KR100336757B1

KR100336757B1 - Heat sink for memory module

Info

Publication number: KR100336757B1
Application number: KR19990038144A
Authority: KR
Inventors: 김진성
Original assignee: 박종섭; 주식회사 하이닉스반도체
Priority date: 1999-09-08
Filing date: 1999-09-08
Publication date: 2002-05-16
Anticipated expiration: 2019-09-08
Also published as: KR20010026717A

Abstract

본 발명은 메모리 모듈의 히트싱크에 관한 것으로서, 종래의 히트싱크는 메모리 모듈을 단위로 별도의 히트싱크가 설치됨으로써, 고속전송 및 고효율 메모리 모듈에 발생되는 고열을 방출시키기 곤란하였으며, 히트싱크의 제조 및 조립시 생산성이 저하되어 제조원가가 상승되는 문제점이 있었으나, 본 발명에 의한 히트싱크는 ㄷ자 형상으로 절곡된 다수개의 방열수단과 상기 방열수단을 연결하는 고정수단으로 이루어진 일체형의 히트싱크를 채택함으로써, 메모리 모듈로부터 발생되는 열을 방열수단 뿐만 아니라 고정수단의 표면을 통하여도 방출시키는 한편, 수개의 히트싱크가 일체형으로 연결되어 있으므로 고열을 효율적으로 방출시킬 수 있는 바, 종래와는 달리 고속전송 및 고효율 메모리 모듈에 발생되는 고열도 효율적으로 방출시킬 수 있으며, 다수개의 메모리 모듈을 일체형의 히트싱크로 체결되는 구조이므로 히트싱크의 제조 및 조립시 생산성이 향상되어 제조원가를 저감시킬 수 있다.The present invention relates to a heat sink of a memory module. In the conventional heat sink, since a separate heat sink is installed in units of memory modules, it is difficult to discharge high heat generated in a high speed transmission and high efficiency memory module. And there is a problem that the production cost is lowered due to the decrease in productivity during assembly, the heat sink according to the present invention by adopting an integral heat sink consisting of a plurality of heat dissipation means bent in the U-shape and a fixing means for connecting the heat dissipation means, While dissipating heat generated from the memory module not only through the heat dissipation means but also through the surface of the fixing means, several heat sinks are integrally connected, so that high heat can be efficiently discharged. The high heat generated in the memory module can be discharged efficiently. It said, because a plurality of memory module structure in which fastening of the integrated heat sink is improved productivity in the manufacture and assembly of the heat sink can be less expensive to manufacture.

Description

Heat sink for memory module {HEAT SINK FOR MEMORY MODULE}

본 발명은 메모리 모듈의 히트싱크에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수개의 메모리 모듈로부터 발생되는 열을 일체형으로 형성된 한개의 히트싱크로 방열시킬 수 있는 메모리 모듈의 히트싱크에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink of a memory module, and more particularly, to a heat sink of a memory module capable of dissipating heat generated from a plurality of memory modules with one heat sink formed integrally.

일반적으로 메모리 모듈은 컴퓨터의 메인보드에 있는 뱅크에 꽂혀 컴퓨터의 주메모리로 사용되는 카드 형태의 것을 말하는 것으로서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 피시비(1)의 양측에 비지에이패키지(2)가 다수개 설치되고, 상기 피시비(1)의 하단부는 소켓(4)의 상단부에 형성된 피시비삽입홈(4a)에 삽입되어 있으며, 상기 비지에이패키지(2)의 일측에 고전도성 양면 테잎인 접착부재(3)를 설치하여 히트싱크(5)를 부착함으로써 상기 메모리 모듈에서 발생되는 열을 방출한다.In general, a memory module refers to a card type that is inserted into a bank of a computer main board and used as a main memory of the computer. As shown in FIGS. 1 and 2, a BG package is provided on both sides of the PCB 1. 2) is provided a plurality of, the lower end of the PCB (1) is inserted into the PCB insertion groove (4a) formed in the upper end of the socket (4), and is a high-conducting double-sided tape on one side of the BJ package (2) The heat sink 5 is attached by attaching the adhesive member 3 to release heat generated from the memory module.

도 1 및 도 2는 종래 히트싱크가 메모리 모듈에 부착된 상태를 나타내 보인 부분절결 사시도 및 측면도로서, 상기 히트싱크(5)는 상기 접착부재(3)에 의하여 일측이 부착되는 평판형상의 제1방열판(5a)과, 상기 피시비(1)를 중심으로 상기 제1방열판(5a)과 대향되도록 반대편에 설치된 제2방열판(5b)과, 상기 제1,2방열판(5a, 5b)을 상기 피시비(1)를 중심으로 관통하여 상기 피시비(1)에 고정시키는 볼트(5c) 및 너트(5d)로 구성된다.1 and 2 are partially cutaway perspective views and side views illustrating a state in which a conventional heat sink is attached to a memory module, wherein the heat sink 5 has a flat plate-shaped first side to which one side is attached by the adhesive member 3. The heat dissipation plate 5a, the second heat dissipation plate 5b disposed on the opposite side of the PCB 1, and opposed to the first heat dissipation plate 5a, and the first and second heat dissipation plates 5a and 5b are disposed on the PCB. It consists of a bolt 5c and a nut 5d which penetrate around 1) and fix it to the PCB 1.

상기와 같은 구성을 갖는 종래 히트싱크(5)는 상기 메모리 모듈에서 발생되는 열을 상기 비지에이패키지(2)의 일측에서 상기 접착부재(3)로 부착된제1방열판(5a) 및 제2방열판(5b)의 표면적을 통하여 방출시킨다.In the conventional heat sink 5 having the above configuration, the first heat dissipation plate 5a and the second heat dissipation plate, in which heat generated from the memory module is attached to the adhesive member 3 from one side of the BG2 package 2, are attached. Release through the surface area of 5b.

그러나, 종래의 히트싱크(5)는 하나의 피시비(1)를 중심으로 구성된 메모리 모듈을 단위로 별도의 히트싱크(5)가 설치됨으로써, 고속전송 및 고효율 메모리 모듈에 발생되는 고열을 방출시키기 곤란하였으며, 상기 제1,2방열판(5a, 5b)의 변형으로 방열효과가 감소되었다.However, in the conventional heat sink 5, since a separate heat sink 5 is installed in units of memory modules centered on one PCB 1, it is difficult to dissipate high heat generated in a high speed transmission and high efficiency memory module. The heat dissipation effect was reduced by the deformation of the first and second heat dissipation plates 5a and 5b.

또한, 메모리 모듈을 단위로 별도의 히트싱크(5)가 체결되는 구조이므로 히트싱크(5)의 제조 및 조립시 생산성이 저하되는 바, 제조원가가 상승되는 문제점이 있었다.In addition, since a separate heat sink 5 is fastened in units of memory modules, productivity decreases when manufacturing and assembling the heat sink 5, resulting in an increase in manufacturing cost.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 고속전송 및 고효율 메모리 모듈에 발생되는 고열을 효과적으로 방출시키며, 다수개의 메모리 모듈로부터 발생되는 열을 일체형으로 형성된 한개의 히트싱크로 방열시킬 수 있는 히트싱크를 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to effectively release the high heat generated in the high-speed transmission and high-efficiency memory module, integrally formed heat generated from a plurality of memory modules It is to provide a heat sink that can radiate heat with one heat sink.

도 1은 종래 히트싱크가 메모리 모듈에 부착된 상태의 부분절결 사시도.1 is a partially cutaway perspective view of a conventional heat sink attached to a memory module;

도 2는 종래 히트싱크가 메모리 모듈에 부착된 상태의 측면도.2 is a side view of a state in which a conventional heat sink is attached to a memory module.

도 3은 본 발명에 따른 히트싱크가 메모리 모듈에 부착된 상태의 부분절결 사시도.Figure 3 is a partially cutaway perspective view of the heat sink in accordance with the present invention attached to the memory module.

도 4는 본 발명에 따른 히트싱크가 메모리 모듈에 부착된 상태의 측면도.Figure 4 is a side view of the heat sink in accordance with the present invention attached to the memory module.

〈 도면의 주요부분에 대한 부호설명〉<Code Description of Major Parts of Drawings>

1 : 피시비 2 : 비지에이패키지1: PCB 2: BG Package

3 : 접착부재 4 : 소켓3: adhesive member 4: socket

4a : 피시비삽입홈 4b : 체결홈4a: PCB insertion groove 4b: fastening groove

10 : 히트싱크 20 : 방열수단10: heat sink 20: heat dissipation means

20a: 내측요입부 21 : 제1모듈접촉부20a: inner recessed part 21: first module contact part

22 : 제2모듈접촉부 23 : 상단연결부22: second module contact portion 23: upper connection portion

30 : 고정수단 31 : 하단연결부30: fixing means 31: lower connection

32 : 고정부32: fixed part

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명인 메모리 모듈의 히트싱크는 ㄷ자형상으로 절곡된 평판의 내측요입부에 상기 각각의 메모리 모듈이 내삽되고, 상기 내측요입부는 상기 접착부재에 의하여 일측이 부착되는 제1모듈접촉부와, 상기 피시비를 중심으로 상기 제1모듈접촉부와 대향되도록 반대편에 설치되는 제2모듈접촉부와, 상기 제1,2모듈접촉부의 상단에서 상기 피시비를 감싸며 연결하는 상단연결부를 가지는 방열수단을 구비한 히트싱크에 있어서, 인접되는 상기 제1,2모듈접촉부의 하단을 연결하는 하단연결부와, 상기 하단연결부의 일측에서 아래로 연장되어 상기 소켓에 형성된 체결홈과 고정되는 평판상의 고정부를 가지는 고정수단을 더 포함하여서 됨을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the heat sink of the memory module of the present invention is the first memory module is inserted into the inner recess portion of the flat plate bent in the U-shape, the inner recess portion is attached to one side by the adhesive member A heat dissipation means having a module contact part, a second module contact part installed on an opposite side of the PCB to be opposed to the first module contact part, and an upper connection part surrounding and connecting the PCB at an upper end of the first and second module contact parts; In the heat sink provided, has a lower connecting portion for connecting the lower end of the first and second module contact portion adjacent, and a flat fixing portion extending downward from one side of the lower connecting portion fixed to the fastening groove formed in the socket Characterized in that it further comprises a fixing means.

이하, 본 발명의 바람직한 실시례를 첨부도면에 의거하여 설명토록 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described based on the accompanying drawings.

본 발명에 따른 메모리 모듈의 히트싱크(10)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 피시비(1)의 양측에 비지에이패키지(2)가 다수개 설치되고, 상기 피시비(1)의 하단부는 소켓(4)에 삽입되고, 상기 비지에이패키지(2)의 일측에 부착된 접착부재(3)를 포함하는 다수의 메모리 모듈에서 발생되는 열을 방출시키는 다수의 방열수단(20)과 상기 방열수단(20)을 고정시키는 고정수단(30)이 일체형으로 구성된다.As shown in FIGS. 3 and 4, the heat sink 10 of the memory module according to the present invention includes a plurality of BG packages 2 installed at both sides of the PCB 1, and a lower end of the PCB 1. The heat dissipation means 20 and the heat dissipation means are inserted into the socket 4, the heat dissipation means 20 for dissipating heat generated in a plurality of memory modules including an adhesive member 3 attached to one side of the busy package (2) The fixing means 30 for fixing the means 20 is configured in one piece.

상기 방열수단(20)은 ㄷ자형상으로 절곡된 평판의 내측요입부(20a)에 상기 각각의 메모리 모듈이 내삽되며, 상기 내측요입부(20a)는 상기 접착부재(3)에 의하여 일측이 부착되는 제1모듈접촉부(21)와, 상기 피시비(1)를 중심으로 상기 제1모듈접촉부(21)와 대향되도록 반대편에 설치되는 제2모듈접촉부(22)와, 상기 제1,2모듈접촉부(21,22)의 상단에서 상기 피시비(1)를 감싸며 연결하는 상단연결부(23)로 구성되고, 상기 고정수단(30)은 인접되는 상기 제1,2모듈접촉부(21,22)의 하단을 연결하는 하단연결부(31)와, 상기 하단연결부(31)의 일측에서 아래로 연장되어 상기소켓(4)에 형성된 체결홈(4b)과 고정되는 평판상의 고정부(32)로 구성된다.The heat dissipation means 20 is each of the memory module is inserted into the inner concave portion (20a) of the plate bent in a U-shape, the inner concave portion (20a) is attached to one side by the adhesive member (3) The first module contact portion 21, the second module contact portion 22 which is provided on the opposite side so as to face the first module contact portion 21 with respect to the PCB (1), and the first and second module contact portion 21 The upper end of the 22, the upper portion of the connecting portion 23 to surround and connect the PCB 1, the fixing means 30 is connected to the lower end of the adjacent first and second module contact portion (21, 22) It consists of a lower connecting portion 31, a flat plate fixing portion 32 which is extended from one side of the lower connecting portion 31 is fixed to the fastening groove (4b) formed in the socket (4).

바람직하게는 상기 방열수단(20)의 제1모듈접촉부(21)와 제2모듈접촉부(22)는 도 4에서 화살표 A 및 화살표 B로 도시된 바와 같이, 내측으로 압축하는 탄성력이 작용되도록 구성된다.Preferably, the first module contact portion 21 and the second module contact portion 22 of the heat dissipation means 20 are configured to act as an elastic force compressing inwardly, as shown by arrows A and B in FIG. 4. .

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 메모리 모듈의 히트싱크에 대한 작용을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation of the heat sink of the memory module according to the present invention having the configuration as described above are as follows.

도 3 및 도 4에서, 상기 각각의 방열수단(20)은 평판을 ㄷ자 형상으로 절곡하여 그 내측요입부(20a)에 상기 메모리 모듈을 내삽하고, 그 접촉부에는 고전도성 양면 테잎인 상기 접착부재(3)로 접착시킨다. 그리고 상기 인접하는 방열수단(20)을 상기 고정수단(30)의 하단연결부(31)로 연결하고 상기 고정부(32)를 상기 소켓(4)에 형성된 체결홈(4b)에 고정시켜 다수의 메모리 모듈과 접촉되는 일체형 히트싱크(10)가 조립된다.3 and 4, each of the heat dissipation means 20 bends a flat plate into a U-shape to insert the memory module into the inner recess 20a, and the contact portion is a high-conductivity double-sided tape. 3). The adjacent heat dissipating means 20 is connected to the lower end connecting portion 31 of the fixing means 30, and the fixing portion 32 is fixed to the fastening groove 4b formed in the socket 4 to provide a plurality of memories. An integrated heatsink 10 in contact with the module is assembled.

상기와 같이 조립된 본 발명에 따른 히트싱크(10)는 상기 메모리 모듈에서 발생되는 열을 상기 비지에이패키지(2)의 일측에서 상기 접착부재(3)로 부착된 방열수단(20)인 제1모듈접촉부(21), 제2모듈접촉부(22), 상단연결부(23) 뿐만 아니라 고정수단(30)인 하단연결부(31)와 고정부(32)의 표면을 통하여도 방출시키는 한편, 수개의 히트싱크(10)가 일체형으로 연결되어 있으므로 메모리 모듈로부터 발생되는 열이 효율적으로 방출된다.The heat sink 10 according to the present invention assembled as described above is a heat dissipation means 20 attached to the adhesive member 3 from one side of the BG2 package to generate heat generated by the memory module. While emitting not only through the module contact portion 21, the second module contact portion 22, the upper connecting portion 23, but also through the surface of the lower connecting portion 31 and the fixing portion 32, which are fixing means 30, Since the sink 10 is integrally connected, heat generated from the memory module is efficiently discharged.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 메모리 모듈의 히트싱크는 ㄷ자형상으로 절곡된 다수개의 방열수단과 상기 방열수단을 연결하는 고정수단으로 이루어진 일체형의 히트싱크를 채택함으로써, 메모리 모듈로부터 발생되는 열을 방열수단 뿐만 아니라 고정수단의 표면을 통하여도 방출시키는 한편, 수개의 히트싱크가 일체형으로 연결되어 있으므로 고열을 효율적으로 방출시키는 효과가 있다.As described above, the heat sink of the memory module according to the present invention adopts an integrated heat sink comprising a plurality of heat dissipation means bent in a U-shape and fixing means connecting the heat dissipation means, thereby generating heat generated from the memory module. While dissipating not only through heat dissipation means but also through the surface of the fixing means, several heat sinks are integrally connected, thereby effectively dissipating high heat.

또한, 종래와는 달리 고속전송 및 고효율 메모리 모듈에서 발생되는 고열도 효율적으로 방출시킬 수 있으며, 다수개의 메모리 모듈을 일체형의 히트싱크로 체결되는 구조이므로 히트싱크의 제조 및 조립시 생산성이 향상되어 제조원가가 저감되는 효과가 있다.In addition, unlike the related art, high heat generated from high-speed transmission and high-efficiency memory modules can be efficiently discharged, and a structure in which a plurality of memory modules are fastened by an integrated heat sink improves productivity when manufacturing and assembling the heat sink. There is an effect that is reduced.

Claims

Each of the memory modules is inserted into an inner concave portion of the flat plate bent in a C shape, and the inner concave portion includes a first module contact portion attached to one side by the adhesive member, and a portion of the first module contact portion centering on the PCB. In the heat sink having a heat dissipation means having a second module contact portion installed on the opposite side so as to face the opposite side, and an upper end connection portion for wrapping and connecting the PCB at the upper end of the first, second module contact portion,

It further comprises a fixing means having a lower connecting portion for connecting the lower end of the first and second module contact portion adjacent, and a flat fixing portion extending from one side of the lower connecting portion fixed to the fastening groove formed in the socket. A heat sink of a memory module, characterized in that.

delete