KR100515860B1 - 향상된 혼선방지기능을 갖는 슬림형더블데크커넥터 - Google Patents

Abstract

혼선이 적고 조합된 적층 높이가 낮은 적층 모듈 잭 커넥터가 기재되어 있다. 낮은 적층 높이는 적층된 콘센트 쌍들을 위한 접촉 단자들을 상호 끼워진 단자들의 동일 평면 상의 단일 어레이로 배치함으로써 이루어진다. 어레이들은 콘센트들 사이에 위치된다. 각 쌍의 하나의 콘센트는 다른 하나의 콘센트로부터 측 방향으로 오프셋되어 있다. 에테르넷 적용을 위하여, 10개의 단자 어레이 중 제1 단자, 제2 단자, 제3 단자, 제6 단자를 제1 콘센트의 접촉 그룹으로 배열하고, 어레이 중 제5 단자, 제8 단자, 제9 단자 및 제10 단자를 제1 콘센트의 접촉 그룹으로 배열함으로써 혼선이 최소화될 수 있다. 이러한 두 단자 그룹의 단자 미부들을 단일 라인으로 배열함으로써 필요한 회로 기판의 공간도 최소화할 수 있다.

Description

향상된 혼선 방지 기능을 갖는 슬림형 더블 데크 커넥터 {LOW PROFILE DOUBLE DECK CONNECTOR WITH IMPROVED CROSS TALK ISOLATION}

본 발명은 커넥터 특히, 향상된 혼선 방지 기능을 갖는 슬림형, 다중 데크 커넥터(low profile, multiple deck connector)에 관한 것이다.

커넥터, 특히, 원거리 통신 커넥터 및 데이터 통신 커넥터의 밀도를 증가시키는 방법으로서, 리셉터클 커넥터들을 공통 하우징 안에서 함께 집단화시키는 개념이 제안되어져 왔다. 적층 관계로 집단화된 커넥터의 열을 배치하는 것 또한 제안되어져 왔다. 그러한 구성은 원거리 통신과 데이터 통신 분야에서 특히 많이 쓰여져 왔는데, 이러한 분야에선 FCC 표준형 RJ 시리즈 모듈 잭이 보편적으로 사용된다.

각각의 장비 내로 합체되는 입출력(I/O) 포트의 수가 증가함에 따라, 설계자는 주어진 공간 안에서 포트의 수를 늘리고, 리셉터클용으로 필요한 회로 기판의 공간을 최소화하기 위한 방법을 찾아왔다. 입출력 포트를 근접하게 하려는 노력에 대한 한 가지 제한 요소는 커넥터를 통한 신호 전송의 완전성을 유지하기 위하여 (포트 내부뿐만 아니라) 포트와 포트 사이에서의 혼선을 허용 가능한 낮은 수준으로 유지시킬 필요가 있다는 것이다. 특히, 보다 높은 데이터 전송율을 향한 노력에서 기인하는 전송 신호의 지속적으로 증가하는 주파수에 의해서 혼선 사양을 충족시키는 것은 더욱 더 곤란하였다. 혼선 문제를 해결하기 위하여, 인접한 포트의 단자들 사이에 금속 차폐체를 제공하거나 포트의 신호선(signal line)들 사이에서 공간 거리를 유지하려는 시도가 있었다. 그런데, 이것은 포트들이 서로 근접되도록 패키지화하려는 노력을 방해한다. 혼선을 최소화시키기 위한 다른 구성은, 커넥터를 통하는 우회 루트(circuitous route)를 따르거나 혼선을 제거하도록 길고 평행한 통로를 채용하는, 특별히 구성된 단자를 이용한다. 후에 언급된 노력은 커넥터를 복잡하게 하고 커넥터 제조 비용을 상승시킨다.

본 발명은 적층된 개구 또는 포트들을 갖는 커넥터 하우징을 이용함으로써 고성능의 혼선 방지 기능을 갖는 슬림형 커넥터를 제공한다. 적층된 개구들 사이에 단일 접촉 단자 어레이가 배치된다. 개구들은 하나의 개구가 다른 하나의 개구에 대하여 측방향으로 오프셋되어 있다. 이러한 오프셋은 하나의 포트의 단자가 적층된 포트 쌍 중 다른 하나의 단자들 사이에 삽입되도록 한다. 단자가 삽입되고 오프셋된 포트는 잠재적으로 문제가 되는 포트간 혼선이 허용 가능한 수준으로 감소되는 방식으로 단자가 배치되게 한다. 이러한 구성은 이더넷(Ethernet) 시스템에 특히 유용하다. 직선의 실질적으로 동일 평면 어레이의 단자 구성은 단자의 회로 기판 결합 미부(tail)를 단일 라인으로 배열하는 것을 용이하게 한다. 이러한 구조는 회로 접촉을 제공하는 데 필요한 회로 기판 상의 공간을 최소화한다.

본 발명은 표준형 RJ 45 시리즈 8위치 플러그를 위해 구성된 모듈 잭 리셉터클(modular jack receptacle)에 관하여 설명된다. 본 발명은 두 쌍의 접촉 단자 또는 여덟 개의 위치 중 네 개가 신호 전송을 위해 이용되는 이더넷 시스템에서 특히 유용하다. 그러나 본 발명은 다른 스타일이나 구성의 커넥터에서도 유용한 것으로 여겨진다.

도1에 도시된 바와 같이, 도시된 실시예의 커넥터(20)는 성형 절연 중합 재료로 형성된 하우징 본체(22)로 이루어져 있다. 도시된 바와 같이, 본체(22)는 RJ 45 플러그와 같이 적당한 결합 커넥터를 수용하도록 된 형상을 갖는 하부 열의 개구 또는 포트(24a-24f)를 포함하고 있다. 제2 또는 상부 열의 개구 또는 포트(26a-26f)는 하부 열의 개구에 대하여 적층 관계로 배열되어 있다. 통상적인 것처럼, 각각의 개구는 각각의 플러그와 관계된 래치(latch)를 수용하는 래치 수용 오목부(recess)(28a, 28b)를 포함한다.

도2에서 좀 더 자세히 도시된 바와 같이, 하부 개구(24a)와 상부 개구(26a)는 이들 개구의 기부(base)(30a, 30b)가 서로 인접한 상태로 배치된다. 양호한 형태에 있어서, 개구(24a, 26a)는 2열 커넥터의 전체 높이 H가 2.54 ㎝(1 인치)보다 작도록 배치되거나 좀 더 바람직하게는 2.21 ㎝(0.87 인치)가 되는 방법으로 배치된다. 이렇게 낮은 높이가 성취되는 방법은 후술하기로 한다.

도2를 계속 참조하면, 각각의 개구 또는 포트는 대체로 플러그 삽입 축(B, D)에 대해 수직으로 횡방향으로 연장되는 배면벽(32)을 가지고 있다. 각각의 벽들은 각각의 개구의 기부(30a, 30b)에 인접한 빗 모양의 구조를 형성하는, 대체로 평행하고 수직으로 연장되는 복수개의 홈(34)을 포함한다. 홈(34)들은 후술되는 바와 같이 접촉 단자의 결합부의 말단부를 수용한다. 도면을 간결하게 하기 위해서 도1과 도2에는 단자들이 도시되지 않았다. 도2에서 각각의 공동 배면벽 상에 나타난 도면 부호 1, 2, 3 및 6은 이더넷 응용 제품용으로 각각의 포트에서 신호 전송용으로 사용되는 단자를 수용하는 홈들의 위치를 나타내고 있다. 8 포트 위치는 하부 포트(24a)에선 왼쪽에서 오른쪽으로 그리고 상부 포트(26a)에선 오른쪽에서 왼쪽으로 연속적으로 번호가 매겨져 있다. 신호 전송과 다른 용도로 사용되는 단자는 후술되는 바와 같이 번호가 매겨진 슬롯(위치 4, 5, 7, 8)에 수용될 수 있다.

도1과 도2에 도시된 것처럼, 개구(26a)와 같은 각각의 상부 개구는 하부 열의 인접한 개구(24a)로부터 T만큼 측방향으로 오프셋되어 있다. 이러한 측방향 오프셋은 단일 접촉 단자 어레이를 수용하며, 이때 어레이의 제1 단자 그룹은 하부 개구(24a)에 배치되고 제2 단자 그룹은 상부 개구(26a)에 배치된다. 후에 설명되는 어떤 구조에서는, 제1 그룹의 하나 이상의 단자가 제2 그룹의 접촉 단자들 사이에 삽입될 수 있다. 이더넷 응용 제품용으로 배선된 RJ 45 시리즈 플러그에 대해 개구가 구성되었다면, 오프셋 T의 바람직한 치수는 약 2.03 ㎜(0.08 인치)인데, 이것은 8위치 플러그에서의 인접한 단자들 사이의 중심선 거리의 두 배이다. 2.03 ㎜(0.08 인치)의 오프셋은(특히, 인접한 포트에서 포트 위치 3과 포트 위치 6을 사용하는 특이한 쌍들 사이에서) 혼선을 적절하게 최소화시키고, 단자들 사이의 중심선 거리의 짝수 배이기 때문에 생산의 관점에선 편리하기도 하지만, 약간 더 큰 오프셋이 혼선의 감소를 최적화할 수도 있다.

도3과 도4에서 도시된 바와 같이, 커넥터(20)는 회로 기판(36)의 모서리를 따라 장착되며, 커넥터의 일부를 수용하는 치수로 된 직사각형 절결부(38) 내부에 적어도 부분적으로 수용된다. 커넥터는 장착 돌기(40)에 의해 지지되며, 체결구(42)에 의해서 회로 기판(36)에 고정된다. 도시된 장착 구성은 커넥터를 회로 기판에 장착할 수 있는 많은 방법들 중에 단지 한 가지를 보여주는 것이다.

통상적인 것처럼, 커넥터(20)는 EMI차폐를 제공하기 위해서 시트 금속 차폐체(sheet metal shield)(44)를 포함할 수 있다. 스프링 핑거(46)는 커넥터의 결합면(50)이 관통 연장되는(도시되지 않은) 장비 패널 내의 개구의 모서리와 결합하도록 차폐체에 형성될 수 있다. 또한 통상적인 것처럼, 차폐체는 커넥터 본체(22)에 차폐체의 정면을 고정하는데 도움을 주기 위해서 개구 내로 연장되는 정면 탭(face tab)(48)(도2)을 포함할 수 있다.

돌기(40)의 아래면(52)에는 커넥터가 회로 기판(36)에 장착되는 장착 경계부가 형성될 수 있다.

도5에서는 하우징(22) 안에서 접촉 단자를 보유하기 위한 양호한 구성을 보여준다. 이러한 구성에서는, 접촉 단자(60)(도6)의 직선 어레이는 하부 개구(24c)와 상부 개구(26c) 사이에 형성된 웨브(web)(59)와 정렬되어 하우징(22) 내부에 대체로 중앙에 위치하게 된다. 단자(60)는 스탬핑 가공된 재료나, 재료에 탄성을 부여하기에 충분한 경도를 갖는 와이어로 형성된다. 도시한 바와 같이, 어레이는 단자 보유 부재 또는 삽입체(54)에 의해서 서로 이격 관계로 유지된 열 개의단자를 포함하고 있다. 도6과 도12에서, 이탤릭체로 쓰여진 도면 번호 1-10은 각각의 단자 보유 부재(54)에서의 단자의 위치를 표시하고 있다. 도12에서, 접촉 단자(60)에 인접한 도면 번호 열은 각각의 개구 내부에서의 단자 위치를 표시하고 있다. 단자 보유 부재(54)는 단자 보유 부재 내로 단자가 삽입된 것이거나, 단자(60) 둘레에 성형된 삽입체일 수도 있다. 양호하게는, 단자 보유 부재(54)는 단자 보유 부재의 대향 단부들을 따라 연장되는 대향한 한 쌍의 리브(rib,58)(도6)를 포함하고 있다. 리브는 한 쌍의 대향 홈에서 활주하여 수용되도록 설계되었는데, 이러한 홈(56) 중에 하나가 도5에 도시되어 있다. 이러한 구성상의 이유로, 삽입체(54)는 단자의 일부가 하나 또는 다른 개구(24c, 26c) 내로 연장되는 상태로 하우징 내부의 소정 위치로 활주될 수 있다.

각각의 단자(60)(도6)는 삽입체(54)에 의해 실질적으로 동일 평면 상에 유지되는 중간부(62)를 포함한다. 각각의 접촉단자는 결합부(64)를 포함하고 있는데, 이 결합부는 도시된 실시예에서 각각의 단자 중간부(62)의 일 단부로부터 연장되어 절곡된 외팔보형 부분으로 구성되어 있다. 도시된 바와 같이, 결합부(64)는 결합부(64)를 형성하기 위해서 접촉자의 말단부를 절곡시킴으로써 형성되는데, 각각의 결합부의 단부는 배면벽(32)의 적절한 홈(34) 내부에서 보유된다. 통상적인 것처럼, 결합부가 홈(34) 내에 위치될 때 요구되는 양의 기하중(preload)이 결합부(64)에 작용하게 된다. 도6에서 도시된 것처럼, 결합부(64)는 결합부가 개구(26c또는 24c)로 각각 들어갈 수 있도록 상방 또는 하방으로 절곡된다. 도시된 구성에서 보면, 제1 접촉자 그룹은 개구(24c)로 들어가도록 하방으로 절곡된 접촉부(64)를 갖는다. 이 그룹은 단자 보유기 위치(1, 2, 3, 4 및 6)에 있는 접촉 단자들을 포함한다. 결합부의 제2 그룹은 상방으로 절곡되어 있고, 도시된바와 같이, 단자 보유기 위치(5, 7, 8, 9 및 10)에 있는 단자들을 포함한다. 이더넷 용도를 위해서, 단자 보유기 위치(1, 2, 3, 6과 5, 8, 9, 10)에 있는 단자들은 신호 전송을 위해서 사용되어진다. 보유기 위치(4, 7)에 있는 단자들은 전원이나 접지와 같은 다른 목적으로도 사용될 수 있다. 도시된 구성에서, 보유기 위치(4, 5, 6, 7)에 있는 2개의 그룹의 단자들은 서로 사이에 끼어있다.

도5에 도시된 것처럼, 각각의 단자(60)는 중간부(62)의 다른 단부로부터 연장되는 미부(66)를 가지고 있다. 도5에 도시된 실시예에서 보면, 미부(66)는 회로 기판(36)에 형성된 관통 구멍으로 수용될 수 있도록 설계된 관통 구멍 핀들을 포함한다. 도금된 관통 구멍(70)들은 차폐체(44)의 핀을 수용할 수 있도록 배열되어 있다. 도7에 대해 언급을 하면, 관통구멍(68)에 인접한 도면 번호들은 단자(60)의 관통 구멍 미부(66)를 수용하기 위한 양호한 구성을 보여주고 있다.

도8을 참조하면, 커넥터(20)의 표면 장착 실시예가 도시되어 있다. 이 실시예에서, 도5에 도시된 실시예와 주요 차이점은 각각의 접촉 미부(66)가 회로 기판(36)의 표면 장착 접촉자(74)(도9)에 표면 장착되도록 된 표면 장착 탭(72)을 포함하고 있다는 것이다. 도8에 도시된 구성의 중요한 이점은, 단지 열 개의 탭(72)이 각 쌍의 상부 및 하부 포트의 뒷 영역에 수용될 필요가 있기 때문에, 하부 개구(24c)와 상부 개구(26c)를 위한 미부(66)와 표면 장착 탭(72)이 단일 라인으로 배열 가능하다는 것이다. 이러한 특징은 상부 및 하부 데크를 위한 접촉 단자들이 적어도 부분적으로 사이에 끼게된다는 사실과, 이더넷 사용 목적을 위해 통상의 RJ 45 8 단자 어레이 중 사용하지 않는 어떠한 단자가 제거될 수 있다는 사실에서 기인한다. 표면 장착 미부의 단일 라인 배열은 표면 장착 탭(72)을 수용하는데 필요한 회로 기판(36) 상의 공간을 줄여준다.

어떠한 적용에 있어서는, 향상된 혼선 방지나 EMI 성능을 성취하기 위해서 공유된 접지 접촉 단자를 제공하는 것이 유리할 수도 있다. 공유된 단자들은 신호 전송을 위해 사용되지 않는 포트의 위치에 배치될 수 있는데, 이를 위해 보유 부재(54)에 고정되어 있는 열 개의 접촉 단자(60)들 사이에 대응하는 접촉은 없다. 도10과 도11a는 이러한 요건을 충족시켜주는 하나의 실시예를 도시한다. 이러한 구성에서는, 모선 스트립(bus strip)(76a, 76b)이 각각 상부, 하부 포트 또는 개구에서 수용되어지는 하나 이상의 단자(80, 81)들을 지지한다. 이러한 단자(80, 81)들은 도10에 도시된 바와 같이 모선 스트립(76a, 76b)에 대하여 상방 또는 하방으로 절곡된다. 공유된 단자들은 평평한 블랭크(90)(도11b)로부터 형성되어질 수 있는데, 이러한 블랭크는 공유된 단자들을 추가의 도금 관통 구멍을 통해 회로 기판에 연결하기 위한 단자 미부(82)를 포함한다. 도11b에 도시된 바와 같이, 스탬핑 가공된 부재(90)는 모선 스트립(76b)과 단자(81)를 포함한다. 미부(82)는 보유 부재(54)(도11a)에 보유된다. 하부 개구를 위한 공유된 단자(80)들을 형성하기 위해서, 다른 스탬핑 가공된 부재(90)는 상부의 스탬핑 가공된 부재에 대하여 뒤집힌 상태를 바로 그 아래에 배치되어 오프셋되어 있다(도10및 도11 참조). 모선 스트립(76a, 76b)의 중첩 부분은 용접이나 납땜에 의해 함께 결합될 수 있다. 보유 부재가 홈(56)을 따라 하우징 안으로 삽입될 때, 모선 스트립(76a, 76b)은 웨브(59)의 배면에 형성된 홈(78)으로 수용된다. 이더넷 응용 제품에 있어서, 각각의 포트에 있는 비신호 단자(non-signal terminal) 위치(5, 7, 8)는 스탬핑 가공된 부재(90)를 사용함으로써 전원용이나 접지용의 다른 목적을 위해 공유되어 사용될 수 있다. 이러한 경우에, 적층 포트들의 각각의 쌍에서의 포트 위치(4)[즉, 각각의 단자 보유 부재(54)와 연관된 10개의 단자 어레이의 위치(4, 7)]에 있는 접촉 단자들은 앞서 설명된 방법으로 형성된 개별적인 단자들로 구성되어 있으며, 이러한 단자들은 전원용이나 접지용을 포함하는 다른 용도로 또한 사용될 수 있다. 도6에 도시된 구성에 대한 대안으로서, 어레이의 위치(4, 7)에 있는 단자들은 상부 또는 하부 포트에서 모두 존재하도록 같은 방향으로 절곡될 수 있다. 이러한 구성으로, 위치(4, 7) 쌍은 추가적인 기능을 제공할 수 있는데, 예를 들어 전화 통신용으로 사용될 수 있다. 도12는 공유된 단자들을 갖는 이더넷 응용 제품에서 사용하기 위한 접촉 단자 삽입체(54)를 도시하고 있다. 하부 개구를 위한 공유된 단자(80)들은 하부 포트 위치(5, 7, 8)에서 가상선으로 도시되어 있다. 상부 개구를 위한 공유된 접지 단자(81)들은 상부 포트 위치(5, 7, 8)에서 가상선으로 도시되어 있다. 미부(82)의 위치도 가상선으로 도시되어 있다. 다르게는, 보유기 위치(4, 7)[즉, 상부 및 하부 포트위치(4)]에 있는 단자들은 다른 비신호 단자들과의 공유를 위해, 또한 스탬핑 가공된 부재(90) 내로 합체되어질 수도 있다.

도13은 절연 접촉 보유 부재(92) 내부에 고정된 접촉 단자의 다른 구성의 단면을 도시하고 있다. 이러한 실시예에서, 접촉 단자의 두 열(94, 96)은 보유 부재(92)에 고정된다. 상부 열(94)의 중간부(93)는 실질적으로 동일 평면 상에 존재하는 것이 바람직하며, 하부 열(96)의 단자 중간부(95)도 마찬가지이다. 열(94)을 형성하는 동일 평면 상의 상부 중간부(93) 어레이는 열(96)을 형성하는 동일 평면 상의 중간부(95) 어레이로부터 W만큼 측방향으로 오프셋되어 있다. 오프셋 W는 근접 단부 혼선 방지기능을 향상시키기 위해 최적화될 수 있는 각각의 열의 단자들 사이에서 분리를 제공하고 있다. 혼선 방지 기능을 최적화하는 데 필요한 오프셋 W의 양은 잭과 결합 플러그 내부의 쌍 할당에 의존한다. 오프셋은 열(94, 96)이 근접하게 배치될 수 있게 하며 열들 사이에서의 차폐체에 대한 필요성을 제거함으로써, 보유 부재(92)의 높이를 최소화한다. 결과적으로, 앞에서 설명된 실시예에서처럼, 감소된 높이를 갖는 부재(92)는 적층되고, 오프셋된 포트들 사이에 놓여질 수 있고 하우징 전체 높이가 최소화될 수 있는 것이다.

도14를 참조하면, 미부(82)를 배치하는 양호한 방법은 미부가 커넥터의 장착 경계부를 향해서 하방으로 절곡된 구역에서, 다음에 인접한 보유 부재(54b)(도10 참조)의 미부(82b)와 실질적으로 중첩되는 하나의 보유 부재(54a)의 모서리를 따라 미부(82a)를 갖는 것이다. 미부(82a, 82b)의 말단부는 도15의 관통 구멍 배열에서 보여진 구멍(98)과 같은 공통 관통구멍 내로 배치될 수 있다. 미부의 이러한 배치를 돕기 위해서, 리브(58a, 58b)는 인접한 단자 보유 부재(54a, 54b)의 리브들이 중첩될 수 있도록 수직으로 오프셋됨으로써, 단자 보유 부재들이 나란한 관계로 서로 근접하게 배치될 수 있게 한다. 이것은 미부(82a, 82b)가 좀 더 쉽게 중첩 관계로 배치되도록 한다. 물론, 이러한 구성을 수용하기 위해서, 각각의 적층된 포트 쌍과 관련되는 홈(56)들은 적층 높이의 방향으로 오프셋되어야만 한다.

이상의 설명으로부터, 몇 가지 이점들이 나타난다. 하우징의 높이는 단일 접촉 어레이를 사용함으로써, 그리고 적층된 개구들 사이에서 금속 차폐체를 제거함으로써 2.54 ㎝(1 인치) 이하의 치수로 충분히 최소화되어질 수 있다. 하우징 높이의 감소는 혼선 방지 기능을 카테고리 5 레벨에서 유지하면서 성취된다. 통상적으로, 적층된 잭 사이에서 40dB을 초과하는 근접 단부 혼선 방지는 본 발명을 실시하는 구성에서 성취될 수 있다.

더욱이, 2개의 적층된 잭을 위한 접촉자를 포함한 단일 접촉 어레이를 사용함으로써, 그리고 불필요한 접촉 단자 및 사이에 끼워지는 나머지 단자들을 제거함으로써 단일 라인의 접촉 미부 구성이 성취될 수가 있다. 이것은 결국 커넥터가 이용하는 회로 기판 공간을 감소시킨다. 더욱이, 단일 접촉 어레이 및 보유기의 사용은 부품의 수를 줄여주고 조립을 간단화시키며 제조 비용을 절감시킨다.

본 발명이 여러 형태의 양호한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 다른 유사한 실시예가 사용되어질 수 있다는 것, 또는 본 발명에서 벗어나지 않고도 본 발명과 동일한 기능을 수행하도록 설명된 실시예에 대하여 변경 및 부가가 이루어질 수 있다는 것을 알아야 한다. 따라서 본 발명은 임의의 단일 실시예로 제한되어져서는 안되고, 첨부된 특허청구의 범위의 기재에 따른 범위 및 범주 내에서 해석되어야 한다.

도1은 본 발명을 실시한 집단화된 모듈 잭 리셉터클의 정면도.

도2는 도1의 A영역의 잭 일부분의 분해 확대도.

도3은 도1에 도시된 커넥터의 측면도.

도4는 도1에 도시된 커넥터의 평면도.

도5는 도1의 선 C-C를 따라 취한 측단면도.

도6은 도5에 도시된 접촉 단자 조립체의 정면도.

도7은 도1 내지 도5에 도시된 커넥터의 단자들을 수용하는 관통 구멍들을 위한 바람직한 배치의 위치를 보여주는 회로 기판의 부분을 도시한 도면.

도8은 도5의 실시예와 유사하지만 표면 장착 미부를 갖는 접촉 단자를 구비한 제2 실시예의 측단면도.

도9는 도8에 도시된 커넥터와 사용되는 바람직한 회로 기판 배치를 도시한 도면.

도10은 임의의 접촉 단자를 위한 공유화 구성이 합체된 것을 도시하는, 도5와 유사한 측단면도.

도11a는 신호 단자 및 공유 접지 단자를 갖는 단자 캐리어의 평면도.

도11b는 한 세트의 공유 접지 단자를 갖는 블랭크의 평면도.

도12는 신호 단자 및 공유 단자의 위치를 도시하는 접촉 단자 조립체의 정면도.

도13은 본 발명을 실시하는 다른 형태의 단자 구성을 도시하는 도면.

도14는 단자 공유화 특징부를 갖는 두 개의 인접한 단자 보유 부재의 평면도.

도15는 도14에 도시된 구성으로부터 단자의 미부를 수용하기 위한 회로 기판의 구멍 패턴을 도시하는 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

24a, 24b, 24c, 24d, 24e, 24f : 하부 열의 개구 또는 포트

26a, 26b, 26c, 26d, 26e, 26f : 상부 열의 개구 또는 포트

36 : 회로 기판

60 : 접촉 단자

54 : 단자 보유 부재

64 : 결합부

62 : 중간부

66 : 미부

Claims (50)

1. 제1 삽입축에 따라 결합 커넥터를 수용하는 제1 개구와, 제2 삽입축을 따라 결합 커넥터를 수용하는 제2 개구를 갖고 있는 하우징과,

   하우징 내의 접촉 단자 어레이를 포함하며,

   제1 개구와 제2 개구는 서로 인접해 있고, 제2 개구의 삽입축은 제1 개구의 삽입축에 대해서 측방향으로 오프셋되어 있으며,

   상기 어레이는 나란한 관계로 있는 적어도 2개의 단자를 구비하고, 단자들 중 제1 단자의 결합부는 제1 개구 내에 수용된 커넥터와 결합하도록 제1 개구 내로 연장되며, 단자들 중 제2 단자의 결합부는 제2 개구 내로 연장되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
2. 제1항에 있어서, 제1 삽입축과 제2 삽입축은 실질적으로 평행한 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
3. 제1항에 있어서, 접촉 단자는 절연 재료로 형성된 삽입체 상에 장착되고, 상기 삽입체는 제1 개구와 제2개구 사이에서 하우징 내에 장착되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
4. 제1항에 있어서, 접촉 단자 어레이는 제1 접촉 단자 그룹과 제2 접촉 단자 그룹을 포함하고, 제1 그룹의 접촉 단자는 제1 개구와 관련되고, 제2 그룹의 접촉 단자는 제2 개구와 관련된 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
5. 제4항에 있어서, 제1 그룹의 적어도 하나의 접촉 단자에는, 제2 그룹의 적어도 하나의 접촉 단자가 사이에 서로 끼워지는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
6. 제5항에 있어서, 제1 그룹의 적어도 하나의 끼워진 접촉 단자는 제2 그룹의 적어도 하나의 끼워진 접촉 단자에 바로 인접해 있는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
7. 제6항에 있어서, 접촉 단자들은 제1 그룹을 형성하는 위치 1, 2, 3 및 6에 있는 단자와 제2 그룹을 형성하는 위치 5, 8, 9 및 10에 있는 단자를 구비하는 10개의 단자들의 직선 어레이로 배치된 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
8. 제7항에 있어서, 위치 4의 단자는 제1 그룹에 있고, 위치 7의 단자는 제2 그룹에 있는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
9. 제7항에 있어서, 접촉 단자는 중간부를 갖고 있고, 상기 중간부는 실질적으로 동일 평면 상에 있는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
10. 제1항에 있어서, 접촉 단자는 미부와 결합하는 회로 기판을 가지며, 상기 미부는 단일 라인으로 배열되어있는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
11. 제8항에 있어서, 접촉 단자는 단일 라인으로 배열된 미부와 결합하는 회로 기판을 갖는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
12. 제11항에 있어서, 각각의 미부는 회로 기판과 결합하기 위한 표면 장착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
13. 제1항에 있어서, 제1 개구와 제2 개구는 RJ 시리즈 리셉터클로 구성되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
14. 제13항에 있어서, 제1 개구와 제2 개구는 적층 관계에 있고, 하우징의 높이는 약 2.29 ㎝(0.90 인치) 미만인 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
15. 제14항에 있어서, 하우징의 높이는 약 2.21 ㎝(0.87 인치)인 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
16. 하우징을 포함하는 전기 커넥터이며,

    삽입축을 따라 결합 커넥터를 수용하기 위한 하우징 내의 제1 개구와,

    제1 개구에 대해 적층 관계에 있으며, 삽입축을 따라 결합 커넥터를 수용하기 위한 하우징 내의 제2 개구와,

    제1 개구와 제2 개구 사이에서 하우징 내에 배치되는 상호 끼워진 접촉 단자들의 어레이를 포함하며,

    각각의 접촉 단자들은 제1 개구와 제2 개구에 삽입 가능한 결합 커넥터의 접촉자와 결합하는 결합부를 가지며, 접촉 단자들 중 제1 그룹의 결합부는 제1 개구에 배치되고, 접촉 단자들 중 제2 그룹의 결합부는 제2 개구에 배치되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
17. 제16항에 있어서, 각각의 접촉 단자는 중간부를 포함하고, 결합부는 중간부에서 연장되는 외팔보형 부분을 형성하는 말단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
18. 제16항에 있어서, 상기 전기 커넥터는 접촉 단자들을 지지하는 절연 삽입체와, 삽입체를 하우징 내에서 보유하기 위한 하우징 내의 보유 수단을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
19. 제18항에 있어서, 보유 수단은 삽입체를 제1 개구와 제2 개구 사이에 위치시키는 구조물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
20. 제19항에 있어서, 보유 수단은 삽입체를 활주 가능하게 수용하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
21. 제16항에 있어서, 개구는 실질적으로 평행한 관계로 배치된 삽입축을 갖고 있는 RJ 시리즈 리셉터클로 구성되며 하우징의 높이는 약 2.29 ㎝(0.90 인치) 미만인 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
22. 제21항에 있어서, 하우징의 높이는 약 2.21 ㎝(0.87 인치)인 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
23. 제16항에 있어서, 제1 개구의 삽입축은 제2 개구의 삽입축으로부터 측방향으로 오프셋되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
24. 제16항에 있어서, 각각의 접촉 단자들은 미부와 결합하는 회로 기판을 포함하고, 미부는 단일 라인으로 배열된 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
25. 제1 삽입축을 따라 결합 커넥터를 수용하기 위한 제1 개구와 제2 삽입축을 따라 결합 커넥터를 수용하기 위한 제2 개구를 갖는 하우징과,

    하우징 내에 보유된 복수개의 접촉 단자들을 포함하며,

    제2 개구는 제1 개구에 적층 관계로 있고,

    각각의 접촉 단자는 결합부와, 커넥터가 장착되는 회로 기판과 결합하기 위한 미부와, 제1 개구와 제2 개구 사이에 배치되어 실질적으로 동일 평면 상의 어레이로 배열된 중간부를 갖고 있으며,

    접촉 단자들은 제1 그룹과 제2 그룹을 포함하고, 접촉 단자의 제1 그룹의 결합부는 제1 개구 내에 배치되며, 접촉 단자의제2 그룹의 결합부는 제2 개구에 배치되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
26. 제25항에 있어서, 상기 복수개의 접촉 단자들의 미부는 단일 라인으로 배치되는 것을 특징으로 하는 전기커넥터.
27. 제25항에 있어서, 단자를 보유하기 위한 단자 보유 부재와, 보유 부재를 하우징 내에서 고정하기 위한 수단을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
28. 제27항에 있어서, 접촉 단자의 중간부는 단자 보유 부재에 고정된 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
29. 제25항에 있어서, 접촉 단자들 중 제1 그룹의 적어도 하나의 접촉 단자는 접촉 단자들 중 제2 그룹의 적어도 하나의 접촉 단자가 상호 끼워지는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
30. 제29항에 있어서, 제1 개구는 제2 개구로부터 측방향으로 오프셋되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
31. 제25항에 있어서, 제1 개구의 기부는 제2 개구의 기부에 인접하여 배치된 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
32. 제31항에 있어서, 제1 개구는 제2 개구에 대해서 측방향으로 오프셋되어 있는 것을 특징으로 하는 전기커넥터.
33. 제25항에 있어서, 각각의 결합부는 관련된 개구 내로 연장되는 외팔보형 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
34. RJ 시리즈 모듈 잭 리셉터클이며,

    결합면 및 회로 기판 접촉면을 갖는 하우징과,

    적층 관계로 배열된 결합면 내의 제1 개구 및 제2 개구와,

    개구 내로 삽입된 결합 RJ 시리즈 플러그와 결합되도록 위치된 각각의 개구 내의 접촉 단자들을 포함하며,

    상기 하우징의 높이는 약 2.29 ㎝(0.90 인치) 미만인 것을 특징으로 하는 RJ 시리즈 모듈 잭 리셉터클.
35. 제34항에 있어서, 하우징의 높이는 약 2.21 ㎝(0.87 인치)인 것을 특징으로 하는 RJ 시리즈 모듈 잭 리셉터클.
36. 제34항에 있어서, 접촉 단자는 개구들 사이에 위치된 실질적으로 동일 평면 상의 어레이로 배치되는 것을 특징으로 하는 RJ 시리즈 모듈 잭 리셉터클.
37. 제34항에 있어서, 접촉 단자의 어레이는 두 그룹으로 나뉘고, 제1 그룹은 제2 개구에 배치되는 결합 단자부분을 갖고, 제2 그룹은 제2 개구에 배치되는 접촉 단자 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 RJ 시리즈 모듈 잭 리셉터클.
38. 제36항에 있어서, 접촉 단자들 중 제1 그룹의 적어도 하나의 접촉 단자에는 접촉 단자들 중 제2 그룹의 적어도 하나의 접촉 단자가 상호 끼워지는 것을 특징으로 하는 RJ 시리즈 모듈 잭 리셉터클.
39. 제36항에 있어서, 접촉 단자 어레이는 제1 그룹을 구성하는 어레이 중 제1 단자, 제2 단자, 제3 단자 및 제6 단자와, 제2 그룹을 형성하는 제5 단자, 제8 단자, 제9 단자 및 제10 단자를 포함하는 10개의 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 RJ 시리즈 모듈 잭 리셉터클.
40. 제39항에 있어서, 어레이의 제4 단자는 제1 그룹에 있고, 어레이의 제7 단자는 제2 그룹에 있는 것을 특징으로 하는 RJ 시리즈 모듈 잭 리셉터클.
41. 제34항에 있어서, 하우징은 제1 열에 배열된 복수개의 제1 개구와, 제2 열에 배열된 제2 개구를 포함하며, 제1 열과 제2 열은 적층 관계에 있는 것을 특징으로 하는 RJ 시리즈 모듈 잭 리셉터클.
42. 제41항에 있어서, 각각의 개구는 기부를 갖고, 제1 열을 형성하는 개구의 기부는 제2 열의 개구의 기부와 인접하게 배치된 것을 특징으로 하는 RJ 시리즈 모듈 잭 리셉터클.
43. 제42항에 있어서, 접촉 단자의 어레이는 제1 개구 쌍과 제2 개구 쌍 사이에 배치되며, 각각의 어레이의 접촉 단자들 중 제1 그룹은 개구 쌍의 제1 개구 내로 연장되는 결합부를 갖고, 접촉 단자들 중 제2 그룹은 개구 쌍의 제2개구 내로 연장되는 결합부를 갖는 것을 특징으로 하는 RJ 시리즈 모듈 잭 리셉터클.
44. 제43항에 있어서, 상기 리셉터클은 접촉 단자 보유 수단을 추가로 포함하며, 접촉 단자의 각각의 어레이는 상기 보유 수단에 의해 지지되며, 상기 하우징은 상기 보유 수단을 하우징 내에 수용하기 위한 구조물을 포함하는 것을 특징으로 하는 RJ 시리즈 모듈 잭 리셉터클.
45. 제44항에 있어서, 보유 수단을 하우징 안으로 활주 가능하게 삽입될 수 있는 것을 특징으로 하는 RJ 시리즈 모듈 잭 리셉터클.
46. 제45항에 있어서, 보유 수단은 복수개의 부재를 포함하고, 각각의 부재는 상기 접촉 단자 어레이들 중 하나의 어레이를 보유하는 것을 특징으로 하는 RJ 시리즈 모듈 잭 리셉터클.
47. 제41항에 있어서, 제1 열의 개구는 제2 열의 개구로부터 측방향으로 오프셋 되어 있는 것을 특징으로 하는 RJ 시리즈 모듈 잭 리셉터클.
48. 제34항에 있어서, 각각의 접촉 단자는 커넥터가 장착되는 회로 기판과 접촉하기 위한 미부를 포함하고 있고, 모든 미부는 단일 라인으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 RJ 시리즈 모듈 잭 리셉터클.
49. 제27항에 있어서, 전기적으로 공유된 복수개의 접촉 단자들을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
50. 제49항에 있어서, 공유된 접촉 단자들은 접촉 단자 보유 부재에 의해서 지지되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.