KR100347857B1 - Method for laminating printed circuit board and apparatus thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명에 의한 인쇄회로기판의 라미네이팅 장치는 라미네이터 본체로 패널을 이송하는 이송 제어롤과, 상기 라미네이터 본체 내에 설치되어 필름을 공급하는 필름 공급부와, 상기 필름 공급부의 일측에 상하 이동 및 회전가능하게 설치되어, 상기 필름 공급부로부터 공급된 필름을 패널에 가접착하는 진공 가접착 롤러와, 상기 진공 가접착 롤러의 후방에 설치되어, 패널의 이송시 상기 필름을 흡착하여 펴는 V형 진공 플레이트와, 상기 이송 제어롤에 의해 인입된 패널을 받쳐 상기 가열롤러로 전달해주는 패널 그립수단인 그리퍼로 구성되어, 상기 이송 제어롤로부터 이송되는 얇은 동판인 패널을 휘지 않고 가열롤러로 들어갈 수 있도록 하므로, 얇은 박판을 라미네이팅 할 수 있고, 진공 가접착 롤러로부터 전달되는 필름이 진공 플레이트에 흡착될 때, 주름이 발생되는 것을 방지할 수 있으며, 또한 필름을 절단 한 후 상기 필름의 절단부를 다시 패널에 코팅할 때 기포가 생기는 것을 방지할 수 있도록 하였다.A laminating apparatus for a printed circuit board according to the present invention includes: a transfer control roll for transferring a panel to a laminator main body; a film supply unit installed in the laminator main body to supply a film; A vacuum V-shaped vacuum plate for vacuum bonding the film supplied from the film supply unit to the panel, and a vacuum type V-type vacuum plate provided at the rear of the adhesive roller for sucking and stretching the film during transportation of the panel, And a gripper which is a panel grip means for supporting the panel drawn by the control roll and transferring the panel to the heating roller so that the panel can be inserted into the heating roller without bending the thin copper plate conveyed from the conveyance control roll, And a film to which a vacuum is transferred from the adhesive rollers is adsorbed on the vacuum plate , And so may be prevented from occurrence of wrinkles, it can be prevented after cutting a film produced bubbles when coating the cut of the film on the back panel.
Description
본 발명은 박판 라미네이팅 방법 및 그 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 얇은 동판을 받쳐주어 처지지 않게 이동시키므로 얇은 기판을 제조할 수 있도록 하며, 필름의 주름을 없애 코팅불량을 방지할 수 있도록 한 박판 라미네이팅 방법 및 그 장치에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a thin laminating method and apparatus, and more particularly, to a thin laminating method and apparatus for thin laminating method and apparatus thereof, which are capable of manufacturing a thin substrate by supporting a thin copper plate, The present invention relates to a laminating method and apparatus thereof.
인쇄회로기판(PCB ; Printed Circuit Board)에 회로를 형성하는 공정은 다음과 같다.A process for forming a circuit on a printed circuit board (PCB) is as follows.
우선, 인쇄회로기판에 사용되는 동판을 라미네이션(lamination) 하기 위해 전처리 공정을 수행한다. 상기 전처리 공정은 드릴링, 디버링(deburing) 작업 등이 진행된다. 상기 전처리 공정을 거친 동판에 회로를 형성하기 위해서는 일반적으로 동판의 구리층 위에 포토 레지스트를 라미네이션한다. 이 공정에서는 라미네이트 장치를 이용하여 드라이 필름 포토 레지스터의 커버 필름, 즉 보호 필름을 벗겨내면서 드라이 필름 포토 레지스터를 구리층 위에 라미네이션시킨다. 이때 라미네이션은 통상 롤러 속도 0.5∼3.5m/분, 가열온도 110∼130℃, 롤러 압력 10∼70N/m2에서 진행한다.First, a pretreatment process is performed to laminate a copper plate used for a printed circuit board. The preprocessing process includes drilling, deburring, and the like. In order to form a circuit on the copper plate that has undergone the pre-treatment, generally, a photoresist is laminated on the copper layer of the copper plate. In this process, the dry film photoresist is laminated on the copper layer while peeling off the cover film of the dry film photoresist, that is, the protective film, using a lamination apparatus. At this time, the lamination usually proceeds at a roller speed of 0.5 to 3.5 m / min, a heating temperature of 110 to 130 캜, and a roller pressure of 10 to 70 N / m 2 .
그런 다음, 원하는 회로 패턴이 형성된 포토 마스크를 이용하여 상기 드라이 필름의 포토레지스트에 대해 노광(Exposure)을 진행한다. 이 과정에서 포토마스크에 자외선을 조사하면 자외선이 조사된 포토레지스트는 중합이 개시되고, 미노광된 부분은 여전히 노광 전의 레지스트 상태로 남아 있게 된다.Then, the photoresist of the dry film is exposed using a photomask having a desired circuit pattern formed thereon. When the ultraviolet rays are irradiated to the photomask in this process, the photoresist irradiated with ultraviolet light starts to polymerize, and the unexposed portion remains as a resist state before exposure.
그런 다음, 포토레지스트의 미노광 부분을 제거하는 현상(Development)공정을 진행하는데, 이 과정에서 미노광 부분의 포토레지스트는 현상액 내에서 결합제고분자의 카르복시산이 강염기와 반응하여 나트륨염이 되어 미노광된 포토 레지스트는 씻겨 나가고, 경화된 포토레지스트는 현상 후에도 씻기지 않고 남아있게 된다.Then, a development process of removing the unexposed portion of the photoresist proceeds. In this process, the photoresist of the unexposed portion reacts with the strong base of the binder polymer of the binder polymer in the developer to become a sodium salt, The photoresist is washed away, and the cured photoresist remains undamaged after development.
그런 다음, 내층 및 외층 공정을 거쳐 회로가 형성된다. 내층 공정에서는 부식과 박리 공정을 진행하여 기판 상에 소정의 회로를 형성하는 한편, 외층 공정에서는 도금공법 또는 텐팅(Tenting)공법을 이용하여 회로를 형성한다.Then, a circuit is formed through an inner layer and an outer layer process. In the inner layer process, corrosion and peeling process are performed to form a predetermined circuit on the substrate. In the outer layer process, a circuit is formed by a plating process or a tenting process.
이와 같이 인쇄회로기판에 회로를 형성하는 공정 중 본 발명은 포토 레지스트를 회로 기판에 라미네이션하는 과정에 해당하는 것이며, 액상 포토 레지스트를 도포하는 것은 노광과 에칭효과가 비교적 좋지만 생산성이 매우 낮은 것으로 알려져 있어, 본 발명은 드라이 필름 레지스트(이하, 필름이라 함)를 적용하여 압력과 열을 이용하여 압착하는 공정에 관한 것이다.In the process of forming a circuit on a printed circuit board, the present invention corresponds to a process of laminating a photoresist on a circuit board. It is known that applying a liquid photoresist is relatively good in terms of exposure and etching effects, but has a very low productivity , The present invention relates to a process of applying a dry film resist (hereinafter referred to as a film) by using pressure and heat.
도 1 내지 도 4는 종래의 기술에 의한 라미네이팅 장치를 나타내는 것으로, 도 1은 라미네이팅 장치의 전체 구성을 나타내는 내부 구성도이고, 도 2는 라미네이터 본체를 나타내는 내부 구성도이며, 도 3은 라미네이팅 장치의 패널 인입부를 나타내는 세부 구성도이고, 도 4는 라미네이팅 장치의 필름 절단부를 나타내는 세부 구성도를 각각 보인 것이다.FIG. 1 is an internal structural view showing the entire configuration of a laminating apparatus, FIG. 2 is an internal structural view showing a laminator main body, and FIG. 3 is a sectional view of the laminating apparatus according to the prior art. Fig. 4 is a detailed view showing the film cut-out portion of the laminating apparatus, and Fig.
이에 도시한 바와 같이 일반적인 라미네이팅 장치는 패널(P)을 이송하는 이송 컨베이어와, 상기 이송된 패널(P)을 패널 인입부로 가이드하며 패널(P)의 이송을 제어하는 이송 제어롤(7)과, 상기 이송 제어롤(7)을 통해 인입된 패널(P)의 상하면에 필름(F)을 접착시키는 라미네이터 본체(10)와, 상기 라미네이터 본체(10)의후단부에 연결되어 필름이 접착된 패널을 이송하는 배출컨베이어(27)로 구성된다.As shown in the figure, a typical laminating apparatus includes a conveying conveyor for conveying the panel P, a conveying control roll 7 for guiding the conveyed panel P to the panel inlet portion and controlling conveyance of the panel P, A laminator main body 10 for adhering a film F to the upper and lower surfaces of the panel P drawn through the feed control roll 7 and a panel connected to the rear end of the laminator main body 10, And a discharging conveyor 27 for discharging.
상기 이송컨베이어는 일렬로 배치된 다수개의 이송롤(1)을 통해 패널(P)을 이송하며, 상기 이송롤(1)의 양측에 설치된 안내판(3)을 통해 이송되는 패널(P)을 안내한다.The conveying conveyor conveys the panel P through a plurality of conveying rolls 1 arranged in a line and guides the panel P conveyed through a guide plate 3 installed on both sides of the conveying roll 1 .
상기 라미네이터 본체(10) 내부에는 필름공급부가 설치되고, 상기 필름공급부의 일측에 설치되어 공급되는 필름(F)을 흡착함과 아울러 흡착된 필름을 패널(P)의 선단부에 가접착하는 진공 가접착 롤러(19)와, 상기 진공 가접착 롤러(19)의 후방에 설치되어 패널(P)에 가접착된 필름(F)을 흡착하여 펼쳐주는 진공 플레이트와(21), 상기 진공 플레이트(21)의 후방에 설치되어 상기 가접착된 필름과 함께 이송되는 패널(P)을 압착하여 상기 필름을 패널면에 접착시키는 가열 롤러(23)가 설치된다.A film supply unit is provided inside the laminator main body 10, and a vacuum is applied to a side of the film supply unit to adsorb the supplied film F and to adhere the adsorbed film to the front end of the panel P A roller 19 and a vacuum plate 21 installed on the rear side of the adhesive roller 19 for adsorbing and spreading the film F adhered to the panel P, And a heating roller (23) installed on the rear side for pressing the panel (P) conveyed together with the adhesive film to adhere the film to the panel surface.
상기 필름 공급부는 필름이 감겨진 필름 샤프트(11)와, 상기 필름 사프트(11)로부터 공급된 필름에 텐션을 주며 전달하는 필름 공급롤(13)과, 상기 필름의 배면에 부착된 보호 커버를 분리하는 분리롤(15)과, 상기 필름으로부터 분리된 보호 커버를 되감는 테이크 업 롤러(take up roller)(9)로 구성된다. 도면중 미설명 부호 17은 회수되는 보호 커버에 텐션을 주며 되감을 수 있도록 하는 보조롤을 나타낸다.The film supply unit includes a film shaft 11 on which a film is wound, a film supply roll 13 for transferring tension to the film supplied from the film shaft 11, and a protective cover attached to the back surface of the film And a take-up roller 9 for rewinding the protective cover separated from the film. In the drawing, reference numeral 17 denotes an auxiliary roll which allows the protective cover to be recovered to be tensioned and rewound.
이와 같이 구성된 라미네이팅 장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.The operation of the thus configured laminating apparatus will be described below.
전처리 공정을 마친 패널(P)은 이송 컨베이어에 설치된 다수개의 이송롤(1)을 통해 정렬, 이송된다. 감지 센서(5)가 패널(P)의 처음 시작 위치를 감지하고,이동되는 패널(P)의 크기 등에 따라 이송 제어롤(7)을 연동시켜 패널(P)을 이송 공급하게 되면, 이송 패널은 상기 이송 제어롤(7)에 의해 라미네이터 본체(10)의 패널 인입부, 즉 진공 가접착 롤러(19) 사이로 인입하게 된다.After the preprocessing process, the panel P is aligned and conveyed through a plurality of conveying rolls 1 installed on the conveying conveyor. When the detection sensor 5 senses the initial start position of the panel P and feeds and feeds the panel P by interlocking the feed control roll 7 according to the size of the moved panel P or the like, The panel inlet portion of the laminator body 10, that is, the vacuum is drawn between the adhesive rollers 19 by the feed control roll 7.
이때, 필름을 흡착한 진공 가접착 롤러(19)가 회전과 동시에 하향 이동하면서 히터로 융착된 필름을 패널(P)의 선단부측에 가압시켜 가접착하게 된다.At this time, the vacuum adsorbed by the film causes the adhesive roller 19 to move downward simultaneously with the rotation, and the film fused by the heater is pressed against the front end side of the panel P and adhered.
상기 필름(F)이 가접착되고 나면, 진공 가접착 롤러(19)는 진공을 해제하고 상향 이동하며, 상기 이송제어롤(7)은 다시 회전하여 패널(P)을 이동시킨다. 상기 패널(P)이 가열롤러(23)까지 진행하여 소재가 가압되기 시작하면 진공 가접착 롤러(19)는 회전하면서 가접착 롤러(19)의 외주면에 형성된 흡입공(19a)(도 4 참조)으로 상부의 필름을 흡착하여 끌어당기게 되고, 상기 당겨진 필름은 구김 없이 전개된 상태로 공급된다.After the film F is adhered, the vacuum release rollers 19 release the vacuum and move upward, and the conveying control roll 7 rotates again to move the panel P. When the panel P reaches the heating roller 23 and the material starts to be pressed, the vacuum is applied to the suction roller 19 (see FIG. 4) formed on the outer peripheral surface of the adhesive roller 19 while rotating, The upper film is attracted and attracted, and the pulled film is fed in a state in which it is unfolded.
상기 진공 가접착 롤러(19)는 진공관으로 형성되는 관체 외측으로 다수의 흡입공(19a)이 형성되며, 롤러의 외주면에 체결요부가 형성되고, 그 체결요부 내에 가접착 히터(19b) 및 원형 절단칼(43)이 왕복 이동하는 절단홈(19c)이 구비된다.The vacuum adhering roller 19 has a plurality of suction holes 19a formed on the outer side of a tube formed of a vacuum tube and has a tightening concave portion formed on the outer circumferential surface of the roller and has an adhesive heater 19b, And a cut groove 19c through which the knife 43 reciprocates.
또한, 상기 진공 가접착 롤러(19)는 라미네이터 본체(10)에 고정된 가압실린더(S)(도 2 참조)로 상하 연동하는 이송판(29)에 설치되고, 상기 이송판(29)에 고정된 동력모터에 의해 회전 구동된다.The vacuum adhering roller 19 is provided on a conveying plate 29 which vertically cooperates with a pressurizing cylinder S (see FIG. 2) fixed to the laminator main body 10 and fixed to the conveying plate 29 And is rotationally driven by the power motor.
상기 선단부측에 필름이 가접착된 패널(P)은 다시 동일 방향으로 이동되고, 상기 패널면에 가접착된 필름은 진공 가접착 롤러(19)의 후방에 배치된 진공플레이트(21)에 의해 흡착되어 전개된다.The panel P on which the film is adhered to the front end side is moved in the same direction again and the film adhered to the panel surface is adsorbed by the vacuum plate 21 disposed at the back of the adhesive roller 19 Respectively.
상기 이송되는 패널과 필름은 가열 롤러(23)로 인입될 때에 가압 실린더(S)가 연동하여 연동간(31)으로 하강되는 가열 롤러(23)에 의해 압착되어 견고히 밀착 코팅된다. 또한 상기 가열 롤러(23)의 후방에 설치된 다른 가열 롤러(23)를 지나면서 보다 완벽한 밀착 코팅이 이루어져 상품의 정밀성을 갖게 된다.The panel and the film to be conveyed are pressed together by a heating roller 23 which is lowered to the interlocking interspace 31 when the pressurizing cylinder S interlocks with the heating roller 23 and is firmly adhered and coated. Further, since the heating roller 23 is disposed behind the heating roller 23, the heating roller 23 is more completely adhered to the heating roller 23, and the precision of the product is obtained.
상기 패널(P)의 선단부측에 필름을 접착한 후 필름(F)을 커팅하는 동작은 다음과 같다.The operation of cutting the film F after bonding the film to the front end side of the panel P is as follows.
코팅작업과 함께 제어센서(5)가 패널(P)의 위치를 감지하면, 상기 제어센서(5)는 원형 절단칼(43)(도 4 참조)의 마그네틱 실린더(35)에 제어 신호를 전달한다.When the control sensor 5 senses the position of the panel P together with the coating operation, the control sensor 5 transmits a control signal to the magnetic cylinder 35 of the circular cutter 43 (see Fig. 4) .
상기 마그네틱 실린더(35)는 플랜지(33)를 연동하며, 여기에 고정된 원형절 단칼(43)을 일측에서 타측으로 이동시키게 되고, 상기 원형 절단칼(43)은 고속모터(37)의 동력을 벨트(41)로 전달받아 연동풀리(39)와 원형 절단칼(43)을 고속 회전시키면서 진공 가접착 롤러(19)의 절단홈(19c)을 따라 좌우로 이동하면서 가접착 롤러의 외주면에 흡착된 필름을 절단하게 된다.The magnetic cylinder 35 interlocks with the flange 33 and moves the circular cutting knife 43 fixed to the magnetic cylinder 35 from one side to the other side and the circular cutting knife 43 moves the power of the high speed motor 37 And the vacuum is transferred to the outer peripheral surface of the adhesive roller while the vacuum is moved left and right along the cut groove 19c of the adhesive roller 19 while the interlocking pulley 39 and the circular cutter 43 are rotated at a high speed, The film is cut.
상기 패널(P)은 전처리 공정에서 계속하여 공급 이동됨으로써 상기의 작업들이 연속적으로 실시되어 빠른 시간에 많은 량의 필름을 자동으로 코팅할 수 있게 된다.As the panel P is continuously supplied and moved in the pre-processing step, the above-mentioned operations are continuously performed, so that a large amount of film can be automatically coated in a short time.
그러나, 이런 종래의 기술에서는 이송 제어롤(7)로부터 가열 롤러(23)로 패널(P)이 이송될 때, 패널(P)의 늘어짐 때문에 0.2mm 이하의 얇은 판에는 적용할 수 없어 보다 얇은 기판이 요구되는 현재의 상황에서는 사용할 수 없는 문제점이 있다.However, in this conventional technique, when the panel P is fed from the feed control roll 7 to the heating roller 23, it can not be applied to a thin plate of 0.2 mm or less because of sagging of the panel P, There is a problem that it can not be used in the current situation where it is required.
또한, 필름(F)을 흡착하여 전개하는 진공 플레이트(21)에는 진공을 위한 미세한 구멍들이 형성되어 있으나, 상기 구멍들을 통해 필름(F)의 일부가 빨려 들어가 진공 플레이트(21) 위에 흡착된 필름에 미세한 주름이 생기거나 진행 중 필름의 뒷부분이 안으로 말려드는 문제점이 있다.The vacuum plate 21 for adsorbing and developing the film F is provided with fine holes for vacuum, but a part of the film F is sucked through the holes to be adsorbed on the vacuum plate 21 There is a problem that minute wrinkles are formed or the rear portion of the film is curled inward during the process.
또한, 상기 필름(F)을 진공 가접착 롤러(19)에서 자르고 난 다음, 가접착 롤러(19) 상의 택킹 러버(tacking rubber)를 이용해서 다시 접착하는 경우, 접착 부위에 미세한 기포들이 형성되어 노광을 했을 때 불량을 일으키는 문제점이 있다.When the film F is vacuum bonded to the adhesive rollers 19 and then adhered again using a tacking rubber on the adhesive rollers 19, There is a problem of causing defects.
따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 이송 제어롤로부터 이송되는 얇은 동판인 패널을 받쳐주어 휘지 않고 가열롤러로 들어갈 수 있도록 한 인쇄회로기판의 라미네이팅 방법 및 그 장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method of laminating a printed circuit board, which can support a thin copper plate transferred from a transfer control roll and enter a heating roller without bending, .
본 발명의 다른 목적은 진공 가접착 롤러로부터 전달되는 필름이 진공 플레이트에 흡착될 때, 필름의 커팅 이후 그 전과는 달라진 장력으로 말려 들어가 주름이 발생하는 것을 방지할 수 있도록 한 인쇄회로기판의 라미네이팅 방법 및 그 장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a method of laminating a printed circuit board, which is capable of preventing wrinkles from being generated due to a tension different from that before the cutting of a film when a vacuum is applied to a vacuum plate, And a device therefor.
본 발명의 또 다른 목적은 필름을 원형 절단칼로 절단 한 후, 상기 필름의 절단부를 다시 패널에 코팅할 때, 기포가 생기는 것을 방지할 수 있도록 한 인쇄회로기판의 라미네이팅 방법 및 그 장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a method of laminating a printed circuit board and a device therefor, which can prevent bubbles from being generated when the film is cut with a circular cutting knife and then the cut portion of the film is coated on the panel again .
이러한, 본 발명의 목적은 이송 제어롤에 의해 이송된 패널을 라미네이터 본체로 인입하는 패널 이송단계와, 상기 라미네이터 본체 내부의 필름 공급부에 감겨진 필름을 진공 가접착 롤러의 외주면으로 흡착하는 필름 공급단계와, 상기 인입된 패널을 그리퍼로 받쳐 상기 진공 가접착 롤러 사이로 이송한 다음, 상기 진공 가접착롤러를 압착하여 진공 가접착 롤러에 흡착된 필름을 상기 패널의 선단부에 고정시키는 필름 가접착 단계와, 상기 필름이 가접착된 패널을 그리퍼로 받쳐 가열롤러 사이로 이송하는 패널 및 필름 이송단계와, 상기 진공 가접착 롤러에 흡착되어 공급되는 필름을 패널의 길이에 맞게 절단하는 필름 절단단계와, 상기 가열롤러로 들어간 패널과 필름을 압착하여 접착함과 아울러 상기 그리퍼를 초기 위치로 이동시키는 필름 접착 단계로 이루어진 인쇄회로기판의 라미네이팅 방법에 의해 달성된다.The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a laminator, which comprises a panel feeding step of feeding a panel conveyed by a feed control roll to a laminator main body, a film feeding step of sucking a film wound on the film feeding part inside the laminator main body, And a film adhering the panel with the gripper to transfer the vacuum between the adhesive rollers and then fixing the film adsorbed by the vacuum adhering roller to the front end of the panel, A film cutting step for cutting the film supplied to the vacuum roller by sucking the vacuum to the length of the panel, and a heating step of heating the heating roller And a film adhering the panel and the film to move the gripper to an initial position It is achieved by the laminating method of a printed circuit board comprising step.
또한, 본 발명의 목적은 라미네이터 본체로 패널을 이송하는 이송 제어롤과, 상기 라미네이터 본체 내에 설치되어 필름을 공급하는 필름 공급부와, 상기 필름 공급부의 일측에 상하 이동 및 회전가능하게 설치되어, 상기 필름 공급부로부터 공급된 필름을 패널에 가접착하는 진공 가접착 롤러와, 상기 진공 가접착 롤러의 후방에 설치되어, 패널의 이송시 상기 필름을 흡착하여 펴는 진공 플레이트와, 상기 이송 제어롤에 의해 인입된 패널을 받쳐 상기 가열롤러로 전달해주는 패널 그립수단인 그리퍼로 구성된 인쇄회로기판의 라미네이팅 장치에 의해 달성된다.It is another object of the present invention to provide a laminator which is provided with a transfer control roll for transferring a panel to a laminator main body, a film supply part provided in the laminator main body for supplying a film, A vacuum plate for adhering the film supplied from the supply unit to the panel, a vacuum plate provided on the rear side of the adhesive roller for vacuuming the film to adsorb and stretch the film upon conveyance of the panel, And a gripper which is a panel grip means for supporting the panel and transmitting it to the heating roller.
도 1은 종래의 기술에 의한 라미네이팅장치를 나타내는 전체 내부 구성도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an overall internal configuration view of a conventional laminating apparatus; FIG.
도 2는 종래의 기술에 의한 라미네이팅장치의 본체를 나타내는 내부 구성도.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a laminating apparatus.
도 3은 종래의 기술에 의한 라미네이팅장치의 패널 인입부를 나타내는 세부 구성도.3 is a detailed configuration diagram showing a panel entry portion of a laminating apparatus according to a conventional technique.
도 4는 종래의 기술에 의한 라미네이팅장치의 필름 절단부를 나타내는 세부 구성도.4 is a detailed configuration diagram showing a film cutting unit of a laminating apparatus according to a conventional technique.
도 5는 본 발명에 의한 라미네이팅장치의 패널 인입부를 나타내는 세부 구성도.FIG. 5 is a detailed configuration view showing a panel inlet portion of a laminating apparatus according to the present invention; FIG.
도 6은 본 발명에 의한 그리퍼를 나타내는 평면도.6 is a plan view showing a gripper according to the present invention.
도 7은 도 6의 A-A 선 단면도.7 is a sectional view taken along the line A-A in Fig.
도 8은 본 발명에 의한 그리퍼를 나타내는 정면도.8 is a front view showing a gripper according to the present invention.
도 9은 본 발명에 의한 패널 인입부의 그리퍼를 나타내는 동작 구성도.Fig. 9 is an operational structural view showing a gripper of a panel entrance portion according to the present invention; Fig.
도 10a 내지 도 10d는 본 발명에 의한 그리퍼 및 가접착롤러, 접착롤러의 동작을 순서적으로 나타내는 동작 설명도.FIGS. 10A to 10D are explanatory views showing operations of the gripper, the adhesive roller, and the adhesive roller according to the present invention in order.
도 11은 본 발명에 의한 라미네이팅장치의 필름 절단부를 나타내는 세부 구성도.11 is a detailed configuration diagram showing a film cutting unit of the laminating apparatus according to the present invention.
도 12는 본 발명에 의한 가접착롤러의 동작을 순서적으로 나타내는 동작 설명도.Fig. 12 is an explanatory view showing operations of the adhesion roller according to the present invention in order; Fig.
도 13은 본 발명에 의한 진공판을 나타내는 평면도.13 is a plan view showing a vacuum plate according to the present invention.
도 14는 본 발명에 의한 진공판을 나타내는 종단면도.14 is a longitudinal sectional view showing a vacuum plate according to the present invention.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS (S)
P ; 패널 F ; 필름P; Panel F; film
7 ; 이송 제어롤 19 ; 진공 가접착 롤러7; A feed control roll 19; Vacuum adhesive roller
19b ; 가접착 히터 19c ; 절단홈19b; An adhesive heater 19c; Cutting groove
23 ; 가열 롤러 43 ; 원형 절단칼23; A heating roller 43; Circular cutting knife
50 ; 그리퍼 51 ; 에어척50; Gripper 51; Air chuck
53 ; 브라켓 54 ; 구동 풀리53; Bracket 54; Drive pulley
55 ; 종동 풀리 57 ; 타이밍 벨트55; A driven pulley 57; Timing belt
59 ; 가이드 지지대 70 ; 진공 플레이트59; Guide supports 70; Vacuum plate
71 ; 진공홈 73 ; 진공홀71; A vacuum groove 73; Vacuum hole
본 발명의 이들 목적과 특징 및 장점은 첨부 도면 및 다음의 상세한 설명을참조함으로서 더욱 쉽게 이해될 수 있을 것이다. 또한, 본 실시예는 이해를 돕기 위해 예시적으로 기재하는 것일 뿐 본 발명을 한정하려는 것은 아니다.These and other objects, features and advantages of the present invention will be more readily understood by reference to the accompanying drawings and the following detailed description. It is to be understood that the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but is for illustrative purposes only.
도 5는 본 발명에 의한 라미네이팅 장치의 패널 인입부를 나타내는 세부 구성도를 보인 것으로, 이에 도시한 바와 같이, 라미네이터 본체로 패널을 이송하는 이송 제어롤(7)과, 상기 라미네이터 본체 내에 설치되어 필름을 공급하는 필름 공급부와, 상기 필름 공급부의 일측에 상하 이동 및 회전가능하게 설치되어, 상기 필름 공급부로부터 공급된 필름(F)을 패널(P)에 가접착하는 진공 가접착 롤러(19)와, 상기 진공 가접착 롤러(19)의 후방에 설치되어, 패널의 이송시 상기 필름을 흡착하여 펴는 진공 플레이트(70)와, 상기 이송 제어롤(7)에 의해 인입된 패널(P)을 받쳐 상기 가열롤러(23)로 전달해주는 패널 그립수단으로 구성된다.FIG. 5 is a detailed configuration diagram showing a panel inlet portion of the laminating apparatus according to the present invention. As shown in FIG. 5, a feed control roll 7 for transporting a panel to a laminator main body, A vacuum adhering roller 19 which is vertically movably and rotatably installed on one side of the film supply unit and adheres the film F supplied from the film supply unit to the panel P; A vacuum plate 70 provided on the rear side of the adhesive roller 19 for vacuuming the film to adsorb and stretch the film when the panel is conveyed; (23).
도 6은 본 발명에 의한 패널 그립수단을 나타내는 평면도이고, 도 7은 도 6의 A-A 선 단면도이며, 도 8은 본 발명에 의한 패널 그립 수단을 나타내는 정면도를 보인 것으로, 이에 도시한 바와 같이, 상기 패널 그립수단은 패널 인입부의 양측에 패널의 진행방향으로 형성된 가이드 지지대(59)와, 상기 가이드 지지대(59)와 수직되게 배치되며 상기 이송 제어롤에 의해 이송된 패널의 상하면을 받쳐주는 그리퍼(gripper)(50)와, 상기 그리퍼(50)의 양단부에 고정되며 패널 인입시 컨트롤러에 의해 공압 제어되어 상기 그리퍼(50)를 상하로 움직이는 에어척(51)과, 상기 에어척(51)의 외측면에 연결되어 설치되는 브라켓(53)과, 상기 가이드 지지대(59)의 내측면에 설치되어 상기 브라켓(53)을 패널의 진행 방향으로 이동시키는 전후 구동부로 구성된다.6 is a plan view showing the panel grip means according to the present invention, FIG. 7 is a sectional view taken along the line AA in FIG. 6, and FIG. 8 is a front view showing the panel grip means according to the present invention. The panel grip means includes a guide support 59 formed on both sides of the panel pull-in portion in the advancing direction of the panel, a gripper 45 disposed perpendicularly to the guide support 59 and supporting the upper and lower surfaces of the panel conveyed by the feed control roll, An air chuck 51 which is fixed to both ends of the gripper 50 and is pneumatically controlled by a controller when the panel is drawn in and moves the gripper 50 up and down; And a front and rear driving unit installed on an inner surface of the guide support 59 to move the bracket 53 in the traveling direction of the panel.
상기 전후 구동부는 상기 가이드 지지대(59)의 전방 일측에 설치되는 구동모터(M)와, 상기 구동모터(M)의 회전축에 동기되어 회전하는 구동풀리(54)와, 상기 가이드 지지대(59)의 후방 일측에 설치되는 종동 풀리(55)와, 상기 구동풀리(54) 및 종동풀리(55)의 둘레에 회전 가능하게 장착되며 일측에 상기 브라켓(53)이 고정되어 그리퍼(50)를 패널(P)의 진행방향으로 이동시키는 타이밍벨트(57)로 구성된다.The front and rear drive unit includes a drive motor M installed on a front side of the guide support 59, a drive pulley 54 rotating in synchronization with the rotation axis of the drive motor M, A driving pulley 54 and a driven pulley 55. The bracket 53 is fixed to one side of the driving pulley 54 and the driven pulley 55, And a timing belt 57 for moving the timing belt 57 in the advancing direction.
도면중 미설명 부호 61은 모터의 회전축에 동기되어 회전하므로 반대편 가이드 지지대의 풀리 및 타이밍 벨트를 구동하는 샤프트이며, 63은 일측 에어척과 타측 에어척을 서로 연결하는 수평연동 지지대이고, 65는 커플링을 나타낸다.Reference numeral 61 denotes a shaft for driving the pulleys and the timing belt of the opposite guide supporter in synchronism with the rotation axis of the motor. Reference numeral 63 denotes a horizontal interlocking support for connecting the one air chuck and the other air chuck to each other. .
도 9은 본 발명에 의한 패널 인입부의 그리퍼 동작을 나타내는 동작 구성도이고, 도 13은 본 발명에 의한 진공판을 나타내는 평면도이며, 도 14는 본 발명에 의한 진공판을 나타내는 종단면도를 각각 보인 것으로, 이에 도시한 바와 같이, 상기 진공 플레이트(70)의 흡착면에 패널 진행 방향으로 V자 형상의 진공홈(71)(도 13 참조)이 일정간격으로 다수개 형성되며, 상기 진공홈(71) 내부에 진공홀(73)이 형성되어 필름을 흡착할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.FIG. 13 is a plan view showing a vacuum plate according to the present invention, and FIG. 14 is a vertical sectional view showing a vacuum plate according to the present invention A plurality of V-shaped vacuum grooves 71 (see FIG. 13) are formed at predetermined intervals in the advancing direction of the panel on the vacuum surface of the vacuum plate 70, And a vacuum hole 73 is formed therein so that the film can be adsorbed.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.The operation and effect of the present invention constructed as described above are as follows.
컨트롤러의 동작 신호에 따라 이송 제어롤(7)(도 5 참조)이 구동되면, 상기 이송 제어롤의 상면에 안착된 패널(P)은 이송 제어롤의 회전에 의해 라미네이터 본체의 패널 인입부로 진행하게 된다.When the feed control roll 7 (see FIG. 5) is driven in accordance with the operation signal of the controller, the panel P mounted on the upper surface of the feed control roll advances to the panel entry portion of the laminator main body by rotation of the feed control roll do.
상기 패널(P)이 그리퍼(50)의 위치까지 이송되고 나면, 패널의 양측부에 설치된 상부 에어척(51a) 및 하부 에어척(51b)(도 6 내지 도 8 참조)은 공압에 의해 상하로 움지이게 되고, 상기 상하로 움직이는 상부 에어척(51a) 및 하부 에어척(51b)은 그리퍼(50)를 동작시켜 상기 패널(P)을 적당한 유격으로 잡아주게 된다.The upper air chuck 51a and the lower air chuck 51b (see Figs. 6 to 8) provided on both side portions of the panel are vertically moved by pneumatic pressure after the panel P is transported to the position of the gripper 50 And the upper air chuck 51a and the lower air chuck 51b moving up and down move the gripper 50 to hold the panel P at a proper clearance.
상기 그리퍼(50)에 의해 패널(P)이 지지되면, 그리퍼(50)는 패널(P)의 진행 방향으로 이동하게 되는데, 이때 그리퍼는 가이드 지지대(59)의 외측에 설치된 구동모터(M)가 구동되므로 이동하게 된다.When the panel P is supported by the gripper 50, the gripper 50 moves in the advancing direction of the panel P. At this time, the gripper is driven by the drive motor M installed on the outer side of the guide support 59 So that it is moved.
상기 그리퍼의 전진 동작을 좀더 상술하면, 상기 구동모터(M)가 동작되어 구동모터의 회전축을 회전시키면, 상기 회전축의 둘레에 설치된 구동풀리(54)가 회전하게 되고, 상기 회전하는 구동풀리(54)는 종동풀리(55)(도 6참조)와 함께 타이밍 벨트(57)를 회전시키게 되며, 상기 회전하는 타이밍 벨트(57)는 타이밍 벨트(57)의 일측에 연결된 브라켓(53)을 움직이게 되고, 상기 브라켓(53)은 상부 에어척(51a) 및 하부 에어척(51b)을 포함한 그리퍼(50)를 패널(P)의 진행방향으로 이동시키게 된다.When the driving motor M is operated to rotate the rotation shaft of the driving motor, the driving pulley 54 provided around the rotation shaft rotates, and the rotating driving pulley 54 Rotates the timing belt 57 together with the driven pulley 55 (see FIG. 6), and the rotating timing belt 57 moves the bracket 53 connected to one side of the timing belt 57, The bracket 53 moves the gripper 50 including the upper air chuck 51a and the lower air chuck 51b in the advancing direction of the panel P. [
상기 이송된 패널(P)은 가접착 롤러(19) 사이에 위치된다.The conveyed panel P is positioned between the adhering rollers 19.
상기 패널(P)이 가접착 롤러(19)의 앞에 위치되면 필름 공급부로부터 가접착 롤러(19)를 통해 공급된 필름(F)이 패널(P)의 앞쪽에 압착되어 고정된다.When the panel P is positioned in front of the adhesive roller 19, the film F supplied from the film supply unit through the adhesive roller 19 is pressed and fixed to the front side of the panel P.
이와 같은 동작을 개략적으로 나타낸 도면이 도 10a 및 도 10b이다.Figures 10A and 10B schematically illustrate this operation.
도 10a과 같이, 그리퍼(50)에 의해 지지된 패널은 가접착 롤러(19)로 이동하게 되고, 상기 가접착 롤러(19)로 이동된 패널은 가접착 롤러(19)의 상하 이동에의해 선단부에 필름이 압착된다.10A, the panel supported by the gripper 50 is moved by the adhering roller 19, and the panel moved by the adhering roller 19 is moved upward and downward by the adhering roller 19, The film is squeezed.
그런 다음, 도 10c와 같이, 필름(F)이 가접착된 패널(P)을 그리퍼(50)로 잡고 가열롤러(23) 사이로 이송한 후, 상기 도 10d와 같이 가열롤러(23)를 눌러 패널(P)과 필름(F)을 압착하여 접착함과 아울러 상기 그리퍼(50)를 초기 위치로 이동시킨다.Then, as shown in FIG. 10C, the panel P to which the film F is adhered is gripped by the gripper 50 and transferred to the heating roller 23. Then, the heating roller 23 is pressed as shown in FIG. (P) and the film (F) are adhered to each other, and the gripper (50) is moved to the initial position.
가열 롤러(23)로 들어가는 패널(P)의 속도는 그리퍼(50)의 속도보다 빠르게 이동하도록 하므로, 패널(P)이 가열 롤러(23)로 이동할 때 패널(P)의 후단부가 처지는 것을 방지하며, 또한, 상부 및 하부 그리퍼의 사이가 일정 간격으로 벌어지도록 하므로, 그리퍼(50)가 다시 원위치되어 돌아올 때 그리퍼(50)가 패널(P)을 잡아당기지 않게 하고, 패널(P)의 진행을 원활하게 한다. 상기 그리퍼(50)는 원위치로 이동한 후 다시 벌어진다.The speed of the panel P that enters the heating roller 23 moves faster than the speed of the gripper 50 so that the rear end of the panel P is prevented from sagging when the panel P moves to the heating roller 23 The gripper 50 does not pull the panel P when the gripper 50 returns to its original position and the progress of the panel P can be smoothly performed . The gripper 50 moves back to its original position and then opens again.
한편, 상기 가접착 롤러(19)와 가열롤러(23) 사이의 구간을 필름이 가접착된 상태로 패널이 이동할 때, V자형 진공홈(71) 및 그 내부의 진공홀(73)을 구비한 진공플레이트(70)에 의해, 상기 필름(F)이 패널(P)에 붙지 않도록 함과 아울러 좌우로 펼쳐주어 주름이 생기지 않도록 한다.On the other hand, when the panel moves in a state in which the film is adhered to the section between the adhesive roller 19 and the heating roller 23, the V-shaped vacuum groove 71 and the vacuum hole 73 therein By the vacuum plate 70, the film F is prevented from adhering to the panel P, and the film F is spread to the left and right to prevent wrinkles.
진공 가접착 롤러(19)에서 태킹(tacking)을 하는 것은 접착을 위해서 필름(F)의 앞쪽을 패널(P)의 선단부에 고정한 것으로 곧바로 가열 롤러(23)에 의한 압착이 시작되는 것은 아니다. 즉, 상기 패널은 가열 롤러(23)에까지 그리퍼(50)에 의해서 이끌려 들어가는 반면, 진공 가접착 롤러(19)를 통해 공급되는 필름(F)은 가접착 롤러(19)와 가열 롤러(23) 사이에 고정된 진공 플레이트(70)에 의해서 펼쳐진 후 가열 롤러(23)로 들어가게 된다.The vacuum is tacked by the adhesive roller 19 because the front side of the film F is fixed to the front end of the panel P for adhesion and the pressing by the heating roller 23 is not started immediately. That is, the panel is guided to the heating roller 23 by the gripper 50, while the film F supplied with the vacuum through the adhesive roller 19 is conveyed between the adhesive roller 19 and the heating roller 23 And is then introduced into the heating roller 23. The vacuum plate 70 is fixed to the heat roller 23,
이때, 상기 진공 플레이트(70)에는 도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이, 투입 시작점에서 보았을 때 빗살무늬와 같은 V자 모양의 진공홈(71)이 형성되어 있고, 상기 진공홈(71)내에 진공을 위한 진공홀(73)이 형성되어 있으며, 소재와의 마찰을 줄이고 필름을 보호하기 위해서 면을 깨끗하게 연마한 후 코팅이 되어 있어서, 필름(F)의 주름을 없애도록 한다.As shown in FIGS. 13 and 14, the vacuum plate 70 has a V-shaped vacuum groove 71, such as a comb-like pattern, as viewed from the injection start point. A vacuum hole 73 for vacuum is formed, and the surface is polished to reduce the friction with the workpiece and protect the film, and the workpiece is coated so as to eliminate the wrinkles of the film (F).
만약 V자 모양의 진공홈이 없이 전면에 고른 진공홀 만이 뚫려 있는 진공 플레이트의 경우에는 필름이 진행될 때 뒷부분이 안으로 말려드는 현상이 생긴다. 그러나, 빗살모양의 진공홈(71)이 형성되고 그 음각으로 파여진 부분에만 진공을 위한 진공홀(73)이 구비된 경우에는 필름을 진행하면서 진공으로 그 접촉을 유지하려는 위치가 중앙에서 점점 더 멀어지게 되므로 필름(F)을 가운데로 몰지 않고 밖으로 밀어내는 역할을 하게 되며, 따라서 안으로 말려들려는 필름을 평평하게 펴서 주름을 방지할 수 있게 된다.In the case of a vacuum plate in which only a vacuum hole is formed in the front without a V-shaped vacuum groove, the back portion is curled inward when the film advances. However, when the comb-shaped vacuum groove 71 is formed and the vacuum hole 73 for vacuum is provided only at the portion where the engraved vacuum groove 71 is formed, the position where the contact is to be maintained by vacuum is progressively increased from the center The film F is moved away from the center without being driven to the center, so that the film to be rolled in can be flattened to prevent wrinkles.
계속해서, 상기 필름 절단 단계는 진공 가접착 롤러(19)의 외주면에 흡착된 필름(F)을 적당한 길이로 절단하여 상기 절단된 필름이 진공 가접착 롤러(19)의 다음 접착 위치에 배치되도록 함으로써 정확한 접착이 이루어지도록 한다.Subsequently, in the film cutting step, the film F is vacuum-cut on the outer circumferential surface of the adhesive roller 19 to an appropriate length, and the cut film is placed at the next bonding position of the adhesive roller 19 So that accurate adhesion is achieved.
이에 대한 동작을 도 12를 참조로 상술하면 다음과 같다.The operation will be described in detail with reference to FIG.
P0는 진공 가접착 롤러(19)가 내부 프로그램에 의해 초기 위치로 이동한 상태를 나타낸다. 모든 동작의 정상 대기 위치이며, 커팅(cutting) 위치라고도 한다. 진공 가접착 롤러(19)의 P0 위치는 커팅할 경우 원형 절단칼(43)의 끝이 지나가는통로인 절단홈(19c)이 배치되는 위치이다.P0 indicates a state in which the vacuum has moved the adhesive roller 19 to the initial position by the internal program. The normal standby position of all operations, also referred to as the cutting position. The position P0 of the vacuum adhering roller 19 is the position where the cutting groove 19c, which is a passage through which the end of the circular cutting knife 43 passes when the cutting is performed.
P1은 상하 진공 가접착 롤러(19)가 서로 접촉되는 위치를 나타내며, 실제 필름이 패널(F)에 밀착되어 가접착되는 상태를 나타낸다.P1 indicates a position where the upper and lower vacuum contact the adhesive rollers 19 with each other, and shows a state in which the actual film adheres to the panel F and is adhered.
P2는 태킹(tacking)을 끝낸 진공 가접착 롤러(19)가 커팅 웨이트(wait) 위치로 회전한 상태를 나타낸다. 상기 커팅 웨이트 위치로 회전하는 이유는 패널 이송도중 커팅을 실행할 수 있도록 충분한 필름(F)을 확보하기 위해서이며, 만일 상기의 회전이 작거나 이송 속도가 너무 빠를 경우, 필름 커팅 도중에 필름의 양이 부족하게 되어 뜯기는 현상이 발생할 수 있기 때문이다. 상기 회전의 양은 서보 모터 제어용 컨트롤러에서 변경이 가능하며, 이 동작후 커팅 신호에 의해 P0로 이동하게 된다.P2 indicates a state in which the vacuum after the tacking has been completed has rotated the adhesive roller 19 to the cutting wait position. The reason for rotating to the cutting weight position is to secure sufficient film F to enable cutting during the panel transfer and if the rotation is small or the feed rate is too fast, This is because it can cause the phenomenon of tearing. The amount of the rotation can be changed in the controller for controlling the servo motor, and after this operation, the cutting signal moves to P0.
P3는 커팅을 끝낸 후 진공 가접착 롤러(19)가 필름을 태킹 러버의 위쪽으로 올려주기 위해 약 2mm 정도 왕복 운동하는 위치를 나타낸다. 이 동작에 의해 태킹할때의 불량을 방지할 수 있게 된다.P3 indicates the position where the vacuum is reciprocated by about 2 mm to cause the adhesive roller 19 to raise the film upward of the tucking rubber after the cutting is finished. By this operation, it is possible to prevent a defect in tacking.
진공 가접착 롤러(19)는 원통형 진공 롤러의 일부분에 태킹 러버를 설치하고, 그 안에 가접착 히터(19b)(도 9 참조)를 장착하여, 필름을 패널(P)에 가열 압착하는 것으로, 패널(P)이 그리퍼(50)를 통해서 진공 가접착 롤러(19) 사이에 오면, 상부의 경우 진공 가접착 롤러(19)가 상기 P0 위치에서 P1 위치까지 반시계 방향으로 회전한 후 내려오면서 필름을 패널에 가열, 압착시킨다.The vacuum adhering roller 19 is formed by mounting a tacking rubber on a part of a cylindrical vacuum roller and mounting an adhesive heater 19b (see Fig. 9) inside the adhering roller 19 and heating and pressing the film onto the panel P, When the vacuum is applied between the adhesive rollers 19 through the gripper 50 and the vacuum is applied to the adhesive rollers 19, the adhesive rollers 19 rotate counterclockwise from the P0 position to the P1 position, The panel is heated and pressed.
그 후에 진공 가접착 롤러(19)는 올라가서 시계 방향으로 P2 지점까지 회전한다. 그리퍼(50)는 패널(P)을 잡고 계속 가열 롤러(23)까지 이동한 후, 처음 위치로 되돌아 온다.Thereafter, the vacuum adhering roller 19 ascends and rotates clockwise to the point P2. The gripper 50 holds the panel P and moves to the heating roller 23 and then returns to the initial position.
진공 가접착 롤러(19)는 P2 위치에서 필름을 잡고 P0 까지 반시계 방향으로 회전한다. 그러면 원형 절단칼(43)은 진공 가접착 롤러(19)의 절단홈(19c)(도 4 참조)을 지나가면서 필름을 자른다. 그 후에 진공 가접착 롤러(19)는 P0 위치에서 P3 위치로 반시계 방향으로 약간 회전한 후 곧 바로 P0 위치로 시계방향으로 회전한다. 상기 가잡착된 패널은 가열 롤러(23)를 통해 완전히 가열 압착된다.The vacuum adhering roller 19 holds the film at the position P2 and rotates counterclockwise until P0. Then, the circular cutting knife 43 cuts the film as the vacuum passes through the cutting groove 19c (see Fig. 4) of the adhesive roller 19. Thereafter, the vacuum roller 19 slightly rotates counterclockwise from the P0 position to the P3 position, and immediately rotates clockwise to the P0 position. The panel on which the adhesive is adhered is completely heated and pressed through the heating roller (23).
상기 진공 가접착 롤러(19)가 P0 위치에서 P3 위치로 이동할 때는 필름이 가접착 롤러(19)를 따라오지 않는다. 이는 진공 가접착 롤러(19)의 흡입력이 필림공급롤(13)의 힘보다 작기 때문이며, 이로 인해 상기 절단된 필름이 진공 가접착 롤러의 접착 위치에 정확히 배치되어 불량을 없앨 수 있게 된다.When the vacuum moves the adhesive roller 19 from the P0 position to the P3 position, the film does not come along the adhesive roller 19. [ This is because the suction force of the adhesive roller 19 is smaller than the force of the film supply roll 13 so that the cut film can be accurately positioned at the bonding position of the adhesive roller so as to eliminate defects.
따라서 진공 가접착 롤러(19)는 P0 →반시계 방향 →P1 → 시계 방향 →P2 →반시계 방향 →P0 →반시계 방향 →P3 →시계 방향 → P0 순으로 진행하며 가접착 및 절단 공정을 수행한다.Therefore, the vacuum is applied to the adhesive roller 19 in the order of P0 → counterclockwise → P1 → clockwise → P2 → counterclockwise → P0 → counterclockwise → P3 → clockwise → P0, .
이상의 본 발명은 상기에 기술된 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.The invention being thus described, it will be obvious that the same way may be varied in many ways. Such modifications are intended to be within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 라미네이팅 방법 및 그 장치는 이송 제어롤로부터 이송되는 얇은 동판인 패널을 받쳐주어 휘지 않고 가열롤러로 들어갈 수 있도록 하므로, 얇은 박판의 기판을 제조할 수 있도록하고, 진공 가접착 롤러로부터 전달되는 필름이 진공 플레이트에 흡착될 때, 주름이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 하며, 필름을 원형 절단칼로 절단 한 후, 상기 필름의 절단부를 다시 패널에 코팅할 때, 기포가 생기는 것을 방지할 수 있도록 한 효과가 있다.As described above, the method and apparatus for laminating a printed circuit board according to the present invention can support a thin copper plate conveyed from a conveyance control roll and enter the heating roller without bending it, so that a thin thin plate substrate can be manufactured So that wrinkles can be prevented from occurring when the vacuum is absorbed onto the vacuum plate by the film transferred from the adhesive rollers and the film is cut with a circular cutting knife and then the cut portion of the film is again coated on the panel It is possible to prevent the occurrence of air bubbles.
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| KR101362295B1 (en) * | 2012-10-12 | 2014-02-13 | 주식회사 나래나노텍 | Bending device and method of flexible printed circuit board, and apparatus and method of bonding substrates having the same |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100999212B1 (en) | 2008-01-15 | 2010-12-07 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | Forming device and forming method of three-dimensional circuit board |
| KR20220136648A (en) | 2021-04-01 | 2022-10-11 | 주식회사 디에이피 | How to move the clamp roll up and down |
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