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KR100326904B1 - 세라믹패키지내부에밀봉된saw필터 - Google Patents

세라믹패키지내부에밀봉된saw필터 Download PDF

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KR100326904B1 KR1019970004103A KR19970004103A KR100326904B1 KR 100326904 B1 KR100326904 B1 KR 100326904B1 KR 1019970004103 A KR1019970004103 A KR 1019970004103A KR 19970004103 A KR19970004103 A KR 19970004103A KR 100326904 B1 KR100326904 B1 KR 100326904B1
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Abstract

패턴면과 패키지의 저면에 설정된 금속패드사이에 틈을 설치하여 인피던스의 조정이 용이한 SAW 필터용 세라믹 패키지를 제공한다.
SAW 필터용 세라믹패키지에 있어서 세라믹 패키지10의 저면에 형성되는 금속패드17과 상기 세라믹 패키지10의 저면에 틈을 통해 전송로부33가 대향하도록 배치되는 SAW 필터칩31를 배치한다.

Description

세라믹 패키지 내부에 밀봉된 SAW 필터
본 발명은 SAW 필터용 세라믹 패키지에 관한 것이다.
종래에, SAW 필터로서는 도 11에 도시한 바와 같이 웨이퍼칩3을 패키지1에 고정하는데, 접착 마스크의 패턴면4를 위로 하고 접착제5 등으로 고정하여 본딩 와이어7로 패키지 본체1의 패드2와 SAW 필터의 전극6을 접속하도록 하고 있었다. 또한, 여기에서는 패키지 본체1에는 덮개(도시하지 않음)가 부착되고 땜납으로 밀봉되어 있다.
그렇지만, 전술한 종래의 SAW 필터의 구성에서는 패턴면4가 패키지 내부에 밀봉되어 있고, 또 패턴 자체도 LiTaO3등이 깨지기 쉬운 재질 상에 패턴이 인쇄되어 있기 때문에 조정이 대단히 곤란했었다.
본 발명은, 상기 문제점을 제거하여, 패턴면과 패키지의 저면에 설정된 금속 패드 사이에 틈을 설치하며, 임피던스의 조정이 용이한 SAW 필터용 세라믹 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서,
(1) SAW 필터용 세라믹 패키지에 있어서, 세라믹 패키지의 저면에 형성되는 금속패드와, 상기 세라믹 패키지의 저면에 틈을 통해 전송로부가 대향하도록 배치되는 SAW 필터칩을 설치하도록 한 것이다.
이와 같이, 패키지에 금속패드를 설치한 것에 의해, 이 금속패드의 형상에 의해 용이하게 용량을 바꿀 수 있고, 그 결과 임피던스와 위상을 바꿀 수 있다.
따라서, SAW 필터의 특성을 고성능화할 수 있다.
(2) 상기 (1)기재의 SAW 필터용 세라믹 패키지에 있어서, 상기 세라믹 패키지와 SAW 필터칩과의 접속에 범프 구조를 설치하도록 한 것이다.
이와 같이 범프에 의한 장치 구조로 하였기 때문에 SAW 필터칩을 용이하게 실장할 수 있어 비용을 감소시킬 수 있다.
(3) 상기 (1) 기재의 SAW 필터용 세라믹 패키지에 있어서, 상기 세라믹 패키지에 SAW 필터칩의 주변에 마주보는 단차를 설치하도록 한 것이다.
이와 같이 세라믹 패키지에 SAW 필터칩의 주변에 마주보는 단차를 설치하도록 하였기 때문에 SAW 필터칩의 실장을 쉽게 하여 자동화를 도모할 수 있다.
(4) 상기 (1) 기재의 SAW 필터용 세라믹 패키지에 있어서, 상기 금속패드와 상기 SAW 필터의 전송로부를 갖는 패턴면 사이에 용량을 부가하도록 한 것이다.
이와 같이 용량이 부가되는 것에 의해, 임피던스가 변화하여 필터의 주파수를 조정할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예를 표시하는 SAW 필터용 세라믹 패키지의 구성도.
도 2는 본 발명의 다른 실시예를 표시하는 SAW 필터용 세라믹 패키지의 평면도.
도 3은 본 발명의 세라믹 패키지에의 SAW 필터의 장치 구조를 나타내는 단면도.
도 4는 도 3의 A부 확대단면도.
도 5는 종래의 SAW 필터용 세라믹 패키지의 등가회로도.
도 6은 본 발명의 실시예를 표시하는 SAW 필터용 세라믹 패키지의 제1의 등가회로도.
도 7도는 본 발명의 실시예를 나타내는 SAW 필터용 세라믹 패키지의 제2의 등가회로도.
도 8은 본 발명의 실시예를 표시하는 SAW 필터용 세라믹 패키지의 제3의 등가회로도.
도 9는 본 발명의 다른 실시예를 표시하는 SAW 필터용 세라믹 패키지의 제1의 등가회로도.
도 10은 본 발명의 다른 실시예를 표시하는 SAW 필터용 세라믹 패키지의 제2의 등가회로도.
도 11은 종래의 SAW 필터용 세라믹 패키지의 구성도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 패키지 본체 11,12 : 입출력단자
13∼16 : 접지용단자 11A∼l6A : 외측단자
17 : 금속패드 18∼21 : 접속배선
31 : SAW 필터칩 32 : 범프
33 : 전송로부 34 : 단차부
C,C1∼C15: 용량
<발명의 실시예>
이하, 본 발명의 실시예에 관해서 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 제 1실시예를 나타내는 SAW 필터용 세라믹 패키지의 구성도이고, 도 1(a)는 그 SAW 필터용 세라믹 패키지의 평면도, 도 1(b)는 그 SAW 필터용 세라믹 패키지의 정면도, 도 1(c)는 그 SAW 필터용 세라믹 패키지의 이면도이다. 도 2는 그 SAW 필터용 세라믹 패키지의 다른 예를 표시하는 평면도이고 그 정면도면 및 이면도는 도 1(b) 및 도 1(c)와 마찬가지이다.
도 1(a)에 도시한 바와 같이, 패키지 본체10에는 입출력 단자 11,12와 접지용 단자13∼16이 있고, 도 1(b) 및 도 1(c)에 도시한 바와 같이 각각이 패키지 본체10의 외측단자11A∼16A와 접속되어 있다.
또, 패키지 본체10은 세라믹제이다. 또, 입출력단자11,12, 접지용 단자13∼16에 둘러싸이도록 금속패드17이 설치된다. 이 금속패드17은 임의의 형상이고 위치도 자유롭게 설정할 수 있다.
또한, 도 1에 표시하는 독립 타입과, 도 2에 도시한 바와 같이 접지용 단자 13∼16에 접속배선18∼21으로 접속되어 있는 타입의 2종류가 있다.
또한, 점선으로 표시되는 31은 SAW 필터칩, 32는 그것이 접속되는 범프이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예를 표시하는 세라믹 패키지에의 SAW 필터의 장치 구조를 나타내는 단면도, 도 4는 도 3의 A부 확대단면도이다.
이 도면에 도시한 바와 같이, 패키지 본체10과 SAW 필터칩31은 범프32로 접속되어 있고, 그 때문에 SAW 필터의 전송로부33가 되는 패턴면은 하향으로 되어있다. 또, 그 전송로부 33가 되는 패턴면과 패키지 본체10에 틈을 만들기 때문에, 패키지 본체10에는 범프 접속에 영향이 없는 정도의 높이로 고정할 수 있는 단차부 34가 형성되어 있다.
또, 세라믹 패키지 본체10의 상부는 리드로, 패키지를 밀봉한다.
이하, 본 발명의 SAW 필터용 세라믹 패키지의 동작에 관해서 설명한다.
도 3에서 분명히 한 바와 같이, 패키지 본체10에 SAW 필터칩 31를 장착하면, 도 4에 도시한 바와 같이 전송로부33와 금속패드부17 사이에 용량C가 발생한다.
이 용량에 의해 전송로의 입피던스와 위상의 조정을 한다.
(1) 제 1의 SAW 필터용 세라믹 패키지의 경우(도 1의 경우).
일례로서 3단의 SAW 필터를 사용하였다고 하면, 통상은 도 5에 나타내는 회로도가 된다. 여기서, 도 1의 SAW 필터용 세라믹 패키지를 사용하는 것에 의해, 도 6에 있어서의 용량C1과 도 7에 있어서의 용량C2, 최대로 도 8에 있어서의 용량C3∼C11를 부가할 수 있다.
(2) 제2의 SAW 필터용 세라믹 패키지의 경우(도2의 경우).
마찬가지로 3단의 SAW 필터를 사용하였다고 하면 도 9에 표시하는 병렬접속으로 용량C12를 부가할 수 있다.
또, 도 10에 도시한 바와 같이 복수의 병렬 접속으로 용량 C13∼C15를 부가할수 있다.
어느 쪽의 경우도 용량이 부가되는 것에 의해, 임피던스가 변화하여 필터의 주파수를 조정할 수 있다.
또, 상기 실시예에서는 SAW 필터용 패키지에 관해서 설명하였지만, 칩 웨이퍼를 일체형 모듈로 바꾸면 범프를 사용한 RF 모듈에도 적용가능하다.
또, SAW 필터의 표면은 하향으로 되어 있기 때문에 SAW 필터용 패키지의 밀봉시의 땝납이 퍼져서 생기는 문제도 없다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니고 본 발명의 취지에 따라서 여러가지로 변형이 가능하고 이들을 본 발명의 범위로부터 배제하는 것은 아니다.
이상, 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면 이하와 같은 효과를 나타낼 수 있다.
(1) 본 발명의 일면에 의하면, 패키지에 금속 패드를 설치한 것에 의해, 이 금속 패드의 형상에 의해 용이하게 용량을 바꿀수 있어 그 결과 임피던스나 위상을바꿀 수 있다.
(2) 본 발명의 또 다른 일면에 의하면 범프에 의한 실장 구조로 함으로써 SAW 필터칩을 용이하게 실장할 수 있어 비용을 감소할 수 있다.
(3) 본 발명의 또 다른 일면에 의하면 세라믹 패키지에 SAW 필터칩의 주변에 마주보는 단차를 설치하도록 하였기 때문에 SAW 필터칩의 실장을 쉽게 하여 자동화를 꾀할 수 있다.
(4) 본 발명의 또 다른 일면에 의하면 용량이 부가되는 것에 의해 임피던스가 변화하여 필터의 주파수를 조정할 수 있다.

Claims (7)

  1. 평탄한 표면영역을 갖는 절연 패키지 부재와,
    패키지 부재의 평판한 표면영역에 부착된 도전성 패드와,
    전극을 그 위에 지닌 평탄면을 갖고, 칩의 평탄면이 패키지 부재의 평탄한 표면영역과 마주보며 전극이 도전성 패드로부터 이격되도록 패키지 부재 상에 장착되되, 전극이 전극과 도전성 패드를 용량 접속하기 위해 도전성 패드에 적어도 부분적으로 중첩되는 칩을 구비하고,
    상기 패키지 부재는 패키지 부재의 평탄한 표면영역에 인접한 어깨부를 가지며,
    상기 칩은 어깨부와 중첩되는 주변 가장자리를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 칩은 그것의 평탄면 위에 또 다른 전극을 추가로 갖고, 또 다른 전극은 도전성 패드로부터 이격되며, 이 또 다른 전극은 이 또 다른 전극과 도전성 패드를 용량 접속하기 위해 도전성 패드에 적어도 부분적으로 중첩되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 패키지 부재는 바닥을 갖는 함몰부를 지니고, 패키지 부재의 평탄한 표면 영역은 함몰부의 바닥에 배치되며, 칩은 함몰부 내부에 배치된 것을 특징으로 하는 전자부품.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 패키지 부재는 세라믹 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 칩은 탄성 표면파 칩인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  6. 세라믹 재료를 포함하고, 평탄한 표면 영역과, 이 평탄한 표면 영역이 배치되는 바닥부를 지닌 함몰부를 구비한 절연 패키지 부재와,
    패키지 부재의 평탄한 표면 영역에 부착되는 도전성 패드와,
    전극을 그 위에 지닌 평탄면을 갖고, 칩의 평탄면이 패키지 부재의 평탄한 표면영역과 마주보며 전극이 도전성 패드로부터 이격되도록 패키지 부재의 함몰부 내부에 장착되되, 전극이 전극과 도전성 패드를 용량 접속하기 위해 도전성 패드에 적어도 부분적으로 중첩되는 칩과,
    패키지 부재에 부착되고 함몰부를 덮는 덮개를 구비하고,
    상기 패키지 부재는 함몰부 내부에 패키지 부재의 평탄한 표면영역에 인접하여 어깨부를 가지며,
    상기 칩은 어깨부와 중첩하는 주변 가장자리를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 칩은 탄성 표면파 칩인 것을 특징으로 하는 전자부품.
KR1019970004103A 1996-02-28 1997-02-12 세라믹패키지내부에밀봉된saw필터 Expired - Lifetime KR100326904B1 (ko)

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