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KR100188657B1 - 스크린 프린터의 크림솔더 도포용 스퀴지 - Google Patents

스크린 프린터의 크림솔더 도포용 스퀴지 Download PDF

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KR100188657B1
KR100188657B1 KR1019960018758A KR19960018758A KR100188657B1 KR 100188657 B1 KR100188657 B1 KR 100188657B1 KR 1019960018758 A KR1019960018758 A KR 1019960018758A KR 19960018758 A KR19960018758 A KR 19960018758A KR 100188657 B1 KR100188657 B1 KR 100188657B1
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윤종용
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Abstract

본 발명은 스크린 프린터의 접착제 도포용 스퀴지에 관하여 개시한 것으로서, 특히 COB(chip on board) 혼재형 인쇄회로기판의 스크린 인쇄에 있어서 스크린 프린터의 접착재 도포용 스퀴지를 개시한 것이다.
본 발명에 의한 스크린 프린터의 접착재 도포용 스퀴지의 특징에 의하면, 스크린과의 접촉부위를 경도가 서로 다른 제1영역(401)과 제2영역(402)으로 구분하여 구성하고, 경도가 낮은 제2영역(402)을 스크린(23)에 형성되는 반도체 칩(11) 보호용 요철부(23b)와 접촉될 수 있도록 제작함으로써, 요철부(23b)와의 접촉시 접촉부위가 요철부(23b)의표면형상과 거의동일한 형태로 변형될 수 있도록 한 것이다. 이러한 특징에 의하여, 스크린(23)의 요철부(23b) 부근에서 스퀴지(40)가 들뜨는 종래의 문제점을 억제할 수 있다. 따라서, 스쿼지(40)와 스크린(23)과의 전면적인 접촉을 가능케 하여 크림 솔더 등의 접착재를 균일하게 공급함으로써 고품질의 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

