KR100594454B1 - Printed Circuit Board Device for Mobile Terminal - Google Patents
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- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 3
- MTLMVEWEYZFYTH-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trichloro-2-phenylbenzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(Cl)=C1C1=CC=CC=C1 MTLMVEWEYZFYTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- SXHLTVKPNQVZGL-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloro-3-(3-chlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C(=C(Cl)C=CC=2)Cl)=C1 SXHLTVKPNQVZGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- ZMHWQAHZKUPENF-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloro-3-(4-chlorophenyl)benzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC=CC(Cl)=C1Cl ZMHWQAHZKUPENF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
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- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
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- Signal Processing (AREA)
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Abstract
본 발명은 이동단말기에서 사용하는 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 이동단말기의 소형화에 적당하도록 인쇄회로기판에 진동모터와 스피커를 삽입시킬 수 있는 홀을 만들어 구비시켜 이동단말기의 크기를 줄이는 데 적합한 이동단말기용 인쇄회로기판 장치에 관한 것이다. 본 발명은 스피커와 진동모터를 차폐 삽입할 수 있는 각각의 홀이 있는 실드캔과 스피커와 진동모터를 삽입할 수 있는 각각의 홀이 구비된 PCB를 사용하여 이동단말기의 두께를 낮추기에 적당한 이동단말기용 실드 캔 및 PCB 구조를 제공하는 것이다. 본 발명은 이동단말기의 단일 PCB에 PCB스피커 홀(Hole)과 PCB진동모터 홀을 구비하고, RF부분을 차폐시키는 실드캔에도 실드캔스피커홀과 실드캔진동모터홀을 구비하고, 실드캔의 실드캔스피커 홀과 실드캔진동모터 홀에는 얕은 실드캔벽면(wall)을 구비시켜 상술한 PCB와 결합시키고, 다시 스피커와 진동모터를 설치시켜 PCB의 두께를 얇게 제조하여 이동단말기를 소형화할 수 있도록 한다. 또한, 본 발명은 이동단말기에 구비되는 다른 부품을 PCB에 구비시키는 경우에 적용할 경우 인쇄회로기판을 더욱 얇게 할 수 있는 이동단말기용 인쇄회로기판 장치이다.The present invention relates to a printed circuit board for use in a mobile terminal, and in particular, a hole suitable for miniaturization of a mobile terminal is provided by making a hole for inserting a vibration motor and a speaker in the printed circuit board to reduce the size of the mobile terminal A printed circuit board device for a terminal. The present invention is a mobile terminal suitable for lowering the thickness of the mobile terminal using a shield can with a respective hole for shielding the speaker and the vibration motor and a PCB with each hole for inserting the speaker and the vibration motor. To provide shield cans and PCB structures. The present invention includes a PCB speaker hole (Hole) and a PCB vibration motor hole in a single PCB of a mobile terminal, and a shield can speaker hole and a shield can vibration motor hole in a shield can shielding an RF part, and a shield of a shield can. The canspeaker hole and the shield can vibration motor hole are provided with a shallow shield can wall to be combined with the above-described PCB, and the speaker and the vibration motor are installed again to make the thickness of the PCB thin so that the mobile terminal can be miniaturized. . In addition, the present invention is a printed circuit board device for a mobile terminal that can make the printed circuit board even thinner when applied to the case that the other component provided in the mobile terminal to the PCB.
Description
도 1은 종래의 3층 적층형 PCB의 구성도이고,1 is a configuration diagram of a conventional three-layer stacked PCB,
도 2는 본 발명의 이동단말기용 인쇄회로기판 장치의 구성도이고, 2 is a configuration diagram of a printed circuit board device for a mobile terminal of the present invention,
도 3은 본 발명의 홀이 구비된 PCB와 홀(hole)과 홀월(hole wall)이 구비된 실드캔에 진동모터와 스피커를 결합시킨 측면도의 예를 나타낸 것이다.FIG. 3 shows an example of a side view of a vibration motor and a speaker coupled to a PCB provided with a hole of the present invention and a shield can provided with a hole and a hole wall.
<도면의 주요부호에 대한 설명><Description of Major Symbols in Drawing>
20, 30 : 인쇄회로기판(PCB) 22, 40 : 실드캔(shield can)20, 30: PCB 22, 40: shield can
42 : 진동모터 홀 44 : 진동모터 홀월42: vibration motor hole 44: vibration motor hole wall
46 : 스피커 홀 48 : 스피커홀월46: speaker hole 48: speaker hole wall
50 : 연결부50: connection
본 발명은 이동단말기에서 사용하는 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 이동 단말기의 소형화에 적당하도록 인쇄회로기판에 진동모터와 스피커를 삽입시킬 수 있는 홀을 만들어 구비시켜 이동단말기의 크기를 줄이는 데 적합한 이동단말기용 인쇄회로기판 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board used in a mobile terminal, and in particular, a hole suitable for miniaturization of a mobile terminal is provided by making a hole for inserting a vibration motor and a speaker in the printed circuit board to reduce the size of the mobile terminal. A printed circuit board device for a terminal.
일반적인 인쇄회로기판(印刷回路基板 printed circuit board : PCB)은 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판을 의미한다.A general printed circuit board (PCB) refers to a thin plate on which electrical components such as integrated circuits, resistors, or switches are soldered.
대부분의 컴퓨터에 사용되는 회로는 이 인쇄 회로 기판에 설치된다. 보통의 인쇄 회로 기판이 만들어지는 순서는 절연체인 에폭시 수지 또는 베이클라이트 수지로 만든 얇은 기판에 구리박을 붙인 후에, 계속하여 구리박으로 남아 있기를 원하는 회로 배선에는 레지스트를 인쇄한다. 그리고 구리를 녹일 수 있는 식각액에 인쇄된 기판을 담그면 레지스트가 묻지 않은 부분은 녹는다. 그 후에 레지스트를 제거하면 구리박이 원하는 형태로 남아 있다. 부품을 꽂아야 하는 부분에는 구멍을 뚫고 납이 묻으면 안 되는 곳에는 푸른색의 납 레지스트를 인쇄한다.Circuits used in most computers are installed on this printed circuit board. The order in which a normal printed circuit board is made is to attach copper foil to a thin substrate made of an epoxy resin or a bakelite resin, which is an insulator, and then a resist is printed on the circuit wiring which is desired to remain copper foil. Subsequently, the printed substrate is immersed in an etchant that can dissolve copper, and the non-resist-free portion melts. The resist is then removed to leave the copper foil in the desired form. Drill a hole in the part where the part should be inserted and print a blue lead resist where it should not be leaded.
한편, 이동단말기서의 메인보드도 인쇄회로기판으로 구성되는 것으로, 중앙 처리 장치(CPU), 메모리 등 주요 부품 간의 연계를 주관하는 기판으로서 CPU 소켓이나 칩 세트, ROM 등을 갖추고 있다. 이동단말기에서의 성능을 확인할 경우 PCB로 제조되는 메인보드의 설계 내용도 이에 못지 않을 만큼 중요한 요소이다. 메인보드의 중심적인 역할은 칩 세트라는 대규모 집적 회로(LSI)가 담당한다. On the other hand, the main board of the mobile terminal is also composed of a printed circuit board, and has a CPU socket, a chip set, a ROM, and the like as a board that manages the linkage between main components such as a CPU and a memory. When checking the performance of the mobile terminal, the design content of the main board manufactured by the PCB is equally important. The central role of the motherboard is played by a large integrated circuit (LSI) called a chip set.
이하, 종래의 이동단말기에 사용되는 PCB를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a PCB used in a conventional mobile terminal will be described in detail with reference to the drawings.
도 1은 종래의 3층 적층형 PCB의 구성도를 나타낸 것이다.Figure 1 shows the configuration of a conventional three-layer stacked PCB.
도 1(a)에는 PCB(20)와 실드캔(22)과 진동모터(24)와 스피커(26)를 나타낸 것이다.1 (a) shows the
도 1(b)는 PCB(20)위에 진동모터(24)와 스피커(26)를 장착시키기 위해 실드캔(22)을 얹고, 그 위에 진동모터(24)와 스피커(26)를 부착한 것을 나타낸 것이다.FIG. 1 (b) shows that the shield can 22 is mounted on the
도 1(c)는 도 1(b)의 측면도를 나타낸 것으로, 종래의 이동단말기의 PCB는 3층 적층형 구조를 나타내어 이동단말기의 소형화에 제약이 된다.Figure 1 (c) is a side view of Figure 1 (b), the conventional PCB of the mobile terminal has a three-layer laminated structure is limited to the miniaturization of the mobile terminal.
종래의 이동단말기의 PCB(20)의 경우 스피커(26)와 진동모터(24)를 장착시키는 바형 이동단말기와 슬라이드형 이동단말기는 PCB(20)에 납땜(Solding)된 RF부품들과 간섭을 차단하기 위해 RF부분을 차폐하기 위한 실드캔(shield can)(22)을 얹은 후에 그 위에 스피커와 진동모터를 장착한다.In the case of the
이동단말기의 PCB(20)에 진동모터(24)와 스피커(26)를 구비시키는 데에는 상술한 RF부분을 차단시키는 실드캔(22)을 먼저 PCB(20)위에 설치하고, 그 위에 진동모터(24)와 스피커(26)를 구비시키는 것이다.In order to equip the
종래에는 이동단말기의 단일 PCB위에 스피커와 진동모터를 얹기 위해서 중간층으로서 실드 캔을 사용함으로서 이동단말기의 PCB가 3층으로 이루어져 두께가 두꺼워지므로 이동단말기를 슬림화하기 곤란하고 이동단말기를 디자인하는데 많은 제약이 되는 문제점이 있다. Conventionally, since the shield terminal is used as an intermediate layer to place a speaker and a vibration motor on a single PCB of the mobile terminal, the PCB of the mobile terminal is made of three layers, which makes the thickness of the mobile terminal difficult to be slim and has many restrictions in designing the mobile terminal. There is a problem.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 스피커와 진동모터를 차폐 삽입할 수 있는 각각의 홀이 있는 실드캔과 스피커와 진동모터를 삽입할 수 있는 각각의 홀이 구비된 PCB를 사용하여 이동단말기의 두께를 낮추기에 적당한 이동단말기용 실드 캔 및 PCB 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve the above-mentioned problems, the shield can has a respective hole that can insert the speaker and the vibration motor and move using a PCB provided with each hole that can insert the speaker and the vibration motor It is an object of the present invention to provide a shield can and PCB structure for a mobile terminal suitable for reducing the thickness of the terminal.
본 발명은 이동단말기의 단일 PCB에 PCB스피커 홀(Hole)과 PCB진동모터 홀을 구비하고, RF부분을 차폐시키는 실드캔에도 실드캔스피커홀과 실드캔진동모터홀을 구비하고, 실드캔의 실드캔스피커 홀과 실드캔진동모터 홀에는 얕은 실드캔벽면(wall)을 구비시켜 상술한 PCB와 결합시키고, 다시 스피커와 진동모터를 설치시켜 PCB의 두께를 얇게 제조하여 이동단말기를 소형화할 수 있도록 하는 이동단말기용 인쇄회로기판 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention includes a PCB speaker hole (Hole) and a PCB vibration motor hole in a single PCB of a mobile terminal, and a shield can speaker hole and a shield can vibration motor hole in a shield can shielding an RF part, and a shield of a shield can. The canspeaker hole and the shield can vibration motor hole are provided with a shallow shield can wall to be combined with the above-described PCB, and the speaker and vibration motor are installed again to make the thickness of the PCB thin so that the mobile terminal can be miniaturized. An object of the present invention is to provide a printed circuit board device for a mobile terminal.
또한, 본 발명은 이동단말기에 구비되는 다른 부품을 PCB에 구비시키는 경우에 적용할 경우 인쇄회로기판을 더욱 얇게 할 수 있는 이동단말기용 인쇄회로기판 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
In addition, an object of the present invention is to provide a printed circuit board device for a mobile terminal that can make the printed circuit board even thinner when applied to the case that the other component provided in the mobile terminal to the PCB.
본 발명의 이동단말기용 인쇄회로기판 장치는, 이동단말기에 실장되는 진동모터홀과 스피커홀이 있는 인쇄회로기판과, 인쇄회로기판과 결합되며 실드캔 진동모터홀과 실드캔 스피커홀이 구비된 실드캔과, 인쇄회로기판과 실드캔을 결합시키는 상기 실드캔에 구비되는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The printed circuit board device for a mobile terminal of the present invention includes a printed circuit board having a vibration motor hole and a speaker hole mounted on the mobile terminal, a shield coupled with a printed circuit board and provided with a shield can vibration motor hole and a shield can speaker hole. And a connecting portion provided in the shield can for coupling the can and the printed circuit board to the shield can.
본 발명의 실드캔은 실드캔 진동모터홀과 실드캔 스피커홀 각각에 작은 월 (wall)을 구비시켜 진동모터와 스피커를 삽입시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 인쇄회로기판은 복수개의 홀을 구비하여 다른 부품의 설치에 적용 가능한 것을 특징으로 하고, 실드캔은 복수개의 홀과 홀월을 구비하여 다른 부품의 설치에 적용 가능한 것을 특징으로 한다.The shield can of the present invention is characterized in that a small wall is provided in each of the shield can vibration motor hole and the shield can speaker hole so that the vibration motor and the speaker can be inserted. The printed circuit board of the present invention is characterized by having a plurality of holes and applicable to the installation of other parts, and the shield can is characterized by having a plurality of holes and hole walls and applicable to the installation of other parts.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 이동단말기용 인쇄회로기판 장치의 구성도를 나타낸 것이고, 도 3은 본 발명의 홀이 구비된 PCB(30)와 홀과 홀월이 구비된 실드캔(40)에 진동모터(50)와 스피커(52)를 결합시킨 측면도의 예를 나타낸 것이다.Figure 2 shows the configuration of a printed circuit board device for a mobile terminal of the present invention, Figure 3 is a vibration motor (PCB 30 with a hole of the present invention and a shield can 40 provided with a hole and a hole wall) 50 shows an example of a side view combining the
본 발명의 도 2는 인쇄회로기판과 실드캔을 나타낸 것으로, PCB (30)위에 PCB 진동모터홀(34)과 PCB 스피커 홀(Hole)(32)이 있으며, 실드캔(40)에는 실드캔 진동모터홀(42)과 실드캔 진동모터홀월(hole wall)(44), 실드캔 스피커 홀(Hole)(46)과 실드캔 스피커 홀월(Hole wall)(48)이 구비된다. 실드캔 진동모터홀월(hole wall)(44), 실드캔 스피커 홀(Hole)(46)과 실드캔 스피커 홀월(Hole wall)(48)은 홀과 수직으로 작은 월(wall)을 만들어서 해당 부품을 넣을 수 있도록 한다.Figure 2 of the present invention shows a printed circuit board and the shield can, there is a PCB
본 발명은 PCB (30)위에 PCB 진동모터홀(34)과 PCB 스피커 홀(Hole)(32)을 구비시키고, 다른 부품들간의 고주파의 영향을 제거하는 실드캔(40)에도 실드캔 진동모터홀(42)과 실드캔 진동모터홀월(hole wall)(44), 실드캔 스피커 홀(Hole)(46)과 실드캔 스피커 홀월(Hole wall)(48)을 구비시켜서, 진동모터(52)와 스피커(54)를 해당 홀에 삽입시키는 것이다. 한편, 실드캔(40)에는 PCB(30)와 결합이 잘되도 록 연결부(50)가 구비된다. The present invention includes a PCB
PCB 진동모터홀(34)과 PCB 스피커 홀(Hole)(32)이 있는 PCB(30) 위에, 실드캔 진동모터홀(42)과 실드캔 진동모터홀월(hole wall)(44), 실드캔 스피커 홀(Hole)(46)과 실드캔 스피커 홀월(Hole wall)(48)이 있는 실드캔(40)을 연결부를 이용하여 PCB(30)와 결합시키고, 그 위에 진동모터(52)와 스피커(54)를 삽입시켜서 종래의 3층 적층형 이동단말기의 인쇄회로기판 보다 매우 얇게 제조할 수 있어서, 이동단말기의 소형화에 유리하다. On the
한편, 도 3은 본 발명의 홀이 구비된 PCB(30)와 홀과 홀월이 구비된 실드캔(40)에 진동모터(52)와 스피커(54)를 결합시킨 측면도의 예를 나타낸 것으로, 이동단말기에 구비되는 인쇄회로기판의 종래보다 매우 얇아진 것을 볼 수 있다.Meanwhile, FIG. 3 illustrates an example of a side view in which the
본 발명의 PCB(30)에는 PCB 스피커 홀(Hole)(32)과 PCB 진동모터 홀(34)이 뚫려 있으며, 실드캔(40)이 당해 PCB(30)위에 견착 되고, 각각의 홀에 스피커와 진동모터를 설치할 수 있도록 실드 캔 홀월(Hole Wall)이 구비되어 스피커(54)와 진동모터(52)가 PCB(30)와 일직선상으로 삽입되어진다.The
상술한 바와 같이 본 발명은 이동단말기의 단일 PCB에 일직선 상으로 스피커와 진동모터가 삽입될 수 있으므로, 이동단말기가 PCB, 실드 캔, 스피커 및 진동모터 등의 3층 적층형 구조를 회피할 수 있어서 이동단말기 전체적인 두께를 최소화할 수 있는 효과가 있다. As described above, since the speaker and the vibration motor can be inserted in a straight line in a single PCB of the mobile terminal, the mobile terminal can avoid the three-layer stacked structure such as the PCB, the shield can, the speaker, and the vibration motor. There is an effect that can minimize the overall thickness of the terminal.
또한, PCB와 실드캔에 홀을 구비하여 스피커와 진동모터를 삽입시키므로 제조 비용이 절감되는 효과가 있으며, 또한, 이동단말기에 구비되는 다른 부품도 이러한 방식으로 처리할 경우 이동단말기의 크기는 더 소형화가 가능하다.In addition, since the speaker and the vibration motor are inserted into the PCB and the shield can to insert the speaker and the vibration motor, the manufacturing cost is reduced, and when the other components provided in the mobile terminal are processed in this manner, the size of the mobile terminal is further reduced. Is possible.
본 발명은 이동단말기 뿐만 아니라 소형화가 필수적인 다른 전자기기에서 사용되는 보드에 적용 가능하다.The present invention is applicable to a board used in not only a mobile terminal but also other electronic apparatuses requiring miniaturization.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040079922A KR100594454B1 (en) | 2004-10-07 | 2004-10-07 | Printed Circuit Board Device for Mobile Terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040079922A KR100594454B1 (en) | 2004-10-07 | 2004-10-07 | Printed Circuit Board Device for Mobile Terminal |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20060031042A KR20060031042A (en) | 2006-04-12 |
| KR100594454B1 true KR100594454B1 (en) | 2006-06-30 |
Family
ID=37140882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040079922A Expired - Fee Related KR100594454B1 (en) | 2004-10-07 | 2004-10-07 | Printed Circuit Board Device for Mobile Terminal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100594454B1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102384503B1 (en) | 2015-08-11 | 2022-04-12 | 삼성전자주식회사 | Slim-type portable electronic device |
| CN105704272B (en) * | 2016-03-30 | 2020-01-07 | 努比亚技术有限公司 | Motor fixing device and mobile terminal |
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| JP2002217579A (en) | 2000-12-22 | 2002-08-02 | Hewlett Packard Co <Hp> | Method for shielding circuit board from electrostatic discharge, and mechanical damage and system therefor |
-
2004
- 2004-10-07 KR KR1020040079922A patent/KR100594454B1/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20060031042A (en) | 2006-04-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20041007 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20060522 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20060621 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20060622 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20090331 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20100331 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20110328 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120521 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130514 Year of fee payment: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20130514 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140523 Year of fee payment: 9 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20140523 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150522 Year of fee payment: 10 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150522 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160524 Year of fee payment: 11 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160524 Start annual number: 11 End annual number: 11 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20180402 |