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KR100311849B1 - Room temperature curing organopolysiloxane composition - Google Patents

Room temperature curing organopolysiloxane composition Download PDF

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KR100311849B1
KR100311849B1 KR1019940003316A KR19940003316A KR100311849B1 KR 100311849 B1 KR100311849 B1 KR 100311849B1 KR 1019940003316 A KR1019940003316 A KR 1019940003316A KR 19940003316 A KR19940003316 A KR 19940003316A KR 100311849 B1 KR100311849 B1 KR 100311849B1
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와따루 이찌세
도시바 실리콘 컴퍼니, 리미티드.
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Abstract

본 발명은 실란을 그룹 또는 알콕시 그룹으로 말단화된 오가노폴리실록산(A) 100중량부, 규소원자에 결합된 가수분해 가능한 그룹을 분자당 평균 2개 이상 함유하는 오가노실리콘 화합물(B) 0.1 내지 30중량부, 폴리올레핀 수지를 팽윤시킬 수 있는 하이드록실 함유 유기 화합물(C) 0.5 내지 50중량부 및, 경우에 따라, 필수량의 경화 촉매(D)를 포함하는 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물에 관한 것이다. 당해 조성물은 처리되지 않은 폴리올레핀 수지에 대한 만족할 만한 접착력을 나타내어 실제적인 사용시 오래 견디어내기에 충분한 접착 강도를 제공해준다.The present invention is an organosilicon compound (B) containing 0.1 to 100 parts by weight of an organopolysiloxane (A) terminated with a silane group or an alkoxy group, and an average of at least two hydrolyzable groups bound to silicon atoms (B) from 0.1 to It relates to a room temperature-curable organopolysiloxane composition comprising 30 parts by weight, 0.5 to 50 parts by weight of a hydroxyl-containing organic compound (C) capable of swelling a polyolefin resin, and optionally a necessary amount of a curing catalyst (D). . The compositions exhibit satisfactory adhesion to untreated polyolefin resins to provide sufficient adhesive strength to withstand long use in practical use.

Description

실온경화성 오가노플리실록산 조성물Room Temperature Curable Organopolysiloxane Composition

제1도는 전단 접착 시험용으로 실시예에서 사용된 표본의 투시도이다.1 is a perspective view of a sample used in the Examples for shear adhesion test.

본 발명은 실온경화성 오가노풀리실록산 조성물에 관한 것이며, 특히 본 발명은 접착되기가 어려운 폴리올레핀 수지(예: 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌)에 대한 만족할 만한 접착력을 나타내므로 폴리올레핀 수지용 밀봉 화합물로서 유용한 실온경화성 접착 조성물에 관한 것이다.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to room temperature-curable organo pulleysiloxane compositions, and in particular, the present invention exhibits satisfactory adhesion to polyolefin resins (such as polypropylene or polyethylene) that are difficult to adhere to, and thus room temperature-curable adhesives useful as sealing compounds for polyolefin resins. It relates to a composition.

비극성 수지인 폴리올레핀 수지(예:폴리프로필렌 및 폴리에틸렌)는 이들이 경량임에도 불구하고 강성 뿐만 아니라 내열성과 성형 특성이 우수하다. 따라서, 이들 수지를 각종 성형법으로 성형시켜 자동차 부품, 전기 장비, 건축자재, 가구 및 일상 필수품으로서 광범위하게 유용한 성형물을 제공한다.Polyolefin resins (such as polypropylene and polyethylene), which are nonpolar resins, have excellent heat resistance and molding properties as well as rigidity, although they are lightweight. Accordingly, these resins are molded by various molding methods to provide moldings which are widely useful as automobile parts, electrical equipment, building materials, furniture and daily necessities.

그러나, 이렇나 폴리올레핀 수지는 비극성이기 때문에, 이들을 고착시키기 위해 다른 물질에 접착시키기가 매우 어려우며 통상적인 접착제를 사용하여 고착시키는 경우에는 실제적인 사용시에 견디지 못한다.However, since polyolefin resins are non-polar, it is very difficult to adhere to other materials for fixing them, and it is difficult to endure in practical use when fixing with conventional adhesives.

이와 같은 접착제 수지에 대한 폴리올레핀 수지의 접착력을 향상시키기 위하여, 폴리올레핀 수지를 표면 처리하여 왔는데, 예를 들면, 화염 처리하거나, 코로나 방전처리하거나, 크롬산 혼합물로 처리하거나, 또는 유기 티탄 화합물, 유기 알루미늄 화합물 또는 염소화 폴리올레핀으로 하도제 처리한다.In order to improve the adhesion of the polyolefin resin to such an adhesive resin, the polyolefin resin has been surface treated, for example, flame treated, corona discharged, treated with a chromic acid mixture, or an organic titanium compound or an organic aluminum compound. Or a primer treatment with chlorinated polyolefin.

그러나, 이와 같은 표면 처리에는 이를 위한 처리 장치가 필요하고, 복잡하게 성형되거나 대형 제품에 적용할 경우에는 균일한 처리를 제공하기가 어려워지며, 또한 다루기 힘든 작동 공정이 수반된다. 하도제 처리 방법에는 종종 사용되는 하도제 피복방법에 따라서 이를 위한 장치가 필요하다. 어떠한 장치를 택하든지 간에, 처리 공정에는 부가의 단계가 수반되는데, 이러한 부가 단계는 접착 공정을 더욱 복잡하게 한다.However, such a surface treatment requires a treatment apparatus for this, and it becomes difficult to provide a uniform treatment when it is complicatedly formed or applied to a large product, and also involves an unwieldy operation process. The primer treatment method requires an apparatus for this depending on the primer coating method that is often used. Whichever device is chosen, the treatment process involves an additional step, which further complicates the bonding process.

한편, 실온경화성 오가노풀리실록산 조성물은 이의 우수한 접착력과 경화된 생성물의 기계적 특성들을 고려해볼 때, 각종 분야에서 접착제 또는 밀봉 화합물로서 광범위하게 사용되고 있지만, 이는 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌에 거의 접착시키지 못한다.On the other hand, room temperature-curable organopolysiloxane compositions are widely used as adhesives or sealing compounds in various fields in view of their good adhesion and the mechanical properties of cured products, but they hardly adhere to polypropylene or polyethylene.

위에서 언급한 기술상의 문제점을 극복하기 위하여, 폴리프로필렌 수지와 실온경화성 실리콘 고무 조성물 사이를 접착시키는 방법이 JP-A-60-135437(여기서, "JP-A"란 용어는 "심사되지 않은 채로 공개된 일본국 특허원"을 의미한다)에 기재되어 있다. 이러한 기술은 접착체들간에 하도층을 제공해주는 하도제 처리에 관한 것이지만, 접착 처리(공정)을 복잡하게 만든다는 문제점을 여전히 지니고 있다.In order to overcome the above-mentioned technical problems, the method of adhering between polypropylene resin and room temperature curable silicone rubber composition is disclosed in JP-A-60-135437 (wherein the term "JP-A" is disclosed unexamined). Means the Japanese patent application. This technique relates to a primer coating that provides a primer layer between adhesives, but still has the problem of complicating the adhesive treatment (process).

본 발명의 목적은 어떠한 예비처리공정(예: 하도제 처리공정)을 필요로 하지 않으면서 폴리올레핀 수지(예: 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌)에 대한 만족할만한 접착력을 나타내어 실직적인 사용시 견디어내기에 충분한 접착 강도를 제공해주는 실온경화성 오가노폴리실록산 접착 조성물을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide satisfactory adhesion to polyolefin resins (e.g. polypropylene or polyethylene) without requiring any pretreatment (e.g., primer processing) to provide sufficient adhesive strength to withstand practical use. It is to provide a room temperature-curable organopolysiloxane adhesive composition provided.

광범위한 연구 결과, 본 발명자들은 폴리올레핀 수지를 팽윤시킬 수 있는 하이드록실 함유 유기 화합물을 축합 경화 형태의 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물에 첨가함으로써, 처리되지 않은 폴리올레핀 수지에 대한 만족할만한 접착력을 갖는 조성물을 제공할 수 있다는 것을 밝혀내었고, 위에서 언급한 당해 목적을 기술하였다. 본 발명은 이러한 발견을 근거로 하여 완성된 것이다.As a result of extensive research, the inventors have added a hydroxyl-containing organic compound capable of swelling a polyolefin resin to a room temperature curable organopolysiloxane composition in a condensation-curable form, thereby providing a composition having satisfactory adhesion to an untreated polyolefin resin. It has been found that this can be done and the above mentioned purpose has been described. The present invention has been completed based on this finding.

본 발명은The present invention

(A) 실란올 그룹 또는 알콕시 그룹으로 말단화된 오가노폴리실록산 100중량부,(A) 100 parts by weight of organopolysiloxane terminated with a silanol group or an alkoxy group,

(B) 분자당 규소원자에 결합된 가수분해 가능한 그룹을 평균 2개 이상 함유하는 유기규소 화합물 0.1 내지 30중량부,(B) 0.1 to 30 parts by weight of an organosilicon compound containing an average of at least two hydrolyzable groups bonded to silicon atoms per molecule,

(C) 폴리올레핀 수지를 팽윤신킬 수 있는 하이드록실 함유 유기 화합물 0.5 내지 50중량부 및, 경우에 따라,(C) 0.5 to 50 parts by weight of a hydroxyl-containing organic compound capable of swelling a polyolefin resin, and optionally

(D) 필수량의 경화 촉매를 포함하는 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물에 관한 것이다.(D) It relates to a room temperature curable organopolysiloxane composition containing an essential amount of a curing catalyst.

당해 도면의 제1도에서, 숫자 1 및 2는 동일한 물질의 접착체이고, 3은 오가노폴리실록산 조성물이다.In FIG. 1 of this figure, numerals 1 and 2 are adhesives of the same material and 3 is an organopolysiloxane composition.

성분(A)는 일반적으로 축합 경화 유형의 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물에 사용되는, 실란올 그룹 또는 알콕시 그룹으롤 말단화된 오가노폴리실록산이다. 경화시키기 전에 적당한 압출성을 부여해주고 기계적 특성이 우수한 경화된 고무질 생성물을 제공하기 위해서는, 25℃에서의 점도가 100 내지 500,000cSt인 오가노폴리실록산이 바람직하다. 점도가 100cSt 미만이면, 생성된 고무질 생성물은 기계적 특성이 불충분해지는 경향이 있다. 점도가 500,000cSt를 초과하는 경우에는, 당해 조성물의 압출성이 열화되고, 또한 만족할만한 기계적인 특성을 수득하기 위해 무기 충전제를 배합하는 경우에도 균일한 조성물을 수득하기가 어렵다. 특히 바람직한 점도 범위는 2,000 내지 100,000cSt이다.Component (A) is an organopolysiloxane terminated with silanol groups or alkoxy groups, which are generally used in room temperature curable organopolysiloxane compositions of the condensation cure type. Organopolysiloxanes having a viscosity of 100 to 500,000 cSt at 25 ° C. are preferred in order to impart adequate extrudability before curing and to provide a cured rubbery product with good mechanical properties. If the viscosity is less than 100 cSt, the resulting rubbery product tends to have insufficient mechanical properties. When the viscosity exceeds 500,000 cSt, the extrudability of the composition is deteriorated, and even when the inorganic filler is blended in order to obtain satisfactory mechanical properties, it is difficult to obtain a uniform composition. A particularly preferred viscosity range is 2,000 to 100,000 cSt.

성분(A)는 규소원자에 직접 결합된 유기 그룹을 함유한다.Component (A) contains organic groups bonded directly to silicon atoms.

성분(A)는 규소원자에 직접 결합된 유기 그룹으로는 알킬 그룹(예: 메틸그룹, 에틸 그룹, 프로필 그룹, 부틸 그룹 및 헥실 그룹), 알케닐 그룹(예: 비닐그룹 및 알릴 그룹), 아릴 그룹(예: 페닐 그룹), 아르알킬 그룹(예: 2-페닐에틸그룹 및 2-페닐프로필 그룹) 및 1가 치환된 탄화수소 그룹(예:클로로메틸 그룹,β-시아노에틸 그룹 및 3,3,3-트리플루오로프로필 그룹)이 있다. 합성의 용이성 측면에서 보면, 메틸 그룹, 비닐 그룹 및 페닐 그룹이 일반적으로 유리하다. 위에서 예시한 유기 그룹 중의 기타 그룹은 특정 특성(예: 내한성, 내열성, 내유성 등)이 경화된 고무질 생성물에 부여되야 되는 경우에만 권장된다. 모든 유기 그룹의 85mol% 이상이 메틸 그룹인 것이 바람직하다. 이러한 경우, 성분(A)에 대한 중간체는 가장 용이하게 제조되며, 성분(A)의 점도는 실록산의 중합도에 대한 최저 점도이며, 경화전 압출성과 경화된 고무질 생성물의 물리적 특성간에는 균형이 잘 이루어져 있다. 거의 모든 유기 그룹이 메틸 그룹인 것이 더욱 바람직하다. 그러나, 경화된 고무질 생성물이 내한성 또는 내열성을 지녀야만 하는 경우에는 유기 그룹의 일부로서 페닐 그룹을 사용하고, 내유성이 요구되는 경우에는 유기 그룹의 일부로서 3,3,3,-트리플루오로프로필 그룹을 사용하는 것이 권장된다.Component (A) is an organic group directly bonded to a silicon atom including alkyl groups (e.g. methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group and hexyl group), alkenyl groups (e.g. vinyl group and allyl group), aryl Groups (e.g. phenyl groups), aralkyl groups (e.g. 2-phenylethyl groups and 2-phenylpropyl groups) and monosubstituted hydrocarbon groups (e.g. chloromethyl groups, β -cyanoethyl groups and 3,3 , 3-trifluoropropyl group). In terms of ease of synthesis, methyl groups, vinyl groups and phenyl groups are generally advantageous. Other groups of the organic groups exemplified above are only recommended if certain properties (eg cold resistance, heat resistance, oil resistance, etc.) should be imparted to the cured rubbery product. It is preferred that at least 85 mol% of all organic groups are methyl groups. In this case, the intermediates for component (A) are most readily prepared, the viscosity of component (A) being the lowest viscosity for the degree of polymerization of siloxane, and there is a good balance between the pre-cure extruded and the physical properties of the cured rubbery product. . More preferably, almost all organic groups are methyl groups. However, when the cured rubbery product must have cold or heat resistance, a phenyl group is used as part of the organic group, and when oil resistance is required, a 3,3,3, -trifluoropropyl group is used as part of the organic group. It is recommended to use.

말단 실란올 그룹 또는 알콕시 그룹은 성분(B)의 가수분해 생성물과의 반응을 통하여 경화 반응에 기여한다. 알콕시 그룹의 예는 메톡시 그룹, 에톡시 그룹 및 이소프로콕시 그룹이다. 이들 말단 그룹중에서, 실란올 그룹 또는 메톡시 그룹이 이들의 반응성 측면에서 바람직하다.Terminal silanol groups or alkoxy groups contribute to the curing reaction through reaction with the hydrolysis product of component (B). Examples of alkoxy groups are methoxy groups, ethoxy groups and isopropoxy groups. Among these terminal groups, silanol groups or methoxy groups are preferred in view of their reactivity.

성분(B)는 분자당 규소원자에 결합된 가수분해 가능한 그룹을 평균 2개 이상 함유하는 유기규소 화합물이다. 성분(B)는 수분에 의해 가수분해되어 성분(A)의 실란올 그룹 또는 알콕시 그룹과의 축합 반응을 진행하는데 즉시 사용된다. 가수분해 가능한 그룹으로는 알콕시 그룹(예: 메톡시 그룹, 에톡시 그룹, 프로폭시 그룹, 이소프로폭시 그룹 및 부톡시 그룹), 에녹시 그룹(예: 프로페녹시 그룹), 이소시아네이토 그룹, 옥심 그룹(예: 아세톤 옥심 그룹 및 부탄온 옥심 그룹), 오가노아미노 그룹(예: 디메틸아미노 그룹,디에틸아미노 그룹, 사이클로헥실아미노 그룹 및 이소프로필아니노 그룹) 및 아미드 그룹(예: N-메틸아세트아미드 그룹)이 있다. 할로겐 원자(예: 염소원자) 또는 아실옥시 그룹(예: 아세톡시 그룹 및 벤즈옥시 그룹)이 몇몇 경우에는 가수분해 가능한 그룹으로서 작용할 수도 있지만, 이들 그룹은 가수분해시 할로겐화수소 또는 산을 발생시켜 부식과 자극을 야기시키기 때문에, 일반적으로 바람직하지 않다.Component (B) is an organosilicon compound containing on average two or more hydrolyzable groups bonded to silicon atoms per molecule. Component (B) is hydrolyzed by moisture and is immediately used to proceed with condensation reaction of silanol groups or alkoxy groups of component (A). Hydrolyzable groups include alkoxy groups (e.g. methoxy groups, ethoxy groups, propoxy groups, isopropoxy groups and butoxy groups), enoxy groups (e.g. propenoxy groups), isocyanato groups , Oxime groups (e.g. acetone oxime groups and butanone oxime groups), organoamino groups (e.g. dimethylamino groups, diethylamino groups, cyclohexylamino groups and isopropylanino groups) and amide groups (e.g. N -Methylacetamide group). Halogen atoms (e.g. chlorine atoms) or acyloxy groups (e.g. acetoxy groups and benzoxy groups) may in some cases act as hydrolyzable groups, but these groups generate hydrogen halides or acids upon hydrolysis to corrode It is generally undesirable because it causes overstimulation.

위에서 기재한 가수분해 가능한 그룹 이외에, 성분(B)는 성분(A)의 규소 원자에 직접 결합된 유기 그룹과 유사한, 이의 규소원자에 결합된 치환되거나 치환되지 않은 탄화수소 그룹을 함유한다. 합성의 용이성과 가교결합 속도 측면에서 보면, 탄소수 1 내지 8의 알킬 그룹, 탄소수 2 내지 5의 알케닐 그룹 및 페닐 그룹이 유기 그룹으로서 바람직하다.In addition to the hydrolyzable groups described above, component (B) contains a substituted or unsubstituted hydrocarbon group bonded to its silicon atom, similar to an organic group directly bonded to the silicon atom of component (A). In view of ease of synthesis and crosslinking rate, alkyl groups having 1 to 8 carbon atoms, alkenyl groups having 2 to 5 carbon atoms and phenyl groups are preferred as organic groups.

성분(B)의 특정 예로는 알콕시실란 및 이의 부분 가수분해 축합 생성물(예: 메틸트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 에틸 오르토실리케이트 및 프로필 오르토실리케이트); 에녹시실란 및 이의 부분 가수분해 축합 생성물(예: 메틸 트리이소프로페녹시실란); 이소시아네이토실란 및 이의 부분 가수분해 축합 생성물(예: 테트라이소시아네이토실란 및 메틸트리이소시아네이토실란); 옥심 실란 및 이의 부분 가수분해 축합 생성물[예: 메틸트리스(아세톤 옥심)실란, 메틸트리스(부탄온 옥심)실란 및 비닐트리스(부탄온 옥심)실란]; 아미노실란 및 이의 부분 가수분해 축합 생성물[예: 메틸트리스(디메틸아미노)실란, 메틸트리스(디에틸아미노)실란, 메틸트리스(이소프로필아미노)실란 및 메틸트리스(사이클로헥실아미노)실란]; 및 아미도실란 및 이의 부분 가수분해 축합 생성물[예: 메틸트리스(N-메틸아세트아미도)실란]이 있다.Specific examples of component (B) include alkoxysilanes and partial hydrolytic condensation products thereof (e.g. methyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, vinyltriethoxysilane, ethyl orthosilicate and propyl ortho) Silicates); Enoxysilanes and partial hydrolysis condensation products thereof (eg, methyl triisopropenoxysilane); Isocyanatosilanes and partial hydrolytic condensation products thereof (eg, tetraisocyanatosilanes and methyltriisocyanatosilanes); Oxime silanes and their partial hydrolysis condensation products such as methyltris (acetone oxime) silane, methyltris (butanone oxime) silane and vinyltris (butanone oxime) silane; Aminosilanes and partial hydrolytic condensation products thereof such as methyltris (dimethylamino) silane, methyltris (diethylamino) silane, methyltris (isopropylamino) silane and methyltris (cyclohexylamino) silane]; And amidosilanes and partial hydrolytic condensation products thereof, such as methyltris (N-methylacetamido) silane.

사용된 성분(B)의 양은 통상적으로 성분(A)의 100중량부당 0.1 내지 30중량부, 바람직하게는 0.5 내지 15중량부의 범위내이지만, 성분(A)의 실란올 또는 알콕시 그룹의 양과 경화된 고무질 생성물의 목적하는 특성에 따라서 다양해질 수 있다. 성분(B)의 비율이 0.1중량부 미만이면, 가교결합이 충분하게 진행되지 않는다. 30중량부를 초과하면, 당해 경화된 생성물의 물리적 특성은 열화된다.The amount of component (B) used is usually in the range of 0.1 to 30 parts by weight, preferably 0.5 to 15 parts by weight per 100 parts by weight of component (A), but the amount of the silanol or alkoxy group of component (A) It may vary depending on the desired properties of the rubbery product. If the ratio of component (B) is less than 0.1 weight part, crosslinking will not fully advance. If it exceeds 30 parts by weight, the physical properties of the cured product are degraded.

성분(C)로서의 하이드록실 함유 유기 화합물은 폴리올레핀 수지에 대한 접착력 개발에 기여한 특징적인 성분이다. 성분(C)는 이의 분자내에 필수적으로 하이드록실 그룹을 함유해야 하고, 폴리올레핀 수지를 팽윤시킬 수 있어야만 한다.The hydroxyl-containing organic compound as component (C) is a characteristic component that contributed to the development of adhesion to the polyolefin resin. Component (C) must essentially contain hydroxyl groups in its molecule and must be able to swell the polyolefin resin.

성분(C)로는 지방족 알콜, 치환딘 지방족 알콜, 다가 알콜, 페놀 및 옥심이 있다. 기타 하이드록실 함유 유기 화합물(예: 에스케르형 알콜, 지방산 및 케톤형 알콜)은 본 발명의 목적을 충족시키지 못한다.Component (C) includes aliphatic alcohols, substituted aliphatic alcohols, polyhydric alcohols, phenols and oximes. Other hydroxyl containing organic compounds such as escher alcohols, fatty acids and ketone alcohols do not meet the object of the present invention.

위에서 언급한 하이드록실 함유 유기 화합물 중에서, 탄소수 4 내지 16의 환식, 직쇄 또는 측쇄 탄화수소 그룹을 갖는 지방족 알콜; 방향족 탄화수소 그룹, 할로겐 원자 또는 벤질아미노 그룹에 의해 치환된 탄소수 2 내지 8의 지방족 알콜; 탄소수 6 내지 18의 지방족 디올; 페놀; 및 방향족 탄화수소 그룹 및 탄소수 2 내지 8의 환식, 직쇄 또는 측쇄 지방족 탄화수소 그룹 중의 하나 이상을 갖는 옥심이 바람직하다.Among the hydroxyl-containing organic compounds mentioned above, aliphatic alcohols having cyclic, straight or branched hydrocarbon groups having 4 to 16 carbon atoms; Aliphatic alcohols having 2 to 8 carbon atoms substituted by aromatic hydrocarbon groups, halogen atoms or benzylamino groups; Aliphatic diols having 6 to 18 carbon atoms; phenol; And oximes having at least one of an aromatic hydrocarbon group and a cyclic, straight or branched chain aliphatic hydrocarbon group having 2 to 8 carbon atoms.

탄소수 4 내지 16의 환식 또는 직쇄 탄화수소 그룹을 갖는 지방족 알콜 할로겐 원자 또는 벤질아미노 그룹에 의해 치환된 탄소수 2 내지 8의 지방족 알콜; 및 방향족 탄화수소 그룹 및 탄소수 2 내지 8의 환식 또는 직쇄 지방족 탄화수소 그룹 중의 하나 이상을 갖는 옥심이 더욱 바람직하다.Aliphatic alcohols having 4 to 16 cyclic or straight chain hydrocarbon groups aliphatic alcohols having 2 to 8 carbon atoms substituted by halogen atoms or benzylamino groups; And oximes having at least one of an aromatic hydrocarbon group and a cyclic or straight-chain aliphatic hydrocarbon group having 2 to 8 carbon atoms.

탄소수 4 내지 16의 환식, 탄화수소 그룹을 갖는 지방족 알콜; 할로겐 원자 또는 벤질아미노 그룹에 의해 치환된 탄소수 2 내지 8의 지방족 알콜; 및 방향족 탄화수소 그룹 및 탄소수 2 내지 8의 환식 또는 직쇄 지방족 탄화수소 그룹 중의 하나 이상을 갖는 옥심이 가장 바람직하다.Aliphatic alcohols having cyclic, hydrocarbon groups having 4 to 16 carbon atoms; Aliphatic alcohols having 2 to 8 carbon atoms substituted by halogen atoms or benzylamino groups; And oximes having at least one of an aromatic hydrocarbon group and a cyclic or straight-chain aliphatic hydrocarbon group having 2 to 8 carbon atoms.

탄소수 4 내지 16의 환식, 측쇄 탄화수소 그룹을 갖는 지방족 알콜의 특정 예는 사이클로헥산올, 4-메틸사이클로헥산올, n-헥사데실 알콜, n-헥실 알콜, 2-에틸헥산올, 3-헥산올, 3급 부틸 알콜 및 3급 아밀 알콜이다. 탄소수 2 내지 8의 치환된 지방족 알콜의 특정 예는 벤질 알콜, 2-(벤질아미노)에탄올 및 2,2,2-트리클로로에탄올이다. 다가 알콜의 디올의 특정 예는 1,6-헥산디올 및 2,5-섹산디올이다. 페놀의 특정 예는 크레졸 및 크실레놀이다. 옥심의 특정 예는 벤즈알독심, 사이클로헥실알독심 및 n-헥실알독심이다. 이들 하이드록실 함유 유기 화합물은 개별적으로 또는 이의 둘 이상의 배합물의 형태로 사용될 수 있다.Specific examples of aliphatic alcohols having cyclic, branched hydrocarbon groups having 4 to 16 carbon atoms include cyclohexanol, 4-methylcyclohexanol, n-hexadecyl alcohol, n-hexyl alcohol, 2-ethylhexanol, 3-hexanol , Tertiary butyl alcohol and tertiary amyl alcohol. Specific examples of substituted aliphatic alcohols having 2 to 8 carbon atoms are benzyl alcohol, 2- (benzylamino) ethanol and 2,2,2-trichloroethanol. Particular examples of diols of polyhydric alcohols are 1,6-hexanediol and 2,5-secacid diols. Specific examples of phenols are cresols and xylenols. Specific examples of oximes are benzal doxime, cyclohexyl aldoxime and n-hexyl aldoxime. These hydroxyl containing organic compounds can be used individually or in the form of combinations of two or more thereof.

당해 조성물중의 성분(C)는 양은 성분(A) 100중량부당 0.5 내지 50중량부, 바람직하게는 1 내지 35중량부의 범위이다. 이의 양이 0.5중량부 미만이면, 어떠한 접착력 효과도 생성되지 않는다. 50중량부를 초과하게 되면, 당해 조성물은 경화성이 저하되거나, 경화된 고무질 생성물은 기계적 특징이 저하된다.The amount of component (C) in the composition is in the range of 0.5 to 50 parts by weight, preferably 1 to 35 parts by weight, per 100 parts by weight of component (A). If the amount thereof is less than 0.5 part by weight, no adhesive effect is produced. If the amount exceeds 50 parts by weight, the composition may be curable or the cured rubbery product may be degraded in mechanical properties.

본 발명에 따르는 조성물중의 몇몇이 성분(B)의 종류에 따라서 촉매의 도움없이도 주위 온도에서 경화반응을 진행하기 하지만, 대부분의 조성물은 가교결합을 촉진시키기 위한 성분(D)로서의 경화 촉매를 첨가하는 것이 바람직하다. 적합한 경화 촉매의 예로는 아민 화합물(예: 디메틸헥실아민, 디에틸하이드록실아민, 테트라메틸구아니딘 및 테트라메틸구아니디노프로필트리케톡시실란), 4급 암모늄 염(예: 테트라메틸암모늄 클로라이드 및 트리메틸헥실암모늄 클로라이드); 유기산 금속 염(예: 아연 옥타노에이트 및 주석 옥타노에이트), 유기 주석 화합물(예: 디부틸주석 디아세테이트, 디부틸주석 디옥토에이트, 디부틸주석 디라우레이트, 디옥틸주석 디라우레이트 및 디부틸주석 디말레에이트) 및 티탄 화합물[예: 테트라부틸티타네이트 및 1,3-디옥시프로판티타늄시스(에틸아세토아세테이트)]이 포함된다. 사용된 성분(D)의 양은 특정하게 한정되지 않는다. 예를 들면, 디부틸주석 디라우레이트는 통상적으로 성분(A) 100중량부당 0.05 내지 1중량의 양으로 첨가된다.Although some of the compositions according to the invention undergo a curing reaction at ambient temperature without the aid of a catalyst, depending on the type of component (B), most compositions add a curing catalyst as component (D) to promote crosslinking. It is desirable to. Examples of suitable curing catalysts include amine compounds such as dimethylhexylamine, diethylhydroxylamine, tetramethylguanidine and tetramethylguanidinopropyltriketoxysilane, quaternary ammonium salts such as tetramethylammonium chloride and trimethyl Hexylammonium chloride); Organic acid metal salts such as zinc octanoate and tin octanoate, organic tin compounds such as dibutyltin diacetate, dibutyltin dioctoate, dibutyltin dilaurate, dioctyltin dilaurate and Dibutyltin dimaleate) and titanium compounds such as tetrabutyl titanate and 1,3-dioxypropanetitanium cis (ethylacetoacetate). The amount of component (D) used is not particularly limited. For example, dibutyltin dilaurate is typically added in an amount of 0.05 to 1 weight per 100 parts by weight of component (A).

필수 성분(A) 내지 (C)와 임의 성분(D) 이외에, 본 발명에 따르는 조성물은 통상적으로 경화된 고무질 생성물에 기계적 강도 또는 경도를 부여할 목적으로 무기 충전제를 함유한다. 당해 분야에 공지된 무기 충전제(예: 발연 실리카, 침전 실리카, 실리카 에어로겔, 분쇄 실리카, 규조토 및 탄산칼슘)를 사용할 수 있다. 이들 무기 충전제는 개별적으로 사용하거나 배합하여 사용할 수 있다. 이들은 그 자체로서 사용되거나 유기규소 화합물(예: 폴리디메틸실록산, 옥타메틸사이클로테트라실록산 또는 헥사메틸디실라잔)로 표면 처리하여 사용할 수도 있다.In addition to the essential components (A) to (C) and optional components (D), the compositions according to the invention usually contain an inorganic filler for the purpose of imparting mechanical strength or hardness to the cured rubbery product. Inorganic fillers known in the art can be used, such as fumed silica, precipitated silica, silica aerogels, ground silica, diatomaceous earth and calcium carbonate. These inorganic fillers can be used individually or in combination. These may be used by themselves or may be used by surface treatment with an organosilicon compound such as polydimethylsiloxane, octamethylcyclotetrasiloxane or hexamethyldisilazane.

충전제의 종류 또는 조성물의 최종 용도에 따라서 변화되긴 하지만, 충전제는 통상적으로 성분(A) 100중량부당 150중량부 이하의 양으로 첨가된다. 충전제의 양이 150중량부를 초과하게 되면, 당해 조성물은 경화전에 취급하기가 용이하지 않으며, 생성되는 경화 생성물은 충분한 기계적 특성을 갖지 않는다.Although varying with the type of filler or the end use of the composition, the filler is typically added in amounts up to 150 parts by weight per 100 parts by weight of component (A). If the amount of filler exceeds 150 parts by weight, the composition is not easy to handle before curing, and the resulting cured product does not have sufficient mechanical properties.

경우에 따라, 당해 조성물은 접착력 증진제 또는 기타 개질제를 추가로 함유할 수 있다.If desired, the composition may further contain adhesion promoters or other modifiers.

본 발명의 조성물은 성분(A) 내지 (C) 및, 경우에 따라, 임의 성분들(예: 무기 충전제, 촉매 및 기타 첨가제)을 무수 대기하에서 혼합함으로써 제조할 수 있다.The composition of the present invention may be prepared by mixing components (A) to (C) and, optionally, optional components (eg, inorganic fillers, catalysts and other additives) under anhydrous atmosphere.

성분(C)를 함유하는 조성물은 처리되지 않은 폴리올레핀 수지(예: 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌)에 직접 도포한 다음, 경화시켜 접착력이 우수한 경화생성물을 제공할 수 있다.The composition containing component (C) may be applied directly to an untreated polyolefin resin (such as polypropylene or polyethylene) and then cured to provide a curing product with good adhesion.

따라서, 당해 조성물은 폴리올레핀 기판에 대한 접착제 또는 밀봉 화합물로서 작용함으로써, 지금까지는 불가능하거나 다루기 힘들었던 폴리올레핀 기판을 용이하게 결합시켜 준다. 따라서 대량 생산의 가능성에도 불구하고 접착력이 불량하기 때문에 제한되어 왔던 폴리올레핀 수지의 실용성이 광범위한 범위에 걸쳐 확장될 것으로 기대된다.Thus, the composition acts as an adhesive or sealing compound for polyolefin substrates, thereby facilitating bonding of polyolefin substrates that were previously impossible or difficult to handle. Therefore, despite the possibility of mass production, it is expected that the practicality of polyolefin resin, which has been limited because of poor adhesion, will be extended over a wide range.

본 발명은 다음 실시예를 참조로 하여 보다 상세히 기술될 것이지만, 본 발명이 이에 한정되는 것으로 간주해서는 안된다. 모든 부는 달리 언급되지 않는 한 중량부이다.The invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the invention should not be considered as being limited thereto. All parts are parts by weight unless otherwise noted.

[실시예 1]Example 1

양 말단이 시란올 그룹으로 말단처리되고 25℃에서의 점도가 10,000cSt인 디메틸 폴리실록산 100부와 디메틸디클로로실란으로 표면처리된 발연 실리카(비표면적: 약 200㎡/g) 14부를 균질하게 혼련시킨다. 무수 대기하에서, 여기에 비닐트리스(부탄온 옥심)실란 9부, 디부틸주석 디말레에이트 0.2부 및 사이클로헥산올 15부를 가한 다음, 혼련하여 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물을 수득한다.100 parts of dimethyl polysiloxane having a viscosity of 10,000 cSt at 25 ° C. and end portions of silanol groups and 14 parts of fumed silica (specific surface area: about 200 m 2 / g) surface-treated with dimethyldichlorosilane are homogeneously kneaded . Under anhydrous atmosphere, 9 parts of vinyltris (butanone oxime) silane, 0.2 parts of dibutyltin dimaleate and 15 parts of cyclohexanol were added thereto, followed by kneading to obtain a room temperature-curable organopolysiloxane composition.

다음 표 1에 나타낸, 길이 8㎝, 너비 2.5㎝ 및 두께 0.2㎝의 한 쌍의 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌 필름을 위에서 수득한 조성물과 함께 결합시켜 제1도에 도시한 바와 같은 시험편을 제조한다. 20℃ 및 55% RH에서 7일 동안 숙성시킨 후, 표본을 대상으로 하여 50㎜/min의 인장 속도로 전단 접착력 시험을 수행하여 전단 접착 강도(LSS)와 응집파괴(CF)율(%)을 수득한다. 수득된 결과는 다음 표 1에 나타내었다.A pair of polypropylene or polyethylene films of length 8 cm, width 2.5 cm and thickness 0.2 cm, shown in Table 1 below, was combined with the composition obtained above to prepare a test piece as shown in FIG. After 7 days of aging at 20 ° C. and 55% RH, a shear adhesion test at a tensile rate of 50 mm / min was performed on the specimens to determine the shear bond strength (LSS) and the percent cohesive failure (CF). To obtain. The results obtained are shown in Table 1 below.

[실시예 2 및 비교실시예 1 및 2][Example 2 and Comparative Examples 1 and 2]

성분(C)로서의 사이클로헥산올을 1-헥산올로 대체하고(실시예 2), 사이클로헥산올을 제외하거나(비교실시예 1), 사이클로헥산올을 하이드록실 그룹을 함유하지 않는 화합물로 대체하는(비교실시예 2) 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방법으로 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제조한다. 이들 조성물을 사용하여 시험편을 제조하고 실시예 1에서와 동일한 방법으로 시험한다. 수득된 결과는 다음 표 1에 나타내었다.Replacing cyclohexanol as component (C) with 1-hexanol (Example 2), excluding cyclohexanol (Comparative Example 1), or replacing cyclohexanol with a compound that does not contain hydroxyl groups A room temperature curable organopolysiloxane composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that (Comparative Example 2). Test pieces are prepared using these compositions and tested in the same manner as in Example 1. The results obtained are shown in Table 1 below.

[표 1]TABLE 1

주:*: 노블렌(Noblen) MH8(미쓰미시 페트로케미칼 캄파니, 리미티드(Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd.)의 제품Note: * : Product of Noblen MH8 (Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd.)

**: 히젝스(Hizex) 5000(미쓰이 페트로케미칼 인더스트리즈, 리미티드(Mitsui Petrochemical Industries. Ltd.)의 제품) ** : Hizex 5000 (product of Mitsui Petrochemical Industries. Ltd.)

[실시예 3]Example 3

양 말단이 실란올 그룹으로 말단처리되고 25℃에서의 점도가 40,000cSt인 디메틸 폴리실록산 100부와 폴리디메틸실록산으로 표면처리된 발연 실리카(비표면적: 약 200㎡/g) 24부를 균질하게 혼련시킨다. 무수 대기하에서, 여기에 메틸트리스이소프로펜옥시실란 8.5부, 테트라케틸구아니디노프로필트리메톡시실란 0.5부 및 2,2,2-트리클로로에탄올 25부를 가한 다음, 혼련시켜 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물을 수득한다.100 parts of dimethyl polysiloxane having both ends terminated with silanol groups and having a viscosity of 40,000 cSt at 25 ° C. and 24 parts of fumed silica (specific surface area: about 200 m 2 / g) surface-treated with polydimethylsiloxane are homogeneously kneaded. Under anhydrous atmosphere, 8.5 parts of methyltrisisopropeneoxysilane, 0.5 parts of tetraketylguanidinopropyltrimethoxysilane, and 25 parts of 2,2,2-trichloroethanol were added thereto, followed by kneading to obtain room temperature-curable organopolysiloxane. Obtain the composition.

생성된 조성물을 사용하여 시험편을 제조하고, 숙성시킨 후, 실시예 1에서와 같은 방법으로 시험한다. 수득되 결과는 다음 표 2에 나타내었다.Test pieces are prepared using the resulting composition, aged, and tested in the same manner as in Example 1. The results obtained are shown in Table 2 below.

[표 2]TABLE 2

주:*: 노블렌 MH8(미쓰미시 페트로케미칼 캄파니, 리미티드의 제품Note: * : Noble MH8 (Mitsumi City Petrochemical Company, Limited)

**: 히젝스(Hizex) 5000(미쓰이 페트로케미칼 인더스트리즈, 리미티드의 제품) ** : Hizex 5000 (Mitsui Petrochemical Industries, Limited)

[실시예 4]Example 4

양 말단이 메틸디메톡시실릴 그룹으로 말단처리되고 25℃에서의 점도가 20,000cSt인 디메틸폴리실록산 100부와 헥사메틸디실라잔으로 표면처리된 발연실리카(비표면적: 약 180㎡/g) 16부를 균질하게 혼련시킨다. 무수 대기하에서, 여기에 페닐트리에톡시실란 4.5부, 디부틸주석 디라우레이트 0.1부 및 벤즈알독심 10부를 가한 다음, 혼련시켜 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물을 수득한다.Homogenized both ends are terminated with methyldimethoxysilyl groups, 100 parts of dimethylpolysiloxane having a viscosity of 20,000 cSt at 25 ° C. and 16 parts of fumed silica (specific surface area: about 180 m 2 / g) surface-treated with hexamethyldisilazane Knead it. Under anhydrous atmosphere, 4.5 parts of phenyltriethoxysilane, 0.1 part of dibutyltin dilaurate and 10 parts of benzaldoxim were added thereto, followed by kneading to obtain a room temperature curable organopolysiloxane composition.

생성된 조성물을 사용하여 시험편을 제조하고, 숙성시킨 후, 실시예 1에서와 같은 방법으로 시험한다. 수득한 결과는 다음 표 3에 나타내었다.Test pieces are prepared using the resulting composition, aged, and tested in the same manner as in Example 1. The results obtained are shown in Table 3 below.

[표 3]TABLE 3

주:*1 : 미쓰미시 페트로케미칼 캄파니, 리미티드의 제품.Note: * 1: Mitsumi Petrochemical Co., Ltd., Limited.

*2 : 신 고베 엘렉트릭 머쉬너리 캄파니, 리미티드(Shin Kobe Electric Machinery Co., Ltd.)의 제품. * 2: Product of Shin Kobe Electric Machinery Co., Ltd. (Shin Kobe Electric Machinery Co., Ltd.).

*3 : 미쓰이 페트로케미칼 인더스트리즈, 리미티드의 제품. * 3: Mitsui Petrochemical Industries, Limited.

*4 : 신 고페 엘렉트릭 머쉬너리 캄파니, 리미티드의 제품. * 4: Shin Gope Electric Machinery Co., Ltd.

*5 : 쇼와 덴코 가부시키가이샤(Showa Denko K.K.)의 제품. * 5: Showa Denko KK.

본 발명은 이의 특정 실시예를 참조로 하여 보다 상세히 기술하였지만, 당해 분야의 전문가에게는 본 발명의 요지 및 범위를 벗어나지 않고서 각종 변화 및 변형이 이루어질 수 있다는 것이 명백할 것이다.While the invention has been described in more detail with reference to specific embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention.

Claims (10)

(A) 실란올 그룹 또는 알콕시 그룹으로 말단화된 오가노풀리 실록산 100중량부, (B) 분자당 규소원자에 결합된 알콕시 그룹, 에녹시 그룹, 이소시아네이트 그룹, 옥심 그룹, 오가노아미노 그룹 또는 아미드 그룹을 평군 2개 이상 포함하는 유기규소 화합물 0.1 내지 30중량부 및 (C) 폴리올레핀 수지를 팽윤시킬 수 있는 하이드록실 함유 유기 화합물 0.5 내지 50중량부를 포함하는 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물.(A) 100 parts by weight of organopully siloxane terminated with silanol group or alkoxy group, (B) alkoxy group, enoxy group, isocyanate group, oxime group, organoamino group or amide bonded to silicon atom per molecule A room temperature-curable organopolysiloxane composition comprising 0.1 to 30 parts by weight of an organosilicon compound comprising two or more groups, and 0.5 to 50 parts by weight of a (C) hydroxyl-containing organic compound capable of swelling a polyolefin resin. 제1항에 있어서, 필수량의 경화 촉매(D)를 추가로 포함하는 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물.The room temperature curable organopolysiloxane composition according to claim 1, further comprising an essential amount of a curing catalyst (D). 제 1항에 있어서, 오가노폴리실록산의 점도가 25℃에서 100 내지 500,000cSt인 실온경화성 오가노풀리실록산 조성물.The room temperature-curable organopolysiloxane composition according to claim 1, wherein the organopolysiloxane has a viscosity of 100 to 500,000 cSt at 25 ° C. 제1항에 있어서, 오가노폴리실록산의 점도가 25℃에서 2,000 내지 100,000cSt인 실온경화성 오가노풀리실록산 조성물.The room temperature-curable organopolysiloxane composition according to claim 1, wherein the organopolysiloxane has a viscosity of 2,000 to 100,000 cSt at 25 ° C. 제1항에 있어서, 알콕시 그룹이 메톡시, 에톡시 또는 이소프로폭시인 실온경화성 오가노풀리실록산 조성물.The room temperature-curable organo pulleysiloxane composition of claim 1, wherein the alkoxy group is methoxy, ethoxy or isopropoxy. 제1항에 있어서, 유기규소 화합물(B)의 양이 성분(A) 100중량부당 0.5 내지 15중량부인 실온경화성 오가노폴리산 조성물.The room temperature-curable organopolyacid composition according to claim 1, wherein the amount of the organosilicon compound (B) is 0.5 to 15 parts by weight per 100 parts by weight of component (A). 제1항에 있어서, 하이드록실 함유 유기 화합물(C)의 양이 성분(A) 100중량부당 1 내지 35중량부인 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물.The room temperature-curable organopolysiloxane composition according to claim 1, wherein the amount of hydroxyl-containing organic compound (C) is 1 to 35 parts by weight per 100 parts by weight of component (A). 제1항에 있어서, 하이드록실 함유 유기 화합물이 탄소수 4 내지 16의 환식, 직쇄 또는 측쇄 탄호수소 그룹을 갖는 지방족 알콜; 방향족 탄화수소 그룹, 할로겐 원자 또는 벤질아미노 그룹에 의해 치환된 탄소수 2 내지 8의 지방족 알콜; 탄소수 6 내지 18의 지방족 디올; 페놀; 및 방향족 탄호수소 그룹 및 탄소수 2 내지 8의 환식, 직쇄 또는 측쇄 지방족 탄화수소 그룹 중의 하나 이상을 갖는 옥심으로부터 선택되는 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물.The compound of claim 1, wherein the hydroxyl containing organic compound comprises an aliphatic alcohol having a cyclic, straight or branched hydrocarbon group of 4 to 16 carbon atoms; Aliphatic alcohols having 2 to 8 carbon atoms substituted by aromatic hydrocarbon groups, halogen atoms or benzylamino groups; Aliphatic diols having 6 to 18 carbon atoms; phenol; And an oxime having at least one of an aromatic hydrocarbon group and a cyclic, straight or branched chain aliphatic hydrocarbon group having 2 to 8 carbon atoms. 제1항에 있어서, 하이드록실 함유 유기 화합물이 탄소수 4 내지 16의 환식 또는 직쇄 탄화수소 그룹을 갖는 지방족 알콜; 할로겐 원자 또는 벤질 아미노 그룹에 의해 치환된 탄소수 2 내지 8의 지방족 알콜; 및 방향족 탄호수소 그룹 및 탄소수 2 내지 8의 환식 또는 직쇄 지방족 탄화수소 그룹 중의 하나 이상을 갖는 옥심으로부터 선택되는 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물.The compound of claim 1, wherein the hydroxyl containing organic compound comprises an aliphatic alcohol having a cyclic or straight chain hydrocarbon group having 4 to 16 carbon atoms; Aliphatic alcohols having 2 to 8 carbon atoms substituted by halogen atoms or benzyl amino groups; And an oxime having at least one of an aromatic hydrocarbon group and a cyclic or straight chain aliphatic hydrocarbon group having 2 to 8 carbon atoms. 제1항에 있어서, 하이드록실 함유 유기 화합물이 탄소수 4 내지 16의 환식 탄화수소 그룹을 갖는 지방족 알콜; 할로겐 원자 벤질아미노 그룹에 의해 치환된 탄소수 2 내지 8의 지방족 알콜; 및 방향족 탄화수소 그룹 및 탄소수 2 내지 8의 환식 또는 직쇄 지방족 탄화수소 그룹 중의 하나 이상을 갖는 옥심으로부터 선택되는 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물.The compound of claim 1, wherein the hydroxyl containing organic compound comprises an aliphatic alcohol having a cyclic hydrocarbon group having 4 to 16 carbon atoms; Aliphatic alcohols having 2 to 8 carbon atoms substituted by halogen atom benzylamino groups; And an oxime having at least one of an aromatic hydrocarbon group and a cyclic or straight-chain aliphatic hydrocarbon group having 2 to 8 carbon atoms.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP5241613B2 (en) * 2009-06-02 2013-07-17 信越化学工業株式会社 Adhesive for acrylic resin

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US4374950A (en) * 1980-10-29 1983-02-22 Toshiba Silicone Co., Ltd. Adhesive polyorganosiloxane composition

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