KR100294096B1

KR100294096B1 - 기판세정장치 및 기판세정방법

Info

Publication number: KR100294096B1
Application number: KR1019960067940A
Authority: KR
Inventors: 미쯔아키 요시타니; 카즈오 키노세; 사토루 다나카; 켄야 모리니시; 마사히로 미야기; 나오시개 이타미; 카즈히로 와타나베
Original assignee: 이시다 아키라; 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤; 아끼구사 나오유끼; 후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date: 1995-12-21
Filing date: 1996-12-19
Publication date: 2001-11-14
Also published as: US5975098A; KR970052718A

Abstract

비접촉으로 세정능력이 높은 기판세정장치를 제공한다.

초음파 세정노즐(10)과 고압세정노즐(20)이 하나의 세정장치내에 병설되어 있다. 초음파 세정노즐(10)은 슬리트(13)에서 초음파 세정액(F)을 커텐 모양으로 토출하고, 고압세정노즐(20)은 기판(1)에 토출된 초음파 세정액(F)을 향하여 고압세정제트(J)를 분출한다. 초음파 세정으로 제거된 이물뿐만이 아니라, 고압세정제트(J)에 의해 제거된 이물도 초음파 세정액(F)의 흐름에 의해 기판(1) 회전(R)의 하류측으로 배출된다.

Description

기판세정장치 및 기판세정방법

제1도는 본 발명의 제1실시형태인 기판세정장치의 주요부 사시도,

제2도는 초음파 세정노즐(10)의 상세를 나타내는 도면,

제3도는 각 노즐(10, 20)의 위치관계를 초음파 세정노즐(10)의 길이방향에 직교하는 방향에서 본 확대도,

제4도는 각 노즐(10, 20)의 위치 관계를 상방에서 투시적으로 본 위치관계도,

제5도는 제1 실시형태에서의 요동주사의 설명도,

제6도는 제1 실시형태에서의 요동주사의 설명도,

제7도는 제1 실시형태에서의 요동주사의 설명도,

제8도는 비교예에서의 요동주사의 설명도,

제9도는 고압세정노즐을 복수설치한 예를 나타내는 도면,

제10도는 초음파 세정노즐과 고압세정노즐을 개별로 설치한 예를 나타내는 도면,

제11도는 다공(多孔) 배열의 고압 세정노즐을 사용한 예를 나타내는 도면,

제12도는 다공배열의 고압세정노즐을 사용한 다른 예를 나타내는 도면,

제13도는 본 발명의 제2의 실시형태인 기판세정장치의 주요부 사시도,

제14도는 각 노즐(10, 20A, 20B)의 위치관계를 초음파 세정노즐(10)의 길이방향에 직교하는 방향에서 본 확대도,

제15도는 각 노즐(10, 20A, 20B)의 위치관계를 상방에서 본 개념적 평면도,

제16도는 초음파 세정노즐(10)로부터의 초음파 세정액의 토출방향과, 고압세정노즐(20A, 20B)로부터의 고압세정제트(J)의 분출방향의 위치의 설명도,

제17도는 본 발명의 제3실시형태인 기판세정장치의 주요부 사시도,

제18도는 각 노즐(10, 20)의 위치관계를 초음파 세정노즐(10)의 길이방향에 직교하는 방향에서 본 확대도,

제19도는 각 노즐(10, 20)의 위치관계를 상방에서 본 개념적 평면도,

제20도는 초음파 세정노즐(10)로부터의 초음파 세정액의 토출방향과, 고압세정 노즐(20)로부터의 고압세정제트(J)의 분출방향의 위치설명도,

제21도는 본 발명의 제4의 실시형태인 기판세정장치의 주요부 사시도,

제22도는 각 노즐(10, 20)의 위치관계를 나타내는 도면,

제23도는 제2~제4의 실시형태의 변형예에서의 각 노즐(10, 20)의 위치관계를 나타내는 개념적 평면도,

제24도는 제2~제4실시형태의 다른 변형예의 주요부 평면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 기판 10 : 초음파 세정노즐

20,20,20A~20F : 고압세정노즐 21 : 고압세정의 노즐팁

50 : 복합세정기구 100,200,300 : 기판세정장치

L : 초음파 세정라인 CP : 기판회전중심

PT : 기판귀퉁이의 회전궤적 F : 초음파 세정액

J : 고압세정제트 P,PA,PB : 고압세정스포트

X : 기판의 반송방향 Y : 고압세정노즐의 요동방향

본 발명은 기판세정기술의 개량에 관한 것으로, 특히, 기판의 피세정면에 부착한 이물의 제거능력과, 제거된 이물을 기판으로부터 외부로 배출하는 배출능력을 양립시키기 위한 기술에 관한 것이다.

주지하는 바와 같이, 액정표시 장치용의 유리기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판에 대해서는, 각종의 처리액에 의한 표면처리가 행해진다. 그리고, 이들 처리 후에는 잔류 처리액을 기판에서 제거할 필요가 있다. 또한, 기판에 부착한 파티클을 제거하는 것도 중요하다. 이와같은 이물의 제거를 위하여 기판의 세정처리가 행해지지만, 이를 위한 세정방식은 화학적 세정과 물리적 세정으로 대별된다.

이중에서 화학적 세정은, 순수를 이용하는 것외에, 중성 또는 알칼리성의 세정액을 이용하는 것, 그리고 세정액중에 오존을 용재시킨 오존수를 이용하는 것 등이 있다. 이와같은 화학적 세정은 화학적 용융을 그 원리로 이용하고 있으므로, 비교적 미세한 이물이나 기판에 화학 결합한 이물을 제거하기 위해서는 유효하지만, 비교적 큰 이물의 제거하는 효과가 적다. 이 때문에, 화학적 세정외에 물리적 세정을 사용하는 경우가 많다.

한편으로, 물리적 세정에도 각종의 방식이 있으며, 그들은 일장일단이 있으므로, 하나의 방식만으로는 충분한 물리적 세정이 곤란하다. 이 때문에 실제로는 복수의 물리적 세정방식을 조합시키는 경우가 많다.

그래서, 단일의 장치내에서 복수의 물리적 세정방식을 병행하여 행하는 것이 제안되어 있으며, 예를 들면 특개평 7-86218호에서는 회전하는 브러쉬로 세정하는 브러쉬 세정방식과, 초음파 진동시킨 액체로 세정하는 초음파 세정방식을 동시에 행하는 장치가 개시되어 있다.

이 기술과 같이 복수의 세정방식을 하나의 장치내에서 행하는 것은 세정소요시간과 관계되어 있다. 즉, 근래의 기판의 대형화와 더불어 세정처리의 소요시간을 단축할 필요가 강해지고 있는데 다른 방식의 세정장치를 직렬적으로 배열하여 순차적으로 세정처리를 행하면 각각의 세정을 위한 시간이 짧아져 세정능력이 유지되지 않는 문제가 발생하기 때문이다.

그런데, 상기 특개평 7-86218호와 같이 브러쉬 세정방식을 포함한 장치로 하면 다른 문제가 생긴다. 즉, 브러쉬 세정방식은 이물의 제거능력은 우수하지만, 접촉형의 물리세정이므로 기판표면에 흠 등의 대미지를 가해버리는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제를 극복하기 위하여 이루어진 것이며, 기판에 대미지를 가하지 않고 우수한 세정능력을 발휘함과 동시에, 세정처리의 시간적 효율도 높은 기판세정기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.

특히, 본 발명에서는, 기판의 피세정면에 부착한 이물의 제거능력과, 제거된 이물을 기판에서 외부로 배출하는 배출능력을 양립시키는 것에 주안을 두고 있다.

한편, 본 명세서에서의 「이물」이란 세정의 앞공정에서 도포되어 잔류하고 있는 처리액 외에, 파티클 등과 같이 세정에 의해 제거해야할 대상물의 총칭이다.

이와같은 원리에 따라, 본 발명에서는 구체적으로 이하와 같은 수단구성으로 한다.

[제1의 발명]

제1의 발명에서는, 기판의 세정을 행하는 장치에 있어서,

(a) 기판을 향하여 액체를 토출하면서 상기 액체에 초음파를 발사하여 상기 기판의 초음파 세정을 행하는 초음파 세정수단과,

(b) 상기 초음파 세정수단과는 다른 위치에 설치되고, 고압 액체를 상기 기판을 향하여 분출하여 상기 기판의 고압세정을 행하는 고압세정 수단을 구비하여, 상기 기판에 대하여 상기 초음파 세정과 상기 고압 세정과의 복합세정을 행하는 기판세정장치로서 구성된다.

[제2의 발명]

이 발명에서는, 제1의 발명의 기판세정장치에 있어서, (c) 상기 기판을 소정의 방향으로 회전시키는 기판회전 수단을 더 구비하고, 상기 기판의 회전을 행하면서 상기 복합세정을 행한다. 이것은 이른바 스핀스크러버 등에의 응용형태이다.

[제3의 발명]

이 구성에서는 제2의 발명의 기판 세정장치에 있어서, 상기 초음파 세정수단은, (a-1) 상기 기판의 피세정면상에 규정된 초음파 세정라인을 향하여, 초음파가 발사된 상기 액체를 슬리트로부터 토출하는 초음파 세정노즐을 구비함과 동시에, 상기 고압 세정수단은, (b-1) 상기 기판의 피세정면상에 규정된 고압세정 스포트를 향하여 상기 고압 액체를 분출하는 고압세정노즐을 구비한다.

고압세정에 있어서도 초음파 세정과 같이 슬리트를 사용한 분출이더라도 되지만, 비교적 낮은 제트액압으로 유효한 세정을 행하게 함과 동시에, 세정액의 초음파 진동을 최대한으로 유지시키기 위해서는, 이 구성과 같이 스포트 분사의 쪽이 바람직하다.

[제4의 발명]

이 구성에서는 제3의 발명의 기판세정 장치에 있어서, (d) 상기 기판의 회전중심의 상방을 통하며, 동시에 상기 기판의 면에 실질적으로 평행한 궤적을 따라 상기 고압세정노즐을 요동시키는 고압세정노즐 요동수단을 더 구비한다.

이와같이 하여 고압세정노즐을 요동시킴으로서, 기판표면에 공급된 세정액의 내부에서 버블링에 의한 캐비테이션 효과를 발생시키게 되어 더욱더 세정능력이 높아진다.

[제5의 발명]

이 구성에서는, 제4의 발명의 기판세정장치에 있어서, 상기 고압 세정스포트가 상기 초음파 세정라인의 근방이며, 동시에 상기 기판의 회전에 있어서, 상기 초음파 세정라인보다 먼저 상기 기판을 주사하는 위치에 설정되어 있다.

이 청구항 5의 구성에 의한 이점에 대해서는, 하기의 실시형태의 설명중에서 상세히 설명한다.

[제6의 발명]

이 구성에서는, 제5의 발명의 기판세정 장치에 있어서, 상기 고압액체 세정스포트가, 상기 초음파 세정라인의 양 단점중 상기 기판의 회전중심으로부터 먼쪽의 단점측에 치우쳐 설정되어 있는 것을 특징으로 한다.

이 청구항 6의 구성에 의한 이점에 대해서도 실시형태의 설명중에서 상세히 설명한다.

[제7~제12의 발명]

이 발명들은, 각각 상기 제1~제6의 장치발명에 대응하는 방법발명이며, 그 구성 및 작용은 상기 장치 발명의 구성설명 및 이하의 실시형태의 설명으로부터 이해할 수 있으므로, 여기에서의 중복설명은 생략한다.

[제13의 발명]

제13의 발명에서는, 제1의 발명의 기판세정장치에 있어서, 재차 (c) 상기 초음파 세정수단 및 상기 고압세정수단과 상기 기판과를 상대적으로 병진시키는 병진(竝進) 수단을 구비하고, 상기 병진을 행하면서 상기 기판의 세정주사를 행하는 것을 특징으로 한다.

[제14의 발명]

이 발명에서는 제13의 발명의 기판 세정장치에 있어서, 상기 초음파 세정수단이 (a-1) 상기 기판의 피세정면상에 규정된 초음파 세정라인을 향하여 초음파가 발사된 상기 액체를 슬리트에서 토출하는 초음파 세정노즐을 구비함과 동시에, 상기 고압 세정수단은 (b-1) 상기 기판의 피세정면상에 규정된 고압세정 스포트의 배열을 향하여, 상기 고압액체를 분출하는 고압세정노즐을 구비한다.

즉, 이 장치에서는 기판의 피처리면에 있어서 초음파 세정은 선 모양으로, 또한 고압세정은 점의 배열로 실행된다.

[제15의 발명]

이 발명에서는 제14의 발명의 기판세정장치에 있어서, (d) 상기 고압세정스포트 배열의 방향을 따라 상기 고압세정노즐을 요동시키는 고압세정노즐 요동수단을 더 구비한다.

[제16의 발명]

이 발명에서는, 제14 또는 제15의 발명의 기판세정장치에 있어서, 상기 고압세정 노즐이 상기 초음파 세정노즐의 양측에 설치됨으로써, 상기 고압액체 세정스포트의 배열이 상기 초음파 세정라인의 양측에 규정되어 있다.

이 제16의 발명 및 이하의 제17의 발명의 대표적인 적용예는, 후술하는 각종의 실시형태중 제13도 등에 나타내는 기판세정장치(100)이다.

[제17의 발명]

이 발명에서는, 제16의 발명의 기판세정장치에 있어서, 상기 초음파 세정노즐은, 상기 기판의 피세정면에 대하여 거의 직각으로 상기 액체를 토출하고, 상기 고압세정노즐은, 상기 초음파 세정노즐로부터의 상기 액체의 토출방향과 거의 동일 또는 그것으로부터 떨어진 방향으로 기울어져 상기 고압액체를 분출한다.

[제18의 발명]

이 발명에서는, 제14 또는 제15 발명의 기판세정장치에 있어서, 상기 기판은, 상기 세정수단에 대하여 소정의 하나의 방향으로 상대적으로 반송되고, 상기 고압세정 스포트의 배열은, 상기 소정의 하나의 방향에 있어서, 상기 초음파 세정라인보다 전에 상기 기판을 주사하는 위치에 설정되어 있다.

이 제18의 발명 및 이하의 제19의 발명의 대표적인 적용예는, 후술하는 각종의 실시형태중 제2도 등을 이용하여 나타내는 기판세정장치(200)이다.

[제19의 발명]

이 발명에서는, 제18발명의 기판세정장치에 있어서, 상기 초음파 세정노즐은, 상기 기판의 피세정면에 대하여 상기 소정의 방향측으로 기울어져 상기 액체를 토출하고, 상기 고압세정노즐은, 상기 초음파 세정노즐의 양측중 상기 반송에서의 상기 소정방향의 역방향에 상당하는 측에만 설치되고, 상기 초음파 세정노즐로부터의 상기 액체의 토출방향과 거의 동일 또는 그것보다 크게 기울어진 방향으로 상기 고압 액체를 분출한다.

[제20~제22의 발명]

이 발명들은, 각각 상기 제13~제15의 장치 발명에 대응하는 방법발명이며, 그 구성 및 작용은 상기 장치 발명의 구성의 설명 및 이하의 실시형태의 설명으로부터 이해할 수 있으므로 여기에서의 중복설명은 생략한다.

[과제를 해결하기 위한 원리적 지침]

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 이 발명에서는 초음파 세정방식과 고압세정방식의 복합세정을 행하도록 구성한다. 그 설명에 앞서, 이들 세정방식 개개의 이해 득실에 대하여 검토하면 이하와 같이 된다.

[1-1. 초음파 세정 단독의 이해득실]

우선, 초음파 세정방식에서는 비교적 대량의 액체를 공급하면서 세정을 행하기 위하여, 기판상에 새로운 세정액을 신속히 공급함으로써, 이물을 세정액과 함께 기판 표면에서 외부로 배출하는 작용(액치환성)이 많은 성질이 있다. 그런데, 초음파에 의한 이물제거작용은 그다지 강력하지 않으므로, 초음파 세정 단독으로는 기판표면에 견고하게 부착되어 있는 이물의 제거는 곤란하다.

[1-2. 고압세정 단독의 이해득실]

한편, 고압세정방식은 고압세정제트의 역학적 작용에 의해 이물을 제거하는 방식이며, 이물의 제거작용이 우수한 이점이 있다. 그러나, 이 방식은 비교적 소량의 액을 분출할 뿐이므로, 고압세정방식 단독으로는 액치환성이 부족하고, 이 방식으로는 이물의 재부착이라는 문제가 남는다.

고압세정 제트의 분출압력을 높게 하면 이와같은 재부착의 문제는 어느정도 해결하지만, 분출압력을 높이면 기판 표면에 대미지를 주기 쉬워져 기판 표면에 형성된 회로패턴에 흠이 발생하거나 세정얼룩이 남는 등 새로운 문제가 발생한다.

[1-3. 초음파 세정과 고압세정과의 복합세정의 이점]

그래서, 이 발명에서는 이들의 초음파 세정방식과 고압세정방식의 복합 세정을 행하도록 구성한다. 이와같은 구성을 채용하면, 초음파 세정에 있어서 공급되는 비교적 대량의 액체의 흐름에 의해, 초음파 세정으로 제거된 이물뿐만 아니라 고압 세정으로 제거된 이물까지도 신속히 기판상에서 외부로 배출된다. 따라서 고압세정에 의한 강력한 세정능력을 이용하면서도 제거된 이물이 기판표면에 재부착하는 것을 방지할 수 있는 것이며, 이것은 고압세정을 초음파 세정과 조합함으로써 생기는 새로운 특유의 작용이다.

또한, 고압세정을 초음파 세정과 조합함으로써, 전체로서의 이물제거 능력이 높아지므로 고압세정에서의 고압세정 제트의 압력을 그다지 높일 필요가 없으며, 고압 세정제트에 의한 기판으로의 대미지나 세정얼룩의 발생도 생기지 않는다.

즉, 이 발명에서는 고압세정에서의 이물제거능력과 초음파 세정에서의 이물배출능력이 상승적으로 작용함으로써, 그들 개개의 작용의 합 이상의 효과가 생기게 된다.

[2. 제1의 실시형태]

[2-1. 전체 기구와 동작의 개략]

제1도는 제1~제12의 발명에 공통의 제1의 실시형태인 기판처리장치(100)의 주요부 사시도이다. 이 기판처리장치(100)는 액정표시 장치용 유리기판(1)의 표면에 대하여 초음파 세정과 고압세정의 복합세정을 시간적으로 병행하여 행하도록 구성되어 있다. 이 기판세정장치(100)는, 이른바 스핀스크러버로 분류되는 것이다.

제1도에 있어서, 기판(1)을 유지하는 척은자형의 암(2)을 구비하고 있고, 이 암(2)의 선단에 입설되어 있는 복수의 핀(3)에 기판(1)의 4귀퉁이를 걸어 맞추고 제1도의 θ1 방향으로 기판(1)을 수평면내에서 회전시킨다. 이 회전을 위한 구동원이 모터(M1)이지만, 도시의 편의상 이 모터(M1)와 상기 척과의 연결관계는 제1도에는 도시되어 있지 않다.

이 기판(1)의 세정을 위하여 초음파 세정과 고압세정과의 복합세정기구(50)가 설치되어 있다. 이 복합세정기구(50)에서는 칼럼(51)에 암(52)이 연결되어 있고, 칼럼(51)과 암(52)과는 모터(M2)(연결관계 도시생략)에 의해 θ2 방향으로 선회가능하다. 암(52)의 선단에는 초음파 세정노즐(10)이 고정되어 있다. 이 초음파 세정노즐(10)은 후술하는 내부 구성을 가지고 있으며, 초음파가 발사된 세정액을 슬리트에서 커텐 모양으로 기판(1)의 표면에 토출한다.

제2(a)도는 초음파세정노즐(10)의 개념적인 정면투시도이며, 제2(b)도는 이 초음파 세정노즐(10)의 개념적인 평면투시도(부분)이다. 초음파 세정노즐(10)은, 세정액 도입구(12)로부터 도입된 세정액(F)에 대하여 초음파 진동자(11)에서 초음파를 발사하고, 그 세정액(F)을 하방의 슬리트(13)에서 토출한다. 이 슬리트(13)의 길이는 예를 들면 80mm이며, 그 폭은 예를 들면 2mm 이다.

초음파 진동자(11)에는 고주파 진동전압이 공급되지만, 그 주파수로서 바람직한 범위는 0.8MHz~2.0MHz이며, 더 바람직하게는 1.2MHz~1.8MHz 이다.

세정액 도입구(12)는 수지튜브(15)에 연결되어 있고, 이 튜브(15)는 암(52)(제1도 참조) 및 칼럼(51)의 내부를 지나고, 스파이럴 튜브(60)를 통하여 세정액 공급부에 연결되어 있다.

초음파 세정액(F)의 공급량으로서 바람직한 범위는 7~10 리터/분 이다.

한편, 제1도의 초음파 세정노즐(10)에서는 연결암(53)이 뻗어 있고, 그 선단에는 중계부재(54)를 통하여 고압세정노즐(20)이 부착되어 있다. 고압 세정노즐(20)의 선단에는 단면원형의 작은 구멍(예를 들면 직경 0.2mm)이 뚫어져 있고, 수지튜브(25)를 통하여 공급되는 고압세정제트(J)를 빔 모양에 가까운 형태로 분출한다. 이 튜브(25) 또한 암(52) 및 칼럼(51)의 내부를 지나, 스파이럴튜브(60)를 통하여 고압세정액 공급부에 연결되어 있다.

고압세정 노즐(20)에 가해지는 고압세정액의 압력은, 바람직하게는 5㎏/㎠~15㎏/㎠이며 더욱 바람직하게는 8㎏/㎠~10㎏/㎠ 이다. 또한, 고압세정액의 공급량으로서 바람직한 값의 예로서는 0.05리터/분이다.

중계부재(54)는 연결암(53)에 대하여1 방향으로 선회가능하게 되어 있으며, 또한 고압세정노즐(20)은 중계부재(54)에 대하여2방향으로 회동가능하다. 따라서, 고압 세정노즐(20)의 방향은 임의로 수동조정 가능하다. 한편, 이 조정은 실제로 세정을 행하기 전의 준비단계에서 행하는 것이며, 복합세정기구(50)에 의한 세정을 행하고 있는 동안은, 이 고압세정노즐(20)의 방향은 조정후의 방향으로 고정되어 있다.

초음파 세정과 고압세정과의 위치 관계의 상세한 내용이나 그것에 의한 작용에 대해서는 후에 상세히 설명하기로 하고, 여기에서는 이 장치(100)의 기구적 동작의 개략에 대하여 설명해둔다.

기판(1)을 이 기판세정장치(100)에 반입하기 전에는 암(52) 및 그것에 고정된 각 부재는 제1도의 가상선의 방향으로 대피하고 있다. 기판(1)이 반송로보트에 의해 척의자 암(2)상에 재치되면 암(52) 및 그것에 고정된 각 부재는 θ2방향의 선회에 의해 제1도의 실선위치로 이동한다. 그리고 기판(1)의 고속회전개시와 함께 초음파 세정노즐(10)에서의 초음파 세정액의 토출과 고압세정노즐(20)에서의 고압세정제트(J)의 분출이 행해짐과 동시에, 암(52)이 θ2 방향 주위로 왕복요동하고, 그것에 의해 초음파 세정노즐(10)과 고압세정노즐(20)이 기판(1) 상방의 수평면 내에서의 원호궤적을 따라 요동한다. 이것에 의해 기판(1) 상면의 각 부분은 초음파 세정과 고압 세정과의 복합세정으로 주사된다.

세정완료후에는, 각 노즐(10, 20)이 암(52)과 함께 대피하고, 기판(1)상에 잔류한 세정액의 회전제거(스핀 드라이)를 행한 후에 기판(1)의 회전이 정지한다. 그리고 기판반입시와는 반대의 프로세스로 기판(1)의 반출이 행하여진다.

한편, 제1도에는 도시되지 않지만, 기판(1)에서 배출된 세정액은 컵에 의해 수집되어 배출된다.

[2-2. 초음파 세정과 고압세정과의 위치관계]

제3도는 초음파 세정노즐(10)의 길이방향에 직교하는 방향에서 본 확대도이며, 제4도는 기판의 상방에서 투시적으로 본 위치관계도이다.

우선 제4도를 참조한다. 초음파 세정노즐(10)로부터의 초음파 세정액은 기판(1)의 상면에 거의 수직으로 커튼 모양으로 토출되지만, 이 커튼모양의 세정액이 기판(1)의 표면에 충돌하는 위치는 가상적인 라인(초음파 세정라인)(L)을 규정한다. 기판(1)이 제1도의 θ1 방향으로 회전함으로써, 노즐(10, 20)의 바로 밑 근방에서는 기판(1)은 제4도의 R방향으로 상대적으로 이동하고 있지만, 초음파 세정라인(L)은 이 기판(1)의 회전방향(R)과 교차하는 방향으로 뻗어 있다.

그리고, 제3도에 나타내는 바와 같이 초음파 세정노즐(10)의 슬리트(13)에서 토출퇴는 세정액(F)은, 어느 정도의 확산을 거친 후에 이 회전을 타고 주로 하류측(제3도에서는 좌측)으로 흐른다.

한편, 제3도 및 제4도에 나타나 있는 바와 같이 고압세정제트(J)의 분출목표점인 가상적인 고압세정스포트(P)는 초음파 세정라인(L)의 근방이며, 동시에 기판(1)의 회전(R)(제1도에서는 θ1)에 있어서 이 초음파 세정라인(L)보다 먼저 기판(1)을 주사하는 위치에 설정되어 있다. 이들의 간격(D)(제3도)은 예를 들면 3mm~10mm이며, 고압세정스포트(P)는 초음파 세정노즐(10)의 슬리트(13)에서 토출되는 세정액(F)이 존재하는 범위내에 설정된다. 이와 같은 방향조정은, 중계부재(54)를 통한 고압세정노즐(20)의 각도 조정으로 실현된다.

또한, 고압세정스포트(P)는 초음파 세정라인(L)의 양 단점(E1, E2)중에서 한쪽(E1)측에 치우쳐 설정되어 있다. 이 단점(E1)은, 복합세정기구(50)의 요동관계를 개념적으로 나타낸 제5도에 나타나 있는 바와 같이, 초음파 세정라인(L)의 양 단점(E1, E2)중에서 기판(1)의 회전중심(CP)에서 먼쪽의 단점이다. 보다 구체적으로는 제1실시형태에서의 고압세정스포트(P)는 단점(E1)의 근방에 설정되어 있지만 이와같은 치우침을 가지게 하는 이유에 대해서는 후술한다.

[2-3. 복합세정의 기본적 작용]

제1실시형태에서의 초음파 세정과 고압세정과의 복합세정의 기본적 작용은 이하와 같다(요동주사에 관계되는 부분은 후술).

제3도에 나타내는 바와 같이, 기판(1)상의 임의의 부분은 기판회전에 따라 R방향으로 이동하고, 초음파 세정노즐(10)의 밑근방에 도달한다. 따라서, 우선 고압세정제트(J)에 의한 세정을 받지만, 이 고압 세정제트(J)의 도달점 부근에는 초음파 세정노즐(10)로부터의 초음파 세정액(F)이 존재한다. 이 때문에 고압세정제트(J)에 의해 제거된 이물은 초음파 세정액(F)의 흐름을 타고 하류측(제3도의 좌측)으로 흘러, 기판(1)의 표면에서 외부로 배출된다.

이와 같은 고압세정을 받은 부위는 기판(1)의 회전에 의해 다음에 초음파 세정노즐(10)의 슬리트(13)의 바로 밑으로 이동하고, 이 위치에서 초음파 세정을 받아, 고압세정으로는 제거할 수 없었던 이물이 초음파 세정에 의해 제거된다. 이 이물도 또한, 초음파 세정액의 흐름을 타고 하류측으로 흘러 기판(1)의 표면에서 외부로 배출된다.

이 때문에, 기판(1)은 고압세정과 초음파 세정과의 각각의 세정작용을 받을 뿐만 아니라, 고압세정에 의해 제거된 이물은 초음파 세정으로 제거된 이물과 함께 신속히 기판(1)의 외부로 흐르게 되어, 제거된 이물이 기판(1)에 재부착하는 일은 없다. 그 결과 쌍방의 세정능력의 합 이상의 세정효과를 얻을 수 있다.

그런데, 제1의 실시형태에서는 고압세정스포트(P)를 초음파 세정라인(L)상에 설정하지 않고, 여기에서 조금의 간격(D)을 두고 상류측(제3도의 우측)에 설정하고 있다. 이것은, 초음파 세정라인(L)보다 상류측에서는 초음파 세정액의 유량이 적량이며, 초음파 세정액(F)의 층을 통하여 고압세정제트(J)가 기판(1)의 표면에 확실히 도달하여 고압세정의 효과가 향상하기 때문이다.

또한, 제1의 실시형태에서는 초음파 세정노즐(10)로부터의 초음파 세정액(F)의 토출은 기판(1)의 표면(피세정면)에 대하여 거의 직각으로 행하고 있다. 이것은 회전형의 기판세정에서는 통상 기판회전 속도가 고속인 점이나 세정기구의 요동을 행하고 있는 점과 관련이 있다. 즉, 일반적으로는 초음파 세정액을 피세정면에 대하여 거의 직각으로 토출하면, 피세정면에서 초음파 세정액이 초음파 세정노즐로 다시 튀어와, 초음파 진동자를 손상시키는 경우가 있다. 이 때문에 초음파 세정노즐은 피세정면에 대하여 경사지게 사용하는 경우가 많다. 그런데 제1의 실시형태와 같이 고속회전하는 기판의 경우에는 피세정면에서의 초음파 세정액의 되튀김은 하류측으로 튀어버리게 되므로, 초음파 세정노즐로 되돌아오는 것이 적다. 또한, 세정기구의 요동에 의해 초음파 세정액의 되튀김이 빗나가 버리는 작용도 있다. 이와 같은 사정에 의해 제1의 실시형태에서는 초음파 세정노즐(10)로부터 초음파 세정액(F)의 토출은 기판(1)의 표면에 대하여 거의 직각으로 행하고, 그것에 의해 최대의 초음파 세정능력을 발휘시키고 있다. 한편 기판(1)의 회전속도는 예를들면 500rpm이고, 세정기구의 요동속도는 노즐부근의 위치에서 200mm/sec 이다.

또한, 고압세정노즐(20)에 대해서는 제3도와 같이, 초음파 세정액의 하류측을 향하여 비스듬한 방향으로 고압세정 제트를 분출하고 있지만, 이것에 의해 고압세정에서 제거된 이물이 하류측으로 흐르기 쉽다는 이점도 있다.

더욱이, 제1실시형태의 장치에서는 초음파 세정과 고압세정과의 복합세정을 하나의 장치내에서 시간적으로 병행하여 행하고 있으므로 세정시간이 짧게 끝나고, 비접촉형 세정방식의 조합이므로 기판(1)에 대미지를 가하는 일도 없다.

더우기, 초음파 세정과 고압세정과의 조합에 의해 충분한 세정이 가능해지므로, 고압세정의 제트압력을 그다지 높일 필요가 없으며, 고압세정제트(J)에 의해 기판에 대미지를 가하는 일도 없다.

[2-4. 요동주사]

다음에 제5도를 참조하여 요동주사에 의한 세정에 대하여 설명한다. 제1의 실시형태에서는 고압세정은 스포트 모양으로 행해짐과 동시에, 초음파 세정라인(L)도 기판(1)의 직경폭보다 좁게 설정되어 있다. 따라서 기판(1)의 전면을 세정하기 위하여 이들의 세정을 위한 노즐(10, 20)을 기판(1)상의 수평궤적을 따라 요동시키면서 기판(1)의 수평면내의 회전을 행한다. 이 요동은 제5도에 있어서는 기호 B로 나타나 있고, 기판(1)의 회전에 의해 기판(1)의 네 귀퉁이가 그리는 궤적(PT)과, 회전중심(CP)의 부근과의 사이에서 이 요동(B)이 실행된다. 제5도에는 세 개의 요동궤적(C, C1, C2)의 각각의 일부가 나타나 있지만, 중앙의 요동궤적(C)은 고압세정 스포트(P)가 요동에 의해 그리는 궤적이다. 또한, 다른 요동궤적(C1, C2)은 각각 초음파 세정라인(L)의 양단(E1, E2)이 그리는 궤적이다. 고압세정 스포트(P) 및 초음파 세정라인(L)의 양단(E1, E2)은 암(52)의 선회중심(제1도의 칼럼(51))에 대한 거리가 서로 다르기 때문에 이들 세 개의 요동궤적(C, C1, C2)은 다른 반경을 가진다. 그리고, 제1의 실시형태에서는 고압세정스포트(P)의 요동궤적(C)이, 기판(1)의 회전중심(CP)의 바로 위를 지나도록 설정한다. 이와같이 함으로써, 기판(1) 표면의 모든 부분이 고압세정을 받게 된다.

한편, 초음파 세정라인(L)의 양단(E1, E2)은 회전중심(CP)의 바로 위를 지나지 않지만, 이것에 의한 문제는 없다. 그것은 초음파 세정은 라인모양으로 행해지므로 두 개의 요동궤적(C1, C2)간의 구간은 초음파 세정라인(L)의 주사를 받게 되고, 이들 두 개의 요동궤적(C1, C2)간에 회전중심(CP)이 들어가도록 해 두면, 기판(1)의 각 부분이 초음파 세정을 받는 것이 보증되기 때문이다.

[2-5. 요동주사와 복합세정과의 관계]

이와같은 위치관계나 요동주사를 설정하고 기판(1)에 대하여 초음파 세정과 고압세정과의 복합세정을 행함으로써, 이하와 같은 주사세정이 행해진다.

우선, 제6도에 나타내는 바와 같이 기판(1) 표면의 임의의 위치를 A로 한다. 각 세정노즐(10, 20)은 제6도의 실선의 위치에 있을 때는 이 위치 A는 실질적인 세정작용을 받지 않는다.

각 세정노즐(10, 20)이 요동궤적(B)을 따라 요동하게 되면, 우선 위치 A는 기판(1)의 회전에 따라 회전하면서, 초음파 세정라인(L)을 가로지르게 된다. 따라서, 이 시점에서는 위치 A는 초음파 세정만을 받는다.

더우기 각 세정노즐(10, 20)이 요동하여 제6도에 가상선으로 나타내는 위치까지 이동하면, 기판(1)상의 위치 A는 고압세정 스포트(P)를 가로지르고, 그 직후에 초음파 세정라인(L)을 가로 지른다. 이때 위치 A에서 고압세정과 초음파 세정과의 복합 세정이 행해진다.

그후에 다시 각 세정노즐(10, 20)이 요동하면, 위치 A는 세정스포트(P) 및 초음파 세정라인(L)의 쌍방을 벗어난다. 각 세정노즐(10, 20)의 요동이 편측방향 1회만으로 하여도 되지만, 제1의 실시형태에서는 왕복운동의 반복으로 하고 있고, 이 경우에는 복귀요동 및 그 이후의 요동에 있어서 반복하여 복합세정과 초음파 세정을 받게 된다.

이와 같이 하여 기판(1) 표면의 전역이 복합세정을 받게 된다. 제1의 실시형태에 있어서, 임의의 위치(A)에 착목하였을때는, 복합세정뿐만 아니라 초음파 세정만의 세정을 받는 기간도 있지만, 이들에 의한 문제는 없다. 즉, 초음파 세정은 액치환성이 우수하므로 그것을 단독으로 행하는 기간이 있다하더라도 제거한 이물의 재부착 등의 문제는 일어나지 않기 때문이다. 오히려 초음파 세정만으로 제거가능한 이물은 초음파 세정만으로 제거해둔 쪽이, 고압세정의 필요성이 높은 이물만을 집중적으로 고압세정 제트(J)에 맞게 하는 것이 가능해져 세정효과는 한층 높아진다.

또한, 이상과 같은 요동주사를 행하면, 고압세정제트(J)는 토출된 후의 초음파 세정액중에서 이동하게 되어 기판표면에 공급된 세정액의 내부에서 버블링에 의한 캐비테이션 효과를 생기게 하여 더욱더 세정능력이 높아진다.

[2-6. 고압세정스포트 편재의 이점]

다음에, 제4도에 있어서, 고압세정스포트(P)를 초음파 세정라인(L)의 양 단점(E1, E2)중 기판(1)의 회전중심(CP)에서 먼쪽의 단점(E1)측에 치우쳐 설정하고 있는 이유에 대하여 설명한다. 제7도는 제3도 구성의 경우의 요동주사의 개념도이며, 제8도는 반대로, 고압세정 스포트(P)를 초음파 세정라인(L)의 양 단점(E1, E2)중 기판(1)의 회전중심(CP)에 가까운 쪽의 단점(E2)측에 치우치게 설정한 경우의 개념도이다. 어떤 경우라도 기판(1)의 회전에 의해 기판(1)의 네 귀퉁이가 그리는 궤적(PT)과, 회전중심(CP)의 부근과의 사이에서 고압세정스포트(P)를 요동시킨다.

제7도의 경우에는, 고압세정스포트(P)가 궤적(PT)에 일치한 상태(a)에서, 초음파 세정노즐(10)은 기판표면을 향하여 초음파 세정액을 토출하고 있다. 또한, 고압세정스포트(P)가 회전중심(CP)에 일치한 상태(b)라도, 초음파 세정노즐(10)은 기판표면을 향하여 초음파 세정액을 토출하고 있다. 따라서 요동진폭(θB)의 전범위에 있어서 초음파 세정액은 헛되이 소비되는 일이 없다.

한편, 제8도의 경우는, 고압세정스포트(P)가 궤적(PT)에 일치한 상태(a)에 있어서 초음파 세정노즐(10)에서 토출되는 세정액의 대부분이 궤적(PT)의 외부로 방출될 뿐이며, 초음파 세정액이 헛되이 소비되게 된다.

이와같이, 제3도의 실시형태에 의한 배치는 세정액의 헛소비가 없다는 이점이 있다. 역으로 말하면, 같은 양의 세정액을 사용하였을 때 세정효과가 높아지게 된다.

[2-7. 제1실시형태의 실시예]

제1도의 제1실시형태의 장치에 있어서 세정효과를 확인한 결과를 표1에 나타낸다. 이 표1에서는

① 고압제트 세정만의 경우

② 초음파 세정만의 경우

의 두 개의 경우를 비교대상으로서 나타내고 있다. 실험조건은 이하와 같다.

기판(1)의 종류

··· 크롬막이 표면에 형성된 액정표시장치용 유리기판

기판(1)의 평면 사이즈

··· 360mm × 465mm

기판(1)의 회전수

··· 500rpm

고압세정노즐(20)의 제트 토출구멍 사이즈

··· 0.1mm

고압 세정노즐(20)에의 공급제트압

··· 15㎏f/㎠

초음파 세정노즐(10)에서의 초음파 파워

··· 110W

세정시간

··· 10초

측정방법

··· 1㎛ 이상의 사이즈를 가지는 파티클의 수를 세정전후에 계수

D = C - A

E = [(B-D)/B] ×100%

(주) 초기 기판에 파티클을 추가부착시킨 상태에서의 파티클수

이 표1에서 알 수 있는 바와 같이, 이 발명의 제1의 실시형태에서의 고압제트와 초음파와의 병용에 의해 그들 각각의 단독의 경우와 비교하여 파티클의 제거효과가 향상하고 있다는 것을 알 수 있다.

그 차이는, 제거율로서 0.2%~1.2%정도이지만, 액정표시장치용 유리기판 등에서는 잔류 파티클수에 조금의 차이가 있는 것만으로도, 세정후의 기판의 수율에 크게 영향을 준다. 이 때문에, 이 발명의 제1의 실시형태에서는 각 세정방식 단독과 비교하여 우수한 결과를 내는 것을 알 수 있다.

[2-8. 제1실시형태의 변형예]

이 발명의 상기의 제1실시형태에 한정되지 않고, 이하의 예를 포함하여 각종의 형태로 실시 가능하다.

제9도는 두 개의 고압세정노즐(20A, 20B)을 병설한 변형예이다. 이 경우 한쪽의 고압세정노즐(20A)은 그 세정스포트(PA)가 초음파 세정라인(L)의 단점(E1)의 근방이 되도록 설정하고, 다른쪽의 고압세정노즐(20B)은 그 세정 스포트(PB)가 초음파 세정라인(L)의 중앙 부근이 되도록 설정한다. 이 경우에는 요동각도(θBC)를 세정스포트(PB)가 회전중심(CP)에 도달하기까지의 범위에서 설정하면 되지만, 더욱 요동각도를 넓히는 것에 의해 기판의 전역에 걸쳐 1회의 요동(편도)으로 고압세정을 2회 받도록 할 수도 있다.

제10도는 초음파 세정노즐과 고압세정노즐과를 분리한 구성예이다. 이중에 초음파 세정노즐(10)은 기판(1)의 대각폭의 절반 또는 그 이상의 길이를 가지고 있으며, 요동은 행하지 않는다. 초음파 세정노즐(10)을 지지한 암(71)은 가상선과 같이 대피가능하지만, 이것은 기판(1)의 반출입을 위한 대피이다. 한편 고압세정노즐(20)은 암(72)에 의해 지지됨과 동시에, 이 암(72)은 병진주사기구(73)에 의해 T방향으로 병진가능하다. 이 장치에서는 기판(1)을 회전시키면서 초음파 세정액의 토출을 커텐 모양으로 행함과 동시에, 고압세정노즐(20)이 직선적으로 이동함으로써 기판(1)표면을 세정주사한다. 제1도에 나타내는 바와 같이 초음파 세정노즐(10)과 고압세정노즐(20)을 일체화함으로써 스페이스 이용성이 높아지지만, 이 제10도에 나타내는 바와 같이 분리형이더라도 이 발명은 실시 가능하다.

제11도는 다수의 고압세정액 분출구멍(JH)을 1차원 배열한 고압세정노즐(20a)을 사용한 예이다. 이 제11도에서는 고압세정스포트의 위치는 나타나 있지 않지만, 초음파 세정라인(L)의 근방에서 기판회전에 대하여 먼저 주사되는 측에 설정되는 것은 제1도의 제1실시형태와 같다. 이 경우 다수의 고압세정액 분출구멍(JH)의 각각의 고압세정스포트 중, 하나는 회전중심(CP)에 일치시키는 것이 바람직하다. 이 배치의 경우에는, 분출구멍(JH)의 간격을 빽빽히 함으로써, 고압세정노즐(20a)의 요동폭을 극히 적은 것으로 하든가 혹은 요동을 생략하는 것도 가능하다. 각 노즐의 대피는 기호 θ11로 나타내는 선회에 의해 행할 수 있다.

또한 제12도는 초음파 세정노즐(10)을 기판전역을 덮는 길이로 하고, 고압세정 노즐배열(20a, 20b)을 이 초음파 세정노즐(10)의 양측에 배치한 예이다. 이 경우도 기판의 회전에 있어서 먼저 주사를 받는 측에 고압세정노즐 배열(20a, 20b)을 설치하고, 이들을 구성하는 분출구멍(JH)중 하나의 고압세정스포트가 회전중심(CP)에 일치하도록 배치하는 것이 바람직하다. 한편, 이 배치의 경우의 노즐의 대피는, 기호 T12로 나타내는 병진에 의해 행할 수 있다.

한편, 고압세정은 상기 제1의 실시형태와 같이 빔 모양으로 행하는 것이 바람직하지만, 슬리트를 사용하여 커텐 모양으로 행할 수도 있다.

이 발명은 액정표시 장치용 유리기판외에, 반도체 웨이퍼 등 전자장치용의 기판을 중심으로 하여 각종의 기판세정에 이용가능하다.

[3. 제2의 실시형태]

[3-1. 기구적 구성]

제13도는 이 발명의 제2실시형태인 기판세정장치의 주요부 사시도이며, 이 기판 세정장치(100)는 액정표시 장치용 유리기판(1)과 복합세정기구(50)를 상대적으로 병진시키면서, 기판(1)에 대하여 초음파 세정과 고압세정의 복합세정을 시간적으로 병행하여 행하도록 구성되어 있다. 우선, 세정 대상이 되는 기판(1)은 로울러(60)의 배열에 의해 도면의 X방향으로 병진반송된다. 이 반송구동을 위하여 모터(M)가 설치되지만, 이 제13도에서는 도시의 편의상, 모터(M)와 반송로울러의 결합은 생략되어 그려져 있다.

기판(1) 반송경로의 상방에는, 복합세정기구(50)가 설치되어 있다. 이 복합세정기구(50)는 초음파 세정노즐(10)의 양측근방에 고압세정노즐(20A, 20B)을 배치하여 구성되어 있다. 이중, 초음파 세정노즐(10)은 후술하는 내부구성을 가지고 있으며, 도시하지 않은 고정암에 의해 기판(1)의 외부로부터 고정되어 있다. 이 초음파 세정노즐(10)은 기판(1)의 Y방향의 폭 또는 그 이상의 길이를 가지고 있으며, 초음파가 발사된 세정액을 슬리트에서 커텐 모양으로 기판(1)의 표면에 토출한다.

제2도는 제1실시형태의 초음파 세정노즐(10)을 나타내고 있지만, 제2실시형태에서도 같은 형상의 초음파 세정노즐(10)을 구비하고 있으므로, 이하에서는 제2도를 이용하여 제2실시형태의 초음파 세정노즐(10)에 대하여 설명한다.

제2(a)도는 초음파 세정노즐(10)의 개념적 정면투시도이며, 제2(b)도는 이 초음파 세정노즐(10)의 개념적 평면투시도(부분)이다. 초음파 세정노즐(10)은, 세정액 도입구(12)에서 도입된 세정액(F)에 대하여 초음파 진동자(11)에서 초음파를 발사하고, 그 세정액(F)을 하방의 슬리트(13)에서 토출한다.

초음파 진동자(11)에는 고주파 진동전압이 공급되지만, 그 주파수로서 바람직한 범위는 0.8MHz~2.0MHz이며, 더욱 바람직하게는 1.2MHz~1.8MHz 이다.

세정액 도입구(12)는 수지튜브(15)(제13도 참조)에 연결되어 있고, 이 수지튜브(15)는 세정액공급부에 연결되어 있다.

한편, 제13도의 고압세정노즐(20A, 20B)의 각각은 단면원형의 분출구를 가지는 침 모양의 노즐팁(21)의 1차원 배열을 구비하고 있다(제13도에서는 이들의 일부에만 참조번호(21)가 붙어 있다). 이들 노즐팁(21)은 수지 튜브(25)를 통하여 고압세정액 공급부에서 공급되는 고압제트 세정액을 빔 모양에 가까운 형태로 기판(1)의 표면에 분출한다. 고압세정노즐(20A, 20B)의 각각에서의 노즐팁(21)의 배열길이는 기판(1)의 Y방향의 폭 또는 그 이상이 된다.

고압세정노즐(20A, 20B)에 가해지는 고압세정액의 압력은, 바람직하게는 5㎏/㎠~15㎏/㎠이며 더욱 바람직하게는 8㎏/㎠~10㎏/㎠ 이다.

또한 고압세정노즐(20A, 20B)의 각각은 링크기구 등을 사용한 요동 액츄에이터(51)에 연결되어 있고, 이 요동 액츄에이터(51)에 의해, 기판(1)의 병진방향 X에 직교하는 방향 Y, 즉 노즐팁(21)의 배열방향을 따라 소정의 요동진폭으로 요동되게 되어 있다. 이 요동진폭은 노즐팁(21)의 Y방향의 배열간격 정도 또는 그 이상이 된다. 단, 노즐팁(21)의 Y방향의 배열간격이 빽빽한 경우나 고압세정노즐(20A, 20B)을 슬리트 모양으로 한 경우는 요동을 행하지 않아도 기판(1)의 Y방향의 폭전역에 걸친 고압세정이 가능하므로, 요동 액츄에이터(51)는 생략하고, 각 고압세정노즐(20A, 20B)을 기판(1)의 외부로 부터 고정하여도 된다.

제14도는 이 장치(100)에서의 초음파 세정노즐(10)과 고압세정노즐(20A, 20B)의 배치관계를 나타내는 도면이다. 초음파 세정노즐(10)은, 기판(1)의 표면에 규정된 가상적인 초음파 세정라인(L)을 향해 초음파 세정액(F)을 커텐 모양으로 토출하도록 배치되어 있고, 이 토출방향은 기판(1)의 표면에 대하여 거의 직각이다.

한편, 고압세정노즐(20A, 20B)은 초음파 세정노즐(10)의 양측에 배치되어 있고, 초음파 세정노즐(10)로부터의 초음파 세정액(F)의 토출방향에서 떨어지는 방향으로 경사지게 고압세정액의 제트를 분출한다. 이 분출의 축선은 기판(1)의 표면에 규정된 가상적인 고압세정스포트(PA, PB)를 향해 있다.

이들의 위치관계를 평면적으로 본 도면이 제15도이다. 제14도에서 설명한 바와 같이 초음파 세정라인(L)은 초음파 세정노즐(10)의 슬리트(13) 바로 밑에 있으므로, 제15도에서는 초음파 세정라인(L)은 슬리트(13)와 겹쳐 있다. 또한, 고압세정노즐(20A, 20B)의 각각이 다수의 노즐팁(21)을 가지고 있으므로, 고압세정스포트(PA, PB)의 각각은 1차원적인 배열로 되어 있고, 그들은 초음파 세정라인(L)의 근방에 있어서 이 라인(L)과 평행하게 배열되어 있다.

[3-2. 개략동작]

이 장치(100)에서의 세정작용의 상세한 설명전에, 이 장치(100)에서의 세정동작의 개략에 대하여 설명해 둔다. 우선, 기판(1)이 제13도의 좌상방향에서 X방향으로 반송되어 온다. 기판(1)의 선단이 복합세정기구(50)의 부근에 이르기까지 초음파 세정노즐(10)로부터의 초음파 세정액의 토출과 고압세정노즐(20A, 20B)에서의 고압세정액의 분출이 개시된다. 또한 요동액츄에이터(51)에 의한 고압세정노즐(20A, 20B)의 요동이 같은 진폭·같은 위상으로 개시된다.

기판(1)은 X방향으로 병진반송되면서 그 각부가 초음파 세정과 고압세정의 복합세정을 받는다. 그리고 기판(1)의 후단이 복합세정기구(50)를 지나갈 때까지 이 복합세정이 행해지고, 그것이 종료하면 기판(1)은 X방향으로 더욱 반송되어 다음 공정(건조 공정 등)의 장치에 이송된다.

[3-3. 복합세정의 상세]

이 실시형태의 복합세정에 있어서는, 제14도에서 알 수 있는 바와 같이 초음파 세정노즐(10)에서 토출된 초음파 세정액(F) 중에 고압세정액의 제트(J)가 분출된다. 기판(1)의 임의의 위치에 착목하였을 때, 그 위치는 X방향의 반송에 따라 우선 한쪽의 고압세정노즐(20)로부터의 고압세정제트(J)를 맞지만, 이 제트(J)의 도달점에는 초음파 세정액(F)의 흐름이 존재한다. 이 때문에 고압세정에 의해 제거된 이물은 초음파 세정액(F)의 흐름에 의해 씻겨 내려가 기판(1)의 표면에는 재부착하지 않는다. 또한, 고압세정노즐(20A, 20B)을 요동시킴으로써 고압세정제트(J)는 초음파 세정액(F)중에서 이동하게 되어, 기판표면에 공급된 세정액의 내부에서 버블링에 의한 캐비테이션 효과를 생기게 하여 더욱더 세정능력이 높아진다.

X방향의 반송이 진행되면, 기판(1)상의 상기 임의의 위치는 초음파 세정노즐(10)의 바로밑 부근에 이르고, 그곳에서 초음파 세정을 받는다. 이 초음파 세정에 의해 제거된 이물도 또한 초음파 세정액(F)의 흐름에 의해 씻겨 내려 간다.

다시 X방향의 반송이 진행하면, 기판(1)상의 상기 임의의 위치는 다음에 다른쪽의 고압세정(20A)에 의해 고압세정을 받는다. 이 2회째의 고압세정에서의 작용은 1회째의 고압세정과 같다. 한편, 고압세정노즐(20A, 20B)의 요동속도와 비교하여 기판(1)의 X방향의 반송속도는 완만해져 있고, 제15도의 평면관계에 있어서 기판(1)의 표면중 고압세정스포트(PA, PB)에서 Y방향으로 벗어난 위치에 있는 부분이라도, 고압세정노즐(20A, 20B)의 요동에 의해 고압세정을 받는 것이 가능해진다.

그런데, 이 초음파 세정라인(L)을 향하여 고압세정제트(J)를 분출하면, 고압세정제트(J)의 수류에 의해, 초음파 세정액(F)으로의 초음파의 전달이 저해된다.

또한, 초음파 세정라인(L)의 위치에서는 초음파 세정액(F)의 유량이 상당히 많으므로, 과잉의 초음파 세정액에 저해되어 기판(1)의 표면에 고압세정제트(J)가 도달하는 효율이 저하할 가능성이 있다.

여기에 비하여, 이 실시형태에서는 고압세정제트(J)가 초음파 세정라인(L)에서는 약간 떨어진 근방위치에 설정된 고압세정스포트(PA, PB)를 향하여 분출되므로 이들 위치에서의 초음파 세정액(F)의 유량은 적량이며, 고압세정효율이 특히 높다.

한편, 고압세정노즐(20A, 20B)에서의 고압세정제트(J)의 방향이 초음파 세정라인(L)에서 떨어진 방향으로 기울어져 있는 것은, 고압세정에서 제거된 이물의 배출 작용의 향상과 관계하고 있다. 예를 들어 고압세정노즐(20B)을 예로 들면, 그 고압 세정에 의해 제거된 이물은, 고압세정제트(J)의 힘에 의해 제14도의 좌방향(즉, 초음파 세정액(F)의 흐름의 방향)으로 속도 성분을 가진다. 이 때문에, 초음파 세정액(F)의 흐름을 타고 기판(1)의 외부로 배출되는 작용을 조장함으로써, 제거된 이물의 배출효과가 한층 높아진다. 다른쪽의 고압세정노즐(20A)에서의 고압세정제트(J)에 대해서도 방향은 반대이지만 그 작용은 같다.

제16도는 이와같은 작용을 가지게 하기 위한 고압세정제트(J)와 초음파 세정액의 토출방향과의 관계를 일반화하고 있다. 상기의 이유에 의해 고압세정노즐(20A, 20B)에서의 각각의 고압세정제트(J)의, 초음파 세정액의 토출방향에서의 기울기 각(θA, θB)은 양의 값인 것이 바람직하게 된다. 특히, 기판(1)의 표면에 직각으로 고압세정제트(J)를 분출하게 함으로써 제트압을 최대한 이용하고 싶은 경우에는 θA=0, θB=0으로 할 수도 있다. 이 경우에는 고압세정의로 제거된 이물의 배출을 조장하는 작용은 없지만, 초음파 세정라인(L)측에 그 이물을 되돌리지 않는 작용으로는 기울기각(θA, θB)을 양의 값으로 한 경우와 같다.

또한 기울기 각(θA, θB)이 음의 값이라도 이 발명의 효과가 부정되는 것은 아니지만, 상기와 같이 양의 값인 것이 바람직하다. 기울기각(θA, θB)을 양의 값으로 하였을 때의 이들의 각도(θA, θB)의 상한은, 기판(1)의 이물제거에 필요한 제트압의 최저치에 맞게 정해진다.

[4. 제3의 실시형태]

[4-1. 제3실시형태의 제2실시형태와의 차이점]

제17도는 이 발명의 제3의 실시형태인 기판세정장치(200)의 주요부 사시도이다. 이하, 이 장치(200)에 대하여 제13도 장치(100)와의 차이점을 중심으로 설명한다.

이 제17도의 장치(200)에서는 복합세정기구(50a)에 있어서, 초음파 세정노즐(10)이 기판(1)의 반송방향(X)의 역방향을 향하여 기울어져 있다. 또한 고압세정노즐(20)이 기판(1)의 반송방향(X)의 반대측에만 설치되어 있다. 그리고 제18도에 나타내는 바와 같이 초음파 세정노즐(10)에서의 초음파 세정액(F)의 토출방향이 기판(1)의 반송방향(X)의 역방향으로 기울어져 있음과 동시에, 고압세정노즐(20)에서의 고압세정제트(J)도 이와 같은 기울기를 가지고 있으며, 고압세정스포트(P)의 배열은, 반송방향(X)에 있어서 초음파 세정라인(L)보다 앞에 기판(1)을 주사하는 위치에 설정되어 있다. 이 모습은 각 노즐의 평면도인 제19도에도 나타나 있다.

제18도로 되돌아가서, 이 배치관계에서는 기판(1)의 임의의 점은 먼저 고압세정을 받고, 그 후에 초음파 세정을 받는다. 이 역으로 하는 것을 금하는 것은 아니지만 제18도와 같이 배치함으로써 고압세정제트(J)로 제거된 이물이 초음파 세정라인(L)의 부근으로 되돌아가는 것이 특히 유효하게 방지되고, 초음파 세정의 효율도 높아진다.

각 세정의 각도관계에 대해서는 제20도를 참조한다. 제20도에 있어서 각도()는 수직선 방향으로부터의 초음파 세정액의 토출방향의 기울기 각도를 나타내고 있고, 다른쪽의 각도 θ는 초음파 세정액의 토출방향으로부터의 고압세정제트(J)의 기울기 각도를 나타내고 있다. 여기에 있어서 각도()는 양의 값으로 설정되지만, 그것은 초음파 세정으로 제거된 이물이 기판(1)의 X방향의 반송에 의해 제20도의 우측으로 흐르게 되어 재차 초음파 세정라인(L)으로 되돌아가지 않도록 하는 효과가 있다. 또한, 각도(θ)에 대해서는 제로 또는 양의 값이 바람직하며, 이것에 의해 고압세정으로 제거된 이물이 반송방향(X)의 역방향으로 흐르는 것을 조장한다. 각도(θ)를 양의 값으로 하였을 때의 상한치는, 기판(1)의 표면에 있어서 필요로 하는 제트압에 맞게 정해진다.

이와 같은 구성을 가지는 제17도의 장치(200)에서의 초음파 세정파 고압세정과의 복합세정에서의 일반적 효과는, 제13도의 장치(100)에 대하여 설명한 것과 같다. 또한, 잔여의 구성도 제13도의 장치(100)와 같으므로, 중복설명은 생략한다.

[4-2. 제3실시형태의 실시예]

제17도의 제3실시형태의 장치에 있어서 세정효과를 확인한 결과를 표2에 나타낸다. 이 표2에서는

① 고압제트 세정만의 경우,

② 초음파 세정만의 경우

의 2개의 경우를 비교대상으로하여 나타내고 있다. 실험조건은 이하와 같다.

기판(1)의 종류

··· 크롬막이 표면에 형성된 액정표시 장치용 유리기판

기판(1)의 평면사이즈

··· 360mm×465mm

기판(1)의 반송속도

··· 1.2m/min

고압세정노즐(20)에서의 노즐팁(21)의 사이즈 및 개수

··· 토출직경 0.1mm의 노즐팁을 18개

고압세정노즐(20)로의 공급제트압

··· 15㎏f/㎠

초음파 세정노즐(10)에서의 초음파 파워

··· 500W

초음파 세정노즐(10)에서의 초음파 세정액의 유량

··· 30리터/min

측정방법

··· 1㎛ 이상의 사이즈를 가지는 파티클의 수를 세정전후에서 계수

D = C - A

E = [(B-D)/B] ×100%

표2에서 알 수 있는 바와 같이, 이 발명의 실시형태에서의 고압제트와 초음파와의 병용에 의해 이들 각각의 단독의 경우와 비교하여 파티클의 제거효과가 향상하고 있음을 알 수 있다.

그 차이는, 제거율로서 2.3%~5.2% 정도이지만, 액정표시장치용 유리기판 등에서는 잔류파티클수에 조금의 차이가 있는 것만으로도 세정후의 기판수율에 크게 영향을 미친다. 이 때문에, 이 발명의 실시형태에서는 각 세정방식 단독과 비교하여 우수한 결과를 가져옴을 알 수 있다.

[5. 제4의 실시형태]

제21도는 이 발명의 제4의 실시형태인 기판세정장치(300)를 하방에서 본 주요부 사시도이며, 이 장치(300)는 기판(1)의 이면을 세정하도록 구성되어 있다. 제2실시형태와의 차이점을 중심으로 설명하면, 이 장치(300)의 복합세정기구(50b)는 기판(1)의 뒷측(하측)에 배치되어 있다. 초음파 세정노즐(10) 및 고압세정노즐(20)의 배치 관계는, 제17도의 제3실시형태의 장치(200)에서의 각 노즐을 기판(1)을 대상면으로 하여 대상면에 상하반전시킨 관계가 되어 있다. 단, 복합세정기구(50b)와의 간섭을 방지하기 위하여 기판반송을 위한 로울러(60)는 이 복합세정기구(50b)의 주위를 피하여 설치되어 있다. 한편, 제13도 등과 같이 기판(1)의 반송구동용 모터(M)는 개념적으로만 그려져 있다.

이 제4실시형태의 장치(300)에서의 세정원리는 제3의 실시형태와 같지만, 기판(1)의 이면을 향하여 비스듬하게 상방으로 초음파 세정액의 토출을 행하므로 제22도에 나타내는 바와 같이 초음파 세정액(F)은 그 표면장력에 의해 기판(1)의 이면을 따라 어느 정도의 거리를 흘러간 후, 기판(1)의 하방으로 낙하한다. 따라서, 고압세정제트(J)는 초음파 세정액(F)이 아직 기판(1)의 이면을 따라 흐르고 있는 범위내를 향하여 분출된다.

이 이면세정을 제2 또는 제3실시형태의 표면세정과 조합시켜 양면 세정할 수도 있다. 또한, 기판(1)을 세워 반송하고, 그 양측면에서 각각 복합세정을 행하여도 된다.

[6. 제2~제4실시형태의 변형예]

제23도는 이 발명의 제2~제4실시형태의 변형예에서의 각 노즐의 위치관계를 나타내는 평면도이다. 이 변형예의 고압세정노즐(20C, 20D)에서는 슬리트(23)를 이용하여 고압세정제트(J)의 분출을 행하고 있다. 고압제트의 공급측의 압력을 그다지 증가시키지 않고 분출시의 고압세정제트(J)의 압력을 확보하기 위해서는 제2~제4의 실시형태와 같이 빔 모양의 제트를 분출시키는 구성이 바람직하지만, 이 제23도와 같이 슬리트(23)를 사용한 커텐 모양의 것이라도 된다. 이 경우에는 고압세정노즐(20C, 20D)의 요동은 불필요하다.

제24도는 다른 변형예의 주요부 평면도이며, 이 예의 복합세정기구(50C)에서는 초음파 세정노즐(10S) 및 고압세정노즐(20E, 20F)로 기판(1)의 Y방향의 폭보다 짧은 것을 사용하고 있다. 이 경우에는 연결부재(52) 및 암(53)을 요동 액츄에이터(54)에 연결하고, 각 노즐(10S, 20E, 20F)을 기판(1)의 전역에 걸쳐 Y방향으로 요동주사한다. 각 노즐(10S, 20E, 20F)의 내부구성 및 작용은 제2의 실시형태와 같다. 또한, 고압세정노즐의 고압세정제트 분출구를 하나로 하여 기판(1)의 전역에 걸쳐 요동시켜도 좋다. 특히 이러한 형태에서는 기판(1)의 사이즈가 클 때 요동으로 인하여 상당한 시간이 걸리므로, 고압세정제트 분출구는 복수(바람직하게는 다수)를 설치하여, 요동폭을 그다지 크게 하지 않는 것이 바람직하다.

한편, 상기 제2~제4의 실시형태에서는 기판(1)을 병진반송시키고 있지만, 복합세정기구측을 X방향 또는 그 역방향으로 병진시켜도 된다. 쌍방을 조합시키는 것도 가능하다. 기판과 복합세정기구와의 상대적 병진은 1방향으로의 편측 병진이 아닌 왕복병진이라도 된다.

또한, 이 발명은 액정표시장치용 유리기판외에, 반도체 웨이퍼 등 전자 장치용의 기판을 중심으로 하여 각종의 기판세정에 이용가능하다.

