[go: up one dir, main page]

KR100403940B1 - Contact structure of out lead bonding pad and fan out of LOC panel - Google Patents

Contact structure of out lead bonding pad and fan out of LOC panel Download PDF

Info

Publication number
KR100403940B1
KR100403940B1 KR1019960051323A KR19960051323A KR100403940B1 KR 100403940 B1 KR100403940 B1 KR 100403940B1 KR 1019960051323 A KR1019960051323 A KR 1019960051323A KR 19960051323 A KR19960051323 A KR 19960051323A KR 100403940 B1 KR100403940 B1 KR 100403940B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fan
lead bonding
bonding pad
fan out
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1019960051323A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR19980031762A (en
Inventor
한성욱
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1019960051323A priority Critical patent/KR100403940B1/en
Publication of KR19980031762A publication Critical patent/KR19980031762A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100403940B1 publication Critical patent/KR100403940B1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458—Terminal pads
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13454—Drivers integrated on the active matrix substrate

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

PURPOSE: A structure of the contact of an out lead bonding pad and a fan-out part of a liquid crystal display panel is provided to remove a resistance difference between lines of the fan-out part, caused by a length difference between the lines. CONSTITUTION: A fan-out part(12) is connected to out lead bonding pads(15) through contact holes(16a,16b). A predetermined portion of each of the out lead bonding pads comes into contact with a pixel electrode(17). The pixel electrode is connected to an IC block(13) through an anisotropic conductive layer. The fan-out part is formed of the same material as the material of a gate line or a data line when the gate line or data line is formed. The contact areas of the contact holes are controlled to reduce a resistance difference between the fan-out part and lines of the fan-out part.

Description

LCD 패널의 아웃 리드 본딩패드와 팬 아웃부의 콘택구조Contact structure of out lead bonding pad and fan out of LCD panel

본 발명은 LCD 패널의 아웃 리드 본딩(Out Lead Bonding; OLB)패드와 팬 아웃(Fan-Out)부와의 콘택구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 게이트 라인 및 데이터 라인의 팬 아웃부에 있어서 길이차이로 생기는 라인간의 저항차를 제거하기 위해 아웃 리드 본딩패드와 팬 아웃부와의 콘택저항을 각 라인마다 달리하여 저항차를 줄인 아웃 리드 본딩패드와 팬 아웃부와의 콘택구조에 관한 것이다.The present invention relates to a contact structure between an out lead bonding (OLB) pad and a fan out portion of an LCD panel, and more particularly, a length in a fan out portion of a gate line and a data line. The present invention relates to a contact structure between an out lead bonding pad and a fan out portion in which a resistance difference is reduced by varying the contact resistance between the out lead bonding pad and the fan out portion for each line in order to eliminate the difference in resistance between lines.

LCD 패널의 해상도가 고정세화함에 따라 화소의 개수가 증가함으로써 데이터 라인 및 게이트 라인의 피치가 더욱 조밀화되어 왔다. 이에 따라 게이트 라인 및 데이터 라인에 콘택하는 팬 아웃부의 길이가 라인마다 달라진다는 문제점이 있었다. 즉, 팬 아웃부의 피치가 데이터 라인 및 게이트 라인의 피치보다 크기 때문에 각 라인에 접속되는 팬 아웃부는 전체적으로 벌어지게 되어 각 라인에 따라 팬 아웃의 길이가 달라지게 된다.As the resolution of LCD panels becomes higher, the pitch of data lines and gate lines has been further densified by increasing the number of pixels. As a result, there is a problem in that the length of the fan out portion contacting the gate line and the data line varies from line to line. That is, since the pitch of the fan out part is larger than the pitch of the data line and the gate line, the fan out part connected to each line opens up as a whole, and the length of the fan out varies according to each line.

이를 도 1 내지 도 2를 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.This will be described in more detail with reference to FIGS. 1 and 2.

