KR0178993B1

KR0178993B1 - Packing device of semiconductor chip

Info

Publication number: KR0178993B1
Application number: KR1019910002973A
Authority: KR
Inventors: 김열
Original assignee: 문정환; 엘지반도체주식회사
Priority date: 1991-02-23
Filing date: 1991-02-23
Publication date: 1999-03-20
Also published as: KR920017220A

Abstract

본발명은 반도체 제조공정에서 제조된 칩(Chip)을 캐리어(Carrier)에 자동으로 패킹(Packing)시킬 수 있도록 한 반도체 칩의 패킹장치에 관한 것으로서, 특히 리드프레임에 칩을 부착시키기 위한 다이본딩기를 개량하여 캐리어에 칩을 자동으로 패킹시킬 수 있도록 한것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a packing device for a semiconductor chip that enables automatic packing of a chip manufactured in a semiconductor manufacturing process to a carrier, and in particular, a die bonding machine for attaching a chip to a lead frame. It is improved so that the chips can be automatically packed in the carrier.

이를위해, 본발명은 본체(1)에 안치된 칩(2)을 픽업바(3)가 차례로 흡착하여 이송시키도록 된것에 있어서, 본체(1)의 후방에 X축가이드레일(4)을 설치하여 X축 이송대(5)를 리드스크류(7)에 의해 이송되도록 하고 X축 이송대(7)의 상방에는 Y축가이드레일(8)을 고정함과 함께 그 상방에 Y축이송대(9)를 또 다른 리드스크류(11)에 의해 이송되도록 하며 Y축이송대(9)의 끝단에는 가이드핀(14)이 고정된 안착판(13)을 설치함과 동시에 안착판(13)에 가이드홈(12b)을 가진 캐리어(12)를 적재시키고 기기를 작동시키면 픽업바(3)가 웨이퍼에서 분리된 칩(2)을 순차적으로 캐리어(12)에 패킹시킬수 있도록 한 반도체 칩의 패킹장치이다.To this end, the present invention is that the pick-up bar (3) by the pick-up bar (3) in order to transport the chip (2) placed in the main body 1 in order to install the X-axis guide rail (4) behind the main body (1) The X-axis feeder 5 to be transported by the lead screw 7, and the Y-axis guide rail 8 is fixed above the X-axis feeder 7 and the Y-axis feeder 9 is positioned thereon. ) Is transferred by another lead screw (11), and at the end of the Y-axis feeder (9), a mounting plate (13) having a fixed guide pin (14) is installed, and at the same time, a guide groove on the mounting plate (13). When the carrier 12 having the 12b is loaded and the device is operated, the pick-up bar 3 allows the chip 2 separated from the wafer to be packed in the carrier 12 sequentially.

Description

Packing device of semiconductor chip

제1도는 본발명이 적용된 상태의 사시도.1 is a perspective view of a state in which the present invention is applied.

제2도는 본발명의 요부를 나타낸 평면도.2 is a plan view showing the main parts of the present invention.

제3도는 제2도의 A-A 선 단면도.3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

제4도는 제3도의 B-B 선 단면도.4 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG.

제5도는 본고안에 적용되는 캐리어의 평면도.5 is a plan view of a carrier applied in the present article.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 본체 4 : X축 가이드레일1: Main body 4: X axis guide rail

5 : X축 이송대 7, 11 : 리드스크류5: X axis feeder 7, 11: Lead screw

8 : Y축가이드레일 9 : Y축이송대8: Y-axis guide rail 9: Y-axis feeder

12 : 캐리어 12b : 가이드홈12: carrier 12b: guide groove

13 : 안착판 13a : 요입홈13 seating plate 13a: recessed groove

14 : 가이드핀14: guide pin

본발명은 반도체 제조공정에서 제조된 칩(Chip)을 캐리어(Carrier)에 자동으로 패킹(Packing)시킬 수 있도록 한 반도체 칩의 패킹장치에 관한 것으로서, 특히 리드프레임에 칩을 부착시키기 위한 다이 본딩기를 개량하여 캐리어에 칩을 자동으로 패킹시킬 수 있도록 한것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a packing device for a semiconductor chip that enables automatic packing of a chip manufactured in a semiconductor manufacturing process to a carrier, and particularly, a die bonding machine for attaching a chip to a lead frame. It is improved so that the chips can be automatically packed in the carrier.

일반적으로 반도체(IC)는 완성된 상태, 즉 사용가능한 상태에서 판매가 되지만 근래에는 회로가 집적된 칩을 반제품상태로 판매(수출)를 하는 경우가 있게 된다.Generally, semiconductors (ICs) are sold in a completed state, that is, in a usable state, but in recent years, there are cases where a chip in which a circuit is integrated is sold (exported) in a semi-finished state.

종래에는 반제품인 칩을 캐리어에 패킹하기 위해 치구를 이용하여 이젝트 홀더상의 핀으로 칩의 가장자리를 밀어내어 테이프상에 부착된 칩을 분리시켜 캐리어에 패킹을 하도록 되어 있기 때문에 테이프상에 부착된 칩의 분리 작업시에 칩에 금이가는등의 불량품(평균 10~15%)이 발생하게 됨은 물론 모든 공정을 수작업으로 수행하므로서 생산성이 저하되는 결점이 있었다.Conventionally, in order to pack a semi-finished chip into a carrier, a chip is used to push the edge of the chip with the pin on the eject holder to separate the chip attached to the tape and to pack the chip into the carrier. During separation, defects such as cracking of chips were generated (10-15% on average), as well as defects in productivity due to manual processes.

본발명은 종래의 이와같은 결점을 감안하여 안출한 것으로서, 다이본딩기의 배면에 다수개의 캐리어를 적재시키기 위한 안착판을 X, Y축을 따라 이송가능하게 설치하여 픽업바로 칩을 1개씩 흡착, 캐리어에 형성된 요입홈에 자동으로 패킹시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the prior art, and a mounting plate for loading a plurality of carriers on the back of the die bonding machine is installed to be transported along the X and Y axes so as to pick up chips one by one and carry the carriers. The purpose is to be able to automatically packing in the recess groove formed in the.

상기 목적을 달성하기 위해, 본발명은 본체에 안치된 칩을 픽업바가 차례로 흡착하여 이송시키도록 된것에 있어서, 본체의 후방에 X축 가이드레일을 설치하여 X축 이송대를 리드스크류에 의해 이송되도록 하고 X축 이송대의 상방에는 Y축 가이드레일을 고정함과 함께 그 상방에 Y축 이송대를 또다른 리드스크류에 의해 이송되도록 하며 Y축 이송대의 끝단에는 가이드핀이 고정된 안착판을 설치함과 동시에 안착판에 가이드홈을 가진 캐리어를 적재시키고 기기를 작동시키면 픽업바가 웨이퍼에서 분리된 칩을 순차적으로 캐리어에 패킹시킬 수 있도록 한 반도체 칩의 패킹장치가 제공된다.In order to achieve the above object, the present invention is that the pick-up bar is in order to suck and transport the chip settled in the main body in order to install the X-axis guide rail in the rear of the main body so that the X-axis feeder is transferred by the lead screw The Y-axis guide rail is fixed to the upper side of the X-axis carriage, and the Y-axis carriage is transferred by another lead screw on the upper side thereof. At the same time, when the carrier having the guide groove is loaded on the seating plate and the device is operated, the packing device of the semiconductor chip is provided so that the pickup bar can sequentially pack the chips separated from the wafer into the carrier.

이하, 본발명을 일실시예로 도시한 첨부된 도면 제1도 내지 제5도를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 5 of the accompanying drawings showing an embodiment.

첨부도면 제1도는 본고안 장치의 사시도이고 제2도는 요부를 나타낸 평면도이며 제3도 및 제4도는 제2도의 단면도로서, 본발명은 리드프레임(도시는 생략함)을 순차적으로 이송시키면서 리드프레임상에 칩을 부착시키는 다이본딩기를 개량한 것이다.1 is a perspective view of the present draft device, FIG. 2 is a plan view showing main parts, and FIGS. 3 and 4 are cross-sectional views of FIG. 2, and the present invention sequentially transfers a lead frame (not shown). The die-bonding machine which adhere | attaches a chip | tip on this is an improvement.

따라서 본체(1)의 전방에 칩(2)을 올려놓고 전원을 인가하면 회전가능하게 설치된 픽업바(3)가 칩(2)을 흡착하여 180°회전을 한 후 흡착된 칩(2)을 토출시키도록 되어 있다.Therefore, when the chip 2 is placed in front of the main body 1 and power is applied, the rotatable pickup bar 3 sucks the chip 2, rotates it 180 °, and discharges the sucked chip 2. It is supposed to be.

이때 칩(2)의 흡착 및 토출은 공기압에 의해 수행되며, 일련의 동작은 설정된 공압 회로에 의해 행하여진다.At this time, the suction and discharge of the chip 2 are performed by pneumatic pressure, and a series of operations are performed by the set pneumatic circuit.

그리고 본체(1)의 후방에는 제1도 및 제3도에 도시한 바와 같이 X축 가이드레일(4)이 설치되어 있고 X축 가이드레일(4)에는 X축 이송대(5)가 더브테일(Dovetail)로 결합되어 있으며 X축이송대(5)는 스탭모터(6)에 의해 회전하는 리드스크류(7)와 나사끼우기로 결합되어 있어 스탭모터(6)가 구동을 하면 X축 가이드레일(4)을 따라 이동(최소이동거리 0.016㎜)하게 된다.In addition, as shown in FIGS. 1 and 3, the X-axis guide rail 4 is provided at the rear of the main body 1, and the X-axis guide rail 4 is provided with a dovetail (X-axis guide rail 5). Dovetail) and the X-axis feeder (5) is coupled to the lead screw (7) rotated by the step motor (6) by screwing the X-axis guide rail (4) when the step motor (6) is driven ) Will move along (minimum travel distance 0.016mm).

또한 X축 이송대(5)의 상방에 Y축 가이드레일(8)이 고정되어 있고 Y축 가이드레일(8)에는 Y축 이송대(9)가 역시 더브테일로 결합되어 있으며, Y축 이송대(9)는 또다른 스탭모터(10)에 의해 회전하는 리드스크류(11)와 나사끼우기로 결합되어 있어 스탭모터(10)가 구동하면 Y축 가이드레일(8)을 따라 이동하게 된다.In addition, the Y-axis guide rail 8 is fixed above the X-axis feeder 5, and the Y-axis feeder 9 is also coupled to the Y-axis guide rail 8 by a dovetail. (9) is coupled to the lead screw (11) rotated by another step motor (10) by screwing, so that when the step motor 10 is driven to move along the Y-axis guide rail (8).

또 Y축 이송대(5)에 다수개의 캐리어(12)를 적재시키기 위한 요입홈(13a)을 가진 안착판(13)이 고정되어 있고 요입홈(13a)의 일측에는 가이드핀(14)이 고정되어 있으며, 요입홈(13a)에 적재되는 삽입홈(12a)을 가진 캐리어(12)의 일측 모서리에는 제5도와 같이 가이드홈(12b)이 형성되어 있다.In addition, a seating plate 13 having a recessed groove 13a for loading a plurality of carriers 12 on the Y-axis feeder 5 is fixed, and a guide pin 14 is fixed to one side of the recessed groove 13a. The guide groove 12b is formed at one side edge of the carrier 12 having the insertion groove 12a loaded in the recessed groove 13a.

따라서 캐리어(12)에 형성된 가이드홈(12b)을 가이드핀(14)이 고정된 위치와 일치시킨 상태에서만 캐리어(12)를 안착판(13)에 적재시킬 수 있게 되는데, 이는 캐리어(12)에 패킹되는 칩(2)의 위치를 식별하기 위함이다.Therefore, the carrier 12 can be loaded on the seating plate 13 only when the guide grooves 12b formed in the carrier 12 coincide with the fixed positions of the guide pins 14. This is to identify the position of the chip 2 to be packed.

이와같이 구성된 본발명의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the effects of the present invention configured as described above are as follows.

먼저 제1도에 도시한 바와 같이 X축 이송대(5)를 X축 가이드레일(4)을 따라 화살표 방향으로 이송시킨 후 작업자가 본체(1)의 전면에서 빈 캐리어(12)를 안착판(13)에 적재시키게 되는데, 이때 안착판(13)의 일측에는 가이드핀(14)이 돌출고정되어 있어 캐리어(12)에 형성된 가이드홈(12b)과 가이드핀(14)이 일치되지 않은 상태에서는 캐리어(12)를 안착판(13)에 적재시킬 수 없게 된다.First, as shown in FIG. 1, the X-axis feed table 5 is moved along the X-axis guide rail 4 in the direction of the arrow, and then the operator moves the empty carrier 12 from the front of the main body 1 to the seat plate ( 13), wherein the guide pin 14 is protruded and fixed to one side of the seating plate 13 so that the guide groove 12b formed in the carrier 12 and the guide pin 14 do not coincide with each other. (12) cannot be mounted on the mounting plate 13.

이와같이 안착판(13)에 다수개의 캐리어(12)를 적재시키고 콘트롤부(도시는 생략함)를 조작하면 각 스탭모터(6)(10)가 구동을 하게 되고, 이에따라 리드스크류(7)(11)에 결합된 X축 이송대(5)와 Y축 이송대(9)가 각 가이드레일을 따라 이송되는데, 이때 안착판(13)의 일측에 적재된 캐리어(12)가 픽업바(3)에 의해 토출되는 칩(2)을 패킹할 수 있는 위치까지 이송하게 된다.In this way, when the plurality of carriers 12 are loaded on the seating plate 13 and the control unit (not shown) is operated, each of the step motors 6 and 10 is driven, thereby leading to the lead screws 7 and 11. X-axis feeder (5) and Y-axis feeder (9) coupled to each other are transported along each guide rail, wherein the carrier (12) loaded on one side of the seating plate (13) is connected to the pickup bar (3). The chip 2 discharged by this is transported to a position where it can be packed.

그후, 또다른 스위치를 작동시키면 픽업바(3)가 본체(1)의 전방에 얹혀진 칩(2)을 하나씩 흡착하여 180°회전한 후 토출시키게 되므로 토출된 칩(2)이 캐리어(12)에 형성된 삽입홈(12a)에 패킹된다.Then, when another switch is operated, the pickup bar 3 sucks the chips 2 placed on the front of the main body 1 one by one, rotates them 180 degrees, and then discharges them. It is packed in the formed insertion groove 12a.

또한 픽업바(3)가 흡착된 칩(2)을 토출시키고 또다른 칩을 흡착하기 위해 180°회전하면 X축 이송대(5)를 이동시키기 위한 스탭모터(6)가 구동을 하게 되고, 이에따라 X축 이송대(5)가 X축 가이드레일(4)을 따라 1 스탭씩 자동으로 이동되므로 칩(2)를 순차적으로 캐리어(12)의 삽입홈(12a)에 패킹시킬 수 있게 된다.In addition, when the pick-up bar 3 discharges the adsorbed chip 2 and rotates 180 ° to adsorb another chip, the step motor 6 for moving the X-axis feed table 5 is driven, and accordingly, Since the X-axis feed table 5 is automatically moved by one step along the X-axis guide rail 4, the chip 2 may be sequentially packed in the insertion groove 12a of the carrier 12.

이때 X축 이송대(5)가 이송되는 1스탭의 거리는 삽입홈(12a)간의 간격, 즉 칩의 크기에 따라 가변시켜 사용하게 된다.At this time, the distance of one step in which the X-axis feed table 5 is conveyed is used by varying the interval between the insertion grooves 12a, that is, the size of the chip.

이와같이 캐리어(12)에 형성된 첫번째줄의 삽입홈(12a)에 칩(2)을 패킹시키고 나면 Y축 이송대의(9)를 이동시키기 위한 스탭모터(10)가 구동을 하여 Y축 이송대(9)를 한스탭 이동시킴과 동시에 X축 이송대(5)를 이동시키기 위한 스탭모터(6)가 역회전을 하게 되어 2번째줄의 삽입홈(12a)에 칩(2)을 패킹시킬 수 있게 된다.After the chip 2 is packed in the first row of insertion grooves 12a formed in the carrier 12 in this manner, the step motor 10 for moving the Y-axis feeder 9 is driven to drive the Y-axis feeder 9 The step motor 6 for moving the X axis feeder 5 reversely rotates by one step, and the chip 2 can be packed in the insertion groove 12a of the second row. .

이러한 일련의 공정을 거쳐 모든 캐리어(12)에 칩(2)을 패킹시키는 작업을 완료하고 나면 제1도의 화살표 반대방향으로 X축 이송대(5)와 Y축 이송대(9)가 스탭모터(6)(10)에 의해 이동하게 되므로 작업자가 안착판(13)에 적재된 캐리어(12)를 분리시켜 별도 포장을 하게됨과 동시에 안착판(13)에 최초와 같이 빈 캐리어를 적재시키게 되므로 계속해서 칩(2)의 패킹작업을 할 수 있게 되는 것이다.After completing the process of packing the chips 2 to all the carriers 12 through this series of steps, the X-axis feeder 5 and the Y-axis feeder 9 are moved in the opposite direction to the arrows in FIG. 6) (10), so that the worker separates the carrier 12 loaded on the seating plate 13 and separately packs it, and simultaneously loads the empty carrier on the seating plate 13 as the first time. The chip 2 will be able to be packed.

이상에서와 같이 본발명은 칩을 리드프레임상에 부착시키는 다이본딩기를 개량하여 본체(1)의 후방에 캐리어(12)를 적재시키기 위한 안착판(13)을 X축 이송대(5)와 Y축 이송대(9)를 따라 1스탭씩 이동할 수 있도록 설치하여 픽업바(3)에 의해 토출되는 칩을 차례로 삽입홈(12a)에 패킹시킬 수 있게 되므로 패킹작업에 따른 칩의 파손을 미연에 방지할 수 있게 됨은 물론 패킹작업의 자동화로 인해 생산성을 향상시킬 수 있게 되는 효과가 있다.As described above, the present invention improves the die-bonding machine for attaching the chip on the lead frame, so that the mounting plate 13 for loading the carrier 12 behind the main body 1 is provided with the X-axis feeder 5 and Y. It is installed to move by one step along the shaft feed table 9 so that the chips discharged by the pickup bar 3 can be sequentially packed in the insertion groove 12a, thereby preventing damage to the chips due to the packing operation. In addition to being able to do this, there is an effect that can improve the productivity due to the automation of the packing operation.

Claims

In order that the pick-up bar 3 picks up and transfers the chip 2 placed in the main body 1 in order, the X-axis guide rail 4 is provided at the rear of the main body 1, 5) is moved by the lead screw (7) and the Y-axis guide rail (8) is fixed above the X-axis feed table (5) and the Y-axis feed table (9) above the other lead screw And a seating plate (13) having a recess (13a) for loading the carrier (12) at the end of the Y-axis feeder (9). .

According to claim 1, Protruding and fixing the guide pin 14 in one corner of the recessed groove (13a) formed in the seating plate 13, while forming a guide groove (12b) in one corner of the carrier 12 The packing device for a semiconductor chip, characterized in that the (12) can always be mounted on the seating plate (13) in the same direction.