KR100459685B1

KR100459685B1 - Cmp장비의슬러리공급장치및슬러리공급배관의세정방법

Info

Publication number: KR100459685B1
Application number: KR1019970022474A
Authority: KR
Inventors: 민충기
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 1997-05-31
Filing date: 1997-05-31
Publication date: 2005-01-17
Anticipated expiration: 2017-05-31
Also published as: KR19980086198A

Abstract

화학 기계적 연마(CMP) 공정에서, 웨이퍼의 마이크로 스크래치를 억제할 수 있는 CMP 장비의 슬러리 공급 장치 및 이를 이용한 슬러리 공급 배관의 세정방법에 관하여 개시한다. 이를 위하여 본 발명은, 슬러리를 혼합하여 공급하는 슬러리 탱크와, 상기 슬러리 탱크에 연결되어 CMP 장비의 연마패드로 슬러리(slurry)를 공급할 수 있는 제1 슬러리 공급 배관과, 상기 제1 슬러리 공급배관과 연결되고 CMP 장비의 연마패드로 슬러리를 공급할 수 있는 제2 슬러리 공급 배관과, 상기 제1, 2 슬러리 공급 배관과 연결되는 수산화 칼륨 공급 배관을 포함하는 수산화 칼륨 탱크와, 상기 수산화 칼륨 공급 배관 및 제1, 제2 슬러리 공급배관에 설치되어 제1, 제2 슬러리 공급 배관에 수산화 칼륨을 택일적으로 공급할 수 있고, 제1, 제2 슬러리 공급 배관에서 CMP 장비의 연마패드로 슬러리를 택일적으로 공급할 수 있는 3 방향 밸브를 구비하는 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 슬러리 공급 장치 및 이를 이용한 슬러리 공급배관의 세정 방법을 제공한다.

Description

ＣＭＰ 장비의 슬러리 공급 장치 및 슬러리 공급 배관의 세정방법{Slurry supplying apparatus in CMP equipment & method of line cleaning thereof}

본 발명은 반도체 제조공정의 화학기계적연마(chemical-mechanical polishing: 이하, "CMP"라 칭함) 장비에 관한 것으로서, 특히 CMP 공정에서 연마패드로 슬러리(slurry)를 공급하는 CMP 장비의 슬러리 공급 장치 및 이를 이용한 슬러리 공급 배관의 세정방법에 관한 것이다.

반도체 소자의 집적도가 증가함에 따라 다층배선 공정이 실용화되고, 이에 따라 층간막의 글로벌(Global) 평탄화의 중요성이 더욱 강조되고 있다. 이러한 가운데 새로운 기술로 주목을 받기 시작한 것이 CMP 장비를 이용한 반도체 기판의 평탄화 기술이다.

CMP 장비는 연마패드와 연마제를 이용하는 기계적인 방법과, 슬러리(Slurry)용액내의 화학적 성분에 의하여 웨이퍼를 식각하는 화학적인 방법을 동시에 이용하는 화학기계적 평탄화 방법이다. 통상, 이러한 CMP 장비는 하부에 회전하는 원형의 평판테이블에 연마패드를 부착하고, 연마패드 상단의 소정영역에 연마제, 즉 액체 상태의 슬러리(slurry)를 공급하여, 회전하는 원심력에 의하여 슬러리를 도포시키는 가운데, 연마패드의 상부에서 웨이퍼 캐리어에 의하여 고정된 웨이퍼가 연마패드의 표면에 밀착되어 회전함으로써, 그 마찰효과에 의해 웨이퍼의 표면이 평탄화되는 작동 원리를 가지고 있다.

그러나 이러한 CMP 공정은 웨이퍼가 연마패드의 표면에 밀착되어 회전할 때, 웨이퍼 표면에 긁힌 자국이 생기는 마이크로 스크래치(Micro scratch)라는 해결해야만 하는 과제를 안고 있다.

도 1은 종래 기술에 있어서의 CMP 장비의 슬러리 공급장치를 간략히 도시한 블록(block)도이다.

도 1을 참조하면, 슬러리를 혼합하는 슬러리 탱크(10)가 있고, 이러한 슬러리 탱크(10)에는 펌프(pump, 20)가 부착되어 있어서, 혼합된 슬러리를 슬러리 공급 배관(slurry suppling line, 30)을 통하여 CMP 장비의 연마패드(40)로 공급하도록 되어 있다. 여기서 혼합된 슬러리 용액은 식각작용과 연마작용을 동시에 수행할 수 있는 화학물(Chemical)로서 통상 0.1㎛ 정도의 미세한 입자들을 포함하고 있는 솔(SOL) 상태의 화학물이다. 그러나, 이러한 0.1㎛ 정도의 미세한 입자들이 CMP 장비의 연마패드로 공급되기 전에 서로 응집(aggregation)되어 고상의 덩어리 상태로 슬러리 공급 배관(30)을 통해 CMP 장비의 연마패드(40)로 공급되면, 연마가 진행되는 동안에 웨이퍼의 표면에 마이크로 스크래치( micro scratch)가 발생할 위험이 있다. 이러한 문제점을 방치하기 위하여, 도 1에서 도시한 바와 같이 혼합된 슬러리를 슬러리 공급배관(30)을 통하여 순환(circulation)을 시키면서 CMP 장비의 연마패드(40)로 공급하도록 되어 있다.

상술한 종래 슬러리 공급 장치에 있어서의 문제점은, 혼합된 슬러리 용액을 순환시키는 기능을 수행하는 슬러리 공급 배관(30) 내에서도 0.1㎛ 정도의 미세한 입자들이 서로 뭉쳐져서(aggregation) 고상의 슬러리 덩어리를 형성하는 것이다. 이러한 슬러리 공급 배관(30) 내에서 성장된 고상의 슬러리 덩어리는 슬러리 공급 배관(30)의 내측벽에서 계속 성장하면서 붙어 있다가, 시간이 경과되어 크기가 커지면 유속에 못이겨 떨어져 나오게 된다. 이러한 고상의 슬러리 덩어리가 일단 CMP장비의 연마패드(40)로 공급되게 되면, 웨이퍼 표면을 평탄화를 위한 연마공정을 진행할 때, 웨이퍼 표면에 마이크로 스크래치 결함이 발생하게 된다. 따라서, 이러한 마이크로 스크래치 결함은 ① 반도체 소자의 전기적인 특성을 저하시키거나, ② 신뢰성을 떨어뜨리는 원인이 된다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 마이크로 스크래치 결함을 억제할 수 있는 CMP 장비의 슬러리 공급 장치(slurry suppling apparatus)를 제공하는데 있다.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 슬러리 공급 장치를 이용한 CMP 장비 슬러리 공급 배관의 세정 방법을 제공하는데 있다.

도 2는 CMP 장비에 있어서 슬러리 용액의 PH와 겔(GEL) 시간과의 상관 관계를 나타낸 그래프이다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 CMP 장비의 슬러리 공급 장치에서 제1 슬러리 공급 배관을 통하여 CMP 장비의 연마패드로 슬러리를 공급할 때의 블록도 이다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 CMP 장비의 슬러리 공급 장치에서 제2 슬러리 공급 배관을 통하여 CMP 장비의 연마패드로 슬러리를 공급할 때의 블록도 이다.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

200: CMP 장비의 연마패드, 210: 슬러리 탱크,

220: 펌프, 230: 제1 슬러리 공급 배관,

240: 제2 슬러리 공급 배관, 250: 수산화 칼륨 탱크,

260: 수산화 칼륨 공급 배관, 270: 3 방향 밸브.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 슬러리를 혼합하여 공급하는 슬러리 탱크와, 상기 슬러리 탱크에 연결되어 CMP 장비의 연마패드로 슬러리(slurry)를 공급할 수 있는 제1 슬러리 공급 배관과, 상기 제1 슬러리 공급배관과 연결되고 CMP 장비의 연마패드로 슬러리를 공급할 수 있는 제2 슬러리 공급 배관과, 상기 제1, 2 슬러리 공급 배관과 연결되는 수산화 칼륨 공급 배관을 포함하는 수산화 칼륨 탱크와, 상기 수산화 칼륨 공급 배관 및 제1, 제2 슬러리 공급배관에 설치되어 제1, 제2 슬러리 공급 배관에 수산화 칼륨을 택일적으로 공급할 수 있고, 제1, 2 슬러리 공급 배관에서 CMP 장비의 연마패드로 슬러리를 택일적으로 공급할 수 있는 3 방향 밸브를 구비하는 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 슬러리 공급 장치를 제공한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 3 방향 밸브는 제1 슬러리 공급 배관에 슬러리가 공급되는 동안에 제2 슬러리 공급배관에는 수산화 칼륨이 공급되고, 제2 슬러리 공급배관에 슬러리가 공급되는 동안에는 제1 슬러리 공급배관에는 수산화 칼륨이 공급되도록 구성된 것이 적합하다.

바람직하게는, 상기 3 방향 밸브는 전기적인 신호를 받아서 기계적인 개폐 작용을 하는 솔레노이드 밸브로서 복수개인 것이 적합하다.

또한, 상기 슬러리 탱크와 수산화 칼륨 탱크는 슬러리와 수산화 칼륨 용액을 배관으로 배출시킬 수 있는 펌프가 추가로 설치되어 있는 것이 바람직하다.

상기 제1 및 제2 슬러리 공급 배관은 CMP 장비의 연마패드로 슬러리를 공급하기 전 단계에서 상기 3 방향 밸브에 의하여 서로 연결되어 있는 것이 바람직하다.

상기의 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 슬러리 탱크와, 고상 슬러리 용해액 탱크와, 상기 슬러리 탱크 및 고상 슬러리 용해액 탱크에 연결되어 CMP 장비의 연마패드로 슬러리를 공급할 수 있는 제1 및 제2 공급 배관을 구비하는 슬러리 공급 장치를 사용한 CMP 장비 슬러리 공급 배관의 세정 방법에 있어서, 상기 제1 슬러리 공급배관을 사용하여 CMP 장비의 연마패드로 슬러리를 공급하는 동안에 제2 슬러리 공급배관은 상기 고상의 슬러리 용해액 탱크에서 공급된 슬러리 용해액에 의하여 세정되는 제1 단계와, 상기 제1 및 제2 슬러리 공급배관을 스위칭하는 제2 단계와, 상기 제2 슬러리 공급배관을 사용하여 CMP 장비의 연마패드로 슬러리를 공급하는 동안에 제1 슬러리 공급배관은 상기 고상의 슬러리 용해액 탱크에서 공급된 수산화 슬러리 용해액에 의하여 세정되는 제3 단계와, 상기 제1 및 제2 슬러리 공급배관을 스위칭하는 제4 단계 내지 상기 제1 단계 및 제4 단계를 반복하는 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 슬러리 공급 배관 세정 방법을 제공한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 스위칭을 위하여 3 방향 밸브를 사용하는 것이 적합하고, 이러한 3 방향 밸브는 전기적인 신호를 받아서 기계적인 개폐 작용을 하는 솔레노이드 밸브를 사용하는 것이 적합하다.

바람직하게는, 상기 고상 슬러리 용해액은 알칼리성 용액으로서 PH가 12-14의 범위에 있는 수산화 칼륨(KOH) 용액인 것이 적합하다.

본 발명에 따르면, 2개의 순환(circulation) 기능을 갖는 CMP 장비의 슬러리 공급 배관을 이용하여, 한 개의 슬러리 공급 배관을 통하여 슬러리를 공급하는 동안에, 다른 한 개의 슬러리 공급 배관은 고상의 슬러리 덩어리를 용해할 수 있는 강 알칼리성의 수산화 칼륨 용액을 순환시켜 고상의 슬러리 덩어리를 용해(dissolve)함으로써, CMP 장비의 연마패드에서 마이크로 스크래치 결함이 발생하는 문제를 억제할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 CMP 장비의 슬러리 공급 장치 및 이를 이용한 슬러리 공급 배관의 세정 방법을 설명하기 위하여 도시한 도면들이다.

도 2는 통상의 CMP 장비에 있어서 슬러리 용액의 PH와 겔(GEL) 시간과의 상관 관계를 도시한 그래프이다.

도 2를 참조하면, 현재에도 웨이퍼 표면의 마이크로 스크래치 결함을 해결하기 위하여 지속적인 연구가 이루어지고 있는데, 그것은 주로 슬러리 용액의 PH 변화에 따라서 슬러리 용액이 솔(SOL) 상태에서 겔(GEL) 상태로 전이되는 시간을 연구하는 것을 중심으로 전개되고 있다. 도면에서 Y축은 슬러리 용액의 겔 타임(GEL time)을 나타내며 단위는 분[Min]이다. 또한 X축은 슬러리 용액의 PH 변화도를 나타낸다. 위 그래프에서 알 수 있듯이 PH가 0-4까지는 슬러리 용액은 준안정 상태(metastabile, 100)를 지속하다가, PH가 4-7.5 사이의 구간에서는 슬러리 용액 내에 0.1㎛정도의 크기를 갖는 입자들의 응집(aggregation, 110) 현상이 일어난다. 이러한 응집현상은 PH가 7.5-10.8 사이에 이르면, 응집된 슬러리 입자가 성장(120)을 하여 고상의 슬러리 덩어리를 형성하게 된다. 그러나, 슬러리 용액의 PH가 10.8 이상의 강알칼리성이 되면 성장한 고상의 슬러리 덩어리, 예컨대 이산화 규소(SiO2) 덩어리는 다시 용해(dissolve, 130)되는 특성이 나타난다. (참고: The Chemistry of Silica, Wiley-Interscience by written R. K. Iller in 1979)

즉, 도 1에 도시된 제타 포텐셀 이론(Zeta Potential Theory)에 따르면, SOL 상태의 액체에서 PH를 증가시키면 마이너스로 대전된(negative charge) 이온이 증가되어 입자간의 반발력을 유발시키고, 입자간의 충돌(collision)이 줄어들게 되는 결과를 나타낸다. 결국, PH가 10.8 이상의 강알칼리성 용액을 슬러리 공급 배관 내에 공급하여 순환(circulation)시키면, 고상의 슬러리 덩어리인 이산화 규소(SiO2)가 용해됨으로 인하여, 이산화 규소 덩어리가 CMP 장비의 연마패드로 흘러나가 웨이퍼의 표면에 마이크로 스크래치 결함을 유발시키는 문제를 해결할 수 있다.

먼저, 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 CMP 장비의 슬러리 공급 장치 구성 및 특징에 대하여 설명한다.

CMP 공정에서 액체상태의 연마제인 슬러리를 혼합하여 CMP 장비의 연마패드(200)로 공급하기 위한 슬러리 탱크(210)가 있고, 상기 슬러리 탱크(210)에는 펌프(220)가 설치되어 있어서 혼합된 슬러리를 제1 및 제2 슬러리 공급 배관(230, 240)을 통하여 CMP 장비의 연마패드(200) 상부로 공급할 수 있도록 구성되어 있다. 또한 고상의 슬러리 덩어리, 예컨대 이산화 규소(SiO2)를 용해하기 위한 강알칼리성 용액으로 사용되는 수산화 칼륨(KOH)을 저장하는 수산화 칼륨 탱크(250)가 수산화 칼륨 공급 배관(260)을 통하여 제1, 제2 슬러리 공급 배관(230, 240)과 연결되어 있다. 상기 수산화 칼륨 탱크(250)에도 펌프(220)가 설치되어 있어서 수산화 칼륨 용액을 수산화 칼륨 공급 배관(260)으로 밀어내도록 되어 있다. 이러한 제1 및 제2 슬러리 공급 배관(230, 240)과 수산화 칼륨 공급 배관(260)에는 3 방향 밸브(valve, 270), 예컨대 전기적인 신호를 받아서 배관을 기계적으로 개폐시키는 역할을 하는 솔레노이드 밸브(solenoid valve)가 복수개로 설치되어 있다. 이러한 복수개로 설치된 3 방향 밸브(270)의 기능은 상기 제1 슬러리 공급 배관(230)을 통하여 슬러리가 CMP 장비의 연마패드(200) 상부로 공급되는 동안에 제2 슬러리 공급 배관(240)에 수산화 칼륨 용액이 순환되어 고상의 슬러리 덩어리인 이산화 규소를용해시키는 기능을 한다. 반대로 상기 제2 슬러리 공급 배관(240)을 통하여 슬러리가 CMP 장비의 연마패드(200) 상부로 공급되는 동안에 제1 슬러리 공급 배관(240)에 수산화 칼륨이 순환되어 고상의 슬러리 덩어리인 이산화 규소를 용해시킨다. 상기 제1 슬러리 공급 배관(230)과 제2 슬러리 공급 배관(240)은 CMP 장비의 연마패드로 슬러리를 공급하기 전 단계에서 3 방향 밸브에 의하여 서로 연결되기 때문에, 3 방향 밸브인 솔레노이드 밸브를 전기적으로 조작하여 제1 및 제2 슬러리 공급 배관을 순차적으로 개폐시키는 것이 가능하다.

이어서, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명에 슬러리 공급 장치에서의 슬러리 공급 배관의 세정 방법을 설명하기로 한다.

