KR100241791B1 - Pcb기판의 절단 및 연삭 가공장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 PCB기판의 절단 및 연삭가공장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 여러개의 PCB기판을 형성한 어셈블리를 각각 분리시킬 때 PCB기판 양측 또는 전·후에 형성된 잔여부분을 절단하고 그로인하여 발생되는 슬러그를 연삭하여 제거하도록한 PCB기판의 절단 및 연삭가공장치에 관한 것인바, 본 발명은 각 기기들이 설치되는 테이블과, PCB어셈블리가 설치되는 헤드이송수단과, 상기 헤드이송수단을 이송시키는 이동수단과, 단위 PCB기판을 하나의 어셈블리를 구성하게 하는 지지부재를 절단하는 제1커팅수단 및 제2커팅수단과, 커팅수단으로 부터 절단된 각각의 단위 PCB기판의 슬러그를 연마하는 그라인딩수단을 포함하여 구성되어 PCB어셈블리를 지지하는 지지부재의 양측을 한 공정에서 커팅 할 수 있도록함과 그에 따른 작업공정 및 작업시간의 단축과 원가절감, 연마작업시 PCB의 분진가루의 발생으로 작업자의 건강을 해하며 작업주변의 환경이 분진가루에 의하여 오염되는 것을 방지함을 제공하는데 그 특징이 있다.

Description

PCB기판의 절단 및 연삭 가공장치

본 발명은 PCB기판의 절단 및 연삭가공장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 여러개의 PCB기판을 형성한 어셈블리를 각각 분리시킬 때 PCB기판 양측 또는 전·후에 형성된 잔여부분을 절단하고 그로인하여 발생되는 슬러그를 연삭하여 제거하도록며 이때 발생되는 분진을 집진하는 동시에 PCB기판을 에어로 청소하도록한 PCB기판의 절단 및 연삭가공장치에 관한 것이다.

일반적으로 PCB(Printed Circuit Board)기판은 PCB 그 자체를 생산할 때 뿐만 아니라 작업 효율성 및 이동성을 높이기 위해 지지부재로 상호 연결되게 다수개의 PCB를 결합시켜 PCB어셈블리를 형성시켜 제조하였던바, 제조된 PCB는 나중에 단위 PCB로 각각 분리할 때 지지부재와 단위 PCB의 사이의 V자홈이 형성된 연결부재를 작업자가 손으로 부러뜨릴 때 절단부위가 PCB어셈블리의 본체에는 손상 및 파손되지 않도록 하였다. 하지만 지지부재를 절단하고 나면 절단된 PCB 측면과 동일한 표면형상이 아닌 까칠한 슬러그가 생기게 되는데, 이는 작업자가 샌드페이퍼로써 연마하여 제거하였다. 하지만 그 연마작업에 의해 다듬질한 면은 단위 PCB의 다른 측면의 표면상태와 같은 형상으로 가공되기 어려우며, 비숙련자가 연마작업을 할 경우에는 그 면에 라운드가 형성되어 PCB 불량품이 발생되었고, 연마작업시에도 PCB의 분진가루의 발생으로 작업자의 건강에 해로워, 작업자가 지속적으로 다량의 지지부재를 절단 및 연삭가공하는데 어려움이 있었다.

그리하여 상기의 문제점을 해결하고자 대한민국 실용신안공고 제 95 - 8090호에 기제된 PCB기판의 절단 및 연삭 가공장치를 제안한바, 이는 베이스플레이트(100), 중간플레이트(200) 및 보호덮개(300)가 일정높이의 공간을 두고 형성된 본체부(100a)와; 중간플레이트(200)의 전후단에서 지지구에 일정높이로 고정되는 로딩축(410)과, 로딩축(410)에 유착되는 로딩블럭(420)으로 이루어지는 로딩부(400)와; 로딩부(400) 상면에 선반대(310)가 고정되고 선반대(310) 위에는 손잡이(370a) 커버(360)가 일체로써 상기 선반대(310)와 개폐가능토록 유착되고, 상기 커버(360)와 선반대(310)사이에는 지지부재로 연결된 단위PCB를 수용하며 단위PCB를 절단후에 분리시키는 상승축을 관통시켜주는 받침판(320)이 포함된 고정부(300a)와; 수직레버와 수평레버로 이루어진 레버체의 수평레버가 상승축을 하부에서 고정시켜 주는 상승판을 필요시 상승시켜 PCB를 고정부(300a)로부터 인출케하는 PCB자동인출부(500)와; 상기 고정부(300a)의 로딩방향 임의부에 나란히 설치되며 지지판(610)에 절단블록(620)을 부착시켜, 지지부재가 절단되도록 이루어진 절단부(600)와; 상기 로딩축(410) 일측 상부에 위치되는 회전축(710)중앙부에 일정간격을 유지하여 두 개의 연삭휘일(720)이 끼워지고 회전축(710) 일측단부에 풀리를 끼워 베이스 플레이트(100)에 고정된 구동로터의 풀리와 벨트로 상호 연결하고 회전축(710) 양끝단은 베어링이 내장된 홀더에 지지하여 연삭가공하는 연삭부(700)로 이루어져 구성되어 있다.

그러나 상기의 PCB기판의 절단 및 연삭 가공장치는 상기 지지부재의 어느 일측부의 양측만 커팅을 행하여 단위 PCB를 생산시 여러번의 작업공정과 그에 따른 작업시간이 많이 소요됨과 연마작업시 PCB의 분진가루의 발생으로 작업자의 건강을 해하며 작업주변의 환경이 분진가루에 의하여 오염되는 문제점이 있었다.

또다른 문제점으로는 PCB기판의 연마시 분진의 일부분이 PCB기판에 쌓이게 되어 기판을 오염시킴과 그로인하여 제품을 깨끗이 털어주어야만 함으로 별도의 작업공정을 수반하여 재품생산을 지연시키는 문제점이 상존하였고, 분진가루에 의한 불량율이 증가하는 진접적인 원이이 되기도 하였다.

본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 안출한 것으로서 이의 목적은 PCB어셈블리를 지지하는 지지부재의 양측을 한공정에서 커팅 할 수 있도록함과 그에 따른 작업공정 및 작업시간의 단축과 원가절감, 연마작업시 PCB의 분진가루의 발생으로 작업자의 건강을 해하며 작업주변의 환경이 분진가루에 의하여 오염되는 것을 방지하는데 그 첫 번째 목적이 있다.

다른 목적으로는 PCB기판의 연마시 분진의 일부분이 PCB기판에 쌓이게 되어 기판을 오염시킴과 그로인하여 제품을 깨끗이 털어주어야만 함으로 별도의 작업공정을 수반하여 재품생산을 지연시키는 문제점을 해소 시킴과, 분진가루에 의한 불량율을 감소시킴을 제공하는데 그 목적이 있다.

이러한 본 발명의 목적은 각 기기들이 설치되는 테이블과, PCB어셈블리가 설치되는 헤드이송수단과, 상기 헤드이송수단을 이송시키는 이동수단과, 단위 PCB기판을 하나의 어셈블리를 구성하게하는 지지부재를 절단하는 제1커팅수단 및 제2커팅수단과, 커팅수단으로 부터 절단된 각각의 단위 PCB기판의 슬러그를 연마하는 그라인딩수단으로 이루어 구성된 PCB기판의 절단 및 연삭 가공장치에 의하여 달성된다.

도 1은 본 발명의 전체 외관을 보여주는 사시도

도 2 및 도 3은 본 발명의 구성을 보여주는 정면도와 평면도

도 4는 도 2의 A-A선 단면도

도 5는 도 4의 다른 실시예를 보여주는 단면도

도 6는 본 발명에 있어서 제2커팅수단의 구성을 보여주는 평면도

도 7은 본 발명인 PCB기판의 절단 및 연삭 가공장치에 있어서 그라인딩수단의 우측면도

도 8은 본 발명인 커팅수단의 작동을 보여주는 작동상태도

도 9은 본 발명인 그라인딩수단의 작동을 보여주는 작동상태도로써 (가)는 연마부재의 작동을 보여주는 일부발췌 정면도이며 (나)는 PCB기판의 그라인딩시 에어노즐의 작동상태도를 보여주는 단면도이다

