KR100397193B1 - 웨이퍼 감지장치 - Google Patents
웨이퍼 감지장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100397193B1 KR100397193B1 KR10-2001-0057482A KR20010057482A KR100397193B1 KR 100397193 B1 KR100397193 B1 KR 100397193B1 KR 20010057482 A KR20010057482 A KR 20010057482A KR 100397193 B1 KR100397193 B1 KR 100397193B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- chamber
- frame
- light emitting
- cover
- viewer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 45
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 42
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- -1 that is Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32917—Plasma diagnostics
- H01J37/32935—Monitoring and controlling tubes by information coming from the object and/or discharge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
Claims (9)
- 웨이퍼가 안착되는 척을 그 내부에 가지는 챔버에 결합되어, 상기 웨이퍼 및 공정의 이상 유무를 관찰 가능하게 하는 웨이퍼 감지장치로서,상기 챔버의 측벽에 각각 서로 대향되도록 관통 설치되어, 상기 챔버 내부에 안착된 웨이퍼의 상방에서 하방으로 빛을 조사하는 적어도 두 개 이상의 발광부와;상기 척의 측방부분 챔버의 측벽에 설치되어, 사람이 육안으로 상기 챔버의 내부를 관찰할 수 있도록 하는 투명뷰어를 포함하는 웨이퍼 감지장치
- 청구항 1에 있어서,상기 발광부는 두 개이고, 상기 각각의 발광부는그 중앙에 상기 챔버의 외부에서 내부 방향으로 인입된 우묵부를 가지고, 챔버의 측면에 형성된 제 1 개구부에 삽입되는 윈도우커버와;상기 윈도우커버를 덮도록 상기 챔버의 외면에 설치되고, 그 중앙에 상기 윈도우커버의 우묵부보다 크거나 같은 제 2 개구부를 가지는 커버프레임과;상기 커버프레임의 제 2 개구부를 통하여 상기 윈도우뷰어의 우묵부로 삽입되는 발광소자와;그 중앙에 상기 발광소자의 일부를 노출시키는 제 3 개구부를 가지고, 상기커버프레임의 제 2 개구부를 덮도록 결합되어, 상기 발광소자를 고정하는 발광소자프레임과;상기 발광소자프레임의 제 3 개구부를 통하여, 상기 발광소자에 전원을 공급하는 전원공급부재를 포함하는 웨이퍼 감지장치
- 청구항 2에 있어서,상기 윈도우 커버는 쿼츠인 웨이퍼 감지장치
- 청구항 2에 있어서,상기 챔버의 외벽 제 1 개구부 가장자리를 따라 형성된 제 1 걸림홈과;상기 제 1 걸림홈의 가장자리를 따라 형성된 제 2 걸림홈과;상기 윈도우커버의 가장자리를 따라 돌출되어 상기 제 1 걸림홈에 대응하는 제 1 걸림턱과;상기 윈도우프레임의 가장자리를 따라 돌출되어 상기 제 2 걸림홈에 대응하는 제 2 걸림턱을 더욱 포함하는 웨이퍼 감지장치
- 청구항 4에 있어서,상기 제 1 걸림홈과 제 1 걸림턱 사이에 개재되는 원형의 제 1 오-링과;상기 윈도우커버의 상면과 상기 커버프레임의 사이에 개재되는 원형의 제 2 오-링과;상기 커버프레임을 관통하여 상기 챔버에 일부 삽입되는 다수의 제 1 나사와;상기 발광소자프레임을 관통하여 상기 커버프레임의 일부에 삽입되는 다수의 제 2 나사를 더욱 포함하는 웨이퍼 감지장치
- 청구항 1에 있어서,상기 뷰어포트는,상기 챔버의 측벽을 관통하는 제 4 개구부에 삽입되어 상기 챔버를 관통하도록 설치되는 윈도우뷰어와;그 중앙에 제 5 개구부를 가지고 상기 챔버의 외벽에서 상기 윈도우 뷰어를 덮도록 결합되는 뷰어프레임을 포함하는 웨이퍼 감지장치
- 청구항 6에 있어서,상기 윈도우뷰어는 쿼츠인 웨이퍼 감지장치
- 청구항 6에 있어서,상기 챔버의 제 4 개구부의 가장자리를 따라 형성된 제 3 걸림홈과;상기 뷰어프레임의 가장자리를 따라 돌출되어 상기 제 3 걸림홈에 대응하는 제 3 걸림턱을 더욱 포함하는 웨이퍼 감지장치
- 청구항 8에 있어서,상기 제 3 걸림홈과 상기 제 3 걸림턱 사이에 개재되는 원형의 제 3 오-링과;상기 윈도우뷰어와 상기 뷰어프레임 사이에 개재되는 원형의 제 4 오-링과;상기 뷰어프레임을 관통하여 상기 챔버에 일부 삽입되는 다수의 제 3 나사를 더욱 포함하는 웨이퍼 감지장치
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2001-0057482A KR100397193B1 (ko) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | 웨이퍼 감지장치 |
US10/243,166 US6866745B2 (en) | 2001-09-18 | 2002-09-13 | Semiconductor manufacturing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2001-0057482A KR100397193B1 (ko) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | 웨이퍼 감지장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030024365A KR20030024365A (ko) | 2003-03-26 |
KR100397193B1 true KR100397193B1 (ko) | 2003-09-13 |
Family
ID=19714384
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2001-0057482A Expired - Fee Related KR100397193B1 (ko) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | 웨이퍼 감지장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6866745B2 (ko) |
KR (1) | KR100397193B1 (ko) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040060582A1 (en) * | 2002-09-18 | 2004-04-01 | Dainippon Screen Mfg.Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
US6863772B2 (en) * | 2002-10-09 | 2005-03-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Dual-port end point window for plasma etcher |
US7464917B2 (en) * | 2005-10-07 | 2008-12-16 | Appiled Materials, Inc. | Ampoule splash guard apparatus |
KR101484774B1 (ko) * | 2013-03-04 | 2015-01-21 | 김영삼 | 폴리카보네이트에 일체로 형성된 엘이디를 이용하여 챔버 내부의 시인성을 향상시킨 반도체 공정 챔버용 클리어 리드 |
US9575012B2 (en) * | 2013-03-15 | 2017-02-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Automated wafer inspection |
KR20160058490A (ko) * | 2014-11-17 | 2016-05-25 | 삼성전자주식회사 | 뷰 포트(view port)를 포함하는 플라즈마 공정 설비 |
CN111048393A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-04-21 | 上海华力微电子有限公司 | 观察可视窗口及干法刻蚀设备 |
CN112864053B (zh) * | 2021-01-26 | 2024-04-16 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺设备中的传输腔室及半导体工艺设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR970064170U (ko) * | 1996-05-09 | 1997-12-11 | 챔버 내부 관찰용 조명 장치 | |
JPH10233391A (ja) * | 1995-05-17 | 1998-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チャンバー内の堆積物のモニター方法,プラズマ加工方法,ドライクリーニング方法 |
JPH1144654A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Nec Corp | パーティクルモニタ装置 |
KR19990012134U (ko) * | 1997-09-03 | 1999-04-06 | 구본준 | 반도체 옥사이드 에칭장비의 챔버 내부 모니터링장치 |
KR20000041234A (ko) * | 1998-12-22 | 2000-07-15 | 김영환 | 진공 챔버의 내부 디스플레이 장치 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5277746A (en) * | 1992-07-27 | 1994-01-11 | Texas Instruments Incorporated | High pressure liquid phase epitaxy reactor chamber and method with direct see through capability |
IT1257403B (it) * | 1992-09-30 | 1996-01-15 | Comau Spa | Sistema di rilevamento ottico per il controllo della posa di cordoni o strati di materiale fluorescente su pezzi metallici. |
KR100336524B1 (ko) * | 2000-08-07 | 2002-05-11 | 윤종용 | 반도체 제조용 화학기상증착 장치의 뷰우포트 |
-
2001
- 2001-09-18 KR KR10-2001-0057482A patent/KR100397193B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-09-13 US US10/243,166 patent/US6866745B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10233391A (ja) * | 1995-05-17 | 1998-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チャンバー内の堆積物のモニター方法,プラズマ加工方法,ドライクリーニング方法 |
KR970064170U (ko) * | 1996-05-09 | 1997-12-11 | 챔버 내부 관찰용 조명 장치 | |
JPH1144654A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Nec Corp | パーティクルモニタ装置 |
KR19990012134U (ko) * | 1997-09-03 | 1999-04-06 | 구본준 | 반도체 옥사이드 에칭장비의 챔버 내부 모니터링장치 |
KR20000041234A (ko) * | 1998-12-22 | 2000-07-15 | 김영환 | 진공 챔버의 내부 디스플레이 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6866745B2 (en) | 2005-03-15 |
KR20030024365A (ko) | 2003-03-26 |
US20030054657A1 (en) | 2003-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100786887B1 (ko) | 챔버로부터의 배출물을 모니터링하는 방법 및 장치와, 챔버 클리닝 장치 | |
US6562186B1 (en) | Apparatus for plasma processing | |
KR100397193B1 (ko) | 웨이퍼 감지장치 | |
US6769288B2 (en) | Method and assembly for detecting a leak in a plasma system | |
JP2008199023A (ja) | 基板の位置を判断する方法及び基板を処理する方法、並びに基板処理装置 | |
TW201541548A (zh) | 基板處理設備及基板處理方法 | |
US6863772B2 (en) | Dual-port end point window for plasma etcher | |
KR970000204B1 (ko) | 집적 회로 및 다른 전자 장치를 제조하기 위한 장치 및 방법 | |
KR102541742B1 (ko) | 소모 판정 방법 및 플라즈마 처리 장치 | |
KR100441654B1 (ko) | 웨이퍼 감지시스템 | |
KR20040107983A (ko) | 반도체 제조 장치 | |
JP4790806B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
KR970000203B1 (ko) | 집적회로 및 다른 전자장치를 제조하기 위한 장치 및 방법 | |
JP3901429B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
KR100558490B1 (ko) | 램프 모니터링수단을 구비한 반도체 제조장치 | |
US7235155B2 (en) | Method and apparatus for monitoring plasma conditions using a monitoring ring | |
TW557482B (en) | Semiconductor manufacturing apparatus | |
KR20050015786A (ko) | 기판 이송 모듈의 상태 모니터링 장치 | |
KR20120039202A (ko) | 로드 포트 차단가스 모니터링 시스템 및 그 동작 방법 | |
TW202233371A (zh) | 用於若發生處理轉移時使用調整的夾持電壓進行夾持操作的方法、系統及設備 | |
KR20210155355A (ko) | 실행 장치 및 실행 방법 | |
CN118737883A (zh) | 基板处理装置及基板处理方法 | |
KR20010035954A (ko) | 헬륨 공급관의 점검 장치를 구비한 건식 식각 장비 | |
KR20030024364A (ko) | 정전척 | |
KR20050122134A (ko) | 플라즈마 처리장치의 고주파 전력 인가장치 및 그를이용한 고주파 전력 인가 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20010918 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20030619 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20030826 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20030827 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20060608 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20070607 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080617 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20080617 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |