KR100468740B1 - 변형 조명을 제공하는 위상 격자 패턴 설계 방법 및 이를이용한 포토 마스크 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (28)
- 광 리소그래피 과정에서 웨이퍼 상으로 전사할 패턴에 제공할 변형 조명을 선택하는 단계;상기 변형 조명을 제공하기 위한 위상 격자가 구현될 단위 영역을 설정하는 단계;상기 단위 영역을 다수의 하위 셀(cell)들로 분할하는 단계;상기 하위 셀들 각각에 초기 위상값들을 각각 부여하는 단계; 및상기 하위 셀 중 어느 하나를 무작위로 선택하고 상기 선택된 하위 셀의 위상값을 변화시키는 과정을 반복하여 상기 하위 셀들에 부여된 상기 위상값들의 배열을 무작위로 변화시키며 상기 선택된 변형 조명에 부합되는 위상값들의 배열을 찾는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 위상 격자 패턴 설계 방법.
- 제1항에 있어서,상기 단위 영역은 상기 위상 격자의 반복되는 패턴이 적어도 포함되는 영역으로 설정되는 것을 특징으로 하는 위상 격자 패턴 설계 방법.
- 제1항에 있어서,상기 초기 위상값은 다수의 위상값들 중에 무작위로 선택되어 무작위로 선택된 하위 셀에 부여되는 것을 특징으로 하는 위상 격자 패턴 설계 방법.
- 제1항에 있어서,상기 초기 위상값은 상기 하위 셀들 모두에 동일한 위상값으로 부여되는 것을 특징으로 하는 위상 격자 패턴 설계 방법.
- 제1항에 있어서,상기 하위 셀에 부여될 위상값은 0° 또는 180° 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 위상 격자 패턴 설계 방법.
- 제1항에 있어서,상기 하위 셀에 부여될 위상값은 0°, 90°, 180° 또는 270° 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 위상 격자 패턴 설계 방법.
- 제1항에 있어서,상기 선택된 하위 셀에는 무작위로 기존 위상값이 아닌 다른 위상값이 부여되는 것을 특징으로 하는 위상 격자 패턴 설계 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 선택된 변형 조명에 부합되는 위상값들의 배열을 찾는 단계는상기 반복 과정마다 얻어지는 위상값들의 배열을 매번 상기 변형 조명과 비교하여 상기 변형 조명에 부합되는 지를 평가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로하는 위상 격자 패턴 설계 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 변형 조명 및 상기 위상값들의 배열의 비교는각각에 해당되는 주파수 공간에 대한 주파수 함수값들의 비교로 이루어지는 것을 특징으로 하는 위상 격자 패턴 설계 방법.
- 광 리소그래피 과정에서 웨이퍼 상으로 전사할 패턴에 제공할 변형 조명을 선택하는 단계;상기 변형 조명을 제공하는 위상 격자가 구현될 단위 영역을 설정하는 단계;상기 단위 영역을 다수의 하위 셀들로 분할하는 단계;상기 하위 셀들 각각에 초기 위상값들을 각각 부여하는 단계;상기 하위 셀 중 어느 하나를 무작위로 선택하는 제1단계;상기 선택된 하위 셀에 기존 위상값이 아닌 다른 새로운 위상값을 부여하는 제2단계;상기 하위 셀들에 부여된 상기 위상값들의 배열에 대한 푸리에 변환(Fourier transform)된 함수값을 얻는 제3단계;상기 푸리에 변환된 함수값과 상기 선택된 변형 조명에 대한 함수값의 차이인 비용 함수값을 얻는 제4단계;상기 비용 함수값을 평가하여 상기 하위 셀들에 부여된 상기 위상값들의 배열이 상기 선택된 변형 조명에 부합되는 지를 평가하는 제5단계;상기 선택된 변형 조명에 부합되는 위상값들의 배열이 얻어질 때까지 상기 제1단계로부터 제5단계까지를 반복하는 단계; 및상기 제5단계로부터 상기 제1단계로 회귀할 때 상기 비용 함수값이 이전에 비해 감소한 경우에는 상기 선택된 하위 셀의 위상값을 상기 새로이 부여된 새로운 위상값으로 고정시키고 상기 비용 함수값이 이전에 비해 증가된 경우에는 상기 선택된 하위 셀의 위상값을 새로이 부여되기 이전의 상기 기존의 위상값으로 고정시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 위상 격자 패턴 설계 방법.
- 제10항에 있어서,상기 단위 영역은 상기 위상 격자의 반복되는 패턴이 적어도 포함되는 영역으로 설정되는 것을 특징으로 하는 위상 격자 패턴 설계 방법.
- 제10항에 있어서,상기 초기 위상값은 다수의 위상값들 중에 무작위로 선택되어 무작위로 선택된 하위 셀에 부여되는 것을 특징으로 하는 위상 격자 패턴 설계 방법.
- 제10항에 있어서,상기 초기 위상값은 상기 하위 셀들 모두에 동일한 위상값으로 부여되는 것을 특징으로 하는 위상 격자 패턴 설계 방법.
- 제10항에 있어서,상기 하위 셀에 부여될 위상값은 0° 또는 180° 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 위상 격자 패턴 설계 방법.
- 제10항에 있어서,상기 하위 셀에 부여될 위상값은 0°, 90°, 180° 또는 270° 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 위상 격자 패턴 설계 방법.
- 제10항에 있어서,상기 선택된 하위 셀에 기존 위상값 대신에 부여될 새로운 위상값은 무작위로 선택되는 것을 특징으로 하는 위상 격자 패턴 설계 방법.
- 제10항에 있어서, 상기 제5단계에서상기 제1단계로부터 제5단계까지를 반복하는 횟수에 대해서 상기 비용 함수값이 어떤 수렴값으로 수렴할 때 상기 어떤 수렴값에 해당되는 상기 하위 셀들의 위상값들의 배열을 상기 선택된 변형 조명에 부합하는 것으로 평가하는 것을 특징으로 하는 위상 격자 패턴 설계 방법.
- 광 리소그래피(photo lithography) 과정에서 웨이퍼 상으로 전사할 주 패턴이 형성된 주 마스크를 도입하는 단계; 및상기 주 패턴에 변형 조명을 제공하는 위상 격자를 도입하는 단계를 포함하고,상기 위상 격자는상기 변형 조명을 선택하는 단계,상기 위상 격자가 구현될 단위 영역을 설정하는 단계,상기 단위 영역을 다수의 하위 셀들로 분할하는 단계,상기 하위 셀들 각각에 초기 위상값들을 각각 부여하는 단계,상기 하위 셀 중 어느 하나를 무작위로 선택하는 제1단계,상기 선택된 하위 셀에 기존 위상값이 아닌 다른 새로운 위상값을 부여하는 제2단계,상기 하위 셀들에 부여된 상기 위상값들의 배열에 대한 푸리에 변환(Fourier transform)된 함수값을 얻는 제3단계,상기 푸리에 변환된 함수값과 상기 선택된 변형 조명에 대한 함수값의 차이인 비용 함수값을 얻는 제4단계,상기 비용 함수값을 평가하여 상기 하위 셀들에 부여된 상기 위상값들의 배열이 상기 선택된 변형 조명에 부합되는 지를 평가하는 제5단계,상기 선택된 변형 조명에 부합되는 위상값들의 배열이 얻어질 때까지 상기 제1단계로부터 제5단계까지를 반복하는 단계, 및상기 제5단계로부터 상기 제1단계로 회귀할 때 상기 비용 함수값이 이전에 비해 감소한 경우에는 상기 선택된 하위 셀의 위상값을 상기 새로이 부여된 새로운 위상값으로 고정시키고 상기 비용 함수값이 이전에 비해 증가된 경우에는 상기 선택된 하위 셀의 위상값을 새로이 부여되기 이전의 상기 기존의 위상값으로 고정시키는 단계를 포함하는 위상 격자 패턴 설계 방법으로 설계된 위상값들의 배열로 형성되는 것을 특징으로 하는 포토 마스크 제조 방법.
- 제18항에 있어서,상기 광 리소그래피 과정은 컨벤셔널 조명(conventional illumination)을 사용하는 것을 특징으로 하는 포토 마스크 제조 방법.
- 제18항에 있어서,상기 위상 격자는 상기 주 마스크의 상기 주 패턴이 형성된 면에 대향되는 다른 면에 도입되는 것을 특징으로 하는 포토 마스크 제조 방법.
- 제18항에 있어서,상기 위상 격자는 상기 주 마스크에 겹치게 도입되는 별도의 보조 마스크에 형성되는 것을 특징으로 하는 포토 마스크 제조 방법.
- 제18항에 있어서,상기 위상 격자는 상기 단위 영역에 구현되는 위상값들의 배열 형태가 상기 단위 영역의 반복으로 반복되어 형성되는 것을 특징으로 하는 포토 마스크 제조 방법.
- 제18항에 있어서,상기 초기 위상값은 다수의 위상값들 중에 무작위로 선택되어 무작위로 선택된 하위 셀에 부여되는 것을 특징으로 하는 포토 마스크 제조 방법.
- 제18항에 있어서,상기 초기 위상값은 상기 하위 셀들 모두에 동일한 위상값으로 부여되는 것을 특징으로 하는 포토 마스크 제조 방법.
- 제18항에 있어서,상기 하위 셀에 부여될 위상값은 0° 또는 180° 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 포토 마스크 제조 방법.
- 제18항에 있어서,상기 하위 셀에 부여될 위상값은 0°, 90°, 180° 또는 270° 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 포토 마스크 제조 방법.
- 제18항에 있어서,상기 선택된 하위 셀에 기존 위상값 대신에 부여될 새로운 위상값은 무작위로 선택되는 것을 특징으로 하는 위상 격자 패턴 설계 방법.
- 제18항에 있어서, 상기 제5단계에서상기 제1단계로부터 제5단계까지를 반복하는 횟수에 대해서 상기 비용 함수값이 어떤 수렴값으로 수렴할 때 상기 어떤 수렴값에 해당되는 상기 하위 셀들의 위상값들의 배열을 상기 선택된 변형 조명에 부합하는 것으로 평가하는 것을 특징으로 하는 위상 격자 패턴 설계 방법.
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Families Citing this family (2)
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---|---|---|---|---|
KR100675882B1 (ko) * | 2004-12-22 | 2007-02-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 다중투과 위상 마스크 및 이를 이용한 노광 방법 |
JP4843649B2 (ja) * | 2008-08-07 | 2011-12-21 | 株式会社東芝 | 評価パターン作成方法、評価パターン作成プログラムおよびパターン検証方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990027486U (ko) * | 1997-12-23 | 1999-07-15 | 김영환 | 티형 패턴 형성을 위한 포토마스크 |
KR100248209B1 (ko) * | 1997-06-27 | 2000-03-15 | 김영환 | 회절 격자 형성용 마스크 및 이를 이용한 회절격자 형성방법 |
WO2000025181A1 (fr) * | 1998-10-23 | 2000-05-04 | Hitachi, Ltd. | Procede de fabrication de dispositif semi-conducteur et procede de formation de masque adapte associe |
KR20010076500A (ko) * | 2000-01-26 | 2001-08-16 | 윤종용 | 얼라인먼트 방법 |
KR20020014229A (ko) * | 2000-08-17 | 2002-02-25 | 박종섭 | 백금 전극을 구비하는 캐패시터 형성 방법 |
JP2002156741A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-31 | Nec Corp | マスクのデバイスパターンの補正方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3090754B2 (ja) * | 1991-10-15 | 2000-09-25 | 株式会社東芝 | 投影露光装置 |
JP3330648B2 (ja) * | 1992-10-06 | 2002-09-30 | 富士通株式会社 | 光源形状の最適化方法 |
JPH0645220A (ja) * | 1992-07-23 | 1994-02-18 | Nikon Corp | 投影露光装置 |
JP3416976B2 (ja) * | 1993-02-08 | 2003-06-16 | セイコーエプソン株式会社 | 位相マスク及び位相マスク再生装置 |
JP3258774B2 (ja) * | 1993-05-24 | 2002-02-18 | 三洋電機株式会社 | 縮小投影露光装置 |
KR960005757A (ko) * | 1994-07-30 | 1996-02-23 | 김광호 | 투영 노광 방법, 이에 사용되는 투영 노광 장치 및 마스크 |
JPH09325467A (ja) * | 1996-06-05 | 1997-12-16 | Toppan Printing Co Ltd | 光強度シミュレーション装置 |
US5851701A (en) * | 1997-04-01 | 1998-12-22 | Micron Technology, Inc. | Atom lithographic mask having diffraction grating and attenuated phase shifters |
JPH11328246A (ja) * | 1998-05-20 | 1999-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 素子配置の最適化方法 |
JP2000155408A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-06-06 | Matsushita Electronics Industry Corp | パタ―ンデ―タ検証方法およびパタ―ンデ―タ補正方法 |
US6037082A (en) * | 1998-10-30 | 2000-03-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Design of a new phase shift mask with alternating chrome/phase structures |
JP2000197270A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Fuji Electric Co Ltd | 配電系統における調相設備の最適設置箇所決定方法 |
JP3304960B2 (ja) * | 2000-12-14 | 2002-07-22 | 株式会社ニコン | 露光方法及びその露光方法を用いた回路パターン素子製造方法、並びに露光装置 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100248209B1 (ko) * | 1997-06-27 | 2000-03-15 | 김영환 | 회절 격자 형성용 마스크 및 이를 이용한 회절격자 형성방법 |
KR19990027486U (ko) * | 1997-12-23 | 1999-07-15 | 김영환 | 티형 패턴 형성을 위한 포토마스크 |
WO2000025181A1 (fr) * | 1998-10-23 | 2000-05-04 | Hitachi, Ltd. | Procede de fabrication de dispositif semi-conducteur et procede de formation de masque adapte associe |
KR20010076500A (ko) * | 2000-01-26 | 2001-08-16 | 윤종용 | 얼라인먼트 방법 |
KR20020014229A (ko) * | 2000-08-17 | 2002-02-25 | 박종섭 | 백금 전극을 구비하는 캐패시터 형성 방법 |
JP2002156741A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-31 | Nec Corp | マスクのデバイスパターンの補正方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004029806A (ja) | 2004-01-29 |
US6933083B2 (en) | 2005-08-23 |
US20030235766A1 (en) | 2003-12-25 |
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