[go: up one dir, main page]

KR100421504B1 - 캐리어 테이프 제조장치 및 이를 이용한 케리어 테이프제조방법 - Google Patents

캐리어 테이프 제조장치 및 이를 이용한 케리어 테이프제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100421504B1
KR100421504B1 KR10-2000-0024997A KR20000024997A KR100421504B1 KR 100421504 B1 KR100421504 B1 KR 100421504B1 KR 20000024997 A KR20000024997 A KR 20000024997A KR 100421504 B1 KR100421504 B1 KR 100421504B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
punch
carrier tape
raw material
hole
gear
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR10-2000-0024997A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010103445A (ko
Inventor
이규전
민경린
Original Assignee
(주)코스탯아이앤씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)코스탯아이앤씨 filed Critical (주)코스탯아이앤씨
Priority to KR10-2000-0024997A priority Critical patent/KR100421504B1/ko
Publication of KR20010103445A publication Critical patent/KR20010103445A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100421504B1 publication Critical patent/KR100421504B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67356—Closed carriers specially adapted for containing chips, dies or ICs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Packages (AREA)

Abstract

톱니바퀴 구멍간에 간격 오차가 발생하는 것을 방지할 수 있는 캐리어 테이프 제조장치 및 이를 이용한 제조방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은, 내장된 피. 엘. 씨(PLC)에 의해 동작되는 장비 본체와, 상기 장비 본체의 일단에 구성된 캐리어 테이프 원자재의 공급부와, 상기 공급부에서 공급되는 원자재를 가열시키는 히팅부와, 상기 히팅부에서 공급되는 원자재를 성형하는 성형부와, 상기 성형부에서 공급되는 원자재에 톱니바귀용 구멍을 형성하는 펀치를 구비하며, 상기 펀치는 내부에 기 형성된 톱니바퀴 구멍과 새로 형성될 톱니바퀴 구멍의 간격(pitch)를 측정할 수 있는 수단이 구비된 천공부와, 상기 천공부에서 공급되는 원자재를 권취릴에 감아 완제품 상태로 가공하는 완성부를 구비하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조장치를 제공한다.

Description

캐리어 테이프 제조장치 및 이를 이용한 케리어 테이프 제조방법{Apparatus for manufacturing a carrier tape and method for manufacturing thereof}
본 발명은 반도체 패키지의 포장재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 캐리어 테이프 제조장치 및 이를 이용한 캐리어 테이프 제조방법에 관한 것이다.
칩 상태의 반도체 소자는 일련의 패키징(packaging) 공정을 거치면서 반도체 패키지로 가공되어 외부의 충격으로부터 칩 표면이 보호 가능한 상태로 된다. 동시에 패키징 공정을 통하여 칩 표면에 형성된 본드 패드가 외부의 회로 단자와 연결될 수 있는 상태인 리드 또는 솔더볼의 형태로 가공된다.
이렇게 완성된 반도체 패키지중 표면 실장 소자(SMD: Surface Mounting Device)는 대부분 캐리어 테이프라는 포장재에 담겨서 외부의 충격 및 습기로부터보호된 상태로 사용자(user)에게 전달된다.
도 1은 일반적인 캐리어 테이프, 커버테이프 및 권취릴을 설명하기 위해 도시한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표면 실장 소자(SMD)와 같은 반도체 패키지가 포장되는 포장재를 도시한 그림으로서, 도면에서 참조부호 10은 캐리어 테이프(carrier tape)를, 20은 커버 테이프(cover tape)를, 30은 캐리어 테이프가 감기는 권취릴를 각각 가리킨다. 도면에서 참조부호 50은 캐리어 테이프(10)에 형성된 포켓(pocket)으로, 개개의 반도체 패키지가 들어가는 공간을 가리키며, 참조부호 40은 톱니바퀴 구멍(sprocket hole)으로서 캐리어 테이프(10)를 권취릴(30)로부터 감거나 풀때 사용된다.
도 2는 일반적인 캐리어 테이프 제조장치의 블록도이다.
도 2를 참조하면, 제조회사별로 약간의 차이가 있으나 대부분 캐리어 테이프 제조장치의 구성은, 폴리카보네이트로 된 캐리어 테이프 원자재를 공급하는 공급부(60)와, 상기 원자재 공급부로부터 공급되는 원자재를 가공하기에 적정한 온도로 가열하는 히팅부(62)와, 상기 가열된 원자재에 포켓(pocket)을 형성하여 성형하는 성형부(64)와, 상기 성형이 완료된 원자재에 대하여 톱니바퀴 구멍(sprocket hole)을 형성하는 천공부(66)와, 상기 천공이 완료된 원자재를 다시 권취릴에 감아 완성된 형태로 만드는 완성부(68)로 이루어진다.
따라서, 반도체 패키지 생산자는 상기 완성된 캐리어 테이프를 풀면서 개개의 포켓에 반도체 패키지, 예컨대 표면실장소자(SMD)를 집어넣고, 다시 커버 테이프(cover tape)를 봉합(sealing)하여 포장을 완료한다. 반대로 반도체 패키지 사용자는 상기 커버 테이프(cover tape)를 풀면서 포켓 내부에 들어있는 반도체 패키지를 꺼내서 사용하게 된다.
상술한 캐리어 테이프의 품질에 대한 요구사항은 여러 가지가 있으나, 가장 대표적으로 들 수 있는 특징은, 반도체 패키지에 전기적으로 손상을 주지 않도록 정전기 처리가 잘되어 있어야 하고, 강한 충격에도 변형이 발생되지 않을 정도로 질기고 강해야 하며, 포켓이나 톱니바퀴 구멍등의 치수 규격이 원하는 사양(configureation)으로 정확하게 만들어져야 하는 것들이다.
그러나 상술한 요구사항중, 톱니바퀴 구멍의 간격을 정확한 사양으로 형성하는 것은 현재의 캐리어 테이프 제조장치로는 많은 문제점을 가지고 있으며, 이에 대한 자세한 사항을 이 후 도면을 통하여 알아보기로 한다.
도 3은 기존 캐리어 테이프 제조장치의 천공부에서 톱니바퀴 구멍을 형성하는 펀치(punch)의 구조를 설명하기 위해 도시한 측면도이고, 도 4는 도 3의 펀치에서 가공되는 캐리어 테이프를 설명하기 위해 도시한 평면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 캐리어 테이프 제조장치의 천공부중 상부 프레스(70)에는 펀치가 탑재되어 있다. 상기 상부 프레스(70) 아래에는 가공중인 캐리어 테이프 원자재(10)가 화살표 방향으로 진행하고, 상기 원자재(10) 밑에는 프레스 하부(72)가 구성되어 있어서 상기 상부 프레스(70)가 눌러짐에 의하여 펀치에 있는 복수개의 핀 펀치(76)들이 캐리어 테이프 원자재(10)에 톱니바퀴 구멍(40)을 형성하게 된다. 상기 펀치의 구조는 펀치 베이스(74) 하부에 12개 원통형의 핀펀치(76)가 구성되어 있는 형태이다. 따라서, 핀 펀치(76)가 아래방향으로 눌려지면, 상기 핀 펀치(76)는 원자재(10)를 천공하여 톱니바퀴 구멍(40)을 만들고, 캐리어 테이프 원자재(10)로부터 떨어져 나온 부스러기는 핀 펀치 삽입구멍(78)을 통하여 프레스 하부(72)에서 수집되어 제거된다. 도4에서 참조부호 50은 반도체 패키지가 들어가는 포켓을 가리키고, 도 3에서 A는 첫 번째 핀 펀치를, B는 12번째 핀 펀치를 각각 가리킨다.
따라서 톱니바퀴 구멍(40)을 천공하는 순서는, 12개의 핀 펀치(76)에 의해 1차 톱니바퀴 구멍(도 4의 D)이 만들어지면, 캐리어 테이프 원자재(10)는 다시 일정간격으로 이동하고, 2차 톱니바퀴 구멍(도4의 C)이 12개의 핀 펀치(76)에 의해 만들어지는 공정이 반복된다.
이때, 원자재(10)가 우측방향으로 이동하는 것이 아무리 정확하게 이루어진다고 해도, 기계적 반복과정에서 약간의 오차는 발생하기 마련이다. 이러한 오차는 톱니바퀴 구멍(40)을 만들기 위해 원자재(10)를 지속적으로 이동함에 따라 누적되게 된다. 따라서, 결국에는 톱니바퀴 구멍(40)의 치수가 원하는 사양밖으로 벗어나는 문제가 발생하게 된다. 이때, 주로 문제가 발생되는 지점은 한번의 천공에 의해 뚫려지는 12개의 톱니바퀴 구멍(40)에는 문제가 없으나, 1차로 형성된 톱니바퀴 구멍(D)의 1번째와, 2차로 형성된 톱니바퀴 구멍(C)의 12번째 사이의 간격(도4의 E 부분)을 정확하게 유지하기가 힘들다.
이러한 문제점은 반도체 패키지 생산자가 캐리어 테이프를 이용하여 반도체 패키지를 포장하거나, 사용자가 포장을 풀어서 사용할 때 문제를 발생한다. 즉,반도체 패키지 생산자(manufacturer)나 사용자(user)가 사용하는 권취릴 회전장치의 톱니바퀴가 캐리어 테이프에 형성된 톱니바퀴 구멍에 정확하게 들어가지 않는 문제점을 야기한다.
도 5는 도 4의 V-V'면에 대한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 음각된 형태의 포켓(50)인 반도체 패키지가 들어가기 위한 공간이 형성되어 있고, 캐리어 테이프 원자재(10)의 평면에는 톱니바퀴 구멍(40)이 형성되어 있는 것을 확인할 수 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 캐리어 테이프를 만들 때 톱니바퀴 구멍의 간격이 변화하는 문제를 개선할 수 있는 캐리어 테이프 제조장치를 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 캐리어 테이프 제조장치를 이용하여 캐리어 테이프를 만드는 제조방법을 제공하는데 있다.
도 1은 일반적인 캐리어 테이프, 커버테이프 및 권취릴을 설명하기 위해 도시한 사시도이다.
도 2는 기존의 캐리어 테이프 제조장치의 블록도이다.
도 3은 기존 캐리어 테이프 제조장치의 천공부에서 톱니바퀴 구멍을 형성하기 위한 펀치(punch)의 구조를 설명하기 위해 도시한 측면도이다.
도 4는 기존 캐리어 테이프 제조장치의 천공부에서 펀치에 의해 가공되는 캐리어 테이프를 설명하기 위해 도시한 평면도이다.
도 5는 도 4의 V-V'면에 대한 단면도이다.
도 6은 본 발명에 의한 캐리어 테이프 제조장치의 개략도이다.
도 7은 본 발명에 의한 캐리어 테이프 제조장치의 천공부에서 톱니바퀴용 구멍을 형성하기 위한 펀치의 구조를 설명하기 위해 도시한 측면도이다.
도 8는 본발명에 의한 캐리어 테이프 제조장치의 천공부에서 펀치에 의해 가공되는 캐리어 테이프를 설명하기 위해 도시한 평면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100: 원자재 권취릴, 102: 원자재,
104: 히팅부, 106: 성형부,
108: 천공부, 110: 완성품 권취릴,
112: 컨트롤 박스, 114: 비상벨,
120: 포켓, 122: 센서용 톱니바퀴 구멍,
130: 톱니바퀴 구멍, 170: 상부 프레스,
172: 프레스 하부, 174: 펀치 베이스,
176: 핀 펀치, 178: 핀 펀치 삽입구멍,
180: 센서 펀치, 182: 광 센서,
184: 리셋 버튼, 186: 스프링.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 내장된 피. 엘. 씨(PLC)에 의해 동작되는 장비 본체와, 상기 장비 본체의 일단에 구성된 캐리어 테이프 원자재의 공급부와, 상기 공급부에서 공급되는 원자재를 가열시키는 히팅부와, 상기 히팅부에서 공급되는 원자재를 성형하는 성형부와, 상기 성형부에서 공급되는 원자재에 톱니바귀용 구멍을 형성하는 펀치를 구비하며, 상기 펀치는 내부에 기 형성된 톱니바퀴 구멍과 새로 형성될 톱니바퀴 구멍의 간격(pitch)를 측정할 수 있는 수단이 구비된 천공부와, 상기 천공부에서 공급되는 원자재를 권취릴에 감아 완제품 상태로 가공하는 완성부를 구비하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조장치를 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 상기 천공부의 펀치의 구성은, 펀치 베이스와, 상기 펀치 베이스 하부에 형성되어 캐리어 테이프 원자재에 톱니바퀴용 구멍을 형성하는 복수개의 핀 펀치와, 상기 펀치 베이스 하부에서 상기 핀 펀치와 나란히 구성되며, 상기 핀 펀치가 형성된 간격과 동일 간격으로 만들어지되, 기 형성된 톱니바퀴 구멍에 삽입됨으로써 기 형성된 복수개의 톱니바퀴용 구멍의 간격을 측정하는 센서 펀치와, 상기 센서 펀치에 문제가 발생하여 상기 장비 본체의 동작이 멈추었을 때에 이를 다시 환원시키는 리셋(reset) 수단을 구비하는 것이 적합하다.
상기 센서 펀치는 접촉식 센서로서, 기 형성된 톱니바퀴용 구멍에 삽입이 원활하게 이루어지지 않을 경우에 상기 피. 엘. 씨의 통제에 의해 상기 장비 본체의 작동을 중지시키는 것이 바람직하다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 캐리어 테이프 원자재를 가열시키는 공정과, 상기 가열된 캐리어 테이프 원자재를 성형하는 공정과, 상기 성형된 캐리어 테이프 원자재에 펀치를 이용하여 톱니바퀴용 구멍을 뚫되, 상기 펀치내에 형성된 복수개의 핀 펀치중 적어도 한 개의 센서펀치가 기 형성된 톱니바퀴용 구멍에 삽입됨으로써 기 형성된 톱니바퀴용 구멍과 새로이 형성될 톱니바퀴용 구멍과의 간격(pitch)을 점검하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조방법을 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 센서펀치는 구경 크기에 의하여 기 형성된 톱니바퀴용 구멍과 새로이 형성될 톱니바퀴용 구멍과의 간격의 오차를 조정하는 것이 적합하다.
본 발명에 따르면, 천공부의 센서 펀치가 기 형성된 톱니바퀴 구멍과, 새로 형성될 톱니바퀴 구멍과의 간격을 점검함으로써, 톱니바퀴 구멍간 간격의 오차가 누적되어 치수 규격의 한계를 벗어나더라도 캐리어 테이프 제조장치가 계속 가동되는 문제점을 해결할 수 있다. 그러므로 캐리어 테이프에서 톱니바퀴 구멍간 간격의 오차가 발생하는 문제점을 개선할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
당 명세서에서 말하는 톱니바퀴의 형상은 가장 예시적으로 사용하고 있으며 원형과 같은 특정 모양을 한정하는 것이 아니다. 본 발명은 그 정신 필수의 특징을 이탈하지 않고 다른 방식으로 실시할 수 있다.
예를 들면, 상기 바람직한 실시예에 있어서는 톱니바퀴 구멍의 형태가 원형이지만 이지만, 이는 타원형과 같아도 무방하다. 또는 톱니바퀴 구멍이 포켓을 중심으로 상하 양쪽에 형성되었지만, 이는 한쪽에만 형성할 수도 있다. 또한, 포켓의 모양은 내부에 담겨지는 반도체 패키지의 형태에 따라서 많은 변형이 가능하다. 또한, 핀 펀치의 개수가 본 발명에서는 12개이지만, 이는 2개이상 가능한 범위에서 변형하여 개수를 늘리거나 줄이는 것이 가능하다. 또한, 센서 펀치가 삽입되어 점검하는 톱니바퀴의 구멍이 기 형성된 톱니바퀴 구멍중, 첫 번째 핀 펀치에 의해서 만들어진 톱니바퀴 구멍이지만, 이는 두 번째에서 12번째까지 아무 지점에 있는 톱니바퀴 구멍이라도 무관하다. 따라서, 아래의 바람직한 실시예에서 기재한 내용은 예시적인 것이며 한정하는 의미가 아니다.
도 6은 본 발명에 의한 캐리어 테이프 제조장치의 개략도이다.
도 6을 참조하면, 캐리어 테이프 제조용 장비를 만드는 제조회사별로 세부장치의 배열은 약간의 차이가 있을 수 있으나, 캐리어 테이프 제조장비의 전체적인 구성을 제조공정에 맞추어 살펴보면, 내장된 피. 엘. 씨(PLC) 혹은 마이크로 컨트롤러(micro controller)에 의해 동작되는 장비 본체(101)와, 상기 장비 본체(101)의 일단에 구성된 캐리어 테이프 원자재 공급부인, 원자재 권취릴(100)과, 상기 공급부에서 공급되는 원자재(102)를 가열시키는 히팅부(104)와, 상기 히팅부(104)에서 공급되는 원자재(102)를 성형하여 포켓을 형성하는 성형부(106)와, 상기 성형부(106)에서 공급되는 원자재(102)에 톱니바귀용 구멍을 형성하는 펀치를 구비하며, 상기 펀치는 내부에 기 형성된 톱니바퀴 구멍과 새로히 형성될 톱니바퀴용 구멍의 간격(pitch)를 측정할 수 있는 수단이 구비된 천공부(108)와, 상기 천공부에서 공급되는 원자재를 권취릴에 감아 완제품 상태로 가공하는 완성부(110)로 이루어진다.
도면에서 참조부호 112는 캐리어 테이프 제조장비의 컨트롤 박스(control box)를 나타내고, 114는 캐래어 테이프 제조장치에 문제가 발생시 작동하는 비상벨을 각각 나타낸다.
