KR100294445B1 - Wafer misalignment sensing method and wafer conveying apparatus using same - Google Patents
Wafer misalignment sensing method and wafer conveying apparatus using same Download PDFInfo
- Publication number
- KR100294445B1 KR100294445B1 KR1019980044271A KR19980044271A KR100294445B1 KR 100294445 B1 KR100294445 B1 KR 100294445B1 KR 1019980044271 A KR1019980044271 A KR 1019980044271A KR 19980044271 A KR19980044271 A KR 19980044271A KR 100294445 B1 KR100294445 B1 KR 100294445B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer
- head
- misalignment
- tweezers
- sensing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
목적 : 본 발명은 보트로 웨이퍼가 반송되기 이전에 웨이퍼의 미스 얼라인을 검출하고 이를 경보하여 웨이퍼의 손상을 예방할 수 있는 웨이퍼 미스 얼라인 센싱 방법과 이를 이용한 웨이퍼 반송장치를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION: The present invention provides a wafer misalignment sensing method and a wafer conveying apparatus using the same that can detect a misalignment of a wafer before the wafer is transported in a boat and alert the wafer to prevent damage to the wafer.
구성 : 본 발명은 기대를 타고 헤드가 위치 이동하여 웨이퍼 캐리어로 트위저를 진입시켜 수납된 웨이퍼를 진공 척킹하고, 헤드가 일정 거리 후진하여 센싱 영역으로 진입하여 상기 센싱 영역의 소정 개소로 배열된 광전식 센서가 척킹된 웨이퍼의 미스 얼라인 여부를 검출하는 방법 및 헤드가 정역 구동모터에 의해 정역 회전되고 기대 내부에 횡으로 설치된 스크류를 타고 왕복 이동 가능하게 배치되고 수직으로 다수 배열된 트위저를 수평 방향으로 정반 회전시킬 수 있게 배치되고, 상기 기대의 소정 개소에 복수개의 광전식 위치 센서를 배열하여 상기 트위저에 의해 진공 흡착되는 웨이퍼의 미스 얼라인을 검출할 수 있게 한 구성된 장치.Configuration: The present invention is a photoelectric arrangement in which the head is moved in anticipation to enter the tweezer into the wafer carrier to vacuum chuck the stored wafer, and the head is moved back a predetermined distance to enter the sensing area to be arranged at a predetermined position of the sensing area. A method for detecting misalignment of the chucked wafer by the sensor, and the head is rotated forward and backward by the forward and reverse drive motor, and the tweezers are arranged in a reciprocating manner and are arranged in a horizontal direction in a horizontal direction. And a plurality of photoelectric position sensors arranged at predetermined positions of the base to detect a misalignment of the wafer vacuum-adsorbed by the tweezers.
효과 : 본 발명은 트위저에 진공 흡착된 웨이퍼를 보트에 이재시키기 전에 그 얼라인 상태를 센싱하여 종래와는 달리 웨이퍼의 손상을 사전에 예방할 수 있어서 반송 중의 웨이퍼 로스를 대폭 절감할 수 있다.Effect: According to the present invention, the wafer is vacuum-adsorbed on the tweezers, and the alignment state is sensed before the transfer to the boat, so that damage to the wafer can be prevented in advance, unlike in the prior art, and the wafer loss during transportation can be greatly reduced.
Description
본 발명은 웨이퍼 반송장치에 관한 것으로서, 특히 웨이퍼 캐리어와 보트 사이를 왕복 이동하면서 웨이퍼를 옮겨 주는 웨이퍼 반송 장치에 의한 웨이퍼의 반송 중에 발생되는 웨이퍼 미스 얼라인 센싱 방법과 이를 이용한 웨이퍼 반송장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer apparatus, and more particularly, to a wafer misalignment sensing method generated during wafer transfer by a wafer transfer apparatus that moves a wafer while reciprocating between a wafer carrier and a boat, and a wafer transfer apparatus using the same. .
