KR100432783B1 - Apparatus and method for manufacturing a optical connecting device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 광접속 소자 제조 장치 및 방법에 관한 것으로, 상형 및 하형으로 이루어지는 전체 금형을 갖는 광접속 소자 제조 장치에 있어서, 하형 상부면의 일측에 장착되는 이동수단; 이동수단의 상부면에 장착되고, 슬라이드 코어를 이동시키기 위한 경사진 면을 갖는 슬라이드 코어부; 슬라이드 코어부 위에 장착되고, 광섬유 홀을 성형하기 위한 복수의 미세핀을 갖는 슬라이드 코어; 하형의 타측에 장착되고, 미세핀이 삽입될 수 있는 복수의 원통형 홈 및 소정 물질이 주입되는 개구부를 갖는 코어 금형; 슬라이드 코어부가 이동시 복원력을 주는 복원수단; 및 코어 금형의 덮게 역할을 하고, 슬라이드 코어를 이동시키기 위한 경사진 면을 갖는 상형을 구비하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 미세핀을 슬라이드 코어에 장착하여 원통형 홈에 미세 핀이 삽입되어 장착 및 고정되므로, 금형의 닫힘에 의한 미세핀의 움직임이 없어 광섬유 홀 간 간격의 변화, Y축 상에서의 변화 요인을 제거하게 되어 치수 정밀도의 재현성 및 성능의 안정성이 향상되고 보다 정밀한 제품의 구현이 가능한 효과가 있다.The present invention relates to an apparatus and method for manufacturing an optical connecting element, comprising: an apparatus for manufacturing an optical connecting element having an entire mold consisting of an upper mold and a lower mold, comprising: moving means mounted on one side of an upper surface of a lower mold; A slide core portion mounted to an upper surface of the moving means and having an inclined surface for moving the slide core; A slide core mounted on the slide core portion and having a plurality of fine pins for forming an optical fiber hole; A core mold mounted on the other side of the lower mold and having a plurality of cylindrical grooves into which fine pins can be inserted and an opening into which a predetermined material is injected; Restoring means for restoring force when the slide core portion is moved; And an upper mold having an inclined surface for serving to cover the core mold and for moving the slide core. Therefore, since the micro pins are mounted on the slide core and the micro pins are inserted into the cylindrical grooves to be mounted and fixed, there is no movement of the micro pins due to the closing of the mold, thereby eliminating the change in the gap between the optical fiber holes and the change factor on the Y axis. As a result, the reproducibility of the dimensional accuracy and the stability of the performance are improved, and the effect of realizing a more precise product is possible.
Description
본 발명은 빛을 이용한 광통신 시스템에서 이용되는 광접속 소자에 관한 것으로서, 특히 미세핀을 갖는 슬라이드 코어와 원통형 홈을 갖는 코어 금형을 이용하여 고분자 일괄 성형을 함으로써 광접속 소자를 제조하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an optical connecting device used in an optical communication system using light, and more particularly, to an apparatus and method for manufacturing an optical connecting device by performing polymer batch molding using a slide mold having a fine pin and a core mold having a cylindrical groove. It is about.
최근 광통신 시스템에서는 고속, 대용량, 다채널화의 요구에 따라 광섬유 접속 부품의 사용이 필수적이며, 특히 다채널의 파장 다중화 소자 등 평면형 광도파로 소자들이 시스템 구성의 핵심으로 등장하고 있다. 광도파로(optical waveguide)란 광소자를 연결해주는 기본 성분인 광선로를 말하며, 박막 제조 공정 또는 확산 제조 공정 등을 이용하여 여러 가지 기판위에 제조된 광도파로를 평면형(planar) 광도파로라고 한다. 현재 광통신 시스템에서는 8채널에서부터, 16채널, 32채널, 최대 128채널 등 다양한 형태로 다채널화가 이루어지고 있으며, 평면형 광도파로 소자와 광섬유 간의 접속 또는 병렬 광섬유 간의 접속에서 1dB 이하의 낮은 접속 손실을 가지도록 병렬 광섬유 접속 소자를 1 미크론(㎛) 이하의 정밀도로 제작하는 것이 필요하다.Recently, the use of optical fiber connection components is essential in high speed, large capacity, and multi-channel optical fiber systems, and planar optical waveguide devices such as multi-channel wavelength multiplexing devices have emerged as the core of the system configuration. An optical waveguide is an optical path that is a basic component connecting optical elements. An optical waveguide manufactured on various substrates using a thin film manufacturing process or a diffusion manufacturing process is called a planar optical waveguide. In the current optical communication system, multichannels are implemented in various forms such as 8 channels, 16 channels, 32 channels, and up to 128 channels, and have a low connection loss of less than 1 dB in the connection between a planar optical waveguide device and an optical fiber or a parallel optical fiber. It is necessary to fabricate parallel optical fiber connection elements with a precision of 1 micron or less.
종래의 기술에 의한 광접속 소자의 제조 방법으로는 석영기판이나 실리콘 기판을 기계적으로 가공하여 V-홈을 형성하는 방법이 있다. 실리콘 기판을 이용하는 방법은 실리콘 기판에 마스크를 이용하여 패턴을 형성한 후, 식각 공정을 통해 실리콘 기판이 갖는 방향성을 이용하여 V 자 형태의 홈을 식각한다. 식각 후에, V 자 형태의 홈에 광섬유를 장착하고, 유리 덮개로 눌러서 접착한다. 그러나 이러한 방법은 광섬유를 미크론 이하의 공차로 장착하기 위해 V 홈의 깊이, 폭 또는 각도 등을 유지하면서 제작해야 하므로 정밀한 가공이 요구되고, 이러한 정밀도 유지는 생산 비용을 높이게 되는 문제가 있다. 또한, 기계가공으로 제조되는 광접속 소자는 광통신 시스템이 다채널화 함에 따라 가공에 따른 누적오차가 증가되고, 그 결과 광통신 시스템의 성능 저하에 있어서 직접적인 원인이 될 수 있으며, 소자를 개별적으로 가공해야하므로 양산성이 저하되어 대량 생산이 용이하지 않은 단점이 있다.A conventional method for manufacturing an optical connection element is a method of mechanically processing a quartz substrate or a silicon substrate to form a V-groove. In the method using a silicon substrate, a pattern is formed on the silicon substrate by using a mask, and then the V-shaped groove is etched using the orientation of the silicon substrate through an etching process. After etching, the optical fiber is mounted in a V-shaped groove, pressed with a glass cover and glued. However, such a method requires precise processing because the optical fiber should be manufactured while maintaining the depth, width, or angle of the V groove in order to mount the optical fiber with a tolerance of less than a micron, and such precision maintenance has a problem of increasing production cost. In addition, the optical connection device manufactured by machining increases cumulative error due to processing as the optical communication system is multi-channeled, and as a result, it may be a direct cause in degrading the performance of the optical communication system. Therefore, the mass production is lowered, there is a disadvantage that mass production is not easy.
종래의 기술에 의한 광접속 소자의 다른 제조 방법으로 금형을 V-홈으로 가공하여 미세 핀을 장착한 후 고분자로 이송성형 하는 방법이 있다. 이러한 고분자 이송성형 방법은 생산성은 양호하지만, 성형시 상하 금형의 결합 상태에 의해 광섬유 홀 성형용 미세 핀을 일정하게 정렬 및 고정시켜 주지 못하면 성형 후 광섬유 홀 간의 간격이 변화하거나 Y 축 상에서의 변위의 차이가 발생하여 성형의 재현성 및 성능의 안정성이 떨어지는 문제가 발생한다.Another method for manufacturing an optical connection device according to the prior art is a method of processing a mold into a V-groove to mount a fine pin and then transfer molding to a polymer. Although the polymer transfer molding method has good productivity, if the micro pins for forming the optical fiber holes are not uniformly aligned and fixed due to the bonding state of the upper and lower molds during molding, the gap between the optical fiber holes may be changed or the displacement on the Y axis may be changed. Differences occur that result in poor molding reproducibility and performance stability.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 미세핀을 갖는 슬라이드 코어와 원통형 홈을 갖는 코어 금형을 이용하여 고분자 일광 성형 방법을 통해 정밀도가 높은 광접속 소자를 제조할 수 있는 광접속 소자 제조 장치를 제공하는데 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide an optical connecting device manufacturing apparatus that can manufacture a high precision optical connecting device through the polymer solar day-forming method using a slide core having a fine pin and a core mold having a cylindrical groove. have.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 광접속 소자 제조 장치에서 구현되는 광접속 소자 제조 방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide an optical connection element manufacturing method implemented in an optical connection element manufacturing apparatus.
도 1은 본 발명에 의한 광접속 소자 제조 장치의 코어 금형과 슬라이드 코어에 대한 사시도이다.1 is a perspective view of a core mold and a slide core of an optical connection device manufacturing apparatus according to the present invention.
도 2(a)는 도 1의 코어 금형에 대한 평면도이다.2 (a) is a plan view of the core mold of FIG.
도 2(b)는 도 1의 AA'에서 본 단면도이다.(B) is sectional drawing seen from the AA 'of FIG.
도 2(c)는 도 1의 코어 금형을 우측에서 본 측면도이다.2C is a side view of the core mold of FIG. 1 seen from the right side.
도 3(a)는 도 1의 슬라이드 코어에 대한 평면도이다.3 (a) is a plan view of the slide core of FIG.
도 3(b)는 도 1의 슬라이드 코어를 우측에서 본 측면도이다.FIG. 3B is a side view of the slide core of FIG. 1 seen from the right side. FIG.
도 4는 본 발명에 의한 광접속 소자 제조 장치의 상하 금형이 닫히기 전을 설명하기 위한 측면도이다.It is a side view for demonstrating before the upper and lower metal mold | die of the optical connection element manufacturing apparatus by this invention is closed.
도 5는 본 발명에 의한광접속 소자 제조 장치의 상하 금형이 닫힌 후를 설명하기 위한 측면도이다.It is a side view for demonstrating after the upper and lower metal mold | die of the optical connection element manufacturing apparatus by this invention is closed.
도 6은 성형된 광접속 소자의 일 실시예를 설명하기 위한 사시도이다.6 is a perspective view illustrating an embodiment of a molded optical connection element.
도 7은 성형된 광접속 소자의 다른 실시예를 설명하기 위한 사시도이다.7 is a perspective view for explaining another embodiment of the molded optical connection element.
상기 과제를 이루기 위해, 본 발명에 의한 광접속 소자 제조 장치는 상형 및 하형으로 이루어지는 전체 금형을 갖는 광접속 소자 제조 장치에 있어서, 하형 상부면의 일측에 장착되는 이동수단; 이동수단 상부면에 장착되고, 슬라이드 코어를 이동시키기 위한 경사진 면을 갖는 슬라이드 코어부; 슬라이드 코어부 위에 장착되고, 광섬유 홀을 성형하기 위한 복수의 미세핀을 갖는 슬라이드 코어; 하형의 타측에 장착되고, 미세핀이 삽입될 수 있는 복수의 원통형 홈 및 소정 물질이 주입되는 개구부를 갖는 코어 금형; 슬라이드 코어부가 이동시 복원력을 주는 복원수단; 및 코어 금형의 덮게 역할을 하고, 슬라이드 코어를 이동시키기 위한 경사진 면을 갖는 상형을 구비하는 것이 바람직하다.In order to achieve the above object, the optical connection element manufacturing apparatus according to the present invention, the optical connection element manufacturing apparatus having an entire mold consisting of an upper mold and a lower mold, the moving means mounted on one side of the lower mold upper surface; A slide core portion mounted to the upper surface of the moving means and having an inclined surface for moving the slide core; A slide core mounted on the slide core portion and having a plurality of fine pins for forming an optical fiber hole; A core mold mounted on the other side of the lower mold and having a plurality of cylindrical grooves into which fine pins can be inserted and an opening into which a predetermined material is injected; Restoring means for restoring force when the slide core portion is moved; And an upper mold having an inclined surface for serving to cover the core mold and for moving the slide core.
상기 다른 과제를 이루기 위해, 본 발명에 의한 광접속 소자 제조 방법은 상형 및 하형으로 이루어지는 전체 금형을 갖는 광접속 소자 제조 장치를 이용한 광접속 소자 제조 방법에 있어서, 하형 상부면의 일측에 복수개의 미세핀을 갖는 슬라이드 코어를 장착하고, 타측에 원통형 홈 및 개구부를 갖는 코어 금형부를 장착하는 단계; 상형이 하형쪽으로 이동하면, 슬라이드 코어는 하형에 장착된 이동수단을 따라 코어 금형쪽으로 이동하고 미세핀은 상기 원통형 홈에 삽입되는 단계; 코어 금형의 개구부를 통해 소정 물질을 주입하고, 주입된 물질을 경화시키는 단계; 및하형에 장착된 복원수단의 복원력에 의해 슬라이드 코어가 원위치로 이동하고, 코어 금형을 제거하는 단계를 구비하는 것이 바람직하다.In order to achieve the said another subject, the optical connection element manufacturing method by this invention is a optical connection element manufacturing method using the optical connection element manufacturing apparatus which has the whole metal mold which consists of an upper mold | type and a lower mold | type, WHEREIN: A plurality of fine is provided on one side of a lower mold upper surface. Mounting a slide core having pins and mounting a core mold portion having a cylindrical groove and an opening on the other side; When the upper mold moves toward the lower mold, the slide core is moved toward the core mold along the moving means mounted on the lower mold and the fine pin is inserted into the cylindrical groove; Injecting a predetermined material through the opening of the core mold and curing the injected material; And moving the slide core to its original position by the restoring force of the restoring means mounted on the lower mold, and removing the core mold.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게설명하기로 한다. 그러나, 이하의 실시예는 이 기술 분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the following embodiments are provided to those skilled in the art to fully understand the present invention, and may be modified in various forms, and the scope of the present invention is limited to the embodiments described below. It is not.
본 발명은 종래 기술의 문제점을 극복하기 위해 광섬유 접속 소자 제조시 초정밀 기계 가공 기술을 이용하지 않고, 고분자 일괄성형 방법을 이용한다. 즉, 본 발명은 광섬유 장착용 미세 구멍을 성형하기 위한 원형 홈이 가공되어 있는 코어 금형 및 3단 미세핀을 장착한 슬라이드 코어를 구비하고, 이것을 광섬유 접속 소자 성형용 금형으로 이용한다.In order to overcome the problems of the prior art, the present invention uses a polymer batch molding method instead of using an ultra-precision machining technique when manufacturing an optical fiber connection device. That is, this invention is equipped with the core metal mold | die by which the circular groove for shaping the micro hole for optical fiber mounting, and the slide core which mounted three-stage micro pins is used, and uses this as a metal mold | die for optical fiber connection element shaping | molding.
도 1은 본 발명에 의한 광접속 소자 제조 장치의 코어 금형(108)과 슬라이드 코어(104)에 대한 사시도이다.1 is a perspective view of the core mold 108 and the slide core 104 of the optical connection element manufacturing apparatus according to the present invention.
도 1을 참조하면, 광접속 소자 제조 장치의 코어부는 광섬유 홀의 성형에 이용되는 소정 개수의 미세핀(102)을 갖는 슬라이드 코어(104)와, 광섬유 접속 소자를 고분자로 성형할 때 미세핀(102)을 고정하고 유지시켜 주는 원통형 홈(106)을 갖는 코어 금형(108)으로 이루어진다. 슬라이드 코어(104)는 전면에 하나 이상의 미세핀(102)을 갖고, 코어 금형(108)은 이에 대응한 하나 이상의 원통형 홈(106)을 가지며 고분자 성형시 고분자 수지가 주입되는 개구부를 갖는다. 광섬유 접속 소자를 제조하기 위한 금형 내에서 코어 금형(108)은 고정되어 있고, 슬라이드 코어(104)는 이동하는 구조로 되어있는데 미세 핀(102)이 코어 금형의 원통형 홈(106)으로 들어가거나 빠져 나가는 방법으로 동작한다. 코어 금형은 광섬유 접속 소자의 단면 정도의 크기로 만들어져야 하며, 전체 금형 내에서 착탈이 용이하여야한다. 또한 코어 금형(108)은 미세한 원통형 홈(106)의 가공을 용이하게 하기 위해 가공깊이가 작아지도록 코어 금형(108)을 "ㄷ"자 형태로 먼저 가공하고 난 후, 원하는 위치에 미세 드릴링으로 원통형 홈(106)을 가공한다. 미세 드릴링의 공차는 0.5㎛ 이하의 정밀도로 하는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 1, the core portion of the optical connecting element manufacturing apparatus includes a slide core 104 having a predetermined number of fine pins 102 used for forming an optical fiber hole, and fine pins 102 when molding an optical fiber connecting element into a polymer. Core mold 108 having a cylindrical groove 106 for fixing and holding it. The slide core 104 has one or more fine pins 102 on the front surface, the core mold 108 has one or more cylindrical grooves 106 corresponding thereto, and has an opening through which a polymer resin is injected during polymer molding. In the mold for manufacturing the optical fiber connection element, the core mold 108 is fixed, and the slide core 104 has a moving structure in which the fine pins 102 enter or exit the cylindrical groove 106 of the core mold. It works by exiting. The core mold should be made to the size of the cross section of the fiber optic connection element and should be easily removable in the entire mold. In addition, the core mold 108 first processes the core mold 108 in a "c" shape so as to reduce the processing depth in order to facilitate the processing of the fine cylindrical groove 106, and then cylindrically drilled by fine drilling at a desired position. The groove 106 is processed. It is preferable to make the tolerance of fine drilling into the precision of 0.5 micrometer or less.
이하, 코어 금형(108)에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.The core mold 108 will be described in more detail below.
도 2(a)는 도 1의 코어 금형(108)에 대한 평면도이고, 도 2(b)는 도 1의 AA'에서 본 단면도이고, 도 2(c)는 도 1의 코어 금형(108)을 우측에서 본 측면도이다.FIG. 2A is a plan view of the core mold 108 of FIG. 1, FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1, and FIG. 2C shows the core mold 108 of FIG. 1. It is a side view seen from the right side.
도 2(a)를 참조하면, 상술한 바와 같이 원통형 홈의 가공 깊이를 작게 하여 가공을 용이하게 할 수 있도록 코어 금형(108)의 위쪽에서 본 평면은 "ㄷ"자 형태를 가짐을 알 수 있다.Referring to FIG. 2 (a), it can be seen that the plane viewed from above the core mold 108 has a “c” shape so as to facilitate the machining by reducing the machining depth of the cylindrical groove as described above. .
또한 도 2(b)를 참조하면, 코어 금형(108)의 중앙에는 다수의 원통형 홈(106)이 일렬로 가공되어 있다. 원통형 홈(106)의 직경은 127㎛ 으로 하는 것이 바람직하고, 원통형 홈들의 간격(202)은 250㎛ 으로 하는 것이 바람직하다. 코어 금형을 우측에서 바라본 측면도인 도 2(c)를 참조하면, 원통형 홈은 코어 금형의 중앙부에 위치한다.2 (b), a plurality of cylindrical grooves 106 are processed in a line at the center of the core mold 108. It is preferable that the diameter of the cylindrical groove 106 is 127 占 퐉, and the interval 202 of the cylindrical grooves is preferably 250 占 퐉. Referring to Fig. 2 (c), which is a side view of the core mold from the right side, the cylindrical groove is located at the center of the core mold.
이하, 슬라이드 코어(104)에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the slide core 104 will be described in more detail.