여기서, 본발명의 특징은 캐리어 테이프용 원자재(102)에 톱니바퀴 구멍을 형성하되, 기 형성된 톱니바퀴용 구멍과 새로히 형성될 톱니바퀴용 구멍과의 간격을 점검할 수 있는 수단이 구비된 천공부에 있으며, 이를 연속되는 도면을 통하여 상세히 설명한다.
도 7은 본 발명에 의한 캐리어 테이프 제조장치의 천공부에서 톱니바퀴 구멍을 형성하는 펀치의 구조를 설명하기 위해 도시한 측면도이고, 도 8은 상기 도7의 천공부에서 펀치에 의해 가공되는 캐리어 테이프를 설명하기 위해 도시한 평면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상부 프레스(170)와 프레스 하부(172) 사이에 포켓이 형성된 캐리어 테이프 원자재(102)가 우측으로 이동되면서 가공된다. 도면에서 참조부호 174는 펀치 베이스(punch base)를 가리키고, 176은 핀 펀치(pin punch)를 가리키고, 178은 핀 펀치 삽입구멍을 가리키고, A'는 첫 번째 핀 펀치를 가리키고, B'는 12번째 핀 펀치를 각각 가리킨다. 도 8에서 참조부호 D'는 1차로 형성된 12개의 톱니바퀴 구멍이고, C'는 2차로 형성된 12개의 톱니바퀴 구멍을 가리키고, 참조부호 120은 반도체 패키지가 들어가는 포켓을 각각 가리킨다.
상기 천공부중, 본 발명에 의한 펀치는 펀치 베이스(174) 하부에 12개의 핀 펀치(176)외에 1개의 별도 센서 펀치(180)가 구성된 특징이 있다. 상기 센서펀치(180)는 캐리어 테이프 원자재(102)에 12개의 톱니바퀴 구멍(C')을 새로히 형성할 때, 1차로 기 형성된 톱니바퀴 구멍(D')의 첫 번째 구멍인 센세용 톱니바퀴 구멍(122)에 삽입된다. 따라서, 1차 톱니바퀴 구멍(D')을 형성하고 2차 톱니바퀴구멍(C')을 형성할 때 캐리어 테이프 원자재(102)의 이동이 정확하게 이루어지지 않을 경우, 센서 펀치(180)가 1차로 형성된 톱니바퀴 구멍(D')중 첫 번째인, 센서용 톱니바퀴 구멍(122)에 정확하게 삽입이 되지 않고 걸리게 된다.
이렇게 약간의 걸림에도 상기 센서 펀치(180)는 접촉식으로 작동하게 된다. 이러한 작동방식은 센서펀치(180)와 일조(one set)를 이루는 스프링(186)에 의해 센서 펀치에 약간의 충격이 발생하더라도, 센서펀치(180)가 위로 올라가서 센세 펀치(180) 상부에 구성된 광 센서(photo sensor, 182)의 빛을 차단하게 된다.
빛의 차단에 의해 광센서(182)에서 발생된 전기적 신호는 캐리어 테이프 본체를 전체적으로 통제하는 피.엘.씨(PLC: Programmable Logic Controller)에 전달되어 비상벨(도6의 114)을 울리게 함과 동시에 장비의 가동을 멈추게 한다.
이때, 센서 펀치(180)의 길이가 다른 12개의 핀 펀치(176)의 길이보다 Y축 방향으로 더 길기 때문에 2차로 형성하는 톱니바퀴 구멍(도8의 C')는 천공을 하지 않을채 대기 상태로 장비의 가동이 멈추게 된다. 그러므로 오차가 발생한 상태에서는 톱니바퀴 구멍(130)의 천공이 이루어지지 않게 된다.
따라서, 작업자는 1차로 형성된 톱니바퀴 구멍의 첫 번째 구멍인 센서용 톱니바퀴 구멍(122)에 센서펀치(180)가 정확하게 들어가도록 조치를 취하고, 리셋 버튼(reset botton, 184)을 눌러 센서펀치(180)가 스프링(186)의 작용에 의해 아래로 다시 내려와 원상태로 복귀한 상태에서 장비를 재작동시키게 된다. 따라서, 캐리어 테이프 원자재(102)의 이동중에 약간의 오차 발생이 누적되어 톱니바퀴 구멍(130) 사이의 간격이 규정된 치수 규격을 벗어나더라도, 본 발명에 의한 센서 펀치(180)의 작동에 의해 톱니바퀴 구멍(130)의 간격(E')을 규정된 치수 범위내로 맞추어서 캐리어 테이프를 생산할 수 있다.
상기 센서펀치(180) 역시 다른 핀 펀치(176)와 마찬가지로 원통 기둥형의 모양인데, 그 구경을 조절함으로써 통제하고자 하는 오차의 규격을 조절할 수 있다.
가령, 센서 펀치(180)의 구경을 상기 센서용 톱니바퀴 구멍(122)의 크기에 근접하도록 하면 오차의 규격을 좀더 엄격히 관리할 수 있고, 톱니바퀴 구멍(122)의 간격보다 더욱 작게 할수록 오차의 규격을 완화된 상태로 관리할 수 있다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.
따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 천공부의 센서 펀치가 기 형성된 톱니바퀴 구멍과, 새로히 형성될 톱니바퀴 구멍과의 간격을 점검함으로써, 톱니바퀴 구멍간 간격의 오차가 누적되어 치수 규격의 한계를 벗어나더라도 캐리어 테이프 제조장치가 계속 가동되는 문제점을 해결할 수 있다. 그러므로 캐리어 테이프에서 톱니바퀴 구멍간 간격의 오차가 발생하는 문제점을 개선할 수 있다.

Claims (5)

  1. 내장된 피. 엘. 씨(PLC)에 의해 동작되는 장비 본체;
    상기 장비 본체의 일단에서 원자재 상태의 캐리어 테이프를 공급하는 공급부;
    상기 공급부에서 공급되는 원자재를 가열시키는 히팅부;
    상기 히팅부에서 공급되는 원자재를 성형하는 성형부;
    상기 성형부에서 공급되는 원자재에 톱니바귀용 구멍을 형성하는 펀치를 구비하며, 상기 펀치는 내부에 기 형성된 톱니바퀴 구멍과 새로 형성될 톱니바퀴 구멍의 간격(pitch)를 측정할 수 있는 센서펀치를 구비하는 천공부; 및
    상기 천공부에서 공급되는 원자재를 권취릴에 감아 완제품 상태로 가공하는 완성부를 구비하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 천공부에 포함된 펀치는,
    펀치 베이스;
    상기 펀치 베이스 하부에 형성되어 캐리어 테이프 원자재에 톱니바퀴 구멍을 형성하는 복수개의 핀 펀치;
    상기 펀치 베이스 하부에서 상기 핀 펀치와 나란히 구성되며, 상기 핀 펀치가 형성된 간격과 동일 간격으로 만들어지되, 기 형성된 톱니바퀴용 구멍에 삽입됨으로써 기 형성된 복수개의 톱니바퀴용 구멍의 간격을 측정하는 센서 펀치; 및
    상기 센서 펀치에 문제가 발생하여 상기 장비 본체의 동작이 멈추었을 때에 이를 다시 환원시키는 리셋(reset) 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 센서 펀치는 접촉식 센서로서, 기 형성된 톱니바퀴용 구멍에 삽입이 원활하게 이루어지지 않을 경우에 상기 피. 엘. 씨의 통제에 의해 상기 장비 본체의 작동을 중지시키는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조장치.
  4. 캐리어 테이프 원자재를 가열시키는 공정;
    상기 가열된 캐리어 테이프 원자재를 성형하는 공정; 및
    상기 성형된 캐리어 테이프 원자재에 펀치를 이용하여 톱니바퀴용 구멍을 뚫되, 상기 펀치내에 형성된 복수개의 핀 펀치중 적어도 한 개의 센서펀치가 기 형성된 톱니바퀴용 구멍에 삽입됨으로써 기 형성된 톱니바퀴용 구멍과 새로이 형성될 톱니바퀴용 구멍과의 간격(pitch)을 점검하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 센서펀치는 구경 크기에 의하여 기 형성된 톱니바퀴용 구멍과 새로이 형성될 톱니바퀴용 구멍과의 간격의 오차를 조정하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조방법.
KR10-2000-0024997A 2000-05-10 2000-05-10 캐리어 테이프 제조장치 및 이를 이용한 케리어 테이프제조방법 Expired - Fee Related KR100421504B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0024997A KR100421504B1 (ko) 2000-05-10 2000-05-10 캐리어 테이프 제조장치 및 이를 이용한 케리어 테이프제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0024997A KR100421504B1 (ko) 2000-05-10 2000-05-10 캐리어 테이프 제조장치 및 이를 이용한 케리어 테이프제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010103445A KR20010103445A (ko) 2001-11-23
KR100421504B1 true KR100421504B1 (ko) 2004-03-10

Family

ID=45809785

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2000-0024997A Expired - Fee Related KR100421504B1 (ko) 2000-05-10 2000-05-10 캐리어 테이프 제조장치 및 이를 이용한 케리어 테이프제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100421504B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020083979A (ko) * 2002-09-30 2002-11-04 이재혁 상품 예약 판매와 구매를 위한 전자상거래 시스템과 방법
KR101042726B1 (ko) * 2009-10-29 2011-06-20 전승찬 캐리어 테이프용 제조장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11347996A (ja) * 1998-06-02 1999-12-21 Uht Corp テープ状物の穿孔装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11347996A (ja) * 1998-06-02 1999-12-21 Uht Corp テープ状物の穿孔装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010103445A (ko) 2001-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4343083A (en) Method of manufacturing flexible printed circuit sheets
US20060157382A1 (en) Electronic component package tape and method of manufacturing the same
KR100421504B1 (ko) 캐리어 테이프 제조장치 및 이를 이용한 케리어 테이프제조방법
KR101042726B1 (ko) 캐리어 테이프용 제조장치
US5495780A (en) Method for sharpening an IC lead-frame punch
KR100267003B1 (ko) 리드프레임구조
CN101133485A (zh) 电子部件的安装装置及安装方法
JP2001038696A (ja) エンボスキャリアテープの穴明け工程における穴バリ除去方法及びその装置
CN105835350A (zh) 载带成型冲孔精确定位方法
KR0117626Y1 (ko) 반도체 제조장비의 패키지 오 정렬 검지장치
KR200229618Y1 (ko) 캐리어 테이프 제조장치
KR102061328B1 (ko) 종이 캐리어 테이프 제조장치
JP2665201B2 (ja) ボールグリッドアレイ型半導体装置の製造方法
KR20010039753A (ko) 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법 및제조장치
JPH08281791A (ja) エンボスキャリアテープ成形機の材料送り装置
JPH09321092A (ja) キャリアテープの製造方法
JP2973142B2 (ja) チップ部品供給装置用スプロケットの製造方法
JPH0529102A (ja) 電子部品
JP2001298121A (ja) 電子部品用フイルム、その製造方法およびこれに用いる金型
KR200246960Y1 (ko) 반도체패키지 싱귤레이션장치
KR200290931Y1 (ko) 칩부품 패키지 포장용 종이 캐리어 테이프
JP6751652B2 (ja) 電子部品用キャリアテープの製造方法
RU1799500C (ru) Кассета, преимущественно дл лужени заготовок безвыводных керамических конденсаторов пр моугольной формы
JP2003127095A (ja) キャリアテープの穿孔金型
TWI266403B (en) Method for fabricating semiconductor package substrate with opening penetrating therethrough

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

R17-X000 Change to representative recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100208

Year of fee payment: 9

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130201

Year of fee payment: 12

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151207

Year of fee payment: 13

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170106

Year of fee payment: 14

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180122

Year of fee payment: 15

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 15

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190130

Year of fee payment: 16

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 16

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903

Not in force date: 20200224

Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903

Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

Not in force date: 20200224

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000