KR100411563B1 - 전자 장치용, 특히 에어백 제어 장치용 하우징 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자 장치용, 특히 에어백 제어 장치용 하우징(1)에 관한 것이다. 본 발명에 따라, 적어도 금속으로 이루어진 하우징 벽은 방수 코팅된다. 상기 하우징은 본 발명에 따라 휘어져서 서로 연결되는 박판 부재로 이루어지며, 상기 부재의 적어도 한 측면은 플라스틱(4)으로 압출 성형 코팅된다.

Description

전자 장치용, 특히 에어백 제어 장치용 하우징 {HOUSING FOR AN ELECTRONICS UNIT, ESPECIALLY AN AIRBAG CONTROL DEVICE}

일반적인 종래 기술로서는, 나사로 조여진 박판 커버를 가지며 A1-주조로 이루어진 특히 에어백 제어 장치용 하우징을 사용하는 것이 이미 공지되어 있다. 공지된 하우징에서는 방수가 거의 이루어지지 않는다는 단점이 있다. 이와 같은 이유에서 전자 장치는 상응하는 액체 내부에 침지됨으로써 방수될 수밖에 없다.

공지된 종래 기술은 다시 말해서 불량한 전자기 차폐를 가진다는 단점 이외에 프린트 회로 기판의 침지 후에는 전자 장치의 수리가 더 이상 가능하지 않다는 단점을 갖는다. 또한 침지 후에 원치 않은 수분이 프린트 회로 기판상에 계속해서 남게되는 사실도 간과할 수 없다.또한 US-A-5,473,111호에는 하우징이 플라스틱으로 이루어진 구조가 공지되어 있다. 상기 간행물에서는, 우수한 전자 차폐를 야기하기 위해서, 예컨대 직경이 30 내지 60mμ인 매우 얇은 금속막 또는 와이어 박막이 플라스틱 내부에 매립되도록, 하우징의 개별 벽 및 커버를 형성하는 것이 제안된다. 따라서, 상기와 같이 매우 얇은 금속층은 지지 기능을 갖지 않게 된다.

본 발명은 전자 장치, 특히 에어백 제어 장치용 하우징에 관한 것이며, 적어도 금속으로 이루어진 하우징 벽은 적어도 부분적으로 방수 코팅된다.

도 1은 중앙이 절단된 하우징의 서로 연결된 박판 부재의 개략적인 측면도이고;

도 2는 휘어져서 서로 연결되는 박판 부재로 이루어진 하우징의 투시도이며;

도 3은 하우징의 평면도이고;

도 4는 도 3을 라인(Ⅳ-Ⅳ)을 따라 절단한 단면도이며;

도 5는 도 3을 라인(Ⅴ-Ⅴ)을 따라 절단한 단면도이다.

본 발명의 목적은, 수리에 친화성이 증가되고 수분 감도가 감소되며, 우수한 전자기 차폐가 보장되는, 서두에 언급된 방식의 하우징을 제공하는 것이다.

상기 목적은 본 발명에 따라 하우징이 휘어져서 서로 연결되는 박판 부재로 이루어짐으로써 달성되며, 상기 박판 부재의 적어도 한 측면은 플라스틱으로 압출 성형 코팅된다. 본 발명에 따라서는, 나중에 한 측면 또는 양 측면이 플라스틱으로 압출 성형 코팅되는 휘어진 박판 하우징도 또한 사용된다. 그럼으로써 하우징은 바람직하게 수밀 방식으로 형성된다.

플라스틱 압출 성형 코팅에 의해서, 기능 부재(지지 레일 또는 밀봉면)가 구현될 수 있다.

본 발명에 따른 하우징은 전자기 차폐를 위해 최상으로 적합한 재료 또는 재료 조합이 사용될 수 있다는 장점을 갖는다. 상기 하우징은 삽입된 메일 커넥터와 함께 수밀 방식으로 형성된다. 따라서, 프린트 회로 기판의 침지는 더이상 필요치 않다.

또한 제조시의 비용면에서도 장점이 얻어진다. 하우징의 "통기"는 통기용 막을 통해 이루어질 수 있다. 또한 하우징 내부에 포함된 공기의 량도 플라스틱 성형에 의해서 최소화될 수 있다. 프린트 회로 기판의 수리는 언제든지 가능하다.

바람직한 개선예는 종속항에 제시된다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참조하여 하기에서 자세히 설명된다.

도 3 내지 5에는 전자 장치용, 특히 에어백 제어 장치용 하우징(1)이 도시된다. 상기 하우징(1)은 휘어져서 서로 연결되는 박판 부재(2, 3)로 이루어지며, 상기 부재(2, 3)의 적어도 한 측면은 플라스틱(4)으로 압출 성형 코팅된다.

상기 실시예에서, 박판강으로 이루어진 박판 부재(2, 3)를 갖는 하우징(1)은 휘어질 수 있다.

도 1 및 2에서, 상기 박판 부재(2, 3)는 하우징 상부(20) 및 기판(30)으로 이루어질 수 있다. 상기 하우징 상부(20)는 상부 커버 플레이트 및 3개의 측벽을 갖는다.

특히 도 2에서, 하우징 상부(20) 및 기판(30)은 압출 성형 코팅된 플라스틱(4)을 삽입하기 위한 리세스(10, 10')를 갖는다. 본 실시예에서는 관통 리세스가 사용될 수 있다.

하우징(1)은 도 2에 따라 내측 및/또는 외측에 플라스틱이 없는 지지 영역을 가지며, 상기 영역은 예컨대 지지 레일(25)로서 형성된다.

도 1 및 5에서, 적어도 하나의 박판 부재(2, 3) 내에는 적어도 하나의 도움(5)이 형성된다. 본 실시예에서는, 연삭 나사(8)를 하우징(1)(도 5) 내부에 삽입하기 위해서 기판(30)내에 제공되는 도움(5)이 다루어진다.

도 1 및 5에 따르면, 하우징 상부(20)의 측벽(14)은 부싱(9)과 연결될 수 있다. 그럼으로써 도움(5) 및 부싱(9) 내부로 연삭 나사(8)가 삽입될 수 있다.

도 2 및 3에 따라 기판(30)은 적어도 하나의 고정 개구(12)를 갖는다. 본 경우에는 3개의 고정 개구(12)가 제공된다.

도 3의 고정 개구(12)의 우측 상단부 도시 및 도 4에 따라, 비이드(32)는 개구 주변에 예컨대 별 모양으로 형성될 수 있으며, 상기 비이드(32)가 자세히 도시되지 않은 대응 부품상에 있는 산화물층을 관통함으로써 확실한 전기 연삭이 보장된다.

본 실시예에서 플라스틱 코팅은 한 측면 또는 양 측면에서 이루어질 수 있다. 그러나, 고정 개구(12)의 정면 및 비이드(32)가 플라스틱에 의해 커버링되지 않음으로써 하우징(1)의 확실한 연삭이 보장되는 것이 중요하다.

도 5에 따라 하우징(1)내에는 프린트 회로 기판(15)이 배치되며, 상기 하우징(1)과 프린트 회로 기판(15) 사이에는 예컨대 도 1에 따른 플라스틱이 없는 지지 레일(25)에 의해서 적어도 하나의 도전 접속부가 제공된다. 이와 같은 도전 접속부는 스프링 콘택 또는 나사 조인트로서 형성될 수 있다. 또한 도 5에서는, 적어도 부분적으로 하우징(1)내에 배치된 메일 커넥터(17)가 프린트 회로 기판(15)에 연결되어 있는 것도 알 수 있다.

도 4에 따르면, 하우징 내부에 통기용 막(28)이 배치됨으로써 하우징(1)의 "통기"가 간단한 방식으로 이루어질 수 있다. 상기 막은 하우징(1)의 통기구를 커버링하며, 예컨대 상기 통기구 위에 접착되거나 또는 상기 통기구 내부로 프레스된다.

하우징 박판 부재(2, 3)의 한 측면 또는 양 측면이 플라스틱(4)으로 압출 성형 코팅됨으로써, 상기 하우징(1)은 메일 커넥터와 함께 확실하게 수밀 방식으로 형성된다. 따라서, 바람직하게는 프린트 회로 기판(15)의 침지가 더이상 필요 없게 된다. 프린트 회로 기판에 대한 접근이 용이해짐으로써, 상기 기판의 수리가 이루어질 수 있다. 또한 제조가 간단히 이루어지는 동시에 하우징의 매우 우수한 전자기 차폐가 달성된다.

Claims (16)

1. 적어도 금속으로 이루어진 하우징 벽이 적어도 부분적으로 방수 코팅된, 전자 장치용, 특히 에어백 제어 장치용 하우징(1)에 있어서,

   상기 하우징(1)은 휘어져서 서로 연결되는 박판 부재(2, 3)로 이루어지고, 상기 박판 부재(2, 3)의 적어도 한 측면은 플라스틱(4)으로 압출 성형 코팅되며, 상기 박판 부재(2, 3)는 상기 압출 성형 코팅되는 플라스틱(4)을 삽입하기 위한 리세스(10, 10')를 갖는 하우징 상부(20) 및 기판(30)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 하우징.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 박판 부재(2, 3)의 양 측면은 플라스틱으로 압출 성형 코팅되는 것을 특징으로 하는 하우징.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   박판강으로 이루어진 상기 박판 부재(2, 3)는 휘어지는 것을 특징으로 하는 하우징.
4. 삭제
5. 삭제
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 관통 리세스(10, 10')는 하우징 상부(20) 및/또는 기판(30) 내부에 제공되는 것을 특징으로 하는 하우징.
7. 제 3 항에 있어서,

   상기 박판 부재(2, 3)의 내측 및/또는 외측에 플라스틱이 없는 지지 영역이 제공되는 것을 특징으로 하는 하우징.
8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   적어도 하나의 상기 박판 부재(2, 3)내에 적어도 하나의 도움(5)이 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 하우징(1) 내부로 연삭 나사(8)를 삽입하기 위해 상기 기판(30)내에 도움(5)이 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징.
10. 제 8 항에 있어서,

    상기 연삭 나사(8)는 측벽(14)에 연결된 부싱(9)내에 고정되는 것을 특징으로 하는 하우징.
11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

    상기 기판(30)은 적어도 하나의 고정 개구(12)를 갖는 것을 특징으로 하는 하우징.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 고정 개구(12) 주위에 적어도 하나의 비이드(32)가 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징.
13. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

    상기 하우징(1)내에 프린트 회로 기판(15)이 배치되며, 상기 프린트 회로 기판(15)은 하우징(1)과 적어도 하나의 도전 접속부를 형성하는 것을 특징으로 하는 하우징.
14. 제 13 항에 있어서,

    상기 도전 접속부는 지지 레일(25)에 의해 스프링 콘택 또는 나사 조인트로서 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징.
15. 제 13 항에 있어서,

    상기 프린트 회로 기판(15)에 연결된, 적어도 부분적으로 하우징(1)내에 배치된 메일 커텍터(17)가 제공되는 것을 특징으로 하는 하우징.
16. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

    상기 하우징 내부에 통기용 막(28)이 배치되는 것을 특징으로 하는 하우징.