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KR100353427B1 - 방열판 및 그것을 사용한 냉각방법 - Google Patents

방열판 및 그것을 사용한 냉각방법 Download PDF

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KR100353427B1
KR100353427B1 KR1019960701062A KR19960701062A KR100353427B1 KR 100353427 B1 KR100353427 B1 KR 100353427B1 KR 1019960701062 A KR1019960701062 A KR 1019960701062A KR 19960701062 A KR19960701062 A KR 19960701062A KR 100353427 B1 KR100353427 B1 KR 100353427B1
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마사미 쿠지라이
유키오 쿠지라이
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가부시키가이샤세쿠토카가쿠
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Abstract

열경사와 같은 새로운 원리에 의거한 방열판 및 그것을 이용한 냉각방법이다. 그리고 이 방열판은 고온대역과 저온대역과의 사이에 배치해서 사용하는, 금속판과 그 저온대역쪽표면에 적충된 열경사형성층으로 구성되고, 이 열경사형성층은, 금속판보다도 작은 열용적 및 방사열 흡수를 가진 열전도성재료로 이루어져 있다.

Description

방열판 및 그것을 사용한 냉각방법
고온대역으로부터 저온대역에 열을 방산시켜서 고온대역의 온도를 저하시키기 위해서는, 열전도성이 좋은 금속판을 개재해서 저온대역쪽을 대기 또는 물로 냉각하는 방법, 즉 공냉법 및 수냉법이 알려져 있다.
그리고 이 때의 금속판의 냉각효율을 높이기 위하여, 저온대역쪽의 표면에 오목볼록형상으로 형성하거나, 표면에 다수의 휜이나 방열보존체를 설치해서 냉각매체와의 접촉면적을 크게 하는 것(일본국 실개소 62-52770호 공보)이나, 표면에 수막을 형성시키고 그 증발열을 이용해서 냉각을 촉진하는 것(일본국 특공평 6-3335호 공보)등이 행해지고 있다.
그러나, 이와 같이 표면에 오목볼록형상으로 형성하거나, 휜이나 방열보조체를 설치하기 위해시는 특별한 가공공정을 필요로 하는데가가, 더러워진 경우의 청소가 하기 어렵고, 또 표면의 평활성이 요구되는 부분에는 이용할 수 없다는 결점이 있고, 증발열을 이용하는 방법에서는, 금속면에 수막을 형성시키기 위한 특별한 장치를 필요로 하므로, 사용범위가 제한되는 것을 면할 수 없다.
발명의 개시
본 발명은, 종래의 공냉법이나 수냉법에서 사용되고 있는 방열판이 가진 결점을 극복하고 간단한 구조로, 또한 방열효율이 높은 완전히 새로운 원리에 의거한 방열판을 제공하는 것을 목적으로 해서 이루어진 것이다.
본 발명자들은, 고온대역과 저온대역과의 사이에 배치된 방열판을 개재해서 고온대역이 냉각하는 기구를 검토한 결과, 이하의 지견을 얻었다.
즉, 방열판의 고온대역쪽의 표면에, 방사나 대류에 의해 열이 전달되면, 그 고온대역쪽의 표면의 열은 저온대역쪽의 표면에 전도의 형식으로 이동한다. 그리고, 이 저온대역쪽의 표면에 있어서 냉각유체와 접촉하고, 열은 냉각유체에 전달된다. 이 냉각유체에 접하는 방열판의 온도저하는, 그 단열판을 구성하는 재료의 전체열용적이 작으면 작을수록 빨라진다.
따라서, 방열판의 저온대역쪽의 표면에, 전체열용적이 작은 층을 형성하면 이 층에 있어서는, 방열체로부터 전달되는 열과 냉각유체에 빼앗기는 열이 평형상태에 있으므로, 대류에 의해 제거되는 열에 변함이 없으면, 방열판만일 경우에 비해 저온대역쪽표면의 온도는 보다 낮아지고, 고온대역쪽 표면으로부터 방판을 통해서 행해지는 열의 이동이 촉진되게 된다.
이 열의 흐름의 상태를 수식으로 표시하면, 다음과 같이 된다.