도 10은 종례의 PCB기판의 절단 및 연삭 가공장치를 보여주는 사시도

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ※

1: PCB기판의 절단 및 연삭 가공장치

2: 테이블 4: 이동수단

5: 제1커팅수단 6: 제2커팅수단

7: 그라인딩수단 8: 헤드이동수단

21: 슬롯 22: 배출공

23: 가이드레일 31: 고정판

32: 고정봉 33: 실린더

34: 유동판 35: 가이드구

41: 스크류봉 44: 브라켓트

51: 몸체 52: 체결부

53,53a: 칼날부재 54: 흔들림장지부재

55: 스프링 56: 스프링고정봉

58: 지지판 59: 충격흡수부재

62: 실린더 63: 칼날부재

64: 격판 65: 가이드봉

71,71a: 연마부재 72: 브라켓트

73: 회동축 74: 구동모터

75: 간격조절구 76: 연결지지바

77: 보조지지바 78: 이탈방지바

81: 블록 82: 지그

83: 연결판 821: 몸체

822: 받침판 823: 요철부

91: 수평에어노즐 92: 수직에어노즐

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

첨부도면 도 1은 본 발명의 전체 외관을 보여주는 사시도로써, 이에 따르면

본 발명인 PCB기판의 절단 및 연삭 가공장치(1)는 각 기기들이 설치되는 테이블(2)과, PCB어셈블리가 설치되는 헤드이송수단(8)과, 상기 헤드이송수단(8)을 이송시키는 이동수단(4)과, 단위 PCB기판을 하나의 어셈블리를 구성하게 하는 지지부재(T)를 절단하는 제1커팅수단(5) 및 제2커팅수단(6)과, 각 커팅수단(5,6)으로 부터 절단된 각각의 단위 PCB기판(S)의 슬러그를 연마하는 그라인딩수단(7)으로 대별 구성된다.

상기 테이블(2)은 첨부도면 도 2 및 도 3에 도시된 바와같이 일정한 높이를 유지케하면서 각 기기들이 설치되도록 평면을 구비하되 이 평면의 중앙부부에는 슬롯(21)을 형성하며, 이 슬롯(21)의 적정부위에는 절단된 지지부재(T)가 배출되는 배출공(22)이 형성되고 헤드이송수단(8)의 이송시 이탈을 방지하는 가이드레일(23)이 설치된 구조이다. 한편 테이블(2) 일측 상면으로 부터 수직되게 다수의 고정봉)(32)이 설치되며, 이 고정봉(32) 상단에는 실린더(33)가 고정 설치되고 실린더(33) 로드(33a)가 하방으로 관통되어 고정판(31)으로 부터 소정간격 이격되게 설치된 유동판(34)과 연결 설치된다.

상기 유동판(34)은 각 모서리에 관공(34a)을 형성하여 고정봉(32)이 관통 설치되고 이 관공(34a)과 고정봉(32) 사이 즉 관공(34a)에 삽착되어 고정할 수 있도록 플렌지부(35a)를 형성하며 상기 고정봉(32)을 따라 슬라이딩하는 안내부(35b)를 구비한 가이드구(35)가 삽설된 구조이다.

한편 상기 유동판(34) 하부에는 첨부도면 도 1 및 도 2에 도시된 바와같이 제1커팅수단(5)이 설치되며, 이 제1커팅수단(5)은 유동판(34)에 고정 설치되는 몸체(51)와 이 몸체(51)의 양측면에는 체결부(52)를 형성하여 칼날부재(53,53a)가 나합 고정된다.

이때 상기 칼날부재(53,53a)는 첨부도면 도 4에 도시된 바와같이 몸체(51)의 체결부(52)에 고정이 용이하도록 평판(531,531a)으로 이루어지며 하단에는 PCB어셈블리의 지지부재(T)를 절단하기 용이하도록 내측에서 외측으로 기울기를 갖는 절단부(532,532a)를 형성한 구조이다.

한편 상기 몸체(51)에는 PCB어셈블리의 지지부재(T)를 절단시 PCB어셈블리의 흔들림을 방지하는 흔들림방지부재(54)가 설치되되, 이 흔들림방지부재(54)는 각 모서리의 소정부위에 수직되게 구비되어 충격을 흡수하는 스프링(55)이 설치되는 스프링고정봉(56)이 구비되며, 이 스프링고정봉(56)은 몸체(51) 및 유동판(34)을 관통하여 상부에서 체결구(57)에 의하여 고정 설치된다. 또한 상기 흔들림방지부재(54)는 양측으로 지지판(58)이 나합 고정 설치되며, 이 지지판(58)의 하단에는 합성수지제로 이루어져 쿠션을 갖는 충격흡수부재(59)가 설치된 구조이다.

또한 첨부도면 도 5는 상기 지지판(58)의 관공(58a)을 관통하여 상부 관공에 형성된 단턱부(58b)에 머리가 걸리며 로드(58c)는 하부의 충격흡수부재(59)와 연결되어지도록 설치하되 지지판(58)과 충격흡수부재(59) 사이에는 스프링(59a)이 설치하여 사용한 구조의 흔들림방지부재(54a)의 구조를 보여주는 실시예이다.

한편 테이블(2)의 상면에 수직되게 설치된 고정봉(32)의 측단에는 PCB어셈블리의 전·후 지지부재(T)를 절단하는 제2커팅수단(6)이 설치되며, 이 제2커팅수단(6)은 첨부도면 도 6에 도시된 바와같이 테이블(2)에 고정되는 브라켓트(61)를 구비하되, 상기 브라켓트(61)에는 통상의 실린더(62)가 설치되고 이 실린더(62)의 로드는 브라켓트(61)의 일측을 관통하여 대칭되게 칼날부재(63)를 형성한 격판(64)과 연결 설치된 구조이며 상기 격판(64)은 가이드봉(65)를 따라 유동한다.

상기 헤드이송수단(8)은 가이드레일(23)을 따라 유동하는 블록(81)에는 설치가 용이하도록 하는 핀에 PCB어셈블리를 올려놓는 지그(82)가 고정 설치되며 (상기 핀은 지그의 크기가 변동되어도 설치가 용이하도록 한다) 블록(81)의 하부에는 구동모터(42)와 풀리 연결되어 회동하도록 브라켁트(44)에 축설된 이동수단(4)의 스크류봉(41)을 따라 유동되는 연결판(83)이 고정 설치된다. 한편 상기 지그(82)는 몸체(821)의 양단에 수직되게 형성된 받침대(822)를 구비하되 이 받침대(822)의 상부 즉 PCB어셈블리와 맞닫는 상면에는 다수의 요철부(823)가 형성되어 있는 구조이다.

상기 그라인딩수단(7)은 첨부도면 도 6에 도시된 바와같이 커팅수단(5,6)의 타측에 설치되며, 브라켓트(72)가 테이블(2)에 고정설치 되고 이 브라켓트(72)에는 베어링을 관통한 회동축(73)이 구동모터(74)에 풀리 연결되어 축설되며, 상기 회동축(73)에는 PCB어셈블리의 지지부재(T)를 절단후 단위 PCB기판(S)에 잔류하는 슬러그를 그라인딩하는 연마부재(71,71a)가 양측에 구비되되 상기 연마부재(71,71a)는 PCB어셈블리의 크기에 따라 그 간격을 조절하는 간격조절구(75)에 의하여 조절 가능하다.

한편 상기 양측 브라켓트에는 내측으로 향하는 연결지지바(76)가 구비되고 이 연결지지바(76)와 직각되게 보조지지바(77)가 고정되며, 상기 보조지지바(77)에는 PCB기판(S)의 그라인딩시 이탈을 방지하는 복수의 이탈방지바(78)가 충격을 흡수하도록하는 스프링(79a)을 고정하는 다수의 스프링지지봉(79)에 의하여 연결 지지토록 설치된다.

한편 PCB기판(S)의 그라인딩시 분진이 단위 PCB기판에 쌓이는 것을 방지하는 수평에어노즐(91)이 커팅수단(5,6)과 그라인딩수단(7)의 사이에 소정의 높이로 브라켓트(93)에 고정설치 되고, 상기 연마부재(71,71a)의 외측 하단부에는 소정의 기울기를 갖으며 연마부재(71,71a)와 PCB기판(S)에 형성된 슬러그의 접지부위에 에어를 토출하는 수직에어노즐(92)이 구비된 구조이다. 도면상 미 설명부호 10은 분진가루를 일정장소에 모으는 집진커버이며 20은 집진기이고 11은 좌·우에 구비된 지지부재를 배출공으로 안내하는 가이드판이고 12는 그라인딩된 분진이 이동수단에 쌓여 동작을 방해하고 손상을 방지하도록 하는 커버부재이다.

상기와 같은 구조로 이루어진 본 발명인 PCB기판의 절단 및 연삭 가공장치의 작동은 첨부도면 도 8에 도시된 바와같이 헤드이송수단(8)의 정반(82)에 PCB어셈블리를 탑지하고 도면상 미도시된 별도의 스위칭수단을 작동시키면 이동수단(4)의 구동모터(42)가 정회전하여 스크류봉(41)을 회전시키게 되고, 상기 스크류봉(42)에 연결 설치된 연결판(83)에 의하여 블록(81)이 이송됨으로 상부에 설치된 지그(82) 또한 이송된다.

한편 상기 헤드이송수단(8)이 통상적인 감지센서가 구동모터(42)의 회동을 제어함으로써 커팅수단(5)의 하단에 위치하면 고정판(31)을 관통하여 유동판(34)과 연결된 실린더(33)가 작동하여 실린더 로드(33a)가 유동판(34)을 하강시키게 된다. 이때 상기 유동판(34)은 플렌지부(35a)에 의하여 고정 설치된 가이드구(35)의 안내부(35b)가 고정봉(32)을 따라 하강하므로 유동판(34)이 하강하게 되는 것이다.

그리하여 첨부도면 도 4에 도시된 바와같이 제1커팅수단(5)이 하강되면 상기 유동판(34)의 하부에 설치된 몸체(51)도 하강하게 되어 흔들림방지부재(54)가 헤드이송수단(8)의 지그(82)에 안착되고, 이때 지지판(58)에 구비된 충격흡수부재(59)에 의하여 PCB기판의 파손이 방지된다.

또한 첨부도면 도 5에 도시된 바와같이 지지판(58)의 하부로 소정간격 이격되게 충격흡수부재(59)를 설치하여 1차적으로 충격흡수부재(59)에서 PCB 기판을 고정시 충격을 흡수하도록하며 2차적으로 스프링(59a)에서 충격을 흡수토록하여 PCB기판을 보호하도록하는 흔들림방지부재(54a)를 설치하여 사용할 수도 있다.

한편 상기 흔들림방지부재(54)가 PCB기판을 잡고 있을 때 실린더(33)는 계속 하강하게 되고 스프링고정봉(56)에 안내되어 몸체(51)와 흔들림방지부재(54)의 길이가 근접되게 되며, 이때 몸체(51)에 고정 설치된 칼날부재(53,53a)가 지지부재(T)를 절단하게 되어 절단된 지지부재는 배출공(22)으로 배출되어 진다.

상기 제1커팅수단(5)이 지지부재(T)를 절단후 실린더(33)가 재 작동하여 유동판(34)을 상승 시키면 하강되어 있던 몸체(51)도 함께 상승 시킨다. 이때 상기 몸체(51)와 흔들림방지부재(54)와의 간격은 그 사이에 설치된 스프링(55)에 의하여 최초의 간격을 유지하게 되고 유동판(34)은 스프링고정봉(56)에 설치된 체결구(57)에 의하여 상승되는 길이가 제한된다. 즉 실린더 로드(33a)가 실린더(33)로 유입되는 길이는 항상 일정하지만 스프링력의 탄성을 받는 몸체(51)와 이 몸체(51)를 관통하여 설치된 스프링고정봉(56)에 나합 고정된 흔들림방지부재(54)와의 간격을 조절가능 토록하는 것이다.

한편 상기 제1커팅부재(5)가 상승후 지그(82)에 안착된 PCB기판(S)의 전·후에 잔류하는 지지부재가 존재하면 첨부도면 도 6에 도시된 바와같이 브라켓트(61)에 고정 설치된 실린더(52)를 작동시켜 격판(64)을 유동시킨다. 그리하면 상기 격판(64)은 실린더(62)의 로드에 의하여 밀리게 되고 격판(64)은 가이드봉(65)을 따라 유동하게 되며, 격판(64)에 형성된 칼날부재(63)는 지지부재(T)를 헤드이송수단(8)으로 부터 이탈시킨다. 이때 절단된 지지부재는 가이트판(12)에 의하여 배출공(22)으로 안내되어 기기로 부터 배출된다.

또한 상기 제1커팅수단(5)에 의하여 지지부재(T)가 재거될 때 PCB기판(S)의 전·후에 지지부재가 없을 때에는 제2커팅수단(6)은 작동하지 않는다. 이는 통상적인 감지센서에 의하여 지지부재의 존재여부가 검출되어 그 신호에 따라 제어되기 때문이며 상기 작동을 온(on)/오프(off) 스위치수단을 이용하여 작동시킬수도 있다.

한편 상기 제1,2커팅수단(5,6)이 헤드이송수단(8)으로 부터 완전히 이탈되면 첨부도면 도 9의 (가)에 도시된 바와같이 이동수단(4)의 구동모터(42)가 작동하여 스크류봉(41)을 회동시키며, 이의 회동방향에 따라 슬롯(21)을 따라 유동하는 연결판(83)을 이송케하여 헤드이송수단(8)을 회전하고 있는 그라인딩수단(7)의 연마부재(71,71a)로 이송 시킨다.

그라인딩수단(7)으로 이동된 단위 PCB기판(S)은 첨부도면 도 9의 (나)에 도시된 바와같이 헤드이송수단(8)이 이동될 때 지지부재(T)의 커팅에 의하여 발생된 슬러그는 양측의 연마부재(71,71a)에 의하여 연삭되어 지게되며, 연삭시 분진이 발생하고 또한 연마부재(71,71a)에 연삭되어지는 기판의 분진이 마찰열에 의하여 연삭부재의 면에 붙게 된다. 이때 상기 연삭되어지는 부위 즉, 연마부재(71,71 a)와 PCB기판(S)과의 접지부위에 쌓여지게 되는 분진은 수직에어노즐(92)에 의하여 제거되며, 또한 수직에어노즐(92)에 의하여 날리는 분진이 PCB기판(S)에 쌓이게 되는 것을 수평에어노즐(91)에 의하여 제거된다. 또한 상기 분진은 이동수단(4)에 쌓여 이동수단의 작동을 방해하거나 손상되게 하는데 이는 커버부재(12)에 의하여 방지된다.

상기 수직에어노즐(91)에서 에어가 분출될 시 단위 PCB기판(S)이 에어의 풍속에 의하여 α만큼 들리게 되는데, 이는 이탈방지바(78)에 의하여 PCB기판(S)이 연마부재(71,71a)로 부터 이탈되는 것을 방지한다. 한편 PCB기판의 그라인딩 작업시 분진이 지그(82)와 PCB기판(S) 사이로 유입되어 기판의 하부를 오염시키게 되는데 이는 지그(82)의 몸체(821)에 형성된 받침판(822)에 구비된 요철부(823)에 의하여 해소된다.

다시말하여 받침판(822)의 요철부(823)에 얻혀진 PCB기판(S)에 수직에어노즐(92)로 부터 에어가 토출될 때 요철부(823)의 높이만큼 지그(82)의 받침판(822)과 PCB기판과의 사이에 α만큼의 뜸이 발생되어 그 사이로 에어가 유입하여 기판을 상승 시킨다. 그리하여 기판의 하부에 잔류하는 분진을 제거한다. 만약 요철부(823)가 형성되지 않이하여 받침판의 상면이 평면을 형성하게 되면 받침판(822)의 상면과 기판이 밀착되어 노즐로 부터 토출되는 에어에 의해 기판이 들리지 않게 되어 분진을 제거할 수 없게 되기 때문이다. 한편 PCB기판이 에어에 의하여 들리는 α의 높이는 보조지지바(77)에 구비된 스프링지지봉(79)에 의하여 조절된다.

상기와 같이 그라인딩수단(7)에서 그라인딩되어 이송된 PCB기판은 다시 그라인딩수단을 지나면서 연삭되어지며, 이때 수평에어노즐(91)에 의하여 깨끗이 분진이 제거되어 헤드이송수단(8)의 초기 위치까지 이송되면 작업이 완료된다. 한편 분진은 집진기커버(10)에 의하여 날리지 않게 되어 작업장 주변환경을 청결히 유지시키며, 상기 분진은 집진기(20)에 모아져 별도로 처리된다. 또한 각 구동모터의 회동 및 실린더의 작동은 미도시된 센서에 의하여 검출된 신호에 의하여 제어 및 작동 된다.

이와같이 구성되어 작동하는 PCB기판의 절단 및 연삭 가공장치는 여러개의 PCB기판을 형성한 어셈블리를 각각 분리시킬 때 PCB어셈블리를 지지하는 지지부재의 양측을 한공정에서 커팅 할 수 있도록함과 그에 따른 작업공정 및 작업시간의 단축과 원가절감, 연마작업시 PCB의 분진가루의 발생으로 작업자의 건강을 해하며 작업주변의 환경이 분진가루에 의하여 오염되는 것을 방지토록함과, PCB기판의 연마시 분진의 일부분이 PCB기판에 쌓이게 되어 기판을 오염시킴과 그로인하여 제품을 깨끗이 털어주어야만 함으로 별도의 작업공정을 수반하여 재품생산을 지연시키는 문제점을 해소 시킴과, 분진가루에 의한 불량율을 감소시킴는 효과가 있는 유용한 발명이다.

Claims (8)

1. PCB기판의 절단 및 연삭 가공장치에 있어서,

   각 기기들이 설치되는 테이블(2)과, PCB어셈블리가 설치되는 헤드이송수단(8)과, 상기 헤드이송수단(8)을 이송시키는 이동수단(4)과, 단위 PCB기판을 하나의 어셈블리를 구성하게하는 지지부재를 절단하는 제1커팅수단(5) 및 제2커팅수단(6)과, 커팅수단으로 부터 절단된 각각의 단위 PCB기판의 슬러그를 연마하는 그라인딩수단(7)으로 이루어 구성된 것을 특징으로 하는 PCB기판의 절단 및 연삭 가공장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 헤드이송수단(8)은 가이드레일(23)을 따라 유동하는 블록(81)에 PCB어셈블리를 올려놓을 수 있도록 몸체(821)의 양단에 받침판(822)를 구비하되 이 받침판의 상면에는 다수의 요철부(823)가 형성되어 있는 지그(82)가 고정 설치되며, 블록(81)의 하부에는 스크류봉(41)을 따라 유동되는 연결판(83)이 고정 설치되어 이루어진 것을 특징으로 하는 PCB기판의 절단 및 연삭 가공장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 이동수단(4)은 테이블(2)의 하부 양측 끝단에 형성된 브라켓트(44)에 스크류봉(41)이 축설되며, 상기 스크류봉은 구동모터(42)와 벨트 연결되어 구성된 것을 특징으로 하는 PCB기판의 절단 및 연삭 가공장치.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 제1커팅수단(5)은 유동판(34) 하부로 체결부(52)를 형성한 몸체(51)와, PCB어셈블리의 지지부재를 절단시 PCB어셈블리의 흔들림을 방지하는 흔들림방지부재(54)와, 상기 흔들림방지부재의 소정부위에 수직되게 구비되어 충격을 흡수하는 스프링(55)과, 상기 스프링이 고정 설치되는 스프링고정봉(56)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 PCB기판의 절단 및 연삭 가공장치.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 흔들림방지부재(54)는 양측으로 지지판(58)가 나합 고정 설치되며, 이 지지판(58)의 하단에는 합성수지제로 이루어져 쿠션을 갖는 충격흡수부재(59)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 PCB기판의 절단 및 연삭 가공장치.
6. 제 4 항에 있어서, 상기 흔들림방지부재(54)는 지지판(58)의 관공(58a)을 로드(58c)가 관통하여 하부의 충격흡수부재(59)와 연결되어지도록 설치하되 지지판(58)과 충격흡수부재(59) 사이에는 스프링(59a)이 설치된 것을 포함하여 이루어진 것을 특징으로하는 PCB기판의 절단 및 연삭 가공장치.
7. 제 1항에 있어서, 상기 제2커팅수단(6)은 테이블(2)에 고정되는 브라켓트(61)를 구비하되 상기 브라켓트에는 실린더(62)가 설치되고, 이 실린더의 로드는 브라켓트의 일측을 관통하여 대칭되게 칼날부재(63)를 형성한 격판(64)에 연결 설치되며 격판은 가이드봉(65)를 따라 유동되도록 구성된 것을 특징으로 하는 PCB기판의 절단 및 연삭 가공장치.
8. 제 1항에 있어서, 상기 그라인딩수단(7)은 테이블(2)에 고정 설치된 브라켓트(72)에 회동축(73)이 축설되며 이 브라켓트에는 연결지지바(76)가 구비되고 연결지지바(76)와 직각되게 보조지지바(77)가 고정 설치되며, 보조지지바에는 PCB기판의 이탈을 방지하는 이탈방지바(79)가 충격을 흡수하는 스프링(79a)을 지지하는 스프링지지봉(79)에 의하여 설치되고 PCB기판의 그라인딩시 분진이 단위 PCB기판에 쌓이는 것을 방지하는 수평에어노즐(91)과 연마부재와 PCB기판에 형성된 슬러그의 접지부위에 에어를 토출하는 수직에어노즐(92)이 구비어 이루어진 것을 특징으로 하는 PCB기판의 절단 및 연삭 가공장치.

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