도 1을 참조하면, IC블록들이 대칭적인 구조로 형성되어 있는 바, 액티브 영역(1)내의 매트릭스 형상으로 교차되는 데이터 라인(10) 및 게이트 라인(20)은 각각 팬 아웃부(2, 2') 및 아웃 리드 본딩패드(5, 5')를 통해 데이터 IC(3)과 게이트 IC(4)에 연결된다. 이때, 데이터 라인(10)과 게이트 라인(20)의 피치는 고정세화에 대응하여 매우 조밀한데 비해 IC 블록들(3, 4)과 연결된 아웃 리드 본딩패드들(5, 5')의 피치들은 넓기 때문에 이들 사이에 연결되는 팬 아웃부(2, 2')는 나팔형상으로 벌어지게 된다. 따라서 각 라인들에 대응하는 팬 아웃부의 길이가 IC블록을 중심으로 양 단부로 갈수록 증가되어 이 길이차에 의한 저항차가 발생된다. 이에 따라 각 라인에 신호전달의 차가 생겨 액티브 영역에 있어서 콘트라스트비의 차이를 발생함으로써 결과적으로 화질의 저하를 가져온다.Referring to FIG. 1, since the IC blocks are formed in a symmetrical structure, the data lines 10 and the gate lines 20 that cross each other in a matrix shape in the active region 1 are fan-out portions 2 and 2 ′, respectively. And the out lead bonding pads 5 and 5 'are connected to the data IC 3 and the gate IC 4. At this time, the pitches of the data line 10 and the gate line 20 are very dense in response to the high definition, whereas the pitches of the out lead bonding pads 5 and 5 'connected to the IC blocks 3 and 4 are wide. Therefore, the fan out parts 2 and 2 'connected between them are opened in a trumpet shape. Therefore, the length of the fan out part corresponding to each line increases toward both ends with respect to the IC block, thereby generating a resistance difference due to this length difference. This causes a difference in signal transmission in each line, resulting in a difference in contrast ratio in the active region, resulting in a deterioration in image quality.

도 2를 참조하면, IC블록들이 비대칭적인 구조로 형성되어 있는 바, 도 1에 도시된 바와 같이 액티브 영역(1)내의 매트릭스 형상으로 교차되는 데이터 라인(10) 및 게이트 라인(20)은 각각 팬 아웃부(2, 2') 및 아웃 리드 본딩패드(5, 5')를 통해 데이터 IC(3)과 게이트 IC(4)에 연결된다. 이때, 데이터 라인(10)과 게이트 라인(20)의 피치는 고정세화에 대응하여 매우 조밀한데 비해 IC 블록들(3, 4)과 연결된 아웃 리드 본딩패드들(5, 5')의 피치들은 넓기 때문에 이들 사이에 연결되는 팬 아웃부(2, 2')는 나팔형상으로 벌어지게 된다. 따라서 각 라인들에 대응하는 팬 아웃부의 길이가 IC블록을 중심으로 양 단부로 갈수록 증가되어 이 길이차에 의한 저항차가 발생된다. 이에 따라 각 라인에 신호전달의 차가 생겨 액티브 영역에 있어서 콘트라스트비의 차이를 발생함으로써 결과적으로 화질의 저하를 가져온다. 또한 각 IC블록의 단부와 인접한 IC블록의 단부 사이에 저항차가 심화되어 이 저항차 성분에 의한 블록간 구별을 보임으로써 블록 결함이 생긴다.Referring to FIG. 2, the IC blocks are formed in an asymmetrical structure. As shown in FIG. 1, the data line 10 and the gate line 20 that cross each other in a matrix shape in the active region 1 are each fan. It is connected to the data IC 3 and the gate IC 4 through the out parts 2 and 2 'and the out lead bonding pads 5 and 5'. At this time, the pitches of the data line 10 and the gate line 20 are very dense in response to the high definition, whereas the pitches of the out lead bonding pads 5 and 5 'connected to the IC blocks 3 and 4 are wide. Therefore, the fan out parts 2 and 2 'connected between them are opened in a trumpet shape. Therefore, the length of the fan out part corresponding to each line increases toward both ends with respect to the IC block, thereby generating a resistance difference due to this length difference. This causes a difference in signal transmission in each line, resulting in a difference in contrast ratio in the active region, resulting in a deterioration in image quality. In addition, the resistance difference between the end of each IC block and the end of the adjacent IC block is deepened, and block defects are generated by showing the distinction between blocks by this resistance difference component.