단, q는 열흐름, α1은 고온대역의 유체의 열전달계수, α0은 저온대역의 유체의 열전달계수, Tr은 고온대역의 유체의 온도, T1은 단열판의 고온대역쪽의 표면온도, T2는 방열판의 저온대역 쪽의 표면온도, T0는 저온대역쪽의 유체의 온도, λ는 방열판의 열전도율, L은 방열판의 두께이다.
이 식으로 표시되는 바와같이, 열은 고온대역의 유체로부터 단열판의 고온쪽표면에 흐르고, 방열판의 내부를 전도에 의해 흐르고, 방열판의 저온대역쪽의 표면으로부터 저온대역의 유체에 흐른다.
다른 한편, 물체에는, 태양광이나 2차적으로 발생하는 원적외선등의 입사에 의한 열의 전달도 있으므로, 이들 방사열의 영향에 대해서도 검토할 필요가 있다. 그런데 고온대역과 저온대역의 사이에 배치된 칸막이벽에 방사열이 부여되면, 칸막이벽은 방사열을 흡수해서 전체적으로 온도가 상승한다. 그리고, 저온대역쪽의 표면에는 끊임없이 저온의 유체가 접촉하고있기 때문에 저온이 유지되나, 그 내부 예를들면 두께방향의 중앙부부근의 온도는 높아진 상태 그대로가 되기 때문에, 방사열의 흡수가 계속되는 한, 온도는 점차로 증대하고, 나아가서는, 고온대역쪽의 온도와 동일하거나 그 보다도 고온에 달하고, 그 결과, 고온대역쪽 표면으로부터 저온대역쪽 표면에의 열의 흐름이 방해되게 된다. 그리고, 이 경향은 방사열흡수가 큰 물체의 쪽이 방사열흡수가 작은 물체보다도 현저하게 된다.
따라서, 방열판의 저온대역쪽에 방열판보다도 전체열용적이 작은 층을 형성했다해도, 이 층의 방사열흡수가 방열판단독의 경우보다 크면 전체로서의 방사열흡수가 크게되므로, 고온대역 쪽 표면으로부터 저온대역쪽표면에의 열의 흐름은 오히려 저해된다.
본 발명자들은, 이상의 지견에 의거해서, 여러가지 연구를 거듭한 결과, 금속판의 한쪽의 표면에, 그 금속판보다도 열용적이 작고, 또한 방사열흡수도 작은 재료로 이루어진 박층을 적층해서 방열판으로 하고, 그것을 저온대역쪽에 면해서 배치함으로써, 기판만으로 이루어진 방열판보다도 현저하게 방열효과를 향상시킬 수 있는 것을 알아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은, 고온대역과 저온대역과의 사이에 배치해서 고온대역으로부터 저온대역에 방 열시키기 위한 금속판을 주체로 하는 방열판에 있어서, 이 금속판의 저온대역쪽 표면에, 이 금속판보다도 작은 열용적 및 방사열흡수를 가진, 열전도성재료로 이루어진, 열경사형성층을 적층한 것을 특징으로 하는 방열판 및 그 방열판을 고온대역과 저온대역과의 사이에 금속면을 고온대역쪽을 향해서 배설하고, 또한 이 방열판의 저온대역쪽의 면에 냉각용유체를 접촉시키면서 방열시키는 것을 특징으로 하는 냉각방법을 제공하는 것이다.
여기서 말하는 열용적이란, 이것을 Q라고 했을때, 다음식에 의해서 정의되는파라미터이다.
단, C는 비열 즉 단위중량(g)당 물질의 온도를 1℃올리는데 필요한 열량(cal/g/℃), d는 밀도 즉 물질의 단위체적(㎤)당 중량(g), V는 이 물질의 전체체적(㎤), W는 이 물질의 전체 중량이다. 상기의 비열C는, 각 재료에 고유의 것으로서, 그 수치는 온도에 따라 변화하나, 본 발명에 있어서는 외기온도에서 통상의 비열측정장치를 사용해서 얻은 측정치를 사용한다.
또, 여기서 말하는 방사열흡수율이란, 열원으로부터의 방사선의 방사온도와 그 방사선이 소정재료를 통과했을때에 저하하는 온도와의 비율을 백분비로 표시한 것으로서, 소정재료의 방사열흡수율X는, 다음의 식에 따라서 구할 수 있다.
단, T는 열원으로부터의 방사선의 방사온도(℃), T'는 열원으로부터의 방사선이 소정재료를 통과한 후의 방사온도(℃)이다.
본 발명은, 텔레비전, 컴퓨터, 모터와 같은 전기제품, 자동차의 엔진이나 라디에이터, 각종 기계제조장치 등 사용중에 열을 발생해서 고온이되는 대역으로부터, 저온의 대역에 높은 효율로 열을 방산할 수 있는 새로운 원리에 의거한 방열판 및 그것을 이용한 냉각방법에 관한 것이다.
제 1도는 본 발명의 방열판의 구조의 일예를 표시한 확대단면도이다.
제 2도는 본 발명의 참고예에 있어서의 열경사형성층의 작용을 표시한 그래프이다.
제 3도는 본 발명의 실시예 1에 있어서의 방열효과를 표시한 그래프이다.
발명을 실시하기 위한 최량의 형태
다음에 첨부도면에 따라서 본 발명의 구체적태양을 상세하게 설명한다. 제 1도는 본 발명의 방열판의 구조의 일예를 표시한 확대단면도로서, 금속판(1)의 한쪽면에 열경사형성층(2)이 적층되어 있다. 그리고, 금속판(1)은 온도 TH의 고온대역쪽에, 열경사형성층(2)은 온도 TL의 저온대역쪽에 배치되어 있다. 이 금속판의 재료로서는, 이제까지 방열판의 재료로서 공지의 금속 및 합금중에서 임의로 선택할 수 있다.
이와 같은 것으로서는, 예를들면, 철, 알루미늄, 구리, 니켈, 백금, 은, 금, 텅스텐, 아연등의 단일체금속이나 스테인레스강, 황동, 청동, 크롬·니켈합금, 알루미늄·규소합금, 알루미늄·망간합금, 니켈 ·구리합금, 티탄·철합금, 티탄·알루미늄합금등의 합금을 들 수 있다. 본 발명의 금속판은 이들의 금속이나 합금을 주체로 하는 것인 한, 그위에 또 도금, 증착 등에 의해 보호막이 형성된 것이어도 되고, 산화처리등의 표면가공이 실시된 것이어도 된다.
이들 금속판이 두께는, 통상 0.5∼10mm의 범위이나 대형보일러등의 치수가 큰 것에 사용하는 경우에는, 더욱두껍게 할 수도 있고, 소형인 것일 경우에는 더욱 얇게 할 수도 있다.
이 금속판의 형상에는 특별히 제한은 없고 방형상, 원형상, 통형상, 반구형상, 구형상 등 임의의 형상으로 형성할 수 있고, 또 파형표면, 요철표면, 돌기형상표면 등의 표면형상으로 가공된 것이어도 된다.
다음에, 이들 금속판의 한쪽면에 적충되는 열경사형성층의 재료로서는, 기판과는 다른 종류의 금속이나 합금, 금속산화물, 금속탄화물, 금속붕화물, 금속질화물 등의 금속화합물, 유리, 각종도자기 등의 세라믹스, 흑연 등의 무기질재료도 사용할 수 있으나, 열용적이나 방사열흡수의 조정이 간단하고, 금속판에의 적층가공이 용이하다는 점에서 플라스틱류가 특히 적합하다. 이와 같은 플라스틱의 예로서는 고압법폴리에틸렌, 저압법폴리에틸렌, 에틸렌-아세트산 비닐공중합체, 에틸렌-아크릴산 또는 아크릴산에스테르공중합체, 합금속에틸렌-아크릴산공중합체, 에틸렌-프로필렌공중합체, 에틸렌-염화비닐-아세트산비닐공중합체, 폴리프로필렌, 프로필렌-염화비닐공중합체, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리스티렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, ABS수지, 폴리아미드, 폴리아세탈, 불소수지, 아크릴수지, 메타크릴수지, 폴리카보네이트, 요소수지, 멜라민수지, 불포화폴리에스테르, 규소수지, 에폭시수지 등을 들 수 있다. 이들 플라스틱에는 관용되고 있는 각종 첨가제를 배합할 수 있고, 이들 첨가제의 종류, 조합, 첨가량을 바꿈으로써, 그 열용량이나 방사열흡수율을 조정할 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종이상 혼합해서 사용해도 된다.
본 발명에 있어서의 금속판과 열경사형성층과의 적층방법은, 이것을 미리 필름형상 또는 시트형상으로 형성해서 금속판표면에 열융착이나 접착에 의해 점착하는 방법, 플라스틱을 적당한 용제에 녹여서 금속판위에 도포 또는 내뿜어서 건조, 고화시키는 방법 등, 이제까지 금속판위에 다른 재료를 적층하는데 관용하고 있는방법중에서 임의로 선택할 수 있다.
이와 같이 해서, 금속판위에 1∼1000μm, 바람직하게는 10-500μm의 두께의 투명열경사형성층을 적층시킨다.
이들 열경사형성층은, 방열판의 고온대역쪽표면으로부터 저온대역쪽 표면에의 열의 흐름을 방해하지 않기 위하여, 열전도성을 지니고 있는 것이 필요하다. 따라서 단열효과를 가진 재료 예를들면 발포스티렌이나 발포우레탄과 같은 재료는 바람직하지 않다.
다음에 본 발명에 있어서는, 열경사형성층의 열용적 및 방사열흡수를, 금속판의 열용적 및 방사열흡수보다도 작게하는 것이 필요하나, 특히 열용적에 대해서는 금속판의 10%이하, 바람직하게는 5%이하로, 방사열흡수에 대해서는 60%이하, 바람직하게는 50%이하로 하는 것이 유리하다.
제 1도에는, 열경사형성층이 단일층의 경우의 예를 표시했으나, 본 발명에 있어서는, 이 열경사형성층을 복수층으로 할 수도 있다. 이 경우는, 금속판에 직접 적층되어 있는 열경사형성층의 열용적과 방사열흡수를 금속판의 열용적과 방사열흡수보다도 작다는 관계가 만족되는 동시에, 금속판쪽에 있는 열경사형성층과 그 반대쪽에 있는 열경사형성층과의 사이에, 후자의 열용적 및 방사열흡수가 전자의 것들보다도 작다는 관계가 만족되는 것이 필요하다. 그리고, 가장 바깥쪽에 있는 열경사형성층 즉 저온대역쪽표면을 형성하는 것은 금속판의 열용적의 10%이하, 바람직하게는 5%이하의 열용적과, 금속판의 방사열흡수의 60%이하, 바람직하게는 50%이하의 방사열흡수를 가지도록 구성하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서의 열경사형성층의 열용적의 하한에는 특별히 제한은 없고, 0.01%와 같은 작은 비율에 있어서도 충분한 효과가 확인된다. 또, 방사열 흡수에 대해서는, 당연히 작으면 작을수록 열의 흐름이 원활하게 되므로 좋은 결과를 얻을 수 있다.
이 방열판을 사용해서 고온대역의 냉각을 행하기 위해서는, 고온대역의 칸막이벽의 전부 또는 일부를, 금속판이 안쪽이 되도록 이 방열판으로 형성하고, 저온대역쪽표면에 냉각용유체 예를들면 공기나 물을 흐르게하고, 표면의 열을 제거하면서 방열시킨다. 이 경우, 방열을 촉진시키기 위하여, 종래 채용되고 있던 수단, 표면을 오목볼록으로 하거나, 혹은 휜을 설치해서 냉각용 유체와의 접촉면적을 크게하는 방법이나, 표면에 송풍해서 열의 제거를 촉진하는 방법이나 표면에 수막을 형성시키고, 그 증발열에 의해서 냉각을 촉진하는 방법 등도 병용할 수도 있다.
이와 같이 해서, 원자로나 발전기의 과열방지, 자동차용 라디에이터의 과열방지, 냉장고의 효율향상, 열교환기의 열교환효율의 향상, 텔레비전의 내부에 발생한 열의 방산등에 적합하게 이용할 수 있다.
다음에 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
참고예
세로 50cm, 가로 50cm, 두께 1mm의 정방형철판(열용적 216.4cal/℃, 방사열흡수율 98%)을 3매 준비하고, 각각의 가로방향으로 2분할 한쪽편에 폴리염화비닐을, 두께를 각각 113μm, 68μm 및 18μm로 바꾸어서 적층하고, 철판의 열용적에 대하여, 각각 5.0%, 3.0% 및 0.8%의 열용적을 가진 열경사형성층을 형성했다.
다음에, 이 열경사형성층을 가진 면과는 반대의 면으로부터 균일하게 적외선램프를 조사해서 60℃까지 가열한 후 조사를 정지하고, 각각의 표면의 온도강하의 경시적변화를 구했다. 그 결과를 제 2도에 표시한다. 이 도면에 있어서의 A는 철판만, B는 두께 113μm, C는 두께 68μm 및 D는 두께 18μm의 폴리염화비닐을 적층한 것이다.
이 제 2도로부터, 열경사형성층을 형성함으로써 방열이 촉진되고 있는 것을 알 수 있다.
[실시예1]
두께 5mm의 발포스티롤판에 의해서 1면만 개방한 입방체형상의 상자(50x50x50cm)2개를 작성하고, 한쪽의 상자의 개구부에 두께 1mm의 철판(열용적 216.4cal/℃, 방사열흡수율 98%)만으로 이루어진 방열판(A)을, 다른쪽의 상자의 개구부에는, 그 철판의 바깥쪽에 메타크릴산메틸-아크릴산에틸-스티렌공중합체의 두께 5μm의 도포막(열용적 0.5cal/℃, 방사열흡수율 1.9%)을 형성시킨 것으로 이루어진 방열판(B)를 각각 장착했다.
다음에, 이들 상자를 외부로부터 동시에 가열해서, 내부온도 63℃까지 상승시킨 후, 방열판의 약 1.2m의 위치에 쿨러를 설치하고, 16℃의 냉각공기를 방열판에 송풍하면서, 냉각을 행하였다. 이때의 상자내부온도를 경시적으로 측정하고, 그 결과를 파선(A)와 실선(B)의 그래프로서 제 3도에 표시한다.
이 제 3도로부터 철판에 열경사형성층을 형성함으로써, 냉각이 촉진되고 있는 것을 알 수 있다.
[실시예2]
실시예 1과 마찬가지의 발포스티롤제의 상자 2개를 작성하고, 한쪽의 상자의 개구부에 아연 도금한 두께 1mm의 시판의 철판 (열용적 216.4cal/℃, 방사열흡수율 95%)만으로 이루어진 방열판을, 다른쪽의 상자의 개구부에는 이 철판의 바깥쪽표면에 다른 두께의 메타크릴산메틸-아크릴산에틸-스티렌공중합체의 도포막을 형성한 방열판을 각각 장착했다.
이어서, 이들 상자를 온도 20℃의 실내에 배치하고, 각각에 대해서 검은천으로 덮은 125W-적외선램프 1개로 내부를 동시에 가열하고, 내부온도의 변화를 경시적으로 측정하고, 그 결과를 제 1표에 표시한다.
이 표로부터 열경사형성층을 형성한 방열판을 사용하면 방열효과가 향상하는 것 및 철판에 대한 열용적이 10%이하의 열용적을 가진 열경사형성층을 가진 것이 특히 뛰어난 방열효과를 나타내는 것을 알 수 있다.
[실시예3]
시판의 두께 1mm의 철판(열용적 216.4cal/℃, 방사열흡수율 98%)에, 메타크릴산메틸-아크릴산에틴-스티렌공중합체와 실리콘오일과의 혼합물의 두께 0.5mm의 층(열용적 0.5cal/℃, 방사열흡수율 1.9%)을 적충한 방열판을 작성했다. 이 방열판을, 칠판이 안쪽이 되도록 해서 발포스티론제의 상자(50x50x50cm)의 전체면개구부에 장착하고, 옥외에 배치해서 태양광에 노출시키고, 내부의 온도변화를 측정했다.
또, 비교를 위하여 철판만을 전체면개구부에 장착한 동일한 상자를 병렬배치하고, 그 내부 온도의 변화를 측정했다. 이 결과를 제 2표에 표시한다.
[표 2]
이 표로부터 열경사형성층을 형성한 방열판을 사용하면, 외부로부터 가열된 경우에 있어서도 방열효과가 향상하는 것을 알 수 있다.
[실시예4]
11층건물인 철근콘크리트제빌딩의 8층부분에서 용적, 개구부(창면)가 동일크기의 방에서, 한쪽의 방의 개구부에 아연도금한 두께 1mm의 시판의 철판(열용적 216.4cal/℃, 방사열흡수율 95%)에 아크릴산에틸과 메타크릴산메틸과 스티렌의 공중합체를 두께 5μm로 도포한 철판을 이 도포면을 외기쪽으로 향해서 장착했다. 다른 한쪽의 방의 개구부에는, 도포하지 않은 철판을 장착했다.
태양광이 조사하지 않는 야간에, 2300kcal/hr의 능력의 온풍난방기에 의해서 가온했을때의 실내의 온도의 경시변화를 표시한다.
이때의, 방의 용적은 양쪽 방모두 17.25㎠이고, 개구부의 면적은 1.40㎠이었다.
이때의 도포막의 열용적의 비율은, 철판에 대하여 약 0.23%였다.
이 결과를 제 3표에 표시한다.
[표 3]
이 표로부터, 열경사형성층을 형성한 철판은, 방열효과가 큰 것을 알 수 있다.
본 발명은, 새로운 방열의 원리를 이용한 방열판이고, 단지 열경사를 형성시키기 위한 적층을 행하는 매우 간단한 가공에 의해 방열판의 효율을 향상시킬 수 있으므로, 냉각기, 열교환기등의 능력향상이나, 내부발열을 수반하는 기기의 과열방지등 넓은분야에 걸쳐서 이용할 수 있다.

Claims (5)

  1. 고온대역과 저온대역과의 사이에 배치해서 고온대역으로부터 저온대역에 방열시키기 위한 금속판을 주체로 하는 방열판에 있어서, 이 금속판의 저온대역쪽 표면에, 이 금속판보다도 작은 열용적 및 방사열흡수를 가진, 열전도성재료로 이루어진, 열경사형성층을 적층한 것을 특징으로 하는 방열판.
  2. 제 1항에 있어서,
    열경사형성층의 열용적 및 방사열흡수가, 금속판의 열용적의 10%이하 및 방사열흡수의 60%이하인 것을 특징으로 하는 방열판.
  3. 금속판을 주체로하고, 그 한쪽면에 이 금속판보다도 작은 열용적 및 방사열흡수를 가진, 열전도성재료로 이루어진, 열경사형성층을 적층한 방열판을 고온대역과 저온대역과의 사이에 금속면을 고온대역쪽을 향해서 배설하고, 또한 이 방열판의 저온대역쪽의 면에 냉각용유체를 접촉시키면서 방열시키는 것을 특징으로 하는 냉각방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    열경사형성층의 열용적 및 방사열흡수가 각각 금속판의 열용적의 10%이하 및 방사열흡수의 60%이하인 것을 특징으로 하는 냉각방법.
  5. 제 3항 또는 제 4항에 있어서,
    냉각용유체가 냉각공기 또는 냉각수인 것을 특징으로 하는 냉각방법.
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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100406801B1 (ko) * 2000-10-06 2003-11-21 화신기업 주식회사 온돌바닥 단열재용 첨가제 조성물
RU2262815C2 (ru) * 2001-03-21 2005-10-20 Кабусикикайся Секуто Кагаку Теплоизлучающий радиатор и способ теплоизлучения с его использованием
JP4822381B2 (ja) * 2001-08-03 2011-11-24 株式会社翠光トップライン 放射熱遮断断熱板及びそれを用いた断熱方法
JP4675051B2 (ja) * 2004-03-17 2011-04-20 株式会社翠光トップライン 高放熱性光学用複合フィルム及びそれを用いた放熱方法
JP2006007250A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物保持装置
JP4581655B2 (ja) * 2004-11-30 2010-11-17 パナソニック株式会社 放熱板
DE102004061948A1 (de) * 2004-12-22 2006-07-27 Münstermann, Simon Werkzeug für das Thixoforming hochschmelzender metallischer Werkstoffe und dessen Verwendung
DE102005001502A1 (de) * 2005-01-10 2006-07-20 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Strahlungsschutzschirm
US7640712B1 (en) * 2006-08-30 2010-01-05 The Woodstone Company Window glazing assembly having a carbon fiber insert member
JP2008198917A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Polymatech Co Ltd 熱拡散シート及びその製造方法
RU2374792C1 (ru) * 2008-05-16 2009-11-27 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") Радиоэлектронный блок и способ его охлаждения
MD249Z (ro) * 2009-04-29 2011-02-28 Институт Электронной Инженерии И Промышленных Технологий Академии Наук Молдовы Procedeu de fabricare a răcitorului termoelectric pentru substratul circuitului integrat
WO2011025902A1 (en) * 2009-08-27 2011-03-03 Whitford Corporation Method for improving impact damage resistance to textile articles, and articles made therefrom
CN102098886B (zh) * 2009-12-14 2013-09-25 和硕联合科技股份有限公司 机壳及其制作方法
RU2406282C1 (ru) * 2010-02-02 2010-12-10 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") Электронный блок с теплоотводом и экранированием
CN102792442A (zh) * 2010-03-10 2012-11-21 日东电工株式会社 绝热散热片及装置内结构
US8202606B2 (en) 2010-04-01 2012-06-19 General Electric Company Insulation structure for resistor grids
FR2959238B1 (fr) * 2010-04-22 2014-03-14 Astrium Sas Materiau de protection thermique
CN102207335A (zh) * 2011-05-24 2011-10-05 张慧玲 一种复合水箱内胆
CN102207336A (zh) * 2011-05-24 2011-10-05 张慧玲 一种蓄热水箱
CN102147160A (zh) * 2011-05-24 2011-08-10 张慧玲 一种即热式太阳能热水器室内保温储水箱
DE202011107456U1 (de) * 2011-11-04 2012-01-11 Bsw Berleburger Schaumstoffwerk Gmbh Bautenschutz zur Montage auf einer Dachabdichtung
CA2930374A1 (en) * 2012-11-12 2014-05-15 Philip John CARTER Add-on window insulation system
US9986663B2 (en) * 2013-01-29 2018-05-29 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy High thermal conductivity materials for thermal management applications
RU2569798C2 (ru) * 2013-12-18 2015-11-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ) Система оборотного водоснабжения
CN104295859B (zh) * 2014-10-15 2016-03-16 航天晨光股份有限公司 一种高效预制蒸汽保温管
RU2586620C1 (ru) * 2015-02-24 2016-06-10 Юрий Иванович Сакуненко Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов
TW201704008A (zh) * 2015-05-29 2017-02-01 漢高智慧財產控股公司 用於熱管理之系統及其使用方法
CN106378882A (zh) * 2016-10-27 2017-02-08 苏州生光塑胶科技有限公司 节能环保塑料干燥机
CN110805788B (zh) * 2019-12-03 2022-03-15 中发创新(北京)节能技术有限公司 一种高温环境中平面设备保温用的梯度结构绝热材料
CN113035414B (zh) * 2019-12-25 2022-05-20 福建日日红电线电缆有限公司 一种矿物质绝缘防火电缆
CN112694718A (zh) * 2020-12-02 2021-04-23 江西戈兰帝电气绝缘材料有限公司 一种环氧树脂电子电气绝缘材料的制备方法
CN114234684B (zh) * 2021-11-12 2025-07-18 洛阳超蓝节能技术有限公司 换热管和换热器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04230063A (ja) * 1990-12-27 1992-08-19 Aichi Steel Works Ltd 多層ヒートシンク
JPH04365362A (ja) * 1991-06-13 1992-12-17 Toshiba Corp セラミックス−金属系接合体

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2750654A (en) * 1950-10-03 1956-06-19 Harry L Owens Miniature rectifier
FR1138525A (fr) * 1955-12-10 1957-06-14 Produit isolant, notamment du point de vue thermique
US2965819A (en) * 1958-08-07 1960-12-20 Rosenbaum Jacob Heat dissipating electronic mounting apparatus
FR1399700A (fr) * 1964-04-09 1965-05-21 Quartz & Silice Perfectionnements aux matelas ou feutres de fibres synthétiques ou naturelles en vue d'améliorer leurs propriétés d'isolation thermique
US3493042A (en) * 1967-04-11 1970-02-03 Olin Mathieson Modular units and use thereof in heat exchangers
US3640832A (en) * 1969-02-06 1972-02-08 Verolme Vacuumtechnik Ag Heat-insulating material
FR2033461A5 (en) * 1969-02-06 1970-12-04 Verolme Vacuumtechnik Heat insulating material
DE2510589A1 (de) * 1975-03-11 1976-09-23 Alfred Eisenschink Strahlungsheizflaeche
FR2353787A1 (fr) * 1976-05-31 1977-12-30 Liang Tsong Element plastique d'isolation thermique
AU2574177A (en) * 1976-07-08 1978-12-07 Lee T R A solar heat collecting and heat flow modulating building envelope
US4132916A (en) * 1977-02-16 1979-01-02 General Electric Company High thermal emittance coating for X-ray targets
JPS6026021B2 (ja) * 1977-06-30 1985-06-21 帝人株式会社 積層シ−ト
GB1572680A (en) * 1977-08-11 1980-07-30 United Wire Group Ltd Heat transfer elements
US4293785A (en) * 1978-09-05 1981-10-06 Jackson Research, Inc. Rotating electric machines with enhanced radiation cooling
JPS5729162U (ko) * 1980-07-24 1982-02-16
JPS5729162A (en) * 1980-07-28 1982-02-17 Nec Corp Program tracer
CH645968A5 (de) * 1980-08-29 1984-10-31 Beat E Werner Waermedaemmende unterlage fuer fussbodenheizungen.
JPS60164197U (ja) * 1984-04-10 1985-10-31 三榮工業株式会社 色別可能な配管等の外装被覆材
DE8522410U1 (de) * 1985-08-03 1986-01-16 Dietzel, Jochen, 4150 Krefeld Isolierstoffmatte mit niedrigem Wärmedurchgang
ATE61651T1 (de) * 1986-06-16 1991-03-15 Lorraine Carbone Thermische verbindung mit starkem uebertragungskoeffizient und verwendungen zur abkuehlung einer einem intensiven thermischen fluss ausgesetzten anordnung.
US4758385A (en) * 1987-06-22 1988-07-19 Norsaire Systems Plate for evaporative heat exchanger and evaporative heat exchanger
US4942732A (en) * 1987-08-17 1990-07-24 Barson Corporation Refractory metal composite coated article
US4928027A (en) * 1987-08-20 1990-05-22 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration High temperature refractory member with radiation emissive overcoat
US5056126A (en) * 1987-11-30 1991-10-08 Medical Electronic Imaging Corporation Air cooled metal ceramic x-ray tube construction
JPH0822579B2 (ja) * 1987-12-10 1996-03-06 石川島播磨重工業株式会社 断熱用フィルムとその製造方法
SU1569512A1 (ru) * 1988-07-22 1990-06-07 Московский энергетический институт Тепловой экран
JPH0238159A (ja) * 1988-07-29 1990-02-07 Taiyo Kogyo Kk 内張材形成方法
JPH01296094A (ja) * 1988-08-17 1989-11-29 Furukawa Electric Co Ltd:The 熱交換器用内面防食塗装皮膜付伝熱鋼管
US5030504A (en) * 1989-08-17 1991-07-09 Carol Botsolas Poly(vinyl chloride)-aluminum laminate insulation and method of production
US5303525A (en) * 1990-05-18 1994-04-19 University Of Arkanas Siding or roofing exterior panels for controlled solar heating
JP2937426B2 (ja) * 1990-07-12 1999-08-23 大日本印刷株式会社 グラビアシリンダーおよびその製造方法
JPH063270Y2 (ja) * 1990-10-29 1994-01-26 岡本泰株式会社 保温材被覆シート
FI93145C (fi) * 1991-11-18 1995-02-27 Ahlstroem Oy Lämmönsiirrin
US5241836A (en) * 1993-01-25 1993-09-07 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Patch for radiative coolers

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04230063A (ja) * 1990-12-27 1992-08-19 Aichi Steel Works Ltd 多層ヒートシンク
JPH04365362A (ja) * 1991-06-13 1992-12-17 Toshiba Corp セラミックス−金属系接合体

Also Published As

Publication number Publication date
CN1038780C (zh) 1998-06-17
KR960705172A (ko) 1996-10-09
US5762131A (en) 1998-06-09
DE69422185D1 (de) 2000-01-20
CA2170132A1 (en) 1995-03-09
KR960705351A (ko) 1996-10-09
DE69422185T2 (de) 2000-04-13
AU7546894A (en) 1995-03-22
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