KR100297311B1 - 천공구멍을구비한인쇄회로기판의전해처리방법및그방법을수행하는장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 처리 스테이션으로 안내되거나, 이송 수단에 의해 이동 되어 처리조를 통과하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 방법으로서, 인쇄 회로 기판에 접촉하여 금속-이온 소진 영역(확산층)의 두께를 감소시키는 수단이 제공되고, 양극 및 음극성 인쇄 회로 기판(K), 또는, 음극 및 양극성 인쇄 회로 기판이 형성된 상태에서, 상기 회로 기판의 처리될 영역(K1)이 연속적으로 및 기계적으로 와이핑되며, 전해액이 상기 회로 기판의 평면에 실질적으로 수직인 방향의 분력에 의해 이동되어 상기 회로 기판의 천공 구멍(42)을 통과하게되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 금속-이온 소진 영역(metal-ion-depleted region; 확산 영역)의 두께를 감소시키는 수단을 구비하면서 인쇄 회로 기판과 접촉하는 이송 수단에 의해 처리조 또는 처리 스테이션을 통과하면서 수행되는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판의 전해 처리를 위한 가공 방법에 관한 것이다. 본 발명이 사용되는 양호한 발명의 분야는 이하에서 상세히 기술되는 아연 도금(galvanization) 분야이다. 또한, 본 발명은 전해 에칭(electrolytic etching)에도 사용된다.
음극(cathode)은 일반적으로 주변의 처리조에서 나오는 것 보다 더 많은 이온을 끌어당기기 때문에, 가공 동안에 처리되는 제품의 표면 또는 그 확산층은 금속 이온이 소진되게 되며, 이는 바람직하지 못한 현상이다. 이는 허용 가능한 특성 전류 밀도의 저하를 초래하고, 따라서, 특정 두께의 금속 코팅을 형성하기 위해서는 장시간의 처리 시간을 필요로 하게 된다.
상기 결함을 극복하기 위해서, 전해액이 고속으로 양극(anode)과 상기 표면간의 음극성 표면(cathodic surface)을 따라서 다량으로 통전되는 일명 "고속" 공정이라 불리우는 방식이 사용된다(예 ; 유럽 특허 0 142 010 호와 독일 특허 35 25 183 호 참조). 상기 공정을 사용하면 음극성 제품상의 금속 코팅의 전류 밀도가 향상, 즉, 증가된다. 그런데, 상대적으로 상기 전해 전류의 조정 및 방전을 형성하기 위해서는 많은 비용이 소요된다. 이러한 요구를 층족하기 위해 필요한 유동 채널(flow channels)을 형성하는 것은 추가적인 구조 비용을 필요로 한다. 이러한 사실에 부가하여, 처리되는 제품 이송 방식이 복잡하다. 상술된 이유들로 인해서 상기 방식은 밴드 또는 와이어과 같은 연속 제품용으로만 공지되어 있는 것이다.
데. 모이텐(D. Meuthen) 및 데 볼프하르드(D. Wofhard)에 의한 금속면 36(1982, pp. 70∼75)의 "경계층 제어를 통하여 금속 스트립의 전해 고출력 초과아연 도금(Electrolytic High-Power Overgalvanization of Steel Strip through Boundary Layer Control)"에는 아연도금될 스트립 표면이 탐폰(tampon) 또는 브러쉬 아연 도금 방법과 유사하게 비직물 조직에 대하여 가압되고 상대 이동되는 강철스트립의 전해 아연 도금 방법이 개시되어 있다. 코팅 전해액은 금속면상의 비직물 조직을 통하여 흘러들어가게 된다. 이 방법을 통해 전해 아연 침착 동안 높은 전류 밀도를 달성할 수 있다.
유럽 특허 제 0 210 072 호에도 유사한 원리가 설명되어 있으며, 상기 특허는 노블 금속으로 코팅된 작은 금속 부품, 특히, 플러그형 커넥터의 전해 코팅에 관한 것이다.
또한, 미국 특허 제 3,706,650호에도 표면 코팅을 위한 방법이 공지되어 있으며, 이는 비전도성, 유체 저장성, 다공성의 압축가능한 수단이 코팅될 표면에 대하여 가합되고, 그에 대해 상대 이동되며, 코팅될 물체에 대한 카운터 전극은 이들수단의 내부에 위치된다. 전해액은 다공성, 압축가능한 수단과 코팅될 표면 사이의 접촉편에 대하여 외측으로부터 유동된다. 상기 다공성, 압축가능한 수단은 코팅될 금속 작업편의 표면을 다소 거칠게 만드는 경질 비전도성 입자를 포함한다.
상술된 3 개의 문서에서, 모든 경우에 있어서 코팅될 표면이 평평하거나 단지 굴곡된 형상이므로, 인쇄 회로 기판의 제조에 필요한 천공 구멍을 통한 유동에 대해서는 언급되어 있지 않다.
독일 문서 14 46 045 에는 금속면의 전해 세정과 동시에 아연 도금하는 방법및 상기 방법을 실행하는 장치가 개시되어 있다. 상기 문헌에는 내부 전극을 사용하여 강철내의 대형 천공 구멍을 코팅하는 것이 언급되어 있으며, 상기 내부 전극의 외부 영역은 천공 구멍의 내부 영역상에 마찰된다. 그러나, 이런 형태의 장치는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판의 전해 가공에는 부적절하다.
인쇄 회로 기판과 같은 평면 제품을 아연 도금하기 위한 공정 및 장치로서는 독일 DE-05 36 03 856 호에 공지되어 있는 것이 있다. 상기 특허에서는 평면 제품이 음극에 접속된 상당히 느린 회전 속도로 회전하는 한쌍의 롤러에 의해 파지되어 이송된다. 유제를 흡수할 수 있는 표면을 가진 양극에 접속된 롤러쌍에 의해 상기 제품에 전해액이 적용된다. 제품 표면과 양극성 롤러 표면 사이에는 작은 공간이 유지되어 있다. 양극성 롤러의 회전 속도는 제품의 표면을 따른 신속한 전해액의 이동을 얻기 위해 상대적으로 고속이다. 이러한 방식에서, 종래의 처리조 아연도금에 이해 전류 밀도의 증가를 달성할 수 있다. 양극으로서 회전식 불용해성 롤러쌍을 사용하는 것을 설명하고 있다. 침착될 금속은 전해액에 용융된 상태로 공급된다. 상기 양극성 롤러쌍은 상기 처리조의 수위 아래에 위치되어 있지 않으며, 따라서, 전해액이 반드시 아연도금 위치에 대해 연속적으로 공급되어야만 한다. 키 방식에서는 공급되는 전해액의 양이 롤러 위의 폐쇄 플라스틱 스크리닝(close plastic screening)으로 인하여 제한되게 된다. 이는 가능한 아연도금 전류 밀도를 제한한다. 그러나, 상기 플라스틱 스크리닝은 회로 기판을 전달하는 역할을 하는 음극에 접속된 롤러쌍이 바람직하지 못하게 아연도금되는 것을 지연시키기 위해서 필요하다.
회전하는 양극성 롤러쌍이 회로판의 상부측과 닿지 않기 때문에, 표면상에 위치된 확산층이 기계적으로 흐트러지지 않는다. 그러나, 회로 기판의 양측에 대한 아연도금 전류를 개별적으로 설정하기 위해서, 회로판의 상측부와 양극성 롤러간의 공간과 그에 따른 그들 자체의 쌍들간의 공간이 필수적이다. 도전체 경도 영역(conductor path image)의 아연 도금 동안에는 실제적으로 회로판의 양측이 평탄하지 않은 구리 영역을 가지기 때문에 상기와 같은 사항이 항시 필요하다. 이 때문에, 회로 기판의 상부측의 양극은 한 처리조 전류 정류기로부터 공급되고 하부측의 양극은 다른 정류기로부터 공급된다. 각각의 정류기는 전류에 대해서 개별적으로 세트된다.
상술한 발명의 다른 단점은 인쇄 회로 기판내의 미세한 구멍을 통한 유동이 매우 미약하다는 것이다. 서로 대향 위치된 기판 측면상에서 전해액은 거의 압력이 주어지지 않는 상태로 소량으로 공급된다. 이는 상기 구멍을 통해 유동이 형성되는 것을 방지하고, 그래서 상기 구멍의 번 포인트(Point of burns)에서 조차도 구멍벽이 누적절하게 아연 도금 되게 된다.
본 발명은 양극 표면 또는 음극 표면상의 이온 소진 경계층(ion depleted border layer; 확산층)의 두께가 감소되도록 하고, 소위 "고속" 유동 기술에 요구되는 구조 및 공정 관련 비용 문제를 해소하면서 전해액으로부터 양극성 또는 음극성 제품으로 흐르는 아연 도금 전류의 전류 밀도를 증가시킬 수 있는 특정한 공정 설계에 관한 것이다.
상기 문제를 해결하고 본 발명의 목적을 달성하기 위해서 종래기술에 기초하여, 처리되는 양극의 존재와 음극성 제품에서 또는 처리되는 양극성 제품과 음극에서, 처리되는 제품 표면이 기계에 의해 연속적으로 와이핑되고 전해액이 제품의 평면에 대해 수직 방향으로 이송되어 제품의 드릴링 또는 천공 구멍(이하, "천공 구멍"으로 간략히 기재함)을 통과하게 된다.