Description

스크린 프린터의 크림솔더 도포용 스퀴지
제1도는 스크린 인쇄방법으 통하여 인쇄회로기판에 전자부품을 실장하는 과정을 설명하기 위해 나타내 보인 스크린 프린터의 개략적 구성도이다.
제2도는 제1도의 크림솔더 도포용 스퀴지를 A방향에서 본 개략적 정면도이다.
제3도는 본 발명에 의한 스크린 프린터의 크림솔더 도포용 스퀴지를 나타내 보인 개략도이다.
제4도는 본 발명에 의한 스크린 프린터의 크림솔더 도포용 스퀴지의작용을 설명하기 위해 나타내 보인 개략도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 크림 솔더 10 : 인쇄회로기판
11 : 반도체 칩 21 : 백업 플레이트
22 : 액튜에이터 23 : 스크린
23a : 개구부 23b : 요철부
24 : 스크린 프레임 30 : 스퀴지
31 : 스퀴지 홀더 40 : 스퀴지
401 : 높은 경도 영역 402 : 낮은 경도 영역
본 발명은 인쇄회로기판에 반도체 칩과 같은 전자부품을 실장하기 위하여 크림솔더를 도포하는 스크린 프린터에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 스크린 위에 공급된 크림 솔더를 슬라이딩 운동에 의해 균일하게 도포시켜 주는 크림 솔더 도포용 스퀴지에 관한 것이다.
일반적으로, 전기/전자 기기의 주요 부품으로 내장되는 인쇄회로기판에는 소정 패턴으로 프린트된 배선회로에 반도체 칩과 같은 소형의 전자 부품이 실장되어 있다. 이러한 인쇄회로기판에 소형 부품을 실장하기 위한 벙법으로 스크린 인쇄방법이 주로 이용되고 있다. 이와 같은 스크린 인쇄방법은 통상 스크린 프린터라는 장치를 이용하여 인쇄회로기판 위에 먼저 크림 솔더 등과 같은 접합재료를 균일하게 도포시킨 상태에서 필요한 부품을 안착시켜 크림 솔더의 경화에 의해 부품 접합이 이루어질 수 있도록 하는 것이다.
제1도는 스크린 인쇄방법을 통하여 인쇄회로기판에 전자부품을 실장하기 위한 과정을 설명하기 위해 나타내 보인 스크린 프린터의 개략적 구성도로서, 이것은 인쇄회로기판(10)에 반도체 칩(11)을 직접 실장한 COB(chip on board) 혼재형 인쇄회로기판의 스크린 인쇄에 대한 예를 보인 것이다. 그리고 제2도는 제1도의 크림 솔더 도포용 스퀴지를 A방향에서 본 개략적 정면도이다.
상기 제1도를 참조하여 스크린 인쇄방법에 의해 인쇄회로기판에 전자부품을 실장하는 과정을 개략적으로 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 통상의 로딩장치 등에 의해 인쇄회로기판(10)이 스크린 프린터의 백업 플레이트(21)에 도달하게 되면, 상기 백업 플레이트(21)가 액튜에이터(22)에 의해 승강운동하여 인쇄회로기판(10)을 고정지지한다. 이 상태에서 인쇄회로기판(10)에 프린트된 회로의 패턴과 동일한 형상의 개구부(23a)가 형성되어 있는 스크린(또는, 금속 마스크;23)이 스크린 프레임(24)에 의해 지지된채 통상적인 센터링장치 등에 의해 상기 인쇄회로기판(10) 위에 위치정렬하게 된다. 이어서, 스크린 프린터에 구비되어 있는 크림 솔더 공급장치(미도시)가 상기 스크린(23) 위에 크림 솔더(1)를 공급한다. 다음에, 슬라이딩 운동에 의해 상기 스크린(23)의 상면을 스치도록 마련된 스쿼지(30)가 슬라이딩 운동하면서 공급된 크림 솔더(1)를 상기 스크린(23) 위에 균일하게 도포한다. 이로써, 상기 스크린(23)의 개구부(23a)를 통하여 크림 솔더(1)가 상기 인쇄회로기판(10) 위에 형성되어 있는 패턴과 동일한 형상으로 도포한다. 이후, 다음공정에서 칩 마운터(미도시)가 인쇄회로기판(10) 위에 도포된 크림 솔더에 필요한 부품을 안착시키고 크림 솔더의 경화 과정을 거침으로써 부품 접합이 완료된다. 여기서, 미설명 부호 31은 스퀴지(30)를 지지하는 스퀴지 홀더를 나타내 보인 것이다.
그런데, 상기 제1도에 예시된 바와 같이 인쇄회로기판(10)에 반도체 칩(11)을 직접 실장한 COB(chip on board) 혼재형 인쇄회로기판의 스크린 인쇄에 있어서는, 미리 인쇄회로기판(10)에 실장되어 있는 반도체 칩(11)을 보호하기 위하여 도시된 바와 같이 스크린(23)에 요철부(23b)를 형성한다. 이러한 요철부(23b)가 형성되어 있는 스크린(23)을 사용하는 경우에는 경도가 낮은 소재로 제작된 스퀴지를 사용하여만 크림솔더가 균일하게 도포될 수 있다.
그러나, 경도가 낮은 소재로 제작된 스퀴지를 사용하는 경우에는 제2도에 도시된 바와 같이 상기 요철부(23b)로 인하여 그 부근에서 스퀴지(30)가 들뜨는 현상이 발생하게 된다. 이러한 들뜸 현상으로 인하여 스퀴지(30)는 상기 요철부(23b) 부근에서 스크린(23)과의 접촉이 불가능하게 된다. 이로써, 상기 요철부(23b)의 부근에 형성되어 있는 개구부(23a)로는 크림 솔더의 공급이 이루어지지 않아 결국 인쇄불량을 야기시키는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술이 가지는 문제점을 감안하여 이를 개선코자 창출된 것으로서, 본 발명은 COB(chip on board)혼재형 인쇄회로기판의 스크린 인쇄에 있어서 크림 솔더 등의 접착재를 균일하게 도포하여 스크린 인쇄의 품질을 높일 수 있도록 개선한 스크린 프린터의 접착재 도포용 스퀴지를 제공함에 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 스크린 프린터의 접착재 도포용 스퀴지는, 인쇄회로기판 위에 프린트된 회로 배선과 동일한 패턴의 개구부가 형성되어 있는 스크린의 상면을 슬라이딩하여 접착재를 도포하면서 상기 개구부를 통하여 상기 접착재를 상기 인쇄회로기판 위에 프린트하기 위한 스크린 프린터의 접착재 도포용 수퀴지에 있어서, 상기 스퀴지는 경도가 서로 다른 적어도 둘 이상의 제1영역과 제2영역으로 구분되어 지는 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명에 의한 스크린 프린터의 접착재 도포용 스퀴지에 있어서, 특히 상기 제1영역과 제2영역 중 어느 하나의 영역은 쇼어 경도 B스케일 70 이상이고, 다른 하나의 영역은 쇼어 경도 B스케일 70 이하인 것이 바람직하다. 그리고, 상기 제1영역과 제2영역 중 경도가 낮은 어느 하나의 영역은 상기 스크린 부재에 형성되는 요철부와의 접촉이 이루어질 수 있도록 된 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람지한 실시예에 따른 본 발명의 스크린 프린터의 접착재 도포용 스퀴지를 상세히 설명한다.
제3도는 본 발명에 의한 스크린 프린터의 접착재 도포용 스퀴지(40)를 나타내 보인 개략도이고, 제4도는 본 발명에 의한 스크린 프린터의 접착재 도포용 스퀴지(40)의 작용을 설명하기 위해 나타내 보인 개략도이다.
제3도를 참조하면 본 발명에 의한 스크린 프린터의 접착재 도포용 스퀴지(40)는 도시된 바와 같이, 경도가 서로 다른 적오도 둘 이상의 제1영역(401)과 제2영역(402)으로 구분되어 지는 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명에 따른 스크린 프린터의 접착재 도포용 스퀴지(40)는 특히, 제4도에 도시된 바와 같이 COB(chip on board) 혼재형 인쇄회로기판(10)의 스크린 인쇄에 적용함으로써 크림 솔더(1)등의 접착재를 균일한 상태로 프린트할 수 있는 효과를 높일 수 있다. 즉, 상기 제1영역(401)과 제2영역(402) 중 경도가 낮은 어느 하나의 영역을 스크린(23)에 형성되는 반도체 칩(11) 보호용 요철부(23b)와 접촉이 이루어질 수 있도록 제작함으로써, 상기 요철부(23b)와의 접촉시 접촉부위가 상기 요철부(23b)의 표면형상과 거의 동일한 형태로 변형될 수 있도록 한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 제1영역(401)은 쇼어 경도 B 스케일 70이상이고, 상기 제2영역(402)은 쇼어 경도 B스케일 70 이하이다. 따라서, 상기 제2영역(402)을 상기 스크린(23)의 요철부(23b)와 접촉될 수 있도록 구성함으로써, 이 제2영역(402)이 상기 요철부(23b)와 접촉될 때, 그 접촉부위가 상기 요철부(23b)의 표면형상과 거의 동일한 형태로 변형된다.
이러한 특징에 의하여, 상기 요철부(23b)의 부근에서 스퀴지(40)가 들뜨는 종래의 문제점을 억제할 수 있다. 따라서, 본 발명에 의한 스퀴지(40)는 스크린과의 전면적인 접촉이 가능하게 되므로, 크림 솔더등의 접착재를 균일하게 공급할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 스크린 프린터의 접착재 도포용 스퀴지는, 스크린과의 접촉부위를 경도가 서로 다른 제1영역과 제2영역으로 구분하여 구성하고, 경도가 낮은 영역을 스크린의 요철부와 접촉될 수 있도록 제작함으로써, 스퀴지가 요철부와의 접촉시 접촉부위가 요철부의 표면형상과 거의 동일한 형태로 변형될 수 있도록 한 것이다. 따라서, 스퀴지와 스크린과의 전면적인 접촉이 가능하여 크림 솔더 등의 접착재를 균일하게 공급함으로써 고품질의 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

Claims (5)

  1. 인쇄회로기판 위에 프린트된 회로 배선과 동일한 패턴의 개구부가 형성되어 있는 스크린 부재의 상면을 슬라이딩하여 접착재를 도포하면서 상기 개구부를 통하여 상기 접착재를 상기 인쇄회로기판 위에 프린트하기 위한 스크린 프린터의 접착재 도포용 스퀴지에 있어서, 상기 스퀴지(40)는 경도가 서로 다른 적어도 둘 이상의 제1영역(401)과 제2영역(402)으로 구분되어 지는 것을 특징으로 하는 스크린 프린터의 접착재 도포용 스퀴지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1영역과 제2영역 중 어느 하나의 영역은 쇼어 경도 B 스케일 70이상인 것을 특징으로 하는 스크린 프린터의 접착재 도포용 스퀴지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1영역과 제2영역 중 어느 하나의 영역은 쇼어 경도 B스케일 70 이하인 것을 특징으로 하는 스크린 프린터의 접착재 도포용 스퀴지.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1영역과 제2영역 중 어느 하나의 영역은 쇼어 경도 B 스케일 70이상이고, 다른 하나의 영역은 쇼어 경도 B스케일 70 이하인 것을 특징으로 하는 스크린 프린터의 접착재 도포용 스퀴지.
  5. 제1항 내지 제4항에 있어서, 상기 제1영역과 제2영역 중 경도가 낮은 어느 하나의 영역은 상기 스크린 부재에 형성되는 요철부와의 접촉이 이루어질 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 스크린 프린터의 접착재 도포용 스퀴지.
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