반도체의 제조 공정 중에 웨이퍼는 여러 가지 수단에 의하여 반송되고 있으며, 이러한 수단으로는 종래부터 로봇 아암이나 웨이퍼 엘리베이터, 그리고 웨이퍼 반송 장치 등이 공지되어 있다.Wafers are conveyed by various means during the manufacturing process of the semiconductor. As such means, a robot arm, a wafer elevator, a wafer conveying apparatus, and the like are conventionally known.
상기 로봇 아암과 웨이퍼 엘리베이터는 사용되는 설비의 특성에 맞춰 제작되기 때문에 범용성이 떨어지고, 웨이퍼 반송장치는 단순히 웨이퍼를 수평 이동시켜 공정사이를 연결시키는 것이므로 범용성 있게 널리 사용되고 있다.Since the robot arm and the wafer elevator are manufactured in accordance with the characteristics of the equipment to be used, the general purpose is inferior, and the wafer conveying apparatus is widely used because it is simply a horizontal movement of the wafer to connect the processes.
도1은 종래의 웨이퍼 반송 장치에 관련된 일 예를 도시하고 있으며, 이것은 기대(2)의 내부를 가로질러 배치된 스크류(4)를 타고 왕복 이동하는 헤드(6)를 갖추고 있고, 이 헤드(6)에는 트위저(10)가 다수 배치되어서 웨이퍼 캐비닛(12)에 적재된 웨이퍼 캐리어(14)로부터 웨이퍼를 인출하여 반대측에 비치된 보트(16)로 이재시키게 되어 있다.Fig. 1 shows an example related to the conventional wafer conveying apparatus, which has a head 6 reciprocating on a screw 4 disposed across the interior of the base 2, which head 6 ), A plurality of tweezers 10 are arranged, and the wafer is taken out from the wafer carrier 14 loaded on the wafer cabinet 12 and transferred to the boat 16 provided on the opposite side.
이 때 상기 헤드(6)는 스크류(4)가 정역 구동모터(18)에 의해 정방향 혹은 역방향으로 회전하므로써 상기 스크류(4)를 타고 기대(2)를 왕복 이동하게 되며, 이렇게 왕복 이동되는 헤드(6)는 도면에서 화살표로 도시한 바와 같이 웨이퍼 캐비닛(12)을 향해 위치 이동하여 각 트위저(10)가 웨이퍼 캐리어(14)에서 웨이퍼 사이로 위치하면 진공을 일으켜 각각의 웨이퍼를 진공 흡착하고, 다음에 헤드(6)는 후방으로 약간 후진하고 나서 180도 수평 회전하여 반대측의 보트(16)를 지향하게 된다.At this time, the head 6 is the screw (4) is rotated in the forward or reverse direction by the forward and reverse drive motor 18 to reciprocate the base (2) by the screw (4), so that the head ( 6) is moved toward the wafer cabinet 12 as indicated by the arrows in the figure, and when each tweezers 10 is positioned between the wafers in the wafer carrier 14, a vacuum is generated to vacuum suck each wafer, and then The head 6 backs slightly back and then rotates 180 degrees horizontally to direct the boat 16 on the opposite side.
이어서 스크류(4)의 역방향 작동으로 상기 헤드(6)는 보트(16)를 향해 접근하여 트위저(10)에 진공 흡착된 웨이퍼를 상기보트(16)의 내부로 진입시키고 정지한다. 이 위치에서 트위저(10)는 진공 상태를 해제시켜 흡착되어 있던 웨이퍼가 보트(16)로 옮겨지고, 그 다음에는 헤드(6)가 후진하여 원래의 위치로 복귀함과 동시에 다시 180도 수평 회전한다.The reverse operation of the screw 4 then causes the head 6 to approach the boat 16 to enter and stop the wafer vacuum-adsorbed on the tweezer 10 into the boat 16. In this position, the tweezers 10 release the vacuum, and the adsorbed wafer is transferred to the boat 16, and then the head 6 is reversed to return to its original position and rotates again 180 degrees. .
상술한 바와 같이 웨이퍼가 웨이퍼 캐리어(14)로부터 보트(16)로 반송되는 과정에서 웨이퍼의 미스 얼라인으로 인하여 가장자리가 파손되는 사례가 종종 발생하고 있다.As described above, in the process of conveying the wafer from the wafer carrier 14 to the boat 16, the edges are often broken due to misalignment of the wafer.
웨이퍼의 미스 얼라인은 트위저(10)에서 먼저 발생된다. 즉, 트위저(10)가 웨이퍼를 척킹할 때에 도 2의 1점 쇄선으로 도시한 바와 같이 척킹된 웨이퍼의 중심이 X축 방향으로 이동되는 것이 원인이 되어 미스 얼라인이 발생하게 되는 것이다.Misalignment of the wafer occurs first in the tweezers 10. In other words, when the tweezer 10 chucks the wafer, the center of the chucked wafer is moved in the X-axis direction as shown by the dashed-dotted line in FIG. 2, causing misalignment.
여기서 웨이퍼의 척킹 시에 그 중심이 X축 방향으로 이동되는 현상은 트위저(10)의 배열 상태가 올바르지 못하기 때문이다. 따라서 종래에는 웨이퍼의 파손이 발생하였을 때에 장치를 정지시키고 트위저(10)의 얼라인 상태를 재점검하여 미스 얼라인의 원인을 수정하고 재작업하는 방법으로 장치를 가동하여 왔다.The phenomenon that the center of the wafer moves in the X-axis direction when the wafer is chucked is because the arrangement of the tweezers 10 is not correct. Therefore, conventionally, the apparatus has been operated by stopping the apparatus when the wafer breakage occurs, rechecking the alignment state of the tweezers 10, correcting the cause of the misalignment, and reworking.
그러나 이 방법은 일단 웨이퍼가 손상된 후에 행해지는 조치이므로 사전 예방적 효과는 없었다.However, this method is a step after the wafer is damaged, so there is no proactive effect.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 웨이퍼 반송 장치에서 볼 수 있는 문제점을 해결하기 위하여 보트로 웨이퍼가 반송되기 이전에 웨이퍼의 미스 얼라인을 검출하고 이를 경보하여 웨이퍼의 손상을 예방할 수 있는 웨이퍼 미스 얼라인 센싱 방법과 이를 이용한 웨이퍼 반송장치를 제공함에 그 목적을 두고 있다.The present invention is to detect the misalignment of the wafer before the wafer is transported by boat in order to solve the problems seen in the conventional wafer transfer apparatus as described above, the wafer mis-alia that can prevent the damage of the wafer by alerting this An object of the present invention is to provide an in-sense method and a wafer transfer device using the same.
상기의 목적에 따라 본 발명의 웨이퍼 미스 얼라인 센싱 방법은, 헤드가 기대를 타고 위치 이동하여 웨이퍼 캐리어로 트위저를 진입시켜 수납된 웨이퍼를 진공 척킹하는 단계와, 웨이퍼 척킹 후에 헤드가 일정 거리 후진하여 센싱 영역으로 진입하는 단계와, 센싱 영역의 소정 개소로 배열된 광전식 센서가 척킹된 웨이퍼의 주변부를 센싱하여 얼라인 범위인가를 판단하는 단계와, 얼라인 범위에 있을 때에는 헤드가 더욱 후진 이동하고 180도 수평 회전하여 보트로 웨이퍼를 이재하는 단계와, 미스 얼라인 범위에 있을 때에는 경보를 발하고 헤드의 위치 이동을 정지시키는 단계로 행해진다.According to the above object, the wafer misalignment sensing method of the present invention includes a step of vacuum chucking a received wafer by moving the head in position and entering a tweezer into a wafer carrier, and after the wafer chucking, the head is retracted by a predetermined distance. Entering the sensing region, sensing the periphery of the chucked wafer by the photoelectric sensor arranged at a predetermined position of the sensing region to determine whether the alignment range is included, and when the alignment range is within the alignment range, the head moves further backwards. The wafer is transferred to the boat by horizontal rotation by 180 degrees, and when the miss align range is reached, an alarm is issued and the head stops moving.
또한, 상기의 방법을 사용하는 본 발명의 웨이퍼 반송장치는, 헤드가 정역 구동모터에 의해 정역 회전되고 기대 내부에 횡으로 설치된 스크류를 타고 왕복 이동 가능하게 배치되고, 수직으로 다수 배열된 트위저를 수평 방향으로 정반 회전시킬 수 있게 배치된 웨이퍼 반송장치에 있어서, 상기 기대의 소정 개소에 복수개의 광전식 위치 센서를 배열하여 상기 트위저에 의해 진공 흡착되는 웨이퍼의 미스 얼라인을 검출할 수 있게 한 구성으로 된다.In addition, in the wafer transfer apparatus of the present invention using the above method, the head is rotated forward and backward by a forward and reverse drive motor and is arranged to be reciprocated by a screw horizontally installed in the base, and horizontally arranged a plurality of tweezers vertically. In the wafer transfer apparatus arranged so as to be rotated in the opposite direction, a plurality of photoelectric position sensors are arranged at predetermined positions of the base to detect misalignment of the wafer that is vacuum-adsorbed by the tweezers. do.
상기 장치에서 광전식 위치 센서는 광 파이버형 광전식 위치 센서가 적합하게 이용될 수 있고, 이것은 기대 상에 적당하게 배치되는 블래킷에 의존하여 배치된다.In the device, the photoelectric position sensor may be suitably used as an optical fiber type photoelectric position sensor, which is disposed depending on the bracket disposed appropriately on the base.
또 블래킷은 헤드에 의한 트위저의 수평 방향 회전에 지장을 주지 않는 위치로 배치되어야 한다.The bracket shall also be arranged in such a position that it does not interfere with the horizontal rotation of the tweezer by the head.
이와 같은 본 발명의 웨이퍼 미스 얼라인 센싱 방법과 이를 이용한 웨이퍼 반송장치에 의하면 트위저에 진공 흡착된 웨이퍼를 보트에 이재시키기 전에 그 얼라인 상태를 센싱하는 것이므로 종래와는 달리 웨이퍼의 손상을 사전에 예방할 수 있어서 반송 중의 웨이퍼 로스를 대폭 절감할 수 있다.According to the wafer misalignment sensing method of the present invention and the wafer conveying apparatus using the same, the alignment state is sensed before the wafer is vacuum-adsorbed on the tweezer before being transferred to the boat. This can significantly reduce the wafer loss during conveyance.
제1도는 종래의 웨이퍼 반송 시스템에 관련된 구성예를 도시하는 개략 측단면도.1 is a schematic side cross-sectional view showing a configuration example related to a conventional wafer transfer system.
제2도는 웨이퍼의 미스 얼라인 예를 도시하는 평면도.2 is a plan view showing an example of misalignment of a wafer.
제3도는 본 발명이 적용된 웨이퍼 반송 장치의 구성을 도시하는 개략 평면도.3 is a schematic plan view showing a configuration of a wafer transfer device to which the present invention is applied.
제4도는 본 발명의 주요부 센서의 배열 구조를 도시하는 일부 사시도.4 is a partial perspective view showing the arrangement of the main part sensor of the present invention.
제5도는 본 발명의 주요부에 의한 웨이퍼의 미스 얼라인 센싱을 설명하는 도면.5 is a diagram illustrating misalignment sensing of a wafer by the main part of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
20 : 기대 22 : 웨이퍼 캐비닛20: expectation 22: wafer cabinet
24 : 보트 26 : 트위저24: Boat 26: Tweezers
28 : 헤드 30 : 센싱 영역28: head 30: sensing area
32 : 블래킷 34a, 34b, 34c : 광전식 위치 센서32: bracket 34a, 34b, 34c: photoelectric position sensor
36 : 웨이퍼36: wafer
상술한 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면 도 3 내지 도 6을 통해 상세히 설명하면 다음과 같다.The preferred embodiments of the present invention described above will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 6 as follows.
도 3은 본 발명에 관련된 장치의 평면도로서, 기대(20)는 통상의 웨이퍼 반송 장치와 마찬가지로 웨이퍼 캐비닛(22)과 보트(24)사이로 배치되어 있다. 또한 기대(20)의 상부에는 수직으로 배열된 다수의 트위저(26)를 갖춘 헤드(28)가 종래의 장치와 동일한 방식으로 상기 기대(20)에서 왕복 이동할 수 있게 배치되어 있다.3 is a plan view of the apparatus according to the present invention, in which the base 20 is disposed between the wafer cabinet 22 and the boat 24 similarly to a normal wafer transfer apparatus. Also at the top of the base 20 is a head 28 with a plurality of tweezers 26 arranged vertically, arranged to reciprocate in the base 20 in the same manner as a conventional apparatus.
본 발명에 관련된 장치의 특징적 구성은 기대(20) 상에서 웨이퍼 캐비닛(22)에 인접하는 위치에 얼라인 센싱 영역(30)이 마련되어 있는 점에 있다.A characteristic configuration of the apparatus according to the present invention is that an alignment sensing region 30 is provided at a position adjacent to the wafer cabinet 22 on the base 20.
보다 구체적으로, 상기 얼라인 센싱 영역(30)은 기대(20)의 상방에서 상기 헤드(28)의 왕복 이동에 장해를 주지 않는 위치로 배치되는 센서군이다.More specifically, the alignment sensing region 30 is a group of sensors disposed above the base 20 in a position that does not interfere with the reciprocating movement of the head 28.
도 4는 상술한 얼라인 센싱 영역(30)에 관련된 상세 구성을 도시하고 있다.4 illustrates a detailed configuration related to the alignment sensing region 30 described above.
본 발명의 장치에서 기대(20) 상에 마련된 얼라인 영역(30)에는 1쌍의 블래킷(32)이 소정의 간격을 두고 대향 배치되어있다.In the alignment area 30 provided on the base 20 in the apparatus of this invention, a pair of brackets 32 are opposingly spaced at predetermined intervals.
대향하고 있는 블래킷(32)은 평면으로 보아 원호상으로 배열되고 그 내측은 다층으로 구분되어 있으며 각 층에는 3조의 광전식 위치 센서(34a)(34b)(34c)가 적당한 위치로 배열되어서 진공 척킹된 웨이퍼(36)의 주변측 표시부분(A)(B)(C)의 위치를 검출할 수 있게 되어 있다.The opposed brackets 32 are arranged in an arc shape in plan view, and the inside thereof is divided into multiple layers, and three sets of photoelectric position sensors 34a, 34b and 34c are arranged at appropriate positions in each layer. The position of the peripheral display portions A, B, and C of the chucked wafer 36 can be detected.
광전식 위치 센서(34a)(34b)(34c)는 실제에 있어서 광 화이버형 광전식 위치 센서를 사용하면 센싱 영역(30)의 소정 개소로 배열하기가 용이하고 간결한 장점이 있고, 또 그 광 화이버형 광전식 위치 센서의 검출 거리도 2mm 이내로 극히 짧기 때문에 본 발명에 가장 적합하게 이용될 수 있다.The photoelectric position sensors 34a, 34b and 34c have the advantage that the optical fiber type photoelectric position sensor is practically easy and concise to be arranged at a predetermined position of the sensing area 30, and the optical fiber Since the detection distance of the photoelectric position sensor is also extremely short within 2 mm, it can be most suitably used in the present invention.
이러한 구성에 의해 모든 트위저(26)에 진공 척킹된 웨이퍼(36)의 주변측 위치는 개별적으로 검출된다.By this configuration, the peripheral position of the wafer 36 vacuum chucked to all tweezers 26 is individually detected.
도 5는 본 발명에 적용된 광전식 위치 센서(34a)(34b)(34c)를 통한 웨이퍼(36)의 위치 변화 검출예를 설명하고 있다.Fig. 5 illustrates an example of the positional change detection of the wafer 36 through the photoelectric position sensors 34a, 34b and 34c applied to the present invention.
작동 초기에 모든 광전식 위치 센서(34a)(34b)(34c)와 각 웨이퍼(36) 사이의 거리는 발광부에서 조사된 빛이 실선으로 도시한 정규 위치에 놓여진 웨이퍼(36)의 주변에서 반사되어 수광부로 입사되도록 배치된다.At the beginning of operation, the distance between all of the photoelectric position sensors 34a, 34b, 34c and each of the wafers 36 is reflected at the periphery of the wafer 36 in which the light emitted from the light emitting portion is placed at a normal position shown in solid lines. It is arranged to be incident to the light receiving portion.
이와 같이 배열함에 따라 모든 웨이퍼(36)가 정규 위치에 놓여져 있을 때 모든 광전식 위치 센서(34a)(34b)(34c)는 스위칭 온으로 된다. 그러나 어느 한 웨이퍼(36)가 미스 얼라인되어 도면의 1점 쇄선으로 도시한 바와 같이 중심점이 흐트러진 위치로 놓여졌을 때에는 해당 광전식 위치 센서(34a)의 발광부에서 조사된 빛은 상기 웨이퍼(36)의 주변에서 반사되더라도 수광부로 입사되지 않아 스위칭 오프로 된다.This arrangement causes all photoelectric position sensors 34a, 34b and 34c to be switched on when all wafers 36 are in their normal positions. However, when one of the wafers 36 is misaligned and placed at a position where the center point is distorted as shown by the dashed-dotted line in the drawing, the light irradiated from the light emitting portion of the photoelectric position sensor 34a receives the wafers 36. Even if reflected from the periphery, the light does not enter the light-receiving unit, and the switching is turned off.
본 발명의 장치는 이와 같이 웨이퍼(36)의 미스 얼라인을 광전식 위치 센서(34a)(34b)(34c) 중의 어느 하나 또는 그 이상이 스위칭 오프되는 것으로 검출해낸다.The apparatus of the present invention thus detects a misalignment of the wafer 36 as any one or more of the photoelectric position sensors 34a, 34b, 34c are switched off.
그러나 본 발명의 장치는 반드시 광전식 위치 센서(34a)(34b)(34c)의 스위칭 오프로 미스 얼라인을 검출하는 것으로 한정하는 것은 아니며, 역으로 스위칭 온 상태일 때를 미스 얼라인 검출 시점으로 실시할 수도 있는 것이며, 중요한 점은 기대(20)의 상방에서 웨이퍼(36)의 미스 얼라인 여부를 검출할 수 있는 구성에 있는 것이다.However, the apparatus of the present invention is not necessarily limited to detecting the misalignment by switching off the photoelectric position sensors 34a, 34b, and 34c. It is also possible to implement, and an important point is that the configuration can detect whether the wafer 36 is misaligned above the base 20.
상술한 구성의 본 발명 장치를 통한 웨이퍼 미스 얼라인 센싱은 다음과 같이 행해진다.Wafer misalignment sensing through the apparatus of the present invention having the above-described configuration is performed as follows.
[제 1 단계][Step 1]
기대(20)를 타고 헤드(28)가 센싱 영역(30)을 지나 웨이퍼 캐비닛(22)의 웨이퍼 캐리어를 향해 위치 이동하여 트위저(26)를 진입시켜서 웨이퍼 캐비닛(22) 내부에 수납된 웨이퍼(36)를 진공 척킹한다.On the base 20, the head 28 moves past the sensing region 30 toward the wafer carrier of the wafer cabinet 22, enters the tweezers 26 and enters the wafer 36 housed inside the wafer cabinet 22. Vacuum chuck).
[제 2 단계][Second step]
트위저(26)에 의한 웨이퍼(36)의 진공 척킹이 종료되면 다시 헤드(28)는 일정 거리 후진하여 트위저(26)에 척킹된 웨이퍼(36)를 센싱 영역(30)에 세팅시킨다.When the vacuum chucking of the wafer 36 by the tweezers 26 is finished, the head 28 again moves back a predetermined distance to set the wafer 36 chucked to the tweezers 26 in the sensing area 30.
[제 3 단계][Third step]
헤드(28)가 정지되면 센싱 영역(30)에서 소정 개소로 배열된 광전식 위치 센서(34a)(34b)(34c)가 척킹된 웨이퍼(36)의 주변부를 센싱하여 얼라인 범위 여부를 나타내는 전기 신호를 출력한다.When the head 28 is stopped, the photoelectric position sensors 34a, 34b, 34c arranged at predetermined positions in the sensing region 30 sense the periphery of the chucked wafer 36 to indicate whether or not the alignment ranges. Output the signal.
[제 4 단계][Fourth step]
광전식 위치 센서(34a)(34b)(34c)의 출력 신호가 얼라인 상태임을 나타낼 때에 헤드(28)는 다시 더욱 후진 이동한 다음, 180도 수평 회전하여 보트(24)로 웨이퍼(36)를 이재시킨다.When the output signals of the photoelectric position sensors 34a, 34b and 34c are in alignment, the head 28 again moves further, and then rotates 180 degrees horizontally to move the wafer 36 into the boat 24. Transfer it.
[제 5 단계][Step 5]
광전식 위치 센서(34a)(34b)(34c)의 출력 신호가 미스 얼라인 상태임을 나타낼 때에는 경보를 발하고 리세트될 때까지 헤드(28)를 그 위치에서 정지시켜 둔다. 경보가 울리면 작업자는 미스 얼라인이 발행한 것을 인지하고 미스 얼라인된 웨이퍼(36)를 정규 위치로 수정한 다음 장치를 리세트시켜 웨이퍼의 반송이 재개되게 한다.When the output signals of the photoelectric position sensors 34a, 34b and 34c indicate a misaligned state, an alarm is issued and the head 28 is stopped at that position until reset. If an alarm sounds, the operator recognizes that the misalignment has been issued, corrects the misaligned wafer 36 to a normal position, and resets the device to resume conveying the wafer.
이와 같은 작동을 반복하여 행하고, 미스 얼라인 발생시 마다 즉각 조치하여 웨이퍼의 반송이 가급적 신속하게 이루어지도록 관리한다.This operation is repeated, and every time a misalignment occurs, it is immediately managed so that the wafer can be conveyed as quickly as possible.
