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KR100306301B1 - 모듈아이씨핸들러에서고객트레이내의모듈아이씨픽킹방법및그장치 - Google Patents

모듈아이씨핸들러에서고객트레이내의모듈아이씨픽킹방법및그장치 Download PDF

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KR100306301B1
KR100306301B1 KR1019980049289A KR19980049289A KR100306301B1 KR 100306301 B1 KR100306301 B1 KR 100306301B1 KR 1019980049289 A KR1019980049289 A KR 1019980049289A KR 19980049289 A KR19980049289 A KR 19980049289A KR 100306301 B1 KR100306301 B1 KR 100306301B1
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Abstract

본 발명은 픽업수단이 모듈 아이씨를 픽킹(Picking)하는 모듈 아이씨 핸들러에서 고객트레이내의 모듈 아이씨 픽킹방법 및 그 장치에 관한 것으로, 생산 완료된 모듈 IC가 고객 트레이내에 담겨진 상태에서 상기 모듈 IC를 픽업수단이 직접 픽킹하여 캐리어 또는 테스트 싸이트내의 테스트 소켓에 로딩할 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 로딩 포지션에 회동가능하게 설치되어 고객 트레이(1)가 얹혀지는 회동테이블(8)과, 상기 회동테이블의 일측 저면에 접속되게 설치되어 상기 회동테이블을 일측으로 기울이는 편심캠(11)과, 상기 고객 트레이내의 모듈 IC를 픽킹하는 픽업수단(4)을 회동테이블의 기울기와 일치되게 기울어지도록 하는 구동수단으로 구성하여 테스트할 모듈 IC(3)가 담겨진 고객 트레이(1)를 로딩 포지션의 회동테이블(8)에 위치시키는 단계와, 상기 고객 트레이가 얹혀진 회동테이블을 일측으로 기울여 고객 트레이에 담겨진 모듈 IC가 동일방향으로 가지런히 기울여지도록 하는 단계와, 상기 고객 트레이(1)내에 담겨진 모듈 IC(3)를 픽킹하는 픽업수단(4)을 모듈 IC의 기울기와 일치되게 회동시켜 고객 트레이(1)로부터 모듈 IC를 픽킹한 다음 초기상태로 환원되어 픽킹된 모듈 IC를 캐리어 또는 테스트 소켓내에 로딩하는 단계를 반복적으로 진행하게 된다.

Description

모듈 아이씨 핸들러에서 고객 트레이내의 모듈 아이씨 픽킹방법 및 그 장치{device and method for picking module I.C of tray in module I.C handlen}
본 발명은 생산 완료된 모듈 아이씨의 테스트에 사용되는 모듈 아이씨 핸들러(Moudle IC handler)에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 픽업수단이 모듈 아이씨를 픽킹(Picking)하는 모듈 아이씨 핸들러에서 고객트레이내의 모듈 아이씨 픽킹방법 및 그 장치에 관한 것이다.
일반적으로 모듈 아이씨(이하 "모듈 IC"라 함)란 기판의 일측면 또는 양측면에 복수개의 아이씨(IC) 및 부품을 납땜 고정하여 독립적으로 회로를 구성한 것으로, 메인기판에 실장되어 용량을 확장시키는 기능을 갖는다.
이러한 모듈 IC는 생산 완료된 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치를 갖게 되므로 IC 생산업체에서 주력상품으로 개발하여 판매하고 있다.
제조공정을 거쳐 조립 생산된 모듈 IC는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰성 또한 매우 중요하여 엄격한 품질검사를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈 IC는 수정 또는 전량 폐기 처분한다.
상기한 모듈 IC는 생산 공정중 도 1 및 도 2에 나타낸 고객 트레이(Custom tray)(1)내에 담겨진 상태로 공정간 이송 및 보관된다.
그러나 상기한 고객 트레이(1)내에 형성된 삽입홈(2)의 폭은 모듈 IC(3)의 폭에 비하여 상대적으로 훨씬 크게 제작된다.