먼저, 슬러리 탱크(210)로부터 슬러리를 제1 슬러리 공급배관(230)을 사용하여 CMP 장비의 연마패드(200)로 공급한다. 이와 동시에, 제2 슬러리 공급배관(240)은 수산화 칼륨 탱크(250)로부터 수산화 칼륨 용액이 공급되어 순환함으로써, 제2 슬러리 공급 배관(240)의 내측벽에서 성장된 고상의 슬러리 덩어리를 세정하게 한다. 이에 대한 블록도(block)가 도 3의 화살표를 사용하여 도시되어 있다. 상기 수산화 칼륨 용액은 PH 12-14 사이의 강알칼리성 용액으로 고상의 슬러리 용해액을 가리킨다.

이때, 슬러리 탱크(210)로부터 나온 슬러리 용액은 제2 슬러리 공급배관(240)에 설치된 3 방향 밸브(270)에 의하여 모두 차단되고 제1 슬러리 공급 배관(230)만을 순환하면서 CMP 장비의 연마패드(200)의 상부로 공급된다. 또한, 제2 슬러리 공급 배관(240)에 설치된 3 방향 밸브(270)는 수산화 칼륨 공급 배관(260)과 연결된 부분을 모두 개방시켜 수산화 칼륨 용액이 제2 슬러리 공급 배관을 원활히 순환하게 된다.

이어서, 일정시간이 지나면 자동적으로 3 방향 밸브(270)에 전기적인 신호를 가해서 3 방향 밸브(270)의 개폐 상태를 반전시킨다. 즉, 제2 슬러리 공급 배관(240)을 통하여 CMP 장비의 연마패드(200)로 슬러리를 공급하는 동안에, 제1 슬러리 공급 배관(230)은 수산화 칼륨 탱크(250)에 설치된 펌프(220)에 의하여 순환되는 수산화 칼륨 용액에 의하여 내측벽의 고상의 슬러리 덩어리가 세정된다. 이에 대한 블록도가 도 4의 화살표로 도시되어 있다.

이때, 제1 슬러리 공급 배관의 3 방향 밸브(270)는 슬러리 탱크(210)와 연결된 부분을 모두 차단시키고, 고상의 슬러리 용해액 탱크 즉, 수산화 칼륨 탱크(250)와 연결된 부분을 모두 개방시킴으로써 수산화 칼륨 용해액이 제1 슬러리 공급 배관(230) 내를 원활하게 순환되도록 구성된다. 반대로 제2 슬러리 공급 배관(240)의 3 방향 밸브(270)는 슬러리 탱크(210)와 연결된 부분은 모두 개방되고, 수산화 칼륨 탱크(250)와 연결된 부분은 모두 차단되어 제2 슬러리 공급배관(240)을 통하여 슬러리가 순환되면서 CMP 장비의 연마패드(200) 상부로 슬러리가 원활하게 공급되도록 되어 있다.

그 후, 일정시간이 지나고 3 방향 밸브(270)에 전기적인 신호를 다시 자동적으로 가해서, 3 방향 밸브(270)의 개폐여부가 반대로 되도록 조정하면 도 3의 블록도 방식으로 복원된다. 결국, 본 발명에 따른 CMP 장치의 슬러리 공급 배관의 세정은 도 3에 도시된 슬러리 공급방식과 도 4에 도시된 슬러리 공급 방식을 반복하게 된다.

상기 CMP 장비의 슬러리 공급 배관 세정 방법에서 3 방향 밸브(270)의 개폐 방향을 반대로 설정하기 전에 제1 또는 제2 슬러리 공급 배관(230, 240)으로부터 슬러리 및 수산화 칼륨 용해액을 먼저 배수(drain)시키고 3 방향 밸브(270)의 개폐 방향을 반전시키는 것이 슬러리와 수산화 칼륨 용해액의 혼합을 막기 위해 적당하다.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함은 명백하다.

따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 2개의 순환(circulation) 기능을 갖는 CMP 장비의 슬러리 공급 배관을 이용하여, 한 개의 슬러리 공급 배관을 통하여 슬러리를 공급하는 동안에, 다른 한 개의 슬러리 공급 배관은 고상의 슬러리 덩어리를 용해할 수 있는 강알칼리성의 수산화 칼륨 용액을 순환시켜 고상의 슬러리 덩어리를 용해(dissolve)함으로써, CMP 장비의 가동률을 높여 생산성을 유지하면서, CMP 연마 공정에서 웨이퍼 표면에 마이크로 스크래치 결함이 발생하는 문제를 해결할 수 있다.

Claims

슬러리를 혼합하여 공급하는 슬러리 탱크;

상기 슬러리 탱크에 연결되어 CMP 장비의 연마패드로 슬러리(slurry)를 공급할 수 있는 제1 슬러리 공급 배관;

상기 제1 슬러리 공급배관과 연결되고 CMP 장비의 연마패드로 슬러리를 공급할 수 있는 제2 슬러리 공급 배관;

상기 제1, 2 슬러리 공급 배관과 연결되는 수산화 칼륨 공급 배관을 포함하는 수산화 칼륨 탱크; 및

상기 수산화 칼륨 공급 배관 및 제1, 제2 슬러리 공급배관에 설치되어 제1, 제2 슬러리 공급 배관에 수산화 칼륨을 택일적으로 공급할 수 있고, 제1, 2 슬러리 공급 배관에서부터 CMP 장비의 연마패드로 슬러리를 택일적으로 공급할 수 있는 3 방향 밸브를 구비하는 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 슬러리 공급 장치.
제1항에 있어서, 상기 3 방향 밸브는 제1 슬러리 공급 배관에 슬러리가 공급되는 동안에 제2 슬러리 공급배관에는 수산화 칼륨이 공급되도록 구성된 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 슬러리 공급 장치.
제1항에 있어서, 상기 3 방향 밸브는 제2 슬러리 공급배관에 슬러리가 공급되는 동안에 제1 슬러리 공급배관에 수산화 칼륨이 공급되도록 구성된 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 슬러리 공급 장치.
제1항에 있어서, 상기 3 방향 밸브는 전기적인 신호를 받아서 기계적인 개폐 작용을 하는 솔레노이드 밸브인 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 슬러리 공급 장치.
제1항에 있어서, 상기 3 방향 밸브는 복수개인 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 슬러리 공급 장치.
제1항에 있어서, 상기 슬러리 탱크와 수산화 칼륨 탱크는 슬러리와 수산화 칼륨 용액을 배관으로 배출시킬 수 있는 펌프가 추가로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 슬러리 공급 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 슬러리 공급 배관은 CMP 장비의 연마패드로 슬러리를 공급하기 전 단계에서 상기 3 방향 밸브에 의하여 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 슬러리 공급 장치.
슬러리 탱크와,

고상 슬러리 용해액 탱크와,

상기 슬러리 탱크 및 고상 슬러리 용해액 탱크에 연결되어 CMP 장비의 연마패드로 슬러리를 공급할 수 있는 제1 및 제2 공급 배관을 구비하는 슬러리 공급 장치를 사용한 CMP 장비의 슬러리 공급 배관 세정 방법에 있어서,

상기 제1 슬러리 공급배관을 사용하여 CMP 장비의 연마패드로 슬러리를 공급하는 동안에 제2 슬러리 공급배관은 상기 고상의 슬러리 용해액 탱크에서 공급된 슬러리 용해액에 의하여 세정되는 제1 단계;

상기 제1 및 제2 슬러리 공급배관을 스위칭하는 제2 단계;

상기 제2 슬러리 공급배관을 사용하여 CMP 장비의 연마패드로 슬러리를 공급하는 동안에 제1 슬러리 공급배관은 상기 고상의 슬러리 용해액 탱크에서 공급된 슬러리 용해액에 의하여 세정되는 제3 단계;

상기 제1 및 제2 슬러리 공급배관을 스위칭하는 제4 단계; 및

상기 제1 단계 내지 제4 단계를 반복하는 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 슬러리 공급 배관 세정 방법.
제8항에 있어서, 상기 스위칭을 위하여 3 방향 밸브를 사용하는 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 슬러리 공급 배관 세정 방법.
제9항에 있어서, 상기 3 방향 밸브는 전기적인 신호를 받아서 기계적인 개폐 작용을 하는 솔레노이드 밸브를 사용하는 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 슬러리 공급 배관 세정 방법.
제8항에 있어서, 상기 고상 슬러리 용해액은 알칼리성 용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 슬러리 공급 배관 세정 방법.
제11항에 있어서, 상기 알칼리성 용액은 PH가 12-14의 범위에 있는 용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 슬러리 공급 배관 세정 방법.
제12항에 있어서, 상기 PH가 12-14 범위의 용액은 수산화 칼륨 용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 슬러리 공급 배관 세정 방법.
제8항에 있어서, 상기 제1 단계와 3단계 후에 제1 또는 제2 슬러리 공급 배관에서 슬러리와 수산화 칼륨 용해액을 배수시키는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 슬러리 공급 배관 세정 방법.