이상 설명한 바와 같이 본 발명은 헤드의 트위저로 웨이퍼를 진공 흡착하여 웨이퍼 캐리어에서 보트로 반송시키는 과정에서, 웨이퍼 캐리어에서 취출된 웨이퍼가 반송 도중에 센싱 영역을 거치도록 함으로써 상기 트위저에 미스 얼라인된 웨이퍼가 존재할 때에 이를 검출하여 경보를 발하게 한 것이므로, 웨이퍼 캐리어에서 보트로 웨이퍼를 반송하는 과정에서 미스 얼라인이 원인으로 되어 발생하는 웨이퍼의 파손을 근본적으로 방지하여 주는 효과가 있고, 또 웨이퍼의 미스 얼라인이 자동적으로 검출됨에 따라 작업자의 수고를 덜어 주어 공정의 능률화를 꾀할 수 있는 효과도 아울러 갖추고 있는 것이다.As described above, in the process of vacuum-adsorbing a wafer with a tweezer of a head and transferring the wafer from a wafer carrier to a boat, the wafer is misaligned with the tweezer by allowing the wafer taken out from the wafer carrier to pass through a sensing area during transfer. Since the alarm is detected when there is an alarm, the wafer is transported from the wafer carrier to the boat, and thus the wafer is essentially prevented from being damaged due to misalignment, and the wafer is misaligned. As this is automatically detected, it also reduces the labor of the operator, thereby streamlining the process.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980044271A KR100294445B1 (en) | 1998-10-22 | 1998-10-22 | Wafer misalignment sensing method and wafer conveying apparatus using same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980044271A KR100294445B1 (en) | 1998-10-22 | 1998-10-22 | Wafer misalignment sensing method and wafer conveying apparatus using same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000026644A KR20000026644A (en) | 2000-05-15 |
| KR100294445B1 true KR100294445B1 (en) | 2001-11-26 |
Family
ID=19554947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980044271A Expired - Fee Related KR100294445B1 (en) | 1998-10-22 | 1998-10-22 | Wafer misalignment sensing method and wafer conveying apparatus using same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100294445B1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101027051B1 (en) * | 2008-09-19 | 2011-04-11 | 주식회사 에스에프에이 | Wafer Transfer Device for Solar Cell |
| KR101946592B1 (en) * | 2012-08-02 | 2019-02-11 | 삼성전자주식회사 | Apparatus and method for measurement |
| KR101532588B1 (en) * | 2013-12-19 | 2015-07-01 | 주식회사 쎄믹스 | Wafer frame loader |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970030607A (en) * | 1995-11-27 | 1997-06-26 | 김광호 | Semiconductor Wafer Transfer Device |
-
1998
- 1998-10-22 KR KR1019980044271A patent/KR100294445B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970030607A (en) * | 1995-11-27 | 1997-06-26 | 김광호 | Semiconductor Wafer Transfer Device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000026644A (en) | 2000-05-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI675999B (en) | Receiving device for component and method of unloading fail component from thereof | |
| KR102046705B1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| EP0931623B1 (en) | Automatic workpiece transport apparatus for double-side polishing machine | |
| JPH04321253A (en) | Wafer conveyance apparatus and detection method for inclination of wafer | |
| EP0778610B1 (en) | Apparatus for transferring a substantially circular article | |
| KR102157427B1 (en) | Substrate transfer robot and substrate processing system | |
| TWI383936B (en) | Substrate exchange apparatus and substrate processing apparatus, and substrate inspection apparatus | |
| US6040585A (en) | Method for detecting wafer orientation during transport | |
| US6702865B1 (en) | Alignment processing mechanism and semiconductor processing device using it | |
| CN112133671A (en) | Wafer turnover mechanism and wafer cleaning equipment | |
| JP4803703B2 (en) | Semiconductor wafer position determination method and apparatus using the same | |
| KR100294445B1 (en) | Wafer misalignment sensing method and wafer conveying apparatus using same | |
| CN101567306A (en) | Component handler | |
| JP5654782B2 (en) | Grinding equipment | |
| JPS62162342A (en) | Wafer alignment device | |
| JP2002319559A (en) | Grinding device | |
| JPH0691152B2 (en) | Semiconductor wafer counter | |
| JP2887219B2 (en) | Transfer device and method | |
| KR100652286B1 (en) | Wafer Cassette Carrier Transfer System | |
| JP3638735B2 (en) | Substrate processing equipment | |
| JPH06286844A (en) | Positioning device | |
| JPH10213551A (en) | Chipping detection device for glass substrate and chipping detecting method | |
| JPH04295704A (en) | Apparatus for detecting central position of wafer | |
| JPS59121847A (en) | Device for transferring semiconductor wafer | |
| JPH07169823A (en) | Substrate detection device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 19981022 |
|
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 19981022 Comment text: Request for Examination of Application |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20000808 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20010118 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20010417 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20010418 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20040308 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20050310 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20060307 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20070327 Year of fee payment: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20070327 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |