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KR0156970B1 - 광 케이블 접속용 다심 콘넥터를 제작하기 위한 금형 장치 - Google Patents

광 케이블 접속용 다심 콘넥터를 제작하기 위한 금형 장치 Download PDF

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KR0156970B1
KR0156970B1 KR1019950023729A KR19950023729A KR0156970B1 KR 0156970 B1 KR0156970 B1 KR 0156970B1 KR 1019950023729 A KR1019950023729 A KR 1019950023729A KR 19950023729 A KR19950023729 A KR 19950023729A KR 0156970 B1 KR0156970 B1 KR 0156970B1
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이호경
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유기범
대우통신주식회사
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Publication date
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Abstract

본 발명은 광 케이블에 의한 선로에서 접속 및 분기시 광 케이블에 결합되는 다심 광 케이블 콘넥터 제작용 금형 장치에 관한 것으로, 광 케이블의 심선 수에 따라 그에 맞는 연결구멍을 갖는 콘넥터가 요구되지만 광 케이블의 심선 수는 일정하게 정해지지 않음으로 콘넥터을 일률적으로 제작하기 어렵다. 따라서 본 발명은 하나의 금형으로 광 케이블의 심선 수에 맞는 다양한 형태의 콘넥터를 제작하기 위해 발명한 것이다. 본 발명은 상하로 분리가능한 금형(100) 내에 콘넥터가 성형되는 캐비티(30)의 좌우측에 하나 이상의 마이크로 홀(41)을 갖는 제1 칩(40)과 하나 이상의 가이드 홀(51)을 갖는 제2 칩(50)을 위치시키고, 가이드 홀(51)을 관통하여 마이크로 홀(41)속으로 삽입되는 하나 이상의 코어(61)를 포함하는 정렬블럭(60)을 조립한 뒤 게이트(101)를 통해 캐비티(30)속으로 수지를 주입하여 콘넥터(20)를 제작하는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 다양한 광 케이블용 다심 콘넥터를 제작할 때 하나의 금형을 통해 광 케이블의 심선 수에 맞는 다양한 콘넥터들를 용이하게 제작할 수 있다.

Description

광 케이블 접속용 다심 콘넥터를 제작하기 위한 금형 장치
제1도는 통상적인 광 케이블 접속용 다심 콘넥터의 일 예를 도시하는 사시도이다.
제2도는 통상적인 광 케이블 접속용 다심 콘넥터의 다른 일 예를 도시하는 사시도이다.
제3a도는 본 발명에 따른 다심 광 케이블 접속 콘넥터 제작용 금형 장치의 요부를 도시하는 요부 종 단면도이다.
제3b도는 본 발명에 따른 다심 광 케이블 접속 콘넥터 제작용 금형의 요부를 도시하는 요부 횡 단면도이다.
제4a도는 제3b도에 도시된 A부분을 확대하여 도시하는 확대 단면도이다.
제4b도는 제4a도에 도시된 제1 칩(일체형)을 예시하는 사시도이다.
제4c도는 제4b도와 유사한 도면으로, 다른 제1 칩(적층형)을 예시하는 사시도이다.
제5a도는 제3b도에 도시된 B부분을 확대하여 도시하는 확대 단면도이다.
제5b도는 제4a도에 도시된 제2 칩(일체형)을 예시하는 사시도이다.
제5c도는 제4b도와 유사한 도면으로, 다른 제2 칩(적층형)을 예시하는 사시도이다.
제6도는 제3a도에 도시된 C부부을 확대하여 도시하는 확대 단면도이다.
제7a도는 본 발명에 따른 금형을 통해 제작된 다심 콘넥터의 사시도이다.
제7b도는 제7a도의 내부를 도시하는 요부 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 광 케이블 20 : 다심 콘넥터
21 : 결합구멍 30 : 캐비티
40a : 제1 안착부 40 : 제1 칩
41 : 마이크로 홀 50a : 제2 안착부
50 : 제2 칩 51 : 가이드 홀
60a : 절결부 60 : 정열블럭
61 : 코어 61a : 가이드 핀
61b : 니들 70 : 자성체
100 : 금형 101 : 게이트
103 : 배출핀
본 발명은 광 케이블 접속용 다심 콘넥터를 제작하기 위한 금형 장치에 관한 것으로, 특히 광 케이블에 의한 선로에서 접속 및 분기시 광 케이블에 결합되는 광 케이블 다심 콘넥터 제작용 금형 장치에 관한 것이다.
광통신은 빛을 이용한 것으로, 매체로 광 케이블이 사용된다. 광 케이블은 첫째 가늘며 가볍고 구부러지기가 쉬우며, 둘째 인화 및 폭발이 위험성이 없으며, 셋째 빛의 속도로 자료를 전송할 수 있으며, 넷째 전자유도의 영향을 받지 않는 등 물리적 특성을 가지고 있다.
이러한 광 케이블은 수백 키로 미터 혹은 그 이상 선로를 설치하게 되는데, 그 중간에 접속 및 분기가 필요한 경우, 스프리터(Spliter), 증폭 화이어 혹은 콘넥터(Connecter)가 사용된다.
스프리터는 광 케이블의 선로 수를 줄이기 위해 결합되는 기구이다.
증폭 화이어는 광 케이블를 통해 광 신호 전송장치인 송신기로부터 전송되는 수신기 측의 광정보를 다수의 광 케이블로 확장시킬 때 분기점에 연결하는 기구이다.
콘넥터는 광 케이블의 선로를 연장할 때 광 케이블 연결구로 주로 사용되지만 때때로 광 케이블를 통해 광 신호 전송장치인 송신기로부터 전송되는 광정보를 수신기로 전달할 때, 혹은 송신기 측 광 케이블과 수신기 측의 광 케이블을 1 : 1로 연결시킬 때 사용되기도 한다.
본 발명에서 설명하는 콘넥터는 전술한 바와 같은 광 케이블의 선로를 연장시키거나 광 케이블의 심선을 1 : 1로 연결시키기 위한 콘넥터로서, 콘넥터의 일 예는 제1도 및 제2도에 예시적으로 도시되어 있다. 제2도는 두가닥의 광 케이블(10)이 콘넥터에 결합된 상태이고, 제1도는 다심 광 케이블(10)이 다심 콘넥터에 결합된 상태를 예시적으로 도시한 것으로, 광 케이블(10)의 접속 및 분기시 케이블(10)의 수에 따라 그에 맞는 콘넥터(20)의 형태를 비교되도록 예시적으로 도시한 것이다.
콘넥터(20)는 그 내부에 광 케이블(10)이 삽입되는 결합구멍(21)이 형성되어 있으며, 콘넥터에 광섬유를 결합하고 상호 콘넥터(20)를 서로 조립함으로써 광 케이블(10)의 단부의 단면이 서로 정합(正合)되도록 설계되어 있다. 따라서 콘넥터는 광 케이블(10)이 연결되어 상호 조립되었을 때, 케이블 결합구멍(21)에 삽입된 광 케이블(10)의 단면이 서로 만나 케이블(10)이 연결되게 됨으로 만일, 상호 광 섬유 콘넥터(20) 중 어느 한쪽의 콘넥터에 형성된 결합구멍(21)의 위치와 대응 콘넥터의 결합구멍(21)의 위치가 일치하지 않을 경우 콘넥터(20)의 기능을 상실하게 되는 것이다.
특히, 광 케이블은 많은 회선으로 설치되지만 때때로 선로상에서 분기되어 적은 수의 광 케이블이 선로를 구성하는 경우도 있다. 만일 하나의 광 케이블 심선을 연장할 때에는 하나의 결합구멍(21)을 갖는 콘넥터(20)가 필요하지만 이와 달리 다심 광 케이블의 선로를 연장시킬 경우, 다심 광 케이블의 심선 수와 동일한 개수의 결합구멍(21)을 갖는 콘넥터(20)가 필요하게 되는 것이다.
그러나, 광 케이블의 심선 수는 선로에 따라 심선의 수가 다르기 때문에 일률적으로 제작된 범용 콘넥터(20)를 사용할 수 없다. 따라서, 광 케이블(10)의 심선이 결합되는 결합구멍(21)을 갖는 여러 형태의 다심 콘넥터(20)를 모두 제작해야 하지만 실질적으로 많은 어려움이 있다.
콘넥터(20)는 금형을 통해 사출 성형되는 바, 다양한 다심 콘넥터를 제작하기 위해서는 다수의 금형을 제작해야 함으로 그에 따른 많은 금형 제작비용이 소요되기 때문이다. 다시 말해서, 다심 케이블의 심선 수와 동일한 결합구멍(21)을 갖는 다양한 형태의 다심 콘넥터(20)를 제작하기 위해서는 케이블의 심선 수에 맞는 다양한 콘넥터 금형들을 제작해야 함으로 막대한 금형 제작 비용이 요구되는 문제점이 있는 것이다.
본 발명은 종래의 광 케이블의 접속용 콘넥터의 제작에 따른 문제를 해소하기 위하여 본 발명을 창안하게 되었다.
본 발명의 목적은 하나의 금형을 통해 광 케이블의 심선 수에 맞는 여러 형태의 다심 콘넥터를 제작할 수 있는 금형 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 목적에 따른 광 섬유용 콘넥터 금형 장치는 상하로 분리가능한 금형(100) 내에 콘넥터가 성형되는 캐비티(30)의 좌우 측에 하나 이상의 마이크로 홀(41)을 갖는 제1 칩(40)과 하나 이상의 가이드 홀(51)을 갖는 제2 칩(50)을 위치시키고, 가이드 홀(51)을 관통하여 마이크로 홀(41) 속으로 삽입되는 하나 이상의 코어(61)를 포함하는 정렬블럭(60)을 조립한 뒤 게이트(101)를 통해 캐비티(30)속으로 수지를 주입하여 콘넥터(20)를 제작하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 따른 광 섬유용 콘넥터 금형 장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제3a도 및 제3b도를 참조하면, 제3a도는 본 발명에 따른 다심 광 케이블 접속 콘넥터 제작용 금형 장치의 요부를 도시하는 요부 종 단면도이고, 제3b도는 본 발명에 따른 다심 광 케이블 접속 콘넥터 제작용 금형의 요부를 도시하는 요부 횡 단면도로서, 금형(100)는 크게 상,하로 분할되는 금형(100)과, 금형(100)내에 콘넥터(20)가 성형되는 캐비티(30), 금형(100) 내에 삽입되는 제1 칩(40) 및 제2 칩(50)과 캐비티(30)에 하나 이상의 케이블 결합구멍(21)을 만들기 위한 정렬블럭(60)으로 이루어져 있다.
금형(100)은 상하로 분리가 가능하도록 설계되어 있으며, 상,하 금형이 만나는 면에 소정의 공간을 갖는 제1 안착부(40a), 제2 안착부(50a), 캐비티(30) 및 절결부(60a)가 가공되어 있다. 제1 안착부(40a)와 제2 안착부(50a)는 이하에서 더욱 상세히 설명될 것이나 제1 칩(40) 및 제2 칩(50)이 삽입되는 곳이다. 캐비티(30)는 콘넥터가 사출되는 공간으로, 캐비티는 상부 금형(100a)의 외부와 통하는 게이트(101)와 연결되어 있다. 게이트(101)는 콘넥터를 제작하기 위해 수지가 주입되는 곳이다. 아울러, 절결부(60a)는 정렬블럭(60)이 결합되는 곳으로, 정렬블럭(60)의 구조와 상응하는 구조로 이루어져 있다.
캐비티(30)는 금형(100) 내에 소망하는 구조와 형상을 갖는 콘넥터가 사출되는 공간으로, 게이트(101)로부터 유입된 수지가 응고되어 다심 광 콘넥터가 성형되는 곳이다.
제1 칩(40)가 제2 칩(50)은 제4a도 내지 제5c도에 도시된 바와 같이, 전술한 제1 및 제2 안착부(40a, 50a)에 삽입되어 캐비티(30) 공간을 형성하는 것으로, 제1 칩(40)은 캐비티(30)쪽으로 향하도록 하나 이상의 마이크로 홀(41)을 구비하고 있으며, 제2 칩(50)은 마이크로 홀(41)의 중신 축선과 일치되도록 하나 이상의 가이드 홀(51)을 포함한다. 제1 칩(40)가 제2 칩(50)은 홀 및 가이드 홀(51)의 수가 서로 다른 형태의 다수의 칩이 제작되지만 여러 형태의 칩들은 공통적으로 마이크로 홀(41) 및 가이드 홀(51)의 개수만이 차이가 있을 뿐 가로, 세로 및 높이비율은 모두 동일하게 제작된다. 아울러, 제1 칩(40)가 제2 칩(50)은 일체형 혹은 적층형(분리형)으로 선택적으로 제작할 수 있으며, 만일 적층형으로 제작할 경우 마이크로 홀(41) 및 가이드 홀(51)이 반원형상이 되도록 마이크로 홀(41) 혹은 가이드 홀(51)의 중심을 횡 방향으로 절단하여 제작하는 것이 바람직하다. 또한 적층형 제1 및 제2 칩(50)은 일체형과 같은 형상으로 마이크로 홀(41) 혹은 가이드 홀(51)을 중심으로 절결된 개별적인 칩을 적층함에 있어 적층시 마이크로 홀(41) 혹은 가이드 홀(51)이 정합 되도록 하기 위해 적층 되어지는 칩들이 접하는 표면에 자성체(70)를 부착하여 적층할 수도 있다.
정렬블럭(60)은 제6도에 도시된 바와 같이, 전술한 상하 금형(100a, 100b)의 절결부(60a)에 결합되는 것으로, 전술한 제1 칩(40)과 제2 칩(50)의 마이크로 홀(41) 및 가이드 홀(51)에 삽입되는 코어(61)를 구비하고 있다. 코어(61)는 일체로 제작되어 있으나 가이드 핀(61a)과 니들(61b)로 구성되어 있다. 가이드 핀(61a)은 제2 칩(50)의 가이드 홀(51) 속에 삽입되는 것으로, 가이드 홀(51)의 길이보다 다소 길게 제작되어 있다. 니들(61b)은 상기 가이드 핀(61a)의 끝단에 일체로 결합된 것으로, 광 케이블의 직경과 유사한 직경으로 제작되어 있으며, 니들(61b)의 끝단은 캐비티(30)를 지나 제1 칩(40)의 마이크로 홀(41) 속으로 삽입되게 된다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 다심 광 케이블 접속 콘넥터 제작용 금형 장치에 대한 작용예와 작용효과에 대하여 역시 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제3a도 및 제3b도를 참조하면, 본 발명에 따른 다심 광 케이블 접속 콘넥터 제작용 금형은 먼저 하부 금형(100b)의 제1 및 제2 안착부(50a)상에 제1 칩(40)과 제2 칩(50)을 위치시키게 되는데 상기 제1 및 제2 칩(40, 50)은 제1 칩(40)의 마이크로 홀(41)과 제2 칩(50)의 가이드 홀(51)의 개수가 동일하고, 마이크로 홀(41)과 가이드 홀(51)은 양 중심 축선이 일치되도록 제1 및 제2 안착부(50a)에 위치(일체형인 경우)시키거나 적층(분리형인 경우)한다. 상기 제1 및 제2 칩(50)이 제1 및 제2 안착부(50a)에 놓여지거나 적층되어 질 때, 칩의 위치가 어긋나지 않도록 하기 위해 안착부 표면에 자성체(70)를 부착하여 칩들이 안착부(40a, 50a)에 바르게 정렬 한다. 만일, 제1 및 제2 칩(40, 50)들이 안착부(40a, 50a)에 바르게 정렬되지 않을 경우 후속적으로 정렬블럭(60)의 코어(61)를 결합할 때, 코어(61)가 마이크로 홀(41) 혹은 가이드 홀(51) 속으로 삽입되지 않게 한다. 특히 마이크로 홀(41)은 광섬유의 직경과 거의 동일한 직경으로 제작되어 직경이 매우 작기 때문에 마이크로 홀(41)과 가이드 홀(51)의 중심 축선을 일치 시켜야만 니들(61b)이 마이크로 홀(41) 속으로 원할하게 삽입되게 되는 것이다.
따라서, 제1 칩(40)과 제2 칩(50)을 안착부(40a, 50a)에 위치시키거나 적층시킬 때, 제4c도와 제5c도에 도시된 바와 같이 자성체(70)를 이용하여 칩을 바르게 정렬하게 되는 것이며, 또 다른 실시예로서 칩이 놓여지는 안착부 표면 혹은 적층형 칩들이 접하는 도면을 교호적으로 지그재그 형상으로 제작하여 적층시킬 수도 있다.
이와 같이 하부 금형(100b) 상에 제1 칩(40)과 제2칩이 안착되면, 하부 금형(100b) 위로 상부 금형(100a)을 결합한다.
하부 금형(100b)가 상부 금형(100a)이 결합되면, 정렬블럭(60)을 상,하부 금형 사이의 절결부(60a)로 삽입하게 된다. 이 경우 니들(61b)의 끝단이 마이크로 홀(41) 속으로 삽입되게 되지만 제4a도에 도시된 바와 같이 니들(61b)이 마이크로 홀(41) 속으로 원할하게 삽입되도록 마이크로 홀의 입구측을 나팔관 형상으로 제작하는 것이 좋다. 또한 가이드 핀(61a)의 끝단이 제2 칩(50)의 가이드 홀(51)을 관통하여 캐비티(30) 영역으로 돌출 되도록 한 것은 제7b도에 도시된 바와 같이 캐비티(30)에 수지가 채워져 콘넥터(20)가 성형되었을 때, 광 케이블의 심선이 콘넥터(20)의 결합구멍(21)에 용이하게 삽입되도록 하기 위한 것이다.
따라서, 정렬블럭(60)이 금형(100)에 결합되면, 게이트(101)를 통해 수지를 캐비티(30) 속으로 주입하게 되는데, 수지가 캐비티(30)에 채워져 응고되면 정렬블럭(60)을 금형(100)으로부터 분리하고, 상부 금형(100a)을 하부 금형(100b)으로부터 분리한 뒤 배출핀(103)에 의해 캐비티(30) 속에 응고된 성형물(콘넥터)을 방출시킴으로써 제7a도에 도시된 바와 같은 콘넥터(20)가 제작되게 되는 것이다.
이때, 성형된 콘넥터(20)에 형성된 광 케이블 결합구멍(21)은 니들(61b)의 직경과 같은 직경으로 제작된다. 그러나, 광 케이블의 심선이 삽입되는 입구측은 가이드 핀에 의해 대략 나팔관 형상으로 제작됨으로써 앞서 설명한 바와 같이 광 케이블의 심선이 콘넥터(20)의 결합구멍(21) 속으로 용이하게 삽입된다.
결국, 정렬블럭(60)의 니들(61b)의 수에 따라 콘넥터(20)의 케이블 결합구멍(21)의 수가 결정되게 됨으로 콘넥터(20)에 소망하는 결합구멍(21)의 개수에 따라 그에 맞는 니들(61b)를 갖는 정렬블럭(60)을 사용하여 필요로 하는 개수의 결합구멍(21)을 갖는 콘넥터(20)를 제작할 수 있다. 물론 니들(61b)이 관통하는 가이드 홀(51)과 마이크로 홀(41)의 개수 역시 적어도 동일한 수로 형성되어야한다.
이와 같은 콘넥터는 마이크로 홀(41)과 가이드 핀(61a) 및 코어(61) 수가 동일한 각각의 제1 칩(40)과 제2 칩(50) 및 정렬블럭(60)을 하나의 셋트로하여 콘넥터를 제작하게 되는 것이다. 따라서, 하나의 셋트를 구성하는 다양한 종류의 제1 칩과 제2 칩 및 정렬블럭을 제작하여 금형에 조립함으로써 소망하는 형태의 콘넥터를 제작할 수 있다. 그러나 다양한 셋트들은 동일한 구성요소들로, 가로, 세로 및 높이 비율이 동일하지만 홀의 수와 코어(61)의 수는 각기 다른 개수의 마이크로 홀(41)과 가이드 홀(51) 및 코어(61)를 지니도록 제작한다. 예를 들어, 만일 광 케이블의 심선 수가 20개인 것을 가정하면, 적어도 20개의 코어(61)를 갖는 정렬블럭(60)과, 적어도 20개의 가이드 홀(51)를 갖는 제2 칩(50) 및 적어도 20개의 마이크로 홀(41)를 갖는 제1 칩(40)으로 이루어 진 하나의 셋트를 금형(100)내에 결합하여 콘넥터를 제작하게 되는 것이다. 물론 이 경우에도 마이크로 홀(41)과 가이드 홀(51) 및 코어(61)의 중심 축선은 나란하게 배치되어야 한다.
또한, 제1 칩(40) 및 제2 칩(50)의 교환을 줄이기 위하여 제1 칩(40)의 마이크로 홀(41)의 수를 제2 칩(50)의 가이드 홀(51)의 수와 동일하게 제작하고, 코어(61)의 수를 가이드 홀(51)의 수 보다 적은 정렬블럭(60)을 하나의 셋트로 구성하여 광 콘넥트 제작용 금형 장치를 실시할 수도 있다. 물론 이 경우에도 다수의 마이크로 홀(41)과 가이드 홀(51) 및 코어(61)의 중심 축선들은 동일선상에 나란하게 배치되어야 한다.
이상에서 본 발명에 따른 광 케이블 접속용 다심 콘넥터를 제작하기 위한 금형 장치는 오직 예시적인 목적으로 설며한 것일 뿐 당해기술 분야에 통상의 지식을 가진 자라면 본 명세서를 기초로 다양한 변형예와 응용예를 실시할 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이나, 본 발명자가가 의도하는 진정한 기술적 사상과 범주 및 이하에서 규정하는 특허청구범위에 포함된다는 것을 밝혀둔다.

Claims (12)

  1. 광 케이블에 의한 선로에서 접속 및 분기시 요구되는 다심 광 콘넥터 제작을 위한 금형에 있어서, 수지가 주입되는 게이트(101)와 연결되고, 상,하부 금형(100a, 100b)을 결합하였을 때, 콘넥터가 성형되게 되는 캐비티(30)아, 상기 캐비티(30)의 좌우측에 일정거리 이격되게 형성된 제1 안착부(40a) 및 제2 안착부(50a)를 포함하는 상,하부 금형(100)과; 제1 안착부(40a)에 삽입되되, 상기 캐비티(30) 쪽으로 형성된 하나 이상의 마이크로 홀(41)을 갖는 제1 칩(40)과; 제2 안착부(50a)에 삽입되되, 상기 마이크로 홀의 중심 축선과 나란하게 형성된 하나 이상의 가이드 홀(51)을 갖는 제2 칩(50)과; 상기 가이드 홀(51)을 관통하여 상기 마이크로 홀(41) 속으로 삽입되는 하나 이상의 코어(61)를 구비한 정렬블럭(60)으로 이루어 진 것을 특징으로 하는 광 케이블 접속 콘넥터 제작용 금형 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 안착부(40a) 및 제2 안착부(50a) 표면에 자성체(70)가 결합된 것을 특징으로 하는 광 케이블 접속 콘넥터 제작용 금형 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 안착부(40a) 및 제2 안착부(50a) 표면을 지그재그로 형성하고, 상기 제1 칩(40)과 제2 칩(50)의 저면이 대응되는 지그재그 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 광 케이블 접속 콘넥터 제작용 금형 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 마이크로 홀(41)의 입구측 단면이 나팔관 형상으로 이루어 진 것을 특징으로 하는 광 케이블 접속 콘넥터 제작용 금형 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 칩(40)이 마이크로 홀(41)을 중심으로 분할되어 복수개의 적층칩들로 이루어 진 것을 특징으로 하는 광 케이블 접속 콘넥터 제작용 금형 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제2 칩(50)이 가이드 홀(51)을 중심으로 분할되어 복수개의 적층칩들로 이루어 진 것을 특징으로 하는 광 케이블 접속 콘넥터 제작용 금형 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 코어(61)는 가이드 핀(61a)가 니들(61b)로 구성된 것을 특징으로 하는 광 케이블 접속 콘넥터 제작용 금형 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 니들(61b)의 직경이 광 섬유의 직경과 대략 동일한 직경으로 이루어 진것을 특징으로 하는 광 케이블 접속 콘넥터 제작용 금형 장치.
  9. 제5항에 있어서, 상기 적층형 제1 칩(40)이 서로 접하는 면에 자성체(70)가 결합된 것을 특징으로 하는 광 케이블 접속 콘넥터 제작용 금형 장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 적층형 제2 칩(50)이 서로 접하는 면에 자성체(70)가 결합된 것을 특징으로 하는 광 케이블 접속 콘넥터 제작용 금형 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 마이크로 홀(41)의 직경이 광 섬유의 직경과 동일한 직경으로 이루어 진 것을 특징으로 하는 광 케이블 접속 콘넥터 제작용 금형 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 마이크로 홀(41)의 수가 가이드 홀(51)의 수보다 많게 배열된 제1 칩(40)가 상기 가이드 홀(51) 및 코어(61)의 수가 동일한 상기 정렬블럭(60)으로 이루어 진 것을 특징으로 하는 광 케이블 접속 콘넥터 제작용 금형 장치.
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5894661A (en) * 1995-03-15 1999-04-20 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Connector manufacturing method
JP4061682B2 (ja) * 1996-12-27 2008-03-19 住友電気工業株式会社 光コネクタフェルールの成形方法
KR100261307B1 (ko) * 1997-11-20 2000-07-01 이계철 리본형 광케이블 결선용 광커넥터 페룰 제조방법
JP3248484B2 (ja) * 1998-04-28 2002-01-21 住友電装株式会社 コネクタ成型金型
DE69918365T2 (de) 1998-04-28 2005-07-14 Sumitomo Wiring Systems, Ltd., Yokkaichi Steckverbindungspaar und Steckverbindersatz
TW416014B (en) * 1999-03-05 2000-12-21 Ind Tech Res Inst Production method of multi-fiber optical connector ferrules and forming mold
DE29914692U1 (de) * 1999-08-21 2000-11-16 Kuka Roboter GmbH, 86165 Augsburg Gießform zur Herstellung von Kabeldurchführungen, insbesondere für Roboter
US6663377B1 (en) * 2000-07-21 2003-12-16 Corning Cable Systems Llc Precision insert for molding multi-fiber connectors and method for manufacturing thereof
US6767199B2 (en) * 2000-07-21 2004-07-27 Corning Cable Systems Llc Precision insert for molding multi-fiber connectors and method for manufacturing thereof
KR20030068582A (ko) * 2001-01-09 2003-08-21 무코우다, 타카히코 다코어 광섬유용 커넥터, 페룰, 및 그 제조방법
GB2379747B (en) * 2001-06-22 2003-08-27 Bookham Technology Plc Optical Chip with optic fibre alignment features
US6695488B2 (en) 2001-07-19 2004-02-24 Cinch Connectors, Inc. Tool and method for forming a multi fiber ferrule
US20060099298A1 (en) * 2004-11-05 2006-05-11 Hayes Michael S Mold flash trap, process using and parts made thereby
US7806601B2 (en) 2007-03-21 2010-10-05 Corning Cable Systems Llc Multifiber ferrule with precision bumpers and methods for making the same
US8672667B2 (en) * 2007-07-17 2014-03-18 Cochlear Limited Electrically insulative structure having holes for feedthroughs
US7832459B2 (en) * 2007-08-30 2010-11-16 Phillips Plastics Corporation Methods, tools, and products for molded ordered porous structures
KR20100137478A (ko) * 2008-03-28 2010-12-30 코니카 미놀타 옵토 인코포레이티드 사출 성형 방법 및 사출 성형 금형
JP5497669B2 (ja) * 2009-01-06 2014-05-21 日本碍子株式会社 成形型、及び、その成形型を用いた成形体の製造方法
TW201138240A (en) * 2010-04-21 2011-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Optical couple connector, device and method for manufacturing same
RU2544026C2 (ru) * 2010-09-01 2015-03-10 Мишлен Решерш Э Текник С.А. Геометрия кромки спиц для бескамерных шин
JP5720695B2 (ja) * 2010-10-29 2015-05-20 コニカミノルタ株式会社 成形型及びマイクロチップ製造装置
WO2013103351A1 (en) * 2012-01-06 2013-07-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Connector module having a moveable optical connector
US8678668B2 (en) * 2012-01-30 2014-03-25 Corning Cable Systems Llc Overmolded ferrule boot and methods for making the same
TW201500166A (zh) * 2013-06-28 2015-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 入子固定裝置及模具

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US742192A (en) * 1903-07-23 1903-10-27 Oliver A Hoyt Machine for making artificial-stone building-blocks.
US1905897A (en) * 1930-07-25 1933-04-25 Charles T Cahill Mold
FR931194A (fr) * 1941-04-21 1948-02-16 Perfectionnements au moulage par injection de pièces armées
US3384335A (en) * 1965-03-31 1968-05-21 Schwarz Theodor Mold for making synthetic resin foam plates
US3910748A (en) * 1972-03-23 1975-10-07 Turner Mfg Co Plastic mold construction
JPS5988710A (ja) * 1982-11-15 1984-05-22 Hitachi Ltd プラスチツク多芯光コネクタ
JPS59109010A (ja) * 1982-12-14 1984-06-23 Keru Kk 光コネクタのフエル−ル鋳造用金型およびその製造方法
US4711752A (en) * 1984-06-22 1987-12-08 Itt Corporation Method and apparatus for molding fiber optic connector ferrule
JPS61134211A (ja) * 1984-12-05 1986-06-21 Keru Kk 成形金型
US5013495A (en) * 1988-02-05 1991-05-07 Tokai Rubber Industries, Ltd. Method of producing optical fiber connectors
US4861534A (en) * 1988-06-29 1989-08-29 International Business Machines Corporation Method and apparatus for the injection molding of circuit boards
JP3088779B2 (ja) * 1991-05-24 2000-09-18 古河電気工業株式会社 光コネクタ用フェルールの成形金型
FR2689253B1 (fr) * 1992-03-24 1997-01-24 Souriau & Cie Dispositif de moulage comportant une contre-piece de guidage de broches pour le moulage de viroles de connecteurs de fibres optiques, et virole moulee au moyen d'un tel dispositif.
US5252280A (en) * 1992-04-08 1993-10-12 Motisi Stephen A Method for filling an injection mold
US5312577A (en) * 1992-05-08 1994-05-17 Bioject Inc. Method for manufacturing an ampule
JPH06278141A (ja) * 1993-03-26 1994-10-04 Furukawa Electric Co Ltd:The プラスチック成形装置

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Publication number Publication date
GB9616097D0 (en) 1996-09-11
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