KR100505569B1 - Internal Voltage Generator for Synchronous DRAM Semiconductor Devices - Google Patents
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Abstract
차동 증폭기와 기준 전압 발생기 및 기준 전압 제어기를 구비하는 동기식 디램 반도체 장치의 내부 전압 발생기가 개시된다. 상기 차동 증폭기는 외부로부터 인가되는 소정의 전압을 내부에서 발생되는 기준 전압과 비교하고 그 차이 전압을 증폭하여 내부 전압으로서 출력한다. 상기 기준 전압 발생기는 상기 차동 증폭기의 출력단에 입력단이 연결되고, 상기 차동 증폭기의 입력단에 출력단이 연결되며, 상기 차동 증폭기의 출력단으로부터 출력되는 내부 전압을 받아서 이를 소정 레벨 다운시킨 다음 이를 상기 기준 전압으로서 상기 차동 증폭기의 입력단으로 인가한다. 상기 기준 전압 제어기는 상기 기준 전압 발생기에 연결되며 외부로부터 인가되는 제어 신호에 응답하여 상기 기준 전압의 레벨을 조정한다. 따라서 외부로부터 인가되는 제어 신호에 의하여 내부 전압 레벨이 조정될 수 있다.An internal voltage generator of a synchronous DRAM semiconductor device having a differential amplifier, a reference voltage generator and a reference voltage controller is disclosed. The differential amplifier compares a predetermined voltage applied from the outside with a reference voltage generated internally, amplifies the difference voltage, and outputs the difference voltage as an internal voltage. The reference voltage generator has an input terminal connected to an output terminal of the differential amplifier, an output terminal connected to an input terminal of the differential amplifier, receives an internal voltage output from the output terminal of the differential amplifier, lowers it by a predetermined level, and then sets it as the reference voltage. It is applied to the input terminal of the differential amplifier. The reference voltage controller is connected to the reference voltage generator and adjusts the level of the reference voltage in response to a control signal applied from the outside. Therefore, the internal voltage level may be adjusted by a control signal applied from the outside.
Description
본 발명은 동기식 디램 반도체 장치에 관한 것으로서, 특히 내부 전압 발생기에 관한 것이다.The present invention relates to a synchronous DRAM semiconductor device, and more particularly to an internal voltage generator.
동기식 디램 반도체 장치의 내부 전압 발생기는 외부로부터 소정의 전압을 입력하고 동기식 디램 반도체 장치의 내부에 필요한 내부 전압을 발생한다. 내부 전압 발생기는 외부로부터 입력되는 소정의 전압이 변동률이 크기 때문에 이를 변동률이 적고 내부 회로에 적합한 내부 전압으로 변환하기 위한 것이다.The internal voltage generator of the synchronous DRAM semiconductor device inputs a predetermined voltage from the outside and generates a necessary internal voltage inside the synchronous DRAM semiconductor device. The internal voltage generator is for converting a predetermined voltage input from the outside into an internal voltage having a small variation rate and suitable for an internal circuit because of a large variation rate.
