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KR100264817B1 - 광대역 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이 - Google Patents

광대역 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이 Download PDF

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KR100264817B1
KR100264817B1 KR1019980021305A KR19980021305A KR100264817B1 KR 100264817 B1 KR100264817 B1 KR 100264817B1 KR 1019980021305 A KR1019980021305 A KR 1019980021305A KR 19980021305 A KR19980021305 A KR 19980021305A KR 100264817 B1 KR100264817 B1 KR 100264817B1
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KR
South Korea
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antenna array
dipole antenna
printed circuit
array
microstrip dipole
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KR1019980021305A
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이고르 이. 티모피예프
김제우
한경섭
Original Assignee
박태진
삼성톰슨시에스에프주식회사
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Abstract

가. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
본 발명은 인쇄 다이폴 안테나 어레이(printed-dipole antenna array)에 관한 것이다.
나. 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제
큰 공기저항 면적, 다이폴들 사이의 현저한 상호 결합, 나쁜 엘리먼트 패턴, 가장자리 현상, 불충분한 통풍 등을 개선시킬 수 있는 광대역 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이를 제공한다.
다. 발명의 해결방법의 요지
다이폴들과 피드를 가진 PCB들 사이에 금속 펜스들을 접지 스크린 대신에 평행하게 설치한다.
라. 발명의 중요한 용도
각종 광대역 통신 시스템, 레이다, ESM 및 ECM 시스템 등에 이용한다.

Description

광대역 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이
본 발명은 안테나에 관한 것으로, 특히 인쇄 다이폴 안테나 어레이(printed-dipole antenna array)에 관한 것이다.
통상적으로 인쇄 다이폴 안테나 어레이와 같은 종류의 안테나 어레이는 포인트-투-포인트(point-to-point), 무선 중계(radio relay), 셀룰러(cellular), PCS(Personal Communication Service), 위성(satellite) 통신 등과 같은 광대역 통신 시스템 뿐만아니라 레이다(radar), ESM(Electromagnetic Support Measurement) 및 ECM(Electromagnetic Counter Measurement) 시스템 등에서 이용될 수 있다.
인쇄 어레이 안테나 기술은 경량이며 저비용인 안테나 구조를 만드는 것을 가능하게 한다. 이러한 인쇄 어레이들에 대해서 가장 널리 알려진 엘리먼트(element) 중의 하나는 UHF(Ultra High Frequency)대역에서 Ka대역까지 다양한 주파수 범위를 사용하는 마이크로스트립 다이폴(microstrip dipole)이다. 이에 대해서는 1994년에 아테크 하우스(Artech House)에서 발행한 R.J.Mailloux 저 "Phased Arrary Antenna Handbook"(이하 "위상 배열 안테나 핸드북"이라 함)의 251페이지에 언급되어 있다.
상기한 위상 배열 안테나 핸드북의 310,311페이지에는 충분히 저비용으로 제작할 수 있는 통상적인 마이크로스트립 다이폴 어레이가 기술되어 있다. 마이크로스트립 다이폴들 및 마이크로스트립 통합 피드(microstrip corporate feed)는 동일한 인쇄회로기판, 즉 PCB(Printed Circuit Board)에 함께 에칭(etching)되며, 마이크로스트립 통합 피드는 이상기(phase shifter)들 및 집적 디바이스(integrated device)들을 가진다. 1993년에 뉴욕, 맥그로우 힐(McGraw Hill)에서 발행한 R.C. Johnson 저 "Antenna engineering Handbook" 3판(3d. edition)의 32-22 및 20-29에는 유사한 구조(architecture)를 가진 인쇄 다이폴 어레이 안테나의 2개의 또다른 샘플이 기술되어 있다.
도 1은 통상적인 인쇄 다이폴 안테나 어레이의 구성을 사시도로서 보인 것이다. 이에 대하여는 상기한 위상 배열 안테나 핸드북의 그림 5.28A를 참조하는 바와 같다. 도 1에서 마이크로스트립 다이폴들(12) 및 피드(feed)(14)를 가지는 PCB들(10)은 서로 평행하게 설치되고, 안테나 어레이 구조를 제공하는 공통 평판 접지 스크린(common flat ground screen)(18)에 대해 수직하게 설치된다. 그리고 피드(12)는 증폭기들, 이상기들 등의 집적회로 디바이스들(16)을 구비한다. 접지 스크린(18)은 어레이의 배면 방사(back radiation)를 없애고 다이폴 영역과 피드 영역을 분리하기 위해 사용된다. 1983년 4월 발행된 IEEE APS Newsletter,25에 게재된 H.E. Schrank 저, "Low Sidelobe Phased Arrary Antennas"의 5-9페이지를 참조하듯이, 엘리먼트의 수가 많을 때 이 타입의 안테나 어레이에 의해 15%∼20% 정도의 상대적으로 넓은 대역폭에 대한 낮은 사이드 로브(sidelobe) 레벨이 성취될 수 있으며, 이들 인쇄 다이폴 어레이 안테나는 많은 응용에서 이런 식으로 널리 사용된다.
상술한 바와 같은 통상적인 다이폴 어레이는 다음과 같은 주요한 기술적인 문제점이 있었다.
첫 번째로 정면방향으로부터 큰 공기저항 면적(wind-loaded area)의 문제점이 있는데, 이는 접지 스크린이 솔리드(solid)이기 때문이다. 공기저항을 받는 면적을 줄이기 위해 특별한 레이돔(radome)이 사용되므로 안테나 시스템의 비용이 증가된다.
두 번째로 상호 결합현상(mutual coupling phenomena)에 기인한 대역폭 및 광각 스캔 제한(wide-angle scan limitation)의 문제점이 있다. 상호 결합은 광대역 안테나 어레이 동작을 제한하는 주요 팩터(factor)들 중에 하나이다. 상호 결합은 H-플레인(H-plane)에서는 1/r에 비례하고 E-플레인에서는 1/r2에 비례한다. 여기서 r은 다이폴들간의 거리이다. 이런 식으로 H-플레인에서의 상호 결합은 E-플레인에서의 상호 결합보다 현저하다. 이에 대하여는 1966년 3월 발행된 IEEE Trans.,v.AP-14에 게재된 Hannan,P.W. 저 "The Ultimate Decay of Mutual Coupling in a Planar Array Antenna"의 246-248 페이지를 참조하는 바와 같다. 그러므로 H-플레인에서 상호 결합을 줄이는 것은 매우 중요하다. 상기한 위상 배열 안테나 핸드북의 6장에서 보듯이, 상호 결합은 스캔영역에서 임피던스 부정합(miss matching)을 발생시키고, 대역폭 및 스캔각(sacn angle)을 줄이며, 비교적 작은 어레이의 경우에는 사이드 로브를 증가시킨다.
세 번째로 어레이에 있어서 다이폴의 엘리먼트 패턴(element pattern)은 이상적인 "톱 플래트(top-flat)" 엘리먼트 패턴과는 매우 다른 문제점이 있다. 톱 플래트 엘리먼트 패턴은 스캔각 영역에서는 일정한 레벨을 나타내고 다른 각(angle) 영역에서는 0(zero) 레벨이다. 톱 플래트 엘리먼트의 경우에 스캔 손실은 최소화되고, 격자 로브(grating lobe)는 억제된다. 예를 들어 뾰족한 유전체 바(dielectric bar)들과 같은 톱 플래트 방사기(radiator)들을 사용하면 엘리먼트들의 수 및 위상 배열(phased array)의 비용(cost)을 극적으로 줄일 수 있다. 더욱이 톱 플래트 엘리먼트 패턴은 고정 빔(fixed-beam) 안테나 어레이의 경우, 멀리 떨어진 사이드 로브를 억제할 수 있기 때문에 매우 유용하다.
네 번째로 가장자리(edge) 다이폴들은 중앙의 다이폴들에 비해 매우 다른 파라미터(parameter)들을 가지고 있다. 상기 파라미터들은 예를 들어 엘리먼트 패턴, 임피던스, 편극 특성(polarization properties) 등이 있다. 이에 대하여는 상기한 위상 배열 안테나 핸드북의 330페이지를 참조하는 바와 같다. 이러한 가장자리 현상은 후방 및 사이브 로브의 증가를 초래하는데, 특히 엘리먼트 개수 N이 4∼100 정도인 작은 어레이의 경우에 그러하다.
다섯 번째로 액티브 어레이의 경우에 있어서 접지 스크린은 불충분한 통풍(poor ventilation)으로 인해 고전력 증폭기(high power amplifier)들과 같은 능동 디바이스(active device)들의 효과적인 냉각을 방해할 수 있다.
상술한 바와 같이 광대역 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이는 큰 공기저항 면적, 다이폴들 사이의 현저한 상호 결합, 나쁜 엘리먼트 패턴, 가장자리 현상(edge phenomena), 불충분한 통풍 등과 같은 문제점이 있었다.
따라서 본 발명의 목적은 큰 공기저항 면적, 다이폴들 사이의 현저한 상호 결합, 나쁜 엘리먼트 패턴, 가장자리 현상, 불충분한 통풍 등을 개선할 수 있는 광대역 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이를 제공함에 있다.
도 1은 통상적인 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이의 구성도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 광대역 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이의 구성도,
도 3은 도 2에 보인 본 발명의 실시예에 따른 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이의 단면도,
도 4는 다이폴과 금속 펜스 사이의 거리에 대한 상호 결합 계수의 측정된 의존성을 보여주는 그래프도,
도 5는 H-플레인에 있어서 본 발명의 실시예에 따른 안테나 어레이의 측정된 엘리먼트 패턴을 보여주는 그래프도,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광대역 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이의 구조를 보인 단면도.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 다이폴들과 피드를 가진 PCB들 사이에 금속 펜스(metal fence)들을 접지 스크린 대신에 평행하게 설치함을 특징으로 한다.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 하기 설명 및 첨부 도면에서 구체적인 안테나 어레이의 구조나 형상과 같은 많은 특정 상세들이 본 발명의 보다 전반적인 이해를 제공하기 위해 나타나 있으나, 이들 특정 상세들은 본 발명의 설명을 위해 예시한 것으로 본 발명이 그들에 한정됨을 의미하는 것은 아니다. 그리고 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한 하기 설명에서 도면들 중에 동일한 구성요소들은 가능한한 어느 곳에서든지 동일한 부호들을 나타내고 있음에 유의해야 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 광대역 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이의 구성을 사시도로서 보인 것이다. 도 2에 보인 안테나 어레이(20)는 PCB들(22) 및 얇은 금속 펜스들(32)로 이루어지는 주기적인 구조를 갖는다. PCB들(22)에는 마이크로스트립 다이폴들(24)과 마이크로스트립 피드(26)와 집적회로 디바이스들(28)이 조립된다. 금속 펜스들(32)은 PCB들(22) 사이에 평행하게 위치된다. 만일 PCB들(22)의 개수가 N개라면 금속 펜스들(32)의 개수는 (N+1)개이다.
도 3은 상기한 도 2에 보인 안테나 어레이(20)의 단면도이며, 편의상 피드(26)는 도시하지 않고 생략하였다. 도 3에서 참조부호 A는 금속 플레이트(metal plate)(30)가 없는 영역을 나타내고, 참조부호 B는 금속 플레이트(30)가 있는 영역을 나타낸다. 또다른 참조부호들 a,b,d,h,t1,t2은 각 부분의 사이즈(size)들을 나타낸다. 도 3에서 알 수 있듯이 PCB들(22) 각각의 사이즈는 a+b와 같은데, a는 다이폴 영역의 사이즈이고 b는 피드 영역의 사이즈이다. 사이즈 d는 PCB들(22) 사이의 간격을 나타내고, 사이즈 t1은 PCB들(22) 각각의 두께를 나타내며, t2는 금속 펜스들(32) 각각의 두께를 나타낸다. 그리고 금속 펜스(32) 각각의 사이즈는 b+h와 같은데, 사이즈 h는 0부터 a까지 변할 수 있다. 또한 사이즈 a 및 d는 통상적인 다이폴 어레이 안테나에 관한 한 하기 수학식 1과 같은 동일한 설계 원리에 기초하여 선택된다.
상기 수학식 1에서, λ는 자유공간에서의 파장이고, βo는 최대 스캔각이며, k 는 어레이의 사이즈에 의존하는 계수(coffecient)로서 0.7∼0.9이다.
먼저 상기한 도 2 및 도 3에 보인 본 발명의 안테나 어레이(20)를 기구적인 관점에서 고찰한다. 도 3에서 알 수 있듯이, 공기흐름(34)은 안테나 어레이(20)를 통해서 쉽게 통과할 수 있으므로 안테나 어레이(20)의 공기저항 면적은 전술한 도 1에 보인 동일한 통상적인 안테나 어레이의 공기저항 면적보다 현저히 작다. 줄어든 공기저항 면적은 하기 수학식 2에 의해 근사적으로 계산될 수 있다.
상기 수학식 1에서 Sa는 종래 기술의 공기저항 면적이고 Sb는 본 발명의 안테나 어레이(20)의 공기저항 면적이며 다른 파라미터들은 도 3에 나타나 있다. 공기저항 면적은 10∼100배까지 줄일 수 있는데, 왜냐하면 t1,t2≪d이기 때문이다. 액티브 안테나 어레이(20)의 경우, 공기흐름(34)은 집적 능동 디바이스들(28)로부터의 열전달을 일으켜 도 1에 보인 종래의 어레이에 비해 좀 더 효과적인 냉각작용을 제공한다.
이제 상기한 도 2 및 도 3에 보인 본 발명의 안테나 어레이(20)의 전기적인 측면에서 고찰한다. 금속 펜스들(32)의 동작은 도 3에 나타낸 A영역과 B영역에 있어서 다르다. A영역에서 금속 펜스들(32)은 임피던스 정합(matching) 및 어레이 엘리먼트 패턴 형성을 제공하고, B영역에서 금속 펜스들(32)은 배면 방사를 제거하기 위해 사용된다. A영역에서 금속 펜스들(32)은 다이폴들(24)의 임피던스 정합을 최적화하기 위해 안테나 어레이(20)에 또다른 치수를 추가하여 사이즈 h의 변화에 의해 광스캔각(wide scan angle) 정합을 향상시킨다. 이것은 금속 펜스들(32)이 H-플레인에 있어서 다이폴들(24) 사이의 상호 결합을 감소시키므로 성취된다. 사이즈 h에 대한 상호 결합 계수의 측정된 의존성이 도 4에 보여진다. 도 4는 h/a의 변경에 따른 상호 결합 계수를 측정하여 보인 것으로, S21은 상호 결합 계수이다. 그리고 도 4에서 " * "로 표시한 위치는 금속 펜스들(32)을 사용치 않는 경우의 상호 결합 계수를 나타낸다. 도 4에서 알 수 있듯이, 금속 펜스들(32)은 상호 결합 계수를 10∼15㏈정도로 현저하게 감소시키며, 이런 방식으로 다이폴의 임피던스는 H-플레인에서의 스캔이 진행되는 동안 사실상 변하지 않으므로, 좀더 넓은 광대역 및 좀더 넓은 광각 동작이 이루어질 수 있다.
또한 금속 펜스들(32)은 사이즈 h의 변화에 의해 어레이 엘리먼트 패턴의 모양을 최적화하는데 도움이 된다. 금속 펜스들(32)에 의해 상호 결합이 크게 억제되기 때문에 H-플레인에서의 엘리먼트 패턴은 2개의 이웃한 금속 펜스에 주로 의존하게 되며, 사이즈 h,d,a의 선택에 의해 톱 플래트 엘리먼트 패턴을 얻는 것이 가능하다. 도 5에는 이에 대해 도시되어 있다. 도 5에서 곡선 x로 나타낸 측정된 엘리먼트 패턴은 스캔 섹터(scan sector) ±30°에서 편평하고, 이 스캔 섹터 바깥쪽에서 갑자기 감소한다. 여기서 엘리먼트 패턴이 편평한 것은 스캔각에서 어레이의 일정한 이득을 제공하며, 스캔 섹터 외부에서 감자기 감소하는 것은 스캔 섹터 바깥에서 격자 로브 억제를 포함한 사이드 로브 감소를 제공한다. 이것은 안테나 어레이(20)의 간격 d를 증가시키므로 결과적으로 PCB들(22)의 개수 N을 감소시켜서 통상적인 기술에 비해 안테나의 전반적인 비용을 절감시킨다. 또한 비교를 위하여 종래의 어레이의 엘리먼트 패턴을 도 5에 곡선 y로 도시하였다. 도 5에서 알 수 있듯이, 통상적인 어레이의 엘리먼트 패턴은 이상적인 톱 플래트를 나타내는 곡선 z와는 다르나, 본 발명의 안테나 어레이(20)의 최적화된 엘리먼트 패턴을 나타내는 곡선 x은 이상적인 곡선 z에 가깝다.
도 3에서 가장자리 펜스들(32a,32b)은 가장자리 PCB들(22a,22b)의 금속 플레이트(30)로 전류 누설을 방지하므로 배면 방사가 감소된다. 왜냐하면 전술한 바와 같이 H-플레인에 있어서 안테나 어레이(22)에 있는 다이폴(24)의 패턴에 영향을 주는 주요 팩터는 2개의 이웃한 금속 펜스들(30)의 영향 때문인데, 어레이에 있어서 중앙 및 가장자리의 모든 엘리먼트들의 패턴은 거의 동일하며 가장자리 현상은 도 2에 보인 통상적인 어레이의 경우보다 더 약하다.
도 3에 보인 B영역에 있어서 금속 펜스들(30)과 PCB들(22)의 금속 플레이트(30)는 평행판 컷오프 도파관 시스템(system of parallel plate cutoff waveguides)을 형성한다. 실제로 이러한 도파관의 벽간 거리는 d/2이고 컷오프 거리인 dc=λ/2 보다는 작다. 이런식으로 전자기파는 B영역에서 전파하지 않으며, 만일 사이즈 b가 λ/4∼λ/2 보다 크면 안테나 어레이(20)의 전후방 비율(front-to-back ratio)은 25∼35dB 이상이다. 동일 편파(copolarized wave)인 TE(Transverse Electric)파는 A영역과 B영역간의 경계로부터 반사되고 교차 편파(cross-polarized wave)인 TM(Transverse Magnetic)파는 후방으로 전파한다. 그러므로 안테나 어레이(20)는 도 1에 보인 등가의 통상적인 어레이에 비하여 주빔(main beam) 방향에 있어서 3dB만큼 작은 교차 편파의 레벨을 가지고 있다. 이것은 특히 광대역 어레이에 대해서 유용한데, 왜냐하면 넓은 암(arm)을 구비한 광대역 마이크로스트립 다이폴은 교차 편파의 현저한 레벨을 가질 수 있기 때문이다. 이에 대하여는 전술한 위상 배열 안테나 핸드북의 5.1.2장을 참조하는 바와 같다.
한편 도 6에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나 어레이가 도시되어 있다. 도 6을 참조하면, 안테나 어레이의 전후방 비율을 향상시키기 위해 2N개의 가느다란 원형 도체(cylindrical conductor)인 와이어(wire)들(36)이 PCB(22)와 금속 펜스(32) 사이에 추가적으로 놓여진다. 이와 같이 추가되는 와이어들(36)은 전후방 비율을 5∼10dB만큼 향상시키고 추가적인 치수를 주어 어레이의 다이폴 파라미터, 즉 엘리먼트 패턴 및 정합을 최적화한다.
참고적으로 본 발명에 따라 6×6 엘리먼트, 즉 엘리먼트 개수 N이 36인 인쇄 다이폴 안테나 어레이 시작품(prototype)을 이상기없이 제조하여 시험하였다. 이러한 시험결과, 1100∼2000GHz 또는 60%의 대역폭의 매우 넓은 광대역 작동특성, 50%이상의 높은 안테나 효율, -20dB이하의 낮은 사이드 로브, -25dB이하의 낮은 교차 편파, 25dB이상의 좋은 전후방 비율, 작은 공기저항 면적이 증명되었다. 공기저항 면적은 종래 기술의 등가의 어레이보다 30배정도 작았다.
따라서 종래 기술과 비교하여 본 발명이 갖는 주요한 기술적 잇점을 정리하면 다음과 같다. 첫 번째로 공기저항 면적은 10배이상 감소된다. 두 번째로 H-플레인에서 다이폴간의 상호 결합은 대략 10dB만큼 감소되었으며, 이는 대역폭을 증가시키고 사이드 로브를 감소시킨다. 이것은 또한 가장자리 현상을 약화시키고 소자패턴을 최적화하는 가능성을 포함한다. 세 번째로 교차 편파는 3dB만큼 감소될 수 있다. 네 번째로 최적의 엘리먼트 패턴, 즉 톱 플래트 패턴 합성 가능성에 기인한 PCB 개수를 감소시킴으로써 어레이의 비용은 10∼15%만큼 감소될 수 있다. 다섯 번째로 만일 능동 디바이스들이 어레이에 존재한다면, 이 능동 디바이스들은 좀 더 효과적으로 냉각될 수 있다.
한편 상술한 본 발명의 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 여러가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시할 수 있다. 특히 본 발명의 실시예에서는 PCB에 능동 디바이스가 함께 형성된 예를 보였으나, 능동 디바이스를 반드시 포함하여야만 하는 것은 아니다. 또한 PCB와 금속 펜스의 형태도 직사각형이 아닌 다른 형태가 될 경우에도 마찬가지로 적용된다. 따라서 발명의 범위는 설명된 실시 예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위의 균등한 것에 의해 정하여져야 한다.
상술한 바와 같이 본 발명은 다이폴들과 피드를 가진 PCB들 사이에 금속 펜스들을 접지 스크린 대신에 평행하게 설치함으로써 큰 공기저항 면적, 다이폴들 사이의 현저한 상호 결합, 나쁜 엘리먼트 패턴, 가장자리 현상, 불충분한 통풍 등을 개선시킬 수 있는 잇점이 있다.

Claims (8)

  1. 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이에 있어서,
    각각에 마이크로스트립 다이폴과 마이크로스트립 피드가 형성되며 등간격으로 평행하게 이격되게 배치되는 N개의 인쇄회로기판과,
    (N+1)개의 금속 펜스를 구비하며,
    상기 각각의 인쇄회로기판이 상기 금속 펜스들 사이에 평행하게 대칭적으로 배치됨을 특징으로 하는 광대역 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이.
  2. 제1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판과 금속 펜스가, 직사각형임을 특징으로 하는 광대역 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이.
  3. 제2항에 있어서, 상기 금속 펜스의 크기가, 상기 인쇄회로기판과 같거나 유사함을 특징으로 하는 광대역 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이.
  4. 제3항에 있어서, 상기 각 인쇄회로기판상에 형성되는 능동 디바이스들을 더 구비함을 특징으로 하는 광대역 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이.
  5. 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이에 있어서,
    각각에 마이크로스트립 다이폴과 마이크로스트립 피드가 형성되며 등간격으로 평행하게 이격되게 배치되는 N개의 인쇄회로기판과,
    (N+1)개의 금속 펜스와,
    상기 인쇄회로기판과 동일한 길이를 갖는 2N개의 평행한 가느다란 원형 도체를 구비하며,
    상기 각각의 인쇄회로기판이 상기 금속 펜스들 사이에 평행하게 대칭적으로 배치되고, 상기 원형 도체가 상기 금속 펜스들과 상기 인쇄회로기판들 사이에 평행하게 배치됨을 특징으로 하는 광대역 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이.
  6. 제5항에 있어서, 상기 인쇄회로기판과 금속 펜스가, 직사각형임을 특징으로 하는 광대역 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이.
  7. 제6항에 있어서, 상기 금속 펜스의 크기가, 상기 인쇄회로기판과 같거나 유사함을 특징으로 하는 광대역 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이.
  8. 제7항에 있어서, 상기 각 인쇄회로기판상에 형성되는 능동 디바이스들을 더 구비함을 특징으로 하는 광대역 마이크로스트립 다이폴 안테나 어레이.
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