KR100402946B1 - Automated wafer frame loading apparatus for tape removal - Google Patents
Automated wafer frame loading apparatus for tape removal Download PDFInfo
- Publication number
- KR100402946B1 KR100402946B1 KR20000071997A KR20000071997A KR100402946B1 KR 100402946 B1 KR100402946 B1 KR 100402946B1 KR 20000071997 A KR20000071997 A KR 20000071997A KR 20000071997 A KR20000071997 A KR 20000071997A KR 100402946 B1 KR100402946 B1 KR 100402946B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer frame
- tape
- wafer
- slider
- mounting plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 웨이퍼 프레임에 접착된 테이프제거기의 웨이퍼 프레임 자동로딩장치에 관한 것으로, 메가진내에 테이프가 부착된 상태로 끼워진 웨이퍼 프레임이 순차적으로 인출됨에 따라 이를 홀딩하여 기구적으로 테이프제거기의 로딩부에 로딩시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a wafer frame automatic loading apparatus of a tape remover adhered to a wafer frame, and as the wafer frame inserted with the tape attached in the mega is sequentially drawn out, the tape is held in the loading part of the tape remover mechanically. It is intended to be loaded.
이를 위해, 베이스(4)상에 고정된 지지블럭(5)에 설치된 설치판(6)과, 상기 설치판상에 평행하게 설치되어 웨이퍼 프레임(1)이 얹혀지는 한 쌍의 가이더(7)와, 상기 가이더사이에 설치된 가이드레일(8)을 따라 진퇴운동하는 슬라이더(9)와, 상기 슬라이더의 선단에 설치되어 웨이퍼 프레임을 홀딩하는 홀딩수단(14)과, 상기 슬라이더를 구동시키는 구동수단과, 상기 웨이퍼 프레임이 공급되는 방향의 반대편에 위치되게 설치판(6)에 설치되어 웨이퍼 프레임(1)의 이송을 제어하는 위치결정판(15)과, 상기 위치결정판에 설치되어 웨이퍼 프레임의 이송이 감지됨에 따라 홀딩수단의 홀딩상태를 해제하는 감지수단(16)과, 엘리베이터부에 설치되어 메가진(13)이 얹혀지는 안착판(17)이 1스탭 상승함에 따라 메가진으로부터 웨이퍼 프레임(1)을 외부로 인출시키는 푸셔(18)로 구성된 것이다.To this end, a mounting plate 6 mounted on the support block 5 fixed on the base 4, a pair of guiders 7 mounted in parallel on the mounting plate, on which the wafer frame 1 is placed, A slider 9 moving forward and backward along the guide rail 8 provided between the guiders, a holding means 14 provided at the tip of the slider to hold a wafer frame, driving means for driving the slider, and A positioning plate 15 installed on the mounting plate 6 to be positioned opposite to the direction in which the wafer frame is supplied and controlling the transfer of the wafer frame 1, and installed on the positioning plate to detect the transfer of the wafer frame. As the detection means 16 for releasing the holding state of the holding means and the seating plate 17 mounted on the elevator unit on which the magazine 13 is placed are lifted by one step, the wafer frame 1 is moved from the magazine to the outside. Withdrawal pusher (1 8).
Description
본 발명은 메가진내에 테이프가 부착된 상태로 끼워진 웨이퍼 프레임이 순차적으로 인출됨에 따라 이를 홀딩하여 기구적으로 테이프제거기의 로딩부에 로딩시키기 위한 웨이퍼 프레임에 접착된 테이프제거기의 웨이퍼 프레임 자동로딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer frame automatic loading apparatus of a tape remover, which is attached to a wafer frame for holding and loading the wafer frame mechanically to be loaded into the loading unit of the tape remover as the wafer frame inserted with the tape attached in the mega is sequentially taken out. It is about.
일반적으로 반도체 제조공정은 웨이퍼에 원하는 반도체 소자(이하 "칩"이라 함)들을 형성하는 공정과, 상기 반도체 소자들을 각각 패키지화하는 조립공정과, 완성된 패키지들의 특성 및 수명을 검사하는 검사공정으로 크게 분류할 수 있다.In general, the semiconductor manufacturing process is largely divided into a process of forming desired semiconductor elements (hereinafter referred to as "chips") on a wafer, an assembly process of packaging the semiconductor elements, and an inspection process of inspecting characteristics and lifespan of the completed packages. Can be classified.
상기 반도체 제조공정에 있어서, 웨이퍼상에 칩을 형성하고 나면 웨이퍼에 형성된 칩들의 전기적인 기능 검사를 실시하여 불량으로 판정된 칩에 마킹을 하게 되는데, 불량으로 처리된 칩들은 패키지공정에서 제외된다.In the semiconductor manufacturing process, after the chip is formed on the wafer, an electrical function test of the chips formed on the wafer is performed to mark the chip that is determined to be defective, but the chips that have been processed as defective are excluded from the packaging process.
이와 같이 불량칩을 선별하는 검사공정을 거치고 나면 웨이퍼로부터 소정의 크기로 칩을 절단하는 소잉(sawing)공정을 실시하게 된다.After the inspection process for sorting the defective chips as described above, a sawing process of cutting the chips into a predetermined size from the wafer is performed.
상기 소잉공정은 링형상의 웨이퍼 프레임에 접착된 테이프상에 웨이퍼의 후면을 접착시키는 웨이퍼 테이프 마운팅공정과, 다이아몬드 등과 같은 커터를 이용하여 칩을 절단하는 실질적인 소잉공정으로 구분되는데, 상기 소잉공정을 실시하여웨이퍼로부터 칩을 분리시키더라도 테이프는 완전히 절단되지 않고 그대로 있게 되므로 각각의 칩은 테이프의 접착력에 의해 테이프로부터 산재되지 않는다.The sawing process is divided into a wafer tape mounting process of adhering the back side of the wafer onto a tape bonded to a ring-shaped wafer frame and a substantial sawing process of cutting a chip using a cutter such as diamond. Therefore, even if the chip is separated from the wafer, the tape is not completely cut, so that each chip is not scattered from the tape by the adhesive force of the tape.
따라서 후공정인 칩본딩공정에서 테이프에 부착되어 있던 각각의 칩을 1개씩 픽업(pick-up)하여 리드프레임의 패드상에 본딩시킬 수 있게 된다.Therefore, in the later chip bonding process, each chip attached to the tape can be picked up one by one and bonded on the pad of the lead frame.
상기한 공정을 거쳐 테이프상에 부착되어 있던 양품의 칩을 리드프레임의 패드상에 본딩을 완료하고 나면 테이프상에는 도 1에 나타낸 바와 같이 불량칩(3)만이 남게 되므로 링형상의 웨이퍼 프레임(1)을 재활용하기 위해서는 웨이퍼 프레임으로부터 불량칩이 부착된 테이프(2)를 제거하여야 된다.After the bonding of the good chip adhered on the tape through the above process on the pad of the lead frame, only the defective chip 3 remains on the tape as shown in FIG. In order to recycle the tape, the tape 2 having the defective chip is removed from the wafer frame.
그러나 종래에는 웨이퍼 프레임으로부터 불량칩이 부착된 테이프를 자동으로 제거하는 장비가 개발되지 않아 작업자가 수작업에 의해 테이프를 제거하므로 불량칩이 파손될 경우 파손된 불량칩이 작업자의 손에 찔리는 경우가 빈번히 발생되었다.However, since the equipment for automatically removing the tape with the bad chip from the wafer frame has not been developed in the related art, the worker removes the tape by hand, and thus, if the bad chip is broken, the broken bad chip is frequently stuck in the hand of the worker. It became.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 테이프가 부착된 웨이퍼 프레임으로부터 테이프를 자동으로 제거하는 기기를 개발하여 메가진으로부터 테이프가 부착된 웨이퍼 프레임이 순차적으로 인출됨에 따라 이를 홀딩하여 테이프 자동제거기의 로딩부에 위치시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a conventional problem, by developing a device that automatically removes the tape from the tape attached wafer frame and holding it as the tape attached wafer frame is sequentially withdrawn from the magazine The purpose is to be able to be placed in the loading section of the automatic tape remover.
본 발명의 다른 목적은 규격이 다른 웨이퍼 프레임을 1개의 장비를 이용하여로딩부에 위치시킬 수 있도록 하는데 있다.Another object of the present invention is to be able to position the wafer frame having different specifications to the loading unit using one device.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 베이스상에 고정된 지지블럭에 설치된 설치판과, 상기 설치판상에 평행하게 설치되어 웨이퍼 프레임이 얹혀지는 한 쌍의 가이더와, 상기 가이더사이에 설치된 가이드레일을 따라 진퇴운동하는 슬라이더와, 상기 슬라이더의 선단에 설치되어 웨이퍼 프레임을 홀딩하는 홀딩수단과, 상기 슬라이더를 구동시키는 구동수단과, 상기 웨이퍼 프레임이 공급되는 방향의 반대편에 위치되게 설치판에 설치되어 웨이퍼 프레임의 이송을 제어하는 위치결정판과, 상기 위치결정판에 설치되어 웨이퍼 프레임의 이송이 감지됨에 따라 홀딩수단의 홀딩상태를 해제하는 감지수단과, 엘리베이터부에 설치되어 메가진이 얹혀지는 안착판이 1스탭 상승함에 따라 메가진으로부터 웨이퍼 프레임을 외부로 인출시키는 푸셔로 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프레임에 접착된 테이프제거기의 웨이퍼 프레임 자동로딩장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a mounting plate provided on a support block fixed on a base, a pair of guiders installed in parallel on the mounting plate and on which the wafer frame is placed, and installed between the guiders A slider moving forward and backward along the guide rail, holding means for holding the wafer frame at the tip of the slider, driving means for driving the slider, and a mounting plate positioned opposite to the direction in which the wafer frame is supplied. A positioning plate installed to control the transfer of the wafer frame, a sensing means installed on the positioning plate to release the holding state of the holding means as the transfer of the wafer frame is sensed, and a seating plate installed on the elevator unit to which the magazine is placed. As one step rises, the wafer frame is pulled out from the mega Tape Disposal of the wafer frame automatic loading device adhered to the wafer frame, characterized in that configured syeoro is provided.
도 1은 웨이퍼 프레임상의 테이프에 불량칩이 부착된 상태의 사시도1 is a perspective view of a state in which a bad chip is attached to a tape on a wafer frame
도 2a 및 도 2b는 본 발명을 설명하기 위한 정면도로서,2A and 2B are front views for explaining the present invention,
도 2a는 푸셔가 메가진내의 웨이퍼 프레임을 약간 인출시키고 홀딩수단이 초기 위치에 있는 상태도FIG. 2A shows a state in which the pusher slightly pulls out the wafer frame in the magazine and the holding means is in the initial position
도 2b는 구동수단에 의해 홀딩수단이 이동하여 메가진으로부터 인출된 웨이퍼 프레임을 홀딩한 상태도2B is a state diagram in which the holding means is moved by the driving means to hold the wafer frame withdrawn from the mega
도 3은 본 발명의 측면도3 is a side view of the present invention
도 4는 본 발명의 평면도4 is a plan view of the present invention
도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts in the drawings
4 : 베이스 6 : 설치판4: base 6: mounting plate
7 : 가이더 8 : 가이드레일7: guider 8: guide rail
9 : 슬라이더 13 : 메가진9: slider 13: mega
14 : 홀딩수단 15 : 위치결정판14 holding means 15 positioning plate
16 : 감지수단 18 : 푸셔16: detection means 18: pusher
20 : 위치결정판 가변실린더 21 : 가이더 폭 가변실린더20: positioning plate variable cylinder 21: guider width variable cylinder
이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 2 내지 도 4를 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 4 as an embodiment.
도 2a 및 도 2b는 본 발명을 설명하기 위한 정면도이고 도 3은 본 발명의 측면도이며 도 4는 본 발명의 평면도로서, 본 발명은 베이스(4)상에 고정된 지지블럭(5)에 설치판(6)이 고정 설치되어 있고 상기 설치판상에는 웨이퍼 프레임(1)이 얹혀지는 한 쌍의 가이더(7)가 평행하게 설치되어 있으며 상기 가이더사이에 설치된 가이드레일(8)에는 구동수단에 의해 진퇴운동하는 슬라이더(9)가 설치되어 있다.2A and 2B are front views for explaining the present invention, FIG. 3 is a side view of the present invention, and FIG. 4 is a plan view of the present invention, and the present invention is installed on a support block 5 fixed on a base 4. (6) is fixedly installed, a pair of guiders (7) on which the wafer frame (1) is mounted on the mounting plate in parallel, and the guide rail (8) between the guiders is moved forward and backward by the drive means Slider 9 is provided.
상기 슬라이더(9)를 진퇴운동시키는 구동수단이 본 발명의 일 실시예에서는 한 쌍의 풀리(10)에 감겨져 슬라이더(9)가 고정되는 타이밍벨트(11)와, 상기 풀리 중 어느 하나의 풀리축에 설치되어 풀리를 회전시키는 모터(12)로 구성되어 있으나, 구동수단의 설치면적을 감안하지 않아도 될 경우에는 통상의 실린더를 슬라이더에 부착하여도 슬라이더를 진퇴시킬 수 있으므로 반드시 이에 한정하지 않는다.In one embodiment of the present invention, the driving means for moving the slider 9 forward and backward is wound around a pair of pulleys 10 and the timing belt 11 to which the slider 9 is fixed, and the pulley shaft of any one of the pulleys. It is composed of a motor (12) installed in the rotational direction to rotate the pulley, but if the mounting area of the drive means does not have to be taken into account, even if a normal cylinder is attached to the slider can be moved forward and backward is not necessarily limited to this.
그리고 상기 슬라이더(9)의 선단에는 메가진(13)으로부터 인출된 웨이퍼 프레임(1)을 홀딩하는 홀딩수단(14)이 구비되어 있는데, 상기 홀딩수단은 솔레노이드에 의해 구동하는 핑거를 적용하거나, 영구자석 또는 전자석으로 구성할 수 있다.In addition, a holding means 14 for holding the wafer frame 1 withdrawn from the mega 13 is provided at the front end of the slider 9, and the holding means applies a finger driven by a solenoid or permanently. It can consist of a magnet or an electromagnet.
한편, 웨이퍼 프레임(1)이 공급되는 방향의 반대편에 위치하는 설치판(6)에 웨이퍼 프레임(1)의 이송을 제어하는 위치결정판(15)이 설치되어 있고 상기 위치결정판의 일측에는 웨이퍼 프레임(1)의 이송이 감지됨에 따라 홀딩수단(14)의 홀딩상태를 해제하는 포토센서 등과 같은 감지수단(16)이 설치되어 있으며 엘리베이터부에는 메가진(13)이 얹혀지는 안착판(17)이 1스탭 상승함에 따라 메가진으로부터 웨이퍼 프레임(1)을 외부로 인출시키는 푸셔(18)가 푸셔실린더(19)의 구동에 따라 진퇴운동하도록 구성되어 있다.On the other hand, a positioning plate 15 for controlling the transfer of the wafer frame 1 is provided on the mounting plate 6 located opposite to the direction in which the wafer frame 1 is supplied, and on one side of the positioning plate, a wafer frame ( As the transfer of 1) is detected, a sensing means 16 such as a photosensor for releasing the holding state of the holding means 14 is installed, and the seating plate 17 on which the mega 13 is placed is mounted on the elevator unit. The pusher 18 which pulls out the wafer frame 1 from the magazine to the outside as the staff rises is configured to move forward and backward in accordance with the driving of the pusher cylinder 19.
상기 웨이퍼 프레임(1)의 이송을 제어하는 위치결정판(15)이 본 발명의 일 실시예에서는 위치결정판 가변실린더(20)의 로드에 고정되어 있고, 웨이퍼 프레임(1)이 얹혀지는 한 쌍의 가이더(7)는 가이더 폭 가변실린더(21)의 로드에 각각 고정되어 있다.A pair of guiders on which the positioning plate 15 for controlling the transfer of the wafer frame 1 is fixed to the rod of the positioning plate variable cylinder 20 in the embodiment of the present invention, on which the wafer frame 1 is placed. (7) is fixed to the rod of the guider variable width cylinder 21, respectively.
이는, 메가진(13)으로부터 공급되어 가이더(7)에 안착되는 웨이퍼 프레임(1)의 규격(8"용, 12"용 등)이 달라지더라도 장비를 개조하지 않고 웨이퍼 프레임(1)을 로딩부에 위치시킬 수 있도록 하기 위함이다.It is possible to load the wafer frame 1 without modifying the equipment even if the specifications of the wafer frame 1 (for 8 ", 12", etc.) supplied from the mega 13 and seated on the guider 7 are different. To be able to place it in the wealth.
또한, 웨이퍼 프레임(1)의 이송을 감지하는 감지수단(16)이 도 4에 나타낸 바와 같이 위치결정판(15)과 함께 위치결정판 가변실린더(20)의 로드에 별도의 고정편(22)으로 고정되어 있어 웨이퍼 프레임(1)의 규격에 따라 위치결정판의 위치가 가변되더라도 감지수단(16)이 웨이퍼 프레임(1)의 이송을 감지할 수 있게 된다.In addition, the sensing means 16 for detecting the transfer of the wafer frame 1 is fixed to the rod of the positioning plate variable cylinder 20 together with the positioning plate 15 by a separate fixing piece 22 as shown in FIG. 4. The sensing means 16 can detect the transfer of the wafer frame 1 even if the position of the positioning plate is changed according to the specification of the wafer frame 1.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above is as follows.
먼저, 엘리베이터부의 구동으로 안착판(17)에 얹혀진 메가진(13)이 상승하여 웨이퍼 프레임(1)의 로딩위치에 도달하면 도 2a에 나타낸 바와 같이 푸셔실린더(19)가 구동하여 푸셔(18)를 전진시키게 되므로 메가진(13)내에 끼워져 있던 웨이퍼 프레임 중 최상측에 위치된 웨이퍼 프레임(1)이 외부로 약간 인출된다.First, when the magazine 13 mounted on the seating plate 17 rises to reach the loading position of the wafer frame 1 by driving the elevator unit, the pusher cylinder 19 is driven to pusher 18 as shown in FIG. 2A. As a result, the wafer frame 1 located on the uppermost side of the wafer frame inserted in the magazine 13 is slightly taken out.
상기한 바와 같은 상태에서 메가진(13)으로부터 인출된 웨이퍼 프레임(1)을 홀딩하기 위해 구동수단인 모터(12)가 구동하면 타이밍벨트(11)에 고정되어 초기 위치에 있던 슬라이더(9)가 가이드레일(8)을 따라 메가진(13)측으로 이동된다.When the motor 12, which is the driving means, is driven to hold the wafer frame 1 drawn out from the magazine 13 in the above state, the slider 9 which is fixed to the timing belt 11 and is in the initial position is It moves to the magazine 13 side along the guide rail 8.
이 때, 홀딩수단(14)이 솔레노이드에 의해 작동하는 핑거인 경우에는 한 쌍의 핑거가 벌어진 상태에서 웨이퍼 프레임(1)측으로 이동된다.At this time, when the holding means 14 is a finger operated by the solenoid, the pair of fingers is moved toward the wafer frame 1 in a state where a pair of fingers are opened.
상기 슬라이더(9)가 메가진(13)측으로 이동하면 슬라이더의 선단에 고정된홀딩수단(14)이 도 2b와 같이 메가진(13)으로부터 인출된 웨이퍼 프레임(1)의 일측을 홀딩하게 된다.When the slider 9 is moved toward the magazine 13, the holding means 14 fixed to the tip of the slider holds one side of the wafer frame 1 withdrawn from the magazine 13 as shown in FIG. 2B.
그 후, 구동수단인 모터(12)의 재구동으로 슬라이더(9)가 초기상태로 복귀하면 홀딩수단에 홀딩되어 있던 웨이퍼 프레임(1)가 메가진(13)으로부터 완전히 빠져 나와 가이더(7)의 상측에 얹혀지게 된다.Then, when the slider 9 returns to the initial state by the re-drive of the motor 12, which is the driving means, the wafer frame 1 held by the holding means is completely removed from the mega 13 and the guider 7 It will be placed on the upper side.
이와 같이 메가진의 최상측에 위치되어 있던 웨이퍼 프레임(1)이 빠져 나와 가이더(7)의 상면으로 이송되면 상기 웨이퍼 프레임은 이송방향의 반대편에 설치된 위치결정판(15)에 걸려 이송이 제어되는데, 상기 웨이퍼 프레임(1)의 이송은 위치결정판(15)에 고정편(22)으로 고정 설치된 감지수단(16)이 감지하게 된다.As such, when the wafer frame 1 positioned on the uppermost side of the magazine is pulled out and transferred to the upper surface of the guider 7, the wafer frame is caught by the positioning plate 15 installed on the opposite side of the transfer direction, and the transfer is controlled. The transfer of the wafer frame 1 is detected by the sensing means 16 fixed to the positioning plate 15 by the fixing piece 22.
이와 같이 1개의 웨이퍼 프레임(1)이 가이더(7)에 얹혀져 이송됨을 감지수단(16)에 의해 감지되면 웨이퍼 프레임을 홀딩하고 있던 홀딩수단(14)의 홀딩상태를 해제하게 되므로 가이더(7)에 얹혀진 웨이퍼 프레임(1)이 도 4와 같이 로딩포지션에 위치된다.상기한 바와 같은 동작으로 메가진으로부터 분리된 1개의 웨이퍼 프레임(1)이 로딩포지션에 위치하면 로딩측 픽커 및 언로딩측 픽커를 승강시키는 승강실린더가 동시에 구동하여 가이드봉에 끼워진 승강판을 하사점까지 하강시키게 되므로 승강판에 설치된 복수개의 픽커가 웨이퍼 프레임의 상면에 각각 접속된다.이러한 상태에서 픽커에 진공압이 작용되면 로딩포지션에 위치된 웨이퍼 프레임(1)은 로딩측 픽커에 흡착되고, 테이프 제거포지션에 위치되어 있던 테이프가 제거된 웨이퍼 프레임은 언로딩측 픽커에 흡착된다.상기 동작으로 각각의 웨이퍼 프레임이 로딩, 언로딩측 픽커에 흡착되고 나면 승강판은 승강실린더의 재구동으로 상사점까지 상승하게 된다.이와 같이 승강판이 상사점까지 상승하고 나면 슬라이더는 로드레스실린더의 구동으로 가이드레일을 따라 이동하게 되므로 언로딩측 픽커에 흡착되어 있던 테이프가 제거된 웨이퍼 프레임은 언로딩포지션의 직상부에 위치되고, 로딩측 픽커에 흡착되어 있던 테이프가 부착된 웨이퍼 프레임은 테이프 제거포지션의 직상부에 위치하게 된다.그 후, 승강실린더의 구동으로 로딩, 언로딩측 승강판이 동시에 하사점까지 하강한 상태에서 로딩, 언로딩측 픽커에 작용하고 있던 진공압을 해제하면 각각의 웨이퍼 프레임은 자중에 의해 픽커로부터 분리되어 테이프가 제거된 웨이퍼 프레임은 언로딩 스택커내에 적재되고, 테이프가 부착된 웨이퍼 프레임은 테이프 제거부의 안착판상에 얹혀지게 된다.트랜스퍼에 의해 웨이퍼 프레임이 안착판상에 얹혀지고 나면 로드레스실린더가 구동하게 되므로 상기 슬라이더는 테이프 제거부의 직상부로 이동하게 되는데, 상기 슬라이더를 이송시키는 로드레스실린더의 구동은 슬라이더에 고정된 검지편을 센서가 감지함에 따라 제어되므로 슬라이더가 테이프 제거부의 직상부에 위치하게 된다.이와 같이 슬라이더의 이동으로 웨이퍼 프레임이 테이프 제거부의 직상부에 위치하면 설치판에 고정된 제 1 구동수단이 구동하게 되므로 원통형상의 테이프 제거블럭이 하강하면서 웨이퍼 프레임에 형성된 통공에 가까운 부위의 테이프를 눌러주게 된다.이에 따라, 웨이퍼 프레임으로부터 테이프가 떨어지기 시작하는데, 상기 테이프 제거블럭의 저면에는 복수개의 요입홈이 형성되어 있어 웨이퍼 프레임으로부터 테이프가 보다 용이하게 제거된다.또한, 테이프가 제거되는 웨이퍼 프레임은 안착판에 고정된 안착블럭에 얹혀져 있어 웨이퍼 프레임의 접촉면적이 최소화된 상태에서 테이프 제거블럭이 테이프를 가압하게 되므로 웨이퍼 프레임으로부터 테이프가 보다 용이하게 분리됨과 동시에 테이프가 제거될 때 소음의 발생을 최소화하게 된다.상기한 바와 같은 동작으로 웨이퍼 프레임으로부터 테이프가 제거되는 과정에서 제 2 구동수단의 구동으로 가압블럭이 하강하면 테이프가 웨이퍼 프레임으로부터 완전히 제거됨과 동시에 가압블럭이 테이프의 중심부위를 눌러주게 되므로 테이프가 반으로 접히면서 파쇄부측으로 자유 낙하되는 것이다.In this way, when the sensing means 16 detects that one wafer frame 1 is placed on the guider 7 and is transferred, the holding state of the holding means 14 holding the wafer frame is released. The loaded wafer frame 1 is positioned in the loading position as shown in Fig. 4. When one wafer frame 1 separated from the magazine is positioned in the loading position, the loading side picker and the unloading side picker are placed in the loading position. As the lifting cylinder moves up and down, the lifting plate inserted in the guide rod is lowered to the bottom dead center, and thus, a plurality of pickers installed on the lifting plate are connected to the upper surface of the wafer frame. The wafer frame 1 positioned at is placed on the loading side picker, and the tape removed at the tape removal position is unloaded. After each wafer frame is absorbed by the picker on the loading and unloading side of the picker, the lifting plate moves up to the top dead center by restarting the lifting cylinder. As the rodless cylinder moves along the guide rail, the wafer frame from which the tape adsorbed on the unloading side picker is removed is positioned directly above the unloading position, and the tape adsorbed on the loading side picker is attached. The wafer frame is positioned directly above the tape removal position. Then, the vacuum pressure applied to the loading and unloading side picker while the loading and unloading side lifting plate is simultaneously lowered to the bottom dead center by driving the lifting cylinder. When released, each wafer frame is separated from the picker by its own weight and the unloaded wafer frame is unloaded. The wafer frame, which is loaded in the stacker and the tape is attached, is placed on the mounting plate of the tape removing unit. After the wafer frame is mounted on the mounting plate by the transfer device, the rodless cylinder is driven so that the slider is mounted on the tape removing unit. Since the driving of the rodless cylinder for transporting the slider is controlled as the sensor detects the detection piece fixed to the slider, the slider is positioned directly above the tape removing unit. When the wafer frame is located directly above the tape removing unit, the first driving means fixed to the mounting plate is driven so that the tape removing block descends and presses the tape near the through hole formed in the wafer frame. As a result, the tape starts to fall from the wafer frame. In addition, a plurality of recessed grooves are formed at the bottom of the tape removing block, so that the tape is more easily removed from the wafer frame. The wafer frame from which the tape is removed is mounted on a mounting block fixed to the mounting plate. The tape removal block presses the tape in a state where the contact area is minimized, so that the tape is more easily separated from the wafer frame and the noise is minimized when the tape is removed. When the pressure block is lowered by the driving of the second driving means in the process of removing the tape, the tape is completely removed from the wafer frame and the pressure block is pressed on the center of the tape. .
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 메가진으로부터 인출된 웨이퍼 프레임을 슬라이더의 진퇴운동으로 로딩부에 위치시킬 수 있게 되므로 테이프 자동제거장비의 테이프 제거부로 테이프가 부착된 웨이퍼 프레임을 순차적으로 이송시킬 수 있게 되는 효과를 얻게 된다.As described above, according to the present invention, the wafer frame drawn out from the magazine can be positioned in the loading unit by the forward and backward movement of the slider, so that the tape attached wafer frame can be sequentially transferred to the tape removal unit of the automatic tape removal apparatus. You will get the effect.
또한, 웨이퍼 프레임의 규격에 따라 기기의 구조를 변경하지 않고도 위치를 정확히 결정하게 되므로 여러 종류의 웨이퍼 프레임을 테이프 자동제거장비의 테이프 제거부측으로 이송시킬 수 있게 되는 효과도 얻게 된다.In addition, since the position is accurately determined without changing the structure of the device according to the specifications of the wafer frame, it is also possible to transfer various types of wafer frames to the tape removing unit of the automatic tape removal equipment.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20000071997A KR100402946B1 (en) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | Automated wafer frame loading apparatus for tape removal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20000071997A KR100402946B1 (en) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | Automated wafer frame loading apparatus for tape removal |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020042203A KR20020042203A (en) | 2002-06-05 |
| KR100402946B1 true KR100402946B1 (en) | 2003-10-30 |
Family
ID=27678699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20000071997A Expired - Fee Related KR100402946B1 (en) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | Automated wafer frame loading apparatus for tape removal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100402946B1 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7955041B2 (en) * | 2007-08-29 | 2011-06-07 | Texas Instruments Incorporated | Quick changeover apparatus and methods for wafer handling |
| CN104134621B (en) * | 2013-05-02 | 2017-05-10 | 北京智朗芯光科技有限公司 | Wafer auxiliary loading device |
| CN110451263B (en) * | 2019-03-22 | 2024-07-30 | 湖北泰康医疗设备有限公司 | Automatic insertion equipment for glass slide |
| CN110194290A (en) * | 2019-06-05 | 2019-09-03 | 深圳市诺泰自动化设备有限公司 | A kind of rotary type tower chip braider |
-
2000
- 2000-11-30 KR KR20000071997A patent/KR100402946B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020042203A (en) | 2002-06-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR910006969B1 (en) | Chip mounting apparatus | |
| KR101266662B1 (en) | Semiconductor chip testing system | |
| JP2774264B2 (en) | Device loading / unloading device for semiconductor device inspection machine | |
| US20060113595A1 (en) | Rectangular substrate dividing apparatus | |
| JP2006074004A (en) | Work transport and storage device and cutting device equipped with the work transport and storage device | |
| JP4407933B2 (en) | Adhesive tape attaching method and apparatus using the same | |
| KR100402946B1 (en) | Automated wafer frame loading apparatus for tape removal | |
| KR101266583B1 (en) | Semiconductor chip pick-up apparatus | |
| KR100352610B1 (en) | Automated wafer frame tape removing device | |
| KR100441128B1 (en) | Wafer mounting method and device for semiconductor package | |
| KR100356340B1 (en) | Wafer frame loading elevator | |
| KR100402947B1 (en) | Wafer frame transfer system for tape removal | |
| KR100402948B1 (en) | Wafer frame unloading stack device of tape removal | |
| KR100402949B1 (en) | Automated wafer frame loading apparatus for tape removal | |
| JPS62210635A (en) | Method and apparatus for isolating article | |
| JPH10150093A (en) | Pickup device | |
| KR100210160B1 (en) | Station of wafer mounting system for semiconductor package | |
| JPH06140497A (en) | Pickup device | |
| KR100208481B1 (en) | Semiconductor leadframe loading apparatus | |
| KR100199823B1 (en) | Wafer Chuck of Wafer Mounting System for Semiconductor Package | |
| KR102817396B1 (en) | Apparatus for picking up semiconductor devices and method of controlling operations of the same | |
| KR20040022926A (en) | Tape mounter for thin wafer | |
| KR20140051508A (en) | Device remover | |
| JPH08290830A (en) | Transfer device for customer tray of semiconductor element inspection machine | |
| KR100473692B1 (en) | Chip sorter machine |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20001130 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20020926 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20030710 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20031010 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20031013 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20061010 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20071010 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20090410 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20091109 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20101102 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20111019 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121109 Year of fee payment: 10 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20121109 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131108 Year of fee payment: 11 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20131108 Start annual number: 11 End annual number: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141110 Year of fee payment: 12 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20141110 Start annual number: 12 End annual number: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151008 Year of fee payment: 13 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20151008 Start annual number: 13 End annual number: 13 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161010 Year of fee payment: 14 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20161010 Start annual number: 14 End annual number: 14 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20180721 |