이는, 1종류의 고객 트레이(1)를 사용하여 두께가 다른 여러 종류의 모듈 IC(3)를 담아 공정간 이송 및 보관할 수 있도록 하기 위함이다.
또한, 고객 트레이(1)는 테스트 완료된 모듈 IC(3)가 담겨진 채 포장되어 출하되므로 인해 생산원가를 낮추어야 된다.
이에 따라, 고객 트레이(1)를 저렴한 가격으로 생산하기 위해 사출 성형으로 생산하지 않고 진공 성형하므로 삽입홈(2)의 정밀도가 더욱 불량해지게 된다.
상기한 바와 같은 고객 트레이(1)의 특수성으로 인해 고객 트레이(1)내에 테스트할 모듈 IC(3)가 담겨진 상태에서는 도 2에 나타낸 바와 같이 모듈 IC가 삽입홈(2)내에서 가지런히 위치되지 못하고 지그재그로 위치하여 모듈 IC(3)의 간격(t1,t2,t3)이 각각 달라 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이 동일간격을 갖는 복수개의 픽업수단(4)의 핑거(5)가 고객 트레이내에 담겨진 모듈 IC(3)를 직접 픽킹할 수 없게 되므로 테스트를 위해서는 부득이하게 정밀 가공된 도 3과 같은 테스트 트레이(6)를 사용하게 되었다.
따라서 생산 완료된 모듈 IC(3)를 테스트하기 위해서는 작업자가 수작업으로 고객 트레이(1)의 삽입홈(2)내에 꽂혀져 있던 모듈 IC를 빼내어 테스트 트레이(6)의 삽입홈(7)내에 꽂아 핸들러의 로딩 포지션에 얹어 놓아야 되었으므로 작업능률이 저하되는 문제점이 있었다.
또한, 별도의 테스트 트레이(6)를 제작하여야 되므로 원가가 상승되는 요인으로 작용되었음은 물론 로딩 및 언로딩 포지션에서 고객 트레이(1)를 공용으로 사용할 수 없게 되므로 핸들러가 불필요하게 커지게 되는 문제점도 있었다.
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 생산 완료된 모듈 IC가 고객 트레이내에 담겨진 상태에서 상기 모듈 IC를 픽업수단이 직접 픽킹하여 캐리어 또는 테스트 싸이트내의 테스트 소켓에 로딩할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 테스트할 모듈 IC가 담겨진 고객 트레이를 로딩 포지션의 회동테이블에 위치시키는 단계와, 상기 고객 트레이가 얹혀진 회동테이블을 일측으로 기울여 고객 트레이에 담겨진 모듈 IC가 동일방향으로 가지런히 기울여지도록 하는 단계와, 상기 고객 트레이내에 담겨진 모듈 IC를 픽킹하는 픽업수단을 모듈 IC의 기울기와 일치되게 회동시켜 고객 트레이로부터 모듈 IC를 픽킹한 다음 초기상태로 환원되어 픽킹된 모듈 IC를 캐리어 또는 테스트 소켓내에 로딩하는 단계를 반복적으로 진행함을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러에서 고객 트레이내의 모듈 아이씨 픽킹방법이 제공된다.
본 발명의 다른 형태에 따르면, 로딩 포지션에 회동가능하게 설치되어 고객 트레이가 얹혀지는 회동테이블과, 상기 회동테이블의 일측 저면에 접속되게 설치되어 상기 회동테이블을 일측으로 기울이는 편심캠과, 상기 고객 트레이내의 모듈 IC를 픽킹하는 픽업수단을 회동테이블의 기울기와 일치되게 기울어지도록 하는 구동수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러에서 고객 트레이내의 모듈 아이씨 픽킹장치가 제공된다.
도 1은 종래의 고객 트레이를 나타낸 사시도
도 2는 종래의 고객 트레이내에 모듈 아이씨가 담겨진 상태의 종단면도
도 3은 종래의 테스트용 트레이를 나타낸 종단면도
도 4는 종래의 픽업수단을 나타낸 사시도
도 5는 종래의 픽업수단이 모듈 아이씨를 픽킹한 상태의 정면도
도 6은 본 발명의 픽킹방법을 설명하기 위한 플로우 챠트
도 7a 및 도 7b는 본 발명이 적용된 핸들러의 로딩부를 나타낸 구성도
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 픽업수단을 설명하기 위한 개략도
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 고객 트레이 4 : 픽업수단
8 : 회동테이블 11 : 캠
12 : 스퍼어 기어 13 : 구동기어
이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 6 내지 도 8을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 6은 본 발명의 픽킹방법을 설명하기 위한 플로우 챠트로서, 먼저 테스트할 모듈 IC(3)가 담겨진 고객 트레이(1)를 이송수단에 의해 로딩 포지션의 회동테이블(8)에 얹어 놓는다.(S1)
상기한 바와 같이 회동테이블(8)에 얹혀진 고객 트레이(1)의 삽입홈(2)은 그 폭이 모듈 IC(3)의 두께보다 넓게 설정되어 있으므로 모듈 IC(3)가 무작위로 기울어져 있다.
상기한 바와 같은 방법에 의해 고객 트레이(1)를 회동테이블(8)에 얹어 놓고 상기 회동테이블(8)을 일측으로 기울이면 고객 트레이(1)의 삽입홈(2)내에 무작위로 기울어지게 있던 모듈 IC(3)가 동일방향으로 가지런히 기울어지게 된다.(S2)
이와 같이 고객 트레이(1)가 얹혀진 회동테이블(8)이 일측으로 기울어지면 상기 고객 트레이(1)의 일측면(기울어질 때 하사점에 위치되는 면)이 스토퍼(9)에 걸리게 되므로 고객 트레이(1)가 더 이상 미끄러지지 않는다.
상기한 동작은 회동테이블(8)의 일단은 축(10)을 중심으로 회동가능하게 설치되어 있고 반대편에는 모터(도시는 생략함) 등과 같은 구동수단에 의해 회전하는 편심캠(11)이 설치되어 있으므로 가능하게 된다.
이 때, 상기 회동테이블(8)의 기울기 각도는 편심캠(11)의 편심량(e)에 따라 결정된다.
상기 고객 트레이(1)내에 담겨진 모듈 IC(3)가 동일방향으로 기울어지고 나면 상기 고객 트레이로부터 모듈 IC(3)를 픽킹하는 픽업수단(4)도 모듈 IC의 기울기 각도와 일치되게 각도를 조절하여야 된다.
즉, 픽업수단(4)을 모듈 IC(3)의 기울기와 일치되게 회동시켜 고객 트레이(1)로부터 모듈 IC(3)를 픽킹한 다음 초기상태로 환원하여 픽킹된 모듈 IC(3)를 캐리어 또는 테스트 소켓내에 로딩하는 단계를 반복적으로 진행하게 된다.(S3)
상기한 바와 같이 픽업수단(4)이 모듈 IC의 기울기와 동일하게 기울어진 상태에서 고객 트레이(1)로부터 모듈 IC를 픽킹한 다음 초기 상태로 환원하여 이를 캐리어 또는 테스트 소켓에 로딩하는 작업을 반복적으로 실시하여 회동테이블(8)에 얹혀진 고객 트레이(1)로부터 모듈 IC(3)를 전부 로딩하고 나면 회동테이블을 초기 상태로 환원시켜야 모듈 IC의 계속적인 로딩작업이 가능해지게 된다.(S4, S5)
이를 위해, 빈 고객 트레이가 얹혀진 회동테이블(8)을 초기 상태로 환원시킴과 동시에 상기 회동테이블(8)로부터 빈 고객 트레이를 언로딩한 다음 전술한 바와 같은 방법으로 새로운 고객 트레이를 회동트레이내에 얹어 놓게 되므로 계속적인 작업이 가능해지게 된다.
상기한 바와 같은 방법으로 고객 트레이(1)로부터 모듈 IC(3)를 픽킹하여 캐리어 또는 테스트 소켓내에 로딩하는 본 발명을 일 실시예로 도시한 장치를 참고하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명이 적용된 핸들러의 로딩부를 나타낸 구성도이고 도 8a 및 도 8b는 본 발명의 픽업수단을 나타낸 구성도로서, 본 발명은 로딩 포지션에 고객 트레이(1)가 얹혀지는 회동테이블(8)이 회동가능하게 설치되어 있고 상기 회동테이블(8)의 일측면에는 회동테이블에 얹혀진 고객 트레이(1)가 이탈되지 않고 소정의 각도(α)로 기울어지도록 기준면역할을 하는 스토퍼(9)가 형성되어 있다.
그리고 상기 회동테이블의 일측 저면에는 상기 회동테이블(8)을 일측으로 기울이는 편심량(e)을 갖는 편심캠(11)이 접속 설치되어 상기 편심캠이 모터등의 구동수단에 의해 회전함에 따라 회동테이블(8)과 고객 트레이(1)는 소정의 각도로 기울어진다.
상기 고객 트레이내(1)의 모듈 IC(3)를 픽킹하는 픽업수단(4)의 상부에는 스퍼어 기어(12)가 설치되어 이 스퍼어 기어(12)를 구동수단에 의해 회전시킴에 따라 픽업수단(4)을 회동테이블(8)의 기울기와 일치되게 기울일 수 있도록 되어 있다.
상기 구동수단이 본 발명의 일 실시예에서는 상기 스퍼어 기어(12)에 맞물리게 설치되어 모터의 구동에 따라 회전하는 구동기어(13)로 구성되어 있으나, 반드시 이에 한정하지 않는다.
그 이유는 상기 구동수단을 픽업수단(4)이 고정된 스퍼어 기어(12)와 맞물리게 설치되어 실린더의 구동에 따라 진퇴운동하는 랙(도시는 생략함)으로 구성할 수 있고, 기타 이와 유사하게 구성할 수도 있기 때문이다.
따라서 도 7a와 같이 테스트할 모듈 IC(3)가 담겨진 고객 트레이(1)를 이송수단(도시는 생략함)에 의해 로딩 포지션의 회동테이블(8)에 얹어 놓은 다음 구동수단에 의해 편심캠(11)을 설정된 각도만큼 회동시키면 상기 회동테이블(8)의 저면에 접속된 편심캠(11)의 편심량(e)에 따라 회동테이블이 축(10)을 중심으로 회동하게 되므로 상기 회동테이블이 도 7b와 같이 수평선상으로부터 일정각도(α) 경사를 이루게 된다.
이와 같이 회동테이블(8)이 경사지면 상기 회동테이블에 얹혀져 있던 고객 트레이(1)가 회동테이블(8)의 경사각도와 동일하게 경사지면서 일측면이 스토퍼(9)에 걸리게 되므로 각 삽입홈(2)내에 삽입되어 있던 모듈 IC(3)가 동일방향으로 기울어지게 된다.
상기한 바와 같은 동작으로 고객 트레이(1)의 삽입홈(2)내에 삽입되어 있던 모듈 IC를 동일방향으로 기울어지도록 하고 나면 도 8a와 같이 위치되어 있던 픽업수단(4)을 모듈 IC의 기울기와 동일하게 기울여야 모듈 IC(3)를 픽킹할 수 있게 된다.
이를 위해, 구동수단에 의해 구동기어(13)를 회전시키면 상기 구동기어와 맞물린 스퍼어 기어(12)가 회전하게 되는데, 상기 스퍼어 기어에는 픽업수단(4)이 고정되어 있어 도 8b와 같이 상기 픽업수단이 일측으로 회동되어 회동테이블(8)과 같은 기울기(α)를 갖게 된다.
이는, 편심캠(11)의 편심량인 "e"가 결정되어 있어 장비의 초기 셋팅작업시 픽업수단(4)의 회전각도를 설정할 수 있게 된다.
상기한 동작은 픽업수단(4)이 고객 트레이(1)의 직상부로 이송 완료된 상태에서 이루어지거나, 또는 이송되어 오기 전에 이루어져도 관계없다.
일 예로 픽업수단(4)이 고객 트레이(1)의 직상부로 이송된 상태에서 소정의 각도로 기울어지고 나면 승강 실린더(도시는 생략함)에 의해 하강하여 핑거가 고객트레이(1)내의 모듈 IC(3)를 픽킹한 다음 상사점까지 상승한 후 구동수단에 의해 픽킹된 모듈 IC를 수평상태로 유지하므로 픽킹된 모듈 IC를 캐리어 또는 테스트 소켓으로의 로딩작업이 가능하게 된다.
상기 픽업수단(4)이 고객 트레이(1)내의 모듈 IC(3)를 픽킹하는 동작은 공지된 픽업수단과 동일하므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
픽업수단(4)의 반복되는 동작으로 고객 트레이(1)내의 모듈 IC(3)를 캐리어 또는 테스트 소켓으로 전부 로딩하고 나면 소정각도 기울어져 있던 회동테이블(8)을 초기 상태인 수평상태로 환원시킴과 동시에 회동테이블로부터 빈 고객 트레이를 언로딩한 다음 전술한 바와 같이 테스트할 모듈 IC(3)가 채워진 새로운 고객 트레이를 얹혀 놓으므로써 계속적해서 모듈 IC를 캐리어 또는 테스트 소켓으로 로딩하는 작업이 가능해지게 되는 것이다.
이상에서와 같이 본 발명은 별도의 테스트 트레이를 사용하지 않고도 고객 트레이(1)내에 담겨진 모듈 IC(3)를 캐리어 또는 테스트 소켓내에 직접 로딩하게 되므로 다음과 같은 효과를 얻게 된다.
첫째, 고가의 테스트 트레이가 불필요하게 되므로 생산원가를 줄일 수 있게 된다.
둘째, 생산 완료되어 고객 트레이내에 담겨져 있던 모듈 IC를 테스트 트레이내에 옮겨 담을 필요가 없으므로 생산성을 극대화시킬 수 있게 된다.
셋째, 로딩 포지션에서 모듈 IC를 캐리어 또는 테스트 소켓측으로 전부 로딩하고 난 빈 고객 트레이를 언로딩 포지션으로 자동 이송시켜 빈 고객 트레이내에 테스트 완료된 모듈 IC를 언로딩할 수 있게 된다.

Claims (5)

  1. 테스트할 모듈 IC가 담겨진 고객 트레이를 로딩 포지션의 회동테이블에 위치시키는 단계와, 상기 고객 트레이가 얹혀진 회동테이블을 그 일측 저면에 설치된 편심캠의 회전에 의해 일측으로 기울여 고객 트레이에 담겨진 모듈 IC가 동일방향으로 가지런히 기울여지도록 하는 단계와, 상기 고객 트레이내에 담겨진 모듈 IC를 픽킹하는 픽업수단을 그 상부에 설치된 스퍼어 기어의 회전에 의해 모듈 IC의 기울기와 일치되게 회동시켜 고객 트레이로부터 모듈 IC를 픽킹한 다음 초기상태로 환원하여 픽킹된 모듈 IC를 캐리어 또는 테스트 소켓내에 로딩하는 단계를 반복적으로 진행함을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러에서 고객 트레이내의 모듈 아이씨 픽킹방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    로딩 포지션에서 모듈 IC를 전부 로딩하고 난 빈 고객 트레이를 언로딩 포지션으로 이송시켜 상기 빈 고객 트레이내에 테스트 완료된 모듈 IC가 담겨지도록 함을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러에서 고객 트레이내의 모듈 아이씨 픽킹방법.
  3. 로딩 포지션에 회동가능하게 설치되어 고객 트레이가 얹혀지는 회동테이블과, 상기 회동테이블의 일측 저면에 접속되게 설치되어 상기 회동테이블을 일측으로 기울이는 편심캠과, 상기 고객 트레이내의 모듈 IC를 픽킹하는 픽업수단의 상부에 설치되고 회전에 의해 픽업수단이 회동테이블의 기울기와 일치되게 기울어지도록 하여주는 스퍼어 기어와, 상기 스퍼어 기어를 회전시키는 구동수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러에서 고객 트레이내의 모듈 아이씨 픽킹장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    구동수단은 상기 스퍼어 기어에 맞물리게 설치되어 모터의 구동에 따라 회전하는 구동기어로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러에서 고객 트레이내의 모듈 아이씨 픽킹장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    구동수단은 상기 스퍼어 기어에 맞물리게 설치되어 실린더의 구동에 따라 진퇴운동하는 랙으로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러에서 고객 트레이내의 모듈 아이씨 픽킹장치.
KR1019980049289A 1998-11-17 1998-11-17 모듈아이씨핸들러에서고객트레이내의모듈아이씨픽킹방법및그장치 Expired - Fee Related KR100306301B1 (ko)

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US09/437,745 US6634847B1 (en) 1998-11-17 1999-11-10 Method and an apparatus for picking up a module IC in a customer tray of a module IC handler
JP32582099A JP3190910B2 (ja) 1998-11-17 1999-11-16 Icモジュールハンドラにおけるカストマトレイ内のicモジュールピッキング方法及びその装置
CNB991238907A CN1187246C (zh) 1998-11-17 1999-11-17 从ic模块输送装置的常规托盘内取出ic模块的方法和装置

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7202693B1 (en) 2006-03-01 2007-04-10 Intel Corporation Combined pick, place, and press apparatus
US8500384B2 (en) * 2008-08-19 2013-08-06 Tld (Canada) Inc. Cargo loader for an aircraft with an articulate scissor assembly
JP5539019B2 (ja) * 2010-05-19 2014-07-02 キヤノンアネルバ株式会社 基板支持装置及び真空処理装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4568234A (en) * 1983-05-23 1986-02-04 Asq Boats, Inc. Wafer transfer apparatus
SE8502400L (sv) * 1984-05-16 1985-11-17 Walter Sticht Sett och anordning for tillforsel av montagedelar
JPS6339778A (ja) * 1986-07-30 1988-02-20 マツダ株式会社 部品取出し装置
US5009053A (en) * 1987-03-26 1991-04-23 Keith A. Langenbeck Storage and transport tray and tray packing system
JPS63258037A (ja) * 1987-04-15 1988-10-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの移し替え装置
JPS6457730A (en) * 1987-08-28 1989-03-06 Tel Sagami Ltd Wafer shifting method
JP2983993B2 (ja) * 1988-09-02 1999-11-29 日本テトラパック株式会社 シート状物品の自動供給・入換装置
DE4417806C2 (de) * 1994-05-20 2000-06-21 Roland Man Druckmasch Verfahren und Vorrichtung zur automatischen Bereitstellung eines Bogenstapels für eine Druckmaschine
TW287235B (ko) * 1994-06-30 1996-10-01 Zenshin Test Co
JP3063602B2 (ja) * 1995-12-22 2000-07-12 日立電子エンジニアリング株式会社 Icデバイスの移載装置
US5779203A (en) * 1996-06-28 1998-07-14 Edlinger; Erich Adjustable wafer cassette stand
JPH10139159A (ja) * 1996-11-13 1998-05-26 Tokyo Electron Ltd カセットチャンバ及びカセット搬入搬出機構
US6033521A (en) * 1997-06-04 2000-03-07 Speedfam-Ipec Corporation Tilt mechanism for wafer cassette
US6152680A (en) * 1997-08-26 2000-11-28 Daitron, Inc. Wafer cassette rotation mechanism
US6062799A (en) * 1998-06-23 2000-05-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus and method for automatically loading or unloading printed circuit boards for semiconductor modules
US6241449B1 (en) * 1999-02-16 2001-06-05 Robert J. Krooss Apparatus and method for unloading plastic containers stored in stacks of tiers
US6264415B1 (en) * 1999-09-30 2001-07-24 Advanced Micro Devices, Inc. Mechanism for accurately transferring a predetermined number of integrated circuit packages from tube to tube

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