KR100522689B1 - Electroluminescence device - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 대기 중의 수분이 접착제를 통하여 전계발광소자의 발광층으로 침투하는 것을 최소화함으로써, 수명이 연장된 전계발광소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide an electroluminescent device having an extended lifetime by minimizing penetration of moisture in the atmosphere into the light emitting layer of the electroluminescent device through an adhesive.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은:In order to achieve the above object, the present invention is:
발광부가 형성된 기판, 및 상기 발광부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비한 전계발광소자로서,An electroluminescent device comprising a substrate having a light emitting portion and a sealing member for sealing the light emitting portion,
상기 기판 및 밀봉부재의 밀봉부들의 적어도 일측에는 접착제가 수용된 요홈이 형성된 것을 특징으로 하는 전계발광소자를 제공한다.At least one side of the sealing portion of the substrate and the sealing member provides an electroluminescent device, characterized in that the groove in which the adhesive is accommodated.
Description
본 발명은 전계발광소자에 관한 것으로서, 더 상세하게는 밀봉성이 향상된 전계발광소자에 관한 것이다.The present invention relates to an electroluminescent device, and more particularly, to an electroluminescent device with improved sealing property.
전계발광소자는 능동발광형 표시소자로서, 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어서 차세대 표시소자로서 주목을 받고 있다. 이러한 전계발광소자는 발광층을 형성하는 물질이 무기물인가 유기물인가에 따라 무기전계발광소자와 유기전계발광소자로 구분된다.An electroluminescent device is an active light emitting display device, and has attracted attention as a next generation display device because of its advantages of having a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed. The electroluminescent device is classified into an inorganic electroluminescent device and an organic electroluminescent device according to whether the material forming the light emitting layer is an inorganic material or an organic material.
도 1 에는 미국특허 제6,489,719호의 유기전계발광소자가 개시되어 있다. 이 유기전계발광소자(1)는 양극(3), 음극(5), 상기 양극과 음극 사이에 개재된 발광층(4)이 순차적으로 적층된 기판(2)과, 이 기판을 밀봉하는 밀봉부재(6)을 구비한다. 상기 유기발광소자의 발광층은 수분에 매우 취약한 물성을 갖기 때문에, 대기 중에 있는 수분은 가능한 상기 발광층으로부터 격리되어야 한다.1 discloses an organic light emitting display device of US Pat. No. 6,489,719. The organic electroluminescent element 1 comprises a substrate 2 in which an anode 3, a cathode 5, a light emitting layer 4 interposed between the anode and the cathode are sequentially stacked, and a sealing member for sealing the substrate ( 6). Since the light emitting layer of the organic light emitting device has properties that are very vulnerable to moisture, moisture in the air should be separated from the light emitting layer as much as possible.
그러나 상기 기판과 밀봉부재가 수분을 완벽히 차단할 수 있다고 하더라도 이들을 서로 접착시키는 접착제(7)는 그 재료의 특성상 수분을 완벽히 차단할 수 없다. 따라서 접착제를 통하여 상기 발광층으로 침투하는 수분의 양을 최소화하기 위하여는 접착제의 도포높이를 낮추어야 한다. 그러나 기판과 밀봉부재 간의 틈새없는 접착을 위하여는 접착제를 상기 기판과 밀봉부재 중의 일측에 충분히 도포하여야 하므로, 접착제의 도포높이를 낮추는 데에는 한계가 있다. 결국 도 1 에 도시된 기판과 밀봉부재 간의 간격(T)이 곧 접착제의 높이인 구조를 갖는 전계발광소자의 경우에는, 대기 중의 수분이 상기 발광층으로 침투하는 것을 충분히 저지하기는 어렵다. 이는 결국 전계발광소자의 수명을 단축시킨다는 문제점으로 이어진다.However, even if the substrate and the sealing member can completely block the water, the adhesive 7 which bonds them to each other cannot completely block the water due to the properties of the material. Therefore, in order to minimize the amount of moisture penetrating into the light emitting layer through the adhesive, the coating height of the adhesive should be lowered. However, since the adhesive must be sufficiently applied to one side of the substrate and the sealing member for the gapless adhesion between the substrate and the sealing member, there is a limit in lowering the coating height of the adhesive. As a result, in the case of the electroluminescent device having a structure in which the distance T between the substrate and the sealing member shown in FIG. 1 is the height of the adhesive, it is difficult to sufficiently prevent the penetration of moisture in the air into the light emitting layer. This eventually leads to a problem of shortening the life of the electroluminescent device.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하여, 대기 중의 수분이 접착제를 통하여 전계발광소자의 발광층으로 침투하는 것을 최소화함으로써, 수명이 연장된 전계발광소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electroluminescent device having an extended lifetime by minimizing the penetration of moisture in the air into the light emitting layer of the electroluminescent device through an adhesive.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은:In order to achieve the above object, the present invention is:
발광부가 형성된 기판, 및 상기 발광부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비한 전계발광소자로서,An electroluminescent device comprising a substrate having a light emitting portion and a sealing member for sealing the light emitting portion,
상기 기판 및 밀봉부재의 밀봉부들의 적어도 일측에는 접착제가 수용된 요홈이 형성된 것을 특징으로 하는 전계발광소자를 제공한다.At least one side of the sealing portion of the substrate and the sealing member provides an electroluminescent device, characterized in that the groove in which the adhesive is accommodated.
상기 요홈은 1㎛ 내지 200㎛ 의 깊이와 0.5mm 내지 3mm 의 폭을 갖는 것이 바람직하다.The grooves preferably have a depth of 1 μm to 200 μm and a width of 0.5 mm to 3 mm.
상기 기판 밀봉부의 주변부와 밀봉부재 밀봉부의 주변부는 서로 밀착되는 것이 바람직하다.The periphery of the substrate sealing portion and the periphery of the sealing member sealing portion are preferably in close contact with each other.
상기 기판 밀봉부의 주변부와 밀봉부재 밀봉부의 주변부는 접착제 내에 매설된 스페이서에 의해 이격될 수 있다.The periphery of the substrate sealing portion and the periphery of the sealing member sealing portion may be spaced apart by a spacer embedded in the adhesive.
상기 스페이서의 적어도 일부는 기판 밀봉부의 주변부와 밀봉부재 밀봉부의 주변부 사이에 개재될 수 있고, 이 경우 상기 스페이서는 대략 1~25 ㎛의 직경을 갖는 것이 바람직하다.At least a part of the spacer may be interposed between the periphery of the substrate sealing portion and the periphery of the sealing member sealing portion, in which case the spacer preferably has a diameter of approximately 1-25 μm.
상기 스페이서는 상기 요홈에 수용될 수 있고, 이 경우 상기 스페이서는 상기 요홈의 깊이와 대략 0.1 ㎛를 더한 값의 직경을 갖는 것이 바람직하다.The spacer may be accommodated in the groove, in which case the spacer preferably has a diameter of the depth of the groove plus approximately 0.1 μm.
이어서, 도 2 및 도 3 을 참조하여 본 발명의 제1실시예를 상세히 설명한다.Next, a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.
본 실시예에 따른 전계발광소자는, 발광부(115)가 형성된 기판(110) 및 상기 발광부(115)를 밀봉하는 밀봉부재를 구비한다.The electroluminescent device according to the present embodiment includes a substrate 110 on which the light emitting unit 115 is formed and a sealing member for sealing the light emitting unit 115.
상기 기판(110)은 투명하고 강성이 큰 소재, 예를 들면 유리로 형성될 수 있고, 그 중앙부에는 발광부(115)가 형성된다. 상기 발광부는 제1전극(115a), 발광층(115c), 및 제2전극(115b)가 순서대로 적층되어 형성되는데, 상기 제1전극과 제2전극 중의 일 전극은 양극이고 타 전극은 음극이다. 상기 발광층은 제1전극 및 제2전극에 가해지는 전기적 신호에 따라서 발광하는 물질로 형성된다. 상기 제1전극 및 제2전극은 밀봉부재의 외측으로 연장하는 도선(116)과 전기적으로 연결되며, 상기 도선은 제1전극 또는 제2전극과 일체로 형성될 수 있다.The substrate 110 may be formed of a transparent and rigid material, for example, glass, and a light emitting part 115 is formed at the center thereof. The light emitting part is formed by stacking the first electrode 115a, the light emitting layer 115c, and the second electrode 115b in order. One electrode of the first electrode and the second electrode is an anode and the other electrode is a cathode. The light emitting layer is formed of a material that emits light according to electrical signals applied to the first electrode and the second electrode. The first electrode and the second electrode may be electrically connected to the conductive line 116 extending to the outside of the sealing member, and the conductive wire may be integrally formed with the first electrode or the second electrode.
본 실시예에서는 상기 밀봉부재가 유리캡(120A)인 것으로 하지만, 밀봉부재가 이에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 절연성의 판, 필름일 수 있다. 상기 밀봉부재는 도전성의 메탈캡일 수도 있는데, 본 실시예에서는 상기 기판과 밀봉부재가 밀착되므로 제1전극 또는 제2전극과 연결된 도선(116)과 메탈캡 간의 단락을 방지하기 위하여 메탈캡의 하면에 절연층이 형성되는 것이 바람직하다. In the present embodiment, the sealing member is a glass cap 120A, but the sealing member is not limited thereto. For example, the sealing member may be an insulating plate or a film. The sealing member may be a conductive metal cap. In this embodiment, since the substrate and the sealing member are in close contact with each other, the sealing member may be disposed on the lower surface of the metal cap to prevent a short circuit between the conductive wire 116 connected to the first electrode or the second electrode and the metal cap. It is preferable that an insulating layer is formed.
상기 발광부가 패시브 매트릭스 형태(passive matrix type)인 경우에는, 도 2 에 도시된 바와 같이, 상기 제1전극(115a)이 스트립형상으로 배열되고 제2전극(115b)은 상기 제1전극과 교차하는 스트립형상으로 배열된다. 다만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 발광부는 박막트랜지스터를 이용한 액티브 매트릭스 형태(active matrix type)일 수도 있다.When the light emitting part is a passive matrix type, as shown in FIG. 2, the first electrode 115a is arranged in a strip shape and the second electrode 115b crosses the first electrode. It is arranged in a strip shape. However, the present invention is not limited thereto, and the light emitting unit may have an active matrix type using a thin film transistor.
본 발명에 따른 전계발광소자가 유기전계발광소자인 경우에는, 상기 발광층(115c)이 제1전극(115a)으로부터 양전하와 음전하 중의 일 전하를 수송하는 제1수송층, 제2전극(115b)으로부터 타 전하를 수송하는 제2수송층, 및 상기 제1수송층과 제2수송층 사이에 개재되고 상기 제1수송층 및 제2수송층으로부터 전달된 양전하와 음전하의 결합에 의하여 엑시톤이 생성되는 유기발광층을 구비한다. 상기 유기발광층은, 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘(N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB), 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등으로서 형성된다.When the electroluminescent device according to the present invention is an organic electroluminescent device, the light emitting layer 115c is provided from the first transport layer and the second electrode 115b for transporting one charge of positive and negative charges from the first electrode 115a. A second transport layer for transporting charges, and an organic light emitting layer interposed between the first transport layer and the second transport layer and the exciton is generated by the combination of the positive charge and the negative charge transferred from the first transport layer and the second transport layer. The organic light emitting layer is phthalocyanine (CuPc: copper phthalocyanine), N, N-di (naphthalen-1-yl) -N, N'-diphenyl-benzidine (N, N'-Di (naphthalene-1-yl)- N, N'-diphenyl-benzidine (NPB), tris-8-hydroxyquinoline aluminum (Alq3) and the like.
본 발명에 따른 전계발광소자가 무기전계발광소자인 경우에는, 상기 발광층(115c)은 제1전극(115a) 및 제2전극(115b)의 서로 대향하는 면에 각각 형성된 제1절연층 및 제2절연층과, 상기 제1절연층과 제2절연층 사이에 개재되고 발광중심원자들이 포함된 무기발광층을 구비한다. 상기 무기발광층을 형성하는 소재로서는, ZnS, SrS, CsS 등과 같은 금속황화물과 CaCa2S4, SrCa2S4 등과 같은 알카리 토류 칼륨 황화물이 이용될 수 있고, 이들과 함께 무기발광층을 형성하는 발광중심원자들로서는 Mn, Ce, Tb, Eu, Tm, Er, Pr, Pb 등을 포함하는 전이 금속 또는 알카리 희토류 금속들이 이용된다.When the electroluminescent device according to the present invention is an inorganic electroluminescent device, the light emitting layer 115c may include a first insulating layer and a second insulating layer formed on opposite surfaces of the first electrode 115a and the second electrode 115b, respectively. And an inorganic light emitting layer interposed between the insulating layer and the first insulating layer and the second insulating layer and including light emitting center atoms. As the material for forming the inorganic light emitting layer, metal sulfides such as ZnS, SrS, CsS and the like and alkaline earth potassium sulfides such as CaCa2S4 and SrCa2S4 can be used, and together with them, Mn and Ce Transition metals or alkaline rare earth metals including Tb, Eu, Tm, Er, Pr, Pb and the like are used.
상기 제1전극과 제2전극 중 일 전극은 발광층으로부터 방사되는 빛이 통과할 수 있는 투명하고 도전성인 소재, 예를 들면 ITO(Indium Tin Oxide)로 형성되고, 타 전극은 빛을 반사하는 특성이 좋은 금속, 예를 들면 알루미늄과 같은 소재로 형성되는 것이 일반적이다.One electrode of the first electrode and the second electrode is formed of a transparent and conductive material, for example, indium tin oxide (ITO), through which light emitted from the light emitting layer can pass, and the other electrode has a property of reflecting light. It is usually formed from a good metal, for example aluminum.
본 실시예에 있어서는 기판의 밀봉부(111)에 접착제를 수용할 수 있는 요홈(130)이 형성된다. 상기 요홈의 위치는 도 3 의 좌측에 도시된 바와 같이 기판의 가장자리로부터 이격된 위치일 수도 있으며, 도 3 의 우측에 도시된 바와 같이 기판의 가장자리일 수도 있다.In the present embodiment, the groove 130 for accommodating the adhesive is formed in the sealing portion 111 of the substrate. The groove may be a position spaced apart from the edge of the substrate as shown in the left side of FIG. 3, or may be an edge of the substrate as shown in the right side of FIG. 3.
상기 요홈의 깊이(H)는 요홈에 수용되는 접착제가 끊이지 않게 도포될 수 있으면서도 접착제의 낭비를 막는 범위 내에서 정해져야 하는바, 이는 접착제의 성분 등에 따라서 1㎛ 내지 200㎛로 정해지는 것이 바람직하다. 또한 상기 요홈의 폭(W)은 요홈에 수용되는 접착제가 끊이지 않게 도포될 수 있으면서도 기판의 크기를작게 유지할 수 있도록 정해져야 하는바, 0.5mm 내지 3mm로 정해지는 것이 바람직하다. 이와 같은 요홈은 기판의 성형시에 형성될 수도 있고, 편평한 기판의 밀봉부를 샌드블라스팅(sand blasting)이나 에칭(etching)과 같은 방법으로 깎아 냄으로써 형성될 수도 있다.The depth of the groove (H) should be determined within the range to prevent waste of the adhesive while the adhesive accommodated in the groove can be applied continuously, which is preferably set to 1㎛ to 200㎛ according to the components of the adhesive. . In addition, the width (W) of the grooves should be determined so as to keep the size of the substrate small while the adhesive accommodated in the grooves can be applied continuously, it is preferably set to 0.5mm to 3mm. Such grooves may be formed during molding of the substrate, or may be formed by scraping the seal of the flat substrate by a method such as sand blasting or etching.
상기 기판(110)의 밀봉부(111)과 유리캡(120A)의 밀봉부(121)는 상기 요홈에 수용되는 접착제(131)에 의하여 접착되는데, 이 접착제는 에폭시 계열의 소재로 형성된다. 접착제는 기판의 밀봉부(111) 및 유리캡의 밀봉부(121) 사이에 도포되고, 보다 구체적으로는 상기 기판의 밀봉부(111)에 형성된 요홈(130)에 수용되도록 도포된다. 이와 같이 접착제가 요홈에 수용된 상태에서 기판 밀봉부(111)의 주변부(111a)와 유리캡 밀봉부(121)의 주변부(121a)가 밀착된다. 이 때 상기 요홈에 도포된 접착제는 소정의 점성을 가지므로 요홈의 깊이(H)보다 높은 높이를 가지게 되고, 따라서 상기 기판과 유리캡의 밀봉부들을 서로에 대해 접근시키면 접착제가 기판 및 유리캡의 양측에 모두 붙게 된다. 결국 기판과 유리캡이 서로 접착된 상태에서의 접착제는 도 3 에 도시된 바와 같은 단면을 가질 수 있게 된다. 접착제를 상기 요홈에 가득차게 도포하지 않는 것은, 접착제가 밀봉부를 벗어나서 기판 또는 발광부를 오염시키는 것을 방지하기 위한 것이다.The sealing portion 111 of the substrate 110 and the sealing portion 121 of the glass cap 120A are bonded by an adhesive 131 accommodated in the groove, and the adhesive is formed of an epoxy-based material. The adhesive is applied between the sealing portion 111 of the substrate and the sealing portion 121 of the glass cap, and more specifically, to be accommodated in the groove 130 formed in the sealing portion 111 of the substrate. In this way, the peripheral portion 111a of the substrate sealing portion 111 and the peripheral portion 121a of the glass cap sealing portion 121 are in close contact with each other when the adhesive is accommodated in the recess. At this time, since the adhesive applied to the groove has a predetermined viscosity, the adhesive has a height higher than the depth H of the groove. Therefore, when the sealing portions of the substrate and the glass cap approach each other, the adhesive forms the substrate and the glass cap. It will stick on both sides. As a result, the adhesive in the state where the substrate and the glass cap are bonded to each other may have a cross section as shown in FIG. 3. The full application of the adhesive to the grooves is to prevent the adhesive from leaving the seal and contaminating the substrate or light emitting portion.
상기와 같이 기판 밀봉부(111)의 주변부(111a)와 유리캡 밀봉부(121)의 주변부(121a)가 밀착되므로, 대기 중의 수분이 발광부로 침입하는 것이 효과적으로 방지된다.As described above, since the periphery 111a of the substrate sealing part 111 and the periphery 121a of the glass cap sealing part 121 are in close contact with each other, invasion of moisture in the air into the light emitting part is effectively prevented.
도 4 에는 제1실시예의 변형예가 도시되어 있는바, 이 변형예가 제1실시예와 상이한 점은 상기 요홈이 유리캡의 밀봉부에 형성되어 있다는 것이다.4 shows a modification of the first embodiment, which differs from the first embodiment in that the groove is formed in the sealing portion of the glass cap.
이하에서는 도 5 를 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 전계발광소자를 제1실시예와 상이한 사항을 중심으로 설명한다. 참고적으로 도 5 는 도 2 에 도시된 전계발광소자의 유리캡(120A)을 메탈캡(120B)으로 대체한 상태에서 Ⅲ-Ⅲ선을 취하여 도시한 것이다.Hereinafter, the electroluminescent device according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5 based on the matters different from those of the first embodiment. For reference, FIG. 5 illustrates a line III-III in the state where the glass cap 120A of the electroluminescent device shown in FIG. 2 is replaced with the metal cap 120B.
전계발광소자의 발광부(115)를 밀봉하는 밀봉부재가 절연성의 유리캡, 판, 또는 필름인 경우에는 상기 제1실시예와 같이 밀봉부재와 기판을 밀착시키는 것이 바람직하다. 그러나 밀봉부재가 도전성인 메탈캡(120B)인 경우에 제1실시예를 적용하기 위해서는 메탈캡의 하면에 절연층을 형성해야 한다는 단점이 있다. 본 실시예는 메탈캡의 하면에 절연층을 형성하지 않으면서도 기판과 메탈캡 간의 간격(G)이 좁은 전계발광소자를 제공한다. 상기와 같은 이유로 본 실시예에 따른 밀봉부재는 메탈캡인 것으로 하지만, 밀봉부재가 이에 한정되는 것은 아니고, 경우에 따라서 유리캡, 판, 또는 필름일 수도 있다.When the sealing member for sealing the light emitting unit 115 of the electroluminescent element is an insulating glass cap, plate, or film, it is preferable to bring the sealing member and the substrate into close contact with each other as in the first embodiment. However, when the sealing member is a conductive metal cap 120B, in order to apply the first embodiment, an insulating layer must be formed on the bottom surface of the metal cap. The present embodiment provides an electroluminescent device having a narrow gap G between the substrate and the metal cap without forming an insulating layer on the bottom surface of the metal cap. Although the sealing member according to the present embodiment is a metal cap for the above reason, the sealing member is not limited thereto, and may be a glass cap, a plate, or a film, in some cases.
본 실시예가 제1실시예와 상이한 점은 접착제(131) 내에 스페이서(132a)가 매설되고, 이 스페이서가 기판 밀봉부의 주변부(111a)과 메탈캡 밀봉부의 주변부(121a) 간의 간격(G)을 일정하게 유지시켜준다는 것이다. 스페이서가 기판과 메탈캡 간의 간격을 일정하게 유지시켜 주므로, 기판 상에 형성된 도선(116)과 메탈캡 간의 단락이 방지된다.The present embodiment differs from the first embodiment in that the spacer 132a is embedded in the adhesive 131, and the spacer has a constant gap G between the periphery 111a of the substrate seal and the periphery 121a of the metal cap seal. It is to keep it. Since the spacer keeps the gap between the substrate and the metal cap constant, a short circuit between the conductive wire 116 formed on the substrate and the metal cap is prevented.
특히 본 실시예의 경우에는 상기 접착제가 요홈에 채워지고도 남을 정도로 도포되고, 따라서 접착제가 기판 밀봉부의 주변부(111a)까지 도포된다. 이 상태에서 기판(110)과 메탈캡(120B)을 서로에 대해 밀착시키면, 접착제(131) 내에 매설되어 있는 스페이서(132a)가 기판 밀봉부의 주변부(111a)와 메탈캡 밀봉부의 주변부(121a) 사이에 개재되며, 따라서 기판과 메탈캡 간의 간격(G)이 일정하게 유지될 수 있게 된다.In particular, in the case of the present embodiment, the adhesive is applied to the extent that the groove is left in the recess, and thus the adhesive is applied to the periphery 111a of the substrate sealing portion. In this state, when the substrate 110 and the metal cap 120B are brought into close contact with each other, the spacer 132a embedded in the adhesive 131 is interposed between the peripheral portion 111a of the substrate sealing portion and the peripheral portion 121a of the metal cap sealing portion. It is interposed in, so that the distance (G) between the substrate and the metal cap can be kept constant.
상기 스페이서는 통상 구형 또는 원기둥형의 형상을 갖는데, 그 직경(D1)은 상기 도선(116)과 메탈캡 간의 단락을 방지할 수 있는 범위 내에서 가능한 작은 것이 좋다. 상기 스페이서의 직경(D1)이 작을수록 기판과 메탈캡 간의 간격(G)이 좁아지고, 결국 대기 중의 수분이 발광부(115)로 침입하는 것이 어려워진다. 상기와 같은 조건을 충족시키는 스페이서의 직경(D1)은 대략 1 ~ 25 ㎛ 정도이다.The spacer has a spherical or cylindrical shape, the diameter (D 1 ) is preferably as small as possible within the range that can prevent a short circuit between the conductive wire 116 and the metal cap. The smaller the diameter D 1 of the spacer is, the narrower the gap G between the substrate and the metal cap becomes, and thus, it is difficult for moisture in the air to enter the light emitting unit 115. The diameter D 1 of the spacer satisfying the above conditions is about 1 to 25 μm.
도 6 에는 제2실시예의 변형예가 도시되어 있는바, 이 변형예가 제2실시예와 상이한 점은 상기 요홈이 메탈캡의 밀봉부에 형성되어 있다는 것이다.6 shows a modification of the second embodiment, which is different from the second embodiment in that the groove is formed in the sealing portion of the metal cap.
이하에서는 도 7 을 참조하여 본 발명의 제3실시예에 따른 전계발광소자를 제2실시예와 상이한 사항을 중심으로 설명한다. 참고적으로 도 7 은 도 2 에 도시된 전계발광소자의 유리캡(120A)을 메탈캡(120B)으로 대체한 상태에서 Ⅲ-Ⅲ선을 취하여 도시한 것이다.Hereinafter, an electroluminescent device according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 7 based on different matters from the second embodiment. For reference, FIG. 7 illustrates a line III-III in the state in which the glass cap 120A of the electroluminescent device shown in FIG. 2 is replaced with the metal cap 120B.
본 실시예는 메탈캡의 하면에 절연층을 형성하지 않으면서도 기판과 메탈캡 간의 간격(G)이 좁은 전계발광소자를 제공한다. 본 실시예에 따른 밀봉부재는 메탈캡인 것으로 하지만, 밀봉부재가 이에 한정되는 것은 아니고, 경우에 따라서 유리캡, 판, 또는 필름일 수도 있다.The present embodiment provides an electroluminescent device having a narrow gap G between the substrate and the metal cap without forming an insulating layer on the bottom surface of the metal cap. Although the sealing member according to the present embodiment is to be a metal cap, the sealing member is not limited thereto, and in some cases, the sealing member may be a glass cap, a plate, or a film.
본 실시예가 제2실시예와 상이한 점은 접착제 내에 매설되어 있는 스페이서(132b)가 요홈(130) 내에 수용되고, 이 스페이서가 기판 밀봉부의 주변부(111a)과 메탈캡 밀봉부의 주변부(121a) 간의 간격(G)을 일정하게 유지시켜준다는 것이다. 스페이서가 기판과 메탈캡 간의 간격을 일정하게 유지시켜 주므로, 기판 상에 형성된 도선(116)과 메탈캡 간의 단락이 방지된다.The present embodiment differs from the second embodiment in that the spacer 132b embedded in the adhesive is accommodated in the groove 130, and the spacer is spaced between the periphery 111a of the substrate seal and the periphery 121a of the metal cap seal. To keep (G) constant. Since the spacer keeps the gap between the substrate and the metal cap constant, a short circuit between the conductive wire 116 formed on the substrate and the metal cap is prevented.
도 7 에는 상기 접착제가 기판 밀봉부의 주변부(111a)까지 도포된 것으로 도시되어 있으나, 접착제가 반드시 이렇게 넓게 도포되어야 하는 것은 아니고, 도 3 및 도 4 에 도시된 바와 같이 요홈의 중앙부에만 도포되어도 된다. 본 실시예의 접착제 내에는 상기 제2실시예의 스페이서보다 굵은 직경을 갖는 스페이서가 매설되어 있고, 이 스페이서가 기판의 밀봉부(111)와 메탈캡의 밀봉부(121)를 일정한 간격으로 이격시킨다.Although FIG. 7 shows that the adhesive is applied to the periphery 111a of the substrate sealing portion, the adhesive is not necessarily applied so widely, and may be applied only to the center portion of the groove as shown in FIGS. 3 and 4. In the adhesive of this embodiment, a spacer having a diameter larger than that of the spacer of the second embodiment is embedded, and the spacer separates the sealing portion 111 of the substrate from the sealing portion 121 of the metal cap at regular intervals.
상기 스페이서는 통상 구형 또는 원기둥형의 형상을 갖는데, 그 직경(D2)은 상기 요홈의 깊이(H)에 기판과 메탈캡 간의 간격(G)을 더한 값을 갖는다. 상기 간격(G)은 대기 중의 수분이 발광부(115)로 침입하는 것을 방지하기 위하여 가능한 작은 것이 좋으나, 한편으로는 도선(116)과 메탈캡 간의 단락을 방지할 수 있도록 충분히 커야 한다. 이러한 조건을 충족시키는 스페이서의 직경(D2)은 상기 요홈의 깊이에 대략 0.1 ㎛ 정도를 더한 값이다.The spacer has a spherical or cylindrical shape, the diameter (D 2 ) is the depth (H) of the groove plus the distance (G) between the substrate and the metal cap. The gap G is preferably as small as possible to prevent invasion of moisture in the air into the light emitting unit 115, but on the other hand, it should be large enough to prevent a short circuit between the conductive wire 116 and the metal cap. The diameter D 2 of the spacer that satisfies these conditions is approximately 0.1 μm plus the depth of the groove.
도 8 에는 제3실시예의 변형예가 도시되어 있는바, 이 변형예가 제3실시예와 상이한 점은 상기 요홈이 메탈캡의 밀봉부에 형성되어 있다는 것이다.8 shows a modification of the third embodiment, which is different from the third embodiment in that the groove is formed in the sealing portion of the metal cap.
본 발명에 의하여, 대기 중의 수분이 접착제를 통하여 발광층으로 침투하는 것이 최소화됨으로써 수명이 연장된 전계발광소자가 제공된다.According to the present invention, an electroluminescent device having an extended lifetime is provided by minimizing penetration of moisture in the air into the light emitting layer through an adhesive.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
도 1 은 종래의 전계발광소자를 도시하는 단면도이고,1 is a cross-sectional view showing a conventional electroluminescent element,
도 2 는 본 발명의 제1실시예에 따른 전계발광소자를 도시하는 부분절개사시도이고,2 is a partial cutaway perspective view showing an electroluminescent device according to a first embodiment of the present invention;
도 3 은 도 2 의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 단면도이고,3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2,
도 4 는 제1실시예의 변형예에 따른 전계발광소자를 도시하는 단면도이고,4 is a sectional view showing an electroluminescent element according to a modification of the first embodiment,
도 5 는 본 발명의 제2실시예에 따른 전계발광소자를 도시하는 단면도이고,5 is a cross-sectional view showing an electroluminescent device according to a second embodiment of the present invention;
도 6 은 제2실시예의 변형예에 따른 전계발광소자를 도시하는 단면도이고,6 is a sectional view showing an electroluminescent element according to a modification of the second embodiment,
도 7 은 본 발명의 제3실시예에 따른 전계발광소자를 도시하는 단면도이고,7 is a cross-sectional view showing an electroluminescent device according to a third embodiment of the present invention;
도 8 은 제3실시예의 변형예에 따른 전계발광소자를 도시하는 단면도이다.8 is a sectional view showing an electroluminescent element according to a modification of the third embodiment.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on main parts of drawing
100: 전계발광소자 110: 기판100: electroluminescent device 110: substrate
111, 121: 밀봉부 115: 발광부111, 121: sealing portion 115: light emitting portion
120A: 유리캡 120B: 메탈캡120A: Glass Cap 120B: Metal Cap
130: 요홈 131: 접착제130: groove 131: adhesive
Claims (9)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US10/725,600 US7109654B2 (en) | 2003-03-14 | 2003-12-03 | Electroluminescence device |
| CNB2003101240625A CN100481564C (en) | 2003-03-14 | 2003-12-31 | Electro luminous device |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030016013 | 2003-03-14 | ||
| KR20030016013 | 2003-03-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040080882A KR20040080882A (en) | 2004-09-20 |
| KR100522689B1 true KR100522689B1 (en) | 2005-10-20 |
Family
ID=37365470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0038514A Expired - Fee Related KR100522689B1 (en) | 2003-03-14 | 2003-06-14 | Electroluminescence device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100522689B1 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR101193198B1 (en) | 2010-07-12 | 2012-10-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | Organic light emitting device and method for preparing the same |
| KR101195611B1 (en) * | 2006-03-28 | 2012-10-29 | 삼성전자주식회사 | Panel for multi-display |
| KR200471314Y1 (en) * | 2011-01-25 | 2014-02-19 | 유승태 | open and close cover for aewet tissue case |
| US9305985B2 (en) | 2013-12-20 | 2016-04-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting diode (OLED) display and method of manufacturing the same |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100730225B1 (en) * | 2006-08-01 | 2007-06-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | Flat panel display |
| KR102352285B1 (en) * | 2014-10-10 | 2022-01-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display apparatus and manufacturing method thereof |
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| KR20030044659A (en) * | 2001-11-30 | 2003-06-09 | 오리온전기 주식회사 | Organic Light Emitting Diodes |
-
2003
- 2003-06-14 KR KR10-2003-0038514A patent/KR100522689B1/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20040080882A (en) | 2004-09-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Fee payment year number: 1 St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Fee payment year number: 4 St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R14-asn-PN2301 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Fee payment year number: 5 St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Fee payment year number: 6 St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Fee payment year number: 7 St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R14-asn-PN2301 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121008 Year of fee payment: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Fee payment year number: 8 St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130930 Year of fee payment: 9 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Fee payment year number: 9 St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141001 Year of fee payment: 10 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Fee payment year number: 10 St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150930 Year of fee payment: 11 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Fee payment year number: 11 St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 |
|
| L13-X000 | Limitation or reissue of ip right requested |
St.27 status event code: A-2-3-L10-L13-lim-X000 |
|
| U15-X000 | Partial renewal or maintenance fee paid modifying the ip right scope |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U15-oth-X000 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Fee payment year number: 12 St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Not in force date: 20171013 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20171013 St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |