KR100272492B1 - Air strip circuit board - Google Patents
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Abstract
가. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야:에어 스트립 회로 기판(Air Strip Circuit Board)에 관한 것이다.end. TECHNICAL FIELD This invention relates to an air strip circuit board.
나. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제:내구성이 강하고 경량이면서도 외부 습기의 침투를 사전에 방지할 수 있는 에어 스트립 회로 기판을 제공함에 있다.I. The technical problem to be solved by the present invention is to provide an air strip circuit board that is durable and lightweight and can prevent the penetration of external moisture in advance.
다. 그 발명의 해결방법의 요지:접착제에 의해 각각의 내측면이 서로 접착되는 동일 유전체 판들과, 상기 유전체 판들의 접착면 소정 위치에 삽입되는 패턴과, 상기 접착면의 수직방향의 소정 위치에서 상기 유전체 판들을 관통하여 내구성을 강화시키는 보강재들과, 일측면에 동박이 입혀져 있으며 상기 동박이 입혀진 면이 상기 유전체판 각각의 외측면과 접착되어 접지판을 형성하는 강화수지판재들과, 상기 접착면과 수직을 이루는 상기 유전체 판들의 측면 및 상기 강화수지판재들과 접착되는 마감띠 판과, 습기 유입을 방지하기 위해 상기 마감띠 판의 외측면에 주입되어 응고되는 에폭시 수지로 구성함을 특징으로 한다.All. SUMMARY OF THE INVENTION A solution of the invention is the same dielectric plates in which respective inner surfaces are bonded to each other by an adhesive, a pattern inserted at a predetermined position on the bonding surface of the dielectric plates, and the dielectric at a predetermined position in the vertical direction of the bonding surface. Reinforcing materials penetrating through the plates to strengthen the durability, and the copper foil is coated on one side and the surface coated with the copper foil is bonded to the outer surface of each of the dielectric plate to form a ground plate, and the adhesive surface and The side of the dielectric plates to form a vertical and the finishing strip plate is bonded to the reinforcing resin plate material, and characterized in that it consists of an epoxy resin is injected into the outer surface of the finish strip plate to prevent moisture inflow.
라. 발명의 중요한 용도:통신 및 레이더 시스템의 RF모듈에 사용할 수 있다.la. Important use of the invention: It can be used in RF module of communication and radar system.
Description
본 발명은 통신 시스템 및 레이터 시스템의 RF모듈에 사용되는 에어 스트립 회로 기판에 관한 것으로, 특히 스티로폼(styrofoam)과 동박(copper plated) 강화수지를 이용한 에어 스트립 회로 기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to air strip circuit boards used in RF modules of communication systems and radar systems, and more particularly to air strip circuit boards using styrofoam and copper plated reinforced resin.
통신 시스템과 레이더 시스템 등에는 무선주파수를 이용하여 소정의 정보를 송수신하기 위한 RF모듈이 구비되는데, 이러한 RF모듈은 일반적으로 마이크로 스트립 회로 기판(Micro-Strip Circuit Board)을 이용하여 제작된다.The communication system and the radar system, etc. are provided with an RF module for transmitting and receiving predetermined information using a radio frequency, such RF module is generally manufactured using a micro-strip circuit board (Micro-Strip Circuit Board).
마이크로 스트립 회로 기판은 유전체 기판을 사이에 두고 양면에 1조의 도체 박막으로 되어 있는 분포 상수 선로이며, 윗면의 도체는 지정된 형상(스트립상)이고 아랫 면의 도체는 넓은 접지도체로 형성된다.A microstrip circuit board is a distribution constant line consisting of a set of conductor thin films on both sides with a dielectric substrate interposed therebetween. The upper conductor is a specified shape (strip) and the lower conductor is formed of a wide ground conductor.
그러나 상술한 마이크로 스트립 회로 기판은 테프론(Teflon), 알루미늄 판과 같은 재질을 사용하여 제작되기 때문에 경량화하는데 한계가 있으며, 또한 외부 충격에 쉽게 파손될 소지가 있다. 그리고 마이크로 스트립 회로 기판에서는 유전체 상하부에 위치하는 알루미늄 판을 고정시키기 위해서 소형 볼트가 사용되므로 외부 습기에 쉽게 노출되는 회로기판의 손상 및 성능 저하를 가져올 수 있다. 한편 통신용이나 레이더용 안테나에 사용하는 에어 스트립 회로 기판이 있는데, 이러한 에어 스트립 회로 기판 조립체는 그 크기가 얇고 넓어서 회로 기판 자체의 구조적인 내구성을 유지하도록 제작하기가 곤란한 점이 있다.However, since the above-described micro strip circuit board is made of a material such as Teflon and aluminum plate, there is a limit in weight reduction, and there is a possibility of easily being damaged by external impact. In addition, in the microstrip circuit board, a small bolt is used to fix the aluminum plate positioned on the upper and lower portions of the dielectric, which may result in damage and degradation of the circuit board easily exposed to external moisture. On the other hand, there is an air strip circuit board for use in a communication or radar antenna, such an air strip circuit board assembly is difficult to manufacture so as to maintain the structural durability of the circuit board itself is thin and wide.
따라서 본 발명의 목적은 내구성이 강하고 경량이면서도 외부 습기의 침투를 사전에 방지할 수 있는 에어 스트립 회로 기판을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an air strip circuit board that is durable and lightweight and can prevent the penetration of external moisture in advance.
본 발명의 또 다른 목적은 제작된 회로 기판의 조립을 용이하게 할 수 있는 에어 스트립 회로 기판을 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide an air strip circuit board which can facilitate assembly of the manufactured circuit board.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 에어 스트립 회로 기판에 있어서,The present invention for achieving the above object in the air strip circuit board,
접착제에 의해 각각의 내측면이 서로 접착되는 동일 유전체 판들과,The same dielectric plates, each inner side of which is bonded to each other by an adhesive,
상기 유전체 판들의 접착면 소정 위치에 삽입되는 패턴과,A pattern inserted at a predetermined position of the adhesive surface of the dielectric plates;
상기 접착면의 수직방향의 소정 위치에서 상기 유전체 판들을 관통하여 내구성을 강화시키는 보강재들과,Reinforcement members for strengthening durability through the dielectric plates at predetermined positions in the vertical direction of the adhesive surface;
일측면에 동박이 입혀져 있으며 상기 동박이 입혀진 면이 상기 유전체판 각각의 외측면과 접착되어 접지판을 형성하는 강화수지판재들과,Copper foil is coated on one side and the surface on which the copper foil is coated is bonded with the outer surface of each of the dielectric plate to form a ground plate, and
상기 접착면과 수직을 이루는 상기 유전체 판들의 측면 및 상기 강화수지판재들과 접착되는 마감띠 판과,A closing band plate bonded to the side surfaces of the dielectric plates perpendicular to the adhesive surface and the reinforcement resin plates;
습기 유입을 방지하기 위해 상기 마감띠 판의 외측면에 주입되어 응고되는 에폭시 수지로 구성하여 제조됨을 특징으로 한다.In order to prevent moisture inflow is made of an epoxy resin which is injected into the outer surface of the finish band plate and solidified.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 에어 스트립 회로 기판(Air Strip Circuit Board:ASCB)의 평면도.1 is a plan view of an air strip circuit board (ASCB) according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 에어 스트립 회로 기판의 단면도.2 is a cross-sectional view of an air strip circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 2에 도시된 에어 스트립 회로 기판(ASCB)을 E-F 방향으로 절단하였을 경우의 구성 재질 분포도.FIG. 3 is a constituent material distribution diagram when the air strip circuit board ASCB shown in FIG. 2 is cut in the E-F direction. FIG.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 동작을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, an operation according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 에어 스트립 회로 기판(Air Strip Circuit Board:ASCB)의 평면도를 도시한 것이며, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 에어 스트립 회로 기판의 단면도를 도시한 것으로, 도 1에 도시된 에어 스트립 회로 기판을 A-B방향으로 절단했을때 C방향에서 바라 본 단면도를 도시한 것이다. 그리고 도 3은 도 2에 도시된 에어 스트립 회로 기판(ASCB)을 E-F 방향으로 절단하였을 경우의 구성 재질 분포도를 도시한 것이다.1 is a plan view of an air strip circuit board (ASCB) according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the air strip circuit board according to an embodiment of the present invention, 1 is a cross-sectional view seen from the C direction when the air strip circuit board shown in FIG. 1 is cut in the AB direction. 3 is a diagram illustrating a distribution of constituent materials when the air strip circuit board ASCB shown in FIG. 2 is cut in the E-F direction.
우선 일반적인 에어 스트립 회로 기판은 패턴과 접지판을 일정한 거리를 두고 공간에 위치시켜 구성하므로 상부와 하부 접지판의 고정이 문제가 된다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 본 발명의 실시예에서는 패턴(10)을 공기와 유전율이 거의 동일한 경질 스티로폼 판(30A,30B) 사이에 삽입하는 방법을 사용한다.First, since a general air strip circuit board is formed by placing a pattern and a ground plate in a space at a predetermined distance, fixing of upper and lower ground plates becomes a problem. In order to solve this problem, an embodiment of the present invention uses a method of inserting the pattern 10 between the rigid styrofoam plates 30A and 30B having substantially the same dielectric constant as air.
이를 첨부도면을 참조하여 구체적으로 설명하면, 우선 에어 스트립 회로 기판은 도 1에 도시된 바와 같이 다수개의 급전점과 접속되는 패턴(10)이 구비되어 있으며, 이러한 패턴(10)은 도 2에 도시한 바와 같이 회로 기판의 중심에 위치한다. 그리고 상기 패턴(10)의 상,하부면 각각에는 공기와 유전율이 거의 동일한 경질 스티로폼판(30A,30B)이 위치하는데, 이때 각각의 스티로폼판(30A,30B)은 접착제에 의해 접착된다. 하기 설명에서는 상기 스티로폼판(30A,30B) 서로가 접착되는 면을 접착면(D)이라 표기하는 동시에 접착상태인 각각의 스티로폼판(30A,30B)의 면을 스티로폼판의 내측면이라 표기하기로 한다.Specifically, the air strip circuit board is provided with a pattern 10 connected to a plurality of feed points, as shown in FIG. 1, and the pattern 10 is shown in FIG. 2. As shown in the center of the circuit board. Hard Styrofoam plates 30A and 30B having substantially the same dielectric constant as air are positioned on each of the upper and lower surfaces of the pattern 10, wherein each of the Styrofoam plates 30A and 30B is bonded by an adhesive. In the following description, the surfaces on which the styrofoam plates 30A and 30B are bonded to each other will be referred to as an adhesive surface (D), and the surfaces of each of the styrofoam plates 30A and 30B in an adhesive state will be referred to as an inner surface of the styrofoam plate. do.
한편, 접지판(Ground Plate)을 공간상에서 지지하게 될 스티로폼판(30A,30B)은 얇은 판재처럼 휘어지는 성질이 있기 때문에, 본 발명의 실시예에서는 회로 기판의 내구성을 강화시키기 위해 보강재를 사용한다. 즉, 상기 접착면(D)의 수직 방향에서 상기 스티로폼판(30A,30B)을 관통하도록 보강재인 플랜지 파이프(50)를 삽입한다. 삽입되는 플랜지 파이프(50)의 위치 및 수는 제조되는 회로기판의 길이 및 넓이에 따라 가변될 수 있다. 그리고 상기 플랜지 파이프(50)의 내부에 형성되어 있는 홀(20)은 다수개의 에어 스트립 회로 기판(ASCB)을 조립체로 사용하는 경우에 이용할 수 있다. 상기 플랜지 파이프(50)의 상부면과 하부면, 그리고 접착된 스티로폼판(30A,30B)의 외측면 각각에는 일반 회로 기판에 사용하는 0.5 내지 1[mm] 두께의 강화수지판재(에폭시 계통)(40A,40B)를 접착시키는데, 상기 강화수지판재(40A,40B)의 일측면에는 그라운드 역할을 담당하기 위한 동박(copper plated)이 입혀진다. 따라서 도 2에 도시된 에어 스트립 회로 기판(ASCB)을 E-F 방향으로 절단하였을 경우의 구성 재질 분포를 살펴보면 도 3에 도시한 바와 같이 강화수지판재⇒동박⇒스티로폼⇒패턴⇒스티로폼⇒동박⇒강화수지판재로 이루어진다.On the other hand, since the styrofoam plates 30A and 30B, which will support the ground plate in space, have the property of bending like a thin plate, the embodiment of the present invention uses a reinforcing material to strengthen the durability of the circuit board. That is, the flange pipe 50, which is a reinforcing material, is inserted to penetrate the styrofoam plates 30A and 30B in the vertical direction of the adhesive surface D. The position and number of the flange pipe 50 to be inserted may vary depending on the length and width of the circuit board to be manufactured. The hole 20 formed in the flange pipe 50 may be used when a plurality of air strip circuit boards ASCB are used as an assembly. The upper and lower surfaces of the flange pipe 50 and the outer surfaces of the bonded styrofoam plates 30A and 30B each have a thickness of 0.5 to 1 [mm], which is used for general circuit boards (epoxy systems) ( 40A and 40B are bonded to each other, and one side of the reinforced resin plate 40A and 40B is coated with copper plated to serve as a ground. Accordingly, when the air strip circuit board (ASCB) shown in FIG. 2 is cut in the EF direction, as shown in FIG. 3, the reinforced material sheet ⇒ copper ⇒ styrofoam ⇒ pattern ⇒ styrofoam ⇒ copper ⇒ reinforced resin board Is made of.
한편 상기 에어 스트립 회로 기판 조립체 내부에 유전체로 들어 있는 스티로폼판(30A,30B)은 습기를 흡수하는 재료이므로 밀봉형으로 하여야 한다. 이를 위해 본 발명의 실시예에서는 마감띠 판(60)과 에폭시 수지(70)를 이용한다. 즉, 상기 마감띠 판(60)을 상기 상,하 스티로폼판(30A,30B)과 강화수지판재(40A,40B)에 접착시킴으로써 강화수지판재들(40A,40B)을 고정시키고, 접착된 상기 마감띠 판(60)의 외측면과 강화수지판재들(40A,40B)이 형성하고 있는 공간에 에폭시 수지(70)를 주입시킴으로써 습기의 유입을 방지하도록 한다. 그리고 주입된 에폭시 수직(70)가 응고되면 그 면을 매끄럽게 가공한 후에 최종적으로 도장처리함으로써 하나의 에어 스트립 회로 기판이 조립 완료될 수 있는 것이다.Meanwhile, the styrofoam plates 30A and 30B contained in the dielectric inside the air strip circuit board assembly are moisture absorbing materials and should be sealed. To this end, in the embodiment of the present invention uses the finishing band plate 60 and the epoxy resin (70). That is, by fixing the finishing band plate 60 to the upper and lower styrofoam plate (30A, 30B) and the reinforced resin plate member (40A, 40B) to fix the reinforced resin plate member (40A, 40B), the finished adhesive The epoxy resin 70 is injected into the space formed by the outer surface of the strip plate 60 and the reinforced resin plate materials 40A and 40B to prevent the inflow of moisture. When the injected epoxy vertical 70 is solidified, one surface of the air strip circuit board may be assembled by smoothly processing the surface and finally coating the surface.
만약 에어 스트립 회로기판을 여러 층으로 조립하여 시스템을 구성할 경우에는 스티로폼판을 관통하는 상기 플랜지 파이프(50)에 형성된 홀을 이용할 수 있고, 상기 패턴(10)으로써는 가요성 인쇄 회로(Flexible Printed Circuit)를 스티로폼판에 단단하게 접착하여 에어 스트립 회로 기판을 제조할 수도 있다.If the system is constructed by assembling the air strip circuit board into several layers, a hole formed in the flange pipe 50 penetrating the styrofoam plate may be used, and as the pattern 10, a flexible printed circuit may be used. It is also possible to manufacture an air strip circuit board by firmly bonding a circuit) to a styrofoam plate.
상술한 바와 같이 본 발명은 공기와 같은 유전율을 가지는 스티로폼을 사용하기 때문에 에어 스트립 회로 기판을 경량화할 수 있으며, 또한 에어 스트립 회로 기판의 가장자리를 별도의 마감띠 판과 에폭시 수지를 이용하여 처리함으로써 습기의 유입에 따른 회로기판의 손상 및 성능저하를 사전에 방지할 수 있는 장점이 있다. 또한 조립 완료된 회로 기판을 여러 층으로 조립하여 사용할 수 있는 편리함이 있다.As described above, since the present invention uses styrofoam having the same dielectric constant as air, it is possible to reduce the weight of the air strip circuit board, and further, by treating the edge of the air strip circuit board with a separate finishing band plate and an epoxy resin, There is an advantage that can prevent the damage to the circuit board and the performance degradation due to the inflow in advance. In addition, there is a convenience that can be used to assemble the assembled circuit board in several layers.
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Legal Events
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