KR100458641B1 - Method for aligning mask in light exposure unit for manufacturing TAB tape - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따르면, 노광 패턴 마스크의 정렬 마크와 동박 테이프 정렬 마크가 상호 정렬된 상태에서 상기 정렬 마크들을 촬상함으로써 기준 이메이지를 획득하는 단계; 노광되어야할 동박 테이프를 노광 스테이지의 노광 위치로 이동시키는 단계; 노광 패턴 마스크의 정렬 마크와 상기 노광되어야할 동박 테이프의 정렬 마크들을 촬상함으로써 비교 이메이지를 획득하는 단계; 상기 기준 이메이지와 비교 이메이지를 상호 비교함으로써 상기 노광 패턴 마스크의 이동량을 산출하는 단계; 및, 상기 산출된 이동량에 따라서 상기 노광 패턴 마스크를 이동시키는 단계;를 구비하는 TAB 테이프 제조용 노광기의 마스크 정렬 방법이 제공된다.According to the present invention, the method further comprises the steps of: acquiring a reference image by imaging the alignment marks while the alignment marks of the exposure pattern mask and the copper foil tape alignment marks are aligned with each other; Moving the copper foil tape to be exposed to an exposure position of the exposure stage; Obtaining a comparative image by imaging an alignment mark of an exposure pattern mask and alignment marks of the copper foil tape to be exposed; Calculating a movement amount of the exposure pattern mask by comparing the reference image and the comparison image with each other; And moving the exposure pattern mask in accordance with the calculated movement amount. A mask alignment method of an exposure machine for manufacturing a TAB tape is provided.
Description
본 발명은 TBA 테이프 제조용 노광기의 마스크 정렬 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마스크에 형성된 정렬 마크를 카메라로 촬상함으로써 획득한 이메이지를, 미리 저장된 기준 이메이지와 비교함으로써 마스크를 정렬하는 마스크 정렬 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mask alignment method of an exposure machine for manufacturing a TBA tape, and more particularly, to a mask alignment method for aligning a mask by comparing an image obtained by imaging an alignment mark formed on the mask with a camera in advance. It is about.
반도체 팩키지 제조 분야에서, TAB (tape automated bonding)을 적용하는 것이 공지되어 있다. TAB 테이프는 소정의 동박 회로 패턴이 그 위에 형성될 수 있도록 접착층과 절연층을 가진 테이프로서, 이것은 반도체 칩과 함께 방열판상에 함께 설치된다. 반도체 칩의 전극은 상기 TAB 테이프의 회로 패턴에 와이어 본딩을 통해서 전기적으로 연결된다. TAB 테이프와 방열판을 사용하는 소위 TBGA(TAB ball grid array) 반도체 팩키지는 높은 밀도의 회로를 수용할 수 있고, 전기적 특성이 우수하며, 열방출성이 높기 때문에, 컴퓨터 그래픽 카드, 게임기용 카드등과 같은 주문형 제품에 주로 사용된다.In the field of semiconductor package manufacturing, it is known to apply tape automated bonding (TAB). A TAB tape is a tape having an adhesive layer and an insulating layer so that a predetermined copper foil circuit pattern can be formed thereon, which is provided together with a semiconductor chip on a heat sink. Electrodes of the semiconductor chip are electrically connected to the circuit pattern of the TAB tape through wire bonding. The so-called TBGA (TAB ball grid array) semiconductor package, which uses TAB tape and heat sinks, can accommodate high-density circuits, has excellent electrical characteristics, and has high heat dissipation. Mainly used for custom products.
최근의 추세에 따르면, 반도체 팩키지의 경박 단소화는 더욱 가속화되고 있으며, 그에 따라서 TAB 테이프를 이용한 반도체 팩키지들이 많이 적용되고 있다. TAB 테이프는 폴리이미드 테이프 위에 동박을 입하고 에칭을 통해 회로 패턴을 형성하는 10 가지 이상의 공정을 거쳐 제조되는데, 그 중에서도 가장 중요하고 정밀한 설비가 필요한 공정이 노광 공정이다. 노광 공정은 동박상에 포토레지스트를 코팅하고, 포토 마스크와 테이프의 상대적인 위치를 정확하게 정렬할 수 있도록 설계된 노광 스테이지에서 상기 테이프상의 포토레지스트에 대하여 수은 램프로 노광하게 된다.According to the recent trend, the thin and short reduction of the semiconductor package is further accelerated, and accordingly, a lot of semiconductor packages using TAB tape are applied. TAB tape is manufactured through 10 or more processes of forming copper patterns on polyimide tape and etching to form a circuit pattern. Among them, an exposure process is one of the most important and precise equipments. The exposure process coats the photoresist on copper foil and exposes the photoresist on the tape with a mercury lamp at an exposure stage designed to accurately align the relative positions of the photo mask and the tape.
도 1 에 도시된 것은 통상적인 TAB 테이프 제조용 노광기에 대한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of an exposure machine for manufacturing a conventional TAB tape.
도면을 참조하면, 램프 하우징(11)의 내측에는 램프와 미러 및, 셔터등이 구비되고, 램프 하우징(11)의 하부에는 마스크 스테이지(12)가 설치된다. 마스크 스테이지(12)는 노광용 패턴 마스크(13)를 유지하기 위한 것이다. 노광용 패턴 마스크(13)에는 제 1 정렬 마크(14)와 제 2 정렬 마크(15)가 형성되는데, 이러한 정렬 마크들은 노광용 패턴 마스크(13)와 테이프 사이의 상호 위치를 정렬하는 기준 위치를 설정하기 위한 것이다.Referring to the drawings, a lamp, a mirror, a shutter, and the like are provided inside the lamp housing 11, and a mask stage 12 is provided below the lamp housing 11. The mask stage 12 is for holding the exposure pattern mask 13. A first alignment mark 14 and a second alignment mark 15 are formed in the exposure pattern mask 13, which are used to set a reference position for aligning mutual positions between the exposure pattern mask 13 and the tape. It is for.
마스크 스테이지(12)의 하부에는 렌즈 광학계(16)가 배치되며, 상시 렌즈 광학계(16)의 하부에는 노광 스테이지(17)가 설치된다. 노광 스테이지(17)를 따라서 포토 레지스트가 코팅된 동박 테이프(18)가 이동하게 된다. 램프 하우징(11)내에 설치된 램프로부터 조사된 광은 렌즈 광학계(16)를 통해서 상기 동박 테이프(18)상의 포토 레지스트상에 조사됨으로써 소정의 패턴으로 포토 레지스트를 노광하게 된다. 한편, 노광 스테이지(17)의 하부에는 라인 센서(미도시)가 배치되는데, 상기 라인 센서는 노광 패턴 마스크(13)에 형성된 정렬 마크(14,15)와 동박 테이프(18)상에 형성된 정렬 마크(18a)들을 통과하는 광량을 감지함으로써 노광 패턴 마스크(13)와 동박 테이프(18)들이 상호 정렬되었는지의 여부를 판단할 수 있게 한다. 노광 패턴 마스크(13)와 동박 테이프(18)의 상대적인 위치가 정렬되어있지 않다면 마스크 스테이지(12)를 움직임으로써 정렬이 수행된다.The lens optical system 16 is disposed below the mask stage 12, and the exposure stage 17 is provided below the constant lens optical system 16. The copper foil tape 18 coated with the photoresist moves along the exposure stage 17. The light irradiated from the lamp provided in the lamp housing 11 is irradiated onto the photoresist on the copper foil tape 18 through the lens optical system 16 to expose the photoresist in a predetermined pattern. On the other hand, a line sensor (not shown) is disposed below the exposure stage 17, which is an alignment mark formed on the copper foil tape 18 and the alignment marks 14 and 15 formed on the exposure pattern mask 13. By sensing the amount of light passing through the portions 18a, it is possible to determine whether the exposure pattern mask 13 and the copper foil tapes 18 are aligned with each other. If the relative positions of the exposure pattern mask 13 and the copper foil tape 18 are not aligned, the alignment is performed by moving the mask stage 12.
도 2a 에 도시된 것은 노광 패턴 마스크의 평면도이며, 도 2b 에 도시된 것은 동박 테이프의 평면도이다.Shown in FIG. 2A is a plan view of an exposure pattern mask, and shown in FIG. 2B is a plan view of a copper foil tape.
도 2a를 참조하면, 노광 패턴 마스크(13) 상의 제 1 및, 제 2 정렬 마크(14,15)들은 예를 들면 램프 하우징(11)으로부터의 광을 투과시킬 수 있는 통공으로서 형성된다. 따라서 램프 하우징(11)으로부터 입사된 빛은 정렬 마크(14,15)를 통해서 투과되어 도 2b 에 도시된 동박 테이프(18)의 표면으로 입사될 수 있다. 도 2b 를 참조하면, 노광 패턴 마스크(13)의 정렬 마크(14,15)를 투과한 빛의 영상은 동박 테이프(18)의 표면에서 광 이메이지(21a,21b,22a,22b)를 형성한다. 한편, 동박 테이프(18)상에는 스프로켓 구멍(23,24)들이 도 1 을 참조하여 설명된 정렬 마크(18a)로서 형성되어 있으므로, 상기 광 이메이지들은 스프로켓 구멍(23,24)과 일치하거나 또는 그렇지 않을 수 있다. (도면에는 일측에 단지 하나만의 스프로켓 구멍(23,24)만이 형성되어 있으나, 실제에 있어서는 다수의 스프로켓 구멍들이 형성되어 있다.Referring to FIG. 2A, the first and second alignment marks 14, 15 on the exposure pattern mask 13 are formed, for example, as through holes that can transmit light from the lamp housing 11. Therefore, light incident from the lamp housing 11 can be transmitted through the alignment marks 14 and 15 and incident on the surface of the copper foil tape 18 shown in FIG. 2B. Referring to FIG. 2B, the image of the light transmitted through the alignment marks 14 and 15 of the exposure pattern mask 13 forms the optical images 21a, 21b, 22a, and 22b on the surface of the copper foil tape 18. . On the other hand, since the sprocket holes 23, 24 are formed on the copper foil tape 18 as the alignment marks 18a described with reference to FIG. 1, the optical images coincide with or are not aligned with the sprocket holes 23,24. You may not. (On the drawing, only one sprocket hole 23, 24 is formed on one side, but in practice, a number of sprocket holes are formed.
도 3 에 도시된 것은 정렬 마크들이 상호 일치하는지의 여부에 따라서 검출된 수광 신호의 레벨을 도시한 것이다.3 shows the level of the received light signal according to whether the alignment marks coincide with each other.
도면을 참조하면, 좌측으로부터 우측으로 한쌍의 광 이메이지(21a,21b)에 대하여 스프로켓 구멍(23)들의 위치를 변화시켰을때(즉, 마스크(13)를 배치시킨 마스크 스테이지(12)를 이동시키면서) 나타나는 광량의 변화량이 도시되어 있다. 가장 좌측에서는 광 이메이지(21b)가 스프로켓 구멍(23)과 중첩되며, 따라서 광 센서는 광량을 최대로 검출할 수 있다. 다음에는 광 이메이지(21b)와 스프로켓 구멍(23)이 일부만 중첩되며, 따라서 검출되는 광량은 줄어든다. 중간에 나타난 것은 광 이메이지(21a,21b)와 스프로켓 구멍(23)이 전혀 겹치지 않은 상태이며, 따라서 검출되는 광량은 제로이다. 다음에는 광 이메이지(21a)와 스프로켓 구멍(23)이 일부 중첩되어 광량이 증가된다. 최우측에서는 광 이메이지(21a)와 스프로켓 구멍(23)이 완전히 중첩되어 광량이 최대로 된다. 여기에서는 광량이 최소로 되는 지점이 노광 패턴 마스크와 동박 테이프 상호간에 정렬이 되는 지점에 해당되므로, 중간에 있는 위치가 정렬된 상태에 해당한다.Referring to the drawings, when the positions of the sprocket holes 23 are changed with respect to the pair of optical images 21a and 21b from the left side (that is, moving the mask stage 12 on which the mask 13 is disposed) The amount of change in the amount of light that appears is shown. On the leftmost side, the optical image 21b overlaps the sprocket hole 23, so that the optical sensor can detect the maximum amount of light. Next, only a part of the optical image 21b and the sprocket hole 23 overlap, and thus the amount of light detected is reduced. What appeared in the middle is the state in which the optical images 21a and 21b and the sprocket hole 23 do not overlap at all, and therefore the amount of light detected is zero. Next, part of the optical image 21a and the sprocket hole 23 overlap each other to increase the amount of light. At the rightmost side, the optical image 21a and the sprocket hole 23 are completely overlapped to maximize the amount of light. In this case, since the point where the amount of light is minimum corresponds to the point at which the exposure pattern mask and the copper foil tape are aligned, the position in the middle corresponds to the aligned state.
도 3 을 참조하여 설명된 바와 같은 마스크의 정렬 방법은 정렬 위치를 찾아내기 위하여 마스크를 움직여야 한다는 문제점이 있다. 즉, 기본적으로 라인 센서는 광량의 변화를 통해서 정렬 위치를 찾아내므로, 정렬 위치에서뿐만 아니라 정렬이 이루어지지 않은 위치에 대한 광량 검출을 위해서 마스크를 이동시키면서 광량 검출을 계속하여야 하는 것이다. 따라서, 노광을 위한 노광 패턴 마스크와 동박 테이프의 상호 정렬에는 시간과 노력이 많이 소요된다.The alignment method of the mask as described with reference to FIG. 3 has a problem of moving the mask to find the alignment position. That is, since the line sensor basically finds the alignment position through the change of the quantity of light, the amount of light should be continued while moving the mask for detecting the quantity of light not only at the alignment position but also at the position where the alignment is not performed. Therefore, mutual alignment of the exposure pattern mask and copper foil tape for exposure takes time and effort.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 개선된 TBA 테이프 제조용 노광기의 마스크 정렬 방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide an improved mask alignment method of the exposure machine for manufacturing TBA tape.
본 발명의 다른 목적은 마스크 정렬에 있어서 카메라로 촬상한 정렬 마크의 이메이지를 기준 이메이지와 비교함으로써 마스크와 동박 테이프 상호간의 위치를 정렬할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method of aligning a position between a mask and a copper foil tape by comparing an image of an alignment mark taken by a camera with a reference image in mask alignment.
도 1은 통상적인 TAB 테이프 제조용 노광기에 대한 개략적인 구성도.1 is a schematic configuration diagram of an exposure machine for manufacturing a conventional TAB tape.
도 2a 는 노광 패턴 마스크의 평면도.2A is a plan view of an exposure pattern mask;
도 2b 는 노광 패턴 마스크의 정렬 마크가 투영된 동박 테이프의 평면도.It is a top view of the copper foil tape in which the alignment mark of the exposure pattern mask was projected.
도 3 은 정렬 마크의 정렬에 따른 광량의 변화를 그래프로 나타낸 설명도.3 is an explanatory diagram graphically illustrating changes in the amount of light according to alignment of alignment marks.
도 4 는 본 발명에 따른 TAB 테이프 제조용 노광기의 저면을 도시한 사시도.4 is a perspective view showing a bottom surface of an exposure machine for producing a TAB tape according to the present invention.
도 5 는 촬상 카메라의 모니터상에 나타난 기준 이메이지.5 is a reference image shown on a monitor of an imaging camera.
도 6 은 촬상 카메라의 모니터상에 나타난 비교 이메이지.6 is a comparative image shown on a monitor of an imaging camera.
도 7 은 노광 패턴 마스크의 정렬 마크에 대한 형상.7 is a shape for alignment marks of an exposure pattern mask.
도 8 은 본 발명에 따른 노광기를 이용한 정렬 마크들의 정렬 방법을 나타내는 순서도.8 is a flowchart illustrating a method of aligning alignment marks using an exposure machine according to the present invention.
< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 ><Brief Description of Major Codes in Drawings>
11. 램프 하우징 12. 마스크 스테이지11.lamp housing 12.mask stage
13. 마스크 14.15. 정렬 마크13. The mask 14.15. Alignment mark
16. 렌즈 광학계 17. 노광 스테이지16. Lens Optics 17. Exposure Stage
18. 동박 테이프 19. 촬상 카메라18. Copper foil tape 19. Imaging camera
31. 노광 스테이지 32. 흡착 플레이트31. Exposure stage 32. Suction plate
33.34. 촬상 카메라33.34. Imaging camera
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 노광 패턴 마스크의 정렬 마크와 동박 테이프 정렬 마크가 상호 정렬된 상태에서 상기 정렬 마크들을 촬상함으로써 기준 이메이지를 획득하는 단계; 노광되어야할 동박 테이프를 노광 스테이지의 노광 위치로 이동시키는 단계; 노광 패턴 마스크의 정렬 마크와 상기 노광되어야할 동박 테이프의 정렬 마크들을 촬상함으로써 비교 이메이지를 획득하는 단계; 상기 기준 이메이지와 비교 이메이지를 상호 비교함으로써 상기 노광 패턴 마스크의 이동량을 산출하는 단계; 및, 상기 산출된 이동량에 따라서 상기 노광 패턴 마스크를 이동시키는 단계;를 구비하는 TAB 테이프 제조용 노광기의 마스크 정렬 방법이 제공된다.In order to achieve the above object, according to the present invention, obtaining a reference image by imaging the alignment marks in a state that the alignment mark and the copper foil tape alignment mark of the exposure pattern mask is aligned with each other; Moving the copper foil tape to be exposed to an exposure position of the exposure stage; Obtaining a comparative image by imaging an alignment mark of an exposure pattern mask and alignment marks of the copper foil tape to be exposed; Calculating a movement amount of the exposure pattern mask by comparing the reference image and the comparison image with each other; And moving the exposure pattern mask in accordance with the calculated movement amount. A mask alignment method of an exposure machine for manufacturing a TAB tape is provided.
본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 기준 이메이지를 획득하는 단계에서 노광 패턴 마스크의 정렬 마크와 동박 테이프의 정렬 마크를 상호 정렬시키는 것은 상기 노광 패턴 마스크를 이동시키면서 라인 센서에 의해서 검출되는 광량에 의해서 판단된다.According to an aspect of the present invention, aligning the alignment mark of the exposure pattern mask and the alignment mark of the copper foil tape in the step of obtaining the reference image is based on the amount of light detected by a line sensor while moving the exposure pattern mask. Judging.
이하, 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본원 발명에 따른 TBA 테이프 제조용 노광기의 전체적인 구조는 도 1 을 참조하여 설명된 것과 유사하다. 즉, 도 1 에서와 같이, 램프 하우징(11)의 저부에 노광 패턴 마스크(13)를 상부에 배치한 마스크 스테이지(12)와, 렌즈 광학계(16)와, 동박 테이프(18)를 상부에 배치한 노광 스테이지(17)가 구비된다. 한편, 본원 발명에서는 노광 스테이지(17)의 저부에 라인 센서 대신에 촬상 카메라가 구비된다.The overall structure of the exposure machine for manufacturing a TBA tape according to the present invention is similar to that described with reference to FIG. 1. That is, as shown in FIG. 1, the mask stage 12 having the exposure pattern mask 13 disposed on the bottom of the lamp housing 11, the lens optical system 16, and the copper foil tape 18 are disposed thereon. One exposure stage 17 is provided. On the other hand, in the present invention, an imaging camera is provided at the bottom of the exposure stage 17 instead of the line sensor.
도 4 에 도시된 것은 본 발명에 따른 노광 스테이지의 저면을 도시한 개략적인 사시도이다.4 is a schematic perspective view showing the bottom of the exposure stage according to the present invention.
도면을 참조하면, 노광 스테이지(31)의 저면에는 흡착 플레이트(32)가 배치된다. 흡착 플레이트(32)는 노광 스테이지(31)의 상부 표면에 배치되는 동박 테이프를 진공의 힘으로 흡착함으로써 고정시키는 역할을 한다. 흡착 플레이트(32)의 표면에는 다수의 진공 구멍이 형성되어 있으며, 그러한 진공 구멍에 공급되는 진공의힘으로써 동박 테이프를 진공 흡착할 수 있다.Referring to the drawings, the suction plate 32 is disposed on the bottom of the exposure stage 31. The adsorption plate 32 serves to fix the copper foil tape disposed on the upper surface of the exposure stage 31 by adsorption with a vacuum force. Many vacuum holes are formed in the surface of the adsorption plate 32, and the copper foil tape can be vacuum-sucked by the vacuum force supplied to such vacuum holes.
도면에 도시된 바와 같이 노광 스테이지(31)의 일부는 절개되어 있으며, 절개된 부분(35)을 통해서 흡착 플레이트(32)가 노출됨으로써 노광 스테이지(31)의 상부에 배치된 동박 테이프를 흡착할 수 있는 것이다. 한편, 2 대의 촬상용 카메라(33,34)가 상기 흡착 플레이트(32)의 가장자리에 대응하는 위치에 배치되어, 상기 흡착판(32)에 흡착된 동박 테이프의 측면에 형성된 정렬 마크와, 노광 패턴 마스크상에 형성된 정렬 마크들을 촬상하게 된다.As shown in the figure, a part of the exposure stage 31 is cut out, and the suction plate 32 is exposed through the cut portion 35 to adsorb the copper foil tape disposed on the upper part of the exposure stage 31. It is. On the other hand, the two imaging cameras 33 and 34 are arrange | positioned in the position corresponding to the edge of the said adsorption plate 32, and the alignment mark formed in the side surface of the copper foil tape adsorbed by the said adsorption plate 32, and an exposure pattern mask The alignment marks formed on the image are taken.
본원 발명의 특징에 따르면, 노광 패턴 마스크에 형성된 정렬 마크와, 동박 테이프에 형성된 정렬 마크에 대한 촬상은 단지 한번에 이루어지며, 촬상에 의해얻어진 정렬 마크의 이메이지는, 사전에 미리 촬상하여 저장되었던 정렬 마크의 기준 이메이지와 비교된다. 정렬 마크의 기준 이메이지는 노광 패턴 마스크와 동박 테이프가 상호 정렬된 상태에서 촬상된 것이며, 이러한 기준 이메이지는 사전에 촬상되어 저장된다. 한편, 기준 이메이지를 촬상하기 위해서, 라인 센서를 이용하여 종래와 같은 방법으로 정렬 위치를 구할 수 있을 것이다. 즉, 기준 이메이지를 구하는 최초의 촬상시에만 라인 센서를 이용할뿐이며, 이후에는 다시 라인 센서를 이용할 필요가 없는 것이다.According to a feature of the invention, imaging of the alignment mark formed on the exposure pattern mask and the alignment mark formed on the copper foil tape is performed only once, and the image of the alignment mark obtained by the imaging is previously aligned and stored in advance. It is compared with the reference image of the mark. The reference image of the alignment mark is imaged while the exposure pattern mask and the copper foil tape are aligned with each other, and this reference image is imaged and stored in advance. On the other hand, in order to capture the reference image, the alignment position may be obtained by using a line sensor in the same manner as in the conventional art. In other words, the line sensor is used only during the first imaging to obtain the reference image, and thereafter, the line sensor does not need to be used again.
도 5 에 도시된 것은 노광 패턴 마스크의 정렬 마크와 동박 테이프의 정렬 마크가 상호 정렬된 상태에서 촬상된 기준 이메이지이다.5 is a reference image picked up with the alignment mark of the exposure pattern mask and the alignment mark of the copper foil tape aligned with each other.
도면을 참조하면, 모니터(51)상에는 노광 패턴 마스크의 정렬 마크(53)와, 동박 테이프의 정렬 마크(52)가 상호 정렬된 상태로 촬상되어 있다. 노광 패턴 마스크의 정렬 마크(53)의 각 변으로부터, 동박 테이프의 정렬 마크(52)의 대응하는 각 변으로의 거리는 각각 X01, X02, YO1, Y02 로써 표시되어 있다. 이러한 거리는 노광 패턴 마스크와 동박 테이프들이 상호 정렬된 상태에서 구해진 값으로서, 기준 이메이지에서 정렬 마크들 상호간의 기준이 되는 거리를 나타낸다.Referring to the drawing, the alignment mark 53 of the exposure pattern mask and the alignment mark 52 of the copper foil tape are imaged on the monitor 51 in a state where they are aligned with each other. The distance from each side of the alignment mark 53 of the exposure pattern mask to the corresponding side of the alignment mark 52 of the copper foil tape is indicated as X01, X02, YO1, Y02, respectively. This distance is a value obtained when the exposure pattern mask and the copper foil tapes are aligned with each other, and represents a distance that is a reference between the alignment marks in the reference image.
도 6 에 도시된 것은 노광 패턴 마스크와 동박 테이프가 상호 정렬되지 않은 상태에서 촬상된 비교 이메이지를 도시한다.6 shows the comparative image image | photographed in the state in which the exposure pattern mask and the copper foil tape were not mutually aligned.
도면을 참조하면, 노광 패턴 마스크의 정렬 마크(53)는 동박 테이프의 정렬 마크(52)에 대하여 좌측 상단으로 편향되어 위치된 것을 알 수 있다. 노광 패턴 마스크의 정렬 마크(53)의 각 변으로부터, 동박 테이프이 정렬 마크(52)의 대응하는 각 변까지의 거리는 X11, X12, Y11, Y12 로써 표시되어 있다. 따라서 비교 이메이지의 상기 값을 구하여 상기 기준 이메이지에서 구한 값과 비교함으로써, 노광 패턴 마스크의 정렬을 위한 마스크 스테이지(도 1 의 12) 이동량을 산출할 수 있는 것이다. 즉, 도 6 의 비교 이메이지를 도 5 의 기준 이메이지에 비교하고, X11-X01, X12-X02, Y11-Y01 및, Y12-Y02 의 값을 구함으로써 마스크 스테이지(12)의 변위량을 구할 수 있다. 변위량은 직선 방향에 대해서뿐만 아니라 회전 각도에 대해서도 구할 수 있을 것이다.Referring to the drawings, it can be seen that the alignment marks 53 of the exposure pattern mask are positioned to be deflected to the upper left with respect to the alignment marks 52 of the copper foil tape. The distance from each side of the alignment mark 53 of the exposure pattern mask to each corresponding side of the alignment mark 52 is indicated as X11, X12, Y11, Y12. Therefore, the amount of movement of the mask stage (12 in FIG. 1) for alignment of the exposure pattern mask can be calculated by obtaining the value of the comparison image and comparing it with the value obtained from the reference image. That is, the displacement amount of the mask stage 12 can be obtained by comparing the comparison image of FIG. 6 with the reference image of FIG. 5 and obtaining the values of X11-X01, X12-X02, Y11-Y01, and Y12-Y02. have. The amount of displacement may be obtained for the rotation angle as well as for the linear direction.
도 7 에 도시된 것은 노광 패턴 마스크에 형성될 수 있는 정렬 마크에 대한 다양한 형상을 도시한 것이다.7 illustrates various shapes for alignment marks that may be formed in the exposure pattern mask.
도 5 및, 도 6 을 참조하여 설명된 예에서는 노광 패턴 마스크에 형성되는 정렬 마크가 사각형의 형상을 가졌으나, 정렬 마크는 그에 한정되지 아니하고 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 도 7 에 도시된 바와 같이 십자 형상(61), 삼각형 형상(63), 원 형상(64), 마름모 형상 및(65) 및, 이중 삼각형의 형상(66)일 수 있다. 정렬 마크의 형상은 각 노광 작업에 있어서 기준 이메이지와 비교 이메이지를 상호 비교하여 노광 패턴 마스크의 이동량을 산출하는데 적합한 그 어떤 형상이어도 가능하다.In the example described with reference to FIGS. 5 and 6, the alignment marks formed on the exposure pattern mask have a rectangular shape, but the alignment marks are not limited thereto and may have various shapes. For example, as shown in FIG. 7, it may be a cross shape 61, a triangular shape 63, a circular shape 64, a rhombus shape and 65, and a double triangle shape 66. The shape of the alignment mark may be any shape suitable for calculating the movement amount of the exposure pattern mask by comparing the reference image and the comparison image in each exposure operation.
도 8 에 도시된 것은 본 발명에 따른 노광 패턴 마스크의 정렬 방법을 개략적인 순서도로 나타낸 것이다.8 shows a schematic flowchart of a method of aligning an exposure pattern mask according to the present invention.
도면을 참조하면, 노광 정렬 작업이 시작되어(단계 71), 기준 이메이지를 촬상하여 제어부의 메모리에 저장하게 된다(단계 71). 이때 기준 이메이지의 촬상 방법은 라인 센서를 이용하는 통상적인 정렬 방식에 의해서 정렬된 정렬 방법을 촬상하거나, 또는 기타 다른 적절한 방식으로 노광 패턴 마스크와 동박 테이프를 정렬한 후에 촬상하는 것이다. 다음에 포토레지스트가 도포되어 노광이 이루어져야만 하는 동박 테이프를 노광 스테이지(도 12 의 17)상에서 움직여서 노광 위치로 이동시킨다(단계 73). 다음에 촬상 카메라를 이용하여 정렬 마크들의 비교 이메이지를 촬상한다 (단계 74). 촬상된 노광 패턴 마스크와 동박 테이프의 정렬 마크들의 비교 이메이지는 기준 이메이지와 비교됨으로써, 마스크 스테이지가 이동되어야할 이동량을 산출하게 된다 (단계 75). 다음에 산출된 이동량에 따라서 마스크 스테이지(12, 도 1)를 이동시킨다(단계 76). 마스크 스테이지의 이동에 의해서 정렬이 이루어진 상태에서 노광이 이루어진다 (단계 77). 다음에 작업을 계속할 것인지의 여부를 판단하고 (단계 78), 작업을 계속 진행시키려면 연속된 스트립 형태로 제공되어 릴에서 풀려나옴으로써 공급되는 동박 테이프(18)를 노광 스테이지(17)상에서 이동시킨다. 단계 79 는 종료에 해당한다.Referring to the drawing, the exposure alignment operation is started (step 71), and the reference image is captured and stored in the memory of the controller (step 71). At this time, the imaging method of the reference image is imaging after the alignment method aligned by a conventional alignment method using a line sensor, or after aligning the exposure pattern mask and the copper foil tape in another suitable manner. Next, the copper foil tape to which photoresist is applied and exposure should be moved on the exposure stage (17 in FIG. 12) to move to the exposure position (step 73). Next, a comparison image of the alignment marks is imaged using the imaging camera (step 74). The comparison image of the alignment marks of the captured exposure pattern mask and the copper foil tape is compared with the reference image, thereby calculating the amount of movement to which the mask stage should be moved (step 75). Next, the mask stage 12 (FIG. 1) is moved in accordance with the calculated movement amount (step 76). Exposure is performed in a state where alignment is made by the movement of the mask stage (step 77). Next, it is determined whether to continue the operation (step 78), and to continue the operation, the copper foil tape 18 provided in the form of a continuous strip and supplied by being released from the reel is moved on the exposure stage 17. . Step 79 corresponds to end.
본 발명에 따른 TAB 테이프 제조용 노광기의 마스크 정렬 방법은 노광시에 이루어지는 정렬 작업이 카메라에 의한 촬상에 의해서 용이하게 이루어질 수 있다는 장점이 있다. 또한 촬상 작업은 신속하게 이루어지므로 작업 효율이 향상된다는 장점을 가진다.The mask alignment method of the exposure machine for manufacturing a TAB tape according to the present invention has an advantage that the alignment operation at the time of exposure can be easily performed by imaging with a camera. In addition, since the imaging operation is performed quickly, the work efficiency is improved.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Could be. Therefore, the true scope of the invention should be defined only by the appended claims.
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