도 1은 종래의 동기식 디램 반도체 장치의 내부 전압 발생기의 회로도이다. 도 1을 참조하면, 종래의 동기식 디램 반도체 장치의 내부 전압 발생기는 차동 증폭기(101)와 기준 전압 발생기(103)로 구성된다.1 is a circuit diagram of an internal voltage generator of a conventional synchronous DRAM semiconductor device. Referring to FIG. 1, an internal voltage generator of a conventional synchronous DRAM semiconductor device includes a
상기 차동 증폭기(101)는 외부로부터 인가되는 소정의 전압(VREF)을 내부에서 발생되는 기준 전압(V1)과 비교하고 그 차이 전압을 증폭하여 내부 전압(VREFP)으로서 출력한다. 상기 차동 증폭기(101)는 상기 소정의 전압(VREF)이 게이트에 인가되는 제1 NMOS 트랜지스터(111)와, 상기 기준 전압(V1)이 게이트에 인가되는 제2 NMOS 트랜지스터(112)와, 상기 제1 및 제2 NMOS 트랜지스터들(111,112)의 소오스들에 드레인이 공통으로 연결되고 상기 소정의 전압(VREF)이 게이트에 인가되며 소오스는 접지되는 제3 NMOS 트랜지스터(113)와, 상기 제1 NMOS 트랜지스터(111)의 드레인에 드레인이 연결되고 소오스에 전원 전압(Vdd)이 인가되는 제1 PMOS 트랜지스터(121)와, 상기 제2 NMOS 트랜지스터(112)의 드레인과 상기 제1 PMOS 트랜지스터(121)의 게이트에 드레인과 게이트가 공통으로 연결되며 소오스에 상기 전원 전압(Vdd)이 인가되는 제2 PMOS 트랜지스터(122), 및 상기 제1 PMOS 트랜지스터(121)의 드레인에 게이트가 연결되고 소오스에 상기 전원 전압(Vdd)이 인가되며 드레인으로부터 상기 내부 전압(VREFP)이 출력되는 제3 PMOS 트랜지스터(123)로 구성된다.The
상기 차동 증폭기(101)의 동작을 살펴보기로 한다. 외부로부터 상기 소정의 전압(VREF)이 인가되면 상기 차동 증폭기(101)에 인가되면 상기 제3 NMOS 트랜지스터(113)는 턴온(turn-on)된다. 상기 제3 NMOS 트랜지스터(113)는 상기 소정의 전압(VREF)이 상기 제3 NMOS 트랜지스터(113)의 문턱 전압보다 높은 한 계속 턴온 상태로 유지된다.The operation of the
먼저, 상기 소정의 전압(VREF)이 상기 기준 전압(V1)보다 높은 경우에 관해 설명한다. 상기 소정의 전압(VREF)이 상기 기준 전압(V1)보다 높으면 상기 제1 NMOS 트랜지스터(111)가 상기 제2 NMOS 트랜지스터(112)보다 많이 턴온된다. 그러면 상기 제3 PMOS 트랜지스터(123)의 게이트는 접지 전압 레벨로 낮아지고 그로 인하여 상기 제3 PMOS 트랜지스터(123)를 통해서 흐르는 전류의 양이 많아지게 된다. 상기 제3 PMOS 트랜지스터(123)를 통하여 흐르는 전류의 양이 많아지면 상기 내부 전압(VREFP)이 높아진다.First, the case where the predetermined voltage VREF is higher than the reference voltage V1 will be described. When the predetermined voltage VREF is higher than the reference voltage V1, the
상기 내부 전압(VREFP)이 높아지면, 상기 기준 전압(V1)도 높아진다. 상기 기준 전압(V1)이 높아지면 상기 제2 NMOS 트랜지스터(112)를 통해서 흐르는 전류의 양이 증가한다. 그러면 상기 제1 및 제2 PMOS 트랜지스터들(121,122)의 게이트들의 전위는 낮아지게 되어 상기 제1 및 제2 PMOS 트랜지스터들(121,122)을 통해서 흐르는 전류의 양이 증가한다. 상기 제1 및 제2 PMOS 트랜지스터들(121,122)을 통해 흐르는 전류의 양이 증가하면 상기 제1 NMOS 트랜지스터(111)의 드레인에 인가되는 전압이 증가하게 되고, 그로 인하여 상기 제3 PMOS 트랜지스터(123)는 턴온 정도가 약해진다. 상기 제3 PMOS 트랜지스터(123)의 턴온 정도가 약해지면 상기 내부 전압(VREFP)은 낮아진다. 상기 내부 전압(VREFP)이 낮아지면 상기 기준 전압(V1)은 다시 낮아지고 그로 인하여 상기 제2 NMOS 트랜지스터(112)를 통해 흐르는 전류의 양이 감소하게 되며 따라서 상기 내부 전압(VREFP)은 다시 증가한다. 이와 같은 과정이 반복되면서 상기 내부 전압(VREFP)은 일정하게 유지된다.When the internal voltage VREFP is high, the reference voltage V1 is also high. As the reference voltage V1 increases, the amount of current flowing through the
상기 기준 전압 발생기(103)는 상기 기준 전압(V1)을 발생한다. 상기 기준 전압 발생기(103)는 상기 내부 전압(VREFP)이 소오스에 인가되고 게이트와 드레인이 공통으로 연결되며 상기 드레인으로부터 상기 기준 전압(V1)를 출력하는 제4 PMOS 트랜지스터(124), 및 상기 제4 PMOS 트랜지스터(124)의 드레인에 소오스가 연결되고 게이트와 드레인이 공통으로 접지되는 제5 PMOS 트랜지스터(125)로 구성된다.The
상기 제4 PMOS 트랜지스터(124)의 내부 저항과 상기 제5 PMOS 트랜지스터(125)의 내부 저항은 동일하므로 상기 기준 전압(V1)은 상기 내부 전압(VREFP)의 절반값이 된다.Since the internal resistance of the
상기 도 1을 통하여 설명한 바대로 종래의 동기식 디램 반도체 장치의 내부 전압 발생기에서는 항상 일정한 레벨의 내부 전압(VREFP)이 발생된다. 칼럼 어드레스 스트로브 래이턴시(Column Address Strobe Latency)에 따른 고주파 동작을 실현하기 위해서는 내부 전압(VREFP)을 조정해야할 경우가 발생하게된다. 그런데 종래의 내부 전압 발생기(101)에서는 내부 전압(VREFP)이 조정되지 않기 때문에 칼럼 어드레스 스트로브 신호에 따른 고주파 동작을 실현할 수가 없다.As described above with reference to FIG. 1, the internal voltage generator of the conventional synchronous DRAM semiconductor device always generates a constant level of internal voltage VREFP. In order to realize high frequency operation according to the column address strobe latency, an internal voltage VREFP needs to be adjusted. However, in the conventional
따라서, 본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 제어 신호에 의해 내부 전압 조정이 가능한 동기식 디램 반도체 장치의 내부 전압 발생기를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an internal voltage generator of a synchronous DRAM semiconductor device capable of adjusting an internal voltage by a control signal.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은, 차동 증폭기와 기준 전압 발생기 및 기준 전압 제어기를 구비하는 동기식 디램 반도체 장치의 내부 전압 발생기를 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides an internal voltage generator of a synchronous DRAM semiconductor device including a differential amplifier, a reference voltage generator, and a reference voltage controller.
상기 차동 증폭기는 외부로부터 인가되는 소정의 전압을 내부에서 발생되는 기준 전압과 비교하고 그 차이 전압을 증폭하여 내부 전압으로서 출력한다.The differential amplifier compares a predetermined voltage applied from the outside with a reference voltage generated internally, amplifies the difference voltage, and outputs the difference voltage as an internal voltage.
상기 기준 전압 발생기는 상기 차동 증폭기의 출력단에 입력단이 연결되고, 상기 차동 증폭기의 입력단에 출력단이 연결되며, 상기 차동 증폭기의 출력단으로부터 출력되는 내부 전압을 받아서 이를 소정 레벨 다운시킨 다음 이를 상기 기준 전압으로서 상기 차동 증폭기의 입력단으로 인가한다.The reference voltage generator has an input terminal connected to an output terminal of the differential amplifier, an output terminal connected to an input terminal of the differential amplifier, receives an internal voltage output from the output terminal of the differential amplifier, lowers it by a predetermined level, and then sets it as the reference voltage. It is applied to the input terminal of the differential amplifier.
상기 기준 전압 제어기는 상기 기준 전압 발생기에 연결되며 외부로부터 인가되는 제어 신호에 응답하여 상기 기준 전압의 레벨을 조정한다.The reference voltage controller is connected to the reference voltage generator and adjusts the level of the reference voltage in response to a control signal applied from the outside.
바람직하기는 상기 차동 증폭기는 상기 소정의 전압이 게이트에 인가되는 제1 NMOS 트랜지스터와, 상기 기준 전압이 게이트에 인가되는 제2 NMOS 트랜지스터와, 상기 제1 및 제2 NMOS 트랜지스터들의 소오스들에 드레인이 공통으로 연결되고 상기 소정의 전압이 게이트에 인가되며 소오스는 접지되는 제3 NMOS 트랜지스터와, 상기 제1 NMOS 트랜지스터의 드레인에 드레인이 연결되고 소오스에 전원 전압이 인가되는 제1 PMOS 트랜지스터와, 상기 제2 NMOS 트랜지스터의 드레인과 상기 제1 PMOS 트랜지스터의 게이트에 드레인과 게이트가 공통으로 연결되며 소오스에 상기 전원 전압이 인가되는 제2 PMOS 트랜지스터, 및 상기 제1 PMOS 트랜지스터의 드레인에 게이트가 연결되고 소오스에 상기 전원 전압이 인가되며 드레인으로부터 상기 내부 전압이 출력되는 제3 PMOS 트랜지스터를 구비한다.Preferably, the differential amplifier has a drain on the first NMOS transistor to which the predetermined voltage is applied to the gate, the second NMOS transistor to which the reference voltage is applied to the gate, and the sources of the first and second NMOS transistors. A third NMOS transistor connected in common and the predetermined voltage applied to a gate, and the source being grounded; a first PMOS transistor connected to a drain of the first NMOS transistor and a power supply voltage applied to the source; 2 A second PMOS transistor having a drain and a gate connected in common to a drain of the NMOS transistor and a gate of the first PMOS transistor, and having a power supply voltage applied to a source, and a gate connected to a drain of the first PMOS transistor and connected to a source. A third PMOS transistor to which the power supply voltage is applied and the internal voltage is output from a drain; It is equipped with a jester.
또 바람직하기는 상기 기준 전압 발생기는 상기 내부 전압이 소오스에 인가되고 게이트와 드레인이 공통으로 연결되며 상기 드레인으로부터 상기 기준 전압을 출력하는 제4 PMOS 트랜지스터와, 상기 제4 PMOS 트랜지스터의 드레인에 소오스가 연결되고 게이트와 드레인이 공통으로 연결되는 제5 PMOS 트랜지스터, 및 상기 제5 PMOS 트랜지스터의 드레인과 상기 기준 전압 제어기에 소오스가 연결되고 게이트와 드레인이 공통으로 접지되는 제6 PMOS 트랜지스터를 구비한다.Preferably, the reference voltage generator includes a fourth PMOS transistor configured to apply the internal voltage to the source, have a gate and a drain connected in common, and output the reference voltage from the drain, and a source to the drain of the fourth PMOS transistor. And a fifth PMOS transistor connected to the gate and the drain in common, and a sixth PMOS transistor having a source connected to the drain of the fifth PMOS transistor and the reference voltage controller, and having a gate and a drain commonly connected to each other.
또한, 바람직하기는 상기 기준 전압 제어기는 상기 제어 신호가 액티브되면 활성화되어 상기 기준 전압 발생기의 기준 전압 레벨을 상승시키는 스위칭 수단이다.Preferably, the reference voltage controller is a switching means that is activated when the control signal is activated to raise the reference voltage level of the reference voltage generator.
상기 본 발명에 따르면, 외부로부터 인가되는 제어 신호에 의하여 내부 전압 레벨이 조정될 수 있다.According to the present invention, the internal voltage level can be adjusted by a control signal applied from the outside.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail through examples.
도 2는 본 발명에 따른 동기식 디램 반도체 장치의 내부 전압 발생기의 회로도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 동기식 디램 반도체 장치는 내부 전압 발생기는 차동 증폭기(201)와 기준 전압 발생기(203) 및 기준 전압 제어기(205)를 구비한다.2 is a circuit diagram of an internal voltage generator of a synchronous DRAM semiconductor device according to the present invention. 2, in the synchronous DRAM semiconductor device according to the present invention, an internal voltage generator includes a
상기 차동 증폭기(201)는 외부로부터 인가되는 소정의 전압(VREF)을 내부에서 발생되는 기준 전압(V1)과 비교하고 그 차이 전압을 증폭하여 내부 전압(VREFP)으로서 출력한다. 상기 차동 증폭기(201)는 상기 소정의 전압(VREF)이 게이트에 인가되는 제1 NMOS 트랜지스터(211)와, 상기 기준 전압(V1)이 게이트에 인가되는 제2 NMOS 트랜지스터(212)와, 상기 제1 및 제2 NMOS 트랜지스터(212)들의 소오스들에 드레인이 공통으로 연결되고 상기 소정의 전압(VREF)이 게이트에 인가되며 소오스는 접지되는 제3 NMOS 트랜지스터(213)와, 상기 제1 NMOS 트랜지스터(211)의 드레인에 드레인이 연결되고 소오스에 전원 전압이 인가되는 제1 PMOS 트랜지스터(221)와, 상기 제2 NMOS 트랜지스터(212)의 드레인과 상기 제1 PMOS 트랜지스터(221)의 게이트에 드레인과 게이트가 공통으로 연결되며 소오스에 상기 전원 전압이 인가되는 제2 PMOS 트랜지스터(222), 및 상기 제1 PMOS 트랜지스터(221)의 드레인에 게이트가 연결되고 소오스에 상기 전원 전압이 인가되며 드레인으로부터 상기 내부 전압(VREFP)이 출력되는 제3 PMOS 트랜지스터(223)를 구비한다.The
상기 차동 증폭기(201)의 동작을 설명하기로 한다. 상기 차동 증폭기(201)에서 상기 소정의 전압(VREF)이 외부로부터 인가되면 상기 제3 NMOS 트랜지스터(213)는 턴온된다. 상기 제3 NMOS 트랜지스터(213)는 상기 소정의 전압(VREF)이 상기 제3 NMOS 트랜지스터(213)의 문턱 전압보다 높은 한 계속 턴온 상태로 유지된다. 만일 상기 소정의 전압(VREF)이 상기 제3 NMOS 트랜지스터(213)의 문턱 전압보다 낮으면 상기 제3 NMOS 트랜지스터(213)는 턴오프(turn-off)되어서 상기 차동 증폭기(201)는 동작하지 않게 된다.The operation of the
상기 소정의 전압(VREF)이 상기 제3 NMOS 트랜지스터(213)의 문턱 전압보다 높은 경우에 있어서 상기 차동 증폭기(201)의 동작을 설명하기로 한다. 초기에 상기 기준 전압(V1)은 0볼트이다. 이 상태에서 상기 소정의 전압(VREF)이 상기 제1 NMOS 트랜지스터(211)의 게이트에 인가되면 상기 제1 NMOS 트랜지스터(211)는 턴온된다. 그러면 상기 제1 NMOS 트랜지스터(211)의 드레인 전위가 접지 전압 레벨로 낮아진다. 즉, 상기 제3 PMOS 트랜지스터(223)의 게이트 전위는 접지 전압 레벨로 낮아진다. 따라서 상기 제3 PMOS 트랜지스터(223)는 턴온된다. 상기 제3 PMOS 트랜지스터(223)가 턴온되면 상기 전원 전압에 의해 상기 제3 PMOS 트랜지스터(223)를 통해 흐르는 전류의 양이 증가하므로 상기 내부 전압(VREFP)이 발생한다.The operation of the
상기 내부 전압(VREFP)이 발생하면 상기 기준 전압(V1)도 발생한다. 상기 기준 전압(V1)은 상기 내부 전압(VREFP)에 의해 결정된다. 즉, 상기 내부 전압(VREFP)이 상승하면 상기 기준 전압(V1)도 상승하고, 상기 내부 전압(VREFP)이 하강하면 상기 기준 전압(V1)도 하강한다. 상기 기준 전압(V1)의 발생에 관해서는 상기 기준 전압 발생기(203)를 설명할 때 상세히 설명하기로 한다.When the internal voltage VREFP is generated, the reference voltage V1 is also generated. The reference voltage V1 is determined by the internal voltage VREFP. That is, when the internal voltage VREFP rises, the reference voltage V1 also rises. When the internal voltage VREFP falls, the reference voltage V1 also drops. The generation of the reference voltage V1 will be described in detail when the
상기 기준 전압(V1)이 상기 소정의 전압(VREF)보다 높으면 상기 제2 NMOS 트랜지스터(212)가 상기 제1 NMOS 트랜지스터(211)보다 많이 턴온된다. 그러면 상기 제1 및 제2 PMOS 트랜지스터들(221,222)의 게이트들의 전위는 접지 전압 레벨로 낮아지게 되어 상기 제1 및 제2 PMOS 트랜지스터들(221,222)은 턴온된다. 상기 제1 및 제2 PMOS 트랜지스터들(221,222)이 턴온되면 상기 제1 NMOS 트랜지스터(211)의 드레인 전위가 높아지게 되므로 상기 제3 PMOS 트랜지스터(223)는 약하게 턴온되어 상기 내부 전압(VREFP)은 낮아진다. 그러면 상기 기준 전압(V1)은 다시 낮아져서 상기 과정을 반복하게 된다.When the reference voltage V1 is higher than the predetermined voltage VREF, the
상기 기준 전압 발생기(203)는 상기 기준 전압(V1)을 발생한다. 상기 기준 전압 발생기(203)는 상기 내부 전압(VREFP)이 소오스에 인가되고 게이트와 드레인이 공통으로 연결되며 상기 드레인으로부터 상기 기준 전압(V1)을 출력하는 제4 PMOS 트랜지스터(224)와, 상기 제4 PMOS 트랜지스터(224)의 드레인에 소오스가 연결되고 게이트와 드레인이 공통으로 연결되는 제5 PMOS 트랜지스터(225), 및 상기 제5 PMOS 트랜지스터의 드레인과 상기 기준 전압 제어기(205)에 소오스가 연결되고 게이트와 드레인이 공통으로 접지되는 제6 PMOS 트랜지스터를 구비한다.The
상기 기준 전압 발생기(203)의 동작을 설명하기로 한다. 상기 기준 전압 발생기(203)에서 상기 제4 내지 제6 PMOS 트랜지스터들은 그 크기가 동일하므로 내부 저항값도 모두 동일하다. 그러므로 상기 기준 전압(V1)은 상기 내부 전압(VREFP)의 가 된다. 만일 상기 내부 전압(VREFP)이 증가하면 상기 기준 전압(V1)도 비례하여 증가한다. 예컨대, 상기 내부 전압(VREFP)이 3볼트이면 상기 기준 전압(V1)은 2볼트이고, 상기 내부 전압(VREFP)이 3.3볼트로 증가하면 상기 기준 전압(V1)도 2.2볼트로 증가한다.The operation of the
상기 기준 전압 제어기(205)는 상기 기준 전압(V1)을 제어한다. 상기 기준 전압 제어기(205)는 상기 제어 신호(CL)를 입력하는 인버터, 및 상기 제어 신호(CL)에 의해 NMOS 트랜지스터가 게이팅되고 상기 인버터의 출력에 의해 PMOS 트랜지스터가 게이팅되며 입력단은 상기 기준 전압 발생기(203)에 연결되고 출력단은 접지되는 전송 게이트를 구비한다.The
상기 제어 신호(CL)는 칼럼 어드레스 스트로브 래이턴시를 제어하는 칼럼 어드레스 스트로브 래이턴시 신호이다. 상기 제어 신호(CL)가 논리 '1'로서 액티브되면 상기 전송 게이트는 활성화되고, 상기 제어 신호(CL)가 논리 '0'으로서 인액티브되면 상기 전송 게이트는 비활성화된다. 상기 전송 게이트가 활성화되면 상기 기준 전압 발생기(203)의 제5 PMOS 트랜지스터(225)의 드레인은 곧바로 접지된다. 상기 제5 PMOS 트랜지스터(225)의 드레인이 접지되면 상기 기준 전압 발생기(203)는 제4 및 제5 PMOS 트랜지스터(225)들로만 구성되는 것과 동일하게 된다. 따라서 상기 기준 전압(V1)은 상기 내부 전압(VREFP)의 ()이 된다. 즉, 상기 전송 게이트가 활성화될 경우 상기 내부 전압(VREFP)이 3볼트이면 상기 기준 전압(V1)은 1/5볼트로 되고, 상기 내부 전압(VREFP)이 3.3볼트이면 상기 기준 전압(V1)은 1.65볼트로 높아진다.The control signal CL is a column address strobe latency signal that controls the column address strobe latency. The transfer gate is activated when the control signal CL is activated as logic '1', and the transfer gate is deactivated when the control signal CL is inactive as logic '0'. When the transfer gate is activated, the drain of the
이와 같이, 상기 기준 전압 제어기(205)가 활성화되면 상기 기준 전압(V1)은 낮아지고, 상기 기준 전압 제어기(205)가 비활성화되면 상기 기준 전압(V1)은 원래 상태대로 유지된다. 예컨대, 상기 내부 전압(VREFP)이 3볼트인 상태에서 상기 기준 전압 제어기(205)가 비활성되어있다가 활성화되면 상기 기준 전압(V1)은 2볼트에서 1.5볼트로 낮아진다.As such, when the
상기 도 2에 도시된 내부 전압 발생기의 동작을 설명하기로 한다. 처음에 상기 소정의 전압(VREF)이 상기 제1 NMOS 트랜지스터(211)의 게이트와 상기 제3 NMOS 트랜지스터(213)의 게이트에 인가되면 상기 제1 및 제3 NMOS 트랜지스터(213)들은 턴온된다. 이 때 상기 소정의 전압(VREF)은 상기 제1 및 제3 NMOS 트랜지스터(213)들의 문턱 전압들보다 높아야만 한다. 상기 제1 NMOS 트랜지스터(211)가 턴온되면 상기 제3 PMOS 트랜지스터(223)의 게이트는 접지 전압 레벨로 낮아지고 그로 인하여 상기 제3 PMOS 트랜지스터(223)는 턴온된다. 상기 제3 PMOS 트랜지스터(223)가 턴온되면 상기 내부 전압(VREFP)이 발생한다. 상기 내부 전압(VREFP)이 발생하면 상기 내부 전압(VREFP)에 의해 상기 기준 전압 발생기(203)로부터 상기 기준 전압(V1)이 발생한다.The operation of the internal voltage generator shown in FIG. 2 will be described. First, when the predetermined voltage VREF is applied to the gate of the
상기 기준 전압(V1)이 발생하면 상기 제2 NMOS 트랜지스터(212)에 흐르는 전류가 증가하게되고 그로 인하여 상기 제1 및 제2 PMOS 트랜지스터(222)들의 게이트들의 전위는 접지 전압 레벨로 낮아진다. 그러면 상기 제1 및 제2 PMOS 트랜지스터(222)들은 턴온된다. 상기 제1 및 제2 PMOS 트랜지스터(222)들이 턴온되면 상기 제1 NMOS 트랜지스터(211)의 드레인의 전위가 상승하게 되어 상기 제3 PMOS 트랜지스터(223)의 턴온 상태를 약하게 만든다. 따라서 상기 제3 PMOS 트랜지스터(223)를 통해 흐르는 전류의 양이 감소되어 상기 내부 전압(VREFP)은 낮아진다.When the reference voltage V1 occurs, the current flowing through the
상기 내부 전압(VREFP)이 낮아지면 상기 기준 전압(V1)도 비례하여 낮아진다. 상기 기준 전압(V1)이 낮아지면 상기 제2 NMOS 트랜지스터(212)는 약하게 턴온되므로 상기 제2 NMOS 트랜지스터(212)의 드레인의 전위는 상승한다. 그러면 상기 제1 및 제2 PMOS 트랜지스터(222)들의 게이트 전위가 상승하게되어 상기 제1 및 제2 PMOS 트랜지스터(222)들도 약하게 턴온되고 그로 인하여 상기 제1 NMOS 트랜지스터(211)의 드레인 전위는 다시 낮아진다. 상기 제1 NMOS 트랜지스터(211)의 드레인 전위가 낮아지면 상기 제3 PMOS 트랜지스터(223)는 많이 턴온되어 상기 제3 PMOS 트랜지스터(223)를 통해 흐르는 전류의 양이 증가하고 그로 인하여 상기 내부 전압(VREFP)은 다시 높아진다. 이와 같은 과정이 반복되면서 상기 내부 전압(VREFP)은 일정하게 유지된다.When the internal voltage VREFP is lowered, the reference voltage V1 is also lowered proportionally. When the reference voltage V1 is lowered, the
그런데 때에 따라서는 상기 내부 전압(VREFP)으로 보다 높은 전압이 요구될 경우가 발생한다. 이때는 상기 제어 신호(CL)를 액티브시키면 된다. 상기 제어 신호(CL)가 액티브되면 상기 제5 PMOS 트랜지스터(225)의 드레인은 곧바로 접지되므로 상기 기준 전압(V1) 레벨은 상기 내부 전압(VREFP)의 에서 로 낮아진다. 상기 기준 전압(V1)의 레벨이 낮아지면 상기 차동 증폭기(201)의 동작을 통해서 설명한 바와 같이 상기 내부 전압(VREFP)은 높아진다.In some cases, however, a higher voltage is required as the internal voltage VREFP. In this case, the control signal CL may be activated. When the control signal CL is activated, the drain of the
이와 같이 높은 내부 전압(VREFP)이 필요할 경우에는 상기 제어 신호(CL)를 액티브시키면 된다.When the high internal voltage VREFP is needed, the control signal CL may be activated.
도 2에서 상기 기준 전압 제어기(205)를 통하여 상기 기준 전압 발생기(203)의 기준 전압(V1)을 높게 만듦으로써 상기 내부 전압(VREFP)은 낮은 값으로도 발생될 수가 있다.In FIG. 2, the internal voltage VREFP may be generated at a low value by making the reference voltage V1 of the
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 명백하다.The present invention is not limited to the above embodiments, and it is apparent that many modifications are possible by those skilled in the art within the technical spirit of the present invention.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 외부로부터 인가되는 제어 신호(CL)에 따라 내부 전압 발생기의 내부 전압(VREFP)이 다른 여러 가지 값으로 조정될 수가 있다.As described above, according to the present invention, the internal voltage VREFP of the internal voltage generator may be adjusted to various other values according to the control signal CL applied from the outside.
도 1은 종래의 동기식 디램 반도체 장치의 내부 전압 발생기의 회로도.1 is a circuit diagram of an internal voltage generator of a conventional synchronous DRAM semiconductor device.
도 2는 본 발명에 따른 동기식 디램 반도체 장치의 내부 전압 발생기의 회로도.2 is a circuit diagram of an internal voltage generator of a synchronous DRAM semiconductor device according to the present invention.
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