KR100251349B1 - 레이저 다이오드의 거울면 코팅 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 레이저 다이오드의 거울면 코팅 방법에 개시한다. 개시된 본 발명의 레이저 다이오드의 거울면 코팅 방법은, 전자빔 증발기를 사용하여 칩바 상태로 제작된 레이저 다이오드의 거울면에 코팅막을 형성시키는 레이저 다이오드의 거울면 코팅 방법으로서, 상기 전자빔 증발기에 장입된 레이저 다이오드 칩바를 고진공하에서 100 내지 250℃의 온도로 가열한 상태에서, 상기 레이저 다이오드 칩바의 거울면에 코팅막을 형성시키는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 레이저 다이오드의 거울면 코팅 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 핀홀의 발생없이 코팅막을 형성하는 레이저 다이오드 거울면 코팅 방법에 관한 것이다.
레이저 다이오드는 전류를 인가하여 레이저 광을 얻는 소자로써, 광통신 시스템에서의 광신호 발생원, 계측장비의 광원, 정보기기 및 포인터 등의 광원으로 사용된다.
이러한 레이저 다이오드는 InGaAsP/InP의 적층체이며, 도1에 도시된 바와 같이, 특정 결정 방향으로 절단한 칩바(10) 상태로 제작되고, 레이저 다이오드 칩바(10)의 거울면(B)에 코팅막을 형성시킴으로써, 그 특성 및 신뢰성이 향상되도록 한다. 도1에서 미설명된 도면부호 1은 개별적인 레이저 다이오드를 나타낸다.
상기에서, 레이저 다이오드 칩바(10)의 거울면에 코팅막을 형성시키기 위하여, 종래에는 스퍼터링, PECVD 또는 전자빔 증발기 등의 장비가 이용되고 있으며, 이 중에서 전자빔 증발기를 이용한 거울면 코팅 방법은 코팅막의 두께 균일도가 다른 장비를 이용하는 경우 보다 우수하기 때문에 주로 사용되고 있다.
상기한 전자빔 증발기는, 원래 금속 증착용 장비로서 장비내에 웨이퍼가 장입된 후, 웨이퍼를 고진공하에서 상온으로 유지시키면서, 코팅하고자 하는 금속을 전자선으로 용융시켜 증발시키고, 그 증기를 웨이퍼 상에 쌓이게 하는 방법으로 금속막이 증착되도록 한다.
그러므로, 상기와 같은 전자빔 증발기를 이용한 종래 기술에 따른 레이저 다이오드의 거울면 코팅 방법은, 레이저 다이오드 칩바를 장비 내에 장입한 후, 상기 레이저 다이오드 칩바를 고진공하에서 상온으로 유지시키면서, 동시에 A12O3등의 코팅물질을 전자선으로 녹여 증발시키고, 증발된 증기가 거울면에 쌓이도록 함으로써, 상기 레이저 다이오드 칩바의 거울면에 코팅막을 형성되도록 한다.
그러나, 전자빔 증발기를 이용한 종래의 거울면 코팅 방법은, 레이저 다이오드 칩바의 온도가 상온으로 유지된 상태에서 그대로 증기가 와서 달라붙기 때문에, 도2에 도시된 바와 같이, 거울면에 코팅된 코팅막(11)에 핀홀이 존재하게 되고, 이에 따라, 레이저 다이오드의 동작시 외부의 공기나 습기 등이 상기 핀홀(12)을 통해 반도체 패시트(FACET : 13)에 도달되어, 상기 반도체 패시트(13)의 산화를 유발함으로써, 결과적으로, 레이저 다이오드의 특성이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 핀홀(12)이 발생된 코팅막(11)은 그 부착력이 나쁘기 때문에, 칩바 상태로 제작된 레이저 다이오드를 각각의 레이저 다이오드로 분리시킬 때, 상기 코팅막(11)이 떨어지는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 안출된 것으로서, 핀홀이 발생없이 코팅막이 형성되도록 하는 레이저 다이오드의 거울면 코팅 방법을 제공하는데, 그 목적으로 한다.
도1은 종래의 레이저 다이오드 칩바를 도시한 사시도.
도2는 종래 기술에 따라 레이저 다이오드 칩바의 거울면에 코팅막이 형성된 상태를 보여주는 단면도.
도3은 본 발명의 실시예에 따라 레이저 다이오드 칩바의 거울면에 코팅막이 형성된 상태를 보여주는 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
20 : 레이저 다이오드 칩바 21 : 코팅막
상기와 같은 목적은, 전자빔, 증발기를 사용하여 칩바 상태로 제작된 레이저 다이오드 거울면에 코팅막을 형성시키는 레이저 다이오드의 거울면 코팅 방법으로써, 상기 전자빔 증발기에 장입된 레이저 다이오드 칩바를 고진공하에서 100 내지 250℃의 온도로 가열한 상태에서, 상기 레이저 다이오드의 칩바의 거울면에 코팅막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 본 발명에 따른 레이저 다이오드의 거울면 코팅 방법에 의하여 달성된다.
본 발명에 따르면, 전자빔 증발기를 이용하여 레이저 다이오드 칩바의 거울면에 코팅막을 형성시키되, 상기 전자빔 증발기 내에 장입된 레이저 다이오드 칩바를 고진공하에서 약 100 내지 250℃ 정도의 온도로 가열함으로써, 상술된 거울면의 표면 온도에 의해 핀홀의 발생없이 코팅막을 형성시킬 수 있다.
[실시예]
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
먼저, 통상의 레이저 다이오드 제조 공정이 완료된 웨이퍼를 특정한 결정 방향으로 절단하여 레이저 다이오드 칩바를 만든다. 여기서, 상기 레이저 다이오드 칩바는, 전술한 바와 같이, 여러개의 레이저 다이오드가 옆으로 나란히 붙어있는 형상이다. 그런다음, 전자빔 증발기를 사용하여 상기 레이저 다이오드 칩바의 양쪽 거울면에 Al2O3, Al2O3/a-Si 등의 물질을 코팅한다.
보다 자세하게, 레이저 다이오드의 거울면에 보호막을 코팅하기 위하여, 우선 전자빔 증발기 내에 레이저 다이오드 칩바를 장입하고, 그런다음, 장입된 레이저 다이오드 칩바를 고진공하에서 100 내지 250℃ 정도의 온도로 가열시킨다. 이러한 상태에서, Al2O3, a-Si 또는 YSZ(Yttria Stablized Zirconia)등의 조합으로 이루어진 코팅 물질을 전자선으로 용융시키고, 용융된 코팅 물질을 증발시켜, 그 증기가 레이저 다이오드 칩바의 거울면에 쌓이게 되도록 함으로써, 상기 레이저 다이오드 칩바의 거울면에 코팅막을 형성시킨다.
이때, 상기 레이저 다이오드 칩바의 거울면에 쌓여지는 증기는 상기 레이저 다이오드 칩바의 거울면에 닿을 때, 상기 거울명의 상승된 표면 온도로 인하여 약간의 위치 이동을 하게 되기 때문에, 이 결과로, 도3에 도시된 바와 같이, 상기 레이저 다이오드 칩바(20)의 거울면에서 핀홀이 없기 때문에 반도체와의 부착력도 향상된다.
따라서, 핀홀이 없는 양질의 코팅막(21)은 외부의 습기나 산소등이 코팅막을 뚫고 반도체 패시트에 도달되지 못하도록 하기 때문에, 상기 반도체 패시트 산화는 일어나지 않으며, 이 결과로, 레이저 다이오드의 고신뢰성 및 고출력을 확보할 수 있게 된다.
이상에서와 같이, 본 발명은 전자빔 증발기의 이용하여 레이저 다이오드 칩바의 거울면에 코팅막을 형성시키되, 상기 코팅막의 증착 이전에, 레이저 다이오드 칩바를 고진공하에서 가열시킴으로써, 매우 손쉽게 핀홀이 없는 양질의 코팅막을 형성시킬 수 있으며, 이에 따라, 외부의 습기 또는 산소 등이 코팅막을 뚫고 반도체 패시트에 도달되는 것을 방지할 수 있기 때문에, 레이저 다이오드의 고신뢰성 및 고출력을 확보할 수 있다.
한편, 여기에서는 본 발명의 특정 실시예에 대하여 설명하고 도시하였지만, 당업자에 의하여 이에 대한 수정과 변형을 할 수 있다. 따라서, 이하 특허청구의 범위는 본 발명의 진정한 사상과 범위에 속하는 한 모든 수정과 변형을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.
Claims (2)
- (정정) 전자빔 증발기를 사용하여 칩바 상태로 제작된 레이저 다이오드의 거울면에 코팅막을 형성시키는 레이저 다이오드의 거울면 코팅 방법으로서, 상기 전자빔 증발기에 장입된 레이저 다이오드 칩바를 고진공하에서 100 내지 250℃의 온도로 가열한 상태에서, 상기 레이저 다이오드 칩바의 거울면에 코팅막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드의 거울면 코팅 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 코팅막은 Al2O3, a-Si 또는 YSZ의 조합으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드의 거울면 코팅 방법.
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