[발명의 효과]

상기의 설명과 같이 제1~제22의 발명에 의하면, 초음파 세정과 고압세정과의 복합세정을 행함으로써 각각의 세정방식의 이점인 이물제거능력과 이물 배출능력이 상승적으로 작용하고, 기판의 세정능력이 향상한다.

특히, 고압세정으로 제거한 이물이 풍부한 초음파 세정액으로 신속하게 배출되므로, 다른 장치로 개별적으로 이들의 세정방식을 실행하는 경우와 비교하여도 세정능력이 한층 높아진다.

또한, 이 발명의 복합세정에서는 비접촉형의 세정방식을 조합시키고 있음과 동시에, 그들의 상승효과에 의해 충분한 세정능력이 실현되므로 고압세정의 압력을 과잉하게 높일 필요가 없다. 따라서, 기판에 홈 등의 대미지를 가하지 않고 세정얼룩도 생기지 않는다.

특히, 제4, 제10, 제15 및 제22의 발명과 같이 고압세정의 요동을 행함으로써, 기판표면에 공급된 세정액의 내부에서 버블링에 의한 캐비테이션 효과를 생기게 하여, 더욱 세정능력을 높일 수 있다.

또한, 제5 및 제11의 발명과 같이 기판의 회전세정에 있어서 고압세정스포트가 초음파 세정라인의 앞에 규정되도록 배치함으로써, 고압세정위치에서의 초음파 세정액의 양을 적절히 하는 것이 가능하며, 초음파 세정액의 층을 통하여 고압세정이 효율적으로 행해진다.

또한, 제6 및 제12의 발명과 같이, 고압액체 세정스포트가 초음파 세정라인의 양 단점중 기판의 회전중심에서 먼쪽의 단점측에 치우쳐 설정되어 있으므로 세정액을 헛되이 하지 않고 세정을 할 수 있게 된다.

더욱이, 제17 및 제19의 발명과 같이 초음파 세정액의 토출방향과 동일 또는 그것보다 기울어진 방향으로 고압세정액을 분출함으로써, 고압세정으로 제거된 이물이 초음파 세정라인측으로 되돌아오는 것을 방지할 수 있으므로, 이물의 제거능력과 배출능력의 양립이 한층 효율적이 된다.

Claims

기판의 세정을 행하는 장치에 있어서,

(a) 기판을 향하여 액체를 토출하면서 상기 액체에 초음파를 발사하여 상기 기판의 초음파 세정을 행하는 초음파 세정수단과,

(b) 상기 초음파 세정수단과는 다른 위치에 설치되고, 고압세정노즐을 구비하여, 그 고압세정노즐에 공급되는 세정액의 압력이 약 5㎏/㎠ 이상인 고압액체를 상기 기판을 향하여 분출하여 상기 기판의 고압세정을 행하는 고압세정 수단을 구비하고, 상기 고압세정노즐은 초음파세정수단으로부터 토출되어 기판의 피세정면에 도달하여 그 도달점으로부터 피세정면을 따라 유출된 초음파세정액을 향하여 고압액체를 분출하는 것인, 상기 기판에 대하여 상기 초음파 세정과 상기 고압세정의 복합 세정을 행하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
제1항에 있어서, (c) 상기 기판을 소정의 방향으로 회전하는 기판회전 수단을 더 구비하고, 상기 기판의 회전을 행하면서 상기 복합 세정을 행하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
제2항에 있어서, 상기 초음파 세정수단은,

(a-1) 상기 기판의 피세정면상에 규정된 초음파 세정라인을 향하여 초음파가 발사된 상기 액체를 슬리트로부터 토출하는 초음파 세정노즐을 구비함과 동시에, 상기 고압세정수단은,

(b-1) 상기 기판의 피세정면상에 규정된 고압세정 스포트를 향하여, 상기 고압액체를 분출하는 고압세정노즐을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
제3항에 있어서, (d) 상기 기판의 회전중심의 상방을 통하며, 또한 상기 기판의 면에 실질적으로 평행한 궤적을 따라 상기 고압세정노즐을 요동시키는 고압세정노즐 요동수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
제4항에 있어서, 상기 고압세정스포트가 상기 초음파 세정라인의 근방이며, 또한 상기 기판의 회전에 있어서, 상기 초음파 세정라인보다 먼저 상기 기판을 주사하는 위치에 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
제5항에 있어서, 상기 고압세정스포트가 상기 초음파 세정라인의 양 끝점중 상기 기판의 회전중심으로부터 먼쪽의 끝점측에 치우쳐 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
기판의 세정을 행하는 데 있어서, 초음파가 발사된 액체를 상기 기판을 향해 토출하는 초음파 세정과, 고압세정노즐에 대하여 세정액을 약 5㎏/㎠ 이상의 압력으로 공급하고, 기판에 대하여 고압액체를 분출하여 행하는 고압세정을 시간적으로 병행하여 동일 장치내에서 행하고, 상기 고압세정노즐로부터 분출되는 고압액체는, 초음파세정수단으로부터 토출되어 기판의 피세정면에 도달하여 그 도달점으로부터 피세정면을 따라 유출된 초음파 세정액을 향하여 분출되는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.
제7항에 있어서, 상기 기판을 소정의 방향으로 회전시키면서, 상기 초음파 세정과 상기 고압세정의 복합세정의 주사를 상기 기판에 대하여 행하는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.
제8항에 있어서, 상기 초음파 세정은, 상기 기판의 피세정면상에 규정된 초음파 세정라인을 향하여, 초음파가 발사된 상기 액체를 초음파 세정노즐에서 토출함으로써 행해지고, 상기 고압세정은, 상기 기판의 피세정면상에 규정된 고압세정 스포트를 향하여, 상기 고압액체를 고압세정노즐에서 분출함으로써 행해지는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.
제9항에 있어서, 상기 기판의 회전중심의 상방을 지나고, 또한 상기 기판의 면에 실질적으로 평행한 궤적을 따라 상기 고압세정노즐을 요동시키면서 상기 고압세정을 행하는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.
제10항에 있어서, 상기 고압세정스포트가 상기 초음파 세정라인의 근방이며, 또한 상기 기판의 회전에 있어서 상기 초음파 세정라인보다 먼저 상기 기판을 주사하는 위치에 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.
제11항에 있어서, 상기 고압 세정 스포트가 상기 초음파 세정라인의 양 끝점중 상기 기판의 회전중심에서 먼쪽의 끝점측에 치우쳐 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.
제1항에 있어서, (c) 상기 초음파 세정수단 및 상기 고압세정 수단과 상기 기판을 상대적으로 병진시키는 병진(竝進)수단을 더 구비하고, 상기 병진을 행하면서 상기 기판의 세정 주사를 행하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
제13항에 있어서, 상기 초음파 세정수단은

(a-1) 상기 기판의 피세정면상에 규정된 초음파 세정라인을 향하여 초음파가 발사된 상기 액체를 슬리트에서 토출하는 초음파 세정노즐을 구비함과 동시에, 상기 고압세정수단은

(b-1) 상기 기판의 피세정면상에 규정된 고압세정 스포트의 배열을 향하여, 상기 고압액체를 분출하는 고압세정노즐을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
제14항에 있어서, (d) 상기 고압세정스포트의 배열의 방향을 따라 상기 고압세정노즐을 요동시키는 고압세정노즐 요동수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
제15항에 있어서, 상기 고압세정노즐이 상기 초음파 세정노즐의 양측에 마련됨으로써, 상기 고압세정스포트의 배열이 상기 초음파 세정라인의 양측에 규정되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
제16항에 있어서, 상기 초음파 세정노즐은 상기 기판의 피세정면에 대하여 거의 직각으로 상기 액체를 토출하고, 상기 고압세정노즐은 상기 초음파 세정노즐로부터의 상기 액체의 토출방향과 거의 동일 또는 그것으로부터 떨어진 방향으로 기울어져 상기 고압 액체를 분출하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
제15항에 있어서, 상기 기판은, 상기 초음파 세정수단 및 상기 고압세정수단에 대하여 소정의 하나의 방향으로 상대적으로 반송되고, 상기 고압세정 스포트의 배열은, 상기 소정의 하나의 방향에 있어서 상기 초음파 세정라인보다 전에 상기 기판을 주사하는 위치에 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
제18항에 있어서, 상기 초음파 세정노즐은, 상기 기판의 피세정면에 대하여 상기 소정의 방향측으로 기울어져 상기 액체를 토출하고, 상기 고압세정노즐은, 상기 초음파 세정노즐의 양측 중 상기 반송에서의 상기 소정 방향의 역방향에 상당하는 측에만 설치되고, 상기 초음파 세정노즐로부터의 상기 액체의 토출방향과 거의 동일 또는 그것보다 크게 기울은 방향으로 상기 고압액체를 분출하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
제7항에 있어서, 상기 초음파 세정과 상기 고압세정을 행하는 복합세정기구와 기판을 상대적으로 병진시키면서 상기 기판의 세정주사를 행하는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.
제20항에 있어서, 상기 초음파 세정은, 상기 기판의 피세정면상에 규정된 초음파 세정라인을 향하여, 초음파가 발사된 상기 액체를 초음파 세정노즐에서 토출함으로써 행해지고, 상기 고압세정은, 상기 기판의 피세정면상에 규정된 고압세정스포트의 배열을 향해, 상기 고압액체를 고압세정노즐에서 분출함으로써 행하여지는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.
제21항에 있어서, 상기 고압 세정스포트의 배열방향을 따라 상기 고압세정노즐을 요동시키면서 상기 고압세정을 행하는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.