KR100577576B1

KR100577576B1 - 난연성 폴리카보네이트계 수지 조성물

Info

Publication number: KR100577576B1
Application number: KR1020040095633A
Authority: KR
Inventors: 강태곤; 임종철; 정혁진
Original assignee: 제일모직주식회사
Priority date: 2004-11-22
Filing date: 2004-11-22
Publication date: 2006-05-08
Anticipated expiration: 2024-11-22

Abstract

본 발명의 폴리카보네이트계 수지 조성물은 (A) 열가소성 폴리카보네이트 100 중량부; (B) 폴리오르가노실세스키옥산계 실리콘 화합물 0.01∼10 중량부; (C) 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물의 혼합물 0.1∼20 중량부; 및 (D) 불소화 폴리올레핀계 수지 0.05∼5 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 한다.

폴리카보네이트 수지, 폴리오르가노실세스키옥산계 실리콘 화합물, 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물, 불소화 폴리올레핀계 수지

Description

난연성 폴리카보네이트계 수지 조성물 {Flame Retardant Polycarbonate Resin Composition}

발명의 분야

본 발명은 난연성이 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 본 발명은 폴리카보네이트 수지, 폴리오르가노실세스키옥산계 실리콘 화합물, 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물의 혼합물 및 불소화 폴리올레핀계 수지로 이루어진 난연성 폴리카보네이트계 수지 조성물에 관한 것이다.

발명의 배경

폴리카보네이트 수지는 투명성, 내충격성, 내열성 및 전기적 특성이 우수한 전기·전자 및 기타 사무용 기기와 같이 열을 많이 발산시키는 대형 사출물에 적용되기 때문에, 필수적으로 난연성과 높은 기계적 강도를 유지하여야 한다.

이러한 수지 조성물에 난연성을 부여하기 위해 종래에는 할로겐계 난연제와 안티몬 화합물이 사용되었다. 그러나 할로겐계 난연제를 사용할 경우, 연소시에 발생하는 가스의 인체 유해성으로 인하여 할로겐계 난연제를 함유하지 않은 수지의 수요가 최근 급격히 증가하고 있다.

할로겐계 난연제를 사용하지 않고 난연성을 부여하기 위한 기술로서 현재 가장 보편적인 것은 실리콘계 화합물 또는 인계 화합물을 사용하는 방법이다.

실리콘계 화합물은 내열성이 높고, 연소시에 유해가스를 발생시키지 않으며, 화합물 자체의 안정성도 높기 때문에 이를 난연제로 사용하는 방법이 다수 시도되고 있다. 실리콘 화합물을 난연제로 사용하기 위한 기술은 일본특허 특개평 제1-318069호, 특공소 제62-60421호 등에 개시되어 있으나, 이들의 단독 첨가로는 큰 난연효과를 얻기 어렵다. 따라서 안정적인 난연성을 확보하기 위해서는 다량의 실리콘 화합물을 첨가해야 하지만, 이 경우 수지의 성형성, 혼련성 및 기타 물성에 나쁜 영향을 주기 쉽고 경제적으로 불리한 단점이 있다.

이에 대하여 실리콘 화합물의 첨가량을 감소시키면서 난연효과를 향상시키기 위하여 실리콘 화합물과 금속염을 병용하는 방법들이 일본특허 특개평 제2-150436호, 특공평 제3-48947호, 국제출원공개 제99/028387호, 국제출원공개 제2000/64976호 등에 보고되고 있으나, 이 경우에도 난연성 저하 및 첨가량 축소 등의 근본적인 문제점을 해결하지는 못하였다.

한편, 난연제로 사용되는 대표적인 인계 화합물은 인산 에스테르계 난연제가 있으나, 이를 사용하는 수지 조성물에는 난연제가 성형물의 표면으로 이동하여 표면 크랙, 즉 "쥬싱" 현상이 발생하며, 수지 조성물의 내열도가 급격히 저하되는 문 제점이 있다.

난연제로 사용되는 다른 인계 화합물로는 포스파젠 화합물이 있다. 유럽특허 제728,811호에는 방향족 폴리카보네이트 수지, 그라프트 공중합체, 비닐계 공중합체 및 포스파젠 화합물으로 이루어진 난연성 수지 조성물이 개시되어있다. 상기 특허에서는 포스파젠 화합물을 난연제로 사용하여 별도의 적하방지제 없이도 연소시 적하가 발생하지 않으며, 우수한 내열도 및 충격 강도를 얻을 수 있음을 보여주고 있다. 그러나 포스파젠 화합물을 난연제로 사용하게 되면 수지 조성물의 굴곡강도 및 굴곡탄성율 등의 기계적 강도가 저하되는 단점이 있으며, 우수한 난연등급을 나타내기 위해서 많은 난연제를 사용해야 하는 문제점이 있었다.

국제출원공개 제00/09518호 및 제99/19383호에는 가교된 선형 또는 환형 페녹시포스파젠 화합물의 제조방법 및 이를 사용한 열가소성 수지 조성물이 개시되어 있다. 상기 특허에는 가교된 페녹시포스파젠 화합물은 용융점이 높고 휘발성이 낮으므로 수지 조성물에 적용하면 수지 고유의 물성을 저하시키지 않는 장점이 있다고 기재되어 있다. 그러나 상기 가교된 페녹시포스파젠 화합물을 사용하면 수지 조성물의 유동성이 저하되어 가공성이 저하되고, 수지 조성물의 굴곡강도 및 굴곡탄성율 등의 기계적 강도가 저하되며, 우수한 난연등급을 위해서 많은 난연제를 사용해야 하는 문제점이 발생한다.

본 발명자들은 상기의 문제점을 해결하기 위하여, 폴리카보네이트 수지에 실리콘계 난연제, 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물의 혼합물 및 불소화 폴리올레핀계 수지를 혼합함으로써, 내열성, 내충격성 및 성형성을 유지하면서 난연성이 우 수한 폴리카보네이트 수지 조성물을 개발하기에 이른 것이다.

본 발명의 목적은 난연성이 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 폴리카보네이트 수지 본래의 내열성, 내충격성 및 성형성의 특성을 유지할 수 있는 폴리카보네이트계 수지 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 연소시에 할로겐 가스를 발생시키지 않는 환경 친화적인 폴리카보네이트계 수지 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명의 목적은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 달성될 수 있다. 이하 본 발명의 내용을 하기에 상세히 설명한다.

발명의 요약

본 발명의 폴리카보네이트계 수지 조성물은 (A) 열가소성 폴리카보네이트 100 중량부; (B) 폴리오르가노실세스키옥산계 실리콘 화합물 0.01∼10 중량부; (C) 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물의 혼합물 0.1∼20 중량부; 및 (D) 불소화 폴리올레핀계 수지 0.05∼5 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 폴리카보네이트계 수지 조성물을 이루는 각 성분에 대하여 구체적으로 살펴본다.

발명의 구체예에 대한 상세한 설명

(A) 폴리카보네이트 수지

본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지(A)는 하기 화학식으로 표시되는 디페놀류를 포스겐, 할로겐 포르메이트 또는 탄산 디에스테르로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나와 반응시킴으로서 제조될 수 있다.

[화학식 1]

(상기 식에서, A는 단일 결합으로서 C₁-C₅의 알킬렌, C₂-C₅의 알킬리덴, C₅-C₆의 시클로알킬리덴, -S-또는 -SO₂-를 나타냄)

상기 화학식 1로 나타낸 디페놀의 구체예로는 히드로퀴논, 레조시놀, 4,4'-디히드록시디페닐, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판, 2,4-비스-(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-시클로헥산, 2,2-비스-(3-클로로-4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)-프로판 등이 있다.

상기 디페놀의 구체예 중에서도 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)-프로판, 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-시클로헥산을 사용하는 것이 바람직하며, 특히 비스페놀-A 라고 불리는 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판을 사용하는 것이 더욱 바람직하다.

본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지는 중량평균 분자량이 10,000∼200,000 인 것이 바람직하며, 15,000∼80,000 인 것이 더욱 바람직하다.

본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지로는 분지쇄를 갖는 것이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 중합에 사용되는 디페놀 전량에 대하여 0.05∼2 몰%의 트리- 또는 그 이상의 다관능 화합물, 예를 들면 3 가 또는 그 이상의 페놀기를 가진 화합물을 첨가하여 제조할 수 있다.

본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지로는 호모폴리카보네이트, 코폴리카보네이트가 사용될 수 있으며, 또한 코폴리카보네이트와 폴리카보네이트의 블랜드 형태로도 사용될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지는 에스테르 전구체(precursor), 예를 들면 2관능 카르복실산 존재 하에 중합반응시켜 얻어진 방향족 폴리에스테르-카보네이트 수지로 일부 또는 전량 대체될 수 있다.

(B) 폴리오르가노실세스키옥산계 실리콘 화합물

본 발명의 폴리오르가노실세스키옥산계 실리콘 화합물은 하기 화학식 2 로 표시되는 환형 실리콘계 화합물이다.

[화학식 2]

(상기 식에서, R₁∼R₈은 서로 같거나 독립적으로 C₁-C₅의 알킬, C₆-C₂₀ 아릴 또는 알킬 치환된 C₆-C₂₀ 아릴기, 수산기 또는 알킬옥시기 중에서 선택됨)

본 발명의 폴리오르가노실세스키옥산계 실리콘계 화합물은 R₁∼R₈이 C₁-C₅의 알킬, C₆-C₂₀ 아릴 또는 알킬 치환된 C₆-C₂₀ 아릴기, 수산기 또는 알킬옥시기 중에서 선택된 1종 또는 2∼4종의 혼합물인 것이 바람직하다.

상기 폴리오르가노실세스키옥산계 실리콘 화합물로는 메틸기 또는 페닐기가 바람직하다.

상기 폴리오르가노실세스키옥산계 실리콘 화합물(B)의 중량평균 분자량은 1,000∼1,000,000 인 것이 바람직하며, 10,000∼500,000 인 것이 더욱 바람직하다. 분자량이 1,000 미만인 경우에는 성형시에 수지 조성물의 성형체 표면에 실리콘 화합물이 이동되어 외관이 나빠지거나, 실리콘 화합물 자체의 내열성이 저하되어 난 연성의 효과가 떨어지는 단점이 있다. 또한 분자량이 1,000,000 초과하면 용융 점도가 크게 증가하여 수지 내에서 균일하게 분산되지 않고, 난연성과 성형성에 문제가 발생한다.

본 발명의 폴리오르가노실세스키옥산계 실리콘 화합물(B)은 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해서 0.01∼10 중량부인 것이 바람직하다. 폴리오르가노실세스키옥산계 실리콘 화합물의 함량이 0.01 중량부 미만이면 난연성이 저하되고, 10 중량부를 초과하면 내충격성, 인장강도 등의 기계적 물성이 저하되는 단점이 있다.

(C) 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물의 혼합물

본 발명의 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물은 하기 화학식 3으로 표시된 것과 같이 환형(cyclic) 포스파젠 화합물이 -R₁₀-기를 가진 연결기(lingkage group)에 연결되어 이루어진 것이다.

[화학식 3]

(상기 식에서, R₉는알킬기, 아릴기, 알킬 치환 아릴기, 아르알킬기, 알콕시기, 아릴옥시기, 페녹시기, 아미노기 또는 히드록시기로부터 임의적으로 선택된 치환기를 나타내고, k와 m은 0 또는 1에서 10까지의 정수이며, 상기 알콕시기 또는 아릴옥시기는 알킬기, 아릴기, 아미노기, 또는 히드록실기 등으로 치환될 수 있음; R₁₀은 C₆-C₃₀ 디옥시아릴 또는 알킬 치환된 C₆-C₃₀ 디옥시아릴기 유도체이며, n은 수평균 중합도로서 평균값이 0.3 내지 3 임)

예를 들어, 환형 포스파젠 화합물이 (n+1)개가 서로 연결(link)되면, 상기 화학식 3과 같은 구조를 가지고 수평균 중합도가 n으로 표시될 수 있는 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물이 된다.

본 발명에서는 상기 환형 포스파젠 올리고머형 화합물이 혼합되어 사용되며, 수평균 중합도 n의 평균값이 0.3 내지 3이다. 본 발명에서는 중합도가 0 내지 10인 올리고머형 화합물이 단독 또는 혼합된 형태로 사용될 수 있는데, 중합공정에서 제조될 때에 각각의 성분들이 이미 혼합되어 있는 것을 사용하거나, 각각 별도로 제조된 수평균 중합도가 다른 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물들을 혼합하여 사용할 수 있다. 본 발명의 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물은 선형이거나 측쇄를 갖는 형태인 것을 사용할 수 있다.

상기의 화학식 3의 R₉ 로서 바람직하게는 알콕시기, 아릴옥시기 등이 있으며, 더욱 바람직하게는 페녹시기가 있다.

또한 화학식 3의 R₁₀ 으로는 카테콜, 레조시놀, 히드로퀴논 또는 하기 화학식 4와 같이 나타나는 비스페닐렌디올 등으로부터 유도된 것이 바람직하다.

[화학식 4]

(상기 식에서, Y는 C₁-C₅ 의 알킬렌, C₁-C₅ 의 알킬리덴, C ₅-C₆ 의 시클로알킬리덴, -S- 또는 -SO₂- 를 나타내며, z는 0 또는 1임)

본 발명에서 사용되는 환형 포스파젠 올리고머형 화합물은 제조하는 방법이 특별히 제한되지 않으며, 하기와 같은 방법으로 제조될 수 있다.

먼저 알킬 알콜(또는 아릴 알콜)을 수산화나트륨 또는 수산화 리튬 등과 같은 알칼리 금속 수산화물과 반응시켜서 알칼리 금속 알킬레이트(또는 알칼리 금속 아릴레이트)를 얻는다. 같은 방법으로 R₁₀ 기를 가진 디올류를 알칼리 금속 수산화물과 반응시켜서 알칼리 금속 디페놀레이트를 얻을 수 있다. 환형의 디클로로포스파젠 화합물을 적절한 비율의 알칼리 금속 알킬레이트(또는 알칼리 금속 아릴레이트)와 알칼리 금속 디페놀레이트의 혼합물과 반응시킨 후에, 다시 알칼리 금속 알킬레이트(또는 알칼리 금속 아릴레이트)와 추가로 반응시켜서 환형 포스파젠 올리 고머형 화합물을 얻을 수 있다.

본 발명의 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물의 혼합물(C)은 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해서 0.1∼20 중량부인 것이 바람직하다. 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물의 혼합물이 0.1 중량부 미만인 경우 난연성 상승효과가 저하되며, 20 중량부를 초과하는 경우 내열도가 급격히 낮아져서 내충격성이 저하되는 문제점이 있다.

(D) 불소화 폴리올레핀계 수지

본 발명의 불소화 폴리올레핀계 수지(D)는 종래의 이용가능한 수지로서 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌/비닐리덴플루오라이드 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체 및 에틸렌/테트라플루오로에틸렌 공중합체 등을 들 수 있다. 이들은 서로 독립적으로 사용될 수도 있고, 서로 다른 2종 이상이 병용될 수도 있다.

본 발명의 불소화 폴리올레핀계 수지는 본 발명의 다른 구성성분 수지와 함께 혼합하여 압출시킬 때, 수지 내에서 섬유상 망상(fibrillar network)을 형성하여 연소시에 수지의 흐름점도를 저하시키고 수축률을 증가시켜서 수지의 적하 현상을 방지한다.

상기 불소화 수지는 공지의 중합방법을 이용하여 제조될 수 있으며, 예를 들면 7∼71 kg/cm²의 압력과 0∼200 ℃ 의 온도, 바람직하게는 20∼100 ℃ 의 조건에 서 나트륨, 칼륨 또는 암모늄 퍼옥시디설페이트 등의 자유라디칼 형성 촉매가 들어있는 수성 매질 내에서 제조될 수 있다.

본 발명에서 불소화 폴리올레핀계 수지는 에멀젼(emulsion) 상태 또는 분말(powder) 상태로 사용될 수 있다. 에멀젼 상태의 불소화 폴리올레핀계 수지를 사용하면 전체 수지 조성물 내에서의 분산성이 양호하나, 제조공정이 복잡해지는 단점이 있다. 따라서 분말상태라 하더라도 전체 수지 조성물 내에 적절히 분산되어 섬유상 망상을 형성할 수 있으면, 분말상태로 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 불소화폴리올레핀계 수지로는 입자 크기가 0.05∼1,000 ㎛ 이고, 비중이 1.2∼2.3 g/㎤ 인 폴리테트라플루오로에틸렌을 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 불소화폴리올레핀계 수지(D)는 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 0.05∼5 중량부인 것이 바람직하다. 불소화폴리올레핀계 수지는 0.05 중량부 미만인 경우에는 수지 내에서 섬유상 망상을 형성하기 어려워 적하 현상을 방지하기 어려우며, 5 중량부를 초과하는 경우에는 수지의 유동성을 저하시켜 성형을 어렵게 하며, 박리현상을 발생시킬 수 있다.

본 발명의 폴리카보네이트계 수지 조성물은 상기의 구성성분 외에도 각각의 용도에 따라 비닐계 공중합체, 난연제, 난연 보조제, 활제, 이형제, 핵제, 대전방지제, 안정제, 보강재, 무기물 첨가제 안료 또는 염료 등의 일반적인 첨가제를 포함할 수 있으며, 부가되는 무기물 첨가제는 폴리카보네이트(A) 100 중량부에 대하여 0∼60 중량부, 바람직하게는 1∼40 중량부의 범위 내에서 사용될 수 있다.

상기 비닐계 공중합체로는 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌(ABS) 그라프트 공중합체 또는 메틸메타크릴레이트/부타디엔/스티렌(MBS) 그라프트 공중합체와 같은 고무 변성 비닐계 그라프트 공중합체 및/또는 스티렌/아크릴로니트릴(SAN) 공중합체, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 또는 스티렌/무수말레인산(SMA) 공중합체와 같은 비닐계 공중합체가 바람직하다.

기타 난연제로는 단량체형 인산 에스테르 및/또는 올리고머형 인산 에스테르와 같은 인산 에스테르계 난연제, 방향족 술폰아미드의 금속염, 방향족 술폰산의 금속염 및/또는 파플루오로알칸술폰산의 금속염과 같은 금속염계를 들 수 있다.

본 발명의 폴리카보네이트계 수지 조성물은 수지 조성물을 제조하는 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 구성성분과 기타 첨가제들을 동시에 혼합한 후에, 압출기 내에서 용융 압출하고 펠렛 형태로 제조할 수 있다.

본 발명의 조성물은 여러 가지 제품의 성형에 사용될 수 있으며, 특히 고온에 사출되면서 난연성 및 높은 내충격성이 요구되는 컴퓨터 하우징과 같은 전기, 전자제품의 하우징 제조에 적합하다.

본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.

실시예

하기의 실시예 및 비교실시예에서 사용된 (A) 폴리카보네이트 수지, (B) 폴리오르가노실세스키옥산계 실리콘 화합물, (C) 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물의 혼합물, (D) 불소화 폴리올레핀계 수지 및 (E) 선형 폴리오르가노실록산 화합물의 사양은 다음과 같다.

(A) 폴리카보네이트 수지

중량평균분자량(M_w) 20,000인 비스페놀-A형의 폴리카보네이트를 사용하였다.

(B) 폴리오르가노실세스키옥산계 실리콘 화합물

화학식 2의 R₁∼R₈이 페닐기인 환형 폴리페닐실세스키옥산을 사용하였다.

(C) 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물의 혼합물

일본 오츠카사의 SPS-100을 사용하였다.

(D) 불소화 폴리올레핀계 수지

미국 Dupont사의 테프론(상품명) 7AJ를 사용하였다.

(E) 선형 폴리오르가노실록산 화합물

중량평균분자량(M_w) 300,000인 폴리메틸페닐실록산을 사용하였다.

실시예 1∼3

하기 표 1에 나타난 각 구성성분의 조성에 의하여 제조되었다. 각 구성성분, 산화방지제 및 열안정제를 첨가하여 통상의 혼합기에서 혼합하고 L/D=35, Φ=45 ㎜ 인 이축 압출기를 이용하여 압출한 후, 압출물을 펠렛 형태로 제조하였다. 상기 펠렛으로부터 사출온도 300 ℃ 에서 10 oz 사출기를 이용하여 물성 측정 및 난연도 평가를 위한 시편을 제조하고, 이를 23 ℃, 상대습도 50 %에서 48 시간 방치하였다.

비교실시예 1∼5

비교실시예 1∼5는 표 1에 기재된 바와 같이 각 구성성분의 조성을 달리한 것을 제외하고는 상기 실시예 1∼3과 동일한 방법으로 시편을 제조하였다.

	실시예			비교실시예
	1	2	3	1	2	3	4	5
(A) 폴리카보네이트 수지	100	100	100	100	100	100	100	100
(B) 폴리오르가노실세스키옥산계 실리콘 화합물	0.05	0.1	0.5	0.5	-	-	6	-
(C) 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물의 혼합물	2	1	0.5	-	3	5	-	2
(D) 불소화 폴리올레핀계 수지	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5
(E) 선형 폴리오르가노실록산 화합물	-	-	-	-	-	-	-	5

상기와 같이 제조된 시편에 대하여 하기의 방법으로 물성을 평가하였으며, 측정결과는 표 2에 나타내었다.

(1) 난연도: UL-94 규정에 따라 1/16" 두께에서 난연도를 평가하였다.

(2) 열변형 온도: ASTM D648에 준하여 18.6 kgf 하중에서 측정하였다.

	실시예			비교실시예
	1	2	3	1	2	3	4	5
UL 94 난연도	V-0	V-0	V-0	V-1	V-1	V-0	V-1	V-1
열변형 온도(HDT)	128	130	131	131	125	120	124	121

상기 표 2의 결과로부터, 본 발명에 따라 폴리오르가노실세스키옥산계 실리콘 화합물(B)과 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물의 혼합물(C)을 혼합하여 난연제로 사용한 실시예 1∼3의 경우, 이들을 각각 단독으로 사용한 비교실시예 1∼4에 비하여 우수한 난연성을 나타냄을 알 수 있다. 또한 실시예 1∼3은 선형 폴리오르가노실록산 화합물을 사용한 비교실시예 5에 비하여 소량의 폴리오르가노실세스키옥산계 실리콘 화합물(환형 폴리페닐실세스키옥산)로도 우수한 난연성 및 열변형온도를 나타냄을 알 수 있다.

본 발명은 폴리카보네이트 수지, 폴리오르가노실세스키옥산계 실리콘 화합 물, 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물의 혼합물, 불소화 폴리올레핀계 수지를 일정 비율로 혼합하여, 내열성, 내충격성, 열안정성, 작업성 및 외관특성 등의 물성 밸런스(balance)를 유지하면서 우수한 난연성을 나타내는 환경 친화적인 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하는 효과를 갖는다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims

(A) 열가소성 폴리카보네이트 100 중량부;

(B) 하기 화학식 2로 표시되는 폴리오르가노실세스키옥산계 실리콘 화합물 0.01∼10 중량부:

[화학식 2]

(상기 식에서, R₁∼R₈은 서로 같거나 독립적으로 C₁-C₅의 알킬, C₆-C₂₀ 아릴 또는 알킬 치환된 C₆-C₂₀ 아릴기, 수산기 또는 알킬옥시기 중에서 선택됨);

(C) 하기 화학식 3으로 표시되는 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물의 혼합물 0.1∼20 중량부:

[화학식 3]

(상기 식에서, R₉는알킬기, 아릴기, 알킬 치환 아릴기, 아르알킬기, 알콕시기, 아릴옥시기, 페녹시기, 아미노기 또는 히드록시기로부터 선택된 치환기를 나타내고, k와 m은 0 또는 1에서 10까지의 정수이며, 상기 알콕시기 또는 아릴옥시기는 알킬기, 아릴기, 아미노기, 또는 히드록실기 등으로 치환될 수 있음; R₁₀은 C₆-C₃₀ 디옥시아릴 또는 알킬 치환된 C₆-C₃₀ 디옥시아릴기 유도체이며, n은 수평균 중합도로서 평균값이 0.3 내지 3 임); 및

(D) 불소화 폴리올레핀계 수지 0.05∼5 중량부;

로 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트계 수지 조성물.
제1항에 있어서, 상기 폴리오르가노실세스키옥산계 실리콘 화합물(B)은 R₁∼R₈이 메틸기, 페닐기, 비페닐기, 수산기, 메틸옥시기, 나프틸기 또는 이들의 유도체 중에서 선택된 1종 또는 2∼4종의 혼합물인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트계 수지 조성물.
제1항에 있어서, 상기 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물은 선형이거나 측쇄를 갖는 형태인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트계 수지 조성물.
제1항에 있어서, 상기 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물의 R₉가 알콕시기, 아릴옥시기 또는 페녹시기로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트계 수지 조성물.
제1항에 있어서, 상기 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물의 R₁₀이 카테콜, 레조시놀, 히드로퀴논 또는 하기 화학식 4로 표시되는 비스페닐렌디올로 이루어진 군으로부터 선택된 것에서 유도되는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트계 수지 조성물:

[화학식 4]

(상기 식에서, Y는 C₁-C₅ 의 알킬렌, C₁-C₅ 의 알킬리덴, C ₅-C₆ 의 시클로알킬리덴, -S- 또는 -SO₂- 를 나타내며, z는 0 또는 1임).
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 폴리카보네이트계 수지 조성물에 의해 가공된 성형품.