이와 같은 문제점을 해결하기 위해서 도 3에 도시된 것과 같은 구조가 제안되기도 하였다. 즉, IC블록의 중앙에 위치한 아웃 리드 본딩패드와 연결되는 팬 아웃(2)의 라인(2a)에 굴곡을 형성함으로써 전체적으로 동일한 팬 아웃 길이로 설정하므로써 길이차에 따른 저항차를 줄이는 것이다. 그러나 이 방법에 의할 경우, 굴곡이 형성된 라인과 인접한 라인간에 단락을 일으키거나 굴곡이 심화됨에 따라 단선이 생길 수도 있다는 문제점이 있다.In order to solve this problem, a structure as shown in FIG. 3 has been proposed. That is, by forming a bend in the line (2a) of the fan out (2) connected to the out lead bonding pad located in the center of the IC block to reduce the resistance difference due to the difference in length by setting the same overall fan out length. However, according to this method, there is a problem that a short circuit may occur as a short circuit occurs between the line in which the bend is formed and an adjacent line or as the bend is intensified.

본 발명의 목적은 팬 아웃부의 라인 길이를 조절하지 않고 라인간의 길이차에 의한 저항차를 제거할 수 있는 아웃 리드 본딩패드와 팬 아웃부와의 콘택구조를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a contact structure between an out lead bonding pad and a fan out portion capable of removing a resistance difference due to a difference in length between lines without adjusting a line length of a fan out portion.

도 1은 종래의 대칭적으로 배치된 IC블록에 대응하는 팬 아웃부 구조도1 is a fan out structure diagram corresponding to a conventional symmetrically arranged IC block

도 2는 종래의 비대칭적으로 배치된 IC블록에 대응하는 팬 아웃부 구조도2 is a fan out structure diagram corresponding to a conventional asymmetrically arranged IC block

도 3은 종래의 저항차를 감소시킨 팬 아웃부 구조도3 is a fan out portion structure diagram of reducing the conventional resistance difference

도 4는 본 발명에 의해 저항차를 감소시킨 팬 아웃부의 구조도4 is a structural diagram of a fan out part having reduced resistance difference according to the present invention;

도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 팬 아웃부의 단면도Figure 5 is a cross-sectional view of the fan out according to an embodiment of the present invention

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 팬 아웃부의 단면도6 is a cross-sectional view of the fan out according to another embodiment of the present invention.

