KR100514690B1 - 반도체 웨이퍼 고정용 정전척의 베어링 부재 및 그 손상방지 방법 - Google Patents
반도체 웨이퍼 고정용 정전척의 베어링 부재 및 그 손상방지 방법 Download PDFInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 230000003068 static effect Effects 0.000 title 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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Abstract
Description
Claims (5)
- 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 상부에 일정 각도로 회전 가능하게 다수의 베어링 부재가 설치된 회전 플레이트와, 상기 회전 플레이트의 상부에 설치된 본체 플레이트와, 상기 본체 플레이트의 상부에 설치되어 웨이퍼가 정전기력에 의해 고정되는 플레이튼으로 이루어진 반도체 웨이퍼 고정용 정전척에 있어서,상기 회전 플레이트에 설치된 베어링 부재는 원통 형태의 플라스틱 튜브와, 상기 플라스틱 튜브 내측에 원통 형태로 결합된 금속 튜브와, 상기 플라스틱 튜브 및 금속 튜브의 하부에 결합된 볼베어링으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 고정용 정전척의 베어링 부재.
- 제 1 항에 있어서, 상기 금속 튜브는 상기 플라스틱 튜브의 내측에 더욱 강하게 결합되도록, 상기 금속 튜브 외측의 소정 부위에 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 고정용 정전척의 베어링 부재.
- 제 2 항에 있어서, 상기 돌출부는 볼플런저인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 고정용 정전척 베어링 부재.
- 일정 각도로 회전 가능하게 다수의 베어링 부재가 결합된 회전 플레이트와, 상기 회전 플레이트의 상부에 웨이퍼를 정전기력으로 고정시키는 플레이튼으로 이루어진 정전척을 이용하여 반도체 제조 공정을 수행하는 방법에 있어서,상기 회전 플레이트의 베어링 부재는 원통 형태의 플라스틱 튜브가 구비되고, 상기 플라스틱 튜브 내측에는 원통 형태의 금속 튜브를 결합시키며, 상기 플라스틱 튜브 및 금속 튜브의 하부에는 볼베어링을 결합시켜 이루어지도록 함을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 고정용 정전척의 베어링 부재 손상 방지 방법.
- 제 4 항에 있어서, 상기 원통형 금속튜브는 외측 표면에 볼플런저가 설치되어, 상기 플라스틱 튜브의 내측에 강하게 결합됨을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 고정용 정전척의 베어링 부재 손상 방지 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2003-0042538A KR100514690B1 (ko) | 2003-06-27 | 2003-06-27 | 반도체 웨이퍼 고정용 정전척의 베어링 부재 및 그 손상방지 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2003-0042538A KR100514690B1 (ko) | 2003-06-27 | 2003-06-27 | 반도체 웨이퍼 고정용 정전척의 베어링 부재 및 그 손상방지 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050004307A KR20050004307A (ko) | 2005-01-12 |
KR100514690B1 true KR100514690B1 (ko) | 2005-09-13 |
Family
ID=37218997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2003-0042538A Expired - Fee Related KR100514690B1 (ko) | 2003-06-27 | 2003-06-27 | 반도체 웨이퍼 고정용 정전척의 베어링 부재 및 그 손상방지 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100514690B1 (ko) |
-
2003
- 2003-06-27 KR KR10-2003-0042538A patent/KR100514690B1/ko not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050004307A (ko) | 2005-01-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20030627 |
|
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20030813 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20030627 Comment text: Patent Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20050831 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20050906 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20050905 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20080630 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20090825 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20090825 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |