KR100296850B1 - 캐시램용다수의뱅크열용장성초기화제어기 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- (2회정정) 각각의 뱅크가 소정수 N의 주요열, 소졍수 M의 용장열, 및 결함있는 최대 M개의 인접 주요열의 자리를 이동하고 주요열 및 용장열에 연결되어 있는 시프터를 갖는 B뱅크를 구비한 메모리를 갖는 집적회로 칩에 있어서, 시프트 패턴으로 각각의 상기 B 뱅크를 초기화하는 방법은:a) B 결함열 표시기의 세트를 설정하여 상기 뱅크의 결함열의 개시를 표시하는 단계;b) 소정의 최대 클럭 주기 기억위치에 최대 클럭 주기값을 기억하는 단계;c) 각각의 상기 시프터에 적어도 하나의 다중 클럭 주기를 제공 및 발생하고, 상기 클럭 주기 발생은 상기 B결함 열 표시기 세트에 의해 부여되는 상기 기억된 최대 클럭 주기값에 따라 제어되는 단계; 및d) 각각의 상기 시프터에 다중 시프트 신호를 제공 및 발생하고, 상기 시프트 신호발생은 상기 B 결함 열표시기 세트에 의해 부여되는 상기 기억된 최대 클럭 주기값을 가변시킴으로써 제어되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 단계 a)에서 세트된 상기 B 결함 열 표시기 세트는 B 퓨즈의 세트인 것을 특징으로 하는 방법.
- (2회정정) 제 1 항에 있어서, 상기 단계 a)에서 세트된 상기 B 결함 열 표시기 세트 각각은 적어도 1og2(N+M) 비트와, 적어도 하나의 결함 열을 포함한 제 1군의 M 열에 인접한 M 열의 군을 표시하기 위해 사용된 log2((N+M)/M) 비트와, 적어도 하나의 결함 열을 포함한 상기 제 1군의 M 열내에서 제 1결함 열을 표시하기 위해 사용된 1og2(M) 비트를 구비하며; 상기 단계 b)에서 기억된 상기 최대 클럭 주기값이 (N+M)/M이며; 상기 단계 d)에서 각각의 상기 시프터에 발생된 상기 적어도 하나의 다중 클럭 주기가비중첩 클럭 주기의 M 중첩 급수를 구비하며, 각각의 상기 M 열의 클럭 주기가 최소(N+M)/M 클럭 주기를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
- (2회정정) 제 3항에 있어서, M은 2이며; 상기 단계 a)에서 세트된 각각의 상기 B 결함 열 표시기 세트는 적어도 log2(N+2) 비트 적어도 하나의 결함 열을 포함한 제 1군의 2열에 인접한 제 2열의 군을 표시하기 위해 사용된 1og2((N+2)/2) 비트, 적어도 하나의 결함 열을 포함한 제 1군의 2열내에 있는 제 1결함 열을 표시하기 위해 사용된 1 비트를 구비하며; 상기 단계 b)에서 기억된 상기 최대 클럭 값이 (N+2)/2이며; 상기 단계 c)에서 각각의 상기 뱅크에 발생된 상기 적어도 하나의 다중 클럭 주기가 비중첩 클럭 주기의 제 1 및 제 2중첩 급수를 구비하고, 상기 제 1급수가 (N+2)/2 클럭 주기를 가지며, 상기 제 2급수는 적어도 하나의 결함 열을 포함한 상기 제 1군의 2열내에 있는 제 1결함 열을 표시하는 상기 1 비트가 O의 값을 가질 경우에는 (N+2)/2 클럭 주기를 가지며, 적어도 하나의 결함 열을 포함한 상기 제 1군의 2열내에 있는 제 1결함 열을 표시하는 상기 1 비트가 1의 값을 가질 경우에는 ((N+2)/2)+1) 클럭 주기를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
- (2회정정) 제 3항에 있어서, 상기 단계 d)에서 각각의 상기 뱅크에 발생된 각각의 상기 다중 시프트 신호는 시프트 신호의 제 1 및 제 2연속 급수를 구비하며; 상기 단계 d)는 d.1) 상기 최대 클럭 주기값 및 제로값중에서 선택된 값으로 계수기를 세팅하는 단계; d.2) 상기 최대 클럭 주기값과 상기 제로값 사이에서 상방향 및 하방향중 선택된 방향으로 계수하며, 상기 클럭 주기당 1씩 상기 계수기를 가변시키는 단계; d.3) 상기 가변 계수기가 상기 1og2((N+M)/M) 비트와 동일하게 되기 이전에 상기 제 1 급수를, 그리고 이후에 제 2 급수를 발생하고, 상기 제 1 및 제 2 급수의 신호는 상기 선택된 계수방향이 상기 하방향인 경우에는 제각기 "시프트" 및 "비시프트" 신호가 되며, 상기 선택된 계수방향이 상기 상방향인 경우에는 제각기 "비시프트" 및 "시프트" 신호가 되는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- (2회정정) 제 1 항에 있어서, 상기 방법은 상기 뱅크에서 비결함 열의 상태를 표시하는 마스터 "비결함" 표시기를 세팅하는 단계 e)를 더 포함하며; 상기 단계 e)는 각각의 상기 뱅크가 제로 결함 열을 포함하는 경우 상기 단계 a) 대신에 수행되며; 각각의 상기 적어도 하나의 다중 클럭 주기는 그 대신에 상기 기억된 최대 클럭 주기값과 상기 마스터 "비결함" 표시기를 근거로 하여 상기 단계 c)에서 발생되며; 각각의 상기 다중 시프트 신호는 그 대신에 상기 기억된 최대 클럭 주기값과 상기 마스터 "비결함" 표시기를 근거로 하여 상기 단계 d)에서 발생되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 6 항에 있어서, 상기 단계 e)에서 상기 마스터 "비결함" 표시기는 마스터 퓨즈인 것을 특징으로 하는 방법.
- (2회정정) 제 6 항에 있어서, 상기 단계 b)에 기억된 상기 최대 클럭 주기값이 (N+M)/M이며; 상기 단계 c)에서 각각의 상기 시프터에 발생된 상기 적어도 하나의 다중 클럭 주기는 각각의 상기 M 급수의 클럭 주기가 (N+M)/M 클럭 주기를 가진 비중첩 클럭 주기의 M 중첩 급수를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- (2회정정) 제 8 항에 있어서, M은 2이며; 상기 단계 b)에서 기역된 상기 최대 클럭 주기값이 (N+2)/2이며; 상기 단계 c)에서 각각의 상기 뱅크에 발생된 상기 적어도 하나의 다중 클럭 주기는 각각의 급수가 (N+2)/2 클럭 주기를 가진 비중칩 클럭 주기의 제 1 및 제 2중첩 급수를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- (2회정정) 제 6 항에 있어서, 상기 단계 d)에서 각각의 상기 뱅크에 발생된 각각의 상기 다중 시프트 신호는 "비시프트" 신호 급수를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- (2회정정) 각각의 뱅크가 소정수 N의 주요열, 소정수 M의 용장열, 주요열 및 용장열에 결합되어 결함있는 최대 M의 인접 주요열을 자리이동하는 시프터를 갖는 B 뱅크를 구비한 메모리를 갖는 집적회로 칩에 있어서, 각각의 상기 B 뱅크를 시프트 패턴으로 초기화하는 장치는; a) 상기 뱅크에 대한 결함성 열의 시작을 표시하는 B 결함 열 표시기의 세트를 구비하는 표시기 수단; b) 최대 클럭 주기값을 기억하는 소정의 최대 클럭 주기의 기억위치를 구비하는 기억수단; c) 상기 표시기와 기억수단에 결합되어, 각각의 상기 시프터에 적어도 하나의 다중 클럭 주기를 발생, 제공하고 상기 클럭 주기 발생은 상기 B결함 열 표시기 세트에 의해 부 여되는 상기 기억 최대 클럭 주기값에 따라 제어되는 제 1발생수단; d) 상기 표시기 및 기억수단에 결합되어, 각각의 상기 시프터에 다중 시프터 신호를 발생, 제공하고 상기 시프트 신호 발생은 상기 B 결함 열 표시기 세트에 의해 부여되는 상기 기억 최대 클럭 주기값을 가변시킴으로써 제어되는 제 2발생수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 11 항에 있어서, 상기 표시기 수단의 상기 B 결함 열 표시기 세트는 B 퓨즈의 세트인 것을 특징으로 하는 장치.
