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KR100559697B1 - 정전기를 제거하는 액정표시장치 - Google Patents

정전기를 제거하는 액정표시장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 COG형 액정표시장치 디스플레이부에 연결되는 칩셋 및 연성인쇄회로기판를 정전기로부터 보호하기 위하여, 도전성 코팅을 입힘으로써, 외부에서 유입되는 정전기 전하를 접지층으로 분산시켜 칩셋에 직접적인 영향이 가해지지 않도록 하여, COG형 액정표시장치 디스플레이 장치의 오작동을 방지할 수 있는 정전기를 제거하는 액정표시장치에 관한 것으로서, 액정표시장치 디스플레이부; 상기 액정표시장치 디스플레이부를 직접 구동시키는 칩셋을 포함하는 액정표시장치 컨트롤러부; 상기 칩셋을 메인인쇄회로기판에 연결하는 연성인쇄회로기판; 상기 칩셋과 연성인쇄회로기판에 정전기 전하가 많이 유입되는 방향인 메인인쇄회로기판측을 향하는 면에 코팅되어 정전기 전하를 방전시키는 도전성 재료층; 및 상기 도전성 재료층과 접촉되어 접지되는 접지부를 포함하는 정전기를 제거하는 액정표시장치를 제공한다.
COG형 액정표시장치, 액정표시장치 구동용 칩셋, 연성인쇄회로기판

Description

정전기를 제거하는 액정표시장치{Liquid crystal display device for preventing electrostatic discharge}
도1a 종래기술에 따른 COG형 액정표시장치의 구성을 도시한 정면도.
도1b는 종래기술에 따른 COG형 액정표시장치의 구성을 도시한 배면도.
도2a는 본 발명에 따른 정전기를 제거하는 액정표시장치의 일 실시예 구성을 도시한 정면도
도2b는 본 발명에 따른 정전기를 제거하는 액정표시장치의 일 실시예 구성을 도시한 후면도.
도3a는 단말기 등에서 액정표시장치를 제어하는 메인보드의 커넥터부를 도시한 평면도.
도3b는 상기 커넥터부에 본 발명에 따른 액정표시장치가 접속된 모습을 도시한 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 설명
110 : 액정표시장치 디스플레이부 120 : 액정표시장치 컨트롤러부
121 : 도전성 재료층 130 : 연성인쇄회로기판
140 : 메인인쇄회로기판 141 : 접속단자
본 발명은 COG형(Chip On Glass Type} 액정표시장치에서 정전기 전하가 유입되지 않도록 접지하는 장치에 관한 것으로서, 특히, 컨트롤 칩 및 연성인쇄회로기판을 도전성 코팅재로 코팅하여, 컨트롤 칩셋이 외부로 직접 드러나지도 않으면서, 정전기 충격을 접지시킬 수 있는 정전기를 제거하는 액정표시장치에 관한 것이다.
COG형 액정표시장치는 구동 IC를 액정표시장치 패널에 직접 실장하는 기술로 골드 범퍼(gold bumper)가 형성된 액정표시장치 드라이브용 칩 IC를 이방성 도전필름(ACF)을 이용하여 액정표시장치 디스플레이의 ITO(Indium Tin Oxide) 패턴과 일치시켜 액정표시장치를 직접 구동시킬 수 있는 액정표시장치를 말한다. 이는, 이동통신 단말기의 디스플레이부에 널리 사용되는 디스플레이 장치이다.
도1a 및 도1b는 종래기술에 따른 COG형 액정표시장치의 구성을 도시한 정면도 및 배면도이다.
도1a 및 도1b에 도시된 바와 같이, 종래기술에 따른 COG형 액정표시장치는 ITO 패턴이 형성된 액정표시장치 디스플레이부(10); 상기 디스플레이부(10)의 패턴과 일치되어 액정표시장치를 직접 구동시키는 액정표시장치 드라이브용 칩셋(20); 및 상기 칩셋을 메인보드와 연결하는 연성인쇄회로기판(30)을 포함한다.
상기와 같이 구성된 종래 기술에 따른 COG형 액정표시장치에서는 액정표시장치 패널 위에 상기 칩셋(20) 및 연성인쇄회로기판(30)가 그대로 노출되 있어서, 외부의 충격이나 정전기 전하 및 서지(surge)가 유입되는 경우, 오작동이나, 고장을 일으키는 등, 성능에 영향을 끼칠 수 있으며, 특히, 정전기 전하의 유입에 매우 취약한 문제점이 있었다.
또한, 또 다른 종래기술에서는 상기 칩셋을 메탈 재질등의 쉴드로 감쌈으로써, 외부로부터의 충격을 흡수하는 기능을 제공하지만, 이 또한, 정전기가 유입되는 것을 방지할 수 없는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 특히, COG형 액정표시장치 디스플레이부에 연결되는 칩셋 및 연성인쇄회로기판을 정전기 전하의 유입으로부터 보호하기 위하여, 도전성 코팅을 입힘으로써, 외부에서 유입되는 정전기 전하를 접지층으로 분산시켜 칩셋에 직접적인 영향이 가해지지 않도록 하여, COG형 액정표시장치 디스플레이 장치의 오작동을 방지할 수 있는 정전기를 제거하는 액정표시장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 액정표시장치 디스플레이부; 상기 액정표시장치 디스플레이부를 직접 구동시키는 칩셋을 포함하는 액정표시장치 컨트롤러부; 상기 칩셋을 메인인쇄회로기판에 연결하는 연성인쇄회로기판; 상기 칩셋과 연성인쇄회로기판에 정전기 전하가 많이 유입되는 방향인 메인인쇄회로기판측을 향하는 면에 코팅되어 정전기 전하를 방전시키는 도전성 재료층; 및 상기 도전성 재료층과 접촉되어 접지되는 접지부를 포함하는 정전기를 제거하는 액정표시장치를 제공한다.
즉, 상기 도전성 재료층은 정전기의 방전을 위해 최소한으로 코팅될 수 있다.
상기 도전성 재료층은 도금된 천으로 이루어질 수 있다. 이는, 유연성을 보장하되, 정전기 전하의 방전을 효율적으로 수행할 수 있게 하기 위함이다.
또한, 상기 도전성 재료층은 연성인쇄회로기판의 도전체 노출부와 메인인쇄회로기판 내의 접지층을 도전성 양면 테이프로 코팅시킬 수 있다. 즉, 접지부와 상기 도전성 재료층과의 접촉을 보장할 수 있는 것이다.
이하, 도2a 내지 도3b를 참조하여, 본 발명에 따른 정전기를 제거하는 액정표시장치를 설명한다.
도2a 및 도2b는 본 발명에 따른 정전기를 제거하는 액정표시장치의 일 실시예 구성을 도시한 정면도 및 후면도를 도시한 것이다. 도3a는 단말기 등에서 액정표시장치를 제어하는 메인보드의 커넥터부를 도시한 평면도이며, 도3b는 상기 커넥터부에 본 발명에 따른 액정표시장치가 접속된 모습을 도시한 평면도이다.
도2a 및 도2b에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 정전기를 제거하는 액정표시장치는 액정표시장치 디스플레이부(110); 상기 액정표시장치 디스플레이부를 직접 구동시키는 칩셋을 포함하는 액정표시장치 컨트롤러부(120); 상기 칩셋(120)을 메인인쇄회로기판에 연결하는 연성인쇄회로기판(130); 및 상기 칩셋(120)과 연성인쇄회로기판(130)에 정전기 전하가 많이 유입되는 방향인 메인인쇄회로기판측을 향하는 면에 코팅되어 정전기 전하를 방전시키는 도전성 재료층(121); 및 상기 도전성 재료층(121)과 접촉되며 접지되는 접지부(미도시)를 포함한다.
상기 도전성 재료층은 도금된 천으로 이루어질 수 있으며, 연성인쇄회로기판의 도전체의 노출부와 메인인쇄회로기판내의 접지층을 도전성 양면 테이프로 코팅시킬 수 있다.
삭제
이하, 도3a 및 도3b를 참조로 하여 상기와 같이 구성된, 액정표시장치가 메인인쇄회로기판에 접속되는 상태 및 작용효과를 설명한다.
도3a에 도시된 바와 같이, 메인인쇄회로기판(140)에는 액정표시장치 구동용 드라이버 칩셋(120)과 접속되는 접속단자(141)가 구비된다. 상기 접속단자에 액정표시장치 칩셋을 구비하는 컨트롤러부(120)에 연결된 연성인쇄회로기판(130)가 접속되어 액정표시장치가 구동되게 된다. 이때, 상기 액정표시장치 디스플레이부(110)는 메인인쇄회로기판(140) 상에 위치되고, 칩셋을 구비하는 컨트롤러부(120)가 상기 메인인쇄회로기판(140)와 접촉될 수 있으며, 정전기 전하가 칩셋(120)에 유입될 수 있다. 상기 도전성 재료층(121)은 상기 컨트롤러부(120)와 연성인쇄회로기판(130) 및 메인인쇄회로기판(140) 사이에 위치되어, 유입되는 정전기 전하를 방전시키게 되는 것이다. 또한, 상기 도전성 재료층(121)은 칩셋(120)을 외부의 물리적 충격으로부터 보호할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지 치변, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.
전술한 바와 같이 본 발명에 의하면, COG형 액정표시장치에서 정전기에 취약한 칩셋을 도전성 재료층으로 코팅하여, 유입되는 정전기 전하를 방전시킬 수 있어서, 액정표시장치 구동용 칩셋과 같은 정전기에 민감한 부품들을 정전기로부터 보호할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 도전성 재료층으로 코팅함으로써 부품들을 외부의 물리적인 충격으로부터 보호할 수 있는 또 다른 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 액정표시장치 디스플레이부;
    상기 액정표시장치 디스플레이부를 직접 구동시키는 칩셋을 포함하는 액정표시장치 컨트롤러부;
    상기 칩셋을 메인인쇄회로기판에 연결하는 연성인쇄회로기판;
    상기 칩셋과 연성인쇄회로기판에 정전기 전하가 많이 유입되는 방향인 메인인쇄회로기판측을 향하는 면에 코팅되어 정전기 전하를 방전시키는 도전성 재료층; 및
    상기 도전성 재료층과 접촉되며 접지되는 접지부를 포함하는
    정전기를 제거하는 액정표시장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 재료층은 도금된 천으로 이루어지는
    정전기를 제거하는 액정표시장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 재료층은 연성인쇄회로기판의 도전체 노출부와 메인인쇄회로기판내의 접지층을 도전성 양면 테이프로 코팅시키는
    정전기를 제거하는 액정표시장치.
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