본 발명에 따르면, LCD 패널의 게이트 라인들과 데이터 라인들에 각각 접속되는 서로 다른 길이의 라인들로 구성되는 팬 아웃부와, 게이트 IC블록 및 데이터 IC블록에 각각 접속되는 아웃 리드 본딩패드를 콘택홀을 통하여 전기적으로 접속하는 LCD 패널의 아웃 리드 본딩패드와 팬 아웃부의 콘택구조에 있어서, 상기 콘택홀의 콘택면적을 조절하므로써 상기 팬 아웃부의 각 라인들간의 저항차를 감소시키는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, a fan out part including lines of different lengths connected to gate lines and data lines of an LCD panel, and an out lead bonding pad connected to a gate IC block and a data IC block, respectively, are contacted. A contact structure of an out lead bonding pad of a LCD panel electrically connected through a hole and a fan out portion is characterized in that the resistance difference between the lines of the fan out portion is reduced by adjusting the contact area of the contact hole.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 기본적인 개념은 종래와 같은 구조에 의해 생기는 팬 아웃부의 길이차에 대해서는 그대로 수용하되, 이 길이차에 의한 각 라인간의 저항차는 아웃 리드 본딩패드와 팬 아웃부가 콘택하는 부분의 면적의 크기를 조절하여 면적저항에 의해 상기 길이차에 따른 저항차를 보상한다는 것이다.The basic concept of the present invention is to accept the difference in the length of the fan out portion caused by the conventional structure, but the resistance difference between the lines due to the length difference is the size of the area of the contact portion of the out lead bonding pad and the fan out portion. It adjusts to compensate the resistance difference according to the length difference by the area resistance.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 팬 아웃부(12)는 아웃 리드 본딩패드(15)와 콘택홀(16a, 16b)을 통하여 접속되고 아웃 리드 본딩패드(15)의 소정영역과 ITO 등의 화소전극(17)이 콘택되고, 화소전극(17)은 이방성 도전층에 의해 IC블록(13)에 연결된다. 팬 아웃부(12)는 도 5에 도시된 바와 같이 게이트 라인을 패턴형성하는 단게에서 동일한 재질로 동시에 형성하거나, 도 6에 도시된 바와 같이 데이터 라인을 패턴형성하는 단계에서 동일한 재질로 동시에 형성할 수 있다. 어느 경우에 있어서도 게이트 절연막(19)을 오픈하여 아웃 리드 본딩패드(15)와 팬 아웃부(12)를 콘택시킨다. 미설명부호 18은 보호막이다.4 to 6, the fan out part 12 is connected through the out lead bonding pad 15 and the contact holes 16a and 16b, and the predetermined area of the out lead bonding pad 15 and the pixel such as ITO. The electrode 17 is contacted, and the pixel electrode 17 is connected to the IC block 13 by an anisotropic conductive layer. The fan out part 12 may be simultaneously formed of the same material at the step of patterning the gate line as shown in FIG. 5, or simultaneously formed of the same material at the step of patterning the data line as shown in FIG. 6. Can be. In either case, the gate insulating film 19 is opened to contact the out lead bonding pad 15 and the fan out portion 12. Reference numeral 18 is a protective film.

본 발명에 따르면, 상기 콘택홀(16a, 16b)에 있어서, 아웃 리드 본딩패드(15)와 팬 아웃부(12)가 콘택하는 면적은 IC블록(13)에 대한 아웃 리드 본딩패드(15)의 위치에 따라 달라진다. 예를 들어, 콘택홀(16a)의 콘택면적은 콘택홀(16b)의 콘택면적보다 작다. 즉, 콘택홀(16a)을 통하여 아웃 리드 본딩패드(15)와 접촉하는 팬 아웃부(12)의 라인(12a)은 콘택홀(16b)을 통하여 아웃 리드 본딩패드(15)와 접촉하는 팬 아웃부(12)의 라인(12b)보다 짧기 때문에 상대적으로 라인(12a)은 라인(16b)보다 라인 저항이 작다. 따라서 콘택홀(16a)에서 상기 콘택면적을 작게함으로써 상대적으로 콘택저항을 감소시키는 것이다. 이에 따라 아웃 리드 본딩패드(15) - 콘택홀(16a, 16b) - 팬 아웃부(12)의 라인(12a, 12b)으로 이루어지는 경로의 전체적인 라인 저항은 동일하게 된다.According to the present invention, in the contact holes 16a and 16b, the area where the out lead bonding pad 15 and the fan out portion 12 contact is the area of the out lead bonding pad 15 with respect to the IC block 13. It depends on the location. For example, the contact area of the contact hole 16a is smaller than the contact area of the contact hole 16b. That is, the line 12a of the fan out part 12 which contacts the out lead bonding pad 15 through the contact hole 16a is fan-out which contacts the out lead bonding pad 15 through the contact hole 16b. Since line 12b of section 12 is shorter, line 12a has a smaller line resistance than line 16b. Therefore, the contact area is relatively reduced by reducing the contact area in the contact hole 16a. Accordingly, the overall line resistance of the path consisting of the lines 12a and 12b of the out lead bonding pads 15-the contact holes 16a and 16b and the fan out part 12 is the same.

이와 같은 구조를 형성하는데 있어서, 팬 아웃부 및 아웃 리드 본딩패드를 게이트 라인을 패턴형성하는 단계에서 형성하느냐 혹은 데이터 라인을 패턴형성하는 단계에서 형성하느냐에 따라 게이트 라인 금속 또는 데이터 라인 금속으로 재질이 결정되며 어느 것으로 구성되어도 무방하다. 또한 추가되는 공정은 없으며, 단지 게이트 절연막상에 콘택홀을 에칭하여 형성하는 단계에서 상기 콘택홀의 넓이를 IC블록에 대응하는 아웃리드 본딩패드의 위치에 따라 다르게 하여 에칭하면 된다.In forming the structure, the material is determined as the gate line metal or the data line metal depending on whether the fan out part and the out lead bonding pad are formed in the patterning of the gate lines or the patterning of the data lines. It may be composed of any. In addition, there is no additional process, and in the step of forming the contact hole on the gate insulating layer, the contact hole may be etched by varying the width of the contact hole depending on the position of the outlead bonding pad corresponding to the IC block.

이와 같은 구조에 의할 경우, 각 아웃 리드 본딩패드에 대응하는 팬 아웃부의 길이가 IC블록을 중심으로 양 단부로 갈수록 증가되어 이 길이차에 의한 저항차가 발생된다 하더라도 아웃 리드 본딩패드와 팬 아웃부가 콘택하는 부분의 면적의 크기를 조절하여 면적저항에 의해 상기 길이차에 따른 저항차를 보상할 수 있기 때문에, 저항차에 의한 화질 저하를 방지할 수 있다. 또한 각 IC블록의 단부와 인접한 IC블록의 단부 사이에 저항차를 제거함으로써 이 저항차 성분에 의한 블록 결함을 방지할 수 있다.According to this structure, the length of the fan out portion corresponding to each out lead bonding pad increases toward both ends with respect to the IC block, so that the out lead bonding pad and the fan out portion may have a resistance difference caused by the difference in length. Since the resistance difference according to the length difference can be compensated for by the area resistance by adjusting the size of the area of the contacted portion, it is possible to prevent deterioration in image quality due to the resistance difference. In addition, by removing the resistance difference between the end of each IC block and the end of the adjacent IC block, block defects caused by this resistance difference component can be prevented.

상기한 바와 같이, 본 발명에 의하면 아웃 리드 본딩패드와 팬 아웃부가 콘택하는 부분의 넓이를 조절하여 면적저항에 의해 상기 길이차에 따른 저항차를 보상할 수 있기 때문에, 저항차에 의한 화질 저하를 방지할 수 있으며, 각 IC블록의 단부와 인접한 IC블록의 단부 사이에 저항차를 제거함으로써 이 저항차 성분에 의한 블록 결함을 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, since the resistance difference according to the length difference can be compensated for by the area resistance by adjusting the area of the contact portion between the out lead bonding pad and the fan out part, the image quality deterioration caused by the resistance difference is reduced. It is possible to prevent the block defects caused by this resistance difference component by removing the resistance difference between the end of each IC block and the end of the adjacent IC block.

Claims (5)

LCD 패널의 게이트 라인들과 데이터 라인들에 각각 접속되는 서로 다른 길이의 라인들로 구성되는 팬 아웃부와, 게이트 IC블록 및 데이터 IC블록에 각각 접속되는 아웃 리드 본딩패드를 콘택홀을 통하여 전기적으로 접속하는 LCD 패널의 아웃 리드 본딩패드와 팬 아웃부의 콘택구조에 있어서,A fan out part consisting of lines of different lengths connected to the gate lines and the data lines of the LCD panel, respectively, and an out lead bonding pad connected to the gate IC block and the data IC block, respectively, are electrically connected through the contact hole. In the contact structure of the out lead bonding pad and the fan out portion of the LCD panel to be connected, 상기 콘택홀의 콘택면적을 조절하므로써 상기 팬 아웃부의 각 라인들간의 저항차를 감소시키는 것을 특징으로 하는 LCD 패널의 아웃 리드 본딩패드와 팬 아웃부의 콘택구조.The contact structure of the out lead bonding pad of the LCD panel and the fan out portion of the LCD panel may be reduced by adjusting a contact area of the contact hole. 제 1 항에 있어서, 상기 팬 아웃부는 상기 게이트 라인의 패턴형성시에 동시에 만들어지고 상기 아웃 리드 본딩패드는 상기 데이터 라인의 패턴형성시에 동시에 만들어지는 것을 특징으로 하는 LCD 패널의 아웃 리드 본딩패드와 팬 아웃부의 콘택구조.The LCD panel of claim 1, wherein the fan out part is simultaneously formed at the time of patterning the gate line and the out lead bonding pad is simultaneously formed at the time of patterning the data line. Fan out contact structure. 제 2 항에 있어서, 상기 팬 아웃부는 상기 게이트 라인과 동일한 재질로 형성되고, 상기 아웃 리드 본딩패드는 상기 데이터 라인과 동일한 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 LCD 패널의 아웃 리드 본딩패드와 팬 아웃부의 콘택구조.The out lead bonding pad and the fan out portion of the LCD panel of claim 2, wherein the fan out portion is formed of the same material as the gate line, and the out lead bonding pad is formed of the same material as the data line. Contact structure. 제 1 항에 있어서, 상기 팬 아웃부는 상기 데이터 라인의 패턴형성시에 동시에 만들어지고 상기 아웃 리드 본딩패드는 상기 게이트 라인의 패턴형성시에 동시에 만들어지는 것을 특징으로 하는 LCD 패널의 아웃 리드 본딩패드와 팬 아웃부의 콘택구조.The LCD panel of claim 1, wherein the fan out portion is simultaneously formed at the time of patterning the data line and the out lead bonding pad is simultaneously formed at the time of patterning the gate line. Fan out contact structure. 제 4 항에 있어서, 상기 팬 아웃부는 상기 데이터 라인과 동일한 재질로 형성되고, 상기 아웃 리드 본딩패드는 상기 게이트 라인과 동일한 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 LCD 패널의 아웃 리드 본딩패드와 팬 아웃부의 콘택구조.The LCD panel of claim 4, wherein the fan out part is formed of the same material as the data line, and the out lead bonding pad is formed of the same material as the gate line. Contact structure.
KR1019960051323A 1996-10-31 1996-10-31 Contact structure of out lead bonding pad and fan out of LOC panel Expired - Fee Related KR100403940B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960051323A KR100403940B1 (en) 1996-10-31 1996-10-31 Contact structure of out lead bonding pad and fan out of LOC panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960051323A KR100403940B1 (en) 1996-10-31 1996-10-31 Contact structure of out lead bonding pad and fan out of LOC panel

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980031762A KR19980031762A (en) 1998-07-25
KR100403940B1 true KR100403940B1 (en) 2003-12-18

Family

ID=37422572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960051323A Expired - Fee Related KR100403940B1 (en) 1996-10-31 1996-10-31 Contact structure of out lead bonding pad and fan out of LOC panel

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100403940B1 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7821040B2 (en) 2006-12-04 2010-10-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor substrate and fabricating method thereof
CN104614887A (en) * 2015-02-02 2015-05-13 深圳市华星光电技术有限公司 Array substrate, liquid crystal display panel and liquid crystal display device
CN106448542A (en) * 2016-11-30 2017-02-22 厦门天马微电子有限公司 Display panel and display device
CN107833908A (en) * 2017-11-29 2018-03-23 武汉天马微电子有限公司 Special-shaped display panel, liquid crystal display device and organic electroluminescent display device
CN108649039A (en) * 2018-06-01 2018-10-12 深圳市华星光电技术有限公司 Array substrate, display panel and display device
CN108803172A (en) * 2018-06-29 2018-11-13 上海中航光电子有限公司 A kind of array substrate, display panel and display device

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100476055B1 (en) * 2001-12-22 2005-03-10 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 a method for manufacturing of reflexible TFT LCD panel
KR100831235B1 (en) 2002-06-07 2008-05-22 삼성전자주식회사 Thin film transistor substrate
KR100840330B1 (en) 2002-08-07 2008-06-20 삼성전자주식회사 Liquid Crystal Display and Driving Integrated Circuit
KR100945585B1 (en) * 2003-06-12 2010-03-08 삼성전자주식회사 LCD Display
KR100642854B1 (en) * 2003-08-12 2006-11-10 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 Thin Film Transistor Liquid Crystal Display
CN108649035B (en) * 2018-04-26 2019-08-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Display panel and preparation method thereof

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7821040B2 (en) 2006-12-04 2010-10-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor substrate and fabricating method thereof
CN104614887A (en) * 2015-02-02 2015-05-13 深圳市华星光电技术有限公司 Array substrate, liquid crystal display panel and liquid crystal display device
CN106448542A (en) * 2016-11-30 2017-02-22 厦门天马微电子有限公司 Display panel and display device
CN107833908A (en) * 2017-11-29 2018-03-23 武汉天马微电子有限公司 Special-shaped display panel, liquid crystal display device and organic electroluminescent display device
CN107833908B (en) * 2017-11-29 2020-05-05 武汉天马微电子有限公司 Special-shaped display panel, liquid crystal display device and organic electroluminescent display device
CN108649039A (en) * 2018-06-01 2018-10-12 深圳市华星光电技术有限公司 Array substrate, display panel and display device
CN108649039B (en) * 2018-06-01 2020-10-09 深圳市华星光电技术有限公司 Array substrate, display panel and display device
CN108803172A (en) * 2018-06-29 2018-11-13 上海中航光电子有限公司 A kind of array substrate, display panel and display device
CN108803172B (en) * 2018-06-29 2021-08-10 上海中航光电子有限公司 Array substrate, display panel and display device

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980031762A (en) 1998-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100403940B1 (en) Contact structure of out lead bonding pad and fan out of LOC panel
KR100230666B1 (en) Liquid crystal display apparatus
KR19990032427A (en) Thin Film Transistor for Liquid Crystal Display
KR100961268B1 (en) Array Board for Liquid Crystal Display
JP2001281690A (en) Liquid crystal display device and repair method thereof
KR100483405B1 (en) Flat Drive Liquid Crystal Display
KR100860468B1 (en) LCD Board
KR100473588B1 (en) array panel for liquid crystal display devices
KR20020046022A (en) Method preventing short of gate electrode and common electrode
KR20040087452A (en) Liquid crystal display module
KR100299682B1 (en) Flat drive liquid crystal display device
KR100328846B1 (en) Auxiliary Capacitors for Liquid Crystal Display Devices and Forming Method Thereof
KR100441846B1 (en) Structure of bending type tape carrier package for preventing external deformation of metal conductive lines
KR100490057B1 (en) LCD and its manufacturing method
KR19980026755A (en) Liquid crystal display module
KR100577779B1 (en) TFT array substrate of liquid crystal display device
KR20000003167A (en) Lcd(liquid crystal display)
KR100516053B1 (en) Flat panel liquid crystal display and manufacturing method thereof
KR100569261B1 (en) Thin film transistor liquid crystal display device
KR0144951B1 (en) Liquid crystal display elements
KR100542300B1 (en) Liquid crystal display
KR100507268B1 (en) Manufacturing method of liquid crystal display device
KR20000004421A (en) Thin film transistor liquid crystal display
KR0157541B1 (en) Bending Tap Tape
KR100349380B1 (en) Thin film transistor array substrate

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 19961031

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20011022

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 19961031

Comment text: Patent Application

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20030930

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20031020

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20031021

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20060928

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20070928

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20081001

Start annual number: 6

End annual number: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20091014

Start annual number: 7

End annual number: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20101014

Start annual number: 8

End annual number: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20111017

Year of fee payment: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20111017

Start annual number: 9

End annual number: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20130909