구형의 스티로폼립들이 절단되기전 부분적으로 탈락되거나 찢겨지기도 하여 절단된 스티로폼칩들의 각 모서리와 면들이 정확히 직선과 각을 이루거나 평탄면을 이루지 못하고 매우 불규칙적인 형상을 하게 되는 바, 그 형상을 정확히 정의 할 수 없기 때문에, 상기와 같이 주상형 모델로서 본 발명의 조성물에 사용되는 스티로폼칩의 크기를 정의한 것이다.

상기와 같은 스티로폼칩(2)을 사용한 본 발명의 조성물은, 건설 현장에서 교반, 페이스트화 된 후 급송 배관을 통하여 시공 장소로 압송, 타설 및 레벨링 작업을 통하여 시공되며, 도 4에 도시된 바와 같이 경량기포콘크리트(4) 내부에 구형 스티로폼립(3)들과 기공(V')들이 분산된 종래 바닥 구조와 달리, 본 발명의 조성물로 시공된 바닥은 도 5에 도시된 바와 같이 스티로폼칩(2)의 주위에 경소마그네시아(M)가 코팅되어 가교의 역할을 하는 형태로 그 내부에 많은 공극(V)을 가지게 되며, 각 스티로폼칩(2)들이 얼기설기 겹쳐진 구조를 갖게 되므로써, 상면에서 발생된 진동이 매트릭스를 따라 내려가는데 방해를 받게 되어 본 발명 조성물로 이루어진 바닥층은 방진성과 단열성을 동시에 보유하게 된다.

그러나, 상기와 같은 구조를 가지기 위해서 스티로폼칩의 함량이 5중량부 이상이어야만 하고, 이에 미치지 못하면 상기 스티로폼립(3)이 스티로폼칩(2)으로 대 체된 종래의 경량기포콘크리트와 유사한 구조를 갖게 된다.

즉, 스티로폼칩(2)의 함량이 5중량부에 미치지 못하게 되면, 스트리폼칩(2)들이 마그네시아콘크리트 소지에 완전히 둘러쌓여 공극이 거의 없는 상태가 됨으로써, 일반적으로 구형 내지는 괴상의 스티로폼립(3)들을 혼합시킨 종래 경량기포콘크리트로 시공된 바닥의 내부 구조와 같이 되며, 이러한 구조는 진동이 크게 방해받지 않고 전달되게 된다.

즉, 상기 폐지 분쇄물 또는 톱밥은 공극(V)과 함께 진동이나 충격음 등의 에너지를 흡수하므로써, 진동이나 충격음 등이 경소마그네시아 입자들을 통하여 전달되는 것을 방해하는 역할을 하게 되는 것이다.

상기와 같은 본 발명 조성물의 두 가지 실시예를 표 1에 나타내었다.

(단위: 중량부)

구 분	경소 마그네시아	간수	스티로폼칩	플라이 애쉬	폐 지 분쇄물	톱 밥	수 분
실시예 1	45	4	10	39	2	-	43
실시예 2	40	4	10	36	-	10	51

상기의 중량비로 이루어진 본 발명 조성물의 실시예 1과 2의 양생 후 물성은 다음의 표 2와 같다.

구 분	비 중	열 전 도 율
실시예 1	0.43	0.07896
실시예 2	0.28	0.07047

상기 본 발명의 두 실시예 조성물과 종래 경량기포콘크리트를 각각 사용하는 경우의 층간 열관류율을 조사하기 위하여 도 6에 도시된 바와 같이, 바닥마감재(41)-시멘트 몰탈(42)-단열방진층(43)-콘크리트 슬라브(44)-중공층(45)-석고보드(46)-벽지(47)의 순으로 적층 시공하였는 바, 상기 본 발명 실시예 1의 조성물을 사용한 경우에는 단열방진층(43)의 두께를 70mm로 시공하였으며(바닥 1), 실시예 2의 조성물을 사용한 경우에는 단열바닥층(43)의 두께를 50mm로 시공한 후 단열방진재층(43)과 시멘트 몰탈(42) 사이에 고무칩들로 이루어진 두께 20mm의 방진재층(도면 미도시)을 시공 개재시켰고(바닥 2), 이들(바닥 1,2)과 종래의 시공 바닥 구조(바닥 3)가 갖는 열관류율을 다음의 표 3에 나타내었다.

시 공 구 조	두께(mm)	바 닥 1		바 닥 2		바 닥 3 (종래 구조)
		열전도율	열저항	열전도율	열저항	열전도율	열저항
내표면저항	-	상수값	0.100	상수값	0.100	상수값	0.100
모 노 륨	3.0	0.160	0.019	0.160	0.019	0.160	0.019
시 멘 트 몰 탈	40.0	1.200	0.033	1.200	0.033	1.200	0.033
경량기포 콘크리트	50.0	-	-	-	-	0.138	0.362
본 발 명 조성물층	50.0	-	-	0.07896	0.633	-	-
	70.0	0.07047	0.993	-	-	-	-
방진재층	20.0	-	-	0.060	0.333	0.060	0.333
콘크리트 슬 라 브	150.0	1.400	0.107	1.400	0.107	1.400	0.107
중 공 층	40.0	상수값	0.100	상수값	0.100	상수값	0.100
석고보드	9.5	0.140	0.068	0.140	0.068	0.140	0.068
벽 지	0.3	0.145	0.002	0.145	0.002	0.145	0.002
외표면저항	-	상수값	0.100	상수값	0.100	상수값	0.100
합 계	-	-	1.522	-	1.495	-	1.224
열관류율	-	0.657		0.670		0.817

상기 표 3에서 알 수 있듯이, 경량기포콘크리트를 사용한 종래의 바닥 구조는 열관류율이 0.817로서, 새로운 건축 기준인 0.7이하에 미치지 못하고 있는 반면에, 본 발명의 조성물을 이용한 바닥 구조는 모두 상기 기준을 모두 만족시키고 있으며, 본 발명 단열방진 경량콘크리트 조성물은 비중에 따라 약 70~80mm 정도의 두께로 타설되면 종래 바닥구조의 70mm 경량기포콘크리트층과 15∼20mm 방진재층이 갖는 단열성 및 방진성보다 더욱 우수한 성능을 가질 수 있음을 알 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 조성물은 한 번의 타설로서 종래의 경량기포콘크리트층과 방진재층으로 이원화된 단열 및 방진 구조를 대체할 수 있기 때문에 시공 시간이 단축될 뿐 아니라, 시공 원가를 절감할 수 있는 장점이 있다.

특히, 스티로폼칩으로는 폐기되는 폐스티로폼을 이용할 수도 있는 바, 폐기물 처리에도 도움이 되는 동시에 제조 원가를 더욱 낮출 수 있는 이점이 있다.

Claims (4)

1. 다층 건물의 바닥을 시공하기 위하여 시멘트와 폐지 및 스티로폼 등으로 구성된 시멘트 조성물에 있어서, 100∼300메쉬 사이의 입도를 갖는 경소마그네시아 분말 35~60중량부와; 간수 1~10중량부와; 100∼300메쉬 사이의 입도를 갖는 플라이 애쉬 30~50중량부와; 길이(L)가 5∼50mm 이며 길이(L) 방향에 직교하는 단면 외접원(S)의 직경(D)이 1∼20mm 인 스티로폼칩 5~20중량부와; 폐지 분쇄물 1~5 중량부 및 수분 43~53중량부로 조성된 것을 특징으로 하는 단열방진 경량콘크리트 조성물.
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4. 다층 건물의 바닥을 시공하기 위하여 시멘트와 톱밥 및 스티로폼 등으로 구성된 시멘트 조성물에 있어서, 100∼300메쉬 사이의 입도를 갖는 경소마그네시아 분말 33~50중량부와; 간수 1~10중량부와; 100∼300메쉬 사이의 입도를 갖는 플라이 애쉬 30~40중량부와; 길이(L)가 5∼50mm 이며 길이(L) 방향에 직교하는 단면 외접원(S)의 직경(D)이 1∼20mm 인 스티로폼칩 5~20중량부와; 톱밥 5~15중량부 및 수분 45~55 중량부로 조성된 것을 특징으로 하는 단열방진 경량콘크리트 조성물.

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