- (2회정정) 제 11 항에 있어서, 상기 표시기 수단의 상기 B 결함 열 표시기 세트 각각은 적어도 log2(N+M) 비트, 적어도 하나의 결함 열을 포함한 제 1 군의 M 열에 인접한 M 열의 군을 표시하기 위해 사용된 1og2((N+M)/M) 비트, 적어도 하나의 결함 열을 포함한 상기 제 1군의 M 열내에 있는 제 1 결함 열을 표시하기 위해 사용된 log2(M) 비트를 구비하며; 상기 기억수단의 상기 소정의 최대 클럭 기억 위치에 기억된 상기 최대 클럭 주기값이 (N+M)/M이며; 각각의 상기 시프터에 대해 상기 제 1 발생수단에 의해 발생된 상기 적어도 하나의 다중클럭 주기는 각각의 상기 M급수의 클럭 주기가 최소한 (N+M)/M 클럭 주기를 갖는 비중칩클럭 주기의 M중첩 급수를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 장치.
- (2회정정) 제 13 항에 있어서, M 은 2이며; 상기 표시기 수단의 상기 B 결함 열 표시기 세트 각각은 적어도 log2(N+2) 비트, 적어도 하나의 결함 열을 포함한 제 1군의 2 열에 인접한 제 2열의 군을 표시하기 위해 사용된 log2((N+2)/2) 비트, 적어도 하나의 결함 열을 포함한 제 1군의 2열내에 있는 제 1결함 열을 표시하기 위해 사용된 1 비트를 구비하며; 상기 기억수단의 상기 소정의 최대 클럭 주기 기억위치에 기억된 상기 최대 클럭 주기값이 (N+2)/2이며; 각각의 상기 뱅크에 대해 상기 제 1발생수단에 의해 발생된 상기 적어도 하나의 다중클럭 주기가 비중첩 클럭 주기의 제 1 및 제 2 중첩 급수를 구비하고, 상기 제 1급수가(N+2)/2 클럭 주기를 가지며, 상기 제 2급수는 적어도 하나의 결함 열을 포함한 상기 제1군의 2열내에 있는 제1 결함 열을 표시하는 상기 1 비트가 0의 값을 가질 경우에 (N+2)/2 클럭 주기를 가지며, 적어도 하나의 결함 열을 포함한 상기 제 1군의 2열내에 있는 제 1결함 열을 표시하는 상기 1 비트가 1의 값을 가질 경우에는 ((N+2)/2)+1) 클럭 주기를 갖는 것을 특징으로 하는 장치.
- (2회정정) 제13항에 있어서, 각각의 상기 뱅크에 대해 상기 제 2발생수단에 의해 발생된 각각의 상기 다중 시프트 신호는 시프트 신호의 제 1 및 제 2연속 급수를 구비하며; 상기 제 2발생 수단은, 1) 상기 최대 클럭 주기 값 및 제로값 중에서 선댁된 값과 동일한 계수기를 기억하는 계수기 수단; 2) 상기 계수기 수단에 결합되어 상기 최대 클럭 주기값과 상기 값 제로 사이에서 상방향 및 하방향중 선택된 방향으로 상기 클럭 주기당 1씩 상기 계수기가 가변하는 가변수단; 3) 상기 계수기 수단 및 상기 표시기 수단에 결합되어 상기 가변 계수기가 상기 log2((N+M)/M) 비트와 동일하게 되기이전에 상기 제 1급수를, 그리고 이후에 제2 급수를 발생하고, 상기 제 1 및 제 2급수의 신호는 상기 선택된 계수방향이 상기 하방향인 경우에는 제각기 "시프트" 및 "비시프트" 신호로 되며, 상기 선택된 계수방향이 상기 상방향인 경우에는 제각기 "비시프트" 및 "시프트" 신호로 되는 클럭 주기 발생 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
- (2회정정) 제 11 항에 있어서, 상기 표시기 수단은 상기 뱅크에서 비결함 열의 상태를 표시하는 마스터 "비결함" 표시기를 더 포함하며; 상기 마스터 "비결함" 표시기는 각각의 상기 뱅크가 제로 결함 열을 포함하는 경우 상기 B 결함 열 표시기 세트 대신에 세트되고; 상기 제 1발생 수단은 그 대신에 상기 기억된 최대 클럭 주기값 및 상기 마스터 "비결함" 표시기를 근거로 하여 각각의 상기 적어도 하나의 다중 클럭 주기를 발생하며; 상기 제 2발생 수단은 그 대신에 상기 기억된 최대 클럭 주기값 및 상기 마스터 "비결함" 표시기를 근거로 하여 각각의 상기 적어도 하나의 다중 시프트 신호를 발생하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 16 항에 있어서, 상기 표시기 수단의 상기 마스터 "비결함" 표시기는 마스터 퓨즈인 것을 특징으로 하는 장치.
- (2회정정) 제 16 항에 있어서, 상기 기억수단의 상기 소정의 최대 클럭 주기 기억위치에 기억된 상기 최대 클럭 주기값이 (N+M)/M이며; 각각의 상기 시프터에 대하여 상기 제 1발생 수단에 의해 발생된 상기 적어도 하나의 다중 클럭 주기는 각각의 상기 M 급수의 클럭 주기가 (N+M)/M 클럭 주기를 가진 비중첩 클럭 주기의 M 중첩 급수를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
- (2회정졍) 제 18 항에 있어서, M은 2이며; 상기 기억수단의 상기 소정의 기억위치에 기억된 상기 최대 클럭 주기값이 (N+2)/2 이며; 각각의 상기 뱅크에 대해 상기 제 1발생 수단에 의해 발생된 상기 적어도 하나의 다중 클럭 주기는 각각의 급수가 (N+2)/2 클럭 주기를 가진 비증첩 클럭 주기의 제 1 및 제 2 중첩 급수를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
- (2회정정) 제 16 항에 있어서, 각각의 상기 뱅크에 대해 상기 제 2발생 수단에 의해 발생된 각각의 상기 다중 시프트신호는 "비시프트" 신호 급수를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US89054992A | 1992-05-28 | 1992-05-28 | |
US890,549 | 1992-05-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR930023832A KR930023832A (ko) | 1993-12-21 |
KR100296850B1 true KR100296850B1 (ko) | 2001-10-24 |
Family
ID=25396824
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930007821A Expired - Fee Related KR100296850B1 (ko) | 1992-05-28 | 1993-05-07 | 캐시램용다수의뱅크열용장성초기화제어기 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5537665A (ko) |
JP (1) | JPH0689598A (ko) |
KR (1) | KR100296850B1 (ko) |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5732207A (en) * | 1995-02-28 | 1998-03-24 | Intel Corporation | Microprocessor having single poly-silicon EPROM memory for programmably controlling optional features |
JP2982676B2 (ja) * | 1995-12-08 | 1999-11-29 | 日本電気株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置の過消去救済方法 |
US5793942A (en) * | 1996-03-26 | 1998-08-11 | Lucent Technologies Inc. | Memory chip architecture and packaging method for increased production yield |
US5706292A (en) * | 1996-04-25 | 1998-01-06 | Micron Technology, Inc. | Layout for a semiconductor memory device having redundant elements |
US6021512A (en) * | 1996-11-27 | 2000-02-01 | International Business Machines Corporation | Data processing system having memory sub-array redundancy and method therefor |
US5966388A (en) | 1997-01-06 | 1999-10-12 | Micron Technology, Inc. | High-speed test system for a memory device |
US5835504A (en) * | 1997-04-17 | 1998-11-10 | International Business Machines Corporation | Soft fuses using bist for cache self test |
US6172935B1 (en) | 1997-04-25 | 2001-01-09 | Micron Technology, Inc. | Synchronous dynamic random access memory device |
US6223248B1 (en) * | 1997-04-29 | 2001-04-24 | Texas Instruments Incorporated | Circuits systems and methods for re-mapping memory row redundancy during two cycle cache access |
US5835431A (en) * | 1997-09-05 | 1998-11-10 | Integrated Device Technology, Inc. | Method and apparatus for wafer test of redundant circuitry |
US6173357B1 (en) * | 1998-06-30 | 2001-01-09 | Shinemore Technology Corp. | External apparatus for combining partially defected synchronous dynamic random access memories |
US6289438B1 (en) | 1998-07-29 | 2001-09-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Microprocessor cache redundancy scheme using store buffer |
US6243305B1 (en) * | 1999-04-30 | 2001-06-05 | Stmicroelectronics, Inc. | Memory redundancy device and method |
US6535436B2 (en) | 2001-02-21 | 2003-03-18 | Stmicroelectronics, Inc. | Redundant circuit and method for replacing defective memory cells in a memory device |
US7134057B1 (en) * | 2004-02-13 | 2006-11-07 | Sun Microsystems, Inc. | Off-pitch column redundancy using dynamic shifters |
US7254746B1 (en) | 2004-02-13 | 2007-08-07 | Sun Microsystems, Inc. | Method and apparatus for using a fault tolerant memory in processor testing and design |
US8041990B2 (en) * | 2007-06-28 | 2011-10-18 | International Business Machines Corporation | System and method for error correction and detection in a memory system |
US8041989B2 (en) * | 2007-06-28 | 2011-10-18 | International Business Machines Corporation | System and method for providing a high fault tolerant memory system |
US8898511B2 (en) | 2010-06-24 | 2014-11-25 | International Business Machines Corporation | Homogeneous recovery in a redundant memory system |
US8549378B2 (en) | 2010-06-24 | 2013-10-01 | International Business Machines Corporation | RAIM system using decoding of virtual ECC |
US8484529B2 (en) | 2010-06-24 | 2013-07-09 | International Business Machines Corporation | Error correction and detection in a redundant memory system |
US8631271B2 (en) | 2010-06-24 | 2014-01-14 | International Business Machines Corporation | Heterogeneous recovery in a redundant memory system |
US8522122B2 (en) | 2011-01-29 | 2013-08-27 | International Business Machines Corporation | Correcting memory device and memory channel failures in the presence of known memory device failures |
US8976604B2 (en) | 2012-02-13 | 2015-03-10 | Macronix International Co., Lt. | Method and apparatus for copying data with a memory array having redundant memory |
US9165680B2 (en) | 2013-03-11 | 2015-10-20 | Macronix International Co., Ltd. | Memory integrated circuit with a page register/status memory capable of storing only a subset of row blocks of main column blocks |
US9773571B2 (en) | 2014-12-16 | 2017-09-26 | Macronix International Co., Ltd. | Memory repair redundancy with array cache redundancy |
US20160218286A1 (en) | 2015-01-23 | 2016-07-28 | Macronix International Co., Ltd. | Capped contact structure with variable adhesion layer thickness |
US9514815B1 (en) | 2015-05-13 | 2016-12-06 | Macronix International Co., Ltd. | Verify scheme for ReRAM |
US9691478B1 (en) | 2016-04-22 | 2017-06-27 | Macronix International Co., Ltd. | ReRAM array configuration for bipolar operation |
US9959928B1 (en) | 2016-12-13 | 2018-05-01 | Macronix International Co., Ltd. | Iterative method and apparatus to program a programmable resistance memory element using stabilizing pulses |
US11815995B1 (en) * | 2022-04-27 | 2023-11-14 | Macronix International Co., Ltd. | Redundancy schemes for repairing column defects |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8003567A (nl) * | 1980-06-20 | 1982-01-18 | Philips Nv | Dienstverlenende inrichting met een digitale program- meerinrichting welke is beveiligd tegen storingen door een willekeurig aanschakelen van het apparaat. |
JPS59144098A (ja) * | 1983-02-08 | 1984-08-17 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
US4577294A (en) * | 1983-04-18 | 1986-03-18 | Advanced Micro Devices, Inc. | Redundant memory circuit and method of programming and verifying the circuit |
US4601019B1 (en) * | 1983-08-31 | 1997-09-30 | Texas Instruments Inc | Memory with redundancy |
JPH0666394B2 (ja) * | 1983-12-16 | 1994-08-24 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
DE3432165A1 (de) * | 1984-08-31 | 1986-03-06 | Messerschmitt-Bölkow-Blohm GmbH, 8012 Ottobrunn | Einrichtung zur automatischen rekonfiguration einer intakten geraetekombination |
US4598388A (en) * | 1985-01-22 | 1986-07-01 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor memory with redundant column circuitry |
US5204836A (en) * | 1990-10-30 | 1993-04-20 | Sun Microsystems, Inc. | Method and apparatus for implementing redundancy in parallel memory structures |
US5297029A (en) * | 1991-12-19 | 1994-03-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device |
US5400343A (en) * | 1992-02-28 | 1995-03-21 | Intel Corporation | Apparatus and method for defective column detection for semiconductor memories |
-
1993
- 1993-05-07 KR KR1019930007821A patent/KR100296850B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1993-05-28 JP JP5148399A patent/JPH0689598A/ja not_active Ceased
-
1995
- 1995-08-24 US US08/518,659 patent/US5537665A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0689598A (ja) | 1994-03-29 |
KR930023832A (ko) | 1993-12-21 |
US5537665A (en) | 1996-07-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
A201 | Request for examination | ||
P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301 |
|
R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R17-oth-X000 |
|
R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20040507 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20050516 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20050516 |
|
P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |