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KR100366878B1 - 칩형 트리머 콘덴서용 로터의 제조방법 - Google Patents

칩형 트리머 콘덴서용 로터의 제조방법 Download PDF

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KR100366878B1
KR100366878B1 KR10-1999-0064741A KR19990064741A KR100366878B1 KR 100366878 B1 KR100366878 B1 KR 100366878B1 KR 19990064741 A KR19990064741 A KR 19990064741A KR 100366878 B1 KR100366878 B1 KR 100366878B1
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    • H01G5/00—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
    • H01G5/04—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of effective area of electrode
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Abstract

금속/비금속 재료로 형상화된 로터의 외부 표면에 표면처리를 하여 전기적 성질을 부여하거나 하부 접촉면에 평활도를 부여하여 전기적 특성을 안정화시킨 칩형 트리머 콘덴서용 로터의 제조방법이 개시되어 있다. 본 발명에 따르면, 금속재질을 단조공정이나 다이캐스팅 방법을 이용하여 일정 크기와 두께를 갖는 금속 판 형상의 모재를 만들고, 상기 모재와 동종 금속 또는 이종 금속으로 수회에 걸쳐서 표면처리함으로써, 상기 모재에 전기적인 특성과 평활도를 부여한다. 상기 모재는 비금속 재질을 몰드를 이용하여 만들 수도 있다. 이때는 모재의 표면상에 금속재료로 수회에 걸쳐서 1차 표면처리하여 전도성 피막을 형성한후 전해연마를 하고, 다시 금속재료를 이용하여 수회에 걸쳐서 2차 표면처리한다. 상기 표면처리의 방법으로는 전해연마, 전기도금, 화학도금, 금속막 코팅, 스퍼터링, 증착(Evaporation) 방법이 이용된다.

Description

칩형 트리머 콘덴서용 로터의 제조방법{Method of producing a rotor for a chip trimmer capacitor}
본 발명은 칩형 트리머 콘덴서용 로터의 제조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종래의 로터 제조과정에서 필수적으로 개입되는 랩핑이나 폴리싱 공정을 수행함이 없이, 금속/비금속 재료로 형상화된 로터의 외부 표면에 전해연마, 도금 등의 표면처리를 하여 전기적 성질을 부여하거나 하부 접촉면에 평활도를 부여하여 전기적 특성을 안정화시킨 칩형 트리머 콘덴서용 로터의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 칩형 트리머 콘덴서(Chip Trimmer Capacitor)는 각종 전자기기에 이용되는 소형 가변 콘덴서의 일종으로, 스테이터(stator), 금속 로터(rotor),지지 구조물 및 스프링 와셔로 구성된다. 이때, 스테이터는 유전체 세라믹으로 이루어지며, 다수의 스테이터 전극 및 상기 스테이터의 양측에서 상기 스테이터 전극에 각각 연결된 단자들을 포함한다. 금속 로터는 유전체 세라믹 위에 놓이고 지지 구조물 내에 회전가능하게 배치된다.
지지 구조물의 상부면에는 금속 로터의 드라이버 홈을 노출시키기 위한 조정 홀이 형성되고, 지지 구조물는 스테이터의 측면 하단까지 연장된 단자를 구비한다. 스프링 와셔는 지지 구조물의 조정 홀의 주변부와 금속 로터의 상부면 사이에 배치되고, 금속 로터에 스프링력을 발휘할 수 있도록 하단부가 로터의 상면부에 탄력적으로 접속되어 있어서 로터의 저면에 형성된 전극을 스테이터 전극측으로 압접시키도록 구성된다.
이와같이 구성된 칩형 트리머 콘덴서 부품중 상기 로터는 금속 재질을 사용하여 단조나 다이캐스팅 방법으로 제조된다. 통상적으로, 로터는 구리합금을 냉간단조하여 제조하거나 아연합금을 다이캐스팅 방법으로 가공하여 제조한다.
그런데, 이와같이 제조되는 금속 로터는 로터의 접촉 표면층의 평활도를 향상시켜 전기적 특성(Capacitance)치를 안정화하기 위해서, 금속 로터와 접촉하는 유전체 세라믹 스터이터와의 접촉면적 밀도를 향상시키도록 랩핑(Lapping) 혹은 폴리싱(Polishing) 공정을 거쳐야만 한다. 따라서, 제조공정이 복잡하고 제조비용이 많이 드는 등의 결점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본발명의 목적은 금속 혹은 비금속으로 성형된 로터의 표면에 전해연마, 전기도금, 화학도금, 금속막 코팅 혹은 건식도금중 금속 증착법인 스퍼터링, 증착(Evaporation) 방법 등의 표면처리를 이용하여 전기적 성질을 부여하거나 하부 접촉면에 평활도를 부여하여 전기적 특성을 안정화시키는 칩형 트리머 콘덴서용 로터의 제조방법을 제공하는데 있다.
도 1은 본 발명에 따라 제작된 칩형 트리머 콘덴서용 로터의 단면도이고,
도 2는 종래기술에 따라 제작된 칩형 트리머 콘덴서용 로터의 단면도로서 랩핑전의 상태를 나타낸 도면이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
10,20 : 로터 12 : 모재 14 : 금속막
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은,
금속재질을 단조공정이나 다이캐스팅 방법을 이용하여 일정 크기와 두께를 갖는 금속 판 형상의 모재를 만든후 전해연마를 하고, 상기 모재와 동종 금속 또는 이종 금속으로 수회에 걸쳐서 표면처리함으로써, 상기 모재에 전기적인 특성과 평활도를 부여하는 것을 특징으로 하는 칩형 트리머 콘덴서용 로터의 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은,
비금속 재질을 몰드를 이용하여 성형하여 일정 크기와 두께를 갖는 모재를 만들고, 상기 모재의 표면상에 금속재료로 수회에 걸쳐서 1차 표면처리하여 전도성 피막을 형성한후 전해연마를 하고, 다시 금속재료를 이용하여 수회에 걸쳐서 2차 표면처리함으로써, 상기 모재에 전기적인 특성과 평활도를 부여하는 것을 특징으로 하는 칩형 트리머 콘덴서용 로터의 제조방법을 제공한다.
상기 표면처리의 방법으로는 전해연마, 전기도금, 화학도금, 금속막 코팅, 스퍼터링, 증착(Evaporation) 방법이 이용된다.
상기 표면처리의 방법으로 상기 전기도금을 이용할 때는, 전류 밀도를 수회에 걸쳐서 변경시켜서 상기 모재의 표면에 적층되는 금속입자의 크기를 조정하여 5μm 이하의 표면조도를 갖게한다.
이상에서 설명한 바와같이, 본 발명에 따르면, 금속재질 또는 비금속 재질을 사용하여 로터를 만들 때, 로터 표면에 금속재료를 전기도금, 화학도금, 금속막 코팅, 스퍼터링, 증착 방법을 이용하여 로터 표면층의 평활도를 향상시킨다.
이하, 본 발명에 따른 칩형 트리머 콘덴서용 로터의 제조방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1는 본 발명에 따라 제작된 칩형 트리머 콘덴서용 로터의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 칩형 트리머 콘덴서용 로터의 제조방법에서는, 스테인레스강, 니켈, 구리합금 등의 금속재질을 단조공정이나 다이캐스팅 방법을 이용하여 일정 크기와 두께를 갖는 금속 판 형상의 모재(12)를 만든다.
이와는 달리, 열가소성 수지와 같은 비금속 재질을 몰드를 이용하여 성형함으로써, 일정 크기와 두께를 갖는 판형상의 모재(12)를 만든다.
모재(12)를 만든후에는 전해연마를 하고, 상기 모재(12)와 동종 금속 또는 이종 금속으로 수회에 걸쳐서 표면처리를 한다. 만일, 모재(12)가 비금속 재질로 이루어진 경우에는 모재(12)의 표면상에 금속재료로 수회에 걸쳐서 1차 표면처리하여 전도성 피막을 형성한후 전해연마를 하고, 다시 금속재료를 이용하여 수회에 걸쳐서 2차 표면처리한다.
이때, 상기의 표면처리 방법으로는 전기도금, 화학도금, 금속막 코팅 혹은건식도금중 금속 증착법인 스퍼터링, 증착(Evaporation) 방법을 이용한다.
표면처리 방법으로 전기도금을 이용할 때는, 전류 밀도를 수회에 걸쳐서 변경시켜서 모재(12)의 표면에 적층되는 금속입자의 크기를 조정하여 5μm 이하의 표면조도를 갖게하고 도금시간을 단축시킨다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따라 제작된 칩형 트리머 콘덴서용 로터(10)는 종래 기술에 따라서 금속을 단조가공하거나 다이캐스팅하여 형상화된 로터(20)에 비하여 표면에 금속막(14)이 형성되어 평활도가 부여되었음을 알 수 있다.
이상에서 설명한 바와같이, 본 발명에 따르면, 금속재질 또는 비금속 재질을 사용하여 로터를 만들 때, 로터 표면에 금속 재료를 전기도금, 화학도금, 비전도성 피막 코팅, 금속막 코팅, 스퍼터링, 증착 방법을 이용함으로써, 랩핑/폴리싱 공정등 표면 연마공정 비용없이, 로터 표면층의 평활도를 향상시키고 전기적 특성을 안정화 시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (6)

  1. 금속재질을 단조공정이나 다이캐스팅 방법을 이용하여 일정 크기와 두께를 갖는 금속 판 형상의 모재를 만든후 전해연마를 하고, 상기 모재와 동종 금속 또는 이종 금속으로 수회에 걸쳐서 표면처리하여 금속막을 형성시켜, 상기 모재에 전기적인 특성과 평활도를 부여하는 것을 특징으로 하는 칩형 트리머 콘덴서용 로터의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 표면처리의 방법으로는 전기도금, 화학도금, 금속막 코팅, 스퍼터링, 증착(Evaporation) 방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 칩형 트리머 콘덴서용 로터의 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 표면처리의 한 방법으로서 상기 전기도금을 이용할 때는, 전류 밀도를 수회에 걸쳐서 변경시켜서 상기 모재의 표면에 적층되는 금속입자의 크기를 조정하여 5μm 이하의 표면조도를 갖게하는 것을 특징으로 하는 칩형 트리머 콘덴서용 로터의 제조방법.
  4. 비금속 재질을 몰드를 이용하여 성형하여 일정 크기와 두께를 갖는 모재를 만들고, 상기 모재의 표면상에 금속재료로 수회에 걸쳐서 1차 표면처리하여 전도성 피막을 형성한후 전해연마를 하고, 다시 금속재료를 이용하여 수회에 걸쳐서 2차 표면처리하여 금속막을 형성시켜, 상기 모재에 전기적인 특성과 평활도를 부여하는 것을 특징으로 하는 칩형 트리머 콘덴서용 로터의 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 표면처리의 방법으로는 전기도금, 화학도금, 금속막 코팅, 스퍼터링, 증착 방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 칩형 트리머 콘덴서용 로터의 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 표면처리의 방법으로 상기 전기도금을 이용할 때는, 전류 밀도를 수회에 걸쳐서 변경시켜서 상기 모재의 표면에 적층되는 금속입자의 크기를 조정하여 5μm 이하의 표면조도를 갖게하는 것을 특징으로 하는 칩형 트리머 콘덴서용 로터의 제조방법.
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