[go: up one dir, main page]

KR100585580B1 - 웨이퍼 이송 장치 - Google Patents

웨이퍼 이송 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100585580B1
KR100585580B1 KR1020030066633A KR20030066633A KR100585580B1 KR 100585580 B1 KR100585580 B1 KR 100585580B1 KR 1020030066633 A KR1020030066633 A KR 1020030066633A KR 20030066633 A KR20030066633 A KR 20030066633A KR 100585580 B1 KR100585580 B1 KR 100585580B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
sensor
output module
wafer transfer
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020030066633A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050030692A (ko
Inventor
차현기
Original Assignee
동부일렉트로닉스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동부일렉트로닉스 주식회사 filed Critical 동부일렉트로닉스 주식회사
Priority to KR1020030066633A priority Critical patent/KR100585580B1/ko
Publication of KR20050030692A publication Critical patent/KR20050030692A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100585580B1 publication Critical patent/KR100585580B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 CMP(Chemical Mechanical Polishing, 이하 CMP)의 클리너(Cleaner) 장치에서 웨이퍼를 이송하는 아웃풋 모듈(Output module)의 센서에 관한 것으로, 아웃풋 모듈에서 웨이퍼의 장착 여부를 감지하기 위한 센서에 관한 것이다.
본 발명의 웨이퍼 이송 장치는 아웃풋 모듈의 몸체; 상기 아웃풋 모듈 몸체의 소정 위치에 부착된 수신 센서(Receiver sensor); 및 상기 수신 센서의 Z축의 방향으로 소정의 간격을 두고 장착된 발신 센서(Sender sensor)를 포함하여 이루어짐에 기술적 특징이 있다.
따라서, 본 발명의 웨이퍼 이송 장치는 종래에서 사용하는 근접 센서를 사용할 경우의 문제점인 특정 웨이퍼를 인식하지 못하는 문제점을 해결할 수 있는 장점이 있다.
output module, CMP, Thru-beam sensor

Description

웨이퍼 이송 장치{Wafer transfer equipment}
도 1a는 종래기술에 의한 웨이퍼 이송 장치의 평면도.
도 1b는 종래기술에 의한 웨이퍼 이송 장치의 단면도.
도 2a는 본 발명에 의한 웨이퍼 이송 장치의 평면도.
도 2b는 본 발명에 의한 웨이퍼 이송 장치의 단면도.
도 2c는 본 발명에 의한 웨이퍼 이송 장치의 사시도.
도 2d는 본 발명에 의한 센서 신호의 흐름도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
13 : 수신 센서 14 : 발신 센서
15 : 신호 16 : 클리너 컨트롤 박스
17 : 노드 20 : CMP 메인 시스템
본 발명은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로, 보다 자세하게는 아웃풋 모듈의 몸체의 소정 위치에 수신 센서(Receiver sensor)를 장착하고, 수신 센서의 Z축의 상부로 소정의 간격으로 부착된 발신 센서(Sender sensor)를 장착하여 웨이퍼의 존재 유무를 측정하는 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다.
반도체 소자의 고집적화, 고기능화가 급속히 진행되고 있는 오늘날, 그 제조 장치가 담당하는 역할은 한층 더 중요시되고 있다. 반도체 디바이스의 제조장치는 시대의 흐름과 더불어 날로 변화하는 공정상의 요구를 정확하게 반영하도록 개선되어 왔다.
반도체 소자를 제조하기 위한 작업은 각 공정에서 실시하는 작업 뿐만 아니라 각 공정작업을 이동해야 하는 웨이퍼를 실수없이 이동하는 작업도 매우 중요한 요소이다. 통상적으로 웨이퍼는 웨이퍼 캐리어(wafer carrier)의 일종인 카세트의 내부에 로트(lot) 단위로 담겨서 이동 및 관리된다.
그러나, 경우에 따라서는 웨이퍼를 로트 단위로 처리하지 않고 카세트에 다수개 놓여진 웨이퍼 중에서 1매의 웨이퍼만을 낱장으로 분리하여 처리하기도 한다. 예를 들면, CMP의 내부에서 카세트에 넣어진 웨이퍼를 빼내어 연마헤드로 옮긴다거나, 연마된 웨이퍼를 후처리작업인 브러쉬 및 세정작업으로 옮기는 과정에서 이송장치가 사용되고 있다.
미합중국 등록특허 제6309166호는 웨이퍼를 감지할 수 있는 센서가 장착되어 있고, 웨이퍼를 밀어서 카세트와 같이 웨이퍼가 안착될 장소에 로딩시키는 푸싱 핀(Pushing pin) 장치가 장착되어 있는 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다.
한국공개실용신안 제1999-0037525호는 이재기에 의해 웨이퍼가 보트에 정확하게 안착되었는지의 여부를 감지하는 웨이퍼 안착 상태감지 장치가 장착된 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다.
먼저, 도 1a는 종래기술에 의한 웨이퍼 이송 장치의 평면도이다. 종래의 아웃풋 모듈의 몸체는 웨이퍼를 지지하는 지지부(1)와 웨이퍼을 고정하는 고정부(2)로 구성되어 있다. 또한 웨이퍼가 웨이퍼 이송 장치에 장착되어 있는지를 확인하는 웨이퍼 근접 센서(3)가 장착되어 있다.
다음, 도 1b는 종래기술에 의한 웨이퍼 이송 장치의 단면도이다. 아웃풋 모듈의 몸체의 지지부 아래쪽에 웨이퍼 근접 센서(3)가 부착되어 있는 것을 볼 수 있다. 상기와 같이 구성된 웨이퍼 이송 장치는 웨이퍼 지지부에 웨이퍼가 장착되면 근접 센서가 웨이퍼의 존재 유무를 판별하여 웨이퍼가 안착되어 있는지를 판별하게 된다.
그러나, 상기와 같은 종래의 근접 센서는 특정 웨이퍼(예컨대, 표면 단차가 커서 신호를 난반사하는 웨이퍼)를 인식하지 못하는 경우가 발생하여 알람(Alarm)을 발생시켜 공정 진행을 방해하는 등의 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 근접 센서가 아닌, 발신 센서와 수신 센서를 이용하는 쓰루-빔 센서(Thru-beam sensor)를 부착하여 웨이퍼의 존재 유무를 정확하게 인식하는 웨이퍼 이송 장치를 제공함에 본 발명의 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적은 아웃풋 모듈의 몸체; 상기 아웃풋 모듈 몸체의 소정 위치에 부착된 수신 센서(Receiver sensor); 및 상기 수신 센서의 Z축의 방향으로 소정의 간격을 두고 장착된 발신 센서(Sender sensor)에 의해 달성된다.
본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.
먼저, 도 2a는 본 발명에 의한 웨이퍼 이송 장치의 평면도이다. 아웃풋 모듈의 몸체는 지지부(11)와 웨이퍼를 고정하는 고정부(12)로 구성되어 있다. 즉, 웨이퍼가 아웃풋 모듈에 로딩(Loading)되면, 고정부에 웨이퍼가 고정된다. 지지부 하부에 수신 센서(13)가 장착되어 있는 것을 볼 수 있다.
다음, 도 2b는 본 발명에 의한 웨이퍼 이송 장치의 단면도이다. 수신 센서의 상부(Z축) 상으로 소정의 간격으로 떨어져 있는 발신 센서(14)가 장착되어 있다.
다음, 도 2c는 본 발명에 의한 웨이퍼 이송 장치의 사시도이다. 아웃풋 모듈의 몸체의 지지부(11), 웨이퍼가 이송 장치로 로딩되었을 때 웨이퍼를 고정하는 고정부(12), 지지부 하부에 장착된 수신 센서(13), 및 수신 센서의 동일한 Z축으로 소정의 간격으로 떨어져 있는 발신 센서(14)로 구성된 쓰루-빔 센서가 장착되어 있다. 따라서, 발신 센서에서 빔(Beam)이 발생하여 수신 센서 방향으로 진해하게 되 는데 만일 웨이퍼가 웨이퍼 이송 장치에 로딩되어 있으면, 빔이 웨이퍼에 의해 수신 센서에 도착하지 못하게 되고, 웨이퍼가 웨이퍼 이송 장치에 로딩되지 않으면, 빔이 웨이퍼에 의해 방해받지 않으므로 수신 센서에 도착할 수 있게 된다. 따라서 빔이 수신 센서에 도착하면 웨이퍼가 로딩되어 있지 않는 것이고, 빔이 도착하지 못하면 웨이퍼가 로딩되어 있다는 것을 알 수 있다.
다음, 도 2d는 본 발명에 의한 센서 신호의 흐름도이다. 각각의 센서는 신호(15)의 흐름을 하나로 모아 클리너 컨트롤 박스(Cleaner control Box)(16)로 전송하는 역할을 하는 노드(Node)(17)에서 파워(18)를 받아 작동하게 되어 있으며, 웨이퍼의 부재에 의해 발신 센서에서 송신되는 빔(19)이 수신 센서에 정상적으로 수신되는 신호 또는 웨이퍼의 존재에 의해 빔이 수신 센서에 수신되지 않는 신호를 받은 클리너 컨드롤 박스는 다시 CMP 메인 시스템(20)으로 신호를 전송하여 웨이퍼의 존재 유무를 확인하고 작동하게 된다. 이 때 인가되는 파워는 0V 내지 24V의 전압이 인가된다.
상세히 설명된 본 발명에 의하여 본 발명의 특징부를 포함하는 변화들 및 변형들이 당해 기술 분야에서 숙련된 보통의 사람들에게 명백히 쉬워질 것임이 자명하다. 본 발명의 그러한 변형들의 범위는 본 발명의 특징부를 포함하는 당해 기술 분야에 숙련된 통상의 지식을 가진 자들의 범위 내에 있으며, 그러한 변형들은 본 발명의 청구항의 범위 내에 있는 것으로 간주된다.
따라서, 본 발명의 웨이퍼 이송 장치는 근접 센서를 대신하여 발신 센서와 수신 센서로 이루어진 쓰루-빔 센서를 웨이퍼 이송 장치에 장착함으로써 웨이퍼의 존재 유무를 CMP 메인 시스템이 정확하게 인식하는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 웨이퍼 이송 장치에 있어서,
    웨이퍼를 지지하는 지지부 및 웨이퍼를 고정시키는 고정부를 포함하는 아웃풋 모듈의 몸체;
    상기 지지부 하부에 장착된 수신 센서; 및
    상기 수신 센서의 Z축의 방향으로 소정의 간격을 두고 장착된 발신 센서를 포함하고;
    상기 발신 센서 및 수신 센서에서 발생한 신호를 노드에 하나로 모은 다음, 클리너 컨트롤 박스로 이동시킨 후, CMP 메인 시스템으로 전송시키는 것
    을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 노드에서 0V 내지 24V의 전압을 발신 센서 및 수신 센서에 인가함을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
KR1020030066633A 2003-09-25 2003-09-25 웨이퍼 이송 장치 Expired - Fee Related KR100585580B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030066633A KR100585580B1 (ko) 2003-09-25 2003-09-25 웨이퍼 이송 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030066633A KR100585580B1 (ko) 2003-09-25 2003-09-25 웨이퍼 이송 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050030692A KR20050030692A (ko) 2005-03-31
KR100585580B1 true KR100585580B1 (ko) 2006-06-07

Family

ID=37386886

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030066633A Expired - Fee Related KR100585580B1 (ko) 2003-09-25 2003-09-25 웨이퍼 이송 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100585580B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210132297A (ko) 2020-04-27 2021-11-04 박유빈 좌표식 레이저 측정방식 중앙통제 교통신호등 자동제어기

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103743430B (zh) * 2013-12-27 2016-04-20 上海兰宝传感科技股份有限公司 一种对射式光电传感器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210132297A (ko) 2020-04-27 2021-11-04 박유빈 좌표식 레이저 측정방식 중앙통제 교통신호등 자동제어기

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050030692A (ko) 2005-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7008884B2 (en) Transfer robot and inspection method for thin substrate
US20140324208A1 (en) System and method for monitoring wafer handling and a wafer handling machine
KR100585580B1 (ko) 웨이퍼 이송 장치
CN109065478B (zh) 晶片侦测装置及方法
US20250096030A1 (en) Apparatus and methods for handling semiconductor part carriers
US20200161161A1 (en) Apparatus and methods for handling semiconductor part carriers
JP3484119B2 (ja) 半導体ウェハ処理装置、処理システム及び検知方法
KR20180078419A (ko) 캐리어
EP1020893A2 (en) Buffer system for a wafer handling system
JP2006310349A (ja) 半導体装置の製造システム及び製造方法
KR101829953B1 (ko) 통합형 시스템, 통합형 시스템의 작동 방법 및 막 처리 방법
KR101021473B1 (ko) 웨이퍼 정렬-배면 검사장치
US20020117188A1 (en) Wafer presence sensor for detecting quartz wafers
KR100652286B1 (ko) 웨이퍼 카세트캐리어 이송시스템
KR100570228B1 (ko) 단위 공정 장비의 카세트 스테이지 및 이를 이용한 카세트상태 확인 방법
JPH08124998A (ja) 半導体製造装置の基板検出方法
KR20090055660A (ko) 마그네틱 센서를 이용한 웨이퍼의 위치 제어장치 및 그방법
KR20050045153A (ko) 웨이퍼 카세트 이송장치
CN219533421U (zh) 扫片装置和晶圆传输设备
KR20230021892A (ko) 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법
KR102539402B1 (ko) 이물 검사 기판, 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법
CN201536101U (zh) 湿法处理机台
KR200217107Y1 (ko) 에스엠아이에프 시스템의 반도체웨이퍼 장착오류 감지장치
CN113097114A (zh) 一种晶圆传送装置及方法
KR100835822B1 (ko) 스탠더드 미캐니컬 인터페이스 시스템의 그리퍼 암 및이를 이용한 카세트 이송 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903

Not in force date: 20090526

Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903

Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

Not in force date: 20090526

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000