이러한 와이핑 작업은 산업적으로 실행 가능한 방식을 취하고, 확산층에 있는 바람직하지 못한 금속 이온의 소진(depletion)을 방지한다는 장점을 가진다.
확산층이 크게 파괴되면 그에따라 처리 표면상에 이온 소진 영역이 완전하게 또는 적어도 상당히 소거된다. 따라서, 전해액의 금속 이온이 처리되는 제품 표면에 직접적으로 닿게 하거나 또는 에칭동안에는 제품 표면으로부터 직접적으로 제거될 수 있도록 하는 것이 가능하다. 공정과 목적 양면에서 본 발명의 다양한 설계를 하기에 상세히 설명하고 있으며, 이를 통해 부가적인 장점이 달성된다. 천공 구멍을 통한 전해액 이송에 기초하는 천공 구멍의 내벽의 금속화로 달성되는 표면의 금속화와 상술한 와이핑을 본 발명에 따라 조합함으로써, 천공 구멍의 내벽의 적절한 처리가 동시에 이루어지고 따라서 처리 제품의 금속화가 한 작업 단계의 결과로서 만족스럽게 모든 필요한 구역(표면과 천공 구멍)에서 매우 단순한 수단을 사용하여 달성된다. 이러한 사실과 관련하여, 상술한 조합은 천공 구멍 내벽의 금속화를 매우 용이하게 하여, 와이핑 시퀸스가 천공 구멍내의 유체에 존재하는 소정의 표면장력을 파괴시킨다는 장점을 갖는다. 본 발명의 예가 나타내는 바와같이, 한편으로는 와이핑을 위한 구조적 수단과, 다른 한편으로는 전해액을 천공 구멍을 통해 안내하는 구조적 수단이 단순하고 공간을 절약하는 방식으로 함께 제공될 수 있다.
이는 예로서, 제 15 도에 따른 구성 등이다. 예로서, 펌프로 천공 구멍내로 전해액을 가압하는 방식 및/또는 흡입 장치로 천공구멍의 외부로 전해물을 인출하는 방식등으로 천공 구멍내에 남아있는 소정의 입자를 천공구멍 밖으로 추출해냄으로써 부가적인 장점을 얻을 수 있다. 이는 천공 구멍내에 포획된 입자가 금속화를 통해 파묻혀 버려 가공되는 천공 구멍이 막혀져서 회로 기판을 사용할 수 없게 되는 것을 피할 수 있게 해준다.
이러한 사실과 관련하여 부가적으로, 천공 구멍의 모서리에 연삭성 입자 또는 칩 입자가 부착되어 와이핑 코팅에 의해 포획되고, 처리될 제품의 표면을 따라이동되어 처리될 제품의 연약한 표면을 손상시켜 사용이 불가능하게 만들 수도 있게 되는 현상을 피할 수 있게 해준다.
한편으로는 처리될 음극성 또는 양극성 제품과 다른 한편으로는 양극측 또는 음극측 와이핑 디바이스 사이의 상대 이동에 의해 본 발명에 따른 효과가 달성되도록 구성된 공정에 의해 본 발명의 목적을 달성할 수 있다.
선택적으로, 제품이 이송 수단에 의해 처리조를 통과할 때 처리될 제품의 이송 운동을 상대 운동으로써 활용할 수 있다.
본 발명의 양호한 설계는 청구범위의 종속항으로 기재되어 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따라 제공된 공정 수단은 아연 도금용으로 양호하게 사용되면서 또한 전해 애칭용으로도 사용될 수 있다. 공정 수단에 의해 처리되는 제품(작업편; work pieces)은 예로서, 양극에 대해 접속되어 양극의 역할을 하게 된다. 에칭되어 나간 금속은 카운터 전극(counter-electrode, 음극)상에 침전된다. 상기 카운터 전극은 와이핑 디바이스일 수 있다. 그후, 후처리 단계에서 카운터 전극상에 침전된 금속을 수거하여 재사용할 수 있다. 이러한 형태의 전해 에칭은 선택적으로, 순수 화학적 에칭일 수 있다. 전해 에칭 동안에 양극을 동시에 와이핑함으로써 양극상에 형성되는 경계층을 파괴시킨다.
본 발명의 내용을 간략하게, 아연도금용 공정과 장치를 참고로 하여, 첨부도면과 관련하여 하기에 설명한다.
피복부를 구비한 양극을 아연 도금될 제품에 대해 상대 이동시키고, 그에 의해, 피복부가 제품에 접촉되게 함으로써, 확산층(상술한 바를 참조)을 크게 파괴시키고, 따라서, 처리될 제품의 표면상의 금속 이온 소진 영역을 완전히 또는 현저히 제거한다. 전해액의 이온은 양극의 피복부를 통해서 직접적으로 처리될 제품의 표면에 접촉하게되고, 이를 금속화한다. 이러한 방식에서, 상당히 높은 고전류 밀도가 달성되고, 특히, 예를들면, 구리충 등이 제품 표면상에 상당한 강도의 금속층으로 침전되게 된다. 이는 코팅될 전체 영역이 아니라 단지 이런 형태의 회로기판 상에 위치된 유전체 통로(conductor path)상에서만 얻어지는 현저한 장점이다. 또는 발명의 부가적인 장점은 양극과 음극성 제품간의 거리가 와이핑 기구상의 피복부 두께에 의해서만 결정되고, 그 두께가 상대적으로 작다는 것이다. 양극과 음극간의 거리가 매우 작기 때문에, 양극으로부터 음극으로 흐르는 아연 도금 전류의 차등 필드 라인 집중이 발생하지 않거나 또는 적어도 양극과 음극간의 거리가 큰 장치에 비해에 현저히 적게 나타난다. 양극과 음극간의 거리가 상당히 큰 공지된 장치에서는 예를들어 "독-본(dog-bone)" 효과 등의 모서리 영역상에 금속 침전이 증가되는 등의 손상 효과를 피하기 위해 블랜딩(blending)' 등을 제공하는 것이 필수적이다. 이러한 사실은 매우 많은 천공부를 가진 전자 인쇄 회로 기판과 같은 평면 제품인 경우에는 특히 심각하다. 여기에서, 회로판의 모서리 영역에서와 천공 구멍내에 상당한 스캐터링(scattering; 천공 구멍 스캐터링으로 공지되어 있음)이 초래되게 된다.
본 발명의 장점은 "번(burns)"이라 지칭되는 금속 이온의 소진이 발생되지 않고 높은 전류 밀도를 달성할 수 있다는 것이다. 아연 도금 전류의 과도한 스캐터링에 대한 블랜딩 또는 그와 유사한 수단이 필요하지 않다. 본 발명의 또다른 장점은 유니트를 통하여 지속적으로 이동하게 되는 제품(천공된 판이나 이와 유사한 것들)의 자동화된 아연 도금에 적합하다는 점이다. 이는 수평으로 배열 및 이송되는 제품의 경우에 적합하다(예컨대, 후술하는 DE-05 36 24 481 호 참조). 그러나, 본 발명은 수평에서 뿐만 아니라 수직으로 경사진 경우에서도 사용될 수 있으며, 이는 특히 높은 전류 밀도에서 유해한 스캐터링을 피할 수 있게 되는 상술한 바와 같은 장점을 통해 달성되는 장점이다. 본 발명에 의해 높은 전류 밀도가 인가될 수 있을 때, 이송 속도가 빨라지게 되거나 처리 루틴이 단축된다. 특히, 전해액의 유동 비율이 불안하게 되지 않는다.
본 발명에 따르면, 처리될 전체 표면 특히, 평탄형 제품의 양측부나 표면상에서의 와이핑 효과(wiping effect)를 자동적으로 얻을 수 있다. 이는 완전성의 관점에서, 아연 도금유니트내에서 처리하는데 상당한 곤란성을 가치고 있거나, 처리되는 것이 불가능한 대형 구성 요소를 처리, 수리 또는 개선하기 위해 사용되는 탐폰 아연 도금(tampon galvanizing)이라 공지되어 있는 수동 아연 도금(manual galvanization)에 비견된다. 이에대한 전형적인 실시예는 금속 처치 루프(metal church roof)와 대형 표석(large monument)의 아연 도금이나 개선에 대한 것이다. 예를 들면, 이러한 내용들은 루빈스타인 출판사저 아연 도금테크닉(아연 도금-테크 놀러지), 제 73 권(1982)의 12 페이지, 제 79 권(1988)의 2876 페이지, 3263 페이지에 기재되어 있다. 그러나, 이러한 탐폰 처리는 천공된 인쇄 회로 기판 따위에 대한 산업적인 생산이 아닌 특수한 경우에만 사용될 수 있다.
본 발명의 양호한 형태에 있어서, 처리될 제품의 이송 속도뿐만 아니라 피복부를 구비한 양극 장치의 속도(the speed of coated anodic device)는 강력한 와이핑 효과를 달성할 수 있다. 필요한 요구사항 및 디자인에 따라서 다양한 효과 및 와이핑 속도를 얻을 수 있다.
상술한 상대 속도는 매우 낮을 수도 있으며, 예를 들면 거의 제로에 가까워질수도 있다. 또한, 본 발명에 따른 처리를 실행함에 있어서, 처리될 제품상에는 와이핑 디바이스에 의해 압력이 발휘될 수 있다. 와이핑 디바이스상에 탄성 피복부가 있는 경우에, 상기 피복부는 평탄화 되거나 가압된다. 이러한 방법에 의해 제품의 두께에 대한 불균일성이 완화될 수 있을 뿐만 아니라, 이것은 본 발명에 따라서 확산층의 붕괴 효과를 강화시키는데 도움을 준다. 특히, 이것은 상술한 특징의 조합에 대해서도 동일하게 효력을 발휘한다.
또한, 처리 방법은 천공된 구멍을 통한 전해액의 통과를 촉진시키므로서 천공된 구멍의 내측벽의 금속화도 촉진시킨다. 또한, 이러한 처리 방법은 천공된 구멍으로부터 그 내부에 존재하는 입자들을 추출시킨다.
본 발명의 목적은 인쇄 회로 기판과 접촉하여 금속 이온 소진 영역(확산층)의 두께를 감소시키는 수단이 제공되며, 이송 수단 위에 놓여져서 처리조(bath)를 통과하거나 처리장에서 처리가 실행되는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판의 전해 처리를 위한 장치를 제공하는 것으로서, 상기 장치는 천공 또는 천공 구멍(이하, 천공 구멍 이라 칭한다)과, 인쇄 회로 기판의 한쪽면이나 양쪽면을 간단한 수 단에 의해 무결점으로 전해 처리하는 것을 가능하게 한다. 특히, 이것은 본 발명의 하나 이상의 방법 청구항에 따른 처리 방법에 의해 가능하게 된다.
상술의 목적을 달성하고 상기 문제점들을 해결하기 위해서는 무엇보다도 먼저, 상기 장치는 음극성 제품(cathodic item)이나 양극성 제품(anodic item)들의 한쪽면이나 양쪽면을 와이핑하기 위한 수단을 가져야 하며 또한 전해액을 천공구멍을 통하여 처리될 제품의 평면에 대해 수직으로 유동시키는 수단(플러딩 수단; flooding means)도 포함한다. 이러한 본 발명의 원리는 하기의 실시예에 따라 상세히 기술되는 바와같이 구조적으로 단순한 형태를 취한다.
특히, 기계적인 와이핑을 위해 양호한 본 발명의 형태는 피복부를 갖는 와이핑 디바이스이다.
상기 피복부는 처리될 제품의 표면에 가해지는 압력에 견딜 수 있다. 이는 천공 구멍내에 존재하는 유체가 그 표면상에 가지고 있는 소정 표면 장력이 표면상에 금속층을 형성(아연 도금 동안)하기 위한 와이핑에 의해 분산되게 되고, 따라서, 이온의 통로가 열리게되기 때문에, 도전체 통로 또는 천공 구멍 등을 가공하는데 특히 바람직하다. 예를들어, 이러한 압력은 와이핑 디바이스 특히, 상술한 롤러의 스프링에 의해 제공될 수 있다.
평탄형 제품은 롤러 사이에서의 이송에 매우 적합하다. 롤러 그 자체는 그 구조 및 사용에 비추어 볼 때 평탄한 물체의 처리를 위한 유니트로 공지되어 있지만 이들은 본 발명의 원리에 따른 와이핑 롤러의 형태로서 공지된 것이 아니라 이송과 가이드 롤러 그리고 밀봉을 위한 스퀴즈 롤러(squeeze roller)로서만 공지되어 있다. 상기 롤러들은 그 구조가 간단하면서도 강인하며 처리 유니트로의 삽입체로서의 장점을 갖는다. 그러나, 공지된 이송 롤러와 압력 롤러와는 달리 피복부를 갖는 상기 와이핑 롤러는 상술한 바와 같은 와이핑 효과를 달성할 수 있는 기능 즉, 그 회전 속도가 이들에 대항하여 처리될 제품의 이송 속도와 완만하제 상이하게 되는 기능을 갖는다. 동시에 상기 롤러는 처리될 물체에 대한 카운터 전극으로도 설계된다. 상술한 바와같은 속도 차이는 상술한 속도 및 그 각각의 방향에 대한 각각의 값에 의해 얻을 수 있다. 이러한 관점에서 볼 때, 상술의 속도 차이 및 상대 속도는 낮으며 거의 제로에 가깝다는 것을 인식해야 한다. 또한, 이에 대해서는 청구범위 제 10 항 및 제 11 항에 따른 처리 방법과 마찬가지로 청구범위 제 23 항 및 제 43 항에 따른 내용을 참조하면 된다.
또한, 피복부를 갖는 와이핑 롤러는 입자를 기계적으로 이송하는데 유리하다. 이것은 특히 롤러가 처리될 제품의 표면상에 대해 가압될때도 적용된다. 이에의해, 표면에 현수된 가스 방울과 같은 음극상의 분열층도 제거될 수 있다.
또한 천공 구멍의 내측벽의 금속화를 강화하기 위한 장치는 적절한 과압이나 부압에 의해 전해액을 천공 구멍을 통하여 이송시키는(플러딩) 장치와 수단을 구비하고 있다. 플러딩 수단과 이와 관련된 장치에 대해서는 청구범위 제 27 항 이하에 기재되어 있다. 특히, 청구범위 제 31 항 내지 제 34 항에 따른 장치가 바람직하다.
본 발명의 기타 장점은 다른 청구범위와 하기의 상세한 설명과 첨부된 도면을 참조하면 용이하게 이해될 것이다.
제 1 도는 본 발명의 원리에 따른 처리 장치의 부분 단면도.
제 2 도는 본 발명에 따른 처리 장치의 부분 단면도.
제 3 도는 제 2 도의 측면도.
제 4 도는 제 2 도 및 제 3 도에 도시된 이송의 평면도.
제 5 도는 제 4 도의 선 V-V 을 따른 이송 장치의 화대 단면도.
제 6 도는 제 2 도의 VI 부분의 부분 확대 단면도.
제 7 도는 와이핑 롤러의 배열에 대한 제 1 실시예를 도시한 도면.
제 8 도는 와이핑 롤러의 배열과 플러딩에 대한 제 2 실시예를 도시한 도면.
제 9 도는 와이핑 롤러의 배열에 대한 제 3 실시예를 도시한 도면으로서, 전해액의 공급 및 추출과 플러딩을 예시하는 도면.
제 10 도는 와이핑 롤러에 대한 제 4 실시예를 도시한 도면으로서, 전해액의 공급 및 추출과 플러딩을 예시하는 도면.
제 11 도는 와이핑 롤러 및 이송 롤러의 배치에 대한 제 5 실시예를 도시한 도면으로서, 전해액의 공급 및 추출과 플러딩을 예시하는 도면.
제 12 도 및 제 13 도는 와이핑 및 플러딩 수단을 갖는 본 발명의 제 6 실시예 및 제 7 실시예를 도시한 도면.
제 14 도는 와이핑 롤러 및 이송 롤러에 대한 제 8 실시예를 도시한 도면으로서, 전해액의 공급 및 추출과 플러딩을 예시하는 도면.
제 15 도는 와이핑 롤러의 형태에 대한 제 9 실시예를 도시한 도면으로서, 그와 관련된 전해액의 안내 및 플러딩을 예시하는 도면.
제 16 도는 플러딩 및 와이핑 효과를 달성하기 위한 본 발명의 제 10 실시예를 도시한 도면.
제 17 도는 플러딩 및 와이핑 효과를 달성하기 위한 본 발명의 제 11 실시예를 도시한 도면.
제 1 도는 본 발명의 원리를 도시하는 도면이다. 제 1 도에는 처리될 영역(K1)과, 이에 관련된 와이핑 디바이스(W)를 갖는 음극성 제품(K; cathodic item)의 경우에 대한 본 발명의 원리를 개략적으로 고시하고 있다. 상술한 와이핑 디바이스는 하기의 실시예에 기술되는 바와같이 와이핑 롤러가 될 수도 있으며 또는 다른 형태의 와이핑 디바이스가 될 수도 있다. 그 어떠한 경우에 있어서도, 와이핑 처리는 기계적으로 실시된다. 이러한 처리는 일련의 처리조(treatment bath)를 통해 특히, 연속적으로 운반되는 아이템상에 수행될 수도 있지만, 처리 스테이션 중 하나 또는 처리조내로 도입되고 그곳에서 처리되는 제품상에 수행될 수도 있다. 후자의 경우, 후술될 플러딩 동작이나 와이핑 동작은 불연속적이다. 평탄형 제품의 경우에 두면중 어느 한쪽면 또는 양쪽면이 와이핑될 수 있다. 동시에 전해액은 천공 구멍을 통해 플러딩(flooding)된다. 후술하는 실시예는 상술한 시퀸스의 세부 사항에 따른 것이다.
제 2 도 내지 제 6 도는 처리될 제품을 위한 이송 수단을 포함하며 본 발명에 따라 설계된 아연 도금 유니트의 처리조 스테이션(bath station)에 본 발명이 사용되는 상황을 도시하고 있다. 일련의 이런 처리조 스테이션이 순서대로 제공되어 다양한 처리조에서 처리가 수행될 수 있도록 할 수 있다. 처리조 컨테이너(bath container : 1)는 도시하지 않은 처리액(bath liquid)을 포함한다. 화살표(2) 방향으로 도입되는 처리될 제품은 이후에 보다 상세히 설명될 안내 롤러, 이송 롤러 및 와이핑(wiping) 롤러 사이에 위치되게 된다. 상기 제품은 본 발명의 실시예에 따라 수평으로 이송되고 처리될 수 있다. 처리 후에, 상기 제품은 유닛으로부터 화살표 방향(3)으로 배출되게 된다. 상기 영역(4, 5)에는 단지 이송 또는 안내 롤러만이 존재하며, 반면에, 영역(6)에서 이송 또는 안내 롤러에 부가하여 본 발명에 따른 와이핑 롤러가 존재한다. 상기 와이핑 롤러는 제 6 도 내지 제 12 도의 몇몇 실시예를 참조로 하여 상세히 설명되고, 제 3 도의 영역(6)은 제 7 도, 제 8 도 및 제 9 도의 실시예에 대응한다.
처리될 제품의 이동 경로는 제 2 도의 "a"로 도시된 위치와 폭을 가진다.
제 2 도에서, 상기 이동 방향(2-3)은 돌출부의 평면에 수직으로 연장된다. 상기 실시예에서, 이송 장치(7)는 처리될 제품의 이동 경로 옆에 위치되고, 상기 이동 방향(2-3)으로 제품(8)을 이송하고, 측부 모서리(8')상에서 평면 제품(8)을 클램핑 형태로 잡는 클램프(P)형 이송 수단을 사용한다. 이런 이송 장치는 DE-05 36 23 481호에 개시되어 있으며, 그 내용을 본원에서 참조하고 있다. 그러나, 본 발명은 상기 방법으로 설계된 이송 수단의 사용에 한정되는 것이 아니다. 상기 클램프(9)에 의하여 평면 제품을 측방향으로 잡는 형식은 제품의 천공 구멍을 통하여 전해액을 가압하거나 추출하는 "플러딩(flooding)"과 관련하여 특별한 장점을 다진다.
플러딩 동안 동안에, 상기 제품상에 대응하는 압력이 플러딩 방향으로 발생된다.
견고한 측방향 홀딩을 제공하는 상기 클램프는 상기 플러딩 압력에 의해 제품이 밀리게되는 것을 방지한다. 상술한 천공 구멍과 플러딩 수단은 도시상의 편의를 위하여, 제 2 도 내지 제 6 도에서는 도시되지 않는다. 이는 참조로 다음의 실시예에서 설명된다. 2 개의 클립(11)으로 구성된 클램프(9)는 이송 수단(10)을 형성한다. 모든 이송 수단은 화살표(13) 방향으로 회전하는(제 4 도 참조) 이송 벨트(12,12')를 연속적으로 회전시키도록 부착된다. 상기 이송 수단(10)이 이송 벨트의 스트랜드(12'; 제 3 도 참조)의 측부상에 위치될 때, 상기 클램프(9)는 홀딩 위치에 있다(제 2 도의 이송 장치(7)의 왼쪽 측부 도면을 참조). 상기 이송 수단(10)이 스트랜드(12')의 영역 바깥으로 나와서 제 4 도의 상부 스트랜드(12)내로 이동하자마자, 클램프(9)의 2 개 클립(11)은 다소 이격되도록 잡아당겨지므로, 그들 사이에 공간이 존재하게 된다(제 2 도의 이송 장치(7)의 오른쪽 측부 참조). 상기 이송 장치는 제품을 필요에 따라 상기 방향(2-3)으로 조정 가능한 속도로 이동시 킨다.
제 5 도는 이송 장치를 보다 상세히 도시한다. 상기 스트랜드(12) 영역에서 클램프 클립(11) 중 하나가 안내부(29)상으로 상승함으로써, 상기 결합된 클램프(9)는 개방 위치로 이동된다. 이와는 대조적으로 스트랜드(12')의 경로 영역에서는 상기 안내부(29)는 존재하지 않고, 가압 스프링의 영향하에서 상기 클램프(9)의 클립은 제쑴의 모서리(8'; 이송 위치)에 대응하는 클램핑력으로 위치되게 된다.
제 2 도의 영역(VI)을 세부적으로 도시하는 제 6 도에는 두 개의 와이핑 롤러(15)가 부분 단면으로 세부적으로 도시되어 있으며, 상기 와이핑 롤러는 치형 기어(16,17)를 경유하여 구동부에 의하여 대향 방향으로 이동된다. 이를 위하여, 와이핑 롤러(15)의 축(13,14) 상에 위치하여 서로 맞물려 있는 2 개의 스퍼 휠(spur wheel; 17)이 제공된다. 상기 양극성 와이핑 롤러(15; anodic wiping roller)는 접촉 디스크(20) 및 상기 접촉 디스크상에서 활주되는 접점(19)을 경유하여, 리드(18)에 의해 상기 전원의 양극에 대해 접속된다. 여기에서는 단지 부분적으로 도시된 상기 음극성 제품(8)은 상기 전원(도시않음)의 음극에 연결된다. 각 와이핑 롤러는 그 외주면상에 전해액 및 상기 전해액의 금속 이온을 흡수하여 상기 전해액 및 전해액의 금속 이온이 스며들어 있는 재료의 피복부(31)를 구비한다. 상기 재료는 탄성적이어야만 하고, 그를 따른 이동 동안 상기 제품의 표면이 손상되지 않도록 소정의 연성을 가져야만 한다. 상기 피복부는 전해액에 대하여 화학적으로 저항성을 가져야만 한다. 상기 재료는 펠트형 프라스틱 즉 폴리프로필렌으로 제조되는 것이 바람직하다. 여기에서, 상기 "펠트형"이라는 용어는 직물 펠트뿐만 아니라, 상호 직조된 합성물의 구조를 언급한다. 또한, 상기 재료는 필터용으로 사용되는 것으로 공지되어 있다. 상기 피복부는 양호한 액체 침투성과 마찰을 방지하는 특성을 가진 오픈 포어(open-pore) 플라스틱으로 구성될 수 있다. 다른 재료의 와이핑 피복부가 그래야만 하는 것 처럼, 이 와이핑 피복부는 탄성적이어야만 하고, 그래서, 와이핑될 표면에 적용되었을 때, 다소 압축되고, 그후, 그 원형으로 복귀될 수 있어야 한다. 상술한 유체 침투성은 다음의 실시예중 하나에 따라, 전해액이 상기 피복부를 통하여 롤러내부로부터 외부로 가압되거나, 반대 방향으로 추출될 때 필요하다.
소정의 구동 롤러 및/또는 안내 롤러(도면부호 3 및 4 참조)가 상기 이송 방향(2-3)에 대한 값과 방향에 대응하는 회전 속도와 이송 수단(10)의 이송 속도를 가지고, 와이핑 롤러의 회전 속도 및/또는 구동 방향은 와이핑 롤러(15)의 원주가 이송 제품(8)의 각 표면에 대하여 이동될 수 있도록 되어 있다. 이 방식에서, 와이핑 효과는 와이핑 롤러(15)의 전체 길이를 따라 제품(8)의 표면상에서 작용된다.
와이핑 롤러(15)의 길이는 처리될 제풍의 폭에 걸쳐, 즉, 거의 제 2 도의 "a"로 도시된 양만큼 이송 방향에 대해 직각 방향으로 연장된다. 그러나, 보다 작은 폭의 제품 또한 처리될 수 있고, 따라서, 부분적인 길이의 와이핑 디바이스(15)는 대체로 사용되지 않는다. 전해조의 수준은 점선(25)으로 도시되어 있으며, 그에 의해, 와이핑 디바이스 및 처리될 제품은 상기 처리액의 수준 아래에 위치한다. 이것은 다른 실시예에서도 마찬가지다. 본 실시예는 양쪽 측면 또는 표면상에서, 즉, 하부 표면상은 물론 제 2, 제 3 및 제 6 도의 상부 표면상에서 본 발명에 따른 제품을 처리하기 위하여 아이템의 각 표면에 대하여 상측 및 하측으로부터 지지되는 두 개의 와이핑 롤러(15)배열을 갖는 것이 바람직하며, 일반적으로는 필수적이라는 것을 예시한다. 처리될 제품 표면중 하나인 경우에는 하나의 롤러를 사용하는 것으로 충분하다. 2 개의 와이핑 롤러 보다 더 많은 롤러가 사용되는 예는 제 7 도 내지 제 15 도의 실시예에 도시된다.
일반적으로, 소정의 가압력이 와이핑 롤러의 피복부(31)와 처리될 제품의 표면 사이에 존재하고, 이 가압력은, 예를들면, 스프링(23)에 의해 제 6 도에 도시된 화살표 방향(22)으로 작용될 수 있다. 다양한 두께의 제품을 처리하기 위하여, 와이퍼 롤러의 상부 롤러는 슬롯 안내주(24) 내에 장착되고, 처리될 제품의 두께가 증가할 때에는 화살표 방향(22)에 반대 방향으로 이동되게 된다. 전해액의 수위(25)는 상기 슬롯의 하부 모서리보다 더 높다. 그러므로 초과의 전해액은 슬롯 안내부(24)와, 처리조 컨테이너(1)의 측벽과 외측에 위치된 다른 벽(27) 사이의 공간(26)을 통해 화살표(28) 방향으로 유동될 수 있다.
소정의 이송 속도를 갖는 제품과의 접점에서 양극성 와이펑 롤러(15)의 회전속도 및/또는 회전 방향은 와이핑 롤러의 구동 유닛의 제어를 통하여 소정값으로 변경되고 조정될 수 있다. 상기 스프링(23) 또는 다른 가압 수단의 압력을 조정하는 것도 가능하다. 상기 방법에서, 일반적으로 이온 소진이 발생되는 아이템의 표면상의 확산층을 가능한 최대로 광범위하게 붕괴시키는 목적을 달성할 수 있다.
본 발명에 따른 실시예에 대해 설명할 때, 와이핑 롤러(15) 또는 이에따라 작동하는 와이핑부의 배열과 형상중, 전해액을 위한 공급 및 추출 도관을 포함하는 본 발명의 구성요소만을 설명한다. 또한, 이것은 제품용 이송 수단과 전류 공급부는 물론 와이핑부용 구동 수단을 포함하고, 이들은 예를들면, 상술한 바와같이 제 2 도 내지 제 6 도에 도시되어 있다. 상술한 상기 이송 수단에 부가하거나 또는, 이들 이송 수단 대신에, 예를들면, 와이핑 롤러의 모든쌍 사이에 이송 롤러를 제품하는 것이 또한 가능하고, 그에의해, 음극성 전류 공급이 처리될 제품의 모서리 영역상의 루프 접점에 의해 발생되도록 구성할 수 있다. 처리될 제품은 천공 구멍을 구비하고, 상기 천공 구멍을 통해 전해액을 통과시키기 위해 상기 천공 구멍을 플러딩하는 수단이 제공된다.
기본적으로, 상기 튜브(30)와 하기에 기재된 확장 금속 피스 또는 와이어 스크린(32)과 같은 전해액 처리조에 위치한 부분은 전해 상태하의 상기 처리조내에서 침해되지 않는 재료로 구성되어야만 한다. 예를들면, 적절한 재료는, 티타늄, 플라티늄으로 코팅된 티타늄, 노블 메탈, 노블 메탈 피복부 또는 노블 메탈 산화물을 포함한다. 제 7 도의 실시예에 따라 이는 금속 튜브(30) 형태의 와이핑 롤러가 상술한 펠트형 피복부(31)와 이들 사이에 위치된 확장 금속 피스(32)를 가지는 방식으로 구성될 수 있으며, 여기서, 상기 금속 피스는 튜브(30)와 피복부(31)를 능동적으로 접속시킨다. 상술한 관형의 확장 금속 피스 대신에, 와이어 교차점에서 용접된 관형 와이어 스크린이 사용되거나 천공형 튜브가 제공될 수 있다. 본 실시예에서, 튜브(30)는 불용성 양극을 구성하고, 금속 그 자체는 방출하지 않고 단지 전류만을 방출한다. 상기 경우에, 침착될 금속은 전해액내에 위치된다. 그러나, 튜브(30)내 또는 다른 와이핑 요소내의 용해성 양극으로서 증착될 금속을 저장하는 것도 가능하다. 상기 제품(8)이 통과할 때, 상기 피복부(31)는 소정 수준 가압된다. 상기 전해액은 화살표(33)에 따라 제공된다. 이것 또한 가압하에서 이루어질 수 있다. 여기에서 또한, 상기 전해액은 처리될 기판의 천공 구멍(도시않음)을 통과한다. 이후에 설명되는 바와같이(본원 명세서의 끝부분), 상기 실시예 중 하나에 도시된 어떠한 특징이나 세부적 사항들은 다른 실시예에서 또한 사용될 수 있다. 이것은 특히 처리될 제품의 천공 구멍(42)의 플러딩을 실행하기 위한 수단에 적용된다. 본 실시예와 다른 실시예는 양극(여기에서는 티타늄 튜브(30))과 음극(제품(8)과 동일) 사이의 거리가 매우 작은 것을 예시하고 있으므로, 산란은 결코 발생되지 않는다.
제 8 도의 실시예는 제 7 도의 실시예를 재구성한 것이다. 그러나, 제 8 도는 처리될 제품의 천공 구멍(42)을 통해 전해액이 유동할 수 있도록 하는 디자인중의 하나를 도시한다. 상기 목적을 위하여, 상기 튜브(30)는 여러가지 작용을 하는 천공부를 가진다. 무엇보다도, 전해액은 튜브 내부(35)내에 제공되고 상기 천공부(34)를 통과하여 피복부(31)를 따라 지나가게 된다. 또한, 튜브의 천공부(34)와 와이핑 천공부를 통하여 튜브(30)의 내부로부터 기판(8)의 천공 구멍(42)까지 전해액이 있고, 상기 전해액은 기판(8)을 통하여 흘러서 카운터 롤러의 내부에 도달하며, 그 튜브(30)는 마찬가지로 천공부(34)를 가진다. 하나의 튜브의 전해액은 펌프로부터 가압될 수 있고 처리될 제품의 다른 측부상에 위치한 카운터 롤러의 전해액은 천공 구멍으로부터 인출될 수 있다. 또한, 상기 천공부(34)는 피복부(31)의 재료가 그들내에 부착되는 것을 보장하는 역할을 한다. 양호한 디자인에서, 단지 내부 튜브(30)와 외부 피복부(31)만이 제공된다. 천공부(34)를 가진 튜브(30) 대신에 관형의 확장 금속 피스 또는 와이어 스크린이 사용될 수 있다.
물론, 와이핑 피복부(31)는 와이핑 롤러(15)의 전체 원주상에서 와이핑 롤러(15)를 둘러싼다. 이것은 와이핑 롤러를 도시하는 모든 실시예에 공통되는 사항이다. 상기 실시예들은 세부적인 차이점을 가지고 있지만, 이에 무관하게, 상기 와이핑 롤러는 참조 부호 15로 도시되어 있다.
제 9 도 내지 제 14 도에 도시된 실시예에서, 와이핑 롤러의 구조는 제 7 도의 구조와 동일하고, 내부 튜브(30)와, 확장 금속 피스 등(상울된 내용을 참조; 32) 및 와이핑 롤러를 둘러싸고 그래서 튜브(30) 또한 둘러싸게 되는 피복부(31)로 구성 된다.
제 9 도에 도시된 실시예에서, 상기 전해액은 2 개의 와이펑 롤러(15) 사이의 자유 공간(38)상에 위치된 천공부 또는 슬릿(36)을 가지는 공급 튜브(37)에 의하여 제공된다. 상기 전해액이 중간 공간(38)과, 상기 천공 구멍(42)과, 그 아래에 위치된 중간 봉간(39)을 통과한 후에, 이것은 수집 컨테이너(40)에 수집되고 필터 펌프를 통과한다.
서로에 대하여 대향되게 위치된 상부 와이핑 롤러와 하부 와이핑 롤러가 제공될 때(예를들면, 제 9 도에 따른 디자인에서), 다른 형태로서 상부 와이핑 롤러는 양극으로 연결되고 그 아래에 위치한 와이펑 롤러는 음극으로 연결될 수 있다. 상기 방법과 장치는 본 출원인의 선 출원인 P 41 06 333. 45 에 도시되고 기재된다. 상기 출원의 내용은 본 명세서에서 참조로 사용되고 있다.
제 10 도의 실시예는 특히 인쇄 회로 기판에서 평면 제품(8)의 처리시 제 7 도에 따른 디자인에서 와이핑 롤러(15)를 도시하고, 이것은 천공 구멍(42)을 가진다. 상기 전해액은 흐름 노즐(63)의 슬릿(41)을 통하여 그곳상에 위비한 천공 구멍(42)을 통하여 상부(화살표(43))로 가압되어 이동되고, 이곳으로부터 상기 흐름 노즐(63) 근처에 위치한 천공 구멍(42; 화살표(44))을 통하여 가압에 의하여 뒤로 이동된다. 이 때, 전해액(전해액 표면(45')을 가짐)의 소정의 풀(pool; 45)은 처리될 상기 제품(8) 상부로 세워지고, 상기 풀은 제품(8) 상부에 위치된 2 개 와이핑 롤러의 피복부로 전해액을 제공하며, 상기 제품(8) 하부에 위치한 와이핑 롤러는 흐름 노즐 상부의 모서리를 가로질러 흐르는 전해액은 물론 상기 전해액 흐름(44)을 통하여 젖게 된다. 상기 후자의 전해액은 제품(8)과 흐름 노즐 사이의 좁은 갭내에서 높은 속도가 형성되고, 그 결과로서 평면 제품상의 전해액에 존재하는 것보다 더 낮은 압력이 발생한다. "플러딩"(이점에 대하여 다른 실시예를 참조)을 용이하게 하는 다른 수단과의 결합 또는 단독으로, 천공 구멍(42)을 통하여 전해액을 운반하기 위하여 상기 흐름 노즐 장치가 제공될 수 있다.
본 발명에 따른 플러딩 목적에 사용될 수 있는 수단은 천공 구멍(42)내의 확산이 열악한 층(diffusion-Poor layers)을 제거할 수 있고, 그래서, 충분한 금속 침전이 천공 구멍의 내부벽상에 발생될 수 있다. 부가적으로, 상기 제품(items)의 상부 및 하부면상의 와이핑 롤러(wiping rollers)의 피복부의 와이핑 효과는 상기 천공 구멍(42)내에 위치된 유체 컬럼의 표면 장력을 저해시키므로서, 양호한 효과를 유지시킨다. 처음에 언급한 바와 같이, 처리될 평평한 제품 표면을 닦고 그러므로서 상기 평평한 제품의 천동 구멍(42)을 플러딩(flooding)시키기 위한 수단과 공정 방법은 기능적이며 상호 협동적으로 함께 작용한다.
제 11 도의 실시예는 제 10 도의 변형예이다. 여기서, 좌측의 롤러쌍은 상부 와이핑 롤러(15)와 하부 가압 롤러(64)를 가지며, 우측에 도시된 롤러쌍은 상부가압 롤러(64)와 하부 와이핑 롤러(15)를 갖는다. 상기 가압 롤러는 처리될 제품에 대한 압력을 견디는 이송 롤러 또는 지지 롤러로써의 역할을 할 수 있다. 본 발명에 따르면, 각각의 양극성 와이핑 롤러(15)는 그것이 마주하는 제품(8)의 표면을 와이핑하며, 또한, 동시에, 그것이 마주하는 천공 구멍(42)의 단부를 와이핑한다. 더우기, 제 10 도에 도시된 바와 같이, 여기에는 흐름 노즐(63)이 제공되어 있다. 이송 방향으로 교대로 각 측면으로부터 천공 구멍(42)의 연속적인 아연 도금이 이루어진다. 적어도 상기 제품의 상부측상의 이송 롤러(64)는 제품의 전체 너비 또는 처리 통로에 걸친 롤러로써 설계되어 전해액이 상기 제품상에서 차단되도록하며, 또한, 상기 제품의 바닥면상의 이송 롤러는 하나의 축상에 배열된 여러개의 디스크로 구성되며, 그 사이를 전해액이 흐른다.
제 12 도 및 제 13 도는 또한 흐름 노즐(63) 사용에 대한 가능성을 나타낸다. 제 12 도에 따르면, 두쌍의 와이핑 롤러(15)는 내부에 설치된 양극(anode; 48)을 구비한 흐름 노즐(63)을 갖는 장치의 전면 또는 후면에 제공된다. 전해액의 흐름은 연결편(65)을 통해 도면번호 79 방향으로 들어가 예비 챔버(68)와 관통 구멍(66)을 갖는 분배 마스크(69)를 치나 개별적인 단편으로 구성된 양극(48)을 따라 흐르며, 상기 슬롯(41)과 노즐 영역(70)뿐 아니라 제품(8) 아래쪽(화살표 71)을 향해 제품(8)의 천공 구멍(42)을 통과한다. 보다 상세한 것들은 제 DE-OS 39 16 693.7 호의 내용을 참고하면 된다. 상기 실시예는 또한, 주로 인쇄 회로 기판으로 처리되는 평평하고 구멍이 뚫린 제품을 포함한다.
제 13 도는 제 12 도에 따른 장치와 유사한 설계를 나타내며, 동일한 부분은 동일한 참조번호를 갖는다. 상기 양자간의 차이점으로, 제 12 도에서는 전해액이 천공 구멍(42)을 지난후 아래쪽으로 자유롭게 흐르게 하는 것을 목적으로 하고 있는 반면, 제 13 도에서는 하우징(75)을 구비한 흡입 세그먼트(72)를 천공 구멍(42)으로부터 상기 전해액의 출구와 유출물 사이에 제공하는 것을 목적으로 한다. 하부 압력이 흡입 연결편(73)을 거쳐 이곳에 생성되어 상기 전해액이 또다른 양극(48)을 지난후 저압하에서 공간(74)내로 이끌려진 다음 상기 연결편(73)을 통해 그곳으로부터 추출된다. 제 13 도의 목적과 관련하여 WP DE-OS 39 16 694.5 호의 내용을 참고하기 바란다.
제 10 도 내지 제 13 도의 실시예에 있어서, 상기 흐름 노즐(63)은 처리 제품의 전체 폭, 즉, 제 2 도에서의 폭(a)을 가로질러 연장되며, 전해액 흐름이 제품에 직각으로 앞 뒤에 배열된 일련의 연결편(65)을 거쳐 도입되는 공간(68; 제 12 도 및 제 13 도)을 위해 동일한 방식이 적용된다. 제 13 도의 실시예에서, 흡입측의 흡입 세그먼트(72)는 마찬가지로 전체 폭(a)을 가로질러 연장된다. 상기 흐름 노즐(63)을 갖는 실시예에 있어서, 본 발명에 따라 와이핑 롤러(15)를 통한 제품(8)의 표면 처리와 더불어, 전해액에 의한 제품 천공 구멍(42)을 통한 강렬한 흐름이 발생하며, 실제로는 도면번호 2, 3의 방향으로 운반된 작업편의 전체 폭(a)에 걸쳐 유동한다. 이런 형태의 제품 천공 구멍(42)을 통한 전해액의 강렬한 흐름 및 이에따른 상기 천공 구멍의 내벽상의 금속화의 중증착과 함께 상술된 바와같은 와이핑 효과에 의한 제품 표면의 아연 도금은 전해액 흐름이 작업편 표면을 따라 평행한 큰 속도로 유도되는 종래예에 따른 장치에서는 가능하지 않다. 이런 경우, 전해액 흐름이 흐름 방향에 직각으로 천공 구멍을 통과하는 유동 엔지니어링으로는 증명할 수 없다.
제 14 도의 실시예는 제 9 도에서와 같은 전해액 유도와 함께 제 11 도의 실시예에 따른 압력 롤러와 와이핑 롤러 장치의 결합을 포함한다. 제 9 도 및 제 11 도에서는 같은 참조번호를 사용한다. 또한, 아래에서 위로 전해액을 운반하며, 상기 전해액을 위한 출구(36')를 갖는 하부 도관(37')이 제공된다.
제 15 도의 실시예는 제 15 도 실시예의 변형예와 제 8 도에 참조된 설계와 유라한 와이핑 롤러는 와이어가 교차점에서 용접된 관형 와이어 스크린, 또는 관형 확장 금속편, 또는, 관통 구멍(34)을 갖는 내부 튜브(30)와 상술된 피복부(31)로 구성된다. 전해액이 상술되지 않은 방식으로 도입되는 비회전 공급 튜브(77)가 축(76)을 둘러싸는 튜브(30)내에 있으며, 그후, 전해액은 상기 튜브의 종방향으로 전후 배열된 튜브(77)벽의 통로 슬릿(78) 또는 통로 개구(예를들면, 관통 구멍)를 통해 나온다. 물론, 통로 개구 또는 슬릿(78)을 갖는 상기 공급 튜브(77)는 상기 튜브의 전체 길이를 통해 연장되므로서 상기 제품(8)의 전체 폭을 통해 연장된다.
상기 통로 개구 또는 슬릿(78)은 이동 통로(2,3)를 향해 입구 또는 출구를 형성하여 상기 공급 튜브 (77)의 통로 개구 또는 슬릿(78)을 통한 전해액 흐름이 상기 제품(8)의 수직으로 튜브(30)의 관통 구멍(또는 대응 슬릿; 34)을 통해 나와서 천공 구멍(42)을 지난다. 그러므로, 상기 관통 구멍 또는 슬릿(78)과 관통 구멍(34)을 통한 전해액의 흐름 속도는 상기 기판(8)의 천공 구멍(42)을 통한 대응 수직 흐름을 일으키므로서, 또한 금속 침전을 개선시키도록 한다. 상기 실시예에서, 공급 튜브(77)내의 전해액은 압력하에서 관통 구멍 또는 슬릿(78) 및 천공 구멍(42)을 통해 지나거나 낮은 압력하에서 상기 튜브(77)내부에 흡입 효과를 발생시켜 천공 구멍(42)과 관통 구멍 또는 슬릿(78)을 통해 전해액이 인출되게 된다. 후자의 경우, 천공 구멍(42)내에 도입된 와이핑 피복 입자가 튜브(77)를 통해 제거된 후 추출된 전해액으로부터 걸러질 수 있다. 물론, 제 15 도의 실시예와 다른 실시예에서, 일련의 롤(34)은 롤러(30)의 주변으로 연속적으로 분포된다. 상기 튜브(77)는 와이핑 롤러내에 위치되거나 처리될 제품의 상하에 위치될 수 있다. 축(64') 주위를 회전하며 운반된 제품(8)을 위한 지지롤러 또는 운송 롤러로써의 역할을 하는 압력 롤러 또는 디스크(64)가 도시되어 있다.
제 8 도에는 제 15 도의 부분(30, 31, 77, 78)에 대응하는 플러딩 양극 형태의 와이핑 롤러(15)와, 예를들어, 인쇄회로 기판인 천공 구멍(42)을 구비한 평평한 제품(8)상을 개략적으로 나타나 있다. 상기 부분은 개략적인 형태로만 표시된다. 전해액의 압력이 공급 튜브(77)내에 형성되는 경우, 상기 전해액은 천공 구멍(42)을 통해 화살표를 따라 아래쪽으로 흐른다. 다른 한편으로, 상기 튜브(77)내에 하부 압력이 발생하는 경우, 상기 전해액은 화살표 방향의 반대로 흐른다. 상기 실시예는 화살표 방향으로 구동되므로서, 롤러가 상기 공급 파이프(77)의 관통 구멍 또는 슬릿(78) 아래에서 상기 기판 공간(60)을 자유롭게 이탈하는 기판(8)의 운송방향으로 구동되며, 또한, 상기 전해액이 카운터 롤러(48) 사이를 자유롭게 흐르는 흐름 방향으로 구동되는 카운터 또는 압력 롤러로써 두개의 카운터 롤러(48)를 나타낸다. 그럼에도 불구하고, 와이핑 롤러(15)와 대칭인 두개의 카운터 롤러 장치에 의해, 카운터 롤러(48)상의 와이핑 롤러(15)의 압력 분배가 보장된다. 상기 카운터 롤러는 표면상에 절연체를 구비하며, 또한 플라스틱으로 구성된다.
제 17 도는 종측부에서, 제 15 도 및 제 16 도에서 개략적으로 도시되어 도면번호 30, 31, 77, 78로 지정된 플러딩 양극의 실시예이다. 제 17 도에서 언급된 플러딩 양극(30, 31, 77, 78)은 베어링과 구동축(49)을 갖는 스프링의 압력에 대해 수직 방향으로 이동될 수 있다. 이것은 높이 보정을 허용하여 다양한 두께의 기판(8)을 처리할 수 있다. 전류 공급은 정류자의 전극에 연결되어, 처리될 제품에 연결시키는 클립(9,11)과, 다른 정류기 전극에 연결되어 플러딩 양극의 구동축(49)에 연결시키는 루프 접점(50)을 통해 이루어진다.
또한, 전기적으로 비전도성이면서 주변에 배수홈(52)을 구비한 금속으로 구성된 압력 또는 카운터 롤러(51)가 그 표면상에 제공되므로써, 상기 홈은 상기 롤러(51)의 종축(53)과 소정의 각도, 여기서는 예각을 형성한다. 상기 방법에서, 천공 구멍(42)으로부터 아래쪽으로 나오는 전해액이 운반된다. 이 경우, 화살표로 나타낸 바와같이, 상기 전해액은 화살표 방향(55)으로 압력을 통해 운반되며, 화살표(54)에 따라 관통 구멍 또는 슬릿(78)을 지난 후 천공 구멍(42)을 지나 배수홈(52)내로 유도된다. 이러한 것 대신에, 전해액이 화살표(54) 반대 방향으로 슬릿(78)을 통해 배수 흠(52)으로부터 위쪽으로 인출되는 화살표(55) 방향에 대향하는 플러드 튜브(flood tube)의 상단부(77')에서 흡입하는 것 또한 가능하다. 상기 플러딩 양극은 카운터 롤러(51)의 구동축(56)의 회전 방향에 대향하는 회전 방향(화살표 57)으로 축(49)에 의해 피동된다. 도면번호 50은 구동축(49)으로의 전류 공급 루프 접점을 나타낸다. 상기 플러딩 양극은 도면번호 30과 구동축(49) 각각을 위한 내부 및 외부측의 미끄럼 베어링(59,59')을 한쪽 단부에서 구비한다. 상기 미끄럼 베어링(59, 59')은 상세히 언급되지 않은 상기 장치의 프레임상에서 스테이(stay; 80)를 거쳐 유지되고 일정한 통로 세그먼트에 의해 리세스(81)로 수직 이동 가능하도록 유도된 고정 베어링 쉘(shell; 79)의 내부 직경 노는 주변부상에 위치된다.
천공 구멍 벽이, 먼지, 큰 전류의 세기에서 견딜 수 없는 전도층만을 피복한 인쇄 회로 기판의 경우, 공정 섹션(6)(제 3 도)의 제 1 부분의 초기에 저전류가 사용된다. 일단, 충분한 금속층이 증착되어, 제품으로써 도면번호 2, 3의 방향으로 영역(6)을 통해 이동되면, 아연 도금 공정의 전류 세기는 공지된 방식에 의해 증가된다.
본 발명에 따른 방법 및 장치는 처리조에서 수직으로 매달려 상기 처리 동안 유지되는 평평한 제품의 공정에 적합하다. 상기 방법에서, 본 발명은 처리될 제품의 연속적인 작업뿐 아니라, 제품이 한 장소에 위치되어 처리되는 비연속적인 작업도 실행할 수 있다. 상기 공정시, 와이핑 및 플러딩 작업이 수행된다. 그러므로, "주기적"인 와이핑 및 플러딩 작업이 문제가 된 전해액 처리시에 발생된다.
상술된 특성 및 서로의 결합은 다른 변형예를 위해 본 발명에 필수적이다.
한 실시예에서 설명된 특징은 또한 다른 실시예에서도 유사하게 사용될 수 있다.
Claims (49)
- 처리 스테이션으로 안내되거나, 이송 수단에 의해 이동되어 처리조를 통과하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 방법에 있어서,인쇄 회로 기판에 접촉하여 금속-이온 소진 영역(확산층)의 두께를 감소시키는 수단이 제공되고,양극 및 음극성 인쇄 회로 기판(K), 또는, 음극 및 양극성 인쇄 회로 기판이 형성된 상태에서, 상기 회로 기판의 처리될 영역(K1)이 연속적으로 및 기계적으로 와이핑되며,전해액이 상기 회로 기판의 평면에 실질적으로 수직인 방향의 분력에 의해 이동되어 상기 회로 기판의 천공 구멍(42)을 통과하게되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 방법.
- 처리 스테이션으로 안내되거나, 이송 수단에 의해 이동되어 처리조를 통과바는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 방법에 있어서,인쇄 회로 기판에 접촉하여 금속-이온 소진 영역(확산층)의 두께를 감소시키는 수단이 제공되고,한쪽편의 음극성 또는 양극성 회로 기판(8)과, 다른쪽의 양극측 또는 음극측기계적 와이핑 디바이스(15, 46, 47, 53, 59) 사이에서 상대 이동이 발생되고,상기 와이핑 디아이스는 확산층을 교란 또는 적어도 부분적으로 파괴시키기 위해 상기 회로 기판의 표면상에서 미끄러지도록 상기 회로 기판상에 직접적으로 지지되며,상기 전해액은 상기 회로 기판에 실질적으로 수직인 방향의 분력에 의해 이동되어 상기 회로 기판의 천공 구멍(42)을 통과하는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 방법.
- 제 2 항에 있어서,상기 상대 이동은 양극측 또는 음극측 와이핑 디바이스(15, 46, 47, 53, 59)에 대한 음극성 또는 양극성 회로 기판(8)의 이송 운동(2-3)에 의해 발생되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 방법.
- 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 음극성 회로 기판(8)의 이동은 양극측 와이핑 디바이스(15, 46, 47, 53, 59)에 대해 발생되고,상기 양극측 와이핑 디바이스는 전해액을 흡수하여 보급할수 있는 재료로 제조된 피복부(31, 54, 61)를 구비하고,확산층을 교란 또는 적어도 감소시키기 위해서, 상기 피복부는 상기 회로 기판의 표면상에서 미끄러지도록 상기 회로 기판상에 직접적으로 지지되며,동시에, 상기 회로 기판의 천공 구멍내의 확산층을 감소시키기 위해, 상기 전해액은 상기 회로 기판의 평면에 실질적으로 수직인 방향의 분력에 의해 이동되어 상기 회로 기판의 천공 구멍(42)을 통과하는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 회로 기판의 양쪽면 또는 어느 한쪽면이 와이핑 되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 방법.
- 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 양극측 와이핑 디바이스(15, 46, 47, 53, 59)는 상기 회로 기판(8)의 표면상에 지지되는 지점 또는 표면에서 그 자체의 이동을 가지고,상기 그 자체의 이동의 값 또는 방향은 상기 이송 운동과는 상이한 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 회로 기판(8)의 두 측면을 처리하는 경우에, 그 일면상의 와이핑 디바이스에 대한 상기 회로 기판의 속도는 그 다른면상의 와이핑 디바이스에 대한 그 속도에 반대되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리 하는 방법.
- 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 회로 기판(8)의 두 측면을 처리하는 경우에, 와이핑 디바이스의 속도에 대한 상기 회로 기판의 상대 속도는 그 양 측면상에서 동일한 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 방법.
- 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 회로 기판과 와이핑 디바이스 사이의 상대 속도는 거의 0에 근접하는 작은 값인 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 와이핑 디바이스는 상기 회로 기판상에 압력을 작용하는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 방법.
- 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 와이핑 디바이스에 탄성 피복부가 존재하는 경우에, 상기 탄성 피복부을 전해 처리하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 처리 라인을 통해 상기 회로 기판(8)이 이동(2-3)하는 과정 동안, 상기 아연 도금 전류의 전류 밀도가 증가되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 전해액은 압력을 받으면서 상기 천공 구멍(42)을 통해 안내되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 전해액은 저압에 의해 천공 구멍(42)으로부터 인출되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 기판 표면의 와이핑과, 전해액을 천공 구멍을 통해 안내하는 것은 전해액 수준(25) 아래에서, 따라서, 전해액 내에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 방법.
- 처리 스테이션으로 안내되거나, 이송 수단에 의해 이동되어 처리조를 통과하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치에 있어서,회로 기판과 접촉하는, 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 따른 방법을 수행하기 위해 금속-이온 소진 영역의 두께를 감소시키기 위한 수단과,음극성 회로 기판(K) 또는 양극성 회로 기판 중 어느 하나의 표면들 또는 표면을 와이핑하기 위한 수단(W)과,전해액을 상기 회로 기판(8)의 평면에 실질적으로 수직으로 흐르는 유동으로 상기 회로 기판의 천공 구멍(42)을 통해 이동시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 16 항에 있어서,상기 와이핑 디바이스는 금속을 적용하기 위해 양극상에 제공되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,상기 양극측 또는 음극측 와이핑 디바이스(15, 46, 47, 53, 59)는 피복부(31)를 구비하고, 적어도 상기 회로 기판과 상기 와이핑 디바이스 사이의 상대 이동 동안 음극성 또는 양극성 회로 기판(8)의 표면에 대하여 지지되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 18 항에 있어서,상기 와이핑 디바이스 또는 복수의 와이핑 디바이스들은 상기 이송되는 회로기판의 주변부 또는 이송 방향에 대해 실질적으로 직각으로 연장되는 전체 폭에 걸쳐 연장되고,적어도 상기 회로 기판은 상기 와이핑 디바이스에 대해 이동될 수 있는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,상기 피복부(31)는 조절가능한 압력을 받는 상태로 상기 회로 기판(8)의 표면에 대해 지지되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,상기 피복부(31)는 플라스틱 등의 전해액에 대해 화학적 저항성을 가진 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 21 항에 있어서,상기 피복부는 내마모성을 가지면서 액체를 함유할 수 있는 개방 포어 플라스틱으로 구성되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 21 항에 있어서,상기 피복부(31)는 탄성 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,상기 와이핑 디바이스는 하나 이상의 와이핑 롤러(15)를 구비하고,상기 와이핑 롤러는 그 주변부에 피복부(31)를 구비하며,상기 회로 기판(8)의 표면과 상기 와이핑 디바이스의 지지면 또는 지지점 사이에 상대 속도를 발생시키기 위해 선택될 수 있는 원주 속도 또는 회전 방향으로 상기 하나 이상의 와이핑 롤러를 회전시키기 위한 구동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 24 항에 있어서,상기 와이핑 롤러(15)는 천공된 금속 튜브(30), 확장 금속 튜브 또는 와이어 스크린 튜브로 구성되고,상기 원통형 피복부(31)는 상기 와이핑 롤러를 둘러싸며,상기 전해액의 공급 또는 추출은 확장 금속 튜브, 와이어 스크린 튜브 또는 상기 튜브 내에서 발생되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 24 항에 있어서,상기 와이핑 롤러는 금속 튜브와 상기 와이핑 롤러를 둘러싸는 원통형 피복부(31)로 구성 되고,상기 피복부와 상기 튜브는 그들 사이에 위치된 확장 금속(32) 또는 와이어스크린에 의해 서로에 대해 유지되며,상기 전해액의 공급은 와이핑 롤러의 외측의 지점(33)으로부터 상기 회로 기판(8)의 천공 구멍(42)으로 유동하는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 24 항에 있어서,상기 회로 기판의 일면에 대하여 지지되는 플러딩 수단을 구비한 와이핑 롤러(15)의 반대쪽에 상기 회로 기판의 다른면에 대하여 지지되는 가압 롤러(64)가 배치되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 27 항에 있어서,상기 회로 기판의 양 측면을 아연 도금하는 경우에, 일 롤러쌍은 플러딩 수단을 구비한 와이핑 롤러(15)가 상기 회로 기판(8) 위에 제공되고, 가압 롤러(64)가 상기 회로 기판(8)의 아래에 제공되며, 그다음 롤러쌍은 플러딩 수단을 구비한 와이핑 롤러가 상기 회로 기판(8) 아래에 제공되고, 가압 롤러가 상기 회로 기판(8) 위에 제공되는 방식으로 교대로 배열된 대향 롤러쌍들이 차례로 처리 방향(3)으로 배열되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 24 항에 있어서,일 롤러는 상기 회로 기판(8)위에 위치되고, 다른 롤러는 상기 회로 기판(8) 아래에 위치되는 하나 이상의 대향 와이핑 롤러쌍이 제공되고,상기 전해액의 유동 방향은 양쪽 와이핑 롤러에 대하여 동일한 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 24 항에 있어서,상기 전해액의 유출부는 상기 와이핑 롤러의 튜브(30)의 내부에 존재하고, 상기 전해액의 통로는 상기 튜브 내벽과 상기 튜브를 둘러싸는 피복부(31) 사이에 존재하는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 30 항에 있어서,상기 튜브벽에 일련의 통로 개구(34)가 제공되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 24 항에 있어서,상기 전해액을 위한 통로 개구(34)를 구비한 회전 튜브(30)의 내측에는 상기 전해물을 통로 개구 또는 슬릿(78)으로 안내하는 공급 튜브가 위치되고,상기 통로 개구 또는 슬릿(78)은 그 통로 단부 영역이 상기 회로 기판(8)의 이동 경로(2-3)를 향해 지향하고 있고,상기 공급 튜브(77)는 상기 회전 튜브(30)와 마찬가지로 상기 회로 기판의 경로의 전체 폭(a)을 가로질러 연장되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 32 항에 있어서,상기 공급 튜브(77)의 통로 개구 또는 슬릿(78)은 상기 회로 기판(8)에 가능한 근접하게 위치되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍즐 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 32 항 또는 제 33 항에 있어서,상기 공급 튜브(77)는 회전하지 않도록 상기 튜브(30)내에 배열되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 32 항에 있어서,상기 회전 튜브(30)는 그 내부에 위치된 공급 튜브(77)와 함께 상기 회로 기판(8)의 평면에 실질적으로 수직으로 이동가능하도록 장착되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 24 항에 있어서,상기 전해액을 상기 영역(38, 39)내로 공급하기 위해, 전해액을 위한 개구(36)를 구비한 하나 이상의 튜브(37)가 두 개의 와이핑 롤러(15) 사이에 배열되고,상기 전해액을 위한 수입 디바이스(40)는 상기 영역(38, 39) 아래에 제공되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,상기 회로 기판의 천공 구멍(42)으로 전해액을 공급하기 위해 압력 발생 수단이 제공되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리 하는 장치.
- 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,상기 전해액을 상기 회로 기판의 천공구멍(42)의 외부로 인출하는 수단이 제공되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 37 항에 있어서,천공 구멍을 구비한 상기 회로 기판(8)의 아연 도금을 위해, 유동 노즐 개구 또는 슬롯(41)의 영역내에 위치된 천공 구멍(42)을 통해 전해액을 가압하는 유동 노즐(63)이 제공되고,다른 천공 구멍(42)을 통한 전해액의 역류가 상기 회로 기판의 하측상에 존재하는 저압의 도움으로 유동 노즐의 모서리 영역에서 발생되며,상기 유동 노즐은 상기 회로 기판(8)의 전체 폭을 가로질러 연장되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 39 항에 있어서,상기 유동 노즐의 내부에, 그리고, 바람직하게는 전해액이 공급되는 하우징에 의해 둘러싸인 예비 챔버(68)내에 양극(48)이 위치되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 39 항에 있어서,상기 유동 노즐(63)에 의해 압력을 받으면서 건해액이 안내되는 천공 구멍(42)의 출구측상에 흡입 장치가 위치되고,상기 흡입 장치의 하우징(75)은 저압하에 있으며, 처리될 회로 기판의 전체 폭(a)을 가로질러 연장되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,상기 전해액을 저면으로부터 상향으로 이송하는 하부 튜브(37')는 통로 개구(36')를 구비하는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,상기 와이핑 디바이스는 스프링력(23, 25)하에 상기 회로 기판의 각 면상에 위치되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,상기 회로 기판(8)은 처리 스테이션 내에서 수평 위치로 위치되고, 수평 위치로 이송되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리 하는 장치.
- 제 44 항에 있어서,상기 회로 기판을 수평 위치로 이송하기 위하여, 상기 회로 기판의 측면 모서리(8')중 하나 이상상에 고정되는 클립(9) 등의 이송 수단(10)이 제공되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,플러딩 롤러(30, 31, 77, 78)의 형태의 상기 와이핑 롤러(15)에 대향하여 위치된 가압 롤러(51)는 상기 전해액을 추출하는 배수홈(52)을 구비하는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,상기 와이핑 및 플러딩 롤러(15, 31, 77, 78)는 두 개의 카운터 롤러(48)에 대향한 회로 기판의 다른 측면상에 장착되고, 그들 사이에 전해액을 위한 유동 통로 공간(60)이 형성되도록 위치되며,상기 전해액은 플러딩 롤러로부터 상기 회로 기판의 천공 구멍(42)으로 압력을 통해 가압되거나, 상기 천공 구멍(42)으로부터 플러딩 롤러로 인출되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,상기 피복부(31)의 두께는 1-4mm 정도로 얇은 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
- 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,동일한 회로 기판의 전해 처리를 위해 다수의 와이핑 디바이스가 서로 조합되어 제공되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 구비한 인쇄 회로 기판을 전해 처리하는 장치.
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Legal Events
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