KR0155800B1 - 칩마운터용 카메라의 위치보정방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 부품의 화상인식을 위해 사용되는 칩마운터용 카메라의 위치를 보정하는 방법에 관한 것이다.

본 발명의 칩마운터용 카메라의 위치보정방법에 따르면, 높은 정밀도로 가공된 시험편을 구비하지 않아도 카메라의 위치보정을 행할 수 있으므로 작업이 용이해질 뿐만 아니라, 노즐에 흡착된 부품을 촬상하는 카메라가 노즐에 대해 경사지게 설치되어 있는지의 여부 및 카메라가 그 광축을 중심으로 노즐에 대해 회전되어 있는지의 여부를 확인하고 그에 따라 카메라의 위치를 보정할 수 있으므로, 보다 정확한 카메라의 위치보정이 가능하다.

Description

칩마운터용 카메라의 위치보정방법

제1도는 칩마운터의 개략적 구성도.

제2도는 제1도에 도시된 카메라에 의해 인식되는 픽셀좌표계를 나타내 보이는 도면.

제3도는 카메라의 상부에 노즐이 위치한 상태의 개략적 구조도.

제4도는 제3도에 도시된 상태에서 카메라에 의해 촬상되어 화면 상에 나타난 시험편의 개략적 정면도.

제5도는 본 발명에 따른 방법을 수행하는 과정에서 노즐이 카메라의 상부에 위치하는 상태의 개략적 구조도.

제6도는 제5도에 도시된 상태에서 카메라에 의해 촬상되어 화면상에 나타난 노즐의 개략적 정면도.

제7도는 본 발명에 따른 방법을 수행하는 과정에서 복수의 좌표값으로 이송되며 촬상되어 화면상에 나타난 노즐의 개략적 정면도.

제8도는 카메라의 광축이 노즐의 중심축과 소정각도를 이루고 있는 상태에서의 시야를 나타내 보이는 개략적 구조도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 로보트 2 : 헤드

3 : 노즐 5 : 컨베이어

10 : 카메라 11 : 광축

20 : 제어부 30 : 화상처리부

31 : 노즐의 중심축

본 발명은 부품의 화상인식을 위해 사용되는 카메라의 위치를 보정하는 방법에 관한 것으로서, 특히 칩마운터용 노즐에 흡착된 부품의 흡착상태를 정확히 인식할 수 있도록 개선된 칩마운터용 카메라의 위치 보정방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판 상에 각종 칩부품을 자동으로 장착하는 칩마운터는 일반적으로, 제1도에 개략적으로 도시된 바와 같이, X-Y좌표계 등의 제1좌표계를 갖는 제어부(20)에 의해 구동 및 위치 제어되는 X-Y로보트(1)와, 제어부(20)에 의해 구동되는 컨베이어(5)와, 이 컨베이어(5)에 의해 이송되는 인쇄회로기판(6)에 장착할 칩부품을 흡착하는 노즐(3)을 구비하고 있다. 이 노즐(3)은, 제어부(20)에 의해 위치 제어될 수 있도록, 상기 X-Y로보트(1)에 고정된 헤드(2)에 대해 승강 가능하게 설치되어 있다. 그리고 노즐(3)에는 흡착되는 칩부품이 후술할 카메라에 의해 촬상되어 그 흡착상태가 용이하게 확인될 수 있도록 반사판(4)이 부착되어 있다.

칩마운터에는 또한, 노즐(3)에 흡착된 칩부품의 크기나 흡착된 위치등의 부품 흡착상태를 인식하기 위하여, 적절한 위치에 고정 설치되는 카메라(10)와, 이 카메라(10)에 접속된 화상처리부(30)가 마련되어 있다. 화상처리부(30)는 카메라(10)로부터 송출되는 화상정보를 기초로 위치 좌표의 계산 등을 행하는 부위로서, 상기 제어부(20)의 제1좌표계와는 다른 형태의 좌표계 즉, 픽셀좌표계를 가지고 있다. 이 픽셀좌표계는, 제2도에 도시된 바와 같이 카메라(10)의 촬상소자(10a)에 형성된 픽셀(화소: 10b)의 배열에 따른 좌표계로서, 카메라(10)의 광축을 중심으로하여 촬상소자(10a)의 가로방향을 X´축으로 하고 세로방향을 Y´으로 하는 X´-Y´좌표계이다. 따라서, 카메라(10)의 위치가 상기 제어부(20)의 제1좌표계 상에서 변경되어 각 픽셀(10b)의 제1좌표계에 따른 좌표값이 변경되더라도, 화상처리부(30)의 픽셀좌표계 상에서의 각 픽셀 좌표값은 변하지 않게 된다.

한편, 노즐(3)에 흡착된 부품에 대해 정확한 화상인식이 이루어질수 있도록 하기 위하여, 후술할 카메라의 시야 및 픽셀의 상대크기 등을 설정하는 작업 즉, 픽셀좌표계를 초기화하는 작업이 필요하며, 이를 위하여 종래에는 다음과 같은 방법을 사용하였다.

먼저, 인쇄회로기판(6)에 장착될 칩부품이 놓여지는 부품공급부에 소정의 크기 및 형상규격의 시험편(제3도 참조:P)을 놓아둔다. 그리고, 제어부(20)를 통해 X-Y로보트(1)를 구동하여 노즐(3)을 상기 시험편(P)상으로 이동시키고, 그 시험편(P)이 노즐(3)에 흡착되도록 한다. 이처럼 시험편(P)이 노즐(3)에 흡착되면, 그 노즐(3)을 제어부(20)에 미리 입력된 제1좌표계상의 카메라 설치위치로 이송시킨 후 하강시켜, 제3도에 도시된 바와 같이, 노즐(3)이 카메라(10)의 초점거리상에 위치하도록 한다. 그 후, 노즐(3)에 흡착된 시험편(P)을 카메라(10)로 촬상하고 그 화상정보를 화상처리부(30)로 송출한다. 이에 따라, 화상처리부(30)는 그 화상정보를 기초로 인식처리연산을 행하여, 픽셀의 상대크기 및 카메라의 시야를 계산한다.

여기에서, 픽셀의 상대크기는 시험편(P)의 실제크기를, 제4도에 도시된 바와 같이, 카메라(10)에 의해 촬상되어 그 카메라(10)의 촬상소자(10a)에 맺힌 시험편(P)이 차지하는 픽셀의 수로 나눈 크기를 말한다. 그리고, 카메라의 시야는 가로방향 시야와 세로방향 시야로 구분될 수 있으며, 가로방향 시야는 상기 픽셀의 상대크기에 화면을 구성하는 픽셀들 중 가로픽셀수를 곱하여 된 값이다. 마찬가지로 세로방향 시야는 픽셀의 상대크기에 세로픽셀수를 곱하여 된 값이다.

이와 같이 하여 구해진 픽셀의 상대크기 및 카메라의 시야 등은 화상처리부(30)의 메모리에 기억되어 소정의 픽셀좌표계가 형성되고, 이를 기초로 노즐(3)에 흡착된 부품의 크기 등을 연산하도록 되어 있다.

그런데 이러한 종래 방법에 따르면, 그 크기가 제어부에 미리 입력되는 시험편을 필요로 하므로 그 시험편을 초고정밀도로 가공하여야 한다는 문제점이 있었다. 뿐만 아니라, 카메라가 노즐에 대해 경사지게 설치되어 있는지의 여부 즉, 카메라의 광축과 노즐의 중심축이 나란한 상태를 이루지 않고 소정각도를 이루고 있는지의 여부를 확인할 수 없으며, 상술한 방법에 의해 얻어지는 픽셀의 상대크기 및 카메라의 시야는 상기 카메라의 광축과 노즐의 중심축이 이루는 각도에 따라 달라지게 되므로, 실질적으로 상술한 종래 방법에 의해 얻어지는 픽셀의 상대크기 및 카메라의 시야에 대한 값들이 정확한 값인지 조차 확인하기 곤란하다는 문제점이 있었다. 또한, 상기 카메라가 그 광축을 중심으로 노즐에 대해 회전된 회전각도도 상기 픽셀의 상대크기 및 카메라의 시야에 영향을 미치게 되는데, 상술한 방법에 의하면 그 값들이 부정확해진다는 문제점이 있었다.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 별도의 초정밀가공이 요구되는 시험편 등을 사용하지 않고도 카메라의 위치보정 작업이 가능하며, 카메라가 노즐에 대해 경사지게 설치되어 있는지의 여부를 확인하고 이에 따라 카메라의 위치보정을 행할 수 있도록 되어, 카메라를 보다 용이하고 정확하게 위치보정할 수 있는 칩마운터용 카메라의 위치보정방법을 제공함에 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 별도의 시험편 등을 사용하지 않고도 카메라의 위치보정 작업이 가능하며, 카메라가 노즐에 대해 경사지게 설치되어 있는지의 여부 및 카메라가 그 광축을 중심으로 노즐에 대해 소정각도 회전되어 있는지의 여부를 확인할 수 있을 뿐만 아니라 그에 따라 카메라의 위치를 보정할 수 있도록 되어, 카메라를 보다 용이하고 정확하게 위치보정할 수 있는 칩마운터용 카메라의 위치보정방법을 제공함에 있다.

상기 전자의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 칩마운터용 카메라의 위치보정방법은, 칩마운터용 노즐에 흡착된 부품의 흡착상태를 활성하기 위한 카메라를 위치보정하기 위한 방법으로, 상기 노즐은 X-Y좌표계를 갖는 제어부에 의해 위치 제어되며, 상기 카메라에는 픽셀좌표계를 가지며 그 카메라에 의해 촬상된 화상정보를 기초로 화상인식연산을 행하는 화상처리부가 접속된 것에 있어서, 상기 노즐을 상기 제어부에 미리 입력된 카메라 중심좌표로 이송시키고 그 카메라의 초점거리 상에 위치시키는 노즐 이송단계와, 상기 노즐 이송단계를 통해 이송된 노즐을 상기 카메라로 촬상하고 촬상된 노즐의 위치를 상기 화상처리부가 상기 픽셀좌표계의 좌표값으로 기억하는 제1기억단계와, 상기 제1기억단계를 행한 후 상기 노즐을 상기 제어부에 미리 입력된 복수의 위치로 이송시키면서 카메라로 촬상하고, 각 위치에서 촬상된 노즐의 위치들을 상기 화상처리부가 픽셀좌표계의 좌표값들로 기억하는 제2기억단계와, 상기 제1기억단계 및 제2기억단계에서 상기 화상처리부에 기억된 노즐의 좌표값들과 상기 제어부에 미리 입력된 노즐의 위치들을 기초로 카메라의 광축과 노즐의 중심축간의 축간각도를 산출하는 축간각도 산출단계와, 상기 축간각도 산출단계에서 구한 값을 기초로 상기 카메라의 위치를 보정하는 위치보정단계를 구비한 점에 특징이 있다.

상기 후자의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 칩마운터용 카메라의 위치보정방법은, 칩마운터용 노즐에 흡착된 부품의 흡착상태를 촬상하기 위한 카메라를 위치보정하기 위한 방법으로, 상기 노즐은 X-Y좌표계를 갖는 제어부에 의해 위치 제어되며, 상기 카메라에는 픽셀좌표계를 가지며 그 카메라에 의해 촬상된 화상정보를 기초로 화상인식연산을 행하는 화상처리부가 접속된 것에 있어서, 상기 노즐을 상기 제어부에 미리 입력된 카메라 중심좌표로 이송시키고 그 카메라의 초점거리 상에 위치시키는 노즐 이송단계와, 상기 노즐 이송단계를 통해 이송된 노즐을 상기 카메라로 촬상하고 촬상된 노즐의 위치를 상기 화상처리부가 상기 픽셀좌표계의 좌표값으로 기억하는 제1기억단계와, 상기 제1기억단계를 행한 후 상기 노즐을 상기 제어부에 미리 입력된 복수의 위치로 이송시키면서 카메라로 촬상하고 각 위치에서 촬상된 노즐의 위치들을 상기 화상처리부가 픽셀좌표계의 좌표값들로 기억하는 제2기억단계와, 상기 제1기억단계와 제2기억단계에서 상기 화상처리부에 기억된 노즐의 좌표값들과 상기 제어부에 미리 입력된 노즐의 위치들을 기초로 카메라의 광축과 노즐의 중심축간의 축간각도를 산출하는 축간각도 산출단계와, 상기 제1기억단계와 제2기억단계에서 화상처리부에 기억된 노즐의 좌표값들과 상기 제어부에 미리 입력된 노즐의 위치들을 기초로 카메라가 그 광축에 대해 회전된 각도를 연산하는 회전각도 산출단계와, 상기 축간각도 산출단계 및 회전각도 산출단계에서 구한 값을 기초로 상기 카메라의 위치를 보정하는 위치보정단계를 구비한 점에 특징이 있다.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

제5도는 카메라의 초점거리상에 노즐이 위치하는 상태의 개략적 구조도이며, 제6도는 제5도에 도시된 상태에서 카메라에 의해 촬상되어 화면에 나타난 노즐을 도시한 개략적 정면도이다. 제7도는 제어부에 입력된 카메라의 중심위치로부터 소정거리 이격된 복수개의 위치에서 촬상되어 화면상에 나타난 노즐을 도시한 개략적 정면도이다. 제8도는 카메라의 광축과 노즐의 중심축이 소정각도를 이루고 있는 상태를 나타낸 개략적 측면도이다.

상기 제5도 내지 제8도 및 제1도를 참조하면서 본 발명에 따른 칩마운터용 카메라의 위치보정방법에 대해 설명하면 다음과 같다.

먼저, 부품이 흡착되어 있지 않는 노즐(3)을 X-Y로보트(1)에 의해, 제5도 및 제6도에 도시된 바와 같이, 프로그램에 의해 제어부(20)에 X-Y좌표계의 좌표값으로 미리 입력된 카메라의 중심위치(X0,Y0)로 이동시키고, 카메라(10)의 초점거리상에 위치하도록 미리 제어부(20)에 입력된 높이로 노즐(3)을 하강시키는 노즐 이송단계를 행한다.

그 후, 카메라(10)는 그 초점거리상에 위치하는 노즐(3)을 촬상하고 촬상된 화상정보를 화상처리부(30)로 송출한다. 이 화상정보를 기초로 화상처리부(30)는, 제6도에 도시된 바와 같이 카메라(10)의 촬상소자(10a)에 맺힌 즉, 화면에 나타난 노즐(3)의 중심위치를 무게중심 검출방법에 의해 구한 후, 픽셀좌표계상의 좌표값(X0', Y0')으로 기억하는 제1기억단계를 행한다.

제1기억단계를 행한 후, 제어부(20)에 미리 입력된 X-Y좌표계 상의 복수의 위치로 노즐(3)을 이송시키면서 카메라(30)로 촬상하고, 각 위치에서 촬상된 노즐의 중심위치를 상술한 바와 마찬가지로 방법으로 구하여 화상처리부(30)의 픽셀좌표계 상에 기억시키는 제2기억단계를 행한다. 본 실시예에서는 화상인식연산을 용이하게 하기 위하여, 상기 제어부(20)에 입력되어 노즐(3)이 이송되는 복수개의 위치를, 제7도에 도시된 바와 같이 제어부(20)의 X-Y좌표계 상의 카메라 중심좌표(X0,Y0)로부터 동일한 거리상에 위치하는 즉, 제7도에서 a값, b값, c값, d값이 모두 동일한 제1위치(X1,Y1). 제2위치(X2,Y2), 제3위치(X3,Y3) 및 제4위치(X4,Y4)로 하였으며, 그 4개의 위치는 제어부(20)의 X-Y좌표계상의 X축과 Y상에 위치하도록 하였다.

이에따라 화상처리부(30)는 상기 각 노즐중심위치를, 픽셀좌표계상의 4개의 좌표값((X1,Y1'),(X2',Y2'),(X3',Y3'),(X4',Y4'))으로 기억하게 된다.

그 후, 상기 제1기억단계와 상기 제2기억단계에서 화상처리부에 기억된 좌표값들((X0',Y0'),(X1',Y1'),(X2',Y2'),(X3',Y3'),(X4',Y4') 과 상기 제어부(20)에 미리 입력되어 있던 노즐의 위치들((X0,Y0),(X1,X1),(X2,Y2),(X3,Y3),(X4,Y4))을 기초로 상기 카메라(10)의 광축과 노즐(3)의 중심축이 형성하는 각도를 산출하는 축간각도 산출단계를 수행한다.

이를 위하여 먼저, 제어부의 좌표계에 있어서 +Y방향의 픽셀의 상대크기, -Y방향의 픽셀의 상대크기, +X방향의 픽셀의 상대크기 및 -X방향의 픽셀의 상대크기를 각각 다음식에 의해 구한다.

상기 (식1)내지 (식4)에서 구한 값들을 기초로 상기 각 방향의 카메라의 시야를 구한다. 예를 들어, 상기 (식1) 내지 (식4)에서 각각 얻어진 값을 LX1, LX2, LY1, LY2 라 하고, 화면이 640×480개의 픽셀로 구성되면 즉, 화면의 가로방향을 구성하는 X'방향의 픽셀수가 640개, 화면의 가로방향을 구성하는 Y'방향의 픽셀수가 480개라 하면,

이 된다.

상기 (식5)와 (식6)에서 구해진 값을 각각 A, B라 하고 이를 도식화하면 제8도에 도시된 바와 같다. 제8도를 참조하면 카메라(10)는 설계시에 실선으로 도시된 바와 같이 그 광축(11)과 노즐(3)의 중심축(31)이 나란한 상태로 설치되도록 되어 있다. 따라서, 노즐(3)의 중심축(31)이 카메라(10)의 광축(11)과 일치하게 되면, 카메라의 시야는 그 광축(11)으로부터 +X방향의 시야와 -X방향의 시야가 동일한 값을 갖게 된다. 그러나, 카메라(10)의 설치시에 그 카메라(10)가 노즐(3)의 중심축(31)에 대해 기울어짐으로 인하여 카메라(10)의 광축(11)과 노즐(3)의 중심축(31)이 소정각도를 형성하게 되면, 카메라의 시야는 그 광축(11)으로부터 +X방향의 시야와 -X방향의 시야가 달라지게 된다.

따라서 상기 A와 B가 서로 다른 값을 갖게 되면 이는, 제8도에 점선으로 도시된 바와 같이 카메라(10)가 노즐(3)의 중심축(31)에 대해 기울어진 상태로 설치되어, 노즐(3)의 중심축(31)과 카메라(10)의 광축(11)이 X축방향에 대해 소정각도(θ1)를 이루고 있음을 의미한다. 이때, 노즐(3)의 중심축(31)과 카메라(10)의 광축(11)이 이루는 X축방향에 대한 축간각도(θ1)를, 카메라(10)의 광축(11)으로부터 +X 및 -X방향의 광각(θ)과, 카메라(10) 렌즈와 노즐(3)간의 거리(D)와, 상기 (식5)에서 얻어진 값(A) 및 (식6)에서 얻어진 값(B)을 기초로 하여 상각함수법에 의해 구한다.

마찬가지로, +Y방향의 시야 및 -Y방향의 시야를 다음식 (식7),(식8)에 의해 구한다.

그리고, (식7) 및 (식8)에서 얻어진 값들을 기초로 하여, 상술한 X축방향에 대한 축간각도 산출방법과 마찬가지의 방법으로, Y축방향에 대한 노즐의 중심축과 카메라의 광축이 이루는 Y축방향에 대한 축간각도를 구한다.

이와 같이 구한 X축방향에 대한 축간각도 및 Y축방향에 대한 축간각도를 기초로 하여, 노즐(3)의 중심축(31)과 카메라(10)의 광축(11)이 나란한 상태로 되도록, 카메라(10)의 위치를 보정하는 위치보정단계를 행한다.

상술한 방법에 따라 카메라(10)의 위치를 보정하게 되면, 종래 방법에서 사용되던 고정밀도로 가공된 시험편(P)을 사용할 필요가 없게 되므로 카메라(10)의 위치보정작업이 용이해질 뿐만 아니라, 카메라(10)의 광축(11)이 노즐(3)의 중심축(31)과 나란한 상태를 이루게 되므로, 노즐(3)에 흡착되어 그 카메라(10)에 의해 촬상되는 칩부품의 흡착상태를 보다 정확한 값으로 인식할 수 있게 된다.

한편, 상기 제2기억단계를 수행한 후, 제7도에 도시된 바와 같이 제어부의 X-Y좌표계에 대해 카메라(10)의 픽셀좌표계가 (X'-Y'좌표계)가 회전되어 있는 상태로 나타나게 되면, 이는 카메라(10)가 그 광축에 대해 회전되어 있음과 동시에, 보다 정확한 부품인식을 위하여, 이에 대한 카메라(10)의 위치보정이 필요함을 의미한다. 따라서, 광축에 대한 카메라(10)의 회전각도를 산출하는 회전각도 산출단계와, 이 화전각도 산출단계에서 구해진 값을 기초로 하여 카메라(10)의 위치를 보정하는 위치보정단계를 행할 필요가 있다.

이를 위하여 먼저, 카메라(10)의 회전각도를 다음식 (식9)에 의해 산출한다.

(여기에서, α는 카메라의 회전각도, α1은 제어부 좌표계의 Y축과 픽셀좌표계의 Y'축이 이루는 각도, α2는 제어부 좌표계의 X축과 픽셀좌표계의 X'축이 이루는 각도이다.)

그리고, 상기 (식9)에서 얻어진 카메라의 회전각도(α)만큼 카메라를 회전시켜 위치를 보정한다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 칩마운터용 카메라의 위치보정방법에 따르면, 초정밀가공된 시험편을 구비하지 않아도 카메라의 위치보정을 행할 수 있으므로 작업이 용이해질 뿐만 아니라, 노즐에 흡착된 부품을 촬상하는 카메라가 노즐에 대해 경사지게 설치되어 있는지의 여부를 확인할 수 있으며, 노즐의 중심축과 카메라의 광축이 나란해지도록 그 카메라의 위치를 보정할 수 있으므로, 카메라를 정확하게 위치보정할 수 있다.

또한, 카메라가 그 광축을 중심으로 노즐에 대해 회전되어 있는지의 여부를 확인하고 그에 따라 카메라의 위치를 보정할 수 있으므로, 보다 정확한 카메라의 위치보정이 가능하다.

Claims (5)

1. 칩마운터용 노즐에 흡착된 부품의 흡착상태를 촬상하기 위한 카메라를 위치보정하기 위한 방법으로, 상기 노즐은 X-Y좌표계를 갖는 제어부에 의해 위치 제어되며, 상기 카메라에는 픽셀좌표계를 가지며 그 카메라에 의해 촬상된 화상정보를 기초로 화상인식연산을 행하는 화상처리부가 접속된 칩마운터용 카메라의 위치보정방법에 있어서, 상기 노즐을 상기 제어부에 미리 입력된 카메라 중심좌표로 이송시키고 그 카메라의 초점거리 상에 위치시키는 노즐 이송단계와, 상기 노즐 이송단계를 통해 이송된 노즐을 상기 카메라로 촬상하고 촬상된 노즐의 위치를 상기 화상처리부가 상기 픽셀좌표계의 좌표값으로 기억하는 제1기억단계와, 상기 제1기억단계를 행한 후 상기 노즐을 상기 제어부에 미리 입력된 복수의 위치로 이송시키면서 카메라로 촬상하고 각 위치에서 촬상된 노즐의 위치들을 상기 화상처리부가 픽셀좌표계의 좌표값들로 기억하는 제2기억단계와, 상기 제1기억단계 및 제2기억단계에서 상기 화상처리부에 기억된 노즐의 좌표값들과 상기 제어부에 미리 입력된 노즐의 위치들을 기초로 카메라의 광축과 노즐의 중심축간의 축간각도를 산출하는 축간각도 산출단계와, 상기 축간각도 산출단계에서 구한 값을 기초로 상기 카메라의 위치를 보정하는 위치보정단계를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 칩마운터용 카메라의 위치보정방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 제2기억단계에서 노즐의 이송되는 복수의 위치는 상기 제어부에 미리 입력된 카메라 중심좌표로부터 동일한 거리상에 위치하는 것을 특징으로 하는 칩마운터용 카메라의 위치보정방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 제2기억단계에서 노즐의 이송되는 복수의 위치는 4개소인 것을 특징으로 하는 칩마운터용 카메라의 위치보정방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 4개소의 위치는 각각 상기 제어부의 좌표계상에서 X축과 Y축상에 위치하는 것을 특징으로 하는 칩마운터용 카메라의 위치보정방법.
5. 칩마운터용 노즐에 흡착된 부품의 흡착상태를 촬상하기 위한 카메라를 위치보정하기 위한 방법으로, 상기 노즐은 X-Y좌표계를 갖는 제어부에 의해 위치 제어되며, 상기 카메라에는 픽셀좌표계를 가지며 그 카메라에 의해 촬상된 화상정보를 기초로 화상인식연산을 행하는 화상처리부가 접속된 칩마운터용 카메라의 위치보정방법에 있어서, 상기 노즐을 상기 제어부에 미리 입력된 카메라 중심좌표로 이송시키고 그 카메라의 초점거리상에 위치시키는 노즐 이송단계와, 상기 노즐 이송단계를 통해 이송된 노즐을 상기 카메라로 촬상하고 촬상된 노즐의 위치를 상기 화상처리부가 상기 픽셀좌표계의 좌표값으로 기억하는 제1기억단계와, 상기 제1기억단계를 행한 후 상기 노즐을 상기 제어부에 미리 입력된 복수의 위치로 이송시키면서 카메라로 촬상하고 각 위치에서 촬상된 노즐의 위치들을 상기 화상처리부가 픽셀좌표계의 좌표값들로 기억하는 제2기억단계와, 상기 제1기억단계와 제2기억단계에서 상기 화상처리부에 기억된 노즐의 좌표값들과 상기 제어부에 미리 입력된 노즐의 위치들을 기초로 카메라의 광축과 노즐의 중심축간의 축간각도를 산출하는 축간각도 산출단계와, 상기 제1기억단계와 제2기억단계에서 화상처리부에 기억된 노즐의 좌표값들과 상기 제어부에 미리 입력된 노즐의 위치들을 기초로 카메라가 그 광축에 대해 회전된 각도를 연산하는 회전각도 산출단계와, 상기 축간각도 산출단계 및 회전각도 산출단계에서 구한 값을 기초로 상기 카메라의 위치를 보정하는 위치보정단계를 구비한 것을 특징으로 하는 칩마운터용 카메라의 위치보정방법.