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KR100390984B1 - Semiconductor memory device - Google Patents

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KR100390984B1
KR100390984B1 KR10-1999-0025379A KR19990025379A KR100390984B1 KR 100390984 B1 KR100390984 B1 KR 100390984B1 KR 19990025379 A KR19990025379 A KR 19990025379A KR 100390984 B1 KR100390984 B1 KR 100390984B1
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이강설
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주식회사 하이닉스반도체
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Abstract

본 발명은 전류소모 및 노이즈를 대폭적으로 줄이도록 한 반도체 메모리 장치에 관한 것으로, 외부에서 입력되는 명령일 때만 글로벌 어드레스 라인을 사용하고 내부에서 미리 정해진 수만큼 동작할 때에는 입력되는 어드레스신호를 각 뱅크내에서 직접 카운팅하여 어드레스를 증가시키므로, 글로벌 어드레스 라인을 사용하지 않고 자체내에서 액세스하게 되고, 그로인해 라인의 길이가 길고 캐패시턴스가 큰 것에 대한 부담을 덜고, 전기 소모를 줄이게 될 뿐만 아니라 뱅크내에서 신호를 전달할 수 있어 안정된 회로를 설계하게 된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor memory device that significantly reduces current consumption and noise. The present invention uses a global address line only for an externally input command and operates an input signal within each bank when a predetermined number of internal signals are operated. By increasing the address by counting directly at, access is done in-house without the use of global address lines, thereby reducing the burden of long lines and large capacitances, reducing power consumption, as well as reducing the signal within the bank. It is possible to deliver a stable circuit design.

Description

반도체 메모리 장치{Semiconductor memory device}Semiconductor memory device

본 발명은 반도체 메모리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수의 뱅크를 구비한 반도체 메모리 장치에서 내부 어드레스를 발생시키는 장치를 갖춘 반도체 메모리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor memory device, and more particularly, to a semiconductor memory device having a device for generating an internal address in a semiconductor memory device having a plurality of banks.

도 1은 종래 내부 어드레스 발생장치를 갖춘 반도체 메모리 장치의 블록도로서, 반도체 메모리 장치는 다수의 뱅크(1, 2, 3, 4)를 구비한다. 그 각각의 뱅크(1, 2, 3, 4)에는 해당 뱅크를 선택하는 신호를 출력하는 프리디코더(5, 6, 7, 8)가 위치하고, 상기 각 뱅크(1, 2, 3, 4)는 글로벌 어드레스 라인(10)에 의해 상호 연결된다. 그 글로벌 어드레스 라인 (10)에는 내부 어드레스 발생부(9)에서 발생된 어드레스가 실리게 된다.1 is a block diagram of a semiconductor memory device having a conventional internal address generator, which includes a plurality of banks 1, 2, 3, and 4. As shown in FIG. Predecoders 5, 6, 7, and 8 which output signals for selecting the banks are located in the respective banks 1, 2, 3, and 4, and each of the banks 1, 2, 3, and 4 Interconnected by global address lines 10. The address generated by the internal address generator 9 is loaded on the global address line 10.

상기의 구성에 따르면, 버스트 동작에 대하여 에스 디램(SDRAM)에서는 외부에서 리드/라이트 명령과 함께 칼럼 어드레스가 입력되고 연속하는 클럭에서는 외부의 명령 신호 및 어드레스 입력이 없어도 내부에서 계속 미리 정해진 수만큼 동작한다.According to the above configuration, in the SDRAM, the column address is input from the outside together with the read / write command, and the continuous clock continues to operate the predetermined number internally even without the external command signal and the address input. do.

즉, 도 2의 어드레스 멀티플렉서에 외부 어드레스(GA)가 입력되면 판별신호(INTAp12)에 의해 외부이면 외부 어드레스(GA)를 받아들이고, 내부이면 도 3의 카운터에서 내부 어드레스(BN)를 받아들여 순차적으로 연속된 어드레스를 만든다.That is, when the external address GA is input to the address multiplexer of FIG. 2, the external signal GA is accepted by the discrimination signal INTAp12 when the external address GA is received, and the internal address BN is sequentially received by the counter of FIG. Create a contiguous address.

연속된 동작을 수행할 때에 첫 어드레스(도 5에서 GAt20)는 외부 명령과 함께 글로벌 어드레스 라인(10)을 통해 모든 뱅크(1, 2, 3, 4)를 액세스하고, 또한 내부에서 만든 순차적으로 연속된 내부 어드레스(도 5에서 GAt20)도 역시 글로벌 어드레스 라인 (10)에 실려 모든 뱅크(1, 2, 3, 4)를 액세스 한다.When performing a continuous operation, the first address (GAt20 in FIG. 5) accesses all banks 1, 2, 3, 4 through the global address line 10 with external commands, and also sequentially created internally. The internal address (GAt20 in FIG. 5) is also loaded on the global address line 10 to access all banks 1, 2, 3 and 4.

이렇게 만들어진 글로벌 어드레스(도 5에서 GAt20)는 도 4의 프리디코더로 입력되어 외부 어드레스이면 제어신호(EXTYAp20)가 NMOS트랜지스터(N1, N2)를 턴온시켜 칼럼 어드레스(Yadd_H, Yadd-L)를 생성시키는 반면에, 내부 어드레스이면 제어신호(INTYAp20)가 NMOS 트랜지스터(N3, N4)를 턴온시켜 칼럼 어드레스 (Yadd-H, Yadd-L)를 생성시킨다.Thus, the global address (GAt20 in FIG. 5) is input to the predecoder of FIG. 4, and when the external address, the control signal EXTYAp20 turns on the NMOS transistors N1 and N2 to generate column addresses Yadd_H and Yadd-L. On the other hand, if it is an internal address, the control signal INTYAp20 turns on the NMOS transistors N3 and N4 to generate column addresses Yadd-H and Yadd-L.

이와 같이 동작하는 종래의 구성에서는 매 동작마다 글로벌 어드레스 라인에 신호가 실려야 되는데, 글로벌 어드레스 라인은 길이도 길고 캐패시턴스가 커서 전기를 많이 소모하고, 뱅크에서 멀리 떨어진 곳에서 신호를 전달해 줘야 하므로 소자의 안정성 등에서 문제가 발생된다.In a conventional configuration that operates as described above, a signal must be loaded on the global address line every operation. The global address line has a long length and a large capacitance, which consumes a lot of electricity, and needs to transmit a signal far from the bank. Problems arise in the back.

또한, 글로벌 어드레스 라인을 외부 어드레스와 내부 어드레스에서 공통적으로 사용하므로, 칼럼 동작시 외부에서 칼럼 어드레스가 입력되면 종래의 디램에서는 외부에서 어드레스를 입력시켜 줄 때마다 버스트 동작때의 내부 어드레스를 사용할 때에도 매번 모든 뱅크를 액세스를 하기 때문에 전류소모가 크다.In addition, since the global address line is commonly used for the external address and the internal address, if the column address is input externally during the column operation, the conventional DRAM will use the internal address during the burst operation every time the external address is input. Current consumption is high because all banks are accessed.

따라서 본 발명은 상기한 종래 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 전류소모 및 노이즈를 대폭적으로 줄이도록 한 반도체 메모리 장치를 제공함에 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described conventional circumstances, and an object of the present invention is to provide a semiconductor memory device which significantly reduces current consumption and noise.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 메모리 장치는, 리드/라이트 동작시 입력 버퍼를 통한 외부 어드레스를 입력받는 글로벌 어드레스 라인에 의해 상호 연결된 두 개 이상의 뱅크를 갖추고, 상기 뱅크는 상기 글로벌 어드레스 라인으로부터의 어드레스 신호를 디코딩하여 해당하는 뱅크를 선택하는 프리디코더를 구비한 반도체 메모리 장치에 있어서.In order to achieve the above object, a semiconductor memory device according to an exemplary embodiment of the present invention includes two or more banks interconnected by global address lines that receive external addresses through an input buffer during a read / write operation. And a predecoder to decode an address signal from the global address line and select a corresponding bank.

상기 각 뱅크에 내부 어드레스를 발생시키는 내부 어드레스 발생수단을 설치하여 버스트 동작시 각 뱅크내에서 어드레스를 순차적으로 증가시키는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that an internal address generating means for generating an internal address is provided in each of the banks to sequentially increase an address in each bank during a burst operation.

도 1은 종래 내부 어드레스 발생장치를 갖춘 반도체 메모리 장치의 블록도,1 is a block diagram of a semiconductor memory device having a conventional internal address generator;

도 2는 종래의 어드레스 멀티플렉서의 회로도,2 is a circuit diagram of a conventional address multiplexer;

도 3은 종래의 카운터 회로도.3 is a conventional counter circuit diagram.

도 4는 종래의 프리디코더의 회로도,4 is a circuit diagram of a conventional predecoder;

도 5는 종래의 내부 어드레스 발생을 설명하는 타이밍도,5 is a timing diagram illustrating conventional internal address generation;

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 블록도,6 is a block diagram of a semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention;

도 7은 본 발명의 실시예에 채용되는 프리디코더의 회로도,7 is a circuit diagram of a predecoder employed in an embodiment of the present invention;

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 내부 어드레스 발생을 설명하는 타이밍도,8 is a timing diagram illustrating internal address generation according to an embodiment of the present invention;

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 블록도이다.9 is a block diagram of a semiconductor memory device according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1 ,2, 3, 4, 20, 21, 22, 23, 40, 41, 42, 43 : 뱅크Banks 1, 2, 3, 4, 20, 21, 22, 23, 40, 41, 42, 43

5, 6, 7, 8, 24, 25, 26, 27, 44, 45, 46, 47 : 프리디코더5, 6, 7, 8, 24, 25, 26, 27, 44, 45, 46, 47: Predecoder

9, 28, 29, 30, 31, 48, 49, 50, 51 : 내부 어드레스 발생부9, 28, 29, 30, 31, 48, 49, 50, 51: Internal address generator

10, 32 : 글로벌 어드레스 라인10, 32: global address line

52 : 글로벌 카운터52: global counter

이하, 본 발명의 실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 블록도로서, 참조부호 20~23은 기억소자들이 내재되어 있는 영역인 뱅크이고, 24~27은 상기 각각의 뱅크(20, 21, 22, 23)에 일대일로 대응되게 설치되고 해당 뱅크를 선택하는 기능을 갖는 프리디코더이다.6 is a block diagram of a semiconductor memory device according to an exemplary embodiment of the present invention, wherein reference numerals 20 to 23 denote banks in which memory elements are embedded, and 24 to 27 denote respective banks 20, 21, 22, 23 is a one-to-one correspondence and is a predecoder having a function of selecting a corresponding bank.

상기 프리디코더(24, 25, 26, 27)는 각 뱅크(20,21,22,23)에 공통되게 연결된 글로벌 어드레스 라인(32)을 통해 입력되는 어드레스를 디코딩하여 해당 뱅크를 선택한다.The predecoder 24, 25, 26, 27 decodes an address input through a global address line 32 commonly connected to each of the banks 20, 21, 22, and 23 to select a corresponding bank.

상기 프리디코더(24, 25, 26, 27)의 내부 회로는 도 7에 예시된 바와 같이 구성된다. 즉, 도 4와 거의 동일하고 다만 차이나는 점은 NMOS트랜지스터(N3, N4)의 소오스와 접지단자 사이에 NMOS트랜지스터(N5, N6)가 각각 설치되고, 이 NMOS트랜지스터(N5, N6)는 내부 어드레스 발생부에서 순차적으로 만들어진 연속된 어드레스(Ycnt)에 의해 상반되게 온/오프동작한다.The internal circuit of the predecoder 24, 25, 26, 27 is configured as illustrated in FIG. That is, almost the same as in Fig. 4 except that the NMOS transistors N5 and N6 are respectively provided between the source and the ground terminals of the NMOS transistors N3 and N4, and the NMOS transistors N5 and N6 are internal addresses. The on / off operation is opposed to each other by successive addresses Ycnt sequentially created by the generator.

참조후보 28~31은 상기 각 뱅크(20, 21, 22, 23)에 일대일로 설치되고 연속 액서스 동작(버스트 동작)을 수행할 때 사용되는 내부 어드레스를 발생시키는 내부 어드레스 발생부이다.Reference candidates 28 to 31 are internal address generators that are installed in each of the banks 20, 21, 22, and 23 one-to-one and generate internal addresses used when performing continuous access operations (burst operations).

본 발명의 실시예에서는, 외부에서 입력되는 명령일 때만 상기 글로벌 어드레스 라인을 통해 입력받고, 내부에서 미리 정해진 수만큼 동작할 때 즉 내부 어드레스를 사용할 때에는 상기 내부 어드레스 발생수단을 동작시켜 어드레스를 증가시킨다.In an embodiment of the present invention, when an external input command is received through the global address line only, and when the internal number is operated by a predetermined number, that is, when the internal address is used, the internal address generating means is operated to increase the address. .

상술한 실시예는, 상기 내부 어드레스 발생부(28~31)의 내부에 도 3과 같은 카운터를 두고, 그 내부 카운터를 각각의 뱅크(20, 21, 22, 23)별로 둠으로써, 해당하는 내부 어드레스 발생부(28~31)에 의해서 발생된 로컬 어드레스에 의해 동작하도록 하였으나, 각각의 외부에서 입력되는 어드레스 비트에 대하여 일부 어드레스 비트(예컨대, 어드레스 0, 1, 2)에 대하여만 각각의 뱅크에 내부 어드레스 발생부를 가지게 하고, 나머지 어드레스 비트에 대해서는 내부 어드레스 발생부를 두지 않게 구성하여도 된다.In the above-described embodiment, a counter as shown in FIG. 3 is provided inside the internal address generators 28 to 31, and an internal counter is provided for each bank 20, 21, 22, and 23, thereby providing a corresponding internal counter. The operation is performed by the local address generated by the address generators 28 to 31, but only a part of the address bits (e.g., addresses 0, 1, and 2) are inputted to the respective banks. The internal address generation unit may be provided, and the remaining address bits may not be provided.

상기와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 동작에 대해 도 8의 타이밍도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The operation of the semiconductor memory device according to the embodiment of the present invention configured as described above will be described with reference to the timing diagram of FIG. 8.

버스트 동작에 대하여 에스 디램(SDRAM)에서는 외부에서 리드/라이크 명령과 함계 칼럼 어드레스가 입력되고 연속하는 클럭에서는 외부의 명령 신호 및 어드레스 입력이 없어도 내부에서 계속 미리 정해진 수만큼 동작한다. 이 동작을 위하여 내부에서는 뱅크(20, 21, 22, 23)마다 내부 어드레스 발생부(28, 29, 30, 31)를 두고 입력되는 어드레스 신호부터 순차적으로 어드레스를 만든다. 이렇게 만들어진 어드레스 신호는 각각의 뱅크내에서 순차적으로 칼럼 어드레스를 선택하게 된다.About burst operation In SDRAM, the read / write command and the column address are input externally, and in the continuous clock, the predetermined number is continuously operated without an external command signal and address input. For this operation, an internal address generator 28, 29, 30, 31 is provided for each bank 20, 21, 22, 23, and an address is sequentially formed from an input address signal. The address signals thus generated sequentially select column addresses within each bank.

즉, 어드레스 멀티플렉서(도 2참조)에서 외부 어드레스(GA)가 입력되면 판별신호(INTAp12)에 의해 내부 어드레스 발생부(28, 29, 30, 31)에 갖추어진 카운터(도 3참조)에 의해 선택된 뱅크에 대한 내부 어드레스(Bn)를 받아들여 순차적으로 연속된 어드레스를 만든다.That is, when the external address GA is input from the address multiplexer (see Fig. 2), it is selected by the counter (see Fig. 3) provided in the internal address generator 28, 29, 30, 31 by the discrimination signal INTAp12. It accepts the internal address (Bn) for the bank and builds consecutive addresses sequentially.

연속된 동작을 수행할 때는 첫 어드레스(도 5에서 GAt20)는 외부 명령과 함께 글로벌 어드레스 라인(32)을 통해 각 뱅크(20, 21, 22, 23)의 프리디코더(24, 25, 26, 27)로 입력되고, 프리디코더(24, 25, 26, 27)에서는 제어신호(EXTAp20)가 NMOS트랜자스터(N1,N2)를 턴온시켜 칼럼 어드레스(Yadd-H), Yadd-L)를 생성시키는 반면에, 내부에서 만들어진 순차적으로 연속된 어드레스(Ycnt)는 프리디코더(24, 25, 26, 27)로 입력되고 제어신호(INTYAp20)가 NMOS트랜지스터(N3, N4)를 턴온시켜 칼럼 어드레스(Yadd-H, Yadd-L)를 생성시킨다.When performing a continuous operation, the first address (GAt20 in FIG. 5) is connected to the predecoder 24, 25, 26, 27 of each bank 20, 21, 22, 23 through the global address line 32 together with an external command. ), And in the predecoder 24, 25, 26, 27, the control signal EXTAp20 turns on the NMOS transistors N1, N2 to generate column addresses (Yadd-H) and Yadd-L. On the other hand, the sequentially generated addresses Ycnt are internally input to the predecoder 24, 25, 26, and 27, and the control signal INTYAp20 turns on the NMOS transistors N3 and N4 so that the column address Yadd- H, Yadd-L).

보다 상세하게 설명하면, 외부에서 입력되는 명령일 때에만 글로벌 어드레스라인(32)을 사용하고, 내부에서 미리 정해진 수만큼 동작할 때, 즉 내부 어드레스를 사용할 때에는 뱅크(20, 21, 22, 23)마다 갖추어진 내부 어드레스 발생부(28, 29, 30, 31)를 사용한다.In more detail, the banks 20, 21, 22, and 23 are used when the global address line 32 is used only when the command is input externally, and when the internal address is operated by a predetermined number, that is, when the internal address is used. Each of the internal address generators 28, 29, 30, and 31 is used.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 블록도로서, 각뱅크(40, 41, 42, 43)에는 한 개씩의 내부 어드레스 발생부(48, 49, 50, 51)가 설치되고 그 각각의 내부 어드레스 발생부(48, 49, 50, 51)는 카운터(도 3참조)를 갖춘다.FIG. 9 is a block diagram of a semiconductor memory device according to another embodiment of the present invention. Each bank 40, 41, 42, 43 is provided with one internal address generator 48, 49, 50, 51. Each of the internal address generators 48, 49, 50, 51 has a counter (see Fig. 3).

여기서, 상기 카운터를 몇 개의 어드레스에 대해 각각의 뱅크별로 두어 내부어드레스 발생부에 의해 발생된 로컬 어드레스에 의해 동작하도록 하는데, 이 경우 어드레스 0, 1, 2,에 대해서는 각 뱅크에 카운터를 두고, 어드레스 3~9에 대해서는 공통적인 카운터를 둘 수 있다.In this case, the counter is set for each bank for each bank so as to be operated by a local address generated by the internal address generation unit. In this case, a counter is set in each bank for addresses 0, 1, and 2, and For 3-9, you can have a common counter.

특히, 도 9는 풀 페이지 모드(full page mode)에서 뱅크(40, 41, 42, 43)에서 출력된 카운터2의 신호중 동작하고 있는 뱅크에 대해서 신호를 받아 들여 계속 카운터로 동작(단, 동작하지 않는 뱅크의 신호는 "L")하게 하는 구성으로서, 글로벌 카운터 3이 현재 액세스되는 뱅크의 2번 카운터 출력(노어 게이트(NOR) 출력)과 연결된 것을 나타낸다In particular, FIG. 9 continuously receives a signal for a bank operating among the signals of Counter 2 output from the banks 40, 41, 42, and 43 in a full page mode, and operates as a continuous counter. The signal of the non-bank is " L ", indicating that Global Counter 3 is connected to the No. 2 counter output (Nor Gate (NOR) output) of the bank currently being accessed.

이상 설명한 바와 같은 본 발명에 의하면, 외부에서 입력되는 명령일 때만 글로벌 어드레스 라인을 사용하고 내부에서 미리 정해진 수만큼 동작할 때에는 각뱅크내에서 직접 카운팅하여 어드레스를 증가시키므로, 글로벌 어드레스 라인을 사용하지 않고 자체내에서 액세스하게 되고 그로 인해 라인의 길이가 길고 캐패시턴스가 큰 것에 대한 부담을 덜고, 전기 소모를 줄이게 될 뿐만 아니라 뱅크내에서 신호를 전달할 수 있어 안정된 회로를 설계할 수 있다.According to the present invention as described above, the global address line is used only when the command is input from the outside, and when the predetermined number of operations are performed internally, the address is increased by counting directly in each bank, so that the global address line is not used. Access in-house, thereby reducing the burden of long lines and large capacitances, reducing electricity consumption, and allowing signals to be carried within the bank, enabling stable circuit design.

한편 본 발명은 상술한 실시예로만 한정하는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있다.In addition, the present invention is not limited only to the above-described embodiments, but may be modified and modified without departing from the scope of the present invention.

Claims (3)

리드/라이트 동작시 입력 버퍼를 통한 외부 어드레스를 입력받는 글로벌 어드레스 라인에 의해 상호 연결된 두 개 이상의 뱅크를 갖추고, 상기 뱅크는 상기 글로벌 어드레스 라인으로부터의 어드레스 신호를 디코딩하여 해당하는 뱅크를 선택하는 프리디코더를 구비한 반도체 메모리 장치에 있어서,Pre-decoder having two or more banks interconnected by a global address line that receives an external address through an input buffer during a read / write operation, wherein the bank decodes an address signal from the global address line to select a corresponding bank. A semiconductor memory device having: 상기 각 뱅크에 내부 어드레스를 발생시키는 내부 어드레스 발생수단을 설치하여 버스트 동작시 각 뱅크내에서 어드레스를 순차적으로 증가시키는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치A semiconductor memory device characterized by providing an internal address generating means for generating an internal address in each bank to sequentially increase an address in each bank during a burst operation 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 외부에서 입력되는 명령일 때만 상기 글로벌 어드레스 라인을 통해 입력받고, 내부 어드레스를 사용할 때에는 상기 내부 어드레스 발생수단을 동작시켜 어드레스를 증가시키는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.A semiconductor memory device, characterized in that it is received only through the global address line when an external command is input, and when the internal address is used, the internal address generating means is operated to increase the address. 리드/라이트 동작시 입력 버퍼를 통한 외부 어드레스를 입력받는 글로벌 어드레스 라인에 의해 상호 연결된 두 개 이상의 뱅크,Two or more banks interconnected by global address lines that receive external addresses through the input buffer during read / write operations, 상기 각각의 뱅크별로 갖추어지고, 상기 글로벌 어드레스 라인으로부터의 어드레스 신호를 디코딩하여 해당하는 뱅크를 선택하는 프리디코더,A predecoder provided for each of the banks to decode an address signal from the global address line to select a corresponding bank; 상기 각각의 뱅크별로 갖추어지고, 해당 뱅크에 대한 내부 어드레스를 발생하는 내부 어드레스 발생수단,Internal address generating means provided for each of the banks and generating an internal address for the bank; 상기 각각의 내부 어드레스 발생수단으로부터의 출력을 입력받아 디코딩하는 디코더 및,A decoder which receives and decodes the output from each of the internal address generators; 상기 디코더의 출력을 입력으로 하는 카운터를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.And a counter having an output of the decoder as an input.
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