도 3(a)는 도 1의 슬라이드 코어(104)에 대한 평면도이고, 도 3(b)는 도 1의 슬라이드 코어(104)를 우측에서 본 측면도이다.FIG. 3A is a plan view of the slide core 104 of FIG. 1, and FIG. 3B is a side view of the slide core 104 of FIG. 1 seen from the right side.
슬라이드 코어(104)는 광접속 소자의 홈의 형성을 위한 것으로 슬라이드 코어의 미세핀(102)이 코어 금형의 원통형 홈(106)에 장착하게 된다. 슬라이드코어(104)의 미세핀(102)은 3단 구조로 되어 있는데, 제1 단(302)은 접속 소자에서 광섬유용 홈을 형성하기 위한 것으로서 직경은 126㎛ 으로 하는 것이 바람직하다. 제2 단(304)은 전체 금형에서 광섬유용 홈의 간격을 유지시켜주는 역할을 하며, 직경은 250㎛ 정도인 것이 바람직하다. 또한 제2 단(304)은 성형 후 리본 광섬유를 조립할 때, 광접속 소자에 광섬유를 삽입하기 용이하게 가이드 홈을 형성하여 준다. 마지막으로 제3 단(306)은 미세핀(102)이 성형 공정 중 빠져나가지 않게 하는 기능을 한다. 이러한 미세핀(102)은 텅스텐 카바이드와 코발트 등의 합금으로 제조할 수 있다. 미세핀(102)의 경도는 100Hra 이하, 압축 강도는 400 내지 600㎏f/㎟ 으로 하는 것이 바람직하다.The slide core 104 is for the formation of the groove of the optical connecting element so that the fine pin 102 of the slide core is mounted in the cylindrical groove 106 of the core mold. The fine pin 102 of the slide core 104 has a three-stage structure. The first stage 302 is for forming a groove for an optical fiber in the connecting element, and the diameter is preferably 126 mu m. The second end 304 serves to maintain the spacing of the grooves for the optical fiber in the entire mold, the diameter is preferably about 250㎛. In addition, the second end 304 forms a guide groove to easily insert the optical fiber into the optical connecting element when assembling the ribbon optical fiber after molding. Finally, the third end 306 functions to prevent the fine pins 102 from escaping during the molding process. The fine pin 102 may be made of an alloy such as tungsten carbide and cobalt. The fine pin 102 preferably has a hardness of 100 Hra or less and a compressive strength of 400 to 600 kgf / mm 2.
이하, 슬라이드 코어와 코어 금형을 이용하여 광접속 소자를 제조하는 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the optical connection element using the slide core and the core mold will be described.
도 4는 본 발명에 의한 광접속 소자 제조 장치의 상하 금형이 닫히기 전을 설명하기 위한 측면도이고, 도 5는 본 발명에 의한 광접속 소자 제조 장치의 상하 금형이 닫힌 후를 설명하기 위한 측면도이다.4 is a side view for explaining before closing the upper and lower molds of the optical connection element manufacturing apparatus according to the present invention, Figure 5 is a side view for explaining after the upper and lower molds of the optical connection element manufacturing apparatus according to the present invention is closed.
도 4를 참조하여 설명하면, 전체 금형(406)은 상형(402)과 하형(404)으로 이루어진다. 하형(404)에는 광섬유 접속 소자를 제조하기 위한 코어 금형(108), 슬라이드 코어(104)가 장착된 슬라이드 코어부(410), 복원수단(416) 및 이동수단(408)이 있다. 상형(402)은 거푸집의 위 덮게 역할을 한다. 또한 상형(402)은 하형(404)에 장착되어 있는 슬라이드 코어(104)를 밀어주어 미세핀(102)이 코어 금형(108)에 장착되도록 한다. 상형(402)은 전체 금형(406)이 닫힐 때 슬라이들 코어(104)를 밀어주기 위해 한쪽 면이 경사진 블록(412)을 가진다. 즉, 상형(402)이 화살표 방향과 같이 아래로 내려오면 슬라이드 코어부(410)의 한쪽면(414)을 타고 내려가면서 슬라이드 코어(104)가 장착된 슬라이드 코어부(410)를 왼쪽으로 밀어주게 된다. 슬라이드 코어부(410)가 장착되어 있는 하형(404)의 바닥쪽은 이동수단(408)이 장착되어 있어 슬라이드 코어부(410)는 상형(402)의 힘을 받아 이동수단(408)을 타고 왼쪽으로 이동하며, 따라서 미세핀(102)은 코어 금형(108)의 동일한 위치에 삽입된다. 여기서 이동수단은 레일 등으로 구현될 수 있다.Referring to FIG. 4, the entire mold 406 includes an upper mold 402 and a lower mold 404. The lower mold 404 includes a core mold 108 for manufacturing an optical fiber connecting element, a slide core portion 410 on which the slide core 104 is mounted, a restoring means 416, and a moving means 408. The upper die 402 serves to cover the formwork. The upper die 402 also pushes the slide core 104 mounted on the lower die 404 so that the fine pins 102 are mounted to the core mold 108. The upper die 402 has a block 412 inclined on one side to push the slide core 104 when the entire mold 406 is closed. That is, when the upper die 402 is lowered in the direction of the arrow, the one side 414 of the slide core 410 is pushed down to push the slide core 410 on which the slide core 104 is mounted to the left. do. The bottom side of the lower mold 404 on which the slide core portion 410 is mounted is equipped with a moving means 408 so that the slide core portion 410 rides on the moving means 408 by the force of the upper mold 402. So that the fine pins 102 are inserted at the same positions of the core mold 108. Here, the moving means may be implemented by a rail or the like.
슬라이드 코어(104)의 미세핀(102)이 코어 금형(108)에 삽입된 후의 도면이 제5 도이다. 상형(402)과 하형(404)이 맞닿아 있는 상태에 있고, 하형(404)의 복원수단(416)이 밀려있다. 하형(404)에 장착되어 있는 복원수단(416)은 접속 소자 성형후 전체 금형이 열릴 때, 별도의 힘을 가하지 않아도 슬라이드 코어(104)가 뒤로 빠지도록 밀어주는 역할을 하는 것으로서, 스프링 등으로 구현될 수 있다. 이렇게 상형(402)과 하형(404)이 맞닿아서 슬라이드 코어(104)의 미세핀(102)이 코어 금형(108)에 삽입되면 고분자 이송장치를 이용하여 금형내부로 수지를 유동 시켜서 성형이 이루어지게 된다. 성형 공정은 고분자 수지가 금형 내에서 충분히 경화되도록 약 175?? 의 온도에서 2분 정도의 시간을 유지시킬 수 있다. 성형 공정에 이용되는 고분자 수지는 열팽창 계수가 낮은 물질을 이용하는데, 에폭시(epoxy) 계통의 저변형 고분자 소재를 이용하는 것이 바람직하다. 성형 후에는 상형(402)과 하형(404)이 분리되는데, 미세 핀(102)을 장착하고 있는 슬라이드 코어(108)가 하형(404)의 복원수단(416)에 의해 후진하여 미세 핀(102)이 코어 금형(108)내의 성형된 제품에서 제거되고 결국 광섬유 접속 소자가 완성된다.FIG. 5 is a view after the fine pin 102 of the slide core 104 is inserted into the core mold 108. The upper mold 402 and the lower mold 404 are in contact with each other, and the restoring means 416 of the lower mold 404 is pushed. The restoring means 416 mounted on the lower mold 404 serves to push the slide core 104 to fall back without applying a separate force when the entire mold is opened after molding the connecting element, and implemented by a spring or the like. Can be. When the upper mold 402 and the lower mold 404 abut and the micro pins 102 of the slide core 104 are inserted into the core mold 108, the resin is flowed into the mold by using a polymer transporting device. You lose. The molding process requires approximately 175 ° C to allow the polymer resin to cure sufficiently in the mold. The temperature can be maintained at about 2 minutes. The polymer resin used in the molding process uses a material having a low thermal expansion coefficient, and it is preferable to use an epoxy-based low strain polymer material. After molding, the upper mold 402 and the lower mold 404 are separated, and the slide core 108 on which the microfin 102 is mounted is moved backward by the restoring means 416 of the lower mold 404 to form the fine pin 102. This is removed from the molded product in the core mold 108 and eventually the optical fiber connection element is completed.
이하, 본 발명에 의한 광접속 소자 제조 장치 및 방법에 의해서 제조된 광접속 소자의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the Example of the optical connection element manufactured by the optical connection element manufacturing apparatus and method by this invention is described with reference to attached drawing.
도 6은 성형된 광접속 소자의 일 실시예를 설명하기 위한 사시도이고, 도 7은 성형된 광접속 소자의 다른 실시예를 설명하기 위한 사시도이다.6 is a perspective view for explaining an embodiment of the molded optical connection device, and FIG. 7 is a perspective view for explaining another embodiment of the molded optical connection element.
도 6은 평면형 광소자 패키징(packaging) 용으로 사용될 수 있는 광섬유 블록의 구조를 도시하였다. 광섬유 블록의 전면에는 광섬유를 삽입하여 접착, 고정할 수 있는 광섬유 용 홀(602)이 존재하고, 후면에는 리본 광섬유가 홀에 잘 들어가도록 가이드 하는 홈(604)이 있다. 이러한 가이드 홈(604)은 상술한 슬라이드 코어(104)의 미세 핀(102)에 의해 만들어진다.6 shows the structure of an optical fiber block that can be used for planar optical device packaging. On the front side of the optical fiber block there is a hole 602 for the optical fiber that can be inserted, bonded, and fixed to the optical fiber, and the rear side there is a groove 604 for guiding the ribbon optical fiber well into the hole. This guide groove 604 is made by the fine pin 102 of the slide core 104 described above.
도 7은 광섬유 간의 접속에 이용되는 다채널 광커넥터의 일예이다. 다채널 광커넥터도 상술한 광섬유 블록과 동일하게 전면에 광섬유 용 홀(702)이 있고, 후면에는 슬라이드 코어(104)의 미세 핀(102)에 의해 만들어진 가이드 홈(704)을 구비한다.7 is an example of a multichannel optical connector used for connection between optical fibers. The multi-channel optical connector also has a hole 702 for the optical fiber on the front side, and a guide groove 704 made by the fine pin 102 of the slide core 104 on the front side similarly to the above-described optical fiber block.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 광접속 소자 제조 장치 및 방법은, 종래의 V-홈 금형과 같이 상하 금형의 닫힘에 의해 미세 핀이 고정되는 것이 아니라 미세핀을 슬라이드 코어에 장착하여 원통형 홈에 미세 핀이 삽입되어 장착 및 고정되므로, 금형의 닫힘에 의한 미세핀의 움직임이 없어 광섬유 홀 간 간격의변화, Y축 상에서의 변화 요인을 제거하게 되어 치수 정밀도의 재현성 및 성능의 안정성이 향상되고 보다 정밀한 제품의 구현이 가능한 효과가 있다. 또한 저변형 고분자 소재의 일괄 성형을 통하여 대량생산이 가능하므로, 제조 단가를 줄일 수 있는 효과가 있다.As described above, in the optical connection device manufacturing apparatus and method according to the present invention, as in the conventional V-groove mold, the microfin is not fixed by the closing of the upper and lower molds, but the microfin is mounted on the slide core to form the cylindrical groove. Since micro pins are inserted into and fixed in the mold, there is no movement of the micro pins due to the closing of the mold, which eliminates the variation of the gap between the optical fiber holes and the variation on the Y axis, thereby improving the reproducibility of the dimensional accuracy and the stability of the performance. It is possible to implement a more precise product. In addition, mass production is possible through batch molding of a low strain polymer material, thereby reducing the manufacturing cost.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described in detail, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation by a person of ordinary skill in the art within the scope of the technical idea of this invention is